JPH0195532A - 半導体収納装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体パッケージの輸送中等に生じる振動か
ら半導体パッケージのピンを保護する半導体収納装置に
関するものである。

〔従来の技術〕

第５図は従来のフラットパッケージ型半導体収納装置の
斜視図で、第６図は実際に半導体パッケージが収納され
た状態を示す拡大正面図である。

１記従来の半導体収納装置は樹脂で作られた壁（６）で
仕切られた空間（５）内に半導体パッケージ（３）を匿
き、半導体パッケージ（３）の移動スペースを小さくし
て、半導体パッケージ（３）のピン（３Ｃ）の折れ、曲
りなどを保画していた。

〔発明が解決しようとすふ問題点〕

従来の樹脂製の壁（６）で仕切られた半導体収納装置で
は半導体パッケージのピンと半導体収納装置が接触して
おり鉛直方向の大きなショックを受けると半導体パッケ
ージのピンは折れ曲ってしまうという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、輸送中の半導体パッケージのピンに悪影響を
与えないようにすふとともに、複数個の半導体パッケー
ジを上積みしても同じ効果が得られることを目的とすみ
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る半導体収納装置は半導体パッケージの上面
に一対の爪を配しこの爪と対になるよう蓋にスリットを
設け、収納される半導体収納装置内での移動がないよう
制御手段を設けたものである０ 〔作用〕 本発明では上記配置によふ一対の爪によシ半導体パッケ
ージのビンを非接触の状態にし、蓋のスリットで半導体
パッケージを固定する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）は半導体収納装置本体、（２）は半
導体収納装置本体（１）内に突設された爪、（３）は収
納される半導体パッケージで、半導体パッケージ（３）
を蓋（４）との間で固定するものでろフ０以上のように
固定された半導体パッケージのピンは空間で固定され、
非接触の状態を保つことができ石ものであみ。

次に上記実施例の作用を第２図を参照しながら説明する
。第２図に示すように半導体パッケージ（３）に予め溝
（３ａ）と突起（３ｂ）を半導体パッケージ（３）の製
造工程にて作成させるものとする。ここで溝（３ａ）と
突起（３ｂ）は互いに対をなす形状である。

本装冒の爪（２）に溝（３ａ）が載ることＫよシ、半導
体パッケージ（３）は、ビン（３ｃ）を内壁（５）よシ
非接触の状態を保つことができ、水平方向の移動をなく
すことができみ。また、突起（３ｂ）と蓋（４）の溝（
４ａ）が同様にかみ合うことによりさらに保持機能を確
固たるものＫし、尚鉛直方向の移動も保持可能となる。

以上の作用により、半導体パッケージ（３）は固定され
ピン（３ｃ）は、常に非接触の状態とな石。

尚、上記実施例では半導体固定用に爪を下に溝を上部に
配したが、第３図のように下部に台（２ａ）を配し上部
に爪（３Ｃ）を配し面取り部（２ｂ）と係合させてもよ
い。

また、Ｅ記実施例は半導体パッケージ（３）を−段に配
した場合について説明したが、例えば第４図に示すよう
に半導体パッケージ（３）を数段にわたって積層しても
ｂ記実施例と同様の効果を奏する。

（発明の効果〕 以とのようにこの発明によれば、爪と溝を等間隔に配し
た保持機能を収納箱と蓋で構成されるので、装置が安価
にでき、半導体パッケージの輸送が安全にできる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例であシ半導体装置の一部展
開斜視図、第２図はｆＸ１図の部分拡大断面側面図、５
ｒ３図、第４図は本発明の他の実施例を示す部分拡大側
面図および拡大斜視図、第５図は従来の半導体収納装置
の斜視図、第６図は第５図に半導体パッケージを収納し
た拡大断面側面図である。 図において、（１）は半導体収納装置、（２）は爪、（
３）は半導体パッケージ、（４）は蓋を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す〇

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体パッケージのピンを、非接触を保つた状態
   で収納をする保持機能を備えたことを特徴とする半導体
   収納装置。
2. （２）保持機能が互いにかみ合う溝と突起を備えたこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体収納装
   置。