JPH0149038B2 - - Google Patents
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- JPH0149038B2 JPH0149038B2 JP4455284A JP4455284A JPH0149038B2 JP H0149038 B2 JPH0149038 B2 JP H0149038B2 JP 4455284 A JP4455284 A JP 4455284A JP 4455284 A JP4455284 A JP 4455284A JP H0149038 B2 JPH0149038 B2 JP H0149038B2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
この発明は、多層配線磁器基板の製造工程の中
で、バイアホールが明けられた未焼結磁器シート
(以下「生シート」という)の片面に導電ペース
トで配線パターンを印刷すると同時に、上記バイ
アホールに導電ペーストを充填する方法及びその
装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of the Invention] This invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring porcelain board, in which a conductive material is formed on one side of an unsintered porcelain sheet (hereinafter referred to as a "green sheet") with via holes formed therein. The present invention relates to a method and apparatus for printing a wiring pattern with paste and simultaneously filling the via hole with conductive paste.
多層配線磁器基板は、配線パターンを片面に有
する磁器基板が複数枚積層され、上下の層の配線
パターンが各層のバイアホールに充填された導体
で互いに接続された、いわゆる立体配線構造を有
する配線基板である。この種の基板は、小型化や
配線の高密度化が要望される趨勢にあり、その製
造には、高い加工精度が必要とされると同時に、
高い生産性が要望されている。
A multilayer wiring ceramic board is a wiring board that has a so-called three-dimensional wiring structure, in which multiple ceramic boards with a wiring pattern on one side are laminated, and the wiring patterns of the upper and lower layers are connected to each other with conductors filled in via holes in each layer. It is. There is a trend toward miniaturization and higher wiring density for this type of board, and at the same time, high processing precision is required to manufacture it.
High productivity is required.
この多層配線磁器基板の製造工程においては、
バイアホールが穿孔された生シートの片面に導電
ペーストで配線パターンを印刷すると共に、上記
バイアホールに導電ペーストを充填する工程が必
要であるが、従来この工程は、次のような方法で
行われてきた。先ず、バイアホールが穿孔され、
かつ小片状(例えば各辺10cmの正方形で厚さ
200μ)に切断された生シートを印刷テーブルの
上に載置し、その上から導電ペーストをスクリー
ン印刷する。この際、印刷テーブルには、上記バ
イアホールの位置に対応させて小孔を設けてお
き、この小孔を通して導電ペーストをバイアホー
ル内に吸引させる。また、印刷テーブルにおける
生シートの周辺部に対応する位置には、幾つかの
小孔を設け、これを負圧に維持することによつて
生シートをその周辺部において吸着保持し、同生
シートを印刷テーブルから取り外すときに上記負
圧状態を解除する。 In the manufacturing process of this multilayer wiring ceramic board,
It is necessary to print a wiring pattern using conductive paste on one side of a green sheet with via holes perforated therein, and to fill the via holes with conductive paste. Conventionally, this process has been carried out using the following method. It's here. First, a via hole is drilled,
and small pieces (for example, square with 10 cm on each side and thickness)
A raw sheet cut into 200μ) pieces is placed on a printing table, and conductive paste is screen printed on it. At this time, small holes are provided in the printing table corresponding to the positions of the via holes, and the conductive paste is sucked into the via holes through the small holes. In addition, several small holes are provided at positions corresponding to the periphery of the raw sheet on the printing table, and by maintaining a negative pressure in these holes, the raw sheet is attracted and held at the periphery of the raw sheet. The above negative pressure state is released when the is removed from the printing table.
しかしながら、この従来の方法では、生シート
を印刷テーブルにセツトするのに注意深く正しく
載置しないと、印刷バターン位置ずれが生じた
り、バイアホールと印刷テーブルの小孔との位置
がずれて、同ホール内に導電ペーストが充填され
なかつたりする。他方、こうした状態を防ぐため
には生シートを注意深く丁寧にセツトしなければ
ならず、作業能率をあげることができない。さら
に、生シートは、外力によつて変形したり破損し
易いので、これを上記印刷テーブルにセツト、リ
セツトすることを自動化された大量生産システム
の中に組み込むことは非常に困難である。 However, in this conventional method, if the raw sheet is not carefully and correctly placed on the printing table, the printing pattern may be misaligned, or the via holes may be misaligned with the small holes on the printing table, resulting in The conductive paste is not filled into the inside of the battery and may leak. On the other hand, in order to prevent such a situation, the raw sheets must be set carefully and carefully, which makes it impossible to increase work efficiency. Furthermore, since raw sheets are easily deformed or damaged by external forces, it is very difficult to incorporate the process of setting and resetting them on the printing table into an automated mass production system.
この発明は、従来の方法における上記のような
問題点を解消すべくなされたものであつて、長尺
な生シートを間欠的に送りながら、この片面に配
線パターンを印刷すると同時に、バイアホールに
導電ペーストを充填できる方法及びその装置を提
供し、もつて生産性の向上と自動化の促進を図る
ものである。
This invention was made to solve the above-mentioned problems in the conventional method, and it prints a wiring pattern on one side of a long raw sheet while intermittently feeding it, and at the same time prints a wiring pattern on one side of the raw sheet and simultaneously fills the via hole. The present invention provides a method and device for filling conductive paste, thereby improving productivity and promoting automation.
先ずこの発明による装置の構成を図示の実施例
に基づき説明すると、長尺な生シート12がその
長手方向に供給される径路上に、同生シート12
を挟むようにしてその上下に印刷機15とメツシ
ユベルト1が配置されている。
First, the configuration of the apparatus according to the present invention will be explained based on the illustrated embodiment.A long raw sheet 12 is fed along the path along which the raw sheet 12 is fed in the longitudinal direction.
A printing press 15 and a mesh belt 1 are arranged above and below so as to sandwich the .
印刷機15には、通常スクリーン印刷機が使用
され、所定の配線パターンとバイアホールの穿孔
パターンに対応する印刷パターンを有している。 The printing machine 15 is usually a screen printing machine, and has a printing pattern corresponding to a predetermined wiring pattern and a via hole drilling pattern.
メツシユベルト1は、ローラ2と3の間に巻き
掛けされた生シート12より充分幅の広いメツシ
ユ状の無端帯からなり、これらローラ2と3の駆
動によつて上記生シート12が送られる方向に間
欠駆動される。上記ローラ2,3の間にあつて、
メツシユベルト1の下側には、バキユームテーブ
ル11が設けられ、同ベルト1の背面側を負圧に
維持できるようになつている。 The mesh belt 1 consists of a mesh-shaped endless belt that is sufficiently wider than the raw sheet 12 wound between rollers 2 and 3, and is moved in the direction in which the raw sheet 12 is fed by the drive of these rollers 2 and 3. Driven intermittently. Located between the rollers 2 and 3,
A vacuum table 11 is provided below the mesh belt 1 to maintain negative pressure on the back side of the belt 1.
またこのメツシユベルト1には、通気性を有す
るテープ5を、同ベルト1と生シート12との間
に供給するテープ供給機構14が備えられてい
る。このテープ5は、上記生シート12より僅か
に幅が狭く、かつ後述するバイアホール穿孔パタ
ーンを充分カバーできる幅を持つた上質紙通等か
らなる長尺なテープで、供給ドラム4からガイド
ロール6及び第1図において矢印方向に移動自在
なテンシヨンロール7を通つた後、メツシユベル
ト1の中央部に乗り、これに吸着保持されながら
同ベルト1と共に図中右から左へと送られる。さ
らに、同テープ5は、上記メツシユベルト1を離
れた後、第1図において矢印方向に移動自在なテ
ンシヨンロール8及びガイドロール9を通つた
後、巻取ロール10に巻き取られる。 The mesh belt 1 is also equipped with a tape supply mechanism 14 that supplies a breathable tape 5 between the belt 1 and the raw sheet 12. This tape 5 is a long tape made of high-quality paper or the like, which is slightly narrower in width than the green sheet 12 and has a width sufficient to cover the via hole punching pattern described later. After passing through a tension roll 7 that is movable in the direction of the arrow in FIG. 1, it rides on the center of the mesh belt 1, and is conveyed along with the belt 1 from right to left in the figure while being attracted and held there. Furthermore, after leaving the mesh belt 1, the tape 5 passes through a tension roll 8 and a guide roll 9, which are movable in the direction of the arrow in FIG. 1, and then is wound onto a take-up roll 10.
この巻取ロール10は、半クラツチを介してモ
ータ(何れも図示せず)に連結され、矢印方向に
弱いトルクが与えられている。このため、メツシ
ユベルト1の駆動に伴つて順次送られてくるテー
プ5が随時巻き取られる。 This take-up roll 10 is connected to a motor (none of which is shown) via a half clutch, and a weak torque is applied in the direction of the arrow. Therefore, the tape 5 that is sequentially fed as the mesh belt 1 is driven is wound up as needed.
この装置を使用して生シート12に配線バター
ン16,16……を印刷すると共に、バイアホー
ル13,13……に導電ペーストを充填する工程
は、次のようにして実施される。 The process of printing the wiring patterns 16, 16, . . . on the raw sheet 12 using this apparatus and filling the via holes 13, 13, . . . with conductive paste is carried out as follows.
予め前の工程において所定のパターンでバイア
ホール13,13……が穿孔された生シート12
が図中矢印で示すようにメツシユベルト1の駆動
と同期して右から左へと送られ、テープ5を覆う
ようにして同ベルト1の中央部に乗る。ここでメ
ツシユベルト1の中央には、生シート12より
やゝ幅の狭い通気性を有するテープ5が供給され
ているため、生シート12の中央部は、このテー
プ5を介して同メツシユベルト1に吸着保持され
る。また、同生シート12の周辺部は、上記テー
プ5を介さず、直接メツシユベルト1に接してい
るため、中央部より強い吸引力で同ベルト1に吸
着保持される。この結果、生シート12は、皺等
が生ぜず、メツシユベルト1の上に平坦な状態で
安定して保持される。 A raw sheet 12 in which via holes 13, 13, . . . have been previously punched in a predetermined pattern in a previous process.
is sent from right to left in synchronization with the driving of the mesh belt 1, as shown by the arrow in the figure, and rides on the center of the belt 1 so as to cover the tape 5. Here, a tape 5 with air permeability that is slightly narrower than the raw sheet 12 is supplied to the center of the mesh belt 1, so that the central part of the raw sheet 12 is attracted to the mesh belt 1 through this tape 5. Retained. In addition, since the peripheral portion of the coexisting sheet 12 is in direct contact with the mesh belt 1 without using the tape 5, it is attracted and held by the mesh belt 1 with a stronger suction force than the central portion. As a result, the raw sheet 12 is stably held flat on the mesh belt 1 without wrinkles or the like.
こうしてメツシユベルト1に生シート12が保
持されたまゝ同ベルト1が駆動を停止したとき、
印刷機15によつて生シート上に導電ペーストで
配線パターン16,16……が印刷されると同時
に、バイアホール13,13……の中に導電ペー
ストが充填される。この場合、予め前の工程にお
いてバイアホール13,13……の穿孔パターン
と所定の位置関係で生シート上に停止位置決めマ
ーク17,17……を付けておき、これをマーク
センサ(図示せず)で読み取りながら、同マーク
17,17……の位置を基準として上記ベルト1
を停止させるのが適当である。 While the raw sheet 12 is being held on the mesh belt 1 in this way, when the belt 1 stops driving,
At the same time that the printing machine 15 prints the wiring patterns 16, 16, . . . with conductive paste on the green sheet, the conductive paste is filled into the via holes 13, 13, . In this case, stop positioning marks 17, 17... are previously placed on the raw sheet in a predetermined positional relationship with the perforation pattern of the via holes 13, 13... While reading the above belt 1 using the same marks 17,17...
It is appropriate to stop.
この工程において、バイアホール13,13…
…内は、バキユームテーブル11による吸引作用
によつて、テープ5を通して負圧に維持されるた
め、導電ペーストの充填を助ける。この際、バイ
アホール13,13……内で導電ペーストに作用
する吸引力は、テープ5の通気性の程度と、バキ
ユームテーブル11の吸引力との関係によつて適
当な値を選択することができる。 In this process, via holes 13, 13...
... is maintained at a negative pressure through the tape 5 by the suction action of the vacuum table 11, which helps filling the conductive paste. At this time, the suction force acting on the conductive paste within the via holes 13, 13, . Can be done.
また、テープ5は、サクシヨンベルト1が導電
ペーストで汚れるのを防止する作用があり、同ベ
ルト1が汚れても順次新しいテープ5が供給され
ることから、生シート12の汚れを完全に防ぐこ
とができる。さらにテープ5を通してのバキユー
ムテーブル11による吸引作用により、導電ペー
ストが生シート12とテープ5の間に滲んで、生
シート12の裏面(下面)側でバイアホール1
3,13……周りが汚損されることもない。 In addition, the tape 5 has the effect of preventing the suction belt 1 from becoming dirty with conductive paste, and even if the belt 1 becomes dirty, a new tape 5 is supplied one after another, completely preventing the raw sheet 12 from getting dirty. be able to. Furthermore, due to the suction action of the vacuum table 11 through the tape 5, the conductive paste oozes between the raw sheet 12 and the tape 5, and the via hole 1
3,13...The surrounding area will not be polluted.
このテープ5は、パイアホール13,13……
の穿孔パターンが異なつても、同パターンの全範
囲をカバーできる幅を有する限りそのまゝ使用す
ることができる。従つて従来の印刷テープルのよ
うに上記穿孔パターンが異なる毎に異なるものを
用意する必要がなく、各種の穿孔パターンに共通
して使用することができる。 This tape 5 has pie holes 13, 13...
Even if the perforation pattern is different, it can be used as is as long as it has a width that covers the entire range of the same pattern. Therefore, there is no need to prepare a different one for each different perforation pattern as in the conventional printed table, and it can be used commonly for various perforation patterns.
なお、上記のようにして配線パターンの印刷及
びバイアホールへの導電ペーストの充填がなされ
た生シートは、この後の工程において所定の小片
に切断されると共に積層され、これが圧着された
後、焼結され、多層配線磁器基板として完成す
る。 In addition, the green sheet on which wiring patterns are printed and via holes are filled with conductive paste as described above is cut into predetermined small pieces in the subsequent process, laminated, and then crimped and then baked. This completes the multilayer wiring ceramic board.
以上のようにしてこの発明によれば、長尺な状
態のまゝ連続して生シートに配線パターンの印刷
とバイアホールへの導電ペーストの充填が行える
ので、小片状の生シートを一枚宛印刷テーブルに
セツト、リセツトしながらこれらの工程を行つて
いた従来の手段に比較して格段の生産性向上を図
ることができると共に、工程の大幅な自動化を図
ることができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to continuously print a wiring pattern on a raw sheet and fill the via holes with conductive paste while it is in a long state, so that a single piece of raw sheet in the form of a small piece can be printed. Compared to conventional means in which these steps are performed while setting and resetting the destination printing table, productivity can be greatly improved, and the process can be automated to a large extent.
第1図は、この発明の実施例を示す側面図、第
2図と同平面図である。
1……メツシユベルト、5……テープ、11…
…バキユームテーブル、12……生シート、13
……バイアホール、14……テープ供給機構。
FIG. 1 is a side view showing an embodiment of the invention, and a plan view same as FIG. 2. FIG. 1... mesh belt, 5... tape, 11...
...Bakyum table, 12...Raw sheet, 13
... Via hole, 14 ... Tape supply mechanism.
Claims (1)
用生シート上に導電ペーストで配線パターンを印
刷すると共に、上記バイアホールに導電ペースト
を充填する方法において、所定の方向に間欠的に
送られるメツシユベルトの上にバイアホールが穿
孔された生シートを供給すると共に、これらメツ
シユベルトと生シートの間に通気性を有するテー
プを供給し、上記メツシユベルトの背面側を負圧
に維持して同ベルトの上にテープと生シートを吸
着保持しながら、メツシユベルトが停止したと
き、生シート上に導電ペーストを印刷すると共
に、上記バイアホールに導電ペーストを充填する
ようにしたことを特徴とする多層配線磁器基板用
生シートの導電ペースト印刷充填方法。 2 バイーホールが穿孔された多層配線磁器基板
用生シート上に導電ペーストで配線パターンを印
刷すると共に、上記バイアホールに導電ペースト
を充填する装置において、長尺な生シートがその
長手方向に供給される径路上に、同生シートを挟
むようにしてその上下に印刷機と間欠駆動される
メツシユベルトを配置し、メツシユベルトには、
その背面側を負圧に維持するバキユームテーブル
と、同ベルトと上記生シートとの間に通気性のテ
ープを供給するテープ供給機構を備えてなること
を特徴とする多層配線磁器基板用生シートの導電
ペースト印刷充填装置。[Claims] 1. A method of printing a wiring pattern with conductive paste on a raw sheet for a multilayer wiring ceramic board having via holes perforated therein, and filling the via holes with the conductive paste intermittently in a predetermined direction. A raw sheet with via holes perforated is supplied onto the mesh belt being fed, and a breathable tape is supplied between the mesh belt and the raw sheet to maintain negative pressure on the back side of the mesh belt. A multilayer wiring porcelain characterized in that, while a tape and a raw sheet are held by suction on the raw sheet, when a mesh belt stops, a conductive paste is printed on the raw sheet and the conductive paste is filled into the via hole. Method for printing and filling conductive paste on raw sheets for substrates. 2. In a device that prints a wiring pattern using conductive paste on a green sheet for a multilayer wiring ceramic board with via holes punched therein, and also fills the via hole with the conductive paste, a long green sheet is fed in the longitudinal direction of the device. A printing machine and a mesh belt that is driven intermittently are placed above and below the same sheet on the path, and the mesh belt is
A raw sheet for multilayer wiring porcelain substrates, characterized in that it is equipped with a vacuum table that maintains a negative pressure on the back side thereof, and a tape supply mechanism that supplies a breathable tape between the belt and the raw sheet. conductive paste printing and filling equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4455284A JPS60189290A (en) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | Method and device for filling conductive paste print of crude sheet for multilayer circuit porcelain substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4455284A JPS60189290A (en) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | Method and device for filling conductive paste print of crude sheet for multilayer circuit porcelain substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60189290A JPS60189290A (en) | 1985-09-26 |
JPH0149038B2 true JPH0149038B2 (en) | 1989-10-23 |
Family
ID=12694660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4455284A Granted JPS60189290A (en) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | Method and device for filling conductive paste print of crude sheet for multilayer circuit porcelain substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60189290A (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0617337Y2 (en) * | 1987-06-17 | 1994-05-02 | 富士通株式会社 | Ceramic substrate paste filling device |
JPH02228095A (en) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Nec Corp | Manufacture of multilayer interconnection substrate |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP4455284A patent/JPS60189290A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60189290A (en) | 1985-09-26 |
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