JPH02137691A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
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- JPH02137691A JPH02137691A JP29114988A JP29114988A JPH02137691A JP H02137691 A JPH02137691 A JP H02137691A JP 29114988 A JP29114988 A JP 29114988A JP 29114988 A JP29114988 A JP 29114988A JP H02137691 A JPH02137691 A JP H02137691A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント回路基板(以後基板と略す)等を加
熱するにあたり、特に基板上の温度分布のばらつきを少
なくして、電子部品をプリント基板へはんだ付けする為
のリフロー装置に関するものである。
熱するにあたり、特に基板上の温度分布のばらつきを少
なくして、電子部品をプリント基板へはんだ付けする為
のリフロー装置に関するものである。
従来の技術
近年、プリント基板用加熱装置において、電子部品の小
形化、多品種化、高密度実装化に伴い、3 ′−−/ これら部品のはんだ付過程での部品性能保持、あるいは
、はんだ付は不良率低減の為にもはんだ付は時の温度管
理が大きな課題となっている。
形化、多品種化、高密度実装化に伴い、3 ′−−/ これら部品のはんだ付過程での部品性能保持、あるいは
、はんだ付は不良率低減の為にもはんだ付は時の温度管
理が大きな課題となっている。
従来リフロー装置としては、加熱源に、遠赤外線もしく
は、近赤外線を用いる方式がとられているが、このよう
な方法による加熱では、部品実装形態の高密度化と、実
装される部品の種類の多様化によって、基板内の温度分
布に大きな温度差を生じてしまい、その結果、温度がち
が9やすい部分は、部品の耐熱温度を超過する値にまで
昇温するが、温度があがりにくい部分は、はんだの溶融
温度に達しないということが生じてきた。
は、近赤外線を用いる方式がとられているが、このよう
な方法による加熱では、部品実装形態の高密度化と、実
装される部品の種類の多様化によって、基板内の温度分
布に大きな温度差を生じてしまい、その結果、温度がち
が9やすい部分は、部品の耐熱温度を超過する値にまで
昇温するが、温度があがりにくい部分は、はんだの溶融
温度に達しないということが生じてきた。
以下、図面を参照しながら、従来のリフロー装置の一例
について説明する。第6図は、従来のリフロー装置を示
すものである。第6図において、6aは余熱部第1ゾー
ンパネルヒータ、6bは余熱部第2ゾーンパネルヒータ
、6Cld、リフロ一部バネpヒータである。6dは冷
却ファン、6eは基板搬送部、6fは落下基板搬出コン
ベアである。
について説明する。第6図は、従来のリフロー装置を示
すものである。第6図において、6aは余熱部第1ゾー
ンパネルヒータ、6bは余熱部第2ゾーンパネルヒータ
、6Cld、リフロ一部バネpヒータである。6dは冷
却ファン、6eは基板搬送部、6fは落下基板搬出コン
ベアである。
6qは電子部品を実装した基板である。第7図はリフロ
ー装置を用いての基板リフロー温度プロファイ)Vを示
す。
ー装置を用いての基板リフロー温度プロファイ)Vを示
す。
以上のように構成されたリフロー装置について、以下そ
の動作について説明する。
の動作について説明する。
まず、電子部品を実装された基板6qは、第6図中入ロ
側より基板搬送部6eによって、リフロー装置内を搬送
される。余熱部第1ゾーンにおいて、パネルヒータ6a
により、」1下から加熱された基板は第7図に示すよう
に、16o′C〜150°C近くまで昇温する。次に余
熱部第2ゾーンにおいては、パネルヒータ6bの安定加
熱により第7図に示すように160°C〜150″C一
定に保つことで、基板温度分布の均−化及びはんだクリ
ームの乾燥、活性化を程する。このゾーンを過ぎ、リフ
ローゾーンにはいると、再び基板はパネルヒタ6Cによ
如上下から7JQF’!される。第7図に示すように、
基板温度は共晶はんだの融点183°C以上の、しかも
部品の耐熱温度以下の温度約230°C前後まで昇温す
る。そして十分クリームはんだが溶解した後、冷却ゾー
ンにおいて、冷却ファン6 へ−ン 6dが基板を冷却し7、はんだを凝固させ、継手部を形
成する。
側より基板搬送部6eによって、リフロー装置内を搬送
される。余熱部第1ゾーンにおいて、パネルヒータ6a
により、」1下から加熱された基板は第7図に示すよう
に、16o′C〜150°C近くまで昇温する。次に余
熱部第2ゾーンにおいては、パネルヒータ6bの安定加
熱により第7図に示すように160°C〜150″C一
定に保つことで、基板温度分布の均−化及びはんだクリ
ームの乾燥、活性化を程する。このゾーンを過ぎ、リフ
ローゾーンにはいると、再び基板はパネルヒタ6Cによ
如上下から7JQF’!される。第7図に示すように、
基板温度は共晶はんだの融点183°C以上の、しかも
部品の耐熱温度以下の温度約230°C前後まで昇温す
る。そして十分クリームはんだが溶解した後、冷却ゾー
ンにおいて、冷却ファン6 へ−ン 6dが基板を冷却し7、はんだを凝固させ、継手部を形
成する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、加熱源として遠赤
外線を使用している為、基板内で部品が高密度に実装さ
れる部分と、疎に実装される部品が分かれるとこの大き
な熱容量の差が、そのまま基板内の温度差となシ、クリ
ームはんだが溶解するに至らなくなる。また部品形状の
多様化により例えば、■リードを有するプラスチックパ
ッケジ部品では、■リード部分が遠赤外線の隠になって
しまい加熱されず、クリームはんだが溶解しない場合も
生じてきた。
外線を使用している為、基板内で部品が高密度に実装さ
れる部分と、疎に実装される部品が分かれるとこの大き
な熱容量の差が、そのまま基板内の温度差となシ、クリ
ームはんだが溶解するに至らなくなる。また部品形状の
多様化により例えば、■リードを有するプラスチックパ
ッケジ部品では、■リード部分が遠赤外線の隠になって
しまい加熱されず、クリームはんだが溶解しない場合も
生じてきた。
史には、部品の多様化、特に機構部品の出現により今ま
で以上に基板内温度分布の均一化が必要とされてきた為
、遠赤外線による加熱だけでは、リフローすることが困
難であるという問題を有していた。
で以上に基板内温度分布の均一化が必要とされてきた為
、遠赤外線による加熱だけでは、リフローすることが困
難であるという問題を有していた。
本発明は、上記問題点に鑑み、高密度実装化や部品形態
の多様化する部品実装基板においても、6 ・・ リフローはんだ付可能な方法を提供するものである。
の多様化する部品実装基板においても、6 ・・ リフローはんだ付可能な方法を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
上記問題点を解決する為に、本発明のりフロ装置は、加
熱源として、ヒータによる赤外線及びノズルの小孔より
吹き出す加熱した空気(以下熱風という)による熱伝達
を利用するという構成を備えたものである。
熱源として、ヒータによる赤外線及びノズルの小孔より
吹き出す加熱した空気(以下熱風という)による熱伝達
を利用するという構成を備えたものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
即ち基板内で部品が高密度に実装される部分と、疎に実
装される部分とで熱容量の差が大きく生じてしまう場合
や、■リード等遠赤外線がまわり込めない局部について
もノズルよυ吹き出す熱風から基板への熱伝達を利用す
ることにより第1に、基板温度が熱風の温度以下の場合
には、基板に対して加熱作用、熱風の温度以上の場合に
は基板に対して冷却作用として働く、第2に第1の作用
により基板内温度ばらつきを減少させることができる。
装される部分とで熱容量の差が大きく生じてしまう場合
や、■リード等遠赤外線がまわり込めない局部について
もノズルよυ吹き出す熱風から基板への熱伝達を利用す
ることにより第1に、基板温度が熱風の温度以下の場合
には、基板に対して加熱作用、熱風の温度以上の場合に
は基板に対して冷却作用として働く、第2に第1の作用
により基板内温度ばらつきを減少させることができる。
第3に熱風を用いる為、遠赤外線の捷わり込7 ヘーノ
めなかった部品密集部分やII)−ド部分へも熱を供給
・加熱することが可能となる。
・加熱することが可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例のリフロー装置について図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第1図は、本発明の第1の実施例におけるリフロー装置
の構造を示すものである。第2図は、熱風吹き出しに用
いるノズ)v2示すものである。第1図において、1a
は余熱部第1ゾーンパネルヒータ、1bは余熱部第1ゾ
ーン熱風吹き出しノズル、1Cは余熱部第2ゾーンパネ
ルヒーター、1dは余熱部第2ゾーン熱風吹き出しノズ
ル、1eはリフローゾーンパネルヒーター、1fはりフ
ロゾーン熱風吹き出しノズルである。1qは冷却ゾーン
冷却ファン、1hは炉内雰囲気排気ファン、11は基板
搬送部、11は落下基板搬出べμト、1には電子部品実
装基板である。11はそれぞれ加熱器である。
の構造を示すものである。第2図は、熱風吹き出しに用
いるノズ)v2示すものである。第1図において、1a
は余熱部第1ゾーンパネルヒータ、1bは余熱部第1ゾ
ーン熱風吹き出しノズル、1Cは余熱部第2ゾーンパネ
ルヒーター、1dは余熱部第2ゾーン熱風吹き出しノズ
ル、1eはリフローゾーンパネルヒーター、1fはりフ
ロゾーン熱風吹き出しノズルである。1qは冷却ゾーン
冷却ファン、1hは炉内雰囲気排気ファン、11は基板
搬送部、11は落下基板搬出べμト、1には電子部品実
装基板である。11はそれぞれ加熱器である。
第2図において、2aはパネルヒーター、2bはノズル
、2cは基板搬送部、2dは電子部品実装基板、2eは
ノズルにあけられた小孔の列を示す。2fは加熱器であ
る。
、2cは基板搬送部、2dは電子部品実装基板、2eは
ノズルにあけられた小孔の列を示す。2fは加熱器であ
る。
以上のように構成されたリフロー装置について、以下第
1図及び第2図を用いてその動作を説明する。
1図及び第2図を用いてその動作を説明する。
電子部品を実装された基板1には入口側より基板搬送部
11によってリフロー装置内を搬送される。まず、余熱
部第1ゾーンにおいて室温・(常温)状態にあった基板
が余熱部第1ゾーンバネpヒータ1aと余熱部第1ゾー
ン熱風吹き出しノズ1v1bより出る160”C前後の
熱風により加熱される。次に余熱部第2ゾーンにおいて
は、一つに、基板全体の温度分布を均一にする為に、い
ま一つに、はんだクリームの十分な乾燥と活性化を引き
起こさせる為に、余熱部第2ゾーンバネμヒータ1cと
余熱部第2ゾーン熱風吹き出しノズ/L/1dより出る
160℃前後のホットエアーにより基板内温度分布を1
60°C〜160″Cの間に均一に安定させる。そして
、リフローゾーンにおいて再びリフローゾーンパネルヒ
ーター1eとリフローゾ9 ベージ ーン熱風吹き出しノズル1fより出る240°C前後の
ホットエアーによシ基板を加熱し、基板温度を共晶クリ
ームはんだ融点183°C以上かつ部品耐熱温度約26
0°C以下の温度、つまり230″C前後まで昇温させ
る。これによって、クリームはんだを十分溶解させた後
、最後に冷却ゾーンにおいて冷却ファン1qを用いはん
だを凝固させ、はんだ継手部を形成する。
11によってリフロー装置内を搬送される。まず、余熱
部第1ゾーンにおいて室温・(常温)状態にあった基板
が余熱部第1ゾーンバネpヒータ1aと余熱部第1ゾー
ン熱風吹き出しノズ1v1bより出る160”C前後の
熱風により加熱される。次に余熱部第2ゾーンにおいて
は、一つに、基板全体の温度分布を均一にする為に、い
ま一つに、はんだクリームの十分な乾燥と活性化を引き
起こさせる為に、余熱部第2ゾーンバネμヒータ1cと
余熱部第2ゾーン熱風吹き出しノズ/L/1dより出る
160℃前後のホットエアーにより基板内温度分布を1
60°C〜160″Cの間に均一に安定させる。そして
、リフローゾーンにおいて再びリフローゾーンパネルヒ
ーター1eとリフローゾ9 ベージ ーン熱風吹き出しノズル1fより出る240°C前後の
ホットエアーによシ基板を加熱し、基板温度を共晶クリ
ームはんだ融点183°C以上かつ部品耐熱温度約26
0°C以下の温度、つまり230″C前後まで昇温させ
る。これによって、クリームはんだを十分溶解させた後
、最後に冷却ゾーンにおいて冷却ファン1qを用いはん
だを凝固させ、はんだ継手部を形成する。
第2図は、ノズル部の構成を示す。外部より供給された
空気は加熱器2fにより所定の温度に加熱される。この
加熱された空気がノズA/2b内を通り、小孔列2eよ
り熱風として吹き出される。
空気は加熱器2fにより所定の温度に加熱される。この
加熱された空気がノズA/2b内を通り、小孔列2eよ
り熱風として吹き出される。
搬送部2Cによって各加熱ゾーン内を通過する電子部品
実装基板2Cはこうして上下面よりパネルヒータ2aの
発する赤外線による加熱と、ノズルより吹き出す熱風を
媒体とする熱伝達による加熱の相方の手段によって、基
板内部からも外表面からも加熱される。
実装基板2Cはこうして上下面よりパネルヒータ2aの
発する赤外線による加熱と、ノズルより吹き出す熱風を
媒体とする熱伝達による加熱の相方の手段によって、基
板内部からも外表面からも加熱される。
以上のように、本実施例によれば、一定温度の熱風によ
る加熱・冷却作用により、基板内温度ば10”−7 らつきを小さく抑えることができる。更に、基板内で電
子部品が高密度に実装される部分と、疎に実装される部
分とで熱容量の差が大きくなる場合や■リード部等の遠
赤外線がまわりこめない局所についても同様の作用と熱
風のまわりこみによる熱の供給によって、温度ばらつき
を小さく抑えることができる。これにより、高密度実装
基板のリフローはんだ付が可能となる。
る加熱・冷却作用により、基板内温度ば10”−7 らつきを小さく抑えることができる。更に、基板内で電
子部品が高密度に実装される部分と、疎に実装される部
分とで熱容量の差が大きくなる場合や■リード部等の遠
赤外線がまわりこめない局所についても同様の作用と熱
風のまわりこみによる熱の供給によって、温度ばらつき
を小さく抑えることができる。これにより、高密度実装
基板のリフローはんだ付が可能となる。
また、パネルヒータによってノズルが加熱されているの
で、第2図に示す構造をとることにより、ノズルから吹
き出される空気の温度は、搬送方向に沿って、順次高く
なる。これにより、基板温度昇温スピードの均一性を増
すことができる。
で、第2図に示す構造をとることにより、ノズルから吹
き出される空気の温度は、搬送方向に沿って、順次高く
なる。これにより、基板温度昇温スピードの均一性を増
すことができる。
次に本発明の第2の実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
本発明の目的は、基板及び電子部品の温度を急激に加熱
することなく、均一な昇温スピードで滑らかに加熱する
ことにある。第3図において、3aは熱風吹き出しノズ
p、3bは基板搬送部、3cは電子部品実装基板である
。更に、このノズ/L’3 a11 ヘ一7 を用いた場合の基板搬送面に沿った風速分布と、にはφ
1.2にはφ1.5.3にはφ1.8.4にはφ2.0
の径の孔列ヲロけている。
することなく、均一な昇温スピードで滑らかに加熱する
ことにある。第3図において、3aは熱風吹き出しノズ
p、3bは基板搬送部、3cは電子部品実装基板である
。更に、このノズ/L’3 a11 ヘ一7 を用いた場合の基板搬送面に沿った風速分布と、にはφ
1.2にはφ1.5.3にはφ1.8.4にはφ2.0
の径の孔列ヲロけている。
一定の送風圧をかけている為、ノズルより吹き出す熱風
の最高風速値は、孔径を大きくすれば、その風速が増し
、孔径を小さくすれば、風速が減少する。これにより、
第3図中に示しているように、第2の実施例によって搬
送方向に沿って入口近くよシ順次熱風の風速が増加する
。風速が順次増加することにより熱風から基板への熱伝
達率も増加する。これにより、基板及び電子部品の温度
は、均一な昇温スピードで加熱していくことが可能とな
る。
の最高風速値は、孔径を大きくすれば、その風速が増し
、孔径を小さくすれば、風速が減少する。これにより、
第3図中に示しているように、第2の実施例によって搬
送方向に沿って入口近くよシ順次熱風の風速が増加する
。風速が順次増加することにより熱風から基板への熱伝
達率も増加する。これにより、基板及び電子部品の温度
は、均一な昇温スピードで加熱していくことが可能とな
る。
ここでは、搬送方向に沿って入口近くより、順次孔径を
変えていくことを述べたが、入口近くのノズルのみの孔
径を小さくすることで、風速を減少させ、熱伝達率を小
さくすることも考えられる。
変えていくことを述べたが、入口近くのノズルのみの孔
径を小さくすることで、風速を減少させ、熱伝達率を小
さくすることも考えられる。
この構造をとることで、基板が熱風吹き付は域へ搬入さ
れた瞬間における急激な温度上昇を避けることができる
。
れた瞬間における急激な温度上昇を避けることができる
。
これまでの実施例では、ノズルより基板搬送面へ孔列か
ら垂直に熱風を吹き出す構造をとったが、第4図に示す
ように、ノズルから基板搬送面へ、孔を多数列設けるこ
とで斜め方向にも熱風を吹き付ける構造をとってもよい
。このことにより、これまでの実施例では、搬送方向に
対して直角な方向に、4列のノズルを設けたが、このノ
ズル列を増やすことなく同数のノズル列で、鉛直下のみ
の熱風吹き出しノズルよりも均一な搬送方向に沿っての
風速分布を得ることができる。風速変化が少なくなるこ
とによって、安定した一定の熱伝達が、熱風と基板の間
で行われる。したがって、基板及び部品温度は均一な昇
温スピードで加熱していくことができる。
ら垂直に熱風を吹き出す構造をとったが、第4図に示す
ように、ノズルから基板搬送面へ、孔を多数列設けるこ
とで斜め方向にも熱風を吹き付ける構造をとってもよい
。このことにより、これまでの実施例では、搬送方向に
対して直角な方向に、4列のノズルを設けたが、このノ
ズル列を増やすことなく同数のノズル列で、鉛直下のみ
の熱風吹き出しノズルよりも均一な搬送方向に沿っての
風速分布を得ることができる。風速変化が少なくなるこ
とによって、安定した一定の熱伝達が、熱風と基板の間
で行われる。したがって、基板及び部品温度は均一な昇
温スピードで加熱していくことができる。
次に本発明の第3の実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
本発明の目的は、一定温度の熱風で炉の内部の空気に一
定の流れ方向をつくることによって炉の13 ・\ 7 内部の雰囲気温度が一定に保たれその結果基板のはんだ
付けにおいて、常に同一の温度プロファイルが得られる
ということにある。
定の流れ方向をつくることによって炉の13 ・\ 7 内部の雰囲気温度が一定に保たれその結果基板のはんだ
付けにおいて、常に同一の温度プロファイルが得られる
ということにある。
第6図は、第2図に示す熱風吹き出しノズルである。図
中、5aはパネルヒーター倶1へ46°Cの角度をもっ
てあけられた熱風吹き出し孔である。
中、5aはパネルヒーター倶1へ46°Cの角度をもっ
てあけられた熱風吹き出し孔である。
6bは、炉内へ搬送されてきた電子部品実装基板である
。
。
図中矢印は炉内の空気の流れを示す。矢印6Cはノズル
から搬送面へ向けて吹きつける一定温度の熱風の流れで
あり、矢印6dはノズルから吹きつけられた熱風のはね
かえりによって得られる雰囲気の流れである。太い矢印
6eは、熱風吹き出し孔5aによってつくられた炉内雰
囲気の流れである。
から搬送面へ向けて吹きつける一定温度の熱風の流れで
あり、矢印6dはノズルから吹きつけられた熱風のはね
かえりによって得られる雰囲気の流れである。太い矢印
6eは、熱風吹き出し孔5aによってつくられた炉内雰
囲気の流れである。
以上の構成をもつことで、炉内へ基板が搬送されてくる
と、基板は一定温度の熱風6Cとパネルヒーター7sf
の出す赤外線によって加熱される。
と、基板は一定温度の熱風6Cとパネルヒーター7sf
の出す赤外線によって加熱される。
基板へ熱を伝達した後の冷やされた熱風6dは炉内にの
こるが、気流6eによってすみやかに排気14 ・ 6qとなり炉外へ排出される。これにより炉内雰囲気温
度が基板の搬入により低下してしまうことがない為、パ
ネルヒータ6fの温度も安定する。
こるが、気流6eによってすみやかに排気14 ・ 6qとなり炉外へ排出される。これにより炉内雰囲気温
度が基板の搬入により低下してしまうことがない為、パ
ネルヒータ6fの温度も安定する。
したがって、基板の加熱は、一定温度の熱風と一定温度
のパネルヒータからの赤外線によっておこなうことがで
きる。こうして、基板が、逐次連続して炉内へ搬入され
てきても、基板のはんだイ11においては常に同一の温
度プロファイルが得られることになる。
のパネルヒータからの赤外線によっておこなうことがで
きる。こうして、基板が、逐次連続して炉内へ搬入され
てきても、基板のはんだイ11においては常に同一の温
度プロファイルが得られることになる。
更に雰囲気が炉内を常時循環排気する構造によシ、クリ
ームはんだ基板より生ずる加熱時の蒸発物の排気も非常
にすみやかに行われる。
ームはんだ基板より生ずる加熱時の蒸発物の排気も非常
にすみやかに行われる。
発明の効果
以上のように本発明は、ヒータによる赤外線加熱と、ノ
ズルの小孔より吹き出す熱風の熱伝達による加熱とによ
り、高密度実装化や、部品形態の多様化する部品実装基
板においてもリフローはんだ付が可能となった。更に熱
風の吹き出しにノズA/金利用していることにより、熱
風吹き出し小孔の径や、吹き出し方向、ノズルと基板と
の距離が、16 ・・ 自由に可変できる。これにより、基板の実装形態に最も
適した熱風吹き付による加熱が可能となった。また、炉
内雰囲気は、熱風を利用して常に一定温度に保つことが
できることにより、−枚のみの基板のはんだ付も、逐次
連続して生産する基板のはんだ付も共に同一の温度プロ
ファイルにてリフローはんだ付できることが可能となっ
た。以上高品質なリフローはんだ付を実現した。
ズルの小孔より吹き出す熱風の熱伝達による加熱とによ
り、高密度実装化や、部品形態の多様化する部品実装基
板においてもリフローはんだ付が可能となった。更に熱
風の吹き出しにノズA/金利用していることにより、熱
風吹き出し小孔の径や、吹き出し方向、ノズルと基板と
の距離が、16 ・・ 自由に可変できる。これにより、基板の実装形態に最も
適した熱風吹き付による加熱が可能となった。また、炉
内雰囲気は、熱風を利用して常に一定温度に保つことが
できることにより、−枚のみの基板のはんだ付も、逐次
連続して生産する基板のはんだ付も共に同一の温度プロ
ファイルにてリフローはんだ付できることが可能となっ
た。以上高品質なリフローはんだ付を実現した。
第1図は、本発明の第1の実施例におけるリフロー装置
の概略構造図、第2図は:/Ill熱手段の斜視図、第
3図a、b、cは本発明の第2の実施例における加熱手
段の斜視図、風速分布図及び基板温度プロファイル図、
第4図は本発明の第2の実施例における熱風吹き出しノ
ズルの他の例の正面図、第5図は本発明の第3の実施例
における熱風付き出しを利用した炉内雰囲気の空気の流
れ図、第6図は従来のリフロー装置の構造図、第7図は
共晶はんだクリームを用いたときのリフロー温度プロフ
ァイp図である。 1a・・・・・・余熱部第1ゾーンパネルヒータ、1b
・・・・・・余熱部第1ゾーン熱風吹き出しノズル、1
C・・・・・・余熱部第2ゾーンパネルヒータ、1d・
・・・・・余熱部第2ゾーン熱風吹き出しノズル、1e
・・・・・・リフローゾーンバネフレヒータ、1f・・
・・・・リフローゾーン熱風吹き出しノズル、1q・・
・・・・冷却ゾーン冷却ファン、1h・・・・・・炉内
雰囲気排気ファン、11・・・・・・基板搬送部、1j
・・・・・・落下基板搬出ベルト、1k・・・・・・電
子部品実装基板、11・・・・・・加熱器。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名派
の概略構造図、第2図は:/Ill熱手段の斜視図、第
3図a、b、cは本発明の第2の実施例における加熱手
段の斜視図、風速分布図及び基板温度プロファイル図、
第4図は本発明の第2の実施例における熱風吹き出しノ
ズルの他の例の正面図、第5図は本発明の第3の実施例
における熱風付き出しを利用した炉内雰囲気の空気の流
れ図、第6図は従来のリフロー装置の構造図、第7図は
共晶はんだクリームを用いたときのリフロー温度プロフ
ァイp図である。 1a・・・・・・余熱部第1ゾーンパネルヒータ、1b
・・・・・・余熱部第1ゾーン熱風吹き出しノズル、1
C・・・・・・余熱部第2ゾーンパネルヒータ、1d・
・・・・・余熱部第2ゾーン熱風吹き出しノズル、1e
・・・・・・リフローゾーンバネフレヒータ、1f・・
・・・・リフローゾーン熱風吹き出しノズル、1q・・
・・・・冷却ゾーン冷却ファン、1h・・・・・・炉内
雰囲気排気ファン、11・・・・・・基板搬送部、1j
・・・・・・落下基板搬出ベルト、1k・・・・・・電
子部品実装基板、11・・・・・・加熱器。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名派
Claims (6)
- (1)電子部品が装着されたプリント回路基板等の被加
熱物を搬送する搬送部と、被加熱物を加熱する加熱部と
を具備したリフロー装置において、加熱部は赤外線を出
すヒーターと、熱風を出す熱風発生機と、熱風を吹き出
すノズル部とを具備したことを特徴とするリフロー装置
。 - (2)ノズル部は被加熱物の搬送面に略平行に、かつ搬
送方向に略垂直な方向に設けられ、かつ熱風を吹き出す
小孔を多数個あけてあることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載のリフロー装置。 - (3)ノズル部内への熱風供給が被加熱物の搬送方向に
沿って搬送入口部から出口部へ向かって行われることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のリフロー装置。 - (4)被加熱物搬送面に略平行にかつ、被加熱物との距
離が、搬送方向に沿って順次近づいていくよう設けられ
た特許請求の範囲第1項記載のリフロー装置。 - (5)ノズル部に設けられた多数の小孔の径を、被加熱
物搬送方向に沿って順次大きくする構造を特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のリフロー装置。 - (6)ノズル部に炉内雰囲気かくはん用熱風吹き出し小
孔を設け炉内雰囲気排気ダクトを具備したことを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のリフロー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63291149A JP2687504B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63291149A JP2687504B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | リフロー装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02137691A true JPH02137691A (ja) | 1990-05-25 |
JP2687504B2 JP2687504B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=17765080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63291149A Expired - Lifetime JP2687504B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | リフロー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2687504B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 1988-11-17 JP JP63291149A patent/JP2687504B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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---|---|
JP2687504B2 (ja) | 1997-12-08 |
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