JPH02137294A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02137294A JPH02137294A JP29133988A JP29133988A JPH02137294A JP H02137294 A JPH02137294 A JP H02137294A JP 29133988 A JP29133988 A JP 29133988A JP 29133988 A JP29133988 A JP 29133988A JP H02137294 A JPH02137294 A JP H02137294A
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- Japan
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- hole
- holes
- conductors
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 14
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に貫通孔
の内壁上に互いに分離した導体層を有する多層印刷配線
板の製造方法に関する。
の内壁上に互いに分離した導体層を有する多層印刷配線
板の製造方法に関する。
従来、印刷配線板の貫通孔の内壁の導体層は、めっき等
により孔内壁面全体に一様に形成するのが一般的である
。たとえば、基板に貫通孔を形成し孔内壁面の活性化処
理む施こし、無電解めっきによりごく薄い導体層を形成
した後、電解めっきにより所定の厚さの導体層を形成し
ていた。
により孔内壁面全体に一様に形成するのが一般的である
。たとえば、基板に貫通孔を形成し孔内壁面の活性化処
理む施こし、無電解めっきによりごく薄い導体層を形成
した後、電解めっきにより所定の厚さの導体層を形成し
ていた。
上述した従来の多層印刷配線板は、貫通孔の内壁面全体
に一様に導体層が形成されている為、分離されたパター
ン間を接続する方法としては、第４図に示す如く絶縁基
材２上にパターン４を形成して成る多層化基板１におい
て、互いに分離したパターン４の末端にスルーホール３
を設け、このスルーホール３に接続導線１３を挿入し、
はんだ付１４をして、分離したパターン間の電気的接続
を得る方法をとっており、このように、多層化基板１の
パターン４が後で、パターン４間の接続が必要となる場
合には、あらかじめ、スルーホール３のような貫通孔を
２穴以上設けておく必要があるので、印刷配線板が大型
化し、さらにはコストアップにつながるという欠点があ
る。
に一様に導体層が形成されている為、分離されたパター
ン間を接続する方法としては、第４図に示す如く絶縁基
材２上にパターン４を形成して成る多層化基板１におい
て、互いに分離したパターン４の末端にスルーホール３
を設け、このスルーホール３に接続導線１３を挿入し、
はんだ付１４をして、分離したパターン間の電気的接続
を得る方法をとっており、このように、多層化基板１の
パターン４が後で、パターン４間の接続が必要となる場
合には、あらかじめ、スルーホール３のような貫通孔を
２穴以上設けておく必要があるので、印刷配線板が大型
化し、さらにはコストアップにつながるという欠点があ
る。
本発明の目的は、小型化が可能で、安価な多層印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
板の製造方法を提供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、（イ）多層化基
板の所定の位置に一次貫通孔を設け、該−成員通孔内壁
全面に導体層を形成する工程、 （Ｉ７）前記多層化基板の所定の位置にさらに二次貫通
孔を設け、該二次貫通孔内壁の露出した導体部分および
前記−成員通孔内壁の前記導体層にめっきにより導体層
を析出形成する工程、とを含んで構成されている。
板の所定の位置に一次貫通孔を設け、該−成員通孔内壁
全面に導体層を形成する工程、 （Ｉ７）前記多層化基板の所定の位置にさらに二次貫通
孔を設け、該二次貫通孔内壁の露出した導体部分および
前記−成員通孔内壁の前記導体層にめっきにより導体層
を析出形成する工程、とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図である。
法を説明する工程順に示した縦断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ）に示すように、まず、外
装導体５．内層導体６および絶縁基材２で構成する多層
化基板１に孔あけして、−成員通孔内壁７を形成する。
装導体５．内層導体６および絶縁基材２で構成する多層
化基板１に孔あけして、−成員通孔内壁７を形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、−成員通孔内壁７の
活性化処理を行ない、無電解めっき、あるいは、無電解
めっきプラス電解めっきを施こして、一次めっき層９を
得る。
活性化処理を行ない、無電解めっき、あるいは、無電解
めっきプラス電解めっきを施こして、一次めっき層９を
得る。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、所定の貫通孔を孔あ
けして、二次貫通孔内壁８を形成する。
けして、二次貫通孔内壁８を形成する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、二次貫通孔内壁８の
活性化処理は施こさずに、多層化基板１に電解めっきを
施し、二次めっき層１０を得る。
活性化処理は施こさずに、多層化基板１に電解めっきを
施し、二次めっき層１０を得る。
このとき、二次貫通孔内壁８に露出している内層導体６
および外層導体５の導体表面上にのみ、めっきにより導
体が析出し、互いに分離した導体が二次貫通孔内壁８の
絶縁基材２面よりも盛り上がって形成される。二次貫通
孔内壁８の絶縁基材２上には活性化処理が施されていな
いためめっき層は形成されない。
および外層導体５の導体表面上にのみ、めっきにより導
体が析出し、互いに分離した導体が二次貫通孔内壁８の
絶縁基材２面よりも盛り上がって形成される。二次貫通
孔内壁８の絶縁基材２上には活性化処理が施されていな
いためめっき層は形成されない。
次に、第１図（ｅ）に示すように、エツチングにより不
要な導体を除去し所定の印刷配線板を得る。
要な導体を除去し所定の印刷配線板を得る。
第２図は第１図（ｅ）の平面図である。
印刷配線板にはランドロを有するスルーホール３が設け
られている。内層導体６は、破線で表わしたように、二
次貫通孔とスルーホール３は内層導体６を介して接続と
分離が可能となる。
られている。内層導体６は、破線で表わしたように、二
次貫通孔とスルーホール３は内層導体６を介して接続と
分離が可能となる。
第３図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施例
の平面図、二層面の内層導体の平断面図及び三層面の内
層導体の平断面図である。
の平面図、二層面の内層導体の平断面図及び三層面の内
層導体の平断面図である。
第２の実施例は、第３図（ａ）に示すように、印刷配線
板には、第１の実施例と同様−成員通孔内壁に一次めっ
き層を形成したスルーホール３が形成されており、二次
貫通孔１２に対しては、周囲の一次貫通孔のランドロよ
り内層導体６を介して３方向から接続できるようになっ
ている。
板には、第１の実施例と同様−成員通孔内壁に一次めっ
き層を形成したスルーホール３が形成されており、二次
貫通孔１２に対しては、周囲の一次貫通孔のランドロよ
り内層導体６を介して３方向から接続できるようになっ
ている。
第３図（ｂ）に示すように、二層面の内層導体６に接続
する二次貫通孔内壁８に露出した二次めっき層は２分割
されている。
する二次貫通孔内壁８に露出した二次めっき層は２分割
されている。
第３図（ｃ）に示すように、三層面では二次貫通孔内壁
８の二次めっき層１０は二次貫通孔内壁８全周を被覆し
、内層導体６を介して一次貫通孔内のスルーホールに接
続している。
８の二次めっき層１０は二次貫通孔内壁８全周を被覆し
、内層導体６を介して一次貫通孔内のスルーホールに接
続している。
第２の実施例では、二層面の二次貫通孔内壁８の二次め
っき層１０を二分割することにより、３つのパターンの
接続と分離が可能となる。
っき層１０を二分割することにより、３つのパターンの
接続と分離が可能となる。
以上説明したように本発明は、印刷配線板の貫通孔内壁
に互いに分離された導体層を導出形成することにより、
貫通孔に接続用のピン状の導体を圧入することにより簡
単に接続でき、また、抜きとることにより分離でき、か
つ、貫通孔を減らすことができるので、印刷配線板を小
型化できる効果がある。
に互いに分離された導体層を導出形成することにより、
貫通孔に接続用のピン状の導体を圧入することにより簡
単に接続でき、また、抜きとることにより分離でき、か
つ、貫通孔を減らすことができるので、印刷配線板を小
型化できる効果がある。
また、２つ以上の分離したパターンも１つの貫通孔で同
時に接続できる効果がある。
時に接続できる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図、第２図は第１図
（ｅ）の平面図、第３図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発
明の第２の実施例の平面図、２層面の内層導体の平断面
図、及び３層面の内層導体の平断面図、第４図は従来の
印刷配線板の一例の一部切欠き斜視図である。 １・・・多層化基板、２・・・絶縁基材、３・・・スル
ーホール、４・・・パターン、５・・・外層導体、６・
・・内層導体、７・・・−成員通孔内壁、８・・・二次
貫通孔内壁、９・・一次めっき層、１０・・・二次めっ
き層、ロ・・・ランド、１２・・・二次貫通孔、１３・
・・接続導線、１４・・・はんだ付。
法を説明する工程順に示した縦断面図、第２図は第１図
（ｅ）の平面図、第３図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発
明の第２の実施例の平面図、２層面の内層導体の平断面
図、及び３層面の内層導体の平断面図、第４図は従来の
印刷配線板の一例の一部切欠き斜視図である。 １・・・多層化基板、２・・・絶縁基材、３・・・スル
ーホール、４・・・パターン、５・・・外層導体、６・
・・内層導体、７・・・−成員通孔内壁、８・・・二次
貫通孔内壁、９・・一次めっき層、１０・・・二次めっ
き層、ロ・・・ランド、１２・・・二次貫通孔、１３・
・・接続導線、１４・・・はんだ付。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の工程を有することを特徴とする多層印刷配線板の
製造方法、 （イ）多層化基板の所定の位置に一次貫通孔を設け、該
一次貫通孔内壁全面に導体層を形成する工程、 （ロ）前記多層化基板の所定の位置にさらに二次貫通孔
を設け、該二次貫通孔内壁の露出した導体部分および前
記一次貫通孔内壁の前記導体層にめっきにより導体層を
析出形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29133988A JPH02137294A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29133988A JPH02137294A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137294A true JPH02137294A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17767641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29133988A Pending JPH02137294A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015088595A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 多層プリント基板、磁気デバイス |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP29133988A patent/JPH02137294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015088595A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 多層プリント基板、磁気デバイス |
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