JPH02105559A - リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびその製造方法Info
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- JPH02105559A JPH02105559A JP25891088A JP25891088A JPH02105559A JP H02105559 A JPH02105559 A JP H02105559A JP 25891088 A JP25891088 A JP 25891088A JP 25891088 A JP25891088 A JP 25891088A JP H02105559 A JPH02105559 A JP H02105559A
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- lead
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- bar
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、IC,L131等を載置するためのリードフ
レームおよびその製造方法に係る。
レームおよびその製造方法に係る。
(従来の技術)
従来インナーリード部の樹脂封止外部とバーのインナー
側のエッチング面積を上面と下面とで違える事は公知で
おる。
側のエッチング面積を上面と下面とで違える事は公知で
おる。
また、インナーリード部のボンディング部のエッチング
面積をゴンf4ング面よシ非ゴンディング面をせまくす
る事は公知である。
面積をゴンf4ング面よシ非ゴンディング面をせまくす
る事は公知である。
(発明が解決しようとする線層)
従来技術を組み合せて実施しようとする場合、・臂ター
ン作図の手間等を考えると、樹脂封止部の工、テ/グ面
積がメンディング面より非ビンディングの方が大きい事
となる。
ン作図の手間等を考えると、樹脂封止部の工、テ/グ面
積がメンディング面より非ビンディングの方が大きい事
となる。
しかし、これではメンディング面のエツチング面積と非
ボ/″rイング面の工、デング面積が相違してくる。
ボ/″rイング面の工、デング面積が相違してくる。
その場合、それに応じてエツチング液の疲労度が相違し
てきて上面と下面のエッチング乗件が相違してくる。こ
れを補う為にエッチング量や噴射圧を上下を変える事も
考えらnるが、七扛でも別の点でエツチング粂件が両面
で相違してきて均一なエツチングが困離となる。
てきて上面と下面のエッチング乗件が相違してくる。こ
れを補う為にエッチング量や噴射圧を上下を変える事も
考えらnるが、七扛でも別の点でエツチング粂件が両面
で相違してきて均一なエツチングが困離となる。
従って、両面を同一のパターンとする事も考えられるが
、それではボンディング部でリード1扁に較ヘテメンf
イングI嘔がせまくな)、コンディング性能が低下する
。また、ゲンrイング幅を同一にするとリード幅が広く
なシ、隣9合うリードとの接触の危険性が大きくなり、
はなはだしい場合にはエツチングが貫通せずリードとリ
ードがつながった状態となる。また、樹脂封止部外のイ
ンナーリードやバーのインナー側のエツチングパターン
を同一とすると、インナーリードとパリの断面側部中央
部分に突起部が生じてしまい、この突起部の為樹脂封止
の吸虫じるパリが何れの面からの応力でも容易に取れな
くなる。
、それではボンディング部でリード1扁に較ヘテメンf
イングI嘔がせまくな)、コンディング性能が低下する
。また、ゲンrイング幅を同一にするとリード幅が広く
なシ、隣9合うリードとの接触の危険性が大きくなり、
はなはだしい場合にはエツチングが貫通せずリードとリ
ードがつながった状態となる。また、樹脂封止部外のイ
ンナーリードやバーのインナー側のエツチングパターン
を同一とすると、インナーリードとパリの断面側部中央
部分に突起部が生じてしまい、この突起部の為樹脂封止
の吸虫じるパリが何れの面からの応力でも容易に取れな
くなる。
本発明は上述の問題点に鑑み、エツチングが容易でボン
ディングが容易でリードの接触のおそれが少なくパリ取
シが容易なリードフレームおよびその製造方法を提供し
ようとするものである。
ディングが容易でリードの接触のおそれが少なくパリ取
シが容易なリードフレームおよびその製造方法を提供し
ようとするものである。
(課題を解決する為の手段)
上述の課題を解決する為、リードフレームの樹脂封止外
部およびバーのインナー側側面か前記インナーリード部
のボンディング部と逆の面が広くエツチングさnている
リードフレームの傳造とする。
部およびバーのインナー側側面か前記インナーリード部
のボンディング部と逆の面が広くエツチングさnている
リードフレームの傳造とする。
また、その製造方法としては、樹脂封止部外とボンディ
ング部とのエツチング幅を広める面を違えたノ9ターン
でエツチングする。
ング部とのエツチング幅を広める面を違えたノ9ターン
でエツチングする。
なお、エツチングの場合どちらを上面としてエッチング
しても購わないが、実際のリードフレームにおいてはボ
ンディング部で工、テング幅の広い方がメンディング面
となる。
しても購わないが、実際のリードフレームにおいてはボ
ンディング部で工、テング幅の広い方がメンディング面
となる。
また、工、チ/グ幅を変える部位は各々ゲンrイング部
と樹脂封止外部だけでも良いがどちらかもしくは何れも
をエツチング幅を変える部位を延長しても良い。また、
そのエツチング址の差をうめる為バーのアウター側でf
Afしても良い。尚、アウターリードは曲けのときの関
係上互いにエツチング/4ターンは同一の方が良い。ま
た、この場合チ、グを載せる為の載&部はあってもなく
ても本発明は実施できる。また、インナーリードの固定
樹脂枠等の工夫にも依存せず実施5’fnQである。
と樹脂封止外部だけでも良いがどちらかもしくは何れも
をエツチング幅を変える部位を延長しても良い。また、
そのエツチング址の差をうめる為バーのアウター側でf
Afしても良い。尚、アウターリードは曲けのときの関
係上互いにエツチング/4ターンは同一の方が良い。ま
た、この場合チ、グを載せる為の載&部はあってもなく
ても本発明は実施できる。また、インナーリードの固定
樹脂枠等の工夫にも依存せず実施5’fnQである。
(作用)
本発明の構成をとると、エツチング条件を両面で均一に
する事が出来、全面で最良のエツチング状態のものとし
て仕上げる事が出来る。tfc、ボンディングの場合も
ボンディング幅がリード幅に比べて広くなシ、ボンディ
ングが容易となる。また、パリモエッチング幅のせまい
方よシ水圧等ノ圧力をかける事によシエッチング幅の広
い方へi4すをリードフレーム間よシ押し出す事が容易
な構成となる。
する事が出来、全面で最良のエツチング状態のものとし
て仕上げる事が出来る。tfc、ボンディングの場合も
ボンディング幅がリード幅に比べて広くなシ、ボンディ
ングが容易となる。また、パリモエッチング幅のせまい
方よシ水圧等ノ圧力をかける事によシエッチング幅の広
い方へi4すをリードフレーム間よシ押し出す事が容易
な構成となる。
(実施例)
以下、本発明を図示の実施例を参照してa関する。
第1図は本発明に係わるリードフレームの一例を示すも
のであって、例えば42合金(Ni:42重tチ、残部
:F・)からなる厚み約0.25簡のリードフレーム基
材1に所定のリードフレーム間やターンが形成されてい
る。即ち、このリード7レームノ量ターンは、一対の吊
シリード2によシ支持された状態で中央部に配置された
半導体チツf賊置部3と、該載置部3の周シに放射状に
配設されたインナーリード部4と、該インナーリード部
4の各基端部と直交する方向に延び該基端部を支持する
バー5と、上記インナーリードと反対側圧上記バー5か
ら延出するようにして設けられたアウターリード部6と
からなっている。
のであって、例えば42合金(Ni:42重tチ、残部
:F・)からなる厚み約0.25簡のリードフレーム基
材1に所定のリードフレーム間やターンが形成されてい
る。即ち、このリード7レームノ量ターンは、一対の吊
シリード2によシ支持された状態で中央部に配置された
半導体チツf賊置部3と、該載置部3の周シに放射状に
配設されたインナーリード部4と、該インナーリード部
4の各基端部と直交する方向に延び該基端部を支持する
バー5と、上記インナーリードと反対側圧上記バー5か
ら延出するようにして設けられたアウターリード部6と
からなっている。
コノリードフレームパターンはさらK 以下K 示す区
域毎に、リード及びバーがそれぞれ異なった断面形状を
以って形成されている。
域毎に、リード及びバーがそれぞれ異なった断面形状を
以って形成されている。
即ち、インナーリード部4のうちゴンf4ング部を含む
樹脂封止部分(−点fiMAの内側部分、以下、A区域
と呼ぶ)のインナーリードについては第2図(1)に示
す如く断面形状が略逆台形をなし、樹脂封止予定部分(
ム区域)よシ外側からバー5に沿う部分(−点鎖mAか
ら一点鎖@Bまでの部分、以下、3区域と呼ぶ)はイン
ナーリードが第2図(b)に示す如く断面形状が逆台形
、さらにバー5のインナーリード側ダムバー側面が第2
図(C)に示す如く表面側よシ深くえぐられた形状をな
し、−点fiMHの外側の部分(以下、C区域と呼ぶ)
嫁アウターリード6の断面形状が第2図(d)に示す如
くふくらみの少なく、しかも上下対称な略四角形をなし
、バー5の7ウタ一側側面が第2図(c)に示す如く略
垂直面をなしている。
樹脂封止部分(−点fiMAの内側部分、以下、A区域
と呼ぶ)のインナーリードについては第2図(1)に示
す如く断面形状が略逆台形をなし、樹脂封止予定部分(
ム区域)よシ外側からバー5に沿う部分(−点鎖mAか
ら一点鎖@Bまでの部分、以下、3区域と呼ぶ)はイン
ナーリードが第2図(b)に示す如く断面形状が逆台形
、さらにバー5のインナーリード側ダムバー側面が第2
図(C)に示す如く表面側よシ深くえぐられた形状をな
し、−点fiMHの外側の部分(以下、C区域と呼ぶ)
嫁アウターリード6の断面形状が第2図(d)に示す如
くふくらみの少なく、しかも上下対称な略四角形をなし
、バー5の7ウタ一側側面が第2図(c)に示す如く略
垂直面をなしている。
次に、このように区域別にリード等の断面形状の異なる
リードフレームの製造方法について説明する。
リードフレームの製造方法について説明する。
まず、リードフレーム基材Iに対し、A区域のインナー
リード部4の表裏面に第3図げ)に示す如く同一形状の
マスクパター77m、7bを形成し、3区域のインナー
リード部4の表裏面には第4図0)に示す如く表側に開
口部の小さいマスクツリ−ン8&を、裏側にこれに対応
して開口部の大きいマスクパターン8bfそれぞn形成
する。バー形成部については第5図(イ)に示す如く8
区域内の側面は表側マスクパターンImf長側マスクツ
4ターン9bよりも大きく!6出すように形成し、同じ
くC区域内の側面は表側マスク/母ターン9mの側面を
裏側マスクパターン9bの側面と一致させるように形成
する。C区域のアウターリード部6については第6図(
イ)に示す如く表側に開口部のやや大きいマスクパター
ンIOhを、裏側にこれに対応して開口部のやや小さい
マスク・ぐターフ10bをそnぞれ形成する。なお、上
記マスクツリーンの形成方法としては通常のホトリ、グ
974−法によシ容易におこなうことができる。
リード部4の表裏面に第3図げ)に示す如く同一形状の
マスクパター77m、7bを形成し、3区域のインナー
リード部4の表裏面には第4図0)に示す如く表側に開
口部の小さいマスクツリ−ン8&を、裏側にこれに対応
して開口部の大きいマスクパターン8bfそれぞn形成
する。バー形成部については第5図(イ)に示す如く8
区域内の側面は表側マスクパターンImf長側マスクツ
4ターン9bよりも大きく!6出すように形成し、同じ
くC区域内の側面は表側マスク/母ターン9mの側面を
裏側マスクパターン9bの側面と一致させるように形成
する。C区域のアウターリード部6については第6図(
イ)に示す如く表側に開口部のやや大きいマスクパター
ンIOhを、裏側にこれに対応して開口部のやや小さい
マスク・ぐターフ10bをそnぞれ形成する。なお、上
記マスクツリーンの形成方法としては通常のホトリ、グ
974−法によシ容易におこなうことができる。
ついで、例えば液温60℃、液比重48度〆−メの塩化
第2鉄溶液をリードフレーム基材lの裏面側にのみ吹き
付け、リードフレーム基材lの長面のみハーフエツチン
グする(第3乃至第6図の各Oo)参照)。次に、同一
条件下で上記塩化第2鉄#液をリードフレーム基材1の
表裏両面に同時に吹き付はリードフレーム基材10表裏
面間をほぼ貫通させる(第3図乃至第6図の各(ハ)参
照)。この状態では工、チ/グ圓面に鋭利な突起が残っ
ているから、さらに両面からのエツチングを続行するこ
とにより、上述の鋭利な突起が消え第3図乃至第6図の
各に)に示すよ5を突起量の少ないifi’面を有する
インナーリード4、バー5及びアラターリ−P6が形成
される。最後にアルカリ#故にょシ谷マスクパターン7
亀、7b 、8息、8b。
第2鉄溶液をリードフレーム基材lの裏面側にのみ吹き
付け、リードフレーム基材lの長面のみハーフエツチン
グする(第3乃至第6図の各Oo)参照)。次に、同一
条件下で上記塩化第2鉄#液をリードフレーム基材1の
表裏両面に同時に吹き付はリードフレーム基材10表裏
面間をほぼ貫通させる(第3図乃至第6図の各(ハ)参
照)。この状態では工、チ/グ圓面に鋭利な突起が残っ
ているから、さらに両面からのエツチングを続行するこ
とにより、上述の鋭利な突起が消え第3図乃至第6図の
各に)に示すよ5を突起量の少ないifi’面を有する
インナーリード4、バー5及びアラターリ−P6が形成
される。最後にアルカリ#故にょシ谷マスクパターン7
亀、7b 、8息、8b。
9*、9b、10m、10bを剥離したのち水洗、乾燥
することによ)第2図(&)〜(d)の如き断面のイン
ナーリーと4、バー5及びアクタ−リード6が形成され
る。
することによ)第2図(&)〜(d)の如き断面のイン
ナーリーと4、バー5及びアクタ−リード6が形成され
る。
かくして、A区域においてはインナーリーどの表裏の平
坦幅の差が50μm以内、3区域のインナーリードにつ
いては表裏の平坦幅の差が5olRn以内、バーについ
ては表裏の平坦幅の差が50μm以内、アウターリード
については表裏の平坦幅の差が20 am以内のものが
得られる。
坦幅の差が50μm以内、3区域のインナーリードにつ
いては表裏の平坦幅の差が5olRn以内、バーについ
ては表裏の平坦幅の差が50μm以内、アウターリード
については表裏の平坦幅の差が20 am以内のものが
得られる。
(発明の効果ン
本発明によシインナーリードのメンディング部の幅を広
げる事が出来、ボンディングが安定的になシながら1i
lliシとのリード間隔を広めてエツチングの容易さと
リードとの接触防止を図ると同時に樹脂封止部外のイン
ナーリードをバーのインナー側の断面が広くエツチング
されてパリのつく部分が広く開口してお)、そこよシ容
易にパリ取シが図れると同時に両面のエツチング条件を
ほぼ均一とする事が出来て品質の良いリードフレームと
なる。
げる事が出来、ボンディングが安定的になシながら1i
lliシとのリード間隔を広めてエツチングの容易さと
リードとの接触防止を図ると同時に樹脂封止部外のイン
ナーリードをバーのインナー側の断面が広くエツチング
されてパリのつく部分が広く開口してお)、そこよシ容
易にパリ取シが図れると同時に両面のエツチング条件を
ほぼ均一とする事が出来て品質の良いリードフレームと
なる。
第1図は本発明に係わるリードフレームを表面から見た
平面図、第2図はり−)’7レームの各部分の断面を示
す図、誦3図乃至第6図はリードフレームの各部分にお
けるエツチングの進行状態をノ屓次示す断面図である。 図中、l・・・リードフレーム基材、2・・・載置部リ
ード、3・・・載fi1m、4・・・インナーリード、
5・・・バー 6−・・アクタ−リード、7m、7b、
8m。
平面図、第2図はり−)’7レームの各部分の断面を示
す図、誦3図乃至第6図はリードフレームの各部分にお
けるエツチングの進行状態をノ屓次示す断面図である。 図中、l・・・リードフレーム基材、2・・・載置部リ
ード、3・・・載fi1m、4・・・インナーリード、
5・・・バー 6−・・アクタ−リード、7m、7b、
8m。
Claims (2)
- (1)インナーリード部の樹脂封止外部およびバーのイ
ンナー側一面が前記インナーリード部のボンディング部
と逆の面で広くエッチングされているリードフレーム。 - (2)インナーリード部の樹脂封止部およびバーのイン
ナー側側面を前記インナーリード部のボンディング部と
広い面が違うパターンでエッチングするリードフレーム
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25891088A JPH02105559A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | リードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25891088A JPH02105559A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02105559A true JPH02105559A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17326729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25891088A Pending JPH02105559A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02105559A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5083186A (en) * | 1990-04-12 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device lead frame with rounded edges |
JP2002208664A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Rohm Co Ltd | リードフレームの製造方法および半導体装置 |
WO2017114564A1 (en) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method of etching a metal lead frame |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25891088A patent/JPH02105559A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5083186A (en) * | 1990-04-12 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device lead frame with rounded edges |
JP2002208664A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Rohm Co Ltd | リードフレームの製造方法および半導体装置 |
JP4574868B2 (ja) * | 2001-01-12 | 2010-11-04 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
WO2017114564A1 (en) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method of etching a metal lead frame |
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