JPH02141793A - 発光ダイオード式表示装置 - Google Patents
発光ダイオード式表示装置Info
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- JPH02141793A JPH02141793A JP1256918A JP25691889A JPH02141793A JP H02141793 A JPH02141793 A JP H02141793A JP 1256918 A JP1256918 A JP 1256918A JP 25691889 A JP25691889 A JP 25691889A JP H02141793 A JPH02141793 A JP H02141793A
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- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims abstract description 5
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
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- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
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- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
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- G09F2013/222—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent with LEDs
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ケース内において導体路上に配設され光導体
として使用されるプラスチック内に埋設された少なくと
も１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を備え、この発光ダ
イオードがケースの前面に備えられた発光面または発光
符号を照明するために使われる発光ダイオード式表示装
置に関する。
として使用されるプラスチック内に埋設された少なくと
も１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を備え、この発光ダ
イオードがケースの前面に備えられた発光面または発光
符号を照明するために使われる発光ダイオード式表示装
置に関する。
この種のＬＥＤデイスプレィは知られており、関係文献
には詳細に記載されている。
には詳細に記載されている。
特に遊戯用電子装置および自動車用電子装置においては
ＬＥＤ照明による多数の発光面または発光符号が使用さ
れており、これらによって機器の所定の運転状態が表示
される。
ＬＥＤ照明による多数の発光面または発光符号が使用さ
れており、これらによって機器の所定の運転状態が表示
される。
これらの発光符号は今日では大面積ＬＥＤとして、また
は側光放射式ＬＥＤを備えた反射装置として実現されて
いる。
は側光放射式ＬＥＤを備えた反射装置として実現されて
いる。
この種の表示装置にとっては縁部被覆体および前面被覆
体を含めて多数の個別部品が必要であり、これらはロジ
ック上および実装上多くのコストを招いている。
体を含めて多数の個別部品が必要であり、これらはロジ
ック上および実装上多くのコストを招いている。
さらに、多数の部品が必要であることは最近ますます熱
望されているＳＭＤ （面実装デバイス）実装に応じる
ことが出来ない。
望されているＳＭＤ （面実装デバイス）実装に応じる
ことが出来ない。
そこで、本発明は、コンパクトな集積構成によって僅か
な個別部品でも十分であり、簡単に製作可能でかつコス
ト的に良好であり、しかも特にＳＭＤ実装に適するよう
な発光ダイオード式表示装置を提供することを課題とす
る。
な個別部品でも十分であり、簡単に製作可能でかつコス
ト的に良好であり、しかも特にＳＭＤ実装に適するよう
な発光ダイオード式表示装置を提供することを課題とす
る。
このような課題を解決するために、本発明は、冒頭で述
べた種類の発光ダイオード（ＬＥＤ）式表示装置におい
て、発光ダイオードが埋設されるプラスチックは、光伝
導が上面および下面での全反射ならびに短手側面での反
射によって行われる平坦状透明基体として構成され、し
かも発光面または発光符号の但持体としてかつ発光ダイ
オードのケースとして形成されることを特徴とする。
べた種類の発光ダイオード（ＬＥＤ）式表示装置におい
て、発光ダイオードが埋設されるプラスチックは、光伝
導が上面および下面での全反射ならびに短手側面での反
射によって行われる平坦状透明基体として構成され、し
かも発光面または発光符号の但持体としてかつ発光ダイ
オードのケースとして形成されることを特徴とする。
本発明の１つの実施態様によれば、平坦状透明基体の内
部では１つまたは複数の発光ダイオードが適当な方法に
て導体路上に配設され、照明されるべき発光符号は基体
の上面に光散乱膜として設けられるかまたは基体内に光
散乱窪みとして形成される。
部では１つまたは複数の発光ダイオードが適当な方法に
て導体路上に配設され、照明されるべき発光符号は基体
の上面に光散乱膜として設けられるかまたは基体内に光
散乱窪みとして形成される。
本発明の他の実施態様は請求項３以下に記載されている
。
。
本発明によって得られる利点は、特に、平坦状ＳＭＤ形
デバイスがＬＥＤ、反射体および符号但持体の組合わせ
の代わりに実現されるという点にある。
デバイスがＬＥＤ、反射体および符号但持体の組合わせ
の代わりに実現されるという点にある。
照明されるべき符号は発光ダイオードが埋設されるプラ
スチックつまり基体の上面（前面）に例えば刻印によっ
て光散乱膜として設けられるか、または基体内に光散乱
窪みとして形成することが出来る。平坦状透明基体はそ
の場合には上面および下面での全反射による光導体とし
て、ならびに短手側面での鏡面または散乱反射膜として
作用する。基体の先導体作用は液晶表示装置の螢光照明
と比較し得る。
スチックつまり基体の上面（前面）に例えば刻印によっ
て光散乱膜として設けられるか、または基体内に光散乱
窪みとして形成することが出来る。平坦状透明基体はそ
の場合には上面および下面での全反射による光導体とし
て、ならびに短手側面での鏡面または散乱反射膜として
作用する。基体の先導体作用は液晶表示装置の螢光照明
と比較し得る。
発光ダイオードが埋設されるプラスチックつまり符号邑
持体は少なくともその１つの側面にインライン実装また
は面実装デバイス（ＳＭＤ）実装用接続端子を有する。
持体は少なくともその１つの側面にインライン実装また
は面実装デバイス（ＳＭＤ）実装用接続端子を有する。
１つまたは複数の同一または異種の色のＬ已Ｄチップを
備えたこの表示装置を構成するために、特に平坦状リー
ドフレームが使用される。チップは例えばリードフレー
ムの注型または射出成形によって製作可能な基体の縁部
または角部に設けられる。
備えたこの表示装置を構成するために、特に平坦状リー
ドフレームが使用される。チップは例えばリードフレー
ムの注型または射出成形によって製作可能な基体の縁部
または角部に設けられる。
チップは特に水平に、すなわち上面に対して平行に光放
射すべきである。このことは例えばチップの前側または
後側の少なくとも一方を鏡面に形成することによって、
もしくはダイボンディングまたはワイヤボンディングに
基づいて反射体としてリードフレーム部分を構成するこ
とによって達成され、それによってチップは観察者から
は遮蔽される。さらに、このことは基体の上面を散乱反
射面または鏡面に形成することによって達成される。光
導体を改善するために、その光導体が存在する縁部には
散乱反射膜または散乱鏡面膜が設けられる０本発明によ
るデバイスが実装されるプリント板はその上面が特に黒
色に着色される。
射すべきである。このことは例えばチップの前側または
後側の少なくとも一方を鏡面に形成することによって、
もしくはダイボンディングまたはワイヤボンディングに
基づいて反射体としてリードフレーム部分を構成するこ
とによって達成され、それによってチップは観察者から
は遮蔽される。さらに、このことは基体の上面を散乱反
射面または鏡面に形成することによって達成される。光
導体を改善するために、その光導体が存在する縁部には
散乱反射膜または散乱鏡面膜が設けられる０本発明によ
るデバイスが実装されるプリント板はその上面が特に黒
色に着色される。
次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
図示されたＬＥＤ式表示装置は主として平坦状透明基体
１から構成されている。この基体１の材料としては例え
ばＬＥＤ式イフィンジケータランプいても使用されてい
る透明プラスチックが適する。基体ｌのプラスチックは
ＬＥＤチップ３のために必要な保護機能およびＬＥＤチ
ップ３の電気的接続の他に、他の半導体デバイスとは異
なり、チップ３からの光出射と、光案内すなわちこの例
ではアルファベット文字Ｐで示されている発光符号２へ
の光伝導との補助機能を有している。光伝導は透明基体
１の内部においてその上面および下面での全反射ならび
に短手側面での反射によって行われるべきであり、その
ために鏡面または散乱反射膜５が設けられている。鏡面
または散乱反射ｗＡ５はこの実施例においては縁部被覆
体として基体１の短手側面上にまで延在し、そして基体
ｌの上面においては発光符号２のための空所領域を取り
囲んでいる０例えば型式の刻印は基体ｌの上面の縁部領
域で行うのが好ましい、ＬＥＤチップ３は基体ｌの内部
に設けられて部分的に隠蔽して表示されたリードフレー
ム４上に取付けられ、しかもその取付けは基体１の縁部
領域、すなわち発光符号２のための空所領域の外側でか
つ縁部被覆体つまり反射膜５の内側で行われている。Ｓ
ＭＤ実装のためにリードフレーム４の接続端子は基体ｌ
の外側において適当に折曲げられている。
１から構成されている。この基体１の材料としては例え
ばＬＥＤ式イフィンジケータランプいても使用されてい
る透明プラスチックが適する。基体ｌのプラスチックは
ＬＥＤチップ３のために必要な保護機能およびＬＥＤチ
ップ３の電気的接続の他に、他の半導体デバイスとは異
なり、チップ３からの光出射と、光案内すなわちこの例
ではアルファベット文字Ｐで示されている発光符号２へ
の光伝導との補助機能を有している。光伝導は透明基体
１の内部においてその上面および下面での全反射ならび
に短手側面での反射によって行われるべきであり、その
ために鏡面または散乱反射膜５が設けられている。鏡面
または散乱反射ｗＡ５はこの実施例においては縁部被覆
体として基体１の短手側面上にまで延在し、そして基体
ｌの上面においては発光符号２のための空所領域を取り
囲んでいる０例えば型式の刻印は基体ｌの上面の縁部領
域で行うのが好ましい、ＬＥＤチップ３は基体ｌの内部
に設けられて部分的に隠蔽して表示されたリードフレー
ム４上に取付けられ、しかもその取付けは基体１の縁部
領域、すなわち発光符号２のための空所領域の外側でか
つ縁部被覆体つまり反射膜５の内側で行われている。Ｓ
ＭＤ実装のためにリードフレーム４の接続端子は基体ｌ
の外側において適当に折曲げられている。
第１図は本発明による表示装置の斜視図、第２図は第１
図に示した装置の平面図である。 ｌ・・・基体 ２・・・発光符号 ３・・・発光ダイオード ４・・・リードフレーム ５・・・鏡面または散乱反射膜 ＩＧ ２
図に示した装置の平面図である。 ｌ・・・基体 ２・・・発光符号 ３・・・発光ダイオード ４・・・リードフレーム ５・・・鏡面または散乱反射膜 ＩＧ ２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ケース内において導体路上に配設され光導体として
使用されるプラスチック内に埋設された少なくとも１つ
の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備え、この発光ダイオー
ドが前記ケースの前面に備えられた発光面または発光符
号を照明するために使われる発光ダイオード式表示装置
において、前記発光ダイオードが埋設されるプラスチッ
クは、光伝導が上面および下面での全反射ならびに短手
側面での反射によって行われる平坦状透明基体（１）と
して構成され、しかも前記発光面または発光符号（２）
の但持体としてかつ前記発光ダイオード（３）のケース
として形成されることを特徴とする発光ダイオード式表
示装置。 ２）前記基体（１）の内部では１つまたは複数の発光ダ
イオード（３）が前記導体路（４）上に配設され、前記
照明されるべき発光符号は前記基体（１）の上面に光散
乱膜として設けられるかまたは前記基体（１）内に光散
乱窪みとして形成されることを特徴とする請求項１記載
の表示装置。 ３）１つまたは複数の同一または異種の色のＬＥＤチッ
プ（３）を前記導体路（４）上に配設するために平坦状
リードフレームが設けられることを特徴とする請求項１
または２記載の表示装置。 ４）前記基体（１）は少なくとも前記短手側面に鏡面ま
たは散乱反射膜（５）が設けられることを特徴とする請
求項１ないし３の１つに記載の表示装置。 ５）前記基体（１）は少なくとも１つの短手側面にイン
ライン実装または面実装用接続端子を有することを特徴
とする請求項１ないし４の１つに記載の表示装置。 ６）前記ＬＥＤチップ（３）は前記リードフレーム（導
体路４）の注型または射出成形によって製作された基体
（１）の縁部または角部内に設けられることを特徴とす
る請求項１ないし５の１つに記載の表示装置。 ７）前記ＬＥＤチップ（３）はその前側または後側の少
なくとも一方が鏡面に形成されることを特徴とする請求
項１ないし６の１つに記載の表示装置。 ８）前記ＬＥＤチップ（３）の領域内に存在するリード
フレーム（４）の部分は反射体として形成されることを
特徴とする請求項１ないし７の１つに記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3833315.5 | 1988-09-30 | ||
| DE3833315A DE3833315A1 (de) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Lichtemissionsdioden (led) - anzeigevorrichtung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02141793A true JPH02141793A (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=6364116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1256918A Pending JPH02141793A (ja) | 1988-09-30 | 1989-09-28 | 発光ダイオード式表示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02141793A (ja) |
| DE (1) | DE3833315A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9470346B2 (en) | 2012-11-21 | 2016-10-18 | Hitachi High-Technologies Corporation | Pipe connection joint |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5167556A (en) * | 1990-07-03 | 1992-12-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing a light emitting diode display means |
| DE4142175A1 (de) * | 1991-12-20 | 1993-06-24 | Hella Kg Hueck & Co | Anzeigeeinrichtung fuer flugzeuge |
| DE4321823C2 (de) * | 1993-07-01 | 1997-03-06 | Telefunken Microelectron | Beleuchtungseinheit für Leuchtschilder |
| DE29603006U1 (de) * | 1996-02-08 | 1996-04-18 | Osa Elektronik Gmbh | Lichtschiene zur Markierung von Flächen, Körpern u.dgl. sowie zur Beleuchtung von Anzeigeelementen |
| TW326623B (en) * | 1996-06-22 | 1998-02-11 | Taiwan Liton Electronic Co | The manufacturing method of surface mount technology for photodiode display |
| DE29700841U1 (de) | 1997-01-18 | 1997-04-17 | ELCOS GmbH Electronic Components Support, 85276 Pfaffenhofen | Alphanumerische LED-Anzeige in SMD-Technologie |
| EP1161754B1 (en) | 2000-01-06 | 2006-09-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Luminaire and light-emitting panel |
| DE10248475B4 (de) * | 2002-10-17 | 2008-01-24 | Bremicker Verkehrstechnik Gmbh & Co. Kg | Anzeigevorrichtung |
| GB2438440B (en) | 2006-05-26 | 2008-04-23 | Design Led Products Ltd | A composite light guiding device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB1166442A (en) * | 1966-02-08 | 1969-10-08 | English Electric Co Ltd | Bulb-Lit Panels |
| GB1445840A (en) * | 1972-11-27 | 1976-08-11 | Thorn Electrical Ind Ltd | Illuminating panel for instrument consoles |
| US4019196A (en) * | 1974-11-22 | 1977-04-19 | Stanley Electric Co., Ltd. | Indicating element and method of manufacturing same |
| FR2352359A1 (fr) * | 1976-05-17 | 1977-12-16 | Int Vibration Engineer | Panneau lumineux |
| DE8313500U1 (de) * | 1983-05-06 | 1983-09-15 | knitter-switch, elektrotechnische Erzeugnisse, Knitter & Co KG, 8011 Baldham | Leuchtdiodenanordnung |
| DE3322393A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Data Faktor Ind Products Gmbh | Leuchte, insbesondere hauseingangs- oder schummerleuchte |
-
1988
- 1988-09-30 DE DE3833315A patent/DE3833315A1/de not_active Ceased
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1256918A patent/JPH02141793A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9470346B2 (en) | 2012-11-21 | 2016-10-18 | Hitachi High-Technologies Corporation | Pipe connection joint |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3833315A1 (de) | 1990-04-05 |
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