JPH02122017A - 角筒形絞り加工品の歪取り装置 - Google Patents

角筒形絞り加工品の歪取り装置

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JPH02122017A
JPH02122017A JP63273097A JP27309788A JPH02122017A JP H02122017 A JPH02122017 A JP H02122017A JP 63273097 A JP63273097 A JP 63273097A JP 27309788 A JP27309788 A JP 27309788A JP H02122017 A JPH02122017 A JP H02122017A
Authority
JP
Japan
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laser beam
semi
mirror
annealing
transmission
Prior art date
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Pending
Application number
JP63273097A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Watanabe
渡辺 道男
Kimio Osawa
大澤 紀美夫
Seiichiro Kimura
盛一郎 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、角筒形絞り加工品の歪取り装置に関する。
(従来の技術) 従来から屋外で使われる絞り加工品には、耐食性の而゛
からオーステナイト系ステンレス板材(以下、SUS板
材という)がよく使われている。
ところがこのSUS板材は、絞り加工をすると。
絞りで板が引張られた角部などは、加工時の引張りの残
留応力が他の部分よりも高いので、使用中に環境の影響
を受けて応力腐食割れをおこすことがある。
それでも、例えば軟鋼板で絞り加工したものは。
たとえ塗装してもピンホールなどから発錆するおそれが
あるので、このSUS板材はとくに耐食性が要求される
海岸地帯や工業地帯の屋外用として使われる。
(発明が解決しようとする課題) モしてSUS板材の絞り加工品では、上記残留応力をと
るために、絞り加工の後に製品を加熱して焼鈍する方法
もあるが、この方法も焼鈍で変形し、その矯正で再び残
留応力が残る場合もある。
そのため、火炎による応力除去も行われているが、これ
は加熱温度の制御が難しいだけでなく、もし過熱すると
炭化物などが析出して耐食性を損う結果となる。
又、残留応力を除くには、加熱湿度を一定に維持し、ま
た、加工率の高い箇所とその周りを均一に加熱しないと
、隣接部に残留応力が残る。
そこで本発明の目的は、絞り加工による残留応力を容易
に取り除くことができる角筒形絞り加工品の歪取り装置
を得ることである。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段と作用) 本発明は、板材から絞り加工された角筒状のワークの焼
鈍部となるフランジ部と側面の角部と底部の曲げ部に、
レーザ発振器から出射され伝送路で伝送され半透鏡で分
割したレーザ光を角筒状のワークの中央上部の4組の集
合ヘッドに導き上記焼鈍部に照射して、ワークの残留応
力を応力腐食割れ発生限界レベル以下に緩和することで
、絞り加工による残留応力を容易に取り除くことのでき
る角筒形絞り加工品の歪取り装置である。
(実施PA) 以下、本発明の角筒形絞り加工品の歪取り装置の一実施
例を図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の角筒形絞り加工品の歪取り装置を示
す平面図、第2図は第1図のA−A断面図である。
第1図、第2図において、断面U形に絞り加工されたオ
ーステナイト系のステンレス材の絞り加工品1の上部右
側には、炭酸ガスレーザ発振器5が設けられ、この炭酸
ガスレーザ発振器5から出射されたレーザ光3は1図示
しない伝送路に設けられ九半透fi6Aで約50%が直
角に図示手前側に反射され、絞り加工品1の右上方に図
示前後に設けられた図示しない伝送路の中間の半透鏡6
Bに入射する。すると、このレーザ光3Aの約50%は
、左方に反射されて中央右寄りの伝送路端の反射JJ!
tIAに入射され、その反射光3Cは図示しない伝送路
端の集光レンズで集光されて絞り加工品1の右上部のフ
ランジ部10Aの斜線で示す内周角部の焼鈍部8Aに照
射される。
又、半透鏡6Bを透過したレーザ光3Bは、絞り加工品
1の右手前上方の図示しない伝送路に収納された全反射
鏡4Aで直角に左に折り曲げられて、絞り加工品1の手
前側中央上部まで左右に設けられた図示しない伝送路端
の全反射鏡4Bに入射し、この反射光3Bは中央手前寄
りの全反射@1Bに入射し更にその反射光3Bは同様に
図示しない集光レンズを経て絞り加工品1の上端手前側
のフランジ部10Bの焼鈍部8Bに照射される。
同様にして、半透fi6Aを透過した約50%のレーザ
光3Dは、半透鏡6Cで更にその約50%が手前側へ反
射され、その反射光3Gは中央上部の反射鏡7Cでフラ
ンジ部10Cの焼鈍部8Cへ照射され、 半透鏡6Cを
透過したレーザ光3Fは向う側左上方の全反射鏡4Cと
左側中央の全反射ftt7Dに入射され反射されて左側
のフランジ部10oの焼鈍部80に照射される。
更に、レーザ光3Cは、全反射鏡7Aが収納された図示
しない伝送路を駆動する図示しない駆動機構で図示前後
方向と上下方向に揺動駆動されて、焼鈍部8Aの全長に
亘り、更に右手前側の角部9Aを経て右側底部の曲げ部
11Aの手前側から向う側までコ字形に繰り返し照射さ
れる。
又、同様に、全反射fi7Bから反射されたレーザ光4
Bも1図示しない伝送路に設けられたyjA勅機構によ
る全反射鏡7Dの前後方向と俯仰方向の揺動で、焼鈍部
8Dと角部9Cと左側底部110のコ字状焼鈍部を繰り
返し移動して照射される。
更に、レーザ光3G、 3Bも同様で、このときのレー
ザ光3の強度は、図示しない制御装置で各反射鏡や半透
鏡の駆動機構とともに同期して制御され。
全焼鈍部を均一に加熱し、徐冷時の熱推移も制御される
。したがって、残留応力を絞り加工品を歪ませることな
く容易に取り除くことができる。
因みに、第3図はオーステナイト系のステンレス材の腐
食加速試験による引張りの残留応力と破断時間および応
力腐食割れ発生限界値を示す。
本発明では、このような絞り加工品の加工時の引張り残
留応力の残留部に出力を制御されたレーザ光を照射して
、第3図の応力腐食割れ発生限界値よりはるかに低い値
に焼鈍することで、耐食性に優れかつ応力腐食割れも防
ぐことのできる角筒形絞り加工品の歪取り装置を得るこ
とができる。
なお、上記実施例は板材をオーステナイト系ステンレス
板の場合で説明したが、一般の軟鋼板の絞り加工品にも
適用することができる。
〔発明の効果〕
以上、本発明によれば、板材から絞り加工された角筒状
のワークのフランジ部と側面の角部と底部の曲げ部の各
焼鈍部にレーザ光を照射して残留応力を応力腐食割れ発
生限界値以下まで除いたので、耐食性に優れ応力腐食割
れを防ぐことのできる角筒状絞り加工品の歪取り装置を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の角筒形絞り加工品の歪取り装置の一実
施例を示す平面図、第2図は第1図のA−A断面図、第
3図は本発明の角筒形絞り加工品の歪取り装置の作用を
示す説明図である。 1・・・角筒状絞り加工品 3 、3A、 3B、 3C,3D、 3E、 3F・
・・レーザ光4^、 4B、 4C,4D・・・全反射
鏡7A、 78.7C,7D・・・全反射鏡8A。 8B。 8C。 8D・・・焼鈍部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 金属板から絞り加工された角筒状のワークを加熱し徐冷
    して前記加工による残留応力を除く歪取り装置において
    、 前記ワークの内側上部中央に設けられ、レーザ発振器か
    ら伝送され半透鏡で分光されたレーザ光を受光し、揺動
    して、前記レーザ光を前記ワークのフランジ部と側面角
    部と底部曲げ部に照射する4組の集光ヘッドを設けたこ
    とを特徴とする角筒形絞り加工品の歪取り装置。
JP63273097A 1988-10-31 1988-10-31 角筒形絞り加工品の歪取り装置 Pending JPH02122017A (ja)

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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7655881B2 (en) * 2001-06-15 2010-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation stage, laser irradiation optical system, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method of manufacturing a semiconductor device
US8956368B2 (en) 2003-06-17 2015-02-17 DePuy Synthes Products, LLC Methods, materials and apparatus for treating bone and other tissue
US8992541B2 (en) 2003-03-14 2015-03-31 DePuy Synthes Products, LLC Hydraulic device for the injection of bone cement in percutaneous vertebroplasty
US9259696B2 (en) 2005-11-22 2016-02-16 DePuy Synthes Products, Inc. Mixing apparatus having central and planetary mixing elements
US9381024B2 (en) 2005-07-31 2016-07-05 DePuy Synthes Products, Inc. Marked tools
US9642932B2 (en) 2006-09-14 2017-05-09 DePuy Synthes Products, Inc. Bone cement and methods of use thereof
US9750840B2 (en) 2004-03-21 2017-09-05 DePuy Synthes Products, Inc. Methods, materials and apparatus for treating bone and other tissue
US9839460B2 (en) 2003-03-31 2017-12-12 DePuy Synthes Products, Inc. Remotely-activated vertebroplasty injection device
US9918767B2 (en) 2005-08-01 2018-03-20 DePuy Synthes Products, Inc. Temperature control system
US10111697B2 (en) 2003-09-26 2018-10-30 DePuy Synthes Products, Inc. Device for delivering viscous material
USRE47427E1 (en) 1999-01-27 2019-06-11 Medtronic Holding Company Sárl Expandable intervertebral spacer
US10494158B2 (en) 2006-10-19 2019-12-03 DePuy Synthes Products, Inc. Fluid delivery system

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE47427E1 (en) 1999-01-27 2019-06-11 Medtronic Holding Company Sárl Expandable intervertebral spacer
US7655881B2 (en) * 2001-06-15 2010-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation stage, laser irradiation optical system, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method of manufacturing a semiconductor device
US8992541B2 (en) 2003-03-14 2015-03-31 DePuy Synthes Products, LLC Hydraulic device for the injection of bone cement in percutaneous vertebroplasty
US9186194B2 (en) 2003-03-14 2015-11-17 DePuy Synthes Products, Inc. Hydraulic device for the injection of bone cement in percutaneous vertebroplasty
US10799278B2 (en) 2003-03-14 2020-10-13 DePuy Synthes Products, Inc. Hydraulic device for the injection of bone cement in percutaneous vertebroplasty
US10485597B2 (en) 2003-03-31 2019-11-26 DePuy Synthes Products, Inc. Remotely-activated vertebroplasty injection device
US9839460B2 (en) 2003-03-31 2017-12-12 DePuy Synthes Products, Inc. Remotely-activated vertebroplasty injection device
US10039585B2 (en) 2003-06-17 2018-08-07 DePuy Synthes Products, Inc. Methods, materials and apparatus for treating bone and other tissue
US8956368B2 (en) 2003-06-17 2015-02-17 DePuy Synthes Products, LLC Methods, materials and apparatus for treating bone and other tissue
US9504508B2 (en) 2003-06-17 2016-11-29 DePuy Synthes Products, Inc. Methods, materials and apparatus for treating bone and other tissue
US10111697B2 (en) 2003-09-26 2018-10-30 DePuy Synthes Products, Inc. Device for delivering viscous material
US9750840B2 (en) 2004-03-21 2017-09-05 DePuy Synthes Products, Inc. Methods, materials and apparatus for treating bone and other tissue
US9381024B2 (en) 2005-07-31 2016-07-05 DePuy Synthes Products, Inc. Marked tools
US9918767B2 (en) 2005-08-01 2018-03-20 DePuy Synthes Products, Inc. Temperature control system
US10631906B2 (en) 2005-11-22 2020-04-28 DePuy Synthes Products, Inc. Apparatus for transferring a viscous material
US9259696B2 (en) 2005-11-22 2016-02-16 DePuy Synthes Products, Inc. Mixing apparatus having central and planetary mixing elements
US10272174B2 (en) 2006-09-14 2019-04-30 DePuy Synthes Products, Inc. Bone cement and methods of use thereof
US9642932B2 (en) 2006-09-14 2017-05-09 DePuy Synthes Products, Inc. Bone cement and methods of use thereof
US10494158B2 (en) 2006-10-19 2019-12-03 DePuy Synthes Products, Inc. Fluid delivery system

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