JPH0170379U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0170379U JPH0170379U JP1987164821U JP16482187U JPH0170379U JP H0170379 U JPH0170379 U JP H0170379U JP 1987164821 U JP1987164821 U JP 1987164821U JP 16482187 U JP16482187 U JP 16482187U JP H0170379 U JPH0170379 U JP H0170379U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder resist
- conductors
- covered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のプリント配線板の実施例の発
泡インキを塗布したプリント配線板の縦断正面図
、第２図は第１図の発泡性インキを発泡させたと
きのプリント配線板の縦断正面図、第３図は従来
のソルダレジストを塗布されたプリント配線板の
縦断正面図、第４図は第３図のソルダレジストの
上に二重にソルダレジストを塗布されたプリント
配線板の縦断正面図である。 なお図面に記載の記号は下記のものを示す。１
……基板、２……導体、３……発泡性インキ、４
，４′……レジスト。
泡インキを塗布したプリント配線板の縦断正面図
、第２図は第１図の発泡性インキを発泡させたと
きのプリント配線板の縦断正面図、第３図は従来
のソルダレジストを塗布されたプリント配線板の
縦断正面図、第４図は第３図のソルダレジストの
上に二重にソルダレジストを塗布されたプリント
配線板の縦断正面図である。 なお図面に記載の記号は下記のものを示す。１
……基板、２……導体、３……発泡性インキ、４
，４′……レジスト。
Claims (1)
- 絶縁材よりなる基材１上に設けられた電子回路
を構成する導体２の半田付される部分を除き全面
または前記導体２間をソルダレジスト４にて覆わ
れてなるプリント配線板において、前記ソルダレ
ジスト４で覆われた前記導体２間に加熱発泡膨脹
する発泡性インキ３を塗布してなるプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987164821U JPH0170379U (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987164821U JPH0170379U (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0170379U true JPH0170379U (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=31450754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987164821U Pending JPH0170379U (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0170379U (ja) |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP1987164821U patent/JPH0170379U/ja active Pending