JPH01321072A - Method and device for reflow type soldering and method and device for cleaning heating tip for reflow type soldering - Google Patents
Method and device for reflow type soldering and method and device for cleaning heating tip for reflow type solderingInfo
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- JPH01321072A JPH01321072A JP15125188A JP15125188A JPH01321072A JP H01321072 A JPH01321072 A JP H01321072A JP 15125188 A JP15125188 A JP 15125188A JP 15125188 A JP15125188 A JP 15125188A JP H01321072 A JPH01321072 A JP H01321072A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、リフロー式はんだ付け方法およびその装置に
係り、とくに最適なタイミングで被はんだ付け部に対す
る熱の供給を制御するのに好適なリフロー式はんだ付け
方法およびその装置ならびにリフロー式はんだ付け用加
熱チップ清掃方法およびその装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a reflow soldering method and an apparatus therefor, and particularly to a reflow soldering method suitable for controlling the supply of heat to soldered parts at optimal timing. The present invention relates to a method and device for soldering, and a method and device for cleaning heating tips for reflow soldering.
［従来の技術］
リフロー式はんだ付けの場合、加熱チップの加熱温度の
ばらつきやはんだ量のばらつきがはんだ接合の良質性と
はんだ作業時間の短縮に影響していた。[Prior Art] In the case of reflow soldering, variations in the heating temperature of the heating chip and variations in the amount of solder affect the quality of solder joints and the shortening of soldering work time.
そこで、その解決策として、従来たとえば、特開昭６２
−１７２７９１号公報に記載されているように、加熱チ
ップを被はんだ付け部に押し当ててから所定のタイミン
グで加熱チップに対する電流の供給を開始し、その後、
被はんだ付け部におけるはんだの溶け込み程度を検出し
、その溶け込み程度が所定値に達したとき、電流の供給
を停止するものが提案されている。Therefore, as a solution to this problem, conventionally, for example, JP-A-62
As described in Japanese Patent No. 172791, after pressing the heating chip against the part to be soldered, supplying current to the heating chip is started at a predetermined timing, and then,
A device has been proposed that detects the degree of solder penetration in the soldered portion and stops the supply of current when the degree of solder penetration reaches a predetermined value.
［発明が解決しようとする課題］
従来のリフロー式はんだ付け方法は、はんだの溶け具合
を検出して加熱電流の供給を停止するいわゆる加熱時間
の制御を行うものであるので、充分に良質のはんだ接合
を行うことが困難であった。[Problem to be solved by the invention] Conventional reflow soldering methods detect the degree of melting of the solder and control the so-called heating time, in which the supply of heating current is stopped. It was difficult to perform the joining.
すなわち、加熱時間がはんだの溶け具合に応じて制御さ
れたとしても、加熱チップははんだより高温になり、し
かも通常はんだよりも熱容量が大きい構成になっている
ため、従来のようにはんだの溶け具合を検出して加熱電
流の供給を停止する方法ではつぎに記載されるような問
題が生じていた。In other words, even if the heating time is controlled according to the degree of melting of the solder, the temperature of the heating chip is higher than that of the solder, and the heat capacity is larger than that of normal solder. The method of detecting the heating current and stopping the supply of heating current has the following problems.
（１）はんだの冷却速度は、遅くなり酸化が進行する。(1) The cooling rate of the solder becomes slower and oxidation progresses.
（２）はんだの冷却時間が必要となり、タクトタイム短
縮を阻害する。(2) Solder cooling time is required, which hinders shortening of takt time.
（３）はんだの結晶粒が粗大化するばかりでなく、被は
んだ付け部品とはんだの中間に生成される合金層の厚み
が増加してはんだ付け強度が減少する。(3) Not only the crystal grains of the solder become coarse, but also the thickness of the alloy layer formed between the parts to be soldered and the solder increases, and the soldering strength decreases.
また、従来のリフロー式はんだ付け方法は、加熱チップ
表面の汚れについて何等配慮されていない。Furthermore, the conventional reflow soldering method does not give any consideration to contamination on the surface of the heated chip.
すなわち、加熱時間がはんだの溶け具合に応じて制御さ
れたとしても、加熱チップ表面には汚れの膜が付着し、
しかもはんだ付けを繰返してゆくと、その汚れの膜は厚
さ、形状、成分が変化して行く。加熱チップに汚れの膜
が付くと、熱は加熱チップから直接はんだに伝わらず、
汚れの膜を介して伝わるようになり、はんだが溶ける速
度は時々刻々変化する。In other words, even if the heating time is controlled according to the degree of melting of the solder, a film of dirt will adhere to the surface of the heated chip.
Moreover, as soldering is repeated, the thickness, shape, and composition of the dirt film changes. If there is a film of dirt on the heating chip, heat will not be transferred directly from the heating chip to the solder.
The solder melts through a film of dirt, and the rate at which the solder melts changes from moment to moment.
このように加熱チップの表面は汚れるため、これによっ
てつぎに記載されるような問題点があった。Since the surface of the heating chip becomes dirty in this way, there are problems as described below.
（１）加熱チップ表面の汚れが進行する度合いには、ば
らつきがあるので、短いピッチで清掃する必要があり、
タクトタイムを長くする要因となっていた。(1) The degree to which dirt progresses on the surface of the heating chip varies, so it is necessary to clean it at short intervals.
This was a factor that increased takt time.
（２）加熱チップが汚れてはんだの溶ける速度が遅くな
った場合には、はんだは溶融状態で長時間空気にさらさ
れているので、はんだの酸化が進行していた。また基板
も長時間高温状態を保持されるので、基板へのダメージ
も大きかった。(2) If the heating chip becomes dirty and the melting rate of the solder slows down, oxidation of the solder has progressed because the solder has been exposed to air for a long time in a molten state. Furthermore, since the substrate was kept at a high temperature for a long period of time, the damage to the substrate was also large.
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、はん
だの品質の安定と、プリント基板へのダメージを最小限
に押えることを可能にし、かつタクトタイムの短縮を可
能とするリフロー式はんだ付け方法およびその装置なら
びにリフロー式はんだ付け用加熱チップ清掃方法および
その装置を提供することにある。The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the conventional technology, and to provide reflow soldering which makes it possible to stabilize the quality of solder, minimize damage to printed circuit boards, and shorten takt time. An object of the present invention is to provide a method and device for attaching the same, and a method and device for cleaning a heating tip for reflow soldering.
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため、本発明のリフロー式はんだ付
け方法においては、加熱チップに加熱電力を供給し、被
はんだ付け部におけるはんだの溶け込み程度を検出し、
その溶け込み程度によって加熱チップを被はんだ付け部
から離間するものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, in the reflow soldering method of the present invention, heating power is supplied to a heating chip, the degree of solder melting in the soldered part is detected,
The heating chip is separated from the part to be soldered depending on the degree of melting.
また、被はんだ付け部に適切な熱量を供給するとともに
、はんだの酸化を最小限に押えるため、加熱チップに供
給する加熱電力を被はんだ付け部のはんだの溶け込み程
度によって変化させるものである。Further, in order to supply an appropriate amount of heat to the soldered part and to minimize solder oxidation, the heating power supplied to the heating chip is changed depending on the degree of melting of the solder in the soldered part.
また、被はんだ付け部のはんだの溶け込み時間が変化し
ても適切な熱量を供給するとともに、はんだの酸化を最
小限に押えるため、加熱チップに供給する加熱電力を、
加熱チップが加熱を開始してからはんだの溶け込み程度
が所定値に達するまでの時間の変化によって変化させる
ものである。In addition, in order to supply an appropriate amount of heat even if the melting time of the solder in the soldered area changes, and to minimize oxidation of the solder, the heating power supplied to the heating chip is
It is changed by changing the time from when the heating chip starts heating until the degree of solder melting reaches a predetermined value.
また上記目的を達成するため、本発明のリフロー式はん
だ付け用加熱チップ清掃方法においては、加熱チップの
表面によごれの膜が付着したとき、これを検出して加熱
チップの表面を清掃するものである。In addition, in order to achieve the above object, in the heating tip cleaning method for reflow soldering of the present invention, when a film of dirt adheres to the surface of the heating tip, this is detected and the surface of the heating tip is cleaned. be.
また清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに及ぼす影
響を最小限にするため、加熱チップの表面に付着するよ
ごれの膜の検出は、加熱チップに供給する加熱電力値が
あらかじめ設定された値を超えたとき、加熱チップの表
面によごれの膜が付着したことを検出するものである。In addition, in order to lengthen the interval between cleanings and minimize the effect of cleaning time on takt time, the detection of a film of dirt adhering to the surface of the heating chip is performed when the heating power supplied to the heating chip is set to a preset value. When the temperature exceeds this value, it is detected that a film of dirt has adhered to the surface of the heating chip.
また清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに及ぼす影
響を最小限にするため、加熱チップの表面に付着するよ
ごれの膜の検出は、加熱チップが加熱電力の供給を開始
してから、はんだの溶け込み程度が所定値に達するまで
の時間があらかじめ設定された値を超えたとき、加熱チ
ップの表面によごれの付着したことを検出するものであ
る。In addition, in order to lengthen cleaning intervals and minimize the effect of cleaning time on takt time, the detection of a dirt film on the surface of the heating chip is performed after the heating chip starts supplying heating power. When the time required for the degree of penetration of the heating tip to reach a predetermined value exceeds a preset value, it is detected that dirt has adhered to the surface of the heating tip.
また上記目的を達成するため、本発明のリフロー式はん
だ付け装置においては、加熱チップを被はんだ付け部に
向かって変位させる変位手段と、この変位手段による加
熱チップの変位を検出する変位検出手段と、加熱チップ
に加熱電力を供給する加熱電力供給手段と、加熱チップ
が被はんだ付け部に押し当てられてから、所定のタイミ
ングで加熱電力供給手段から加熱チップに加熱電力の供
給を開始させるスタートタイミング設定手段と、加熱チ
ップが通電を開始してから、はんだの溶け込み程度が所
定値に達するまでの経過時間を測定する時間測定手段と
、被はんだ付け部のはんだの溶け込みが終了したとき、
所定のタイミングで変位手段を駆動して加熱チップを被
はんだ付け部から離間させる変位タイミング設定手段と
を備えたものである。Further, in order to achieve the above object, the reflow soldering apparatus of the present invention includes a displacement means for displacing the heating tip toward the part to be soldered, and a displacement detection means for detecting the displacement of the heating tip by the displacement means. , a heating power supply means for supplying heating power to the heating chip, and a start timing setting for starting supply of heating power from the heating power supply means to the heating chip at a predetermined timing after the heating chip is pressed against the soldering target part. means, a time measuring means for measuring the elapsed time from when the heating chip starts energizing until the degree of solder melting reaches a predetermined value, and when solder melting of the soldered part is completed;
A displacement timing setting means is provided for driving the displacement means at a predetermined timing to separate the heating chip from the soldering target part.
また被はんだ付け部に適切な熱量を供給するため、電力
供給手段は、定電力を加熱チップに供給するように構成
したものである。Further, in order to supply an appropriate amount of heat to the soldered portion, the power supply means is configured to supply constant power to the heating chip.
また被はんだ付け部の溶け込み時間が変化しても被はん
だ付け部に適切な熱量を供給するため、電力供給手段は
１時間測定手段の測定時間の変化によって加熱チップに
供給する電力を制御しうるように構成されたものである
。In addition, in order to supply an appropriate amount of heat to the soldered part even if the melting time of the soldered part changes, the power supply means can control the power supplied to the heating chip according to the change in the measurement time of the 1-hour measuring means. It is structured as follows.
また、上記目的を達成するため、本発明のリフロー式は
んだ付け用加熱チップ清掃装置は、加熱チップの表面に
付着するよごれの膜を清掃する清掃手段と、加熱チップ
の表面に付着するよごれの膜を検出し、清掃手段の駆動
開始時期を設定して駆動させる清掃タイミング設定手段
とを備えたものである。Further, in order to achieve the above object, the heating tip cleaning device for reflow soldering of the present invention includes a cleaning means for cleaning the dirt film adhering to the surface of the heating chip, and a cleaning device for cleaning the dirt film adhering to the surface of the heating chip. and cleaning timing setting means for detecting and setting the drive start timing of the cleaning means to drive the cleaning means.
また清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに及ぼす影
響を最小限にするため、清掃タイミング設定手段は、加
熱チップが加熱開始してから、はんだの溶け込み程度が
所定値に達するまでの時間があらかじめ設定された値を
超えたとき、清掃手段の駆動開始時期を設定して駆動さ
せるように構成されたものである。In addition, in order to lengthen cleaning intervals and minimize the effect of cleaning time on takt time, the cleaning timing setting means sets the time from when the heating chip starts heating until the degree of solder melting reaches a predetermined value. The cleaning means is configured to set a drive start timing and drive the cleaning means when the value exceeds a preset value.
また、清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに及ぼす
影響を最小限にするため、清掃タイミング設定手段は、
加熱チップに供給される加熱電力があらかじめ設定され
た値を超えたとき、清掃手段の駆動開始時期を設定して
駆動させるように構成されたものである。In addition, in order to lengthen the cleaning interval and minimize the effect of cleaning time on takt time, the cleaning timing setting means is
When the heating power supplied to the heating chip exceeds a preset value, the timing to start driving the cleaning means is set and the cleaning means is driven.
［作用］
上記の方法によるリフロー式はんだ付け方法においては
、実際のはんだの溶け込み具合に応じて加熱チップをは
んだから離すので、過剰な加熱を防ぎ、冷却速度も早く
することができ、これによってタクトに影響する形で冷
却時間を設ける必要がなくなり、はんだ付け時間を短縮
することができる。[Function] In the above-mentioned reflow soldering method, the heating tip is separated from the solder according to the actual degree of melting of the solder, so excessive heating can be prevented and the cooling speed can be increased, thereby reducing tact time. There is no need to provide a cooling time that affects the soldering time, and the soldering time can be shortened.
また加熱チップに供給する加熱電力を、被はんだ付け部
のはんだの溶け込み程度によって変化させるか、もしく
は、加熱チップが加熱を開始してからはんだの溶け込み
程度が所定値に達するまでの時間の変化によって変化さ
せるので、被はんだ付け部に適切な熱量を供給するとと
もに、はんだの酸化を最小限に押えることができ、これ
によって微細な金属組織のはんだが得られ、被はんだ付
き部品とはんだとの中間にできる合金層も適当な厚さに
形成することができる。In addition, the heating power supplied to the heating chip can be changed depending on the degree of solder melting in the part to be soldered, or by changing the time from when the heating chip starts heating until the degree of solder melting reaches a predetermined value. This makes it possible to supply an appropriate amount of heat to the parts to be soldered and to minimize the oxidation of the solder.This allows solder with a fine metal structure to be obtained, and the intermediate between the parts to be soldered and the solder to be soldered. The alloy layer can also be formed to a suitable thickness.
また上記方法によるリフロー式はんだ付け用加熱チップ
清掃方法においては、加熱チップに供給される電力を安
定化し、長時間のはんだ付けを行うことができる。In addition, in the heating chip cleaning method for reflow soldering according to the above method, the electric power supplied to the heating chip can be stabilized, and soldering can be performed for a long time.
また、加熱チップの表面に付着するよごれの膜の検出は
、加熱チップに供給する加熱電力値があらかじめ設定さ
れた値を超えるとき、あるいは加熱チップが加熱電力の
供給を開始してから、はんだの溶け込み程度が所定値に
達するまでの時間があらかじめ設定された値を超えたと
き、加熱チップの表面によごれの膜が付着したことを検
出するので、清掃間隔を長くして清掃時間がタクトに及
ぼす影響を最小限にすることができる。In addition, the detection of a film of dirt adhering to the surface of the heating chip is performed when the heating power value supplied to the heating chip exceeds a preset value, or after the heating chip starts supplying heating power. When the time it takes for the degree of penetration to reach a predetermined value exceeds a preset value, it is detected that a film of dirt has adhered to the surface of the heating tip, so the cleaning interval is lengthened and the cleaning time is reduced. The impact can be minimized.
また上記のように構成されたフロー式はんだ付け装置に
おいては、簡単な構成にて容易にかつ確実にはんだ付け
を行うことができるので、はんだの品質の向上とプリン
ト基板へのダメージを最小限に押えることができる。In addition, the flow soldering device configured as above can perform soldering easily and reliably with a simple configuration, improving solder quality and minimizing damage to printed circuit boards. It can be held down.
また上記のように構成されたリフロー式はんだ付け用加
熱チップ清掃装置は、簡単な構成にてタイミング良く加
熱チップの表面を清掃することができる。Furthermore, the heating tip cleaning device for reflow soldering configured as described above can clean the surface of the heating tip in a timely manner with a simple configuration.
［実施例］
以下、本発明の一実施例であるリフロー式はんだ付け装
置を示す第１図乃至第３図について説明する。[Embodiment] Hereinafter, a description will be given of FIGS. 1 to 3 showing a reflow soldering apparatus which is an embodiment of the present invention.
第１図に示すように、溶接ヘッド１の下部には電力を流
すことにより発熱するようにたとえばタングステンなど
によって形成された加熱チップ２が取付けられ、この加
熱チップ２の下方には被はんだ付け部を構成するたとえ
ば適当な量のはんだ３を介挿する線材４およびプリント
基板５が作業台６上に載置されている。As shown in FIG. 1, a heating tip 2 made of, for example, tungsten is attached to the lower part of the welding head 1 so as to generate heat when electric power is applied thereto. For example, a wire 4 into which an appropriate amount of solder 3 is inserted and a printed circuit board 5 constituting the work table 6 are placed on the workbench 6.
また加熱チップ２を上下方向に変位させる変位駆動手段
７と、この変位駆動手段７の駆動を制御する変位駆動制
御手段８と、加熱チップ２の変位を検出する変位検出手
段９と、加熱チップ２に定電力を供給する電力供給手段
１０と、加熱チップ２が被はんだ付け部に押し当てられ
てから所定のタイミングで定電力供給手段１０より電力
の供給を開始させるスタートタイミング設定手段１１と
、加熱チップ２に通電を開始してからの経過時間を測定
する時間測定手段１２と、はんだ３の溶融が完了し、加
熱チップ２が所定値まで変位したとき、加熱チップ２を
被はんだ付け部から離す移動タイミング設定手段１３と
、加熱チップ２を清掃する清掃手段１４と、この清掃手
段１４の駆動開始を設定して駆動させる清掃タイミング
設定手段１５とを備えたものである。Further, a displacement drive means 7 for displacing the heating chip 2 in the vertical direction, a displacement drive control means 8 for controlling the drive of the displacement drive means 7, a displacement detection means 9 for detecting the displacement of the heating chip 2, a power supply means 10 for supplying constant power to the heating chip; a start timing setting means 11 for causing the constant power supply means 10 to start supplying power at a predetermined timing after the heating chip 2 is pressed against the part to be soldered; a time measuring means 12 for measuring the elapsed time since the start of energization of the solder 2, and a time measuring means 12 for moving the heating tip 2 away from the part to be soldered when the melting of the solder 3 is completed and the heating tip 2 has been displaced to a predetermined value. The apparatus includes a timing setting means 13, a cleaning means 14 for cleaning the heating chip 2, and a cleaning timing setting means 15 for setting the start of driving of the cleaning means 14 and driving the cleaning means 14.
つぎに上記各手段の構成について詳述する。Next, the configuration of each of the above means will be explained in detail.
変位駆動手段７は、ブラケット７０１の上面に固定され
、正逆両方向に回転可能なモータ７０２が駆動したとき
、カップリング７０３を介して接続するボールねじ７０
４が回転し、これに螺合するナツト７０５を介してリニ
アテーブル７０６がブラケット７０１の面にそうで上下
方向に移動する。このリニアテーブル７０６には、軸７
０７を介して回動中心部を回動自在にレバー７０８が支
持されており、このレバー７０８は、その他端部上面を
ブラケット７０１に支持されたストッパ７０９にて反時
計方向の回動を規制されているので、リニアテーブル７
０６の上下方向の移動にともなったレバー７０８も図示
の状態を保持しつつ上下方向に移動し、その一端部に固
定されたピン７１０が長穴７１１ａを有する連結部材７
１１を介して支持されたリニアテーブル７１２をベース
板７１３にそうで上下方向に移動するので、リニアテー
ブル７１２に溶接腕７１４を介して支持された溶接ヘッ
ド１および加熱チップ２が上下方向に変位する。The displacement drive means 7 is fixed to the upper surface of the bracket 701, and has a ball screw 70 connected to it via a coupling 703 when driven by a motor 702 that can rotate in both forward and reverse directions.
4 rotates, and a linear table 706 moves vertically against the surface of the bracket 701 via a nut 705 screwed thereon. This linear table 706 has a shaft 7
A lever 708 is supported so as to be rotatable around the center of rotation via a lever 707, and the counterclockwise rotation of this lever 708 is restricted by a stopper 709 supported by a bracket 701 on the upper surface of the other end. Therefore, linear table 7
As the lever 708 moves in the vertical direction, the lever 708 also moves in the vertical direction while maintaining the illustrated state, and a pin 710 fixed to one end of the lever 708 connects the connecting member 7 having an elongated hole 711a.
Since the linear table 712 supported via the welding arm 714 is moved vertically by the base plate 713, the welding head 1 and heating tip 2 supported by the linear table 712 via the welding arm 714 are displaced in the vertical direction. .
またレバー７０８の他端部には、ねじ７１５を介してお
もり７１６を支持している。このおもり７１６は所定の
重量を保有し、これによってリニアテーブル７１２およ
び該リニアテーブル７１２に支持された溶接ヘッド１お
よび溶接腕７１４などの可動部の重量を軽減して小さな
動力にて容易に上下移動しうるようにし、かつおもり７
１６を回転して位置を変えることによって加熱チップ２
が被はんだ付け部を押圧するさいの力を調整するように
している。Further, a weight 716 is supported at the other end of the lever 708 via a screw 715. This weight 716 has a predetermined weight, thereby reducing the weight of the linear table 712 and movable parts such as the welding head 1 and the welding arm 714 supported by the linear table 712, so that they can be easily moved up and down with a small amount of power. Make it so that you can eat it, bonito weight 7
By rotating and changing the position of the heating tip 2
The force with which the soldering target is pressed is adjusted.
変位駆動制御手段８は、スイッチ８０１を閉じると変位
駆動手段７のモータ７０２をリニアテーブル７０６が下
降する方向に駆動させ、移動タイミング設定手段１３の
比較回路１３０２から信号が入力すると、モータ７０２
をリニアテーブル７０６が上昇する方向に駆動させ、リ
ニアテーブル７０６が上昇してその上面がブラケット７
０１に固定されたリミットスイッチ８０２に接触し、リ
ミットスイッチ８０２から信号が入力すると、モータ７
０２の駆動を停止させるように構成されている。The displacement drive control means 8 drives the motor 702 of the displacement drive means 7 in the direction in which the linear table 706 descends when the switch 801 is closed, and when a signal is input from the comparison circuit 1302 of the movement timing setting means 13, the motor 702
is driven in the direction in which the linear table 706 rises, and the upper surface of the linear table 706 rises to the bracket 7.
When the limit switch 802 fixed to 01 is contacted and a signal is input from the limit switch 802, the motor 7
02 is configured to stop driving.
変位検出手段９は、ベース板７１３の上面に支持され、
リニアテーブル７１２が上方端に達したとき、位置決め
停止させるストッパ９０１と、ベース板７１３の下方の
溶接腕７１４の下面対向位置に支持され、溶接腕７１４
の下面との距離を検出するうず電流式変位検出器９０２
と、この変位検出器９０２からの変位データを電気信号
に変換する変位計９０３と、この変位計９０３からの変
位量をあらかじめ設定器９０４で設定された変位量すな
わち、加熱チップ２が第２図（Ａ）に示すｄ位置に達し
たときの変位量Δと比較し、その結果１両者が一致した
とき、時間測定手段１２に信号を送る比較回路９０５と
から構成されている。The displacement detection means 9 is supported on the upper surface of the base plate 713,
When the linear table 712 reaches the upper end, a stopper 901 that positions and stops the linear table 712 is supported at a position opposite to the lower surface of the welding arm 714 below the base plate 713, and the welding arm 714
Eddy current displacement detector 902 that detects the distance from the bottom surface of
, a displacement meter 903 that converts the displacement data from the displacement detector 902 into an electric signal, and a displacement amount set in advance by a setting device 904, that is, a displacement amount from the displacement meter 903, that is, a heating chip 2 as shown in FIG. The comparator circuit 905 compares the amount of displacement Δ when the position d shown in (A) is reached, and sends a signal to the time measuring means 12 when the two match.
電力供給手段ｌＯはスタートタイミング手段１１より信
号が送られてきたとき、加熱チップ２に一定時間Ｔ３定
電力を供給する。When the power supply means 10 receives a signal from the start timing means 11, it supplies constant power T3 to the heating chip 2 for a certain period of time.
スタートタイミング設定手段１１は、変位駆動手段７の
レバー７０８が下降し、その他端部上面からストッパ７
０９の下端面から離間し、リニアテーブル７０６に固定
されたリミットスイッチ１１０１から離間したとき、リ
ミットスイッチ１１０１がＯＮしてタイマ１１０２に信
号が送られ、タイマ１１０２があらかじめ設定された時
間Ｔ１経過したのち、スタート信号を電力供給手段１０
に送ると同時に時間測定手段１２に送る。The start timing setting means 11 is configured such that the lever 708 of the displacement driving means 7 is lowered and the stopper 7 is moved from the upper surface of the other end.
09 and away from the limit switch 1101 fixed to the linear table 706, the limit switch 1101 is turned on and a signal is sent to the timer 1102, and the timer 1102 waits for a preset time T1 to elapse. , the start signal to the power supply means 10
At the same time, it is sent to the time measuring means 12.
時間測定手段１２は、スタートタ不ミング設定手段１１
から信号が送られてきたとき、時間の測定を開始し変位
検出手段９の比較回路９０５から信号が送られてきたと
き、時間の測定を終了し、その間の時間データを清掃タ
イミング設定手段１５に送る。The time measuring means 12 includes the start timing setting means 11.
When a signal is sent from the comparison circuit 905 of the displacement detection means 9, time measurement is started, and when a signal is sent from the comparison circuit 905 of the displacement detection means 9, the time measurement is finished, and the time data during that time is sent to the cleaning timing setting means 15. send.
移動タイミング設定手段１３は、加熱チップ２が第２図
（Ａ）に示すｆ位置に達したときの変位検出手段９の変
位計９０３からの変位量Ｅ。を−時保管するとともに、
Ｘ個前の変位量Ｅｎ−Ｘを選び出すメモリ１３０１と、
変位計９０３からの変位量とメモリ１３０１のＸ個前の
変位量Ｅ０−８と比較し、変位計９０３からの変位量Ｅ
ＸがＥｎ≧Ｅｎ−Ｘに達したとき、変位駆動制御手段８
に信号を送ってモータ７０２をリニアテーブル７０６が
上昇する方向に駆動させて加熱チップ２を被はんだ付け
部から離させる比較回路１３０２とから構成されている
。The movement timing setting means 13 determines the amount of displacement E from the displacement meter 903 of the displacement detecting means 9 when the heating chip 2 reaches the f position shown in FIG. 2(A). In addition to storing the
a memory 1301 for selecting the X previous displacement amount En-X;
The displacement amount from the displacement meter 903 is compared with the displacement amount E0-8 from the memory 1301 X times before, and the displacement amount E from the displacement meter 903 is calculated.
When X reaches En≧En-X, the displacement drive control means 8
and a comparison circuit 1302 that sends a signal to drive the motor 702 in the direction in which the linear table 706 rises, thereby separating the heating chip 2 from the soldered part.
清掃手段１４は、ブラケット１４０１に支持されたシリ
ンダ１４０２の駆動により、ピストンロッド１４０３が
軸方向に前進移動してその先端部に取付けられた清掃部
材１４０４の上面が加熱チップ２の下面を清掃するよう
に構成されている。The cleaning means 14 is configured such that a cylinder 1402 supported by a bracket 1401 is driven to move a piston rod 1403 forward in the axial direction so that the upper surface of a cleaning member 1404 attached to its tip cleans the lower surface of the heating tip 2. It is composed of
清掃タイミング設定手段１５は、時間測定手段１２から
の時間データが比較回路１５０１に送られてきたとき、
その時間データをあらかじめ設定器１５０２に設定され
た時間データＴ、と比較し、その結果時間測定手段１２
からの時間データの方が大きい場合、シリンダ制御部１
５０３に信号を送る。シリンダ制御部１５０３では変位
駆動制御手段８のリミットスイッチ８０２にリニアテー
ブル７０６の上面が接触していることを確認した上、す
なわち、加熱チップ２がはんだ付け部から離れて上方位
置に達したことを確認の上、清掃手段１４のシリンダ１
４０２を駆動させるように構成されている。When the time data from the time measuring means 12 is sent to the comparison circuit 1501, the cleaning timing setting means 15
The time data is compared with the time data T previously set in the setting device 1502, and as a result, the time measuring means 12
If the time data from is larger, cylinder control unit 1
503. The cylinder control unit 1503 confirms that the top surface of the linear table 706 is in contact with the limit switch 802 of the displacement drive control means 8, and confirms that the heating tip 2 has left the soldering part and reached the upper position. After checking, cylinder 1 of cleaning means 14
402.
つぎに動作について第２図および第３図により説明する
。Next, the operation will be explained with reference to FIGS. 2 and 3.
第２図は加熱チップの変位と供給電力との関係を示す説
明図、第３図（Ａ）は、加熱チップに電力を供給する前
の被はんだ付け部付近の状態を示し、第３図（Ｂ）は、
はんだが溶け込み完了したときの被はんだ付け部付近の
状態を示す。FIG. 2 is an explanatory diagram showing the relationship between the displacement of the heating chip and the supplied power, and FIG. B) is
This shows the state of the area around the soldered area when the solder has completely melted.
スイッチ８０１が閉じて変位駆動手段７のモータ７０２
がリニアテーブル７０６を下降する方向に駆動させると
、リニアテーブル７０６が下降するとともに溶接ヘッド
１および加熱チップ２が同一量下降する。When the switch 801 closes, the motor 702 of the displacement drive means 7
When the linear table 706 is driven in a downward direction, the linear table 706 is lowered and the welding head 1 and the heating tip 2 are also lowered by the same amount.
しかるのち、加熱チップ２が被はんだ付け部に接触し、
さらに下降して第２図（Ａ）に示すａ位置に達すると、
ストッパ７０９の下端面からリニアテーブル７０６の上
面が離間して第３図（Ａ）に示すように加熱チップ２が
被はんだ付け部を所定の力で押圧する。After that, the heating tip 2 comes into contact with the part to be soldered,
When it descends further and reaches position a shown in Figure 2 (A),
The upper surface of the linear table 706 is spaced apart from the lower end surface of the stopper 709, and the heating chip 2 presses the soldered portion with a predetermined force as shown in FIG. 3(A).
またこのとき、リミットスイッチ１１０１もリニアテー
ブル７０６の上面から離間し、リミットスイッチ１１０
１がＯＮＬ、てタイマ１１０２に信号を送る。タイマ１
１０２はあらかじめ設定された時間Ｔ１を経過して加熱
チップ２がｂ位置に達したとき、スタート信号を電力供
給手段ＩＯに送って一定時間Ｔ、定電力Ｗ１を加熱チッ
プ２に供給し、同時に時間測定手段１２に送って時間測
定を開始する。At this time, the limit switch 1101 is also separated from the top surface of the linear table 706, and the limit switch 1101 is separated from the top surface of the linear table 706.
1 is ONL and sends a signal to timer 1102. timer 1
102, when the heating chip 2 reaches the b position after a preset time T1, sends a start signal to the power supply means IO to supply constant power W1 to the heating chip 2 for a certain time T, and at the same time The signal is sent to the measuring means 12 to start time measurement.
ついで加熱チップ２が加熱開始してからある時間経過し
てＣ位置に達すると、はんだ３が溶け込みを開始し、同
時にはんだ３の溶け込みにともなって加熱チップ２が自
刃で下降する。Then, when the heating tip 2 reaches position C after a certain period of time has elapsed from the start of heating, the solder 3 starts to melt, and at the same time, the heating tip 2 descends by itself as the solder 3 melts.
しかるのち、加熱チップ２がｄ位置まで下降してこれを
検出器９０２が検出し、変位計９０３からの変位量と、
設定器９０４であらかじめ設定された変位量Δとを比較
回路９０５が比較してその結果両者が一致したとき、比
較回路９０５からの信号によって時間測定手段１２が時
間の測定を停止する。またこのとき時間測定手段Ｉ２が
加熱チップ２に電力を供給してから変位量Δだけ変位す
るまでに要した時間データを比較回路１５０１に送ると
、比較回路１５０１は設定器１５０２であらかじめ設定
された時間Ｔ、と比較し、その結果時間測定手段１２か
らの時間データの方が大きい場合にはシリンダ制御部１
５０３に信号を送る。After that, the heating tip 2 descends to the d position, which is detected by the detector 902, and the amount of displacement from the displacement meter 903 is calculated.
A comparison circuit 905 compares the amount of displacement Δ preset by the setting device 904, and when the two match, the time measuring means 12 stops measuring time in response to a signal from the comparison circuit 905. Also, at this time, when the time measurement means I2 sends data on the time required from supplying power to the heating chip 2 until the heating chip 2 is displaced by the displacement amount Δ to the comparison circuit 1501, the comparison circuit 1501 receives the data set in advance by the setting device 1502. As a result, if the time data from the time measuring means 12 is larger than the time T, the cylinder control unit 1
503.
しかるにシリンダ制御部１５０３では未だリミットスイ
ッチ８０２にリニアテーブル７０６の上面が接触してい
ないので待機している。However, in the cylinder control section 1503, the upper surface of the linear table 706 is not yet in contact with the limit switch 802, so the cylinder control section 1503 is on standby.
引続き、はんだ３の溶融にともなって加熱チップ２が下
降し、ｅ位置に達して第３図（Ｂ）に示すような状態に
なって加熱チップ２の下降が停止すると、変位計９０３
からの変位ｍ Ｅ ｘと、メモリ１３０１からのＸ個前
の変位量Ｅｎ−Ｘとを比較回路１３０２で比較し、その
結果Ｅｎ−Ｘ≦Ｅｘとなる点ｆに加熱チップ２が達した
とき、比較回路１３０２から変位駆動制御手段８に信号
を送り、モータ７０２をリニアテーブル７０６が上昇す
る方向に駆動させて加熱チップ２をはんだ付け部から離
間させる。Subsequently, the heating tip 2 descends as the solder 3 melts, and when it reaches position e and reaches the state shown in FIG. 3(B) and stops descending, the displacement meter 903
When the comparison circuit 1302 compares the displacement m Ex from A signal is sent from the comparison circuit 1302 to the displacement drive control means 8, and the motor 702 is driven in the direction in which the linear table 706 moves upward, thereby separating the heating chip 2 from the soldering part.
なお、このとき電力供給手段１０から引続き加熱チップ
２に定電力が供給されているが、加熱チップ２ははんだ
付け部より離間しているので、はんだ付け部を過剰に加
熱するのを防止することができる。At this time, constant power is still being supplied from the power supply means 10 to the heating chip 2, but since the heating chip 2 is spaced apart from the soldering part, it is necessary to prevent the soldering part from being excessively heated. I can do it.
ついで、加熱チップ２が所定の位置まで上昇してリニア
テーブル７０６の上面がリミットスイッチ８０２に接触
すると、変位駆動制御手段８を介してモータ７０２の駆
動が停止する。Next, when the heating chip 2 rises to a predetermined position and the upper surface of the linear table 706 contacts the limit switch 802, the drive of the motor 702 is stopped via the displacement drive control means 8.
またリミットスイッチ８０２からシリンダ制御部１５０
３に信号が送られるので、シリンダ制御部１５０３は、
清掃手段１４のシリンダ１４０２を駆動し、清掃部材１
４０４の上面で加熱チップ２の下面を清掃することがで
きる。In addition, the cylinder control section 150 is connected to the limit switch 802.
3, the cylinder control unit 1503
The cylinder 1402 of the cleaning means 14 is driven, and the cleaning member 1
The lower surface of the heating chip 2 can be cleaned with the upper surface 404.
したがって本実施例においては、実際のはんだの溶け具
合に応じて加熱チップ２をはんだから離すタイミングを
制御して被はんだ付け部に適当な熱景を供給するので、
過剰な加熱を防止し、冷却速度を向上することができ、
これによってはんだの酸化を最小限にとどめ、微細な金
属組織のはんだが得られ、被はんだ付け部品とはんだ３
との間に形成される合金層も適当な厚さとなり、かつダ
クトに影響する形で冷却時間を設ける必要がなくなって
はんだ付け時間の短縮をはかることができる。Therefore, in this embodiment, the timing of separating the heating tip 2 from the solder is controlled according to the actual degree of melting of the solder to provide an appropriate thermal landscape to the soldered part.
Can prevent excessive heating and improve cooling speed,
This minimizes the oxidation of the solder and produces solder with a fine metal structure, which allows the solder to connect to the parts to be soldered and the solder 3.
The alloy layer formed between the duct and the duct also has an appropriate thickness, and there is no need to provide cooling time that would affect the duct, so the soldering time can be shortened.
また、加熱を開始してからはんだの溶け込み程度が所定
値に達するまでの時間が超えたとき、加熱チップ２を清
掃するので、清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに
及ぼす影響を最小限にすることができかつ加熱チップ２
の汚れを事前に検出することによって、加熱チップ２の
汚れを常に一定値以下に保持することができるので、被
はんだ付け部の品質を安定にすることができる。In addition, since the heating chip 2 is cleaned when the time from the start of heating until the degree of solder melting reaches a predetermined value is exceeded, the cleaning interval is lengthened to minimize the effect of cleaning time on takt time. Can be heated and heated chip 2
By detecting the dirt on the heating chip 2 in advance, the dirt on the heating chip 2 can always be kept below a certain value, so that the quality of the soldered part can be stabilized.
また、清掃タイミング設定手段は、電力供給手段からの
加熱定電力によるはんだの溶け込み量が所定値に達する
までの時間が所定時間を超えたとき、清掃手段を駆動さ
せるので、清掃手段を駆動させるタイミング時間を容易
に検出することができる。Further, the cleaning timing setting means drives the cleaning means when the time required for the melting amount of solder to reach a predetermined value due to the constant heating power from the power supply means exceeds a predetermined time, so the timing for driving the cleaning means is determined. Time can be easily detected.
また上記の各動作を簡単な構成にて容易にかつ確実に行
うことができる。Furthermore, each of the above operations can be performed easily and reliably with a simple configuration.
なお、本実施例においては、線材が裸線の場合について
説明したが、これに限定されるものでなく、被［Ｍの場
合についても適用することができる。ただ、被覆線の場
合には被覆部の溶ける温度よりもはんだの溶ける温度の
方が低いので、第２図（Ｃ）に示すように、電力供給手
段から加熱チップに供給する電力値を被覆部溶融用電力
値とはんだ溶融用電力値との２種類を加熱チップに供給
するように構成する必要がある。Although the present embodiment has been described with reference to the case where the wire is a bare wire, the present invention is not limited to this, and can also be applied to the case where the wire is a bare wire. However, in the case of coated wires, the melting temperature of the solder is lower than the melting temperature of the sheath, so as shown in Figure 2 (C), the electric power supplied from the power supply means to the heating chip is adjusted to the sheath. It is necessary to configure the heating chip to supply two types of power values: a melting power value and a solder melting power value.
つぎに本発明の他の一実施例であるはんだ付け装置を示
す第４図および第５図について説明する。Next, FIGS. 4 and 5 showing a soldering apparatus according to another embodiment of the present invention will be described.
第４図に示す本実施例と第１図に示す実施例とは、電力
供給手段、時間測定手段および清掃制御手段が相異する
ので、相異部分について説明する。Since the present embodiment shown in FIG. 4 and the embodiment shown in FIG. 1 are different in power supply means, time measurement means, and cleaning control means, the different parts will be explained.
なお、同一部分は第１図と同一符号をもって示す。Note that the same parts are indicated by the same reference numerals as in FIG.
電力供給手段１０′はスタートタイミング設定手段１１
のタイマ１１０２からの信号によって加熱チップ２に一
定時間Ｔ３電力を供給するとともに、時間測定手段１２
’からの測定時間Ｔ、′に関するデータの大きさによっ
てつぎに行うはんだ付けのさいの電力値を設定するよう
に構成されている。すなわち、該電力供給手段１０’か
ら設定された電力値を清掃制御手段１５′の比較回路１
５０１’に送って設定器１５０２’で設定された電力値
と比較した結果、該電力供給手段１０’で設定された電
力値が設定器１５０２’で設定された電力値Ｗ工よりも
小さいため、第５図（Ａ）に示すように、加熱チップ２
が電力の供給を受けてから所定の変位量Δに達するまで
の時間Ｔ、′が所定時間Ｔ、よりも大きくなる場合には
、比較回路１５０１’がシリンダ制御部１５０３に信号
が送られない範囲内で加熱チップ２に供給する電力値Ｗ
、を大きくするように構成されている。The power supply means 10' includes a start timing setting means 11.
T3 power is supplied to the heating chip 2 for a certain period of time according to the signal from the timer 1102 of
The power value for the next soldering is set according to the measurement time T from ', and the magnitude of the data regarding '. That is, the power value set from the power supply means 10' is applied to the comparison circuit 1 of the cleaning control means 15'.
501' and compared with the power value set by the setting device 1502', the power value set by the power supply means 10' is smaller than the power value W set by the setting device 1502'. As shown in FIG. 5(A), the heating tip 2
If the time T,' from receiving power supply to reaching the predetermined displacement amount Δ is greater than the predetermined time T, the comparison circuit 1501' determines the range in which no signal is sent to the cylinder control unit 1503. The power value W supplied to the heating chip 2 within
, is configured to increase the .
時間測定手段１２′は、スタートタイミング手段１１の
タイマ１１０２からの信号によって時間測定を開始し、
変位検出手段９の比較回路９０５からの信号によって時
間の測定を終了し、その間の時間データを電力供給手段
１０′に送るように構成されている。The time measurement means 12' starts time measurement in response to a signal from the timer 1102 of the start timing means 11,
The time measurement is terminated by a signal from the comparison circuit 905 of the displacement detection means 9, and the time data during that time is sent to the power supply means 10'.
清掃制御手段１５’は、電力供給手段１０′からの電力
値と設定器１５０２’で設定された電力値Ｗ１とを比較
し、その結果を電力供給手段１０′にフィードバックす
るとともに電力供給手段１０′からの電力値が加熱チッ
プ２に付着する汚れの膜などが原因で大きくなる場合に
は、比較回路１５０１’からシリンダ制御部１５０３に
信号を送って加熱チップ２が上昇端に達したとき、清掃
するように構成されている。The cleaning control means 15' compares the power value from the power supply means 10' with the power value W1 set by the setting device 1502', and feeds back the result to the power supply means 10'. If the electric power value increases due to a film of dirt adhering to the heating tip 2, a signal is sent from the comparison circuit 1501' to the cylinder control unit 1503, and when the heating tip 2 reaches the rising end, cleaning is performed. is configured to do so.
したがって５本実施例においては、第１図に示す実施例
の効果以外に、加熱チップ２に供給される電力値を制御
することができるので、被はんだ付け部に適切な熱量を
供給することができる。Therefore, in this embodiment, in addition to the effects of the embodiment shown in FIG. 1, the power value supplied to the heating chip 2 can be controlled, so that an appropriate amount of heat can be supplied to the soldered part. can.
［発明の効果］
本発明は、以上説明したように構成しているので、以下
に記載されるような効果を奏する。[Effects of the Invention] Since the present invention is configured as described above, it produces the effects described below.
実際のはんだの溶け具合に応じて加熱チップをはんだか
ら離すタイミングを制御して被はんだ付け部に適切な熱
量を供給するので、過剰な加熱を防止し、冷却速度を向
上することができ、これによってはんだの酸化を最小限
にとどめ、微細な金属組織のはんだが得られ、被はんだ
付け部品とはんだとの間に形成される合金層も適当な厚
さとなり、かつダクトに影響する形で冷却時間を設ける
必要がなくなり、はんだ付け時間の短縮をはかることが
できる。The timing of separating the heating tip from the solder is controlled according to the actual degree of melting of the solder, and the appropriate amount of heat is supplied to the soldered area, preventing excessive heating and improving the cooling speed. oxidation of the solder is minimized, a solder with a fine metal structure is obtained, and the alloy layer formed between the soldered parts and the solder has an appropriate thickness, and cooling is performed in a manner that does not affect the duct. There is no need to set aside time, and the soldering time can be shortened.
また簡単な構成にて容易にかつ確実にはんだ付けを行う
ことができるので、はんだの品質の向上とプリント基板
へのダメージを最小限に押えることができる。Furthermore, since soldering can be performed easily and reliably with a simple configuration, the quality of solder can be improved and damage to the printed circuit board can be minimized.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例であるリフロー式はんだ付け
装置を示す説明図、第２図（Ａ）（Ｂ）は、加熱チップ
の変位と、供給電力との関係を示す説明図、第２図（Ｃ
）は、はんだを介挿する線材として被覆線を用いた場合
の供給電力線図、第３図（Ａ）は加熱チップに電力を供
給する前の被はんだ付け部付近の状態を示し、第３図（
Ｂ）は、はんだが溶け込み完了したときの被はんだ付け
部付近の状態を示し、第４図は本発明の他の一実施例で
あるリフロー式はんだ付け装置を示す説明図、第５図は
加熱チップの変位と供給電力との関係を示す説明図であ
る。
１・・・溶接ヘッド、２・・・加熱チップ、３・・・は
んだ、４・・・線材、５・・・プリント基板、７・・・
変位駆動手段。
８・・・変位駆動制御手段、９・・・変位検出手段、１
０・・・電力供給手段、１１・・・スタートタイミング
設定手段、１２・・・時間測定手段、１３・・・移動タ
イミング設定手段、１４・・・清掃手段、１５・・・清
掃タイミング設定手段。
代理人 弁理士 秋 本 正 実
第 １ 図
１−−−− Ｕシ羽【ヘアド ６−−−−ｆｆｉ診
１１−−−−スタートタイ扛ンｒ１更
糺呼ｔえ２−−−ｍｍｌら＋７フ゛ ７−−−麦１１
講り動＋すえ １２−−一嘴間ｔ１危手段３−−
−＋ｚんｔｚ゛８−ｔｆｆ１Ｍ動？Ｉｌ＋ｌ！ ＋
３−−−一才号會りグイミシクｓｉｉ＋１４−−一禾に
羽″ ９−−一麦住遺１出乎摸 ＋４−−
−−７ｔ掃４１受５−−−ゲリント基孜 Ｋ）−一一電
力デ賢＃＋投 １５−−−；腎帰タイミング
側ｌ賽−今段第２図
第３図
（Ａ） （Ｂ）
＋−−−−ＩＦヌトヘッド ５−−−−−フ゛リン
ト基４更２−・−加熱す、ア ６−−−−−４’Ｆ叢
合３−・・−１ユんＫ ７１４・−８＃：叉４−−
−−Ｒ冴 ９０２−麦憔梗出番
第 ４ 図[Brief Description of the Drawings] Fig. 1 is an explanatory diagram showing a reflow soldering apparatus which is an embodiment of the present invention, and Figs. 2 (A) and (B) show the relationship between the displacement of the heating chip and the supplied power. Explanatory diagram showing the relationship, Figure 2 (C
) is a supply power diagram when a coated wire is used as the wire to which solder is inserted, and FIG. 3 (A) shows the state near the soldered part before power is supplied to the heating chip. (
B) shows the state of the vicinity of the soldered part when the solder has completely melted, FIG. 4 is an explanatory diagram showing a reflow soldering apparatus which is another embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the displacement of the chip and the supplied power. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Welding head, 2... Heating chip, 3... Solder, 4... Wire rod, 5... Printed circuit board, 7...
Displacement drive means. 8... Displacement drive control means, 9... Displacement detection means, 1
0... Power supply means, 11... Start timing setting means, 12... Time measuring means, 13... Movement timing setting means, 14... Cleaning means, 15... Cleaning timing setting means. Agent Patent Attorney Tadashi Akimoto Minoru No. 1
11---Start tie r1 Salon call t2---mml et al.+7 ゛ 7---Mugi 11
Lecture + Sue 12--One beak t1 Dangerous means 3--
-+znznz゛8-tff1M movement? Il+l! +
3---Ichisai number meeting Guimishiksii +14--Ichika ni feather'' 9--Ichimugi 1 appearance +4--
--7t Sweep 41 Uke 5---Gerint Motoki K)-11 Power Deken #+Throw 15---; Renal return timing side l die-This stage 2nd figure 3rd figure (A) (B) +----IF Nuthead 5------Filint group 4 more 2--Heating, A 6------4'F combination 3-...-1 Yun K 714・-8# : 4--
--R Sae 902-Mugikyo appearance Figure 4
Claims (12)
付け部材間のはんだを溶かすリフロー式はんだ付け方法
において、加熱チップに加熱電力を供給し、被はんだ付
け部におけるはんだの溶け込み程度を検出し、その溶け
込み程度によって加熱チップを被はんだ付け部から離間
するリフロー式はんだ付け方法。1. In the reflow soldering method, in which a heating tip is pressed against the part to be soldered to melt the solder between the parts to be soldered, heating power is supplied to the heating chip, the degree of melting of the solder in the part to be soldered is detected, and the A reflow soldering method that separates the heating chip from the part to be soldered depending on the degree of melting.
のはんだの溶け込み程度によって変化させる請求項１記
載のリフロー式はんだ付け方法。2. 2. The reflow soldering method according to claim 1, wherein the heating power supplied to the heating chip is varied depending on the degree of melting of the solder in the soldered portion.
熱を開始してからはんだの溶け込み程度が所定値に達す
るまでの時間の変化に対応して変化させる請求項２記載
のリフロー式はんだ付け方法。3. 3. The reflow soldering method according to claim 2, wherein the heating power supplied to the heating chip is changed in accordance with a change in time from when the heating chip starts heating until the degree of solder melting reaches a predetermined value.
付け部材間のはんだを溶かすリフロー式はんだ付け方法
において、加熱チップの表面によごれの膜が付着したと
き、これを検出して加熱チップの表面を清掃するリフロ
ー式はんだ付け用加熱チップ清掃方法。4. In the reflow soldering method, in which the heating tip is pressed against the part to be soldered to melt the solder between the parts to be soldered, when a film of dirt adheres to the surface of the heating tip, this is detected and the surface of the heating tip is removed. How to clean heating tips for reflow soldering.
加熱チップに供給する加熱電力値があらかじめ設定され
た値を超えたとき、加熱チップの表面によごれの膜が付
着したことを検出する請求項４記載のリフロー式はんだ
付け用加熱チップ清掃方法。5. Detection of a film of dirt adhering to the surface of the heating tip is
5. The heating chip cleaning method for reflow soldering according to claim 4, wherein when the heating power value supplied to the heating chip exceeds a preset value, it is detected that a dirt film has adhered to the surface of the heating chip.
加熱チップが加熱電力の供給を開始してからはんだの溶
け込み程度が所定値に達するまでの時間があらかじめ設
定された値を超えたとき、加熱チップの表面によごれの
膜が付着したことを検出する請求項４記載のリフロー式
はんだ付け用加熱チップ清掃方法。6. Detection of a film of dirt adhering to the surface of the heating tip is
When the time from when the heating chip starts supplying heating power until the degree of solder melting reaches a predetermined value exceeds a preset value, it is detected that a film of dirt has adhered to the surface of the heating chip. The method of cleaning a heating tip for reflow soldering according to claim 4.
付け部材間のはんだを溶かすリフロー式はんだ付け装置
において、加熱チップを被はんだ付け部に向かって変位
させる変位手段と、この変位手段による加熱チップの変
位を検出する変位検出手段と、加熱チップに加熱電力を
供給する加熱電力供給手段と、加熱チップが被はんだ付
け部に押し当てられてから、所定のタイミングで加熱電
力供給手段から加熱チップに加熱電力の供給を開始させ
るスタートタイミング設定手段と、加熱チップが通電を
開始してからはんだの溶け込み程度が所定値に達するま
での経過時間を測定する時間測定手段と、被はんだ付け
部のはんだの溶け込みが終了したとき、所定のタイミン
グで変位手段を駆動して加熱チップを被はんだ付け部か
ら離間させる変位タイミング設定手段とを備えたリフロ
ー式はんだ付け装置。7. A reflow soldering device that melts solder between parts to be soldered by pressing a heating tip against a part to be soldered includes a displacement means for displacing the heating tip toward the part to be soldered, and a displacement means for displacing the heating tip by the displacement means. A displacement detection means for detecting displacement; a heating power supply means for supplying heating power to the heating chip; and after the heating chip is pressed against the part to be soldered, the heating power supply means supplies heat to the heating chip at a predetermined timing. A start timing setting means for starting the supply of power, a time measuring means for measuring the elapsed time from when the heating chip starts energizing until the degree of solder melting reaches a predetermined value, A reflow soldering apparatus comprising: a displacement timing setting means for driving a displacement means at a predetermined timing to separate a heating chip from a soldering target part when soldering is completed.
うに構成された請求項７記載のリフロー式はんだ付け装
置。8. 8. The reflow soldering apparatus according to claim 7, wherein the power supply means is configured to supply constant power to the heating chip.
よって加熱チップに供給する加熱電力を制御するように
構成された請求項７記載のリフロー式はんだ付け装置。9. 8. The reflow soldering apparatus according to claim 7, wherein the power supply means is configured to control the heating power supplied to the heating chip by changing the measurement time of the time measurement means.
だ付け部材間のはんだを溶かすリフロー式はんだ付け装
置において、加熱チップの表面に付着するよごれの膜を
清掃する清掃手段と、加熱チップの表面に付着するよご
れの膜を検出し、清掃手段の駆動開始時期を設定して駆
動させる清掃タイミング設定手段とを備えたリフロー式
はんだ付け用加熱チップ清掃装置。10. In a reflow soldering device that presses a heating tip against a part to be soldered to melt the solder between parts to be soldered, there is provided a cleaning means for cleaning a film of dirt adhering to the surface of the heating tip, and a cleaning means for cleaning a film of dirt adhering to the surface of the heating tip. A heating tip cleaning device for reflow soldering, comprising a cleaning timing setting means for detecting a film of dirt and setting a timing to start driving a cleaning means.
始してからはんだの溶け込み程度が所定値に達するまで
の時間があらかじめ設定された値を超えたとき、清掃手
段の駆動開始時期を設定して駆動させるように構成され
た請求項１０記載のリフロー式はんだ付け用加熱チップ
清掃装置。11. The cleaning timing setting means is configured to set and drive the cleaning means when the time from when the heating chip starts heating until the degree of solder melting reaches a predetermined value exceeds a preset value. 11. The heating tip cleaning device for reflow soldering according to claim 10.
れる加熱電力があらかじめ設定された値を超えたとき、
清掃手段の駆動開始時期を設定して駆動させるように構
成された請求項１０記載のリフロー式はんだ付け用加熱
チップ清掃装置。12. The cleaning timing setting means determines when the heating power supplied to the heating chip exceeds a preset value.
11. The heating tip cleaning device for reflow soldering according to claim 10, wherein the heating tip cleaning device for reflow soldering is configured to drive the cleaning device by setting a drive start time.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63151251A JPH084931B2 (en) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | Reflow soldering machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63151251A JPH084931B2 (en) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | Reflow soldering machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321072A true JPH01321072A (en) | 1989-12-27 |
| JPH084931B2 JPH084931B2 (en) | 1996-01-24 |
Family
ID=15514575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63151251A Expired - Lifetime JPH084931B2 (en) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | Reflow soldering machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084931B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303546A (en) * | 1997-04-24 | 1998-11-13 | Marcom:Kk | Device for heating and fusing welding member for connecting electronic component |
| JP2009028786A (en) * | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Denso Corp | Method of and apparatus for determining quality of resistance brazing |
| JP2009028787A (en) * | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Denso Corp | Method and apparatus for control of resistance brazing |
| US20150187617A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Mei Po LEUNG | Die bonder and a method of cleaning a bond collet |
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| JPS6384764A (en) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | Toshiba Corp | Soldering device for electronic component |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP63151251A patent/JPH084931B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH084931B2 (en) | 1996-01-24 |
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