JPH01312433A - 圧覚センサ - Google Patents
圧覚センサInfo
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- JPH01312433A JPH01312433A JP14363088A JP14363088A JPH01312433A JP H01312433 A JPH01312433 A JP H01312433A JP 14363088 A JP14363088 A JP 14363088A JP 14363088 A JP14363088 A JP 14363088A JP H01312433 A JPH01312433 A JP H01312433A
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- cell
- silicon cell
- rubber sheet
- pressure sensor
- conductive rubber
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Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は、圧覚センサに関し、詳しくはロボットのハン
ド等に装着され、把握物から受ける力をに、固定された
場所で作業するものが多く、従ってその作業範囲や機能
にも限界があり、例えば車輌工業用の溶接ロボットは生
産ライン上のある特定個所に設置され、溶接アームの移
動によって車体の溶接を行うものでロボット自体が自ら
判断して溶接を行うものではない。
ド等に装着され、把握物から受ける力をに、固定された
場所で作業するものが多く、従ってその作業範囲や機能
にも限界があり、例えば車輌工業用の溶接ロボットは生
産ライン上のある特定個所に設置され、溶接アームの移
動によって車体の溶接を行うものでロボット自体が自ら
判断して溶接を行うものではない。
しかし、最近では人間の五感に相当する感覚機能や認識
機能をもついわゆる知能ロボットが開発され、しだいに
実用化されつつある。
機能をもついわゆる知能ロボットが開発され、しだいに
実用化されつつある。
ところで、これらの知能ロボットには各種感覚を検知す
るためのセンサを取付ける必要がある。
るためのセンサを取付ける必要がある。
その代表的なセンサは視覚センサと圧覚(触覚)センサ
であり、特に圧覚センサは物の把握1把持などの作業に
不可欠なものといってよい。
であり、特に圧覚センサは物の把握1把持などの作業に
不可欠なものといってよい。
なお、このような知能ロボット用の圧覚センサに要求さ
れる機能には次のような項目をあげることができる。
れる機能には次のような項目をあげることができる。
(1)高感度1力を検出する感度が高く、例えば−素子
で数グラムの荷重の検出が 可能であること。
で数グラムの荷重の検出が 可能であること。
(2)広ダイナミックレンジ二できるだけ動作範囲が広
いこと。
いこと。
(3)高信頼性・耐久性=A酷な環境に耐えること。
(4)線形性・少ヒステリシス:圧力と出力が比例し、
ヒステリシスが少ないこと。
ヒステリシスが少ないこと。
(5)応答速度:信号処理の応答速度が高いこと。
(6)柔軟性二人間の手の皮膚のように柔軟性が保たれ
、把持物をソフトに把持で きること。
、把持物をソフトに把持で きること。
(7)すべり感覚・圧力だけでなく、できればすべりを
も検出できること。
も検出できること。
(8)小型でかつ安価:薄くて小型で製造コストや材料
コストが低順であ ること。
コストが低順であ ること。
これらのうちいくつかの要求を満足する圧覚センサがこ
れまでに提案ないし実用化されており、たとえばマイク
ロスイッチのオン・オフを利用するものや感圧ゴムシー
ト(導電ゴムシート)を利用するもの、あるいは光の反
射量の変化を利用すンサが力を受けると“オン”の状態
になるものであるが、これは力の有無を検出するだけで
、その力の大きさを連続的に検出することには通してい
ない。
れまでに提案ないし実用化されており、たとえばマイク
ロスイッチのオン・オフを利用するものや感圧ゴムシー
ト(導電ゴムシート)を利用するもの、あるいは光の反
射量の変化を利用すンサが力を受けると“オン”の状態
になるものであるが、これは力の有無を検出するだけで
、その力の大きさを連続的に検出することには通してい
ない。
また、感圧ゴムシートを利用するものは、1枚の導電ゴ
ムシートを2枚の電極で挟み、電極に力を加えることに
よってシート抵抗が変化することを利用したものである
が、加えられた力とセンナ信号出力との間に直線性が得
られない上にヒステリシスが生じやすく、またゴムシー
トが使用されるために耐熱性が低いという問題がある。
ムシートを2枚の電極で挟み、電極に力を加えることに
よってシート抵抗が変化することを利用したものである
が、加えられた力とセンナ信号出力との間に直線性が得
られない上にヒステリシスが生じやすく、またゴムシー
トが使用されるために耐熱性が低いという問題がある。
更にまた、光の反射量の変化を利用するものは、透明な
アクリル板の表面に多数の円錐状の突起を有するゴムシ
ートをあてがい、そのアクリル板の裏面に鏡体または受
光素子を配置しておき、そのアクリル板の横方向からア
クリル板内に光を照射すると、外力の大きさに応じて上
述のゴムシートの突起が変化するので、そのへこみ具合
を鏡かまたは受光素子で検知するものである。しかし形
態の圧覚センサが提案ないし試作されているが、いずれ
も上述の機能を十分に満足するに至っておらず、そのた
め高感度で真に実用性の高い圧見センサの開発が強く望
まれている。
アクリル板の表面に多数の円錐状の突起を有するゴムシ
ートをあてがい、そのアクリル板の裏面に鏡体または受
光素子を配置しておき、そのアクリル板の横方向からア
クリル板内に光を照射すると、外力の大きさに応じて上
述のゴムシートの突起が変化するので、そのへこみ具合
を鏡かまたは受光素子で検知するものである。しかし形
態の圧覚センサが提案ないし試作されているが、いずれ
も上述の機能を十分に満足するに至っておらず、そのた
め高感度で真に実用性の高い圧見センサの開発が強く望
まれている。
本発明は、上述の問題点に鑑み、実用的性能が高く、し
かも構造が簡単で製作が容易であり、薄型かつ高密度に
配列できる圧覚センサを提供することを目的とする。
かも構造が簡単で製作が容易であり、薄型かつ高密度に
配列できる圧覚センサを提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
かかる目的を達成するために、本発明は、窓壁枠部がマ
トリックス状に形成された支持台と、半導体歪ゲージを
組込んだブリッジ回路、およびブリッジ回路に対するス
イッチ手段および端子が配設された面を下側にして、窓
壁枠部の支持部によって両端が支持された複数個の方形
型シリコンセルと、複数個の方形型シリコンセルの上面
に共通に配設され、端子のうちの所定の端子と電気的に
接続された導電ゴムシートとを具えたことを特徴とする
。
トリックス状に形成された支持台と、半導体歪ゲージを
組込んだブリッジ回路、およびブリッジ回路に対するス
イッチ手段および端子が配設された面を下側にして、窓
壁枠部の支持部によって両端が支持された複数個の方形
型シリコンセルと、複数個の方形型シリコンセルの上面
に共通に配設され、端子のうちの所定の端子と電気的に
接続された導電ゴムシートとを具えたことを特徴とする
。
ジの組込まれたホイートストンブリッジ、スイッチ手段
5はんだバンブと共に接地端子が形成されたシリコンセ
ル下面側にフレキシブルプリント配線基板をその電極を
介して接合させ、シリコンセルの下面側に設けた接地端
子を導電性のあるシリコンセル自体を介してその上面側
に布設した導電ゴムシートと電気的に接続させ、接地が
得られるようにしたので、個々のシリコンセルに接地端
子を設けて、それぞれの接地端子から接地線を引出す必
要がなくなり、複数のシリコンセル間に跨って配設され
るプリント基板内の信号線をそれぞれ簡略化することが
でき、コスト低減に貢献すると共に実用性の高い薄型で
高密度に配列できる圧覚センサを提供することができる
。
5はんだバンブと共に接地端子が形成されたシリコンセ
ル下面側にフレキシブルプリント配線基板をその電極を
介して接合させ、シリコンセルの下面側に設けた接地端
子を導電性のあるシリコンセル自体を介してその上面側
に布設した導電ゴムシートと電気的に接続させ、接地が
得られるようにしたので、個々のシリコンセルに接地端
子を設けて、それぞれの接地端子から接地線を引出す必
要がなくなり、複数のシリコンセル間に跨って配設され
るプリント基板内の信号線をそれぞれ簡略化することが
でき、コスト低減に貢献すると共に実用性の高い薄型で
高密度に配列できる圧覚センサを提供することができる
。
[実施例]
以下に、図面に基づいて本発明の実施例を詳細かつ具体
的に説明する。
的に説明する。
まず、第6A図および第6B図によって両端支持梁とし
た本発明にかかるシリコンセルが撓む原理について述べ
ることとし、いま、はんだバンブ3を有するシリコンセ
ル1の両端が第6A図に示すように支持台2によって支
持された状態でその上面の中央部に力が加えられたとす
ると、第6B図に示す如くシリコンセル1が撓むことに
よってその下面側に引張応力が発生する。
た本発明にかかるシリコンセルが撓む原理について述べ
ることとし、いま、はんだバンブ3を有するシリコンセ
ル1の両端が第6A図に示すように支持台2によって支
持された状態でその上面の中央部に力が加えられたとす
ると、第6B図に示す如くシリコンセル1が撓むことに
よってその下面側に引張応力が発生する。
そこで、上述したようなシリコンセル1の下面側に、第
7A図に示すように4つの歪ゲージR1゜R2,R3お
よびR4を配置し、更にこれらの歪ゲージR,−R4を
第7C図に示すようにしてブリッジ回路に組込み、相対
する頂点間に電圧Vを印加すると共にその一端を接地し
くG)、また、他方の相対する頂点間から引出した出力
線のそれぞれにスイッチング素子SlおよびS2を配設
することによって、歪ゲージR,−R4に上記の撓みに
よって発生した抵抗変化をスイッチング素子51および
S2の“オン”により端子Tおよびtから出力信号とし
て取出すことができる。なお、Eは電圧計である。
7A図に示すように4つの歪ゲージR1゜R2,R3お
よびR4を配置し、更にこれらの歪ゲージR,−R4を
第7C図に示すようにしてブリッジ回路に組込み、相対
する頂点間に電圧Vを印加すると共にその一端を接地し
くG)、また、他方の相対する頂点間から引出した出力
線のそれぞれにスイッチング素子SlおよびS2を配設
することによって、歪ゲージR,−R4に上記の撓みに
よって発生した抵抗変化をスイッチング素子51および
S2の“オン”により端子Tおよびtから出力信号とし
て取出すことができる。なお、Eは電圧計である。
第7A図はこのようにして半導体シリコン材料によりシ
リコンセル1を形成し、その上に歪ゲージR0〜R4と
ブリッジ回路からの出力線にスイッチング素子Slおよ
びS2を、更にまた、出力端子Tおなお、第6A図およ
び第6B図で示したような梁部材となるものに半導体シ
リコンを使用した理由は、半導体シリコンであればウェ
ハプロセスによって歪ゲージR,−R4およびスイッチ
ング素子51゜S2や配線ならびにT、t、s、Vの各
端子に形成されるはんだバンブ3を一貫した成膜技術の
処理工程で形成することができることによる。更にまた
、このようなシリコンセルの形成によって梁部材の小型
化、薄型化を実現することが可能となる。またここで形
成されるスイッチング素子Sl。
リコンセル1を形成し、その上に歪ゲージR0〜R4と
ブリッジ回路からの出力線にスイッチング素子Slおよ
びS2を、更にまた、出力端子Tおなお、第6A図およ
び第6B図で示したような梁部材となるものに半導体シ
リコンを使用した理由は、半導体シリコンであればウェ
ハプロセスによって歪ゲージR,−R4およびスイッチ
ング素子51゜S2や配線ならびにT、t、s、Vの各
端子に形成されるはんだバンブ3を一貫した成膜技術の
処理工程で形成することができることによる。更にまた
、このようなシリコンセルの形成によって梁部材の小型
化、薄型化を実現することが可能となる。またここで形
成されるスイッチング素子Sl。
S2は、例えば電界効果型トランジスタである。
第1図は本発明の基本的構成を示す図であり、ここで、
4は支持台であり、支持台4は態形の枠部5、枠部5に
嵌込まれたシリコンセル1の両端部を支持する支持部6
とを有し、絶縁部材で構成される。またここで、シリコ
ンセル1には第2図に示すように、その母体をなす導電
部IA(P層)の面にいわゆるPN接合による絶縁層7
(N層)を形成しておき、その絶縁層7に歪ゲージ8が
P層として形成されるもので、更にアルミニウム等によ
る配線パターン9が形成され、また、接地用端子10が
半導体プロセスにより導電部IAをそのまま残すように
して、その上に形成される。
4は支持台であり、支持台4は態形の枠部5、枠部5に
嵌込まれたシリコンセル1の両端部を支持する支持部6
とを有し、絶縁部材で構成される。またここで、シリコ
ンセル1には第2図に示すように、その母体をなす導電
部IA(P層)の面にいわゆるPN接合による絶縁層7
(N層)を形成しておき、その絶縁層7に歪ゲージ8が
P層として形成されるもので、更にアルミニウム等によ
る配線パターン9が形成され、また、接地用端子10が
半導体プロセスにより導電部IAをそのまま残すように
して、その上に形成される。
そこで、このようにして構成したシリコンセル1を歪ゲ
ージ8等が形成されている面を下側にして第1図に示す
ように支持部6に支持させた上、導電ゴムシート11を
シリコンセル1の上面(M2図では下面側に相当する)
に例えば導電性接着剤21により密着させて、更にその
上に柔軟な保護用の例えば絶縁性ゴムシート等による皮
膜12を設け、電気的、熱的に導電ゴムシート11を保
護する。すなわち、このように構成することによって、
第2図に示した接地用端子10はシリコンセル1の導電
部IAを介して導電ゴムシート11に電気的に接続され
ることになり、従ってシリコンセル1自体にスルーホー
ルを設ける必要もなく、導電ゴムシート11が接地用配
線の役目を担持する。
ージ8等が形成されている面を下側にして第1図に示す
ように支持部6に支持させた上、導電ゴムシート11を
シリコンセル1の上面(M2図では下面側に相当する)
に例えば導電性接着剤21により密着させて、更にその
上に柔軟な保護用の例えば絶縁性ゴムシート等による皮
膜12を設け、電気的、熱的に導電ゴムシート11を保
護する。すなわち、このように構成することによって、
第2図に示した接地用端子10はシリコンセル1の導電
部IAを介して導電ゴムシート11に電気的に接続され
ることになり、従ってシリコンセル1自体にスルーホー
ルを設ける必要もなく、導電ゴムシート11が接地用配
線の役目を担持する。
13はシリコンセル1の下面側に配設されるフレキシブ
ルプリント配線基板であり、フレキシブルプリント配線
基板13にはその両面に後述するようなプリント配線が
なされおり、シリコンセル1の下面側に設けられた各端
子のはんだバンブ3がフレキシブルプリント配線基板1
3上の不図示の電極とはんだ付けによって接続される。
ルプリント配線基板であり、フレキシブルプリント配線
基板13にはその両面に後述するようなプリント配線が
なされおり、シリコンセル1の下面側に設けられた各端
子のはんだバンブ3がフレキシブルプリント配線基板1
3上の不図示の電極とはんだ付けによって接続される。
以上で単体の圧覚センサにおける構成について述べてき
たが、一般にがかる圧覚センサは上記のような単体を複
数マトリックス状に配列されたアレイとして使用される
。そこで、以下に、圧覚センサをアレイ状に構成してい
くことについて述べることとする。
たが、一般にがかる圧覚センサは上記のような単体を複
数マトリックス状に配列されたアレイとして使用される
。そこで、以下に、圧覚センサをアレイ状に構成してい
くことについて述べることとする。
第3A図〜第3C図は単体の圧覚センサを3個ずつ3列
に配置する場合を示す図である。第3A図において、支
持台4は電気的絶縁性のある剛体で形成され、その下面
側には例えば第3B図に示すように列方向に形成された
溝14を有する。また、第3C図は、支持台4の個々の
枠の支持部6にシリコンセル1を嵌込んだ上、支持台下
面側の溝14に、列方向にフレキシブルプリント配線基
板13が取付けられた状態を示し、15はそのフレキシ
ブルプリント配線基板13の両面に形成された導体回路
である。
に配置する場合を示す図である。第3A図において、支
持台4は電気的絶縁性のある剛体で形成され、その下面
側には例えば第3B図に示すように列方向に形成された
溝14を有する。また、第3C図は、支持台4の個々の
枠の支持部6にシリコンセル1を嵌込んだ上、支持台下
面側の溝14に、列方向にフレキシブルプリント配線基
板13が取付けられた状態を示し、15はそのフレキシ
ブルプリント配線基板13の両面に形成された導体回路
である。
次に、1個のシリコンセル1から引出されるべき信号線
を第4A図〜第4Cを参照して検討すると、1個のシリ
コンセル1上には第4A図に示すように構成されたホイ
ートストンブリッジ回路に対、して、端子V、S、T、
tおよびGが設けられるため、このシリコンセル1に対
応するフレキシブルプリント配線基板13上には、第4
B図および第4C図に示すように上記端子に対応した電
極v、、s、、T、、t、と電極のそれぞれからの引出
し配線LV、LS、LT、Ltとが配設されなければな
らない。ただし、ここで接地用端子Gについては先に述
べたように電極および配線の必要がなく、配線1木分が
節約される。
を第4A図〜第4Cを参照して検討すると、1個のシリ
コンセル1上には第4A図に示すように構成されたホイ
ートストンブリッジ回路に対、して、端子V、S、T、
tおよびGが設けられるため、このシリコンセル1に対
応するフレキシブルプリント配線基板13上には、第4
B図および第4C図に示すように上記端子に対応した電
極v、、s、、T、、t、と電極のそれぞれからの引出
し配線LV、LS、LT、Ltとが配設されなければな
らない。ただし、ここで接地用端子Gについては先に述
べたように電極および配線の必要がなく、配線1木分が
節約される。
しかし、シリコンセル1が1個でなく、マトリクス状に
配列される場合には、その列方向においても配線数が増
えるので、第4B図や第4C図で示したようにフレキシ
ブルプリント配線基板13の片面だけを使用する訳にい
かなくなる。そこでいま、列方向において5個のシリコ
ンセル1が配列される場合について、第5A図および第
5B図を参照して説明することとする。
配列される場合には、その列方向においても配線数が増
えるので、第4B図や第4C図で示したようにフレキシ
ブルプリント配線基板13の片面だけを使用する訳にい
かなくなる。そこでいま、列方向において5個のシリコ
ンセル1が配列される場合について、第5A図および第
5B図を参照して説明することとする。
第5A図および第5B図は、この場合のフレキシブルプ
リント配線基板13上の電極と引出し配線の布設状態を
示すもので、ここで、1−1〜1−5はこのフレキシブ
ルプリント配線基板13に接続されるべき列方向の5個
のシリコンセル1の位置を示す。すなわち、このように
、5個のシリコンセルに対してオン・オフされなければ
ならないために、シリコンセル1−1〜1−4に対応す
る電極S6にはスルーホール20が設けられていて、ス
ルーホ−ル20を介して裏面側にスイッチ駆動用の配線
LSI〜LS4が配設される。LV、Lt、LTはそれ
ぞれ上面側に設けられたV、、t、およびT、用の引出
し配線である。
リント配線基板13上の電極と引出し配線の布設状態を
示すもので、ここで、1−1〜1−5はこのフレキシブ
ルプリント配線基板13に接続されるべき列方向の5個
のシリコンセル1の位置を示す。すなわち、このように
、5個のシリコンセルに対してオン・オフされなければ
ならないために、シリコンセル1−1〜1−4に対応す
る電極S6にはスルーホール20が設けられていて、ス
ルーホ−ル20を介して裏面側にスイッチ駆動用の配線
LSI〜LS4が配設される。LV、Lt、LTはそれ
ぞれ上面側に設けられたV、、t、およびT、用の引出
し配線である。
このようにマトリックス状に構成した圧覚センサにおけ
る信号処理について述べると、まず1つのシリコンセル
に設けたスイッチ信号端子Sに信号を送信することによ
り、このシリコンセルlから2つの信号が端子Tとtを
介して得られるが、第5A図および第5B図に示すよう
に5個のシリコンセル1−1〜1−5から同時に信号を
得たのでは信号処理が困難である。そこで、まず、シリ
コンセル1−1から信号を取出す場合は、信号線LSI
を介してそのスイッチング素子を“オン“とするが、こ
の場合他の信号線LS2〜LS5には信号が送給されな
い。かくして、順次に信号線を介して各シリコンセルに
おけるスイッチング素子を“オン”にしていけばよい。
る信号処理について述べると、まず1つのシリコンセル
に設けたスイッチ信号端子Sに信号を送信することによ
り、このシリコンセルlから2つの信号が端子Tとtを
介して得られるが、第5A図および第5B図に示すよう
に5個のシリコンセル1−1〜1−5から同時に信号を
得たのでは信号処理が困難である。そこで、まず、シリ
コンセル1−1から信号を取出す場合は、信号線LSI
を介してそのスイッチング素子を“オン“とするが、こ
の場合他の信号線LS2〜LS5には信号が送給されな
い。かくして、順次に信号線を介して各シリコンセルに
おけるスイッチング素子を“オン”にしていけばよい。
なお、第5A図および第5B図の例ではシリコンセル1
を5個配設した例について述べたが、これは、両面使用
のフレキシブルプリント配線基板13に4列の配線をし
て信号処理が可能なのは最高で5個迄ということによる
。従って列方向に配列されるシリコンセル1を4個や3
個とすることは猶更に容易である。かくして支持台4に
形成した行および列方向の枠にシリコンセル1を嵌込む
ようにしてアレイ状の圧覚センサを得ることができる。
を5個配設した例について述べたが、これは、両面使用
のフレキシブルプリント配線基板13に4列の配線をし
て信号処理が可能なのは最高で5個迄ということによる
。従って列方向に配列されるシリコンセル1を4個や3
個とすることは猶更に容易である。かくして支持台4に
形成した行および列方向の枠にシリコンセル1を嵌込む
ようにしてアレイ状の圧覚センサを得ることができる。
[発明の効果]
以上説明してきたように、本発明によれば、半導体歪ゲ
ージを組込んだブリッジ回路、そのスイッチ手段および
各種の端子が配設された方形型シリコンセルの下面をマ
トリックス状の枠部を具えた支持台の枠の支持部に両端
支持させ、そのシリコンセルのたわみを検出するように
したので、検出感度を高く保つことができ、また、上記
シリコンセルの下面側にフレキシブルプリント配線基板
を接合させて、スイッチ手段等への電気信号の供給およ
び歪ゲージからの信号の取出しを行うと共に、上記シリ
コンセルの上面側に導電ゴムシートを支持台の全面にわ
たって接続し、シリコンセルの下面側に設けた接地端子
に導電性のあるシリコンセル自体を介して上記導電ゴム
シートが電気的に接続されるようにしたので、接地線を
フレキシブルプリント配線基板に配設する必要がなくな
り、それだけでフレキシブルプリント配線基板上の配線
がし易くなり、全体として薄型でかつ検出精度の優れた
圧覚センサを提供することが可能となフた。
ージを組込んだブリッジ回路、そのスイッチ手段および
各種の端子が配設された方形型シリコンセルの下面をマ
トリックス状の枠部を具えた支持台の枠の支持部に両端
支持させ、そのシリコンセルのたわみを検出するように
したので、検出感度を高く保つことができ、また、上記
シリコンセルの下面側にフレキシブルプリント配線基板
を接合させて、スイッチ手段等への電気信号の供給およ
び歪ゲージからの信号の取出しを行うと共に、上記シリ
コンセルの上面側に導電ゴムシートを支持台の全面にわ
たって接続し、シリコンセルの下面側に設けた接地端子
に導電性のあるシリコンセル自体を介して上記導電ゴム
シートが電気的に接続されるようにしたので、接地線を
フレキシブルプリント配線基板に配設する必要がなくな
り、それだけでフレキシブルプリント配線基板上の配線
がし易くなり、全体として薄型でかつ検出精度の優れた
圧覚センサを提供することが可能となフた。
第1図は本発明圧覚センサの基本的構成を示す断面図、
第2図はそのシリコンセルの部分断面図、第3A図、第
3B図および第3C図は本発明にかかる支持台の一例を
示す斜視図1部分拡大図およびその支持台にシリコンセ
ルを装着した状態の斜視図、 第4A図はそのシリコンセル上の配線図、第4B図およ
び第4C図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線
基板上の基本的配線状態の一例を示す平面図および側面
図、 第5A図および第5B図は本発明にかかるフレキシブル
プリント配線基板上の配線の一実施例を示すそれぞれ平
面図およびシリコンセル単位ごとの断面図、 第6A図および第6B図はそのシリコンセルの支持状態
および負荷状態をそれぞれ示す模式第7A図および第7
B図はそのシリコンセル上に配設される回路の構成図お
よびそのシリコンセルの断面図、 第7C図はそのシリコンセル上のブリッジ回路の構成図
である。 1.1−1〜1−5・・・シリコンセル、l^・・・導
電部、 3・・・はんだバンプ、 Sl、S2・・・スイッチング素子、 R0〜R4,8・・・歪ゲージ、 4・・・支持台、 5・・・枠部、 6・・・支持部、 7・・・絶縁層、 9・・・配線パターン、 io・・・接地用端子、 11・・・導電ゴムシート、 12・・・皮膜、 13・・・フレキシブルプリント配線基板、14・・・
溝、 15・・・導体回路、 V、S、T、t、G・・・端子、 V、、S、、TE、tIニー・・電極、1、V、LS、
LSI 〜LS4.LT、Lt ・・・配線、20・・
・スルーホール。 特許出願人7−?゛曹rF;凸−・;)−ゝ−二・ノ゛
1− 第2図 第3C図 第4B図 第4A図 第4C図 第5B図 第5A図 区 く ト 昧 区 区 ■ Qトド 綜 沫
3B図および第3C図は本発明にかかる支持台の一例を
示す斜視図1部分拡大図およびその支持台にシリコンセ
ルを装着した状態の斜視図、 第4A図はそのシリコンセル上の配線図、第4B図およ
び第4C図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線
基板上の基本的配線状態の一例を示す平面図および側面
図、 第5A図および第5B図は本発明にかかるフレキシブル
プリント配線基板上の配線の一実施例を示すそれぞれ平
面図およびシリコンセル単位ごとの断面図、 第6A図および第6B図はそのシリコンセルの支持状態
および負荷状態をそれぞれ示す模式第7A図および第7
B図はそのシリコンセル上に配設される回路の構成図お
よびそのシリコンセルの断面図、 第7C図はそのシリコンセル上のブリッジ回路の構成図
である。 1.1−1〜1−5・・・シリコンセル、l^・・・導
電部、 3・・・はんだバンプ、 Sl、S2・・・スイッチング素子、 R0〜R4,8・・・歪ゲージ、 4・・・支持台、 5・・・枠部、 6・・・支持部、 7・・・絶縁層、 9・・・配線パターン、 io・・・接地用端子、 11・・・導電ゴムシート、 12・・・皮膜、 13・・・フレキシブルプリント配線基板、14・・・
溝、 15・・・導体回路、 V、S、T、t、G・・・端子、 V、、S、、TE、tIニー・・電極、1、V、LS、
LSI 〜LS4.LT、Lt ・・・配線、20・・
・スルーホール。 特許出願人7−?゛曹rF;凸−・;)−ゝ−二・ノ゛
1− 第2図 第3C図 第4B図 第4A図 第4C図 第5B図 第5A図 区 く ト 昧 区 区 ■ Qトド 綜 沫
Claims (4)
- (1)窓型枠部がマトリックス状に形成された支持台と
、 半導体歪ゲージを組込んだブリッジ回路、および該ブリ
ッジ回路に対するスイッチ手段および端子が配設された
面を下側にして、前記窓型枠部の支持部によって両端が
支持された複数個の方形型シリコンセルと、 該複数個の方形型シリコンセルの上面に共通に配設され
、前記端子のうちの所定の端子と電気的に接続された導
電ゴムシートと を具えたことを特徴とする圧覚センサ。 - (2)特許請求の範囲第1項記載の圧覚センサにおいて
、 前記導電ゴムシートは前記複数個の方形型シリコンセル
を前記支持台の全面にわたり覆蓋することを特徴とする
圧覚センサ。 - (3)特許請求の範囲第1項または第2項記載の圧覚セ
ンサにおいて、前記所定の端子は接地用端子であり、前
記導電ゴムシートによって接地用配線を行うことを特徴
とする圧覚センサ。 - (4)特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかの
項に記載の圧覚センサにおいて、フレキシブルプリント
配線基板を前記方形型シリコンセルの下面側に配置し、
該フレキシブルプリント配線基板の電極が前記所定の端
子以外の端子に電気的に接続されるようにしたことを特
徴とする圧覚センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63143630A JPH0660855B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 圧覚センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63143630A JPH0660855B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 圧覚センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01312433A true JPH01312433A (ja) | 1989-12-18 |
JPH0660855B2 JPH0660855B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=15343223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63143630A Expired - Lifetime JPH0660855B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 圧覚センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0660855B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103486225B (zh) * | 2013-09-25 | 2015-12-02 | 深圳先进技术研究院 | 具有力矩感知功能的谐波减速器 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63143630A patent/JPH0660855B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0660855B2 (ja) | 1994-08-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |