JPH02115562U - - Google Patents
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- JPH02115562U JPH02115562U JP2235889U JP2235889U JPH02115562U JP H02115562 U JPH02115562 U JP H02115562U JP 2235889 U JP2235889 U JP 2235889U JP 2235889 U JP2235889 U JP 2235889U JP H02115562 U JPH02115562 U JP H02115562U
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- JP
- Japan
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- shutter
- substrate
- sputtering
- target
- film
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- Granted
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例による移動成膜式ス
パツタリング装置の概略構成図、第2図は前記装
置におけるスパツタリング機構部の詳細を示す図
、第3図はその平面図、第4図は前記装置のエツ
チング機構部の詳細及びRF導入機構の詳細を示
す図、第5図は前記第4図に示したRF導入機構
の駆動部分を示す図である。 2……プロセス室、5……エツチング機構部、
6……加熱機構部、7……スパツタリング機構部
、8……シヤツタ、9……基板、10……基板搬
送機構、11……ターゲツト。
パツタリング装置の概略構成図、第2図は前記装
置におけるスパツタリング機構部の詳細を示す図
、第3図はその平面図、第4図は前記装置のエツ
チング機構部の詳細及びRF導入機構の詳細を示
す図、第5図は前記第4図に示したRF導入機構
の駆動部分を示す図である。 2……プロセス室、5……エツチング機構部、
6……加熱機構部、7……スパツタリング機構部
、8……シヤツタ、9……基板、10……基板搬
送機構、11……ターゲツト。
Claims (1)
- スパツタリング機構、基板加熱機構及びエツチ
ング機構が同じチヤンバー内に配置され、基板を
移動させながら成膜を行う移動成膜式スパツタリ
ング装置において、前記スパツタリング機構のタ
ーゲツトを覆い隠す第1の位置と基板搬送路を挟
みターゲツトと逆側の第2の位置とを取り得るよ
う移動自在に設けられたシヤツタと、このシヤツ
タを移動させるためのシヤツタ駆動手段とを備え
た移動成膜式スパツタリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989022358U JPH0734922Y2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 移動成膜式スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989022358U JPH0734922Y2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 移動成膜式スパッタリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02115562U true JPH02115562U (ja) | 1990-09-17 |
JPH0734922Y2 JPH0734922Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31240403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989022358U Expired - Lifetime JPH0734922Y2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 移動成膜式スパッタリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0734922Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014221926A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 島津エミット株式会社 | 成膜装置 |
WO2023054044A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 芝浦機械株式会社 | 表面処理装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09209127A (ja) * | 1996-02-05 | 1997-08-12 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 真空蒸着装置およびその真空蒸着装置を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0194454U (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-21 |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP1989022358U patent/JPH0734922Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0194454U (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-21 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014221926A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 島津エミット株式会社 | 成膜装置 |
WO2023054044A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 芝浦機械株式会社 | 表面処理装置 |
TWI831391B (zh) * | 2021-09-28 | 2024-02-01 | 日商芝浦機械股份有限公司 | 表面處理裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0734922Y2 (ja) | 1995-08-09 |