JPH0139212B2 - - Google Patents
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- JPH0139212B2 JPH0139212B2 JP57017256A JP1725682A JPH0139212B2 JP H0139212 B2 JPH0139212 B2 JP H0139212B2 JP 57017256 A JP57017256 A JP 57017256A JP 1725682 A JP1725682 A JP 1725682A JP H0139212 B2 JPH0139212 B2 JP H0139212B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- tool
- clamper
- bonding
- motor
- Prior art date
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング方法、更に詳しく
はボンデイング完了後のワイヤカツトと、次のボ
ンデイングのためにツールの下端にワイヤを送り
出すワイヤフイードとを行う方法に関する。
はボンデイング完了後のワイヤカツトと、次のボ
ンデイングのためにツールの下端にワイヤを送り
出すワイヤフイードとを行う方法に関する。
従来のワイヤボンデイング方法は、特開昭55−
138853号公報に示すように、第２ボンド点にボン
デイング後にクランパをツールから離れる方向に
移動させてワイヤカツトするためのワイヤカツト
用ソレノイドと、ワイヤカツト後に次のサイクル
の第１ボンド点にボンデイングするためにクラン
パをツールの方向に移動させてツールの下端にワ
イヤを送り出すワイヤフイード用ソレノイドとを
有する。即ち、ワイヤカツトとワイヤフイードと
は前記の如くクランパの移動方向が逆であり、ま
たワイヤフイードのための移動量はワイヤカツト
のための移動量より大であるので、ワイヤカツト
前（第１ボンド点から第２ボンド点にツールが移
動する間）にワイヤフイード用ソレノイドをON
にしてクランパをツールから離れる方向に予め一
定量移動させておき、第２ボンド後にワイヤカツ
ト用ソレノイドをONにしてワイヤカツトを行
い、次にツールを上昇させた後に前記２個のソレ
ノイドを共にOFFにし、前記ワイヤフイード用
ソレノイドのONによる移動量と前記ワイヤカツ
ト用ソレノイドのONによる移動量との和だけク
ランパをツール方向に移動させてワイヤをツール
の下端に送り出している。
138853号公報に示すように、第２ボンド点にボン
デイング後にクランパをツールから離れる方向に
移動させてワイヤカツトするためのワイヤカツト
用ソレノイドと、ワイヤカツト後に次のサイクル
の第１ボンド点にボンデイングするためにクラン
パをツールの方向に移動させてツールの下端にワ
イヤを送り出すワイヤフイード用ソレノイドとを
有する。即ち、ワイヤカツトとワイヤフイードと
は前記の如くクランパの移動方向が逆であり、ま
たワイヤフイードのための移動量はワイヤカツト
のための移動量より大であるので、ワイヤカツト
前（第１ボンド点から第２ボンド点にツールが移
動する間）にワイヤフイード用ソレノイドをON
にしてクランパをツールから離れる方向に予め一
定量移動させておき、第２ボンド後にワイヤカツ
ト用ソレノイドをONにしてワイヤカツトを行
い、次にツールを上昇させた後に前記２個のソレ
ノイドを共にOFFにし、前記ワイヤフイード用
ソレノイドのONによる移動量と前記ワイヤカツ
ト用ソレノイドのONによる移動量との和だけク
ランパをツール方向に移動させてワイヤをツール
の下端に送り出している。
このように、従来は２個のソレノイドを必要と
するので、装置がコスト高になる。またソレノイ
ドの作動でワイヤカツトを行うので、ワイヤカツ
ト速度が安定しなく、カツト点のバラツキが生
じ、これにより次のワイヤフイードによつてツー
ル下端に送り出されたテール長さが安定しない。
また前記の如く２個のソレノイドのON、OFFの
組合せ作動によつてクランパのワイヤカツトのた
めの移動量及びワイヤフイードのための移動量が
決るので、２個のソレノイドの作動量を同時に調
整する必要があり、多大の調整時間を必要とす
る。
するので、装置がコスト高になる。またソレノイ
ドの作動でワイヤカツトを行うので、ワイヤカツ
ト速度が安定しなく、カツト点のバラツキが生
じ、これにより次のワイヤフイードによつてツー
ル下端に送り出されたテール長さが安定しない。
また前記の如く２個のソレノイドのON、OFFの
組合せ作動によつてクランパのワイヤカツトのた
めの移動量及びワイヤフイードのための移動量が
決るので、２個のソレノイドの作動量を同時に調
整する必要があり、多大の調整時間を必要とす
る。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、ワイヤカツト用ソレノイドを必要としな
く、またテール長さが安定し、更にワイヤカツト
移動量及びワイヤフイード移動量の調整が容易な
ワイヤボンデイング方法を提供することを目的と
する。
ので、ワイヤカツト用ソレノイドを必要としな
く、またテール長さが安定し、更にワイヤカツト
移動量及びワイヤフイード移動量の調整が容易な
ワイヤボンデイング方法を提供することを目的と
する。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の方法に用いるワイヤボンダの
一実施例を示す一部断面側面図である。一端にツ
ール１が固定されたボンデイングアーム２の後部
には超音波を発振する発振部３を備えており、ボ
ンデイングアーム２はスライド枠４に回動自在に
支承された支軸５に固定されている。前記ボンデ
イングアーム２上には接触子６を有する絶縁材か
らなる接触子ホルダ７が固定されている。前記ス
ライド枠４には固定板８が固定され、この固定板
８には前記接触子６に対応する接触子９を有する
絶縁材からなる接触子ホルダ１０が固定されてい
る。そして、前記２つの接触子６，９には図示し
ない手段により電圧がかけられるようになつてい
る。
一実施例を示す一部断面側面図である。一端にツ
ール１が固定されたボンデイングアーム２の後部
には超音波を発振する発振部３を備えており、ボ
ンデイングアーム２はスライド枠４に回動自在に
支承された支軸５に固定されている。前記ボンデ
イングアーム２上には接触子６を有する絶縁材か
らなる接触子ホルダ７が固定されている。前記ス
ライド枠４には固定板８が固定され、この固定板
８には前記接触子６に対応する接触子９を有する
絶縁材からなる接触子ホルダ１０が固定されてい
る。そして、前記２つの接触子６，９には図示し
ない手段により電圧がかけられるようになつてい
る。
前記固定板８の上面にはばねかけ金具１１が固
定され、このばねかけ金具１１には調整ボルト１
２が螺合している。そして、ボンデイングアーム
２の上面に設けられたばねかけ１３と前記調整ボ
ルト１２とに引張りばね１４が掛けられ、ボンデ
イングアーム２は上方に付勢されている。引張り
ばね１４の張力は前記調整ボルト１２に螺合する
ナツト１５をゆるめて調整ボルト１２を回して調
整する。また前記支軸５には棒ばね１６が固定さ
れており、前記スライド枠３には棒ばね１６に接
触するように偏心軸１７が固定されている。ここ
で、前記引張りばね１４の張力は前記棒ばね１６
のばね力より弱く形成されているので、前記接触
子６，９は常に強く接触している状態にある。
定され、このばねかけ金具１１には調整ボルト１
２が螺合している。そして、ボンデイングアーム
２の上面に設けられたばねかけ１３と前記調整ボ
ルト１２とに引張りばね１４が掛けられ、ボンデ
イングアーム２は上方に付勢されている。引張り
ばね１４の張力は前記調整ボルト１２に螺合する
ナツト１５をゆるめて調整ボルト１２を回して調
整する。また前記支軸５には棒ばね１６が固定さ
れており、前記スライド枠３には棒ばね１６に接
触するように偏心軸１７が固定されている。ここ
で、前記引張りばね１４の張力は前記棒ばね１６
のばね力より弱く形成されているので、前記接触
子６，９は常に強く接触している状態にある。
前記ツール１の近傍には図示しない開閉機構に
よつて開閉するクランパ２０が配設されており、
ワイヤ２１は図示しないスプールよりクランパ２
０、ボンデイングアーム２を通つてツール１の孔
部に挿通されている。クランパ２０は支持ロツド
２２の一端に固定されており、支持ロツド２２は
スライド枠４に図示しない支持板を介して固定さ
れたガイド部材２３にワイヤ２１の挿通方向に沿
つて滑動自在に支持されている。また支持ロツド
２２は揺動アーム２４に設けられたフオロア２５
に当接するように図示しないばねで付勢されてい
る。揺動アーム２４は前記固定板８に支軸２６を
介して回動自在に支承されている。固定板８には
ワイヤフイード用ソレノイド２７が固定され、こ
のソレノイド２７に対向して前記揺動アーム２４
には調整ねじ２８が螺合されている。また固定板
８にはストツパ２９が固定され、このストツパ２
９に対向して前記揺動アーム２４には調整ねじ３
０が螺合されている。また前記揺動アーム２４は
調整ねじ２８がソレノイド２７に当接するように
ばね３１で付勢されている。
よつて開閉するクランパ２０が配設されており、
ワイヤ２１は図示しないスプールよりクランパ２
０、ボンデイングアーム２を通つてツール１の孔
部に挿通されている。クランパ２０は支持ロツド
２２の一端に固定されており、支持ロツド２２は
スライド枠４に図示しない支持板を介して固定さ
れたガイド部材２３にワイヤ２１の挿通方向に沿
つて滑動自在に支持されている。また支持ロツド
２２は揺動アーム２４に設けられたフオロア２５
に当接するように図示しないばねで付勢されてい
る。揺動アーム２４は前記固定板８に支軸２６を
介して回動自在に支承されている。固定板８には
ワイヤフイード用ソレノイド２７が固定され、こ
のソレノイド２７に対向して前記揺動アーム２４
には調整ねじ２８が螺合されている。また固定板
８にはストツパ２９が固定され、このストツパ２
９に対向して前記揺動アーム２４には調整ねじ３
０が螺合されている。また前記揺動アーム２４は
調整ねじ２８がソレノイド２７に当接するように
ばね３１で付勢されている。
一方、水平なXY方向に駆動される図示しない
XYテーブル上に固定されたボンデイングヘツド
４０には垂直なＺ方向駆動用モータ４１が固定さ
れており、このモータ４１の出力軸には駆動用タ
イミングプーリ４２が固定されている。またボン
デイングヘツド４０には軸受４３を介して送りね
じ４４が回転自在に垂直に配設されており、送り
ねじ４４の一端には従動用タイミングプーリ４５
が固定され、このプーリ４５と前記プーリ４２と
はタイミングベルト４６が掛けられている。また
前記送りねじ４４には雌ねじブロツク４７が螺合
されており、この雌ねじブロツク４７は送りねじ
４４の回転によつて上下動可能であるが回転はで
きないように設けられている。そして、前記雌ね
じブロツク４７に前記スライド枠４が固定されて
いる。
XYテーブル上に固定されたボンデイングヘツド
４０には垂直なＺ方向駆動用モータ４１が固定さ
れており、このモータ４１の出力軸には駆動用タ
イミングプーリ４２が固定されている。またボン
デイングヘツド４０には軸受４３を介して送りね
じ４４が回転自在に垂直に配設されており、送り
ねじ４４の一端には従動用タイミングプーリ４５
が固定され、このプーリ４５と前記プーリ４２と
はタイミングベルト４６が掛けられている。また
前記送りねじ４４には雌ねじブロツク４７が螺合
されており、この雌ねじブロツク４７は送りねじ
４４の回転によつて上下動可能であるが回転はで
きないように設けられている。そして、前記雌ね
じブロツク４７に前記スライド枠４が固定されて
いる。
次にかかる構成よりなるワイヤボンダを用いた
本発明の方法を第２図に示すタイミングチヤート
図を参照しながら説明する。スタート前はクラン
パ２０は閉状態にあり、ワイヤ２１を保持してい
る。また図示しないXYテーブルによりボンデイ
ングヘツド４０がXY方向に駆動され、ツール１
は第１ボンド点の上方に位置した状態にある。こ
の状態よりモータ４１が始動（正回転）すると、
プーリ４２、ベルト４６、プーリ４５を介して送
りねじ４４が回転する。これにより雌ねじブロツ
ク４７及びスライド枠４が下降し、ツール１及び
クランパ２０は共に下降する。この場合、モータ
４１は初めは急速回転し、ツール１及びクランパ
２０は第２図のａからｂに急速に下降する。その
後モータ４１の回転は遅くなり、ツール１及びク
ランパ２０はｂからｃのように下降する。この途
中に接触子６，９に接触子電圧５０がかけられ
る。そして、ツール１がｃ点に達して第１ボンド
面（点）５１に接触すると、ツール１の下降はス
トツプされるので、モータ４１が更に回転してス
ライド枠４が下降すると、ボンデイングアーム２
は支軸５を中心としてツール１が時計方向に回動
する形になり、接触子６と接触子９は離れる。即
ち、ｃ点で接触子６，９はOFFとなるので、こ
のOFF信号によりツール１が第１ボンド点５１
に接触した位置を検出できる。このOFF信号に
よりクランパ２０は開となる。また前記接触子
６，９のOFF信号を基準としてモータ４１は一
定量回転して停止する。この回転によつてスライ
ド枠４が更に下降してクランパ２０はｃからｄの
量だけ更に下降する。このスライド枠４の下降に
よつて棒ばね１６にたわみ荷重がかかり、ツール
１は一定のボンデイング荷重で第１ボンド点５１
を押圧する。またモータ４１が停止すると同時に
図示しないボンドタイマが一定時間働き、ボンデ
イングアーム２の後部に取付けられている超音波
発振部３が発振５２して第１ボンド点５１にワイ
ヤ２１をボンデイングする。
本発明の方法を第２図に示すタイミングチヤート
図を参照しながら説明する。スタート前はクラン
パ２０は閉状態にあり、ワイヤ２１を保持してい
る。また図示しないXYテーブルによりボンデイ
ングヘツド４０がXY方向に駆動され、ツール１
は第１ボンド点の上方に位置した状態にある。こ
の状態よりモータ４１が始動（正回転）すると、
プーリ４２、ベルト４６、プーリ４５を介して送
りねじ４４が回転する。これにより雌ねじブロツ
ク４７及びスライド枠４が下降し、ツール１及び
クランパ２０は共に下降する。この場合、モータ
４１は初めは急速回転し、ツール１及びクランパ
２０は第２図のａからｂに急速に下降する。その
後モータ４１の回転は遅くなり、ツール１及びク
ランパ２０はｂからｃのように下降する。この途
中に接触子６，９に接触子電圧５０がかけられ
る。そして、ツール１がｃ点に達して第１ボンド
面（点）５１に接触すると、ツール１の下降はス
トツプされるので、モータ４１が更に回転してス
ライド枠４が下降すると、ボンデイングアーム２
は支軸５を中心としてツール１が時計方向に回動
する形になり、接触子６と接触子９は離れる。即
ち、ｃ点で接触子６，９はOFFとなるので、こ
のOFF信号によりツール１が第１ボンド点５１
に接触した位置を検出できる。このOFF信号に
よりクランパ２０は開となる。また前記接触子
６，９のOFF信号を基準としてモータ４１は一
定量回転して停止する。この回転によつてスライ
ド枠４が更に下降してクランパ２０はｃからｄの
量だけ更に下降する。このスライド枠４の下降に
よつて棒ばね１６にたわみ荷重がかかり、ツール
１は一定のボンデイング荷重で第１ボンド点５１
を押圧する。またモータ４１が停止すると同時に
図示しないボンドタイマが一定時間働き、ボンデ
イングアーム２の後部に取付けられている超音波
発振部３が発振５２して第１ボンド点５１にワイ
ヤ２１をボンデイングする。
第１ボンド点５１のボンデイング完予後、モー
タ４１は前記と逆方向に回転し、スライド枠４は
上昇し始める。スライド枠４がｅからｆの移動量
だけ上昇すると、ツール１はｆ点において第１ボ
ンド点５１より離れるようになる。これにより接
触子６は接触子９に接触してONとなる。モータ
４１が更に回転するとツール１はｆからｇに上昇
して停止する。そして、モータ４１は再び正回転
を始め、ツール１はｈからｉのように急速に下降
する。前記ｆ、ｇ、ｈ、ｉ間にボンデイングヘツ
ド４０をXY方向に移動させるXYテーブルがXY
駆動５３されてツール１は第２ボンド点５４の上
方に位置決めされる。
タ４１は前記と逆方向に回転し、スライド枠４は
上昇し始める。スライド枠４がｅからｆの移動量
だけ上昇すると、ツール１はｆ点において第１ボ
ンド点５１より離れるようになる。これにより接
触子６は接触子９に接触してONとなる。モータ
４１が更に回転するとツール１はｆからｇに上昇
して停止する。そして、モータ４１は再び正回転
を始め、ツール１はｈからｉのように急速に下降
する。前記ｆ、ｇ、ｈ、ｉ間にボンデイングヘツ
ド４０をXY方向に移動させるXYテーブルがXY
駆動５３されてツール１は第２ボンド点５４の上
方に位置決めされる。
モータ４１が更に正回転すると、前記第１ボン
ドの場合と全く同じ動作が行われる。即ち、ツー
ル１がｉからｊに下降中に接触子６，９に接触子
電圧がかけられる。そして、ツール１が第２ボン
ド面（点）５４に接触すると、接触子６は接触子
９より離れてOFFとなる。このOFF信号を基準
としてモータ４１が更に一定量回転し、スライド
枠４及びクランパ２０はｊからｋの量だけ更に下
降し、棒ばね１６がたわんでツール１によつて第
２ボンド点５４にボンデイング荷重がかかる。ま
たモータ４１が停止すると同時にボンデイングア
ーム２の後部に取付けられている超音波発振部３
が発振５２して第２ボンド点５４にワイヤ２１を
ボンデイングする。
ドの場合と全く同じ動作が行われる。即ち、ツー
ル１がｉからｊに下降中に接触子６，９に接触子
電圧がかけられる。そして、ツール１が第２ボン
ド面（点）５４に接触すると、接触子６は接触子
９より離れてOFFとなる。このOFF信号を基準
としてモータ４１が更に一定量回転し、スライド
枠４及びクランパ２０はｊからｋの量だけ更に下
降し、棒ばね１６がたわんでツール１によつて第
２ボンド点５４にボンデイング荷重がかかる。ま
たモータ４１が停止すると同時にボンデイングア
ーム２の後部に取付けられている超音波発振部３
が発振５２して第２ボンド点５４にワイヤ２１を
ボンデイングする。
第２ボンド点５４のボンデイング完了後、クラ
ンパ２０が閉じる。その後、モータ４１は逆方向
に回転し、スライド枠４及びクランパ２０はｌか
らｍに上昇する。この場合、前記の如くクランパ
２０は閉じた状態にある。またスライド枠４がｌ
からｍの量上昇するまでは接触子６は接触子９に
接触しないので、ツール１は第２ボンド点５４に
接触したままである。このため、クランパ２０の
上昇によつてワイヤ２１はツール１の根元部から
カツトされる。更にモータ４１が回転すると、ｍ
点でツール１が第２ボンド点５４より離れ、接触
子６，９は接触してONとなる。そして、ツール
１が上昇途中にソレノイド２７がONとなり、揺
動レバー２４が支軸２６を中心として反時計方向
に回動し、支持ロツド２２及びクランパ２０がツ
ール１の方向でワイヤ挿通方向に移動し、ツール
１の下端にワイヤ２１を送り出す。その後モータ
４１は停止し、ツール１はｎ点で上昇を停止す
る。またモータ４１の停止と同時にXYテーブル
がXY駆動５３及び試料を載置した試料載置台が
θ方向にθ駆動５５され、ツール１は次にボンデ
イングすべき第１ボンド点の上方に位置する。こ
れによりボンデイングの１サイクルが終了し、以
後、上記動作を繰返して順次ボンデイングが行わ
れる。
ンパ２０が閉じる。その後、モータ４１は逆方向
に回転し、スライド枠４及びクランパ２０はｌか
らｍに上昇する。この場合、前記の如くクランパ
２０は閉じた状態にある。またスライド枠４がｌ
からｍの量上昇するまでは接触子６は接触子９に
接触しないので、ツール１は第２ボンド点５４に
接触したままである。このため、クランパ２０の
上昇によつてワイヤ２１はツール１の根元部から
カツトされる。更にモータ４１が回転すると、ｍ
点でツール１が第２ボンド点５４より離れ、接触
子６，９は接触してONとなる。そして、ツール
１が上昇途中にソレノイド２７がONとなり、揺
動レバー２４が支軸２６を中心として反時計方向
に回動し、支持ロツド２２及びクランパ２０がツ
ール１の方向でワイヤ挿通方向に移動し、ツール
１の下端にワイヤ２１を送り出す。その後モータ
４１は停止し、ツール１はｎ点で上昇を停止す
る。またモータ４１の停止と同時にXYテーブル
がXY駆動５３及び試料を載置した試料載置台が
θ方向にθ駆動５５され、ツール１は次にボンデ
イングすべき第１ボンド点の上方に位置する。こ
れによりボンデイングの１サイクルが終了し、以
後、上記動作を繰返して順次ボンデイングが行わ
れる。
このように、ワイヤカツトはボンデイングアー
ムを上下動させるスライド枠４の上昇動作によつ
てクランパ２０が上昇して行うので、ワイヤカツ
ト用ソレノイドを必要としないと共に、スライド
枠４はモータ４１によつて駆動されることによ
り、ワイヤカツト速度が一定になり、テール長が
安定する。またワイヤカツトのためのクランパ移
動量及びワイヤフイードのための移動量を同時に
調整する必要がなく、調整が非常に容易である。
ムを上下動させるスライド枠４の上昇動作によつ
てクランパ２０が上昇して行うので、ワイヤカツ
ト用ソレノイドを必要としないと共に、スライド
枠４はモータ４１によつて駆動されることによ
り、ワイヤカツト速度が一定になり、テール長が
安定する。またワイヤカツトのためのクランパ移
動量及びワイヤフイードのための移動量を同時に
調整する必要がなく、調整が非常に容易である。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、ワイヤカツト用ソレノイドを必要としなく、
装置が簡素化される。またテール長さが安定し、
ボンデイング品質が向上する。更にワイヤカツト
移動量及びワイヤフイード移動量の調整を同時に
行う必要がなく、調整が非常に容易となる。
ば、ワイヤカツト用ソレノイドを必要としなく、
装置が簡素化される。またテール長さが安定し、
ボンデイング品質が向上する。更にワイヤカツト
移動量及びワイヤフイード移動量の調整を同時に
行う必要がなく、調整が非常に容易となる。
第１図は本発明の方法に用いるワイヤボンダの
一実施例を示す一部断面側面図、第２図は本発明
の一実施例を示すタイミングチヤート図である。 １……ツール、４……スライド枠、２０……ク
ランパ、２１……ワイヤ、２７……ソレノイド、
５４……第２ボンド面（点）。
一実施例を示す一部断面側面図、第２図は本発明
の一実施例を示すタイミングチヤート図である。 １……ツール、４……スライド枠、２０……ク
ランパ、２１……ワイヤ、２７……ソレノイド、
５４……第２ボンド面（点）。
Claims (1)
- １ ワイヤが挿通されたツールを第２ボンド点に
押圧し第２ボンド点にボンデイング後、ワイヤを
挾持するクランパを上昇させてワイヤカツトを行
い、次にツール及びクランパを上昇させ、その後
クランパをツール方向に下降させてワイヤフイー
ドを行うワイヤボンデイング方法において、前記
ワイヤカツトはツールを上下動させるスライド枠
の上昇によつてクランパを上昇させて行い、前記
ワイヤフイードはクランパを単独に作動させてク
ランパをツール方向でワイヤ挿通方向に移動させ
て行うことを特徴とするワイヤボンデイング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57017256A JPS58134435A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57017256A JPS58134435A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58134435A JPS58134435A (ja) | 1983-08-10 |
| JPH0139212B2 true JPH0139212B2 (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=11938874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57017256A Granted JPS58134435A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58134435A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109514016A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-26 | 重庆市金泽鑫科技有限公司 | 线路板微型刀具平焊方法及自动焊接机 |
| US11420287B2 (en) * | 2019-09-29 | 2022-08-23 | Ningbo Shangjin Automation Technology Co., Ltd. | Wire clamping system for fully automatic wire bonding machine |
-
1982
- 1982-02-05 JP JP57017256A patent/JPS58134435A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58134435A (ja) | 1983-08-10 |
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