JPH02106872U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02106872U JPH02106872U JP1517289U JP1517289U JPH02106872U JP H02106872 U JPH02106872 U JP H02106872U JP 1517289 U JP1517289 U JP 1517289U JP 1517289 U JP1517289 U JP 1517289U JP H02106872 U JPH02106872 U JP H02106872U
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- JP
- Japan
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- lands
- circuit board
- mounting
- utility
- scope
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は、本考案の回路基板の実施例を示す要
部の断面図。第2図は、従来の回路基板を示す要
部の断面図。第3図、第4図および第5図は本考
案の回路基板の他の実施例を示す要部の断面図。 1……回路基板、2……素子搭載用ランド、3
……レジスト、4……シルク、5……樹脂。
部の断面図。第2図は、従来の回路基板を示す要
部の断面図。第3図、第4図および第5図は本考
案の回路基板の他の実施例を示す要部の断面図。 1……回路基板、2……素子搭載用ランド、3
……レジスト、4……シルク、5……樹脂。
Claims (1)
- 表面実装用素子を搭載するためのランドを有す
る回路基板において、前記素子搭載用ランド間に
ハンダ流れ止めを設けたことを特徴とする回路基
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1517289U JPH02106872U (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1517289U JPH02106872U (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02106872U true JPH02106872U (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=31226996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1517289U Pending JPH02106872U (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02106872U (ja) |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1517289U patent/JPH02106872U/ja active Pending