JPH02141124U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す正面図、第２図
は従来の表面弾性波素子の一例を示す正面図であ
る。 １０……金属キヤツプ、１１，２１……ステム
、１２，２２……端子ピン、１５……基板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 搭載基板と金属ケースによつて封止され、
   該搭載基板に植設され、該搭載基板に垂直な方向
   に伸びる端子ピンを具えた表面弾性波素子におい
   て、該搭載基板の下面に接して取り付けられ、該
   端子ピンを挿通する貫通孔を形成した基板を具え
   たことを特徴とする表面弾性波素子。 (2) 該基板がプリント配線板であり、少なくと
   も片面に導体パターンが形成された請求項第１項
   記載の表面弾性波素子。 (3) 該基板がプリント配線板であり、少なくと
   も片面に導体パターンが形成され、該端子ピンの
   少なくとも一つと該導体パターンが接続された請
   求項第１項記載の表面弾性波素子。 (4) 該基板がプリント配線板であり、少なくと
   も片面に導体パターンが形成され、該導体パター
   ンにチツプ部品が搭載された請求項第１項記載の
   表面弾性波素子。 (5) 該基板がセラミツク基板である請求項第１
   項記載の表面弾性波素子。