JPH01302730A - Method for connecting electric circuit parts and electric circuit device - Google Patents
Method for connecting electric circuit parts and electric circuit deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気回路部品の接続方法虚び電気回路装置に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for connecting electrical circuit components and a defective electrical circuit device.
［従来技術］
従来、電気回路部品同士を電気的に接続して構成される
電気回路部材を封止した電気回路装置に関する技術とし
ては以下に述べる技術が知られている。[Prior Art] Conventionally, the following technology is known as a technology related to an electric circuit device in which an electric circuit member configured by electrically connecting electric circuit components to each other is sealed.
■ワイヤボンディング方法
第１３図及び第１４図はワイヤボンディング方法によっ
て接続され、封止された半導体装置の代表例を示してお
り、以下、第１３図及び第１４図に基づきワイヤボンデ
ィング方法を説明する。■Wire bonding method Figures 13 and 14 show typical examples of semiconductor devices connected and sealed by the wire bonding method, and the wire bonding method will be explained below based on Figures 13 and 14. .
こ、の方法は、Ａｇペースト３等を用いて半導体素子４
を素子搭載部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の
接続部５と、リードフレーム１の所望の接続部６とを金
等の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である
。In this method, a semiconductor element 4 is formed using Ag paste 3 or the like.
is fixedly supported on the element mounting part 2, and then the connection part 5 of the semiconductor element 4 and the desired connection part 6 of the lead frame 1 are electrically connected using an ultrafine metal wire 7 such as gold. .
接続後に、トランスファーモールド法等の方法でエポキ
シ樹脂等、熱硬化性樹脂である樹脂８を用いて半導体素
子４とリードフレーム１を封止し、その後、樹脂封止部
品から外に伸びたリードフレーム１の不要部分を切断し
、所望の形に曲げ半導体装置９を作る。After the connection, the semiconductor element 4 and the lead frame 1 are sealed using a thermosetting resin 8 such as an epoxy resin by a method such as a transfer molding method, and then the lead frame extends outward from the resin-sealed component. A semiconductor device 9 is made by cutting off unnecessary portions of the semiconductor device 1 and bending it into a desired shape.
■Ｔ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ ）法（例えば、特開昭５９−１３９６３６
号公報）第１５図はＴＡＢ法により接続され封止された
半導体装置の代表例を示す。■T A B (Tape Automated Bo
nding) method (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 139636-1983)
15 shows a typical example of a semiconductor device connected and sealed by the TAB method.
この方法は、テープキャリア方式による自動ボンディン
グ法である。この方法を第１５図に基づいて説明する。This method is an automatic bonding method using a tape carrier method. This method will be explained based on FIG. 15.
キャリアフィルム基板１６と半導体素子４とを位置決め
した後、キャリアフィルム基板１６のインナーリード部
１７と半導体素子４の接続部５とを熱圧着することによ
り接続する方法である。接続後に、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂である樹脂２０あるいは樹脂２１で封止し半
導体装置９とする。In this method, after positioning the carrier film substrate 16 and the semiconductor element 4, the inner lead part 17 of the carrier film substrate 16 and the connecting part 5 of the semiconductor element 4 are connected by thermocompression bonding. After the connection, the semiconductor device 9 is sealed with resin 20 or resin 21 which is a thermosetting resin such as epoxy resin.
■ＣＣＢ （Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏ１１ａｐｓｅ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ）法（例えば、特公昭４２−２０９
６号公報、特開昭、６０−５７９４４号公報）
第１６図はＣＣＢ法によって接続され封止された半導体
装置の代表例を示す。この方法を第１６図に基づき説明
する。なお、本方法はフリップチップボンディング法と
も呼ばれている。■CCB (Controlled Co11apse
Bonding) law (for example, Special Publication Act 1977
(Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-57944) FIG. 16 shows a typical example of a semiconductor device connected and sealed by the CCB method. This method will be explained based on FIG. 16. Note that this method is also called a flip chip bonding method.
半導体素子４の接続部５に予め半田バンブ３１を設け、
半田バンブ３１が設けられた半導体素子４を回路基板３
２上に位置決めして搭載する。その後、半田を加熱溶解
することにより回路基板３２と半導体素子４とを接続さ
せ、フラックス洗浄後封止して半導体装置９を作る。A solder bump 31 is provided in advance on the connection portion 5 of the semiconductor element 4,
The semiconductor element 4 provided with the solder bumps 31 is mounted on the circuit board 3.
Position and mount it on 2. Thereafter, the circuit board 32 and the semiconductor element 4 are connected by heating and melting the solder, and after cleaning with flux, the semiconductor device 9 is sealed.
■第１７図及び第１８図に示す方法
第１の半導体素子４の接続部５以外の部分にポリイミド
等よりなる絶縁膜７１を形成せしめ、接続部５にはＡｕ
等よりなる金属材７０を設け、次いで、金属材７０及び
絶縁膜７１の露出面７３゜７２を平らにする。一方、第
２の半導体素子４′の接続部５゛以外の部分にポリイミ
ド等よりなる絶縁膜７１°を形成し、接続部５゛にはＡ
ｕ等よりなる金属材７０°を設け、次いで、金属材７０
°及び絶縁膜７１′の露出面７３’ 、７２゜を平坦に
する。■The method shown in FIGS. 17 and 18. An insulating film 71 made of polyimide or the like is formed on a portion of the first semiconductor element 4 other than the connecting portion 5, and the connecting portion 5 is made of Au.
Then, the exposed surfaces 73° and 72 of the metal material 70 and the insulating film 71 are flattened. On the other hand, an insulating film 71° made of polyimide or the like is formed on the portion of the second semiconductor element 4' other than the connecting portion 5'', and the connecting portion 5'' is
A metal material 70° made of u etc. is provided, and then a metal material 70
The exposed surfaces 73' and 72 degrees of the insulating film 71' are made flat.
その後、第１８図に示すように第１の半導体素子４と第
２の半導体素子４′とを位置決めし、位置決め後熱圧着
することにより、第１の半導体素子４の接続部５と第２
の半導体素子４°の接続部５′を、金属材？０，７０°
を介して接続する。Thereafter, the first semiconductor element 4 and the second semiconductor element 4' are positioned as shown in FIG.
Connecting portion 5' of the semiconductor element 4° with metal material? 0,70°
Connect via.
■第１９図に示す方法
第１の回路基板７５と第２の回路基板７５゛の間に、絶
縁物質７７中に導電粒子７９を分散させた異方性導電膜
７８を介在させ、第１の回路基板７５と第２の回路基板
７５°を位置決めした後、加圧、もしくは加圧・加熱し
、第１の回路基板７５の接続部７６と第２の回路基板７
５°の接続部７６°を接続する方法である。■The method shown in FIG. 19 An anisotropic conductive film 78 in which conductive particles 79 are dispersed in an insulating material 77 is interposed between the first circuit board 75 and the second circuit board 75'. After positioning the circuit board 75 and the second circuit board 75°, pressure is applied or pressure and heat is applied to connect the connection portion 76 of the first circuit board 75 and the second circuit board 7.
This is a method of connecting a 5° connection part 76°.
■第２０図に示す方法
第１の回路基板７５と第２の回路基板７５°の間に、Ｆ
ｅ、Ｃｕ等よりなる金属線８２が一定方向に向けて配さ
れいる絶縁物質８１からなるエラスチックコネクタ８３
を介在させ、第１の回路基板７５と第２の回路基板７５
°を位置決めした後加圧し、第１の回路基板７５の接続
部７６と第２の回路基板７５°の接続部７６°を接続す
る方法である。■Method shown in Fig. 20 Between the first circuit board 75 and the second circuit board 75°,
An elastic connector 83 made of an insulating material 81 in which metal wires 82 made of e.g., Cu, etc. are arranged in a certain direction.
between the first circuit board 75 and the second circuit board 75
This is a method in which the connecting portion 76 of the first circuit board 75 and the connecting portion 76° of the second circuit board 75° are connected by positioning the first circuit board 75 and applying pressure.
［発明が解決しようとする問題点コ
しかしながら、従来のボンディング法には以下のような
問題点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional bonding method has the following problems.
■ワイヤボンディング法
■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内部にくる
ように設計すると、極細金属線７は、その線径が極めて
小さいために、半導体素子４の外周縁部１０あるいはリ
ードフレーム１の素子搭載部２の外周縁部１１に接触し
易くなる。極細金属線７がこれら外周縁部１０あるいは
１１に接触すると短絡する。さらに、極細金属線７の長
さを長くせざるを得す、長さを長くすると、トランスフ
ァーモールド成形時に極細金属線７が変形しやすくなる
。■Wire bonding method■ When designing the connecting part 5 of the semiconductor element 4 to be placed inside the semiconductor element 4, the ultra-fine metal wire 7 has an extremely small wire diameter, so the outer peripheral edge 10 of the semiconductor element 4 or the lead It becomes easier to contact the outer peripheral edge 11 of the element mounting portion 2 of the frame 1. When the ultrafine metal wire 7 comes into contact with these outer peripheral edges 10 or 11, a short circuit occurs. Furthermore, the length of the ultra-fine metal wire 7 has to be increased, and if the length is increased, the ultra-fine metal wire 7 becomes easily deformed during transfer molding.
従って、半導体素子４の接続部５は半導体装置４上の周
辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受けざる
を得なくなる。Therefore, the connecting portion 5 of the semiconductor element 4 needs to be placed around the semiconductor device 4, and is inevitably subject to circuit design limitations.
■ワイヤボンディング？去においては、隣接する極細金
属線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の
接続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距１
！ｔ）としである程度の間隔をとらざるを得ない。従っ
て、半導体素子４の大きさが決まれ＋ｉ必然的に接続部
５の最大数が決まる。■Wire bonding? In the previous example, in order to avoid contact between adjacent ultrafine metal wires 7, the pitch dimension of the connecting portions 5 on the semiconductor element 4 (distance between the centers of adjacent connecting portions 1
! t) It is necessary to maintain a certain amount of distance. Therefore, the size of the semiconductor element 4 is determined, and the maximum number of connection portions 5 is therefore determined.
しかるに、ワイヤボンディング法では、このピッチ寸法
が通常０．２ｍｍ程度と大きいので、接続部５の数は少
なくせざるを得なくなる。However, in the wire bonding method, the pitch dimension is usually as large as about 0.2 mm, so the number of connecting parts 5 must be reduced.
■半導体素子４上の接続部５から測った極細金属線７の
高ざｈは通常０．２〜０．４ｍｍであるが、０．２ｍｍ
以下にし薄型化することは比較的困難であるので薄型化
を図れない。■The height h of the ultrafine metal wire 7 measured from the connection part 5 on the semiconductor element 4 is usually 0.2 to 0.4 mm, but it is 0.2 mm.
Since it is relatively difficult to make the device thinner than below, the device cannot be made thinner.
■ワイヤボンディング作業に時間がかかる。特に接続点
数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率が
悪くなる。■Wire bonding takes time. In particular, when the number of connection points increases, bonding time becomes longer and production efficiency deteriorates.
■何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を越
すと、極細金属線７が変形したり最悪の場合には切断し
たりする。- If the transfer molding condition range is exceeded for some reason, the ultrafine metal wire 7 may be deformed or, in the worst case, may be cut.
また、半導体素子４上の接続部５においては、極細金属
線７と合金化されないＡＪｌが露出しているためＡ１腐
食が生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。Furthermore, in the connecting portion 5 on the semiconductor element 4, since AJl that is not alloyed with the ultrafine metal wire 7 is exposed, A1 corrosion is likely to occur, resulting in a decrease in reliability.
■高圧で樹脂８を注入すると、極細金属線７の変形、切
断が生じるため、高圧で注入する必要がある熱可塑性樹
脂は使用できなく、樹脂に制約を受ける。(2) If the resin 8 is injected at high pressure, the ultrafine metal wire 7 will be deformed or cut, so thermoplastic resins that need to be injected at high pressure cannot be used, and there are restrictions on the resin.
■熱圧着ボンディングを行う場合、半導体素子４の近傍
に耐熱性の劣る材料が存在すると、設計上又は製作上の
制約を受ける。(2) When performing thermocompression bonding, if there is a material with poor heat resistance in the vicinity of the semiconductor element 4, there will be design or manufacturing restrictions.
■ＴＡＢ法
■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内側にくる
ように設計すると、キャリアフィルム基板１６のインナ
ーリード部１７の長さ℃が長くなるため、インナーリー
ド部１７が変形し易くなり、インナーリード部を所望の
接続部５に接続できなかったり、インナーリード部１７
が半導体素子４の接続部５以外の部分に接触したりする
。これを避けるためには半導体素子４の接続部５を半導
体素子４上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制
限を受ける。■TAB method■ If the connecting part 5 of the semiconductor element 4 is designed to be located inside the semiconductor element 4, the length of the inner lead part 17 of the carrier film substrate 16 becomes long, so the inner lead part 17 is easily deformed. If the inner lead part cannot be connected to the desired connection part 5 or the inner lead part 17
may come into contact with a portion of the semiconductor element 4 other than the connection portion 5 . In order to avoid this, it is necessary to bring the connecting portion 5 of the semiconductor element 4 to the periphery above the semiconductor element 4, which is subject to design limitations.
■ＴＡＢ法においても、半導体素子４上の接続部のピッ
チ寸法は０．０９〜０．１５ｍｍ程度にとる必要があり
、従って、ワイヤボンディング法の問題点■で述べたと
同様に、接続部数を増加させることはむずかしくなる。■ Even in the TAB method, the pitch dimension of the connection parts on the semiconductor element 4 must be set to about 0.09 to 0.15 mm. Therefore, as mentioned in Problems of the wire bonding method (■), the number of connections must be increased. It becomes difficult to do so.
■キャリアフィルム基板１６のインナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないように
するためには、そのためのインナーリード部１７の接続
形状が要求されるためコスト高となる。(2) In order to prevent the inner lead portions 17 of the carrier film substrate 16 from coming into contact with portions other than the connection portions 5 of the semiconductor element 4, a connection shape of the inner lead portions 17 is required for this purpose, which increases costs.
■半導体素子４の接続部５とインナーリード部Ｉ７とを
接続するためには、半導体素子４の接続部５またはイン
ナーリード部１７の接続部に金バンブを付けなければな
らずコスト高になる。(2) In order to connect the connecting portion 5 of the semiconductor element 4 and the inner lead portion I7, a gold bump must be attached to the connecting portion 5 of the semiconductor element 4 or the connecting portion of the inner lead portion 17, which increases the cost.
■半導体素子４の熱膨張係数が、樹脂２ｏ乃至樹脂２１
の熱膨張係数と異なるため、半導体装置９に熱が加わっ
た場合、熱応力が発生し、半導体素子４の特性劣化を生
じる。さらには、半導体素子４または樹脂２０あるいは
樹脂２１に割れが生じ、装置の信頼性が低下する。この
ような現象は半導体素子４の大きさが大きい場合顕著と
なる。■The coefficient of thermal expansion of the semiconductor element 4 is from resin 2o to resin 21.
Since the coefficient of thermal expansion is different from that of , when heat is applied to the semiconductor device 9 , thermal stress is generated and the characteristics of the semiconductor element 4 are deteriorated. Furthermore, cracks occur in the semiconductor element 4, the resin 20, or the resin 21, reducing the reliability of the device. Such a phenomenon becomes remarkable when the size of the semiconductor element 4 is large.
■ＣＣＢ法
■半導体素子４の接続部５に半田バンブ３１を形成させ
なければならないためコスト高になる。(2) CCB method (2) Solder bumps 31 must be formed at the connection portions 5 of the semiconductor element 4, resulting in high costs.
■バンブの半田量が多いと、隣接する半田バンブ間にブ
リッジ（隣接する半田バンブ同士が接触する現象）が生
じ、逆にバンブの半田量が少ないと、半導体素子４の接
続部５と回路基板３２の接続部３３が接続しなくなり、
電気的導通がとれなくなる。すなわち、接続の信頼性が
低くなる。さらに、半田量、接続の半田形状が接続の信
頼性に影響する（”Ｇｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｏｐｔｉｍｉ
ｚａｔｉｏｎｏｆ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏ１１ａ
ｐｓｅ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ”。■If the amount of solder on the bumps is large, a bridge (a phenomenon in which adjacent solder bumps touch each other) will occur between adjacent solder bumps, and conversely, if the amount of solder on the bumps is small, the connection part 5 of the semiconductor element 4 and the circuit board will be formed. 32 connection part 33 no longer connects,
Electrical continuity is lost. In other words, the reliability of the connection becomes low. Furthermore, the amount of solder and the solder shape of the connection affect the reliability of the connection ("Geometric Optimi").
zationof Controlled Co11a
pse Interconnections”.
Ｌ、 Ｓ、 Ｇｏｌｄｍａｎ、 ＩＢＭ Ｊ、 ＲＥＳ
、 ＤＥＶＥＬＯＰ、 １９６９゜ＭＡＹ、 ｐｐ、２
５２−Ｎ５． ’ＲｅＨａｂｆＨｔｙ ｏｆ Ｃｏｎｔ
ｒｏｌｌｅｄＣｏ１１ａｐｓｅ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎ
ｅｃｔｉｏｎｓ”、に、Ｃ，Ｎｏｒｒｉ、ｓ。L, S, Goldman, IBM J, RES
, DEVELOP, 1969°MAY, pp, 2
52-N5. 'ReHabfHty of Cont.
rolledCo11apse Interconn
ctions”, in C. Norri, s.
＾、Ｈ，Ｌａｎｄｚｂｅｒｇ、ＩＢＭ Ｊ、ＲＥＳ、
ＤＥＶＥＬＯＰ、１９６９゜ＭＡＹ、 ｐｐ、２６６−
２７１．ろう接技術研究会技術資料、Ｎｏ、０１７−’
８４、ろう接技術研究会発行）という問題がある。^,H,Landzberg,IBM J,RES,
DEVELOP, 1969°MAY, pp, 266-
271. Brazing Technology Research Group Technical Data, No. 017-'
84, published by the Brazing Technology Study Group).
このように、半田バンブの量の多少が接続の信頼性に影
響するため半田バンブ３１の量のコントロールが必要と
されている。As described above, since the amount of solder bumps 31 affects the reliability of the connection, it is necessary to control the amount of solder bumps 31.
■半田バンブ３１が半導体素子４の内側に存在すると接
続が良好に行われたか否かの目視検査が難しくなる。(2) If the solder bumps 31 are present inside the semiconductor element 4, it becomes difficult to visually inspect whether or not the connection has been made well.
■半導体素子の放熱性が悪い（参考資料；Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
１９８７．１゜（Ｖｏｌ、３． Ｎｏ、１Ｊ Ｐ、６
６〜７１． ＮＩＫＸＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ
１９８６．５月、 Ｐ、９７〜１０８）ため、放熱特性
を良好たらしめるために多大な工夫が必要とされる。■Poor heat dissipation of semiconductor elements (reference material: Electr
onic Packaging Technology
1987.1゜(Vol, 3. No, 1J P, 6
6-71. NIKXEI MICRO DEVICES
(May 1986, P, 97-108), therefore, great efforts are required to improve heat dissipation characteristics.
■半田を加熱溶融する際、耐熱性の劣る材料が存在する
と設計上又は製作上の制約を受ける。■When heating and melting solder, if there is a material with poor heat resistance, there will be design or manufacturing restrictions.
■第１７図及び第１８図に示す技術
■絶１７４＠７１の露出面７２、金属材７０の露出面７
３あるいは絶縁膜７１゛の露出面７２″と金属材７０゛
の露出面７３′とを平らにしなければならず、そのため
の工程が増し、コスト高になる。■Technology shown in FIG. 17 and FIG.
3 or the exposed surface 72'' of the insulating film 71'' and the exposed surface 73' of the metal material 70'' must be made flat, which increases the number of steps and increases costs.
■絶縁膜７１の露出面７２と金属材７０の露出面７３あ
るいは絶縁膜７１°の露出面７２゛と金属材７０゛の露
出面７３″に凹凸があると金属材７０と金属材、７０′
とが接続しなくなり、信頼性が低下する。■If there are irregularities on the exposed surface 72 of the insulating film 71 and the exposed surface 73 of the metal material 70, or on the exposed surface 72' of the insulating film 71° and the exposed surface 73' of the metal material 70', the metal material 70 and the metal material 70'
connection will be lost, and reliability will decrease.
■第１９図に示す技術
■位置決め後、接続部７６と接続部７６°とを加圧して
接続する際に、圧力が一定にはかかりにくいため接続状
態にバラツキが生じ、その結果、接続部における接触抵
抗値のバラツキが大きくなる。そのため、接続の信頼性
が乏しくなる。また、多量の電流を流すと、発熱等の現
象が生じるので、多量の電流を流したい場合には不向き
である。■Technology shown in Fig. 19■ After positioning, when applying pressure to connect the connecting portion 76 and the connecting portion 76°, it is difficult to apply constant pressure, resulting in variations in the connection state. The variation in contact resistance value increases. Therefore, the reliability of the connection becomes poor. In addition, when a large amount of current is passed, phenomena such as heat generation occur, so it is not suitable when a large amount of current is desired to be passed.
■圧力が一定にかけられたとしても、異方性導電膜７８
の導電粒子７９の配列により抵抗値のバラツキが大きく
なる。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、多
量の電流を流したい場合には不向きである。■Even if a constant pressure is applied, the anisotropic conductive film 78
Due to the arrangement of the conductive particles 79, variations in the resistance value become large. Therefore, the reliability of the connection becomes poor. Furthermore, it is not suitable for cases where a large amount of current needs to flow.
■隣接する接続部のピッチ（接続部に隣接する接続部中
心間の距離）を狭くすると、隣接する接続部の間の抵抗
値が小さくなることから高密度な接続には不向きである
。(2) If the pitch between adjacent connecting parts (the distance between the centers of adjacent connecting parts) is narrowed, the resistance value between adjacent connecting parts will decrease, which is not suitable for high-density connections.
■回路基板７５，７５°の接続部７６．７６’の出っ張
り量ｈ１のバラツキにより抵抗値が変化するため、ｈ１
バラツキ量を正確に押さえることが必要である。■The resistance value changes due to variations in the amount of protrusion h1 of the connection parts 76 and 76' of the circuit boards 75 and 75°, so h1
It is necessary to accurately control the amount of variation.
■さらに、異方性導電膜を、半導体素子と回路基板の接
続、又は第１の半導体素子と第２の半導体素子との接続
に使用した場合、上記■〜■の欠点の他、半導体素子の
接続部にバンブを設けなければならなくなり、コスト高
になる。■Furthermore, when an anisotropic conductive film is used to connect a semiconductor element and a circuit board, or to connect a first semiconductor element and a second semiconductor element, in addition to the drawbacks of It is necessary to provide a bump at the connection part, which increases the cost.
■第２０図に示す技術 ■加圧が必要であり、加圧治具が必要となる。■Technology shown in Figure 20 ■Pressure is required, and a pressure jig is required.
■エラスチックコネクタ８３の金属線８２と第１の回路
基板７５の接続部７６、又は第２の回路基板７５′の接
続部７６′ との接触抵抗は加圧力及び表面状態により
変化するため、接続の信頼性に乏しい。■The contact resistance between the metal wire 82 of the elastic connector 83 and the connection part 76 of the first circuit board 75 or the connection part 76' of the second circuit board 75' changes depending on the pressing force and surface condition, so the connection Poor reliability.
■エラスチックコネクタ８３の金属線８２は剛体である
ため、加圧力が大であるとエラスチックコネクタ８３、
第１の回路基板７５、第２の回路基板７５′の表面が破
損する可能性が大きい。また、加圧力が小であると、接
続の信頼性が乏しくなる。■Since the metal wire 82 of the elastic connector 83 is a rigid body, if the pressing force is large, the elastic connector 83
There is a high possibility that the surfaces of the first circuit board 75 and the second circuit board 75' will be damaged. Moreover, if the pressing force is small, the reliability of the connection will be poor.
■さらに、回路基板７５．７５°の接続部７６．７６°
の出っ張り量ｈ２又はエラスチックコネクタ８３の金属
線８２のの出っ張り量ｈ３とそのバラツキが抵抗値変化
及び破損に影響を及ぼすので、バラツキを少なくする工
夫が必要とされる。■Furthermore, the connection part of the circuit board 75.75° is 76.76°.
The amount of protrusion h2 of the metal wire 82 of the elastic connector 83 or the amount of protrusion h3 of the metal wire 82 of the elastic connector 83 and its variation affect resistance value change and damage, so it is necessary to devise ways to reduce the variation.
■さらに、エラスチックコネクタを半導体素子と回路基
板の接続、又は第１の半導体素子と第２の半導体素子と
の接続に使用した場合、■〜■と同様な欠点を生ずる。(2) Furthermore, when an elastic connector is used to connect a semiconductor element and a circuit board, or to connect a first semiconductor element and a second semiconductor element, the same drawbacks as described in (1) to (4) occur.
本発明は、以上のような問題点を悉く解決し、高密度、
高信頼性であり、しかも、低コストの新電気回路装置を
提案するものであり、従来の接続方式及び封止方式を置
き変え得ることはもちろん、高密度多点接続が得られ、
熱特性その他の諸特性を向上させ得るものである。The present invention solves all of the above problems and achieves high density,
We propose a new electrical circuit device that is highly reliable and low cost, and can not only replace conventional connection and sealing methods, but also provide high-density multi-point connections.
It can improve thermal properties and other properties.
（以下余白）
［問題点を解決するための手段コ
本発明の第１の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて、該保持体の一方の面において露出している該電気
的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されて
いる少なくとも１以上の電気回路部品と；
少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該、電気的導
電部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている
少なくとも１以上の他の電気回路部品と；
を少なくとも有している電気回路装置の該電気回路部品
の接続方法において、
該保持体の一方の面において露出している少なくとも一
以上の電気的導電部材と少なくとも一以上の電気回路部
品との接続、又は、保持体の他方の面において露出して
いる少なくとも一以上の電気的導電部材と少なくとも一
以上の電気回路部品との接続の、一方又は両方を主に超
音波加熱法による内部加熱法を用いて金属化及び／又は
合金化することにより接続したことを特徴とする電気回
路部品の接続方法にある。(Left below) [Means for Solving the Problems] The first gist of the present invention is to provide a device comprising a holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder. and an electrical connection member in which one end of the electrically conductive member is exposed on one surface of the holder, and the other end of the electrically conductive member is exposed on the other surface of the holder. and; at least one or more connecting portions, to which one end of at least one of the electrically conductive members exposed on one surface of the holder is connected. With an electric circuit component; having at least one or more connection parts, in the connection part,
and at least one or more other electric circuit component to which the other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other surface of the holder is connected. In the method for connecting the electric circuit components of the device, the connection between at least one or more electrically conductive members exposed on one side of the holder and at least one or more electric circuit components, or the connection of at least one or more electrically conductive members exposed on one side of the holder, One or both of the connections between at least one or more electrically conductive members exposed on the surface and at least one or more electrical circuit components are metallized and/or alloyed using an internal heating method mainly using an ultrasonic heating method. A method for connecting electric circuit components, characterized in that the connection is made by connecting.
本発明の第２の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて、該保持体の一方の面において露出している該電気
的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されて
いる少なくとも１以上の電気回路部品と；
少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用いて、
該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金化すること
により接続されている少なくとも１以上の他の電気回路
部品と；
該保持体の一方の面において該電気的接続部材に接続さ
れている該電気回路部品及び該保持体の他方の面におい
て該電気的接続部材に接続されている該他の電気回路部
品のいずれか一方又は両方の少なくとも一部分を埋め込
んで封止している封止材と；
を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
にある。A second aspect of the present invention is to have a holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder, and one end of the electrically conductive member is connected to the holder. an electrical connection member that is exposed on one surface and the other end of the electrically conductive member is exposed on the other surface of the holder; at least one electrical circuit component to which one end of at least one of the electrically conductive members exposed on one surface of the holder is connected; , in the connection part,
the other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other surface of the holder is connected;
The connection is mainly made using internal heating method using ultrasonic heating method.
At least one or more other electrical circuit components connected by metallizing and/or alloying the connecting portion and the other end; connected to the electrical connecting member on one surface of the holder; A seal that embeds and seals at least a portion of either or both of the electrical circuit component connected to the electrical connection member and the other electrical circuit component connected to the electrical connection member on the other surface of the holder. An electric circuit device comprising at least the following:
本発明の第３の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて、該保持体の一方の面において露出している該電気
的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されて
おり、該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用
いて、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金化す
ることにより接続されている少なくとも１以上の電気回
路部品と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部
において、該保持体の他方の面において露出している該
電気的導電部材のうちの少なくとも１つの他端が接続さ
れており、該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法
を用いて、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することにより接続されている少なくとも１以上の他
の電気回路部品と；
該保持体の一方の面において該電気的接続部材に接続さ
れている該電気回路部品及び該保持体の他方の面におい
て該電気的接続部材に接続されている該他の電気回路部
品のいずれか一方又は両方の少なくとも一部分を埋め込
んで封止している封止材と：
を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
にある。A third aspect of the present invention is to have a holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder, and one end of the electrically conductive member is connected to the holder. an electrical connection member that is exposed on one surface and the other end of the electrically conductive member is exposed on the other surface of the holder; At least one end of the electrically conductive member exposed on one side of the holder is connected at the part, and the connection is made mainly by using an internal heating method using an ultrasonic heating method, at least one electrical circuit component connected by metallizing and/or alloying the connecting portion and the one end; The other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other side is connected, and the connection is made by using an internal heating method, mainly an ultrasonic heating method, to connect the connecting portion to the other end. at least one other electrical circuit component connected to the end by metallization and/or alloying; the electrical circuit component connected to the electrical connection member on one side of the holder; and a sealing material that embeds and seals at least a portion of either or both of the other electrical circuit components connected to the electrical connection member on the other surface of the holder. An electric circuit device characterized by:
本発明の第４の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて、該保持体の一方の面において露出している該電気
的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されて
いる少なくとも１以上の電気回路部品と；
少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出していお該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用いて、
該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金化すること
により接続されている少なくとも１以上の他の電気回路
部品と；
該保持体の一方の面において該電気的接続部材に接続さ
、れている該電気回路部品、及び、該保持体の他方の面
において該電気的接続部材に接続されている該他の電気
回路部品の、少なくとも１つをキャップ封止している少
なくとも１ケのキャップと；
を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
にある。A fourth aspect of the present invention is to have a holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder, and one end of the electrically conductive member is connected to the holder. an electrical connection member that is exposed on one surface and the other end of the electrically conductive member is exposed on the other surface of the holder; at least one electrical circuit component to which one end of at least one of the electrically conductive members exposed on one surface of the holder is connected; , in the connection part,
the other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other surface of the holder is connected;
The connection is mainly made using internal heating method using ultrasonic heating method.
At least one or more other electrical circuit components connected by metallizing and/or alloying the connecting portion and the other end; connected to the electrical connecting member on one surface of the holder; , and at least one of the other electrical circuit components connected to the electrical connection member on the other surface of the holder. An electric circuit device comprising: a cap; and a cap.
本発明の第５の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて、該保持体の一方の面において露出している該電気
的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されて
おり、該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用
いて、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金化す
ることにより接続されている少なくとも１以上の電気回
路部品と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部
において、該保持体の他方の面において露出している該
電気的導電部材のうちの少なくとも１つの他端が接続さ
れており、該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法
を用いて、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することにより接続されている少なくとも１以上の他
の電気回路部品と；
該保持体の一方の面において該電気的接続部材に接続さ
れている該電気回路部品、及び、該保持体の他方の面に
おいて該電気的接続部材に接続されている該他の電気回
路部品の、少なくとも１つをキャップ封止している少な
くとも１ケのキャップと；
を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
にある。A fifth aspect of the present invention is to have a holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder, and one end of the electrically conductive member is connected to the holder. an electrical connection member that is exposed on one surface and the other end of the electrically conductive member is exposed on the other surface of the holder; At least one end of the electrically conductive member exposed on one side of the holder is connected at the part, and the connection is made mainly by using an internal heating method using an ultrasonic heating method, at least one electrical circuit component connected by metallizing and/or alloying the connecting portion and the one end; The other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other side is connected, and the connection is made by using an internal heating method, mainly an ultrasonic heating method, to connect the connecting portion to the other end. at least one other electrical circuit component connected to the end by metallization and/or alloying; the electrical circuit component connected to the electrical connection member on one side of the holder; and at least one cap sealing at least one of the other electrical circuit components connected to the electrical connection member on the other surface of the holder; An electric circuit device characterized by:
以下に本発明の構成要件を個別的に説明する。The constituent elements of the present invention will be individually explained below.
（電気回路部品）
本発明における電気回路部品としては、例えば、樹脂回
路基板、セラミック基板、金属基板、シリコン基板等の
回路基板（以下単に回路基板ということがある）や、半
導体素子、リードフレーム等が挙げられる。(Electrical circuit components) Examples of the electrical circuit components in the present invention include circuit boards (hereinafter simply referred to as circuit boards) such as resin circuit boards, ceramic boards, metal boards, and silicon boards, semiconductor elements, lead frames, etc. can be mentioned.
なお、電気的接続部材に接続される電気回路部品は、保
持体の１つの面に１つだけ存在してもよいし１、複数個
存在してもよい。Note that only one electrical circuit component, or one or more electrical circuit components connected to the electrical connection member may be present on one surface of the holder.
電気回路部品として接続部を有する部品が本発明の対象
となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多けれ
ば多いほど本発明の効果が顕著となる。The object of the present invention is a component having a connection part as an electric circuit component. Although the number of connection parts does not matter, the greater the number of connection parts, the more remarkable the effects of the present invention will be.
また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品の
内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。Further, although the location of the connection portion does not matter, the effect of the present invention becomes more pronounced as the connection portion is located inside the electric circuit component.
なお、接続部は電気的導電材料である。Note that the connecting portion is an electrically conductive material.
（電気的接続部材）
本発明に係る電気的接続部材は、電気絶縁材料からなる
保持体に複数の電気的導電部材が埋設されている。埋設
されている導電部材同士は電気的に絶縁されている。(Electrical Connection Member) The electrical connection member according to the present invention includes a plurality of electrically conductive members embedded in a holder made of an electrically insulating material. The buried conductive members are electrically insulated from each other.
この電気的導電部材の一端は保持体の一方の面において
露出しており、他端は保持体の他方の面においてに露出
している。One end of the electrically conductive member is exposed on one side of the holder, and the other end is exposed on the other side of the holder.
さらに電気的接続部材は、１層あるいは２層以上の多層
からなるものでもよい。Furthermore, the electrical connection member may be composed of one layer or multiple layers of two or more layers.
（電気的導電部材）
電気的導電部材は電気的に導電性を示すものならば何で
もよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外にも
超電導性を示す材料等でもよい。(Electrically conductive member) The electrically conductive member may be anything as long as it exhibits electrical conductivity. Although metal materials are generally used, materials other than metal materials such as those exhibiting superconductivity may also be used.
金属部材の材料としては、金が好ましいが、金以外の任
意の金属あるいは合金を使用することもできる。例えば
、Ａｇ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ。Gold is preferred as the material for the metal member, but any metal or alloy other than gold may also be used. For example, Ag, Be, Ca, Mg.
Ｍｏ、Ｎｉ、Ｗ、Ｆｅ、Ｔｆ、Ｉｎ、Ｔａ。Mo, Ni, W, Fe, Tf, In, Ta.
Ｚｎ、Ｃｕ、Ａｆｔ、Ｓｎ、Ｐｂ−３ｎ等の金属あるい
は合金が挙げられる。Examples include metals or alloys such as Zn, Cu, Aft, Sn, and Pb-3n.
また、金属部材及び合金部材は、同一の電気的接続部材
において同種の金属が存在していてもよいし、異種の金
属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の金
属部材及び合金部材の１個が同種の金属ないし合金でで
きていてもよいし、異種の金属ないし合金でできていて
もよい。In addition, the metal member and the alloy member may include the same type of metal or different types of metal in the same electrical connection member. Furthermore, one of the metal members and alloy members of the electrical connection member may be made of the same metal or alloy, or may be made of different metals or alloys.
さらに、金属、合金以外であっても導電性を示すならば
、金属材料に有機材料または無機材料の一方または両方
を包含せしめた材料でもよい。また、導電性を示すなら
ば無機材料と有機材料との組合せでもよい。Furthermore, materials other than metals and alloys may be used, as long as they exhibit conductivity, and may include a metal material containing one or both of an organic material and an inorganic material. Further, a combination of an inorganic material and an organic material may be used as long as it exhibits conductivity.
さらに、電気的導電部材の断面は円形、四角形、その他
任意の形状とするができる。Furthermore, the cross section of the electrically conductive member can be circular, square, or any other arbitrary shape.
また、電気的導電部材の太さは特に限定されない。電気
回路部材の接続部のピッチを考慮して、例えば２０μｍ
φ以上あるいは２０μｍφ以下にしてもよい。Further, the thickness of the electrically conductive member is not particularly limited. Considering the pitch of the connection part of the electric circuit member, for example, 20 μm
It may be greater than or equal to φ or less than 20 μmφ.
なお、電気的導電部材の露出部は保持体と同一面として
もよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。こ
の突出は片面のみでもよいし両面でもよい。さらに、突
出させた場合はバンプ状にしてもよい。Note that the exposed portion of the electrically conductive member may be on the same surface as the holder, or may protrude from the surface of the holder. This protrusion may be on one side only or on both sides. Furthermore, when it is made to protrude, it may be in the form of a bump.
また、電気的導電部材の間隔は、電気回路部品の接続部
同士の間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い間
隔としてもよい。狭い間隔とした場合には電気回路部品
と電気的接続部材との位置決めを要することなく、電気
回路部品と電入的接続部材とを接続することが可能とな
る。Further, the intervals between the electrically conductive members may be the same as the intervals between the connecting parts of the electric circuit components, or may be narrower than the intervals between the connecting parts of the electric circuit components. When the spacing is narrow, it becomes possible to connect the electrical circuit component and the electrical connection member without requiring positioning of the electrical circuit component and the electrical connection member.
また、電気的導電部材は保持体中に垂直に配する必要は
なく、保持体の一方の面側から保持体の他方の面側に向
って斜行していてもよい。Further, the electrically conductive member does not need to be arranged vertically in the holder, but may be obliquely arranged from one surface of the holder to the other surface of the holder.
（保持体） 保持体は、電気的絶縁材料からなる。(Holding body) The holder is made of electrically insulating material.
電気的絶縁材料ならばいかなるものでもよい。Any electrically insulating material may be used.
電気的絶縁材料としては有機材料、無機材料が挙げられ
る。また、電気的導電部材同士が電気的に絶縁されるよ
うに処理を施した金属又は合金材料でもよい。さらに、
有機材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
所望の形状をした、無機材料、金属材料、合金材料の一
種か又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。さら
に、無機材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状
体等所望の形状をした、有機材料、金属材料、合金材料
の一種か又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。Examples of electrically insulating materials include organic materials and inorganic materials. Alternatively, it may be a metal or alloy material that has been treated so that the electrically conductive members are electrically insulated from each other. moreover,
One or more types of inorganic materials, metal materials, and alloy materials having a desired shape such as powder, fibers, plate-like bodies, rod-like bodies, and spherical bodies may be dispersed in the organic material. Furthermore, one or more of organic materials, metal materials, and alloy materials having a desired shape such as powder, fibers, plate-like bodies, rod-like bodies, and spherical bodies may be dispersed in the inorganic material. good.
また、金属材料中に、粉体、Ｉ維、板状体、棒状体、球
状体等所望の形状をした、無機材料、有機材料の一種か
又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。なお、保
持体が金属材料よりなる場合は、例えば、電気的導電部
材と保持体との間に樹脂等の電気的絶縁材料を配設すれ
ばよい。Further, one or more kinds of inorganic materials and organic materials having a desired shape such as powder, I-fibers, plate-like bodies, rod-like bodies, and spherical bodies may be dispersed and held in the metal material. In addition, when the holding body is made of a metal material, for example, an electrically insulating material such as resin may be provided between the electrically conductive member and the holding body.
ここで、有機材料としては、例えば、絶縁性の樹脂を用
いればよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化
樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい。例えば、ポリイ
ミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエー
テルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリス
チレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾール
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸メ
チル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フェノール
樹脂、メラニン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メタク
リル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、シリ
コーン樹脂、その他の樹脂を使用することができる。Here, as the organic material, for example, an insulating resin may be used, and the resin may be a thermosetting resin, an ultraviolet curing resin, or a thermoplastic resin. For example, polyimide resin, polyphenylene sulfide resin, polyether sulfone resin, polyetherimide resin, polystyrene resin, fluororesin, polycarbonate resin, polydiphenyl ether resin, polybenzylimidazole resin, polyamideimide resin, polypropylene resin, polyvinyl chloride resin , polystyrene resin, methyl methacrylate resin, polyphenylene oxide resin, phenol resin, melanin resin, epoxy resin, urea resin, methacrylic resin, vinylidene chloride resin, alkyd resin, silicone resin, and other resins can be used.
なお、これらの樹脂の中から、熱伝導性のよい樹脂を使
用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を介
して放熱することができるのでより好ましい。さらに、
樹脂として、回路基板と同じかあるいは同程度の熱膨張
率を有するものを選択し、また、有機材料中に少なくと
も１ケの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、熱膨
張・熱収縮に基づく、装置の信顆性の低下を一層防止す
ることが可能となる。Among these resins, it is more preferable to use a resin with good thermal conductivity because even if the semiconductor element has heat, the heat can be radiated through the resin. moreover,
If you select a resin that has the same or similar coefficient of thermal expansion as the circuit board, and if there is at least one hole or multiple bubbles in the organic material, it will be possible to , it becomes possible to further prevent a decrease in the reliability of the device.
また、金属材料や合金材料としては、例えば、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ。In addition, examples of metal materials and alloy materials include Ag, C
u, Au, Al, Be, Ca, Mg.
Ｍｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｗ。Mo, Fe, Ni, Si, Co, Mn, W.
Ｃｒ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｎ、Ｓｎ。Cr, Nb, Zr, Ti, Ta, Zn, Sn.
Ｐｂ−３ｎ等の金属又は合金が挙げられる。Examples include metals or alloys such as Pb-3n.
無機材料としては、例えば、５ｉｎ２゜Ｂ ２０３ 、
Ａ ｊ２２０３．Ｎ ａ ２０ 、 Ｋ２０ 。Examples of inorganic materials include 5in2°B 203 ,
A j2203. Na20, K20.
ＣａＯ，ＺｎＯ，Ｂａｄ、ＰｂＯ，５ｂ２０３ 。CaO, ZnO, Bad, PbO, 5b203.
Ａｓ、０３．、Ｌａ、０３．ＺｒＯ２，Ｂａｄ。As, 03. , La, 03. ZrO2, Bad.
Ｐ２Ｏ５、ＴｉＯ２、ＭｇＯ，ＳｉＣ，ＢａＯ。P2O5, TiO2, MgO, SiC, BaO.
ＢＰ、 ＢＮ、 Ａｌ１Ｎ、 Ｂ４ Ｃ，ＴａＣ，Ｔｉ
Ｂ２゜ＣｒＢ２．ＴｉＮ、５ｔ３Ｎ４．Ｔａ２０６等
のセラミック、ダイヤモンド、ガラス、カーボン、ボロ
ンその他の無機材料が挙げられる。BP, BN, Al1N, B4 C, TaC, Ti
B2°CrB2. TiN, 5t3N4. Examples include ceramics such as Ta206, diamond, glass, carbon, boron, and other inorganic materials.
（接続；金属化及び／又は合金化による接続）電気的接
続部材の端と電気回路部品の接続との接続としては下記
の２つの構成が考えられる。(Connection; Connection by metallization and/or alloying) The following two configurations can be considered for the connection between the end of the electrical connection member and the connection of the electrical circuit component.
なお、１個の電気的接続部材に、２個以上の電気回路部
品が接続されていてもよいが、その接続された電気回路
部品のうちの少なくとも１個が下記の構成による接続が
なされていればよい。Note that two or more electric circuit components may be connected to one electrical connection member, but at least one of the connected electric circuit components must be connected according to the following configuration. Bye.
■保持体の一方の面において露出している複数の電気的
導電部材の一端と、一方の電気回路部品の複数の接続部
の少なくとも１つとが、主に超音波加熱法による内部加
熱法を用いて金属化及び／又は合金化することにより接
続され、一方、保持体の他方の面において露出している
複数の電気的導電部材の他端と、他方の電気回路部品の
複数の接続部とが、上記金属化及び／又は合金化以外の
方法で接続されている構成。■ One end of the plurality of electrically conductive members exposed on one side of the holder and at least one of the plurality of connections of one electric circuit component are heated using an internal heating method mainly using ultrasonic heating method. The other ends of the plurality of electrically conductive members exposed on the other side of the holder and the plurality of connection portions of the other electrical circuit component are connected by metallization and/or alloying with each other. , configurations connected by methods other than the metallization and/or alloying described above.
■保持体の一方の面において露出している複数の電気的
導電部材の一端と、一方の電気回路部品の複数の接続部
の少なくとも１つとが、主に超音波加熱法による内部加
熱法を用いて金属化及び／又は合金化することにより接
続され、一方、保持体の他方の面において露出している
複数の電気的導電部材の他端と、他方の電気回路部品の
複数の接続部の少なくとも１つとが、主に超音波加熱法
による内部加熱法を用いて金属化及び／又は合金化する
ことにより接続されている構成。■ One end of the plurality of electrically conductive members exposed on one side of the holder and at least one of the plurality of connections of one electric circuit component are heated using an internal heating method mainly using ultrasonic heating method. The other end of the plurality of electrically conductive members exposed on the other side of the holder and at least one of the plurality of connection portions of the other electrical circuit component are connected by metallization and/or alloying with each other. A configuration in which the two are connected by metallization and/or alloying using an internal heating method mainly by ultrasonic heating.
超音波加熱法による内部加熱法を用いて金属化及び／又
は合金化することにより接続する方法において、外部か
らの高周波振動が電気的導電部材の一方の面又は他方の
面に供給され、接続界面で分子間摩擦を起し温度が上昇
し、金属化及び／又は合金化して接続される。In a method of connecting by metallization and/or alloying using an internal heating method using ultrasonic heating, high-frequency vibrations from the outside are supplied to one surface or the other surface of an electrically conductive member, and the connection interface is Intermolecular friction occurs and the temperature rises, forming metallization and/or alloying and connection.
なお、高周波振動の振動数、振幅、方向等は実験条件に
合わせ任意でよい。Note that the frequency, amplitude, direction, etc. of the high-frequency vibration may be arbitrary depending on the experimental conditions.
本発明は主に超音波加熱法を用いて接続するものである
が、超音波加熱を助長させる意味で他の内部加熱法、外
部加熱法を併用してもよい。Although the present invention mainly connects using an ultrasonic heating method, other internal heating methods and external heating methods may be used in combination to promote ultrasonic heating.
次に、上記超音波加熱法を用いた金属化及び／又は合金
化による接続について述べる。Next, connection by metallization and/or alloying using the above ultrasonic heating method will be described.
接続しようとする電気的導電部材と接続部とが同種の純
金属よりなる場合には、金属化により形成される接続層
は電気的導電部材あるいは接続部と同種の結晶構造とな
る。When the electrically conductive member to be connected and the connecting portion are made of the same type of pure metal, the connection layer formed by metallization has the same type of crystal structure as the electrically conductive member or the connecting portion.
接続しようとする電気的導電部材と接続部が異種の純金
属よりなる場合には、形成される接続層は両金属の合金
よりなる。When the electrically conductive member to be connected and the connecting portion are made of different types of pure metals, the connecting layer to be formed is made of an alloy of both metals.
接続しようとする電気的導電部材と接続部の一方が純金
属よりなり他方が合金よりなる場合、あるいは両者が同
種あるいは異種の合金よりなる場合には、接続界面は合
金よりなる。When one of the electrically conductive member and the connecting portion to be connected is made of a pure metal and the other is made of an alloy, or when both are made of the same or different alloys, the connecting interface is made of an alloy.
１個の電気的接続部材中における複数の電気的導電部材
同士についてみると、それぞれの電気的導電部材が同種
の金属あるいは合金よりなる場合、それぞれが異種の金
属あるいは合金からなる場合、その他の場合があり、ま
た、１ケの電気的導電部材についても、同種の金属ある
いは合金よりなる場合、異種の金属あるいは合金よりな
る場合、その他の場合があるが、そのいずわの場合であ
っても上記の金属化あるいは合金化が行われる。一方、
接続部についても同様である。Regarding multiple electrically conductive members in one electrical connection member, if each electrically conductive member is made of the same kind of metal or alloy, if each is made of different kinds of metal or alloy, or in other cases. In addition, a single electrically conductive member may be made of the same type of metal or alloy, or may be made of different metals or alloys, or may be made of other types of metals, but in any case, The metallization or alloying described above is carried out. on the other hand,
The same applies to the connection portion.
なお、電気的導電部材あるいは接続部は、両者の接触部
において、金属あるいは合金であればよく、その他の部
分は、例えば金属にガラス等の無機材料が配合された状
態や、金属に樹脂等の有機材料が配合された状態であっ
てもよい。The electrically conductive member or the connecting part may be made of metal or an alloy at the contact part between the two, and the other parts may be made of, for example, metal mixed with an inorganic material such as glass, or metal mixed with resin or the like. It may also be in a state where an organic material is blended.
ま、た、接続される部分の表面に合金化し易い金属ある
いは合金よりなるめっき層を設けておいてもよい。Alternatively, a plating layer made of a metal or alloy that is easily alloyed may be provided on the surface of the portion to be connected.
上記の金属化あるいは合金化以外の接続を行うには、例
えば電気回路部品と電気的接続部材の電気的導電部材と
を押圧して接続すればよい。To perform a connection other than the metallization or alloying described above, for example, the electric circuit component and the electrically conductive member of the electrical connection member may be pressed to connect.
（封止材）
本発明では封止材により電気回路部品を埋め込んで封止
する。(Sealing material) In the present invention, electrical circuit components are embedded and sealed using a sealing material.
封止は、１つの電気回路部品にのみ行ってもよいし、複
数の電気回路部品に行ってもよい。Sealing may be performed on only one electrical circuit component or on multiple electrical circuit components.
（封止材の材料）
本発明では、封止材の材料としては熱可塑性樹脂を用い
ることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエ
ーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ
スチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾー
ル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸
メチル樹脂、その他の樹脂を使用することができる。(Material of Encapsulant) In the present invention, thermoplastic resin can be used as the material of the encapsulant. Examples of thermoplastic resins include polyimide resin, polyphenylene sulfide resin, polyether sulfone resin, polyetherimide resin, polystyrene resin, fluororesin, polycarbonate resin, polydiphenyl ether resin, polybenzylimidazole resin, polyamideimide resin, and polypropylene. resin,
Polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, methyl methacrylate resin, and other resins can be used.
また、封止材は上記の樹脂でもよいし、上記熱可塑性樹
脂に粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等任意の形状
の、金属、合金、無機材料の１種又は複数種を分散した
ものでもよい。分散の仕方は、樹脂中に粉体、繊維、板
状体、棒状体、球状体等を添加し、樹脂を攪拌すればよ
い。もちろん、かかる方法によることなく、他の任意の
方法で樹脂中に粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
を分散せしめてもよい。The sealing material may be the above-mentioned resin, or one or more of metals, alloys, and inorganic materials in any shape such as powder, fibers, plate-like bodies, rod-like bodies, and spherical bodies can be added to the above-mentioned thermoplastic resin. It may also be a dispersed version. Dispersion can be achieved by adding powder, fibers, plates, rods, spheres, etc. to the resin and stirring the resin. Of course, the powder, fibers, plate-shaped bodies, rod-shaped bodies, spherical bodies, etc. may be dispersed in the resin by any other method other than this method.
上記金属又は合金としては、例えば、Ａｇ。Examples of the metal or alloy include Ag.
Ｃｕ、Ａｕ、Ａｊ２．Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｏ。Cu, Au, Aj2. Be, Ca, Mg, Mo.
Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｗ等の金属又は合金が
挙げられる。Examples include metals or alloys such as Fe, Ni, Si, Co, Mn, and W.
無機材料としては、例えば、５ｉ０２゜Ｂ２０３ ＋
ＡＪ２２０ｓ 、Ｎａ２０．に２０゜Ｃａｂ、ＺｎＯ，
Ｂａｄ、ＰｂＯ，Ｓｂｚ Ｏ３゜Ａｓ２０３ 、Ｌａ２
Ｏ３，ＺｒＯ２，Ｂａｄ。Examples of inorganic materials include 5i02°B203 +
AJ220s, Na20. 20°Cab, ZnO,
Bad, PbO, Sbz O3゜As203, La2
O3, ZrO2, Bad.
Ｐ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＭｇＯ，ＳｉＣ，Ｂｅｄ。P2O3, TiO2, MgO, SiC, Bed.
ＢＰ、 ＢＮ、 ＡＪ２Ｎ、 Ｂ４ Ｃ，ＴａＣ，Ｔ
ｉ Ｂ２゜ＣｒＢ、、ＴｉＮ、５ｔ３Ｎ４．Ｔａ２Ｏ３
等のセラミック、ダイヤモンド、ガラス、カーボン、ボ
ロンその他の無機材料が挙げられる。BP, BN, AJ2N, B4 C, TaC, T
i B2°CrB, , TiN, 5t3N4. Ta2O3
Examples include ceramics, diamond, glass, carbon, boron, and other inorganic materials.
分散せしめる粉体及び繊維の大きさ、形状、また絶縁体
中における分散位置、数量は、粉体または繊維のために
絶縁体中に埋設されている金属部材同士が接触・短絡し
たりしない範囲内ならば任意である。ただし、粉体、繊
維、板状体、棒状体、球状体等の大きさとしては隣接す
る金属部材間の距離よりも小さいことが好ましい。すな
わ九、電気的導電部材同士が粉体、繊維、板状体、棒状
体、球状体等を介して接触しない状態が好ましい。また
、粉体、繊維は絶縁体の外部に露出していてもよいし、
露出していなくてもよい。また、粉体、繊維、繊維、板
状体、棒状体、球状体等は互いに接触していてもよいし
・、接触していなくてもよい。さらに、樹脂中に粉体、
繊維、板状体、棒状体、球状体等任意の形状のものを分
散させて封止してもよい。The size and shape of the powder and fibers to be dispersed, as well as the position and quantity of the dispersed particles in the insulator, shall be within the range where the metal parts embedded in the insulator will not come into contact or short circuit due to the powder or fibers. If so, it is optional. However, the size of the powder, fiber, plate-shaped body, rod-shaped body, spherical body, etc. is preferably smaller than the distance between adjacent metal members. In other words, it is preferable that the electrically conductive members do not come into contact with each other via powder, fibers, plate-shaped bodies, rod-shaped bodies, spherical bodies, or the like. In addition, the powder and fibers may be exposed outside the insulator,
It doesn't have to be exposed. Furthermore, the powder, fibers, fibers, plate-like bodies, rod-like bodies, spherical bodies, etc. may or may not be in contact with each other. Furthermore, powder in the resin,
Fibers, plate-shaped bodies, rod-shaped bodies, spherical bodies, and other shapes of arbitrary shapes may be dispersed and sealed.
（封止方法）
なお、封止材を封止する方法としては、型のキャビティ
ー内に電気回路部材（電気的接続部材とそれに接続され
た電気回路部品からなる部材）を入れ、インジェクショ
ンモールドでキャビティーに封止材を挿入することによ
り封止すればよい。また、かかるインジェクションモー
ルド、押出成形法、中型法、中空成形法その他いかなる
方法で電気回路部材を封止してもよい。(Sealing method) The method for sealing with the sealing material is to place an electrical circuit member (a member consisting of an electrical connection member and the electrical circuit components connected to it) into the cavity of the mold, and then use injection molding. The cavity may be sealed by inserting a sealing material into the cavity. Further, the electric circuit member may be sealed by any method such as injection molding, extrusion molding, medium molding, blow molding, or any other method.
さらに、上記封止材と板（板は封止材と異なる材質）を
併用してもよい。かかる封止形態としては、封止材の表
面の少なくとも一部に板が接合されている場合、封止側
により電気回路部品と電気的接続部材に接続されている
他の電気回路部品との少なくとも１つの少なくとも一部
に電気的接続部材と反対側の面で接合されている板の少
なくとも一部が埋め込まれている場合、及び封止材によ
り電気回路部品と電気的接続部材に接続されている電気
回路部品のいずれか１つ又は複数の側面近傍に配設され
た板の少なくとも一部が埋め込まれている場合がある。Furthermore, the above sealing material and a plate (the plate is made of a different material from the sealing material) may be used together. In such a sealing form, when a plate is bonded to at least a part of the surface of the sealing material, the sealing side can connect the electric circuit component to at least one other electric circuit component connected to the electrical connection member. When at least a part of a plate that is joined on the opposite side to the electrical connection member is embedded in at least a part of one, and the electrical circuit component and the electrical connection member are connected by a sealing material. At least a portion of a plate disposed near one or more side surfaces of the electric circuit component may be embedded.
（板）
板の材質は、封止材の材質と異なっていればいかなるも
のでもよい。(Plate) The material of the plate may be any material as long as it is different from the material of the sealing material.
板厚としては、例えばステンレス板の場合、０．０５〜
０．５ｍｍが好ましい。For example, in the case of a stainless steel plate, the plate thickness is 0.05~
0.5 mm is preferred.
板を接合する方法は、特に限定されない。例えば、接着
剤等を用いて貼り付ければよいし、その他の方法であっ
ても、板が電気回路装置を保持するような構造ならばい
かなる方法でもよい。The method of joining the plates is not particularly limited. For example, it may be attached using an adhesive, or any other method may be used as long as the board is structured to hold the electric circuit device.
（キャップ）
本発明では、電気回路部品をキャップ封止しいてもよい
。(Cap) In the present invention, the electric circuit component may be sealed with a cap.
ここで、キャップ封止どは、電気回路部品を包み込み、
内部に中空部が存在するように電気回路部品を封止する
ことである。Here, the cap seal wraps around the electrical circuit components,
This is to seal an electrical circuit component so that a hollow space exists inside it.
キャップは、１つの電気回路部品にのみ設けてもよいし
、複数の電気回路部品に設けてもよい。The cap may be provided on only one electrical circuit component, or may be provided on multiple electrical circuit components.
なお、キャップ封止する場合、電気回路部品が電気的接
続部材にしっかり保持されるように封止することが好ま
しい。例えば、キャップの内部の面を、電気回路部品の
外側の表面形状に対応する形状とし、その面が電気回路
部品の外側の表面に当接するようにキャップ封止すれば
よい。In addition, when sealing with a cap, it is preferable to seal so that the electric circuit component is firmly held on the electrical connection member. For example, the inner surface of the cap may be shaped to correspond to the outer surface shape of the electric circuit component, and the cap may be sealed such that the surface contacts the outer surface of the electric circuit component.
なお、キャップは、接着剤による貼り付は方法、機械的
方法、溶着による方法、その他の任意の方法により、電
気回路部品あるいは他のキャップ（保持体の一方の面に
ある電気回路部品と他方の面にある電気回路部品の両方
がキャップ封止されている場合）に接合すればよい。The cap can be attached to electrical circuit components or other caps (the electrical circuit components on one side of the holder and the other side) by adhesive, mechanical, welding, or any other method. If both of the electrical circuit components on the surface are sealed with caps), it is sufficient to join them.
（キャップ封止の材質）
キャップの材質は有機材料、無機材料、金属材料、又は
これらの複合材料でもよい。(Material of Cap Sealing) The material of the cap may be an organic material, an inorganic material, a metal material, or a composite material thereof.
封止形態は電気回路部品１ケ又は複数を同一キャップで
封止してもよい。また、キャップが電気回路部品を押圧
するように封止してもよいし、保持するように封止して
もよい。As for the sealing form, one or more electric circuit components may be sealed with the same cap. Further, the cap may be sealed so as to press against the electric circuit component, or may be sealed so as to hold the electric circuit component.
さらに電気回路部品とキャップの間に部材を介在させて
封止してもよい。この場合、複数の電気回路部品を同一
キャップで封止した方が効果が顕著となる。Furthermore, a member may be interposed between the electric circuit component and the cap for sealing. In this case, the effect will be more pronounced if a plurality of electrical circuit components are sealed with the same cap.
キャップと電気回路部品その他との接合はいかなる方法
でもよい。Any method may be used to join the cap to the electric circuit components and the like.
（調整用部材）
本発明ではキャップと電子回路部品との間に調整用部材
を介在せしめてもよい。(Adjustment member) In the present invention, an adjustment member may be interposed between the cap and the electronic circuit component.
調整用部材の材料は、金属材料、無機材料、有機材料の
うちどれでもよいが、弾力性のある材料であることが好
ましい。。The material for the adjustment member may be any metal, inorganic, or organic material, but is preferably an elastic material. .
また、形状は、電気回路部品の高さ方向の寸法が調整で
きれば、どのような形状でもよい。Further, the shape may be any shape as long as the dimension in the height direction of the electric circuit component can be adjusted.
［作用］
本発明では、上記した電気的接続部材を使用して電気回
路部品と他の電気回路部品とを接続しているので、電気
回路部品の接続部を外周縁部はもとより内部に配置する
ことも可能となり、接続部の数を増加させることができ
、ひいては高密度化が可能となる。[Function] In the present invention, since the electrical connection member described above is used to connect an electrical circuit component to another electrical circuit component, the connecting portion of the electrical circuit component is arranged not only on the outer periphery but also inside. This also makes it possible to increase the number of connection parts, which in turn makes it possible to increase the density.
また、電気的接続部材を薄くすることが可能であり、こ
の面からも電気回路部材の薄型化が可能となる。Further, it is possible to make the electrical connection member thinner, and from this point of view as well, it is possible to make the electrical circuit member thinner.
さらに、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少な
いため、たとえ高価である金を金属部材として使用した
としてもコスト低減が可能となる。Furthermore, since the amount of metal members used for the electrical connection member is small, it is possible to reduce costs even if expensive gold is used as the metal member.
本発明では、電気回路部品の接続部と保持体の面に露出
している電気的導電部材との接続の一方又は両方を主に
超音波加熱法による内部加熱方式を用いて行うので、電
気回路部材の少なくとも一部もしくは電気回路部材近傍
に耐熱性が劣る材料が存在していても、加熱による材料
の劣化、変質等を防げることができ、良好な接続が可能
となる。In the present invention, since one or both of the connection parts of the electric circuit components and the electrically conductive member exposed on the surface of the holder are performed using an internal heating method mainly using ultrasonic heating, the electric circuit Even if there is a material with poor heat resistance in at least a part of the member or in the vicinity of the electric circuit member, it is possible to prevent the material from deteriorating or changing in quality due to heating, and a good connection is possible.
また、加熱による熱膨張、熱収縮の電気回路部材の少な
くとも一部もしくは電気回路部材近傍の材料への影響を
少なくすることができる。Further, the influence of thermal expansion and contraction caused by heating on at least a portion of the electric circuit member or materials in the vicinity of the electric circuit member can be reduced.
本発明で、封止材を用いて封止する場合、電気的接続部
材は、電気的導電部材が保持体中に埋め込まれて構成さ
れているため、封止材を注入したときの封止圧力、封止
速度等に影グされることが少ないので、いかなる封止方
法でも用いることができる。つまり、従来できなかった
熱可塑性樹脂のような非常に高圧な注入が要求されるも
のによる封止も可能となった。In the present invention, when sealing is performed using a sealing material, the electrical connection member is configured with an electrically conductive member embedded in a holder, so the sealing pressure when the sealing material is injected , any sealing method can be used since it is not affected by the sealing speed or the like. In other words, it has become possible to seal with materials that require extremely high-pressure injection, such as thermoplastic resins, which were previously impossible.
また、本発明において、封止材の表面の少なくとも一部
に板が接合されている場合、封止材により電気回路部品
と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の少な
くとも１つの少なくとも一部に電気的接続部材と反対側
の面で接合されている板の少なくとも一部が埋め込まれ
ている場合、又は、封止材により電気回路部品と電気的
接続部材に接続されている電気回路部品のいずれか１つ
又は複数の側面近傍に配設された板の少なくとも一部が
埋め込まれている場合には、装置に内部応力が発生した
り外部から力が加わったりしても応力集中を緩和でき、
応力集中から生ずることのある割れ等を防止することが
できる。また、この板は外界から電気回路部品に至るま
での経路を長くする作用もあり、そのため外部からの水
等は電気回路部品に浸入しにくくなる。従って、装置の
信頼性を高めることができる。Further, in the present invention, when the plate is bonded to at least a part of the surface of the sealing material, at least one of the electrical circuit components connected to the electrical circuit component and the electrical connection member by the sealing material is an electrical circuit component in which at least a part of a plate that is joined on the opposite side to the electrical connection member is embedded in the part, or the electrical circuit component and the electrical connection member are connected by a sealing material If at least a part of the plate placed near one or more of the sides is embedded, stress concentration can be alleviated even if internal stress is generated in the device or external force is applied. I can do it,
Cracks that may occur due to stress concentration can be prevented. This plate also has the effect of lengthening the path from the outside world to the electrical circuit components, making it difficult for water or the like to enter the electrical circuit components from the outside. Therefore, the reliability of the device can be improved.
なお、板の材質がステンレス等の金属、熱伝導性の良い
セラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合には
、電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱す
ることができるため、放熱特性の優れた電気回路装置が
得られる。ざらに、板の材質が金属である場合には、外
界からのノイズを遮断できるためノイズの影響を受けに
くく、さらに、内部から発生する′ｒＨ，磁気ノイズを
遮断できるのでノイズの発生しにくい、良好な特性の電
気回路装置が得られる。In addition, if the material of the plate is metal such as stainless steel, ceramic with good thermal conductivity, carbon, diamond, etc., the heat generated from the electric circuit components can be quickly radiated to the outside world, so the heat radiation characteristics An excellent electric circuit device can be obtained. Roughly speaking, if the material of the plate is metal, it can block out noise from the outside world, making it less susceptible to noise.Furthermore, it can block 'rH and magnetic noise generated from inside, so it is less likely to generate noise. An electric circuit device with good characteristics can be obtained.
また、本発明においてキャップ封止する場合、電気回路
装置が中空になっているので熱が加わっても熱応力の発
生が少なく、信頼性の高い電気回路装置が得られる。ま
た、キャップと電気回路部品を当接し、キャップに熱伝
導性の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生し
た熱がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、よ
り放熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、
キャップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属
よりなる場合には、よりシールド効果が優れた電気回路
装置を得られる。また、キャップと電気回路部品の間に
調整用部材を介在させた場合、電気回路部品の高さのバ
ラツキが生じる場合でも効率よく組み立てを行うことが
可能となる。Furthermore, when sealing with a cap in the present invention, since the electric circuit device is hollow, there is little thermal stress generated even when heat is applied, and a highly reliable electric circuit device can be obtained. In addition, if the cap and electrical circuit components are in contact and the cap is made of a material with good thermal conductivity, the heat generated from the electrical circuit components will be quickly conducted to the outside through the cap, resulting in better heat dissipation characteristics. You can get electrical circuit equipment. moreover,
When the cap is made of a material with good noise shielding properties, particularly metal such as iron, an electric circuit device with even better shielding effect can be obtained. Further, when an adjustment member is interposed between the cap and the electric circuit component, it is possible to assemble the electric circuit component efficiently even when the height of the electric circuit component varies.
なお、本発明において、電気的導電部材の絶縁体に熱伝
導性のよい材料を用いた場合、封止材に熱伝導性のよい
粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等が分散されてい
る場合、電気回路部品から発熱される熱がより早く外界
へ逃げ、熱放散性の良い電気回路装置が得られる。また
、電気的導電部材の絶縁体が電気回路部品の熱膨張係数
に近い材料を用いた場合、封止材に電気回路部品の熱膨
張係数が近い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等の
一方ないし両方が分散されている場合、熱膨張係数が電
気回路部品の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合に
生ずることのある、封止材、電気回路部品の割れ、ある
いは電気回路部品の特性変化という、電気回路装置の信
頼性を損なう現象を防止でき、信頼性の高い電気回路装
置が得られる。In addition, in the present invention, when a material with good thermal conductivity is used for the insulator of the electrically conductive member, powder, fiber, plate-shaped body, rod-shaped body, spherical body, etc. with good thermal conductivity is used as the sealing material. When the heat is dispersed, the heat generated from the electric circuit components escapes to the outside world more quickly, and an electric circuit device with good heat dissipation properties can be obtained. In addition, when the insulator of the electrically conductive member is made of a material with a thermal expansion coefficient close to that of the electric circuit component, the sealing material may be a powder, fiber, plate-shaped body, rod-shaped body, etc. whose thermal expansion coefficient is close to that of the electric circuit component. If one or both of the spherical bodies etc. are dispersed, the coefficient of thermal expansion approaches that of the electrical circuit components, which may cause cracks in the encapsulant or electrical circuit components, which may occur when heat is applied. A phenomenon that impairs the reliability of an electric circuit device, such as a change in characteristics of electric circuit components, can be prevented, and a highly reliable electric circuit device can be obtained.
本発明において、電気回路部品の両方が、電気接続部材
を介して、金属化及び／又は合金化により形成された接
糸完膚により接糸充されていると、電気回路部品同志が
強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続
抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さらに機械的
に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得ることが
できる。In the present invention, if both of the electrical circuit components are filled with a complete bonding material formed by metallization and/or alloying through the electrical connection member, the electrical circuit components will be strong (strong). Since the connection is strong) and reliable, it is possible to obtain an electrical circuit device that has a low connection resistance value and small variation, is mechanically strong, and has an extremely low defective rate.
また、電気回路部品を、電気的接続部材を介して金属化
及び／又は合金化により形成された接続層により接続さ
れていると、電気回路装置の作成工程中及び作成後にお
いて、拍具等を使用して電気回路部品を保持する必要が
なく、電気回路装置の作成及び作成後の管理が容易であ
る。In addition, if electrical circuit components are connected by a connection layer formed by metallization and/or alloying via an electrical connection member, it may be necessary to use a connection layer such as a metal fitting during or after the production process of the electrical circuit device. There is no need to use and hold the electric circuit components, and it is easy to create and manage the electric circuit device after it is created.
さらに、電気回路部品が、電気的接続部材を介して金属
化及び／又は合金化により形成された接続層により接続
されていると、電気回路部品相互の接触抵抗が、１つの
電気回路部品のみを接続した場合に比べてより小さくな
る。Furthermore, if the electrical circuit components are connected by a connection layer formed by metallization and/or alloying through an electrical connection member, the contact resistance between the electrical circuit components will reduce the contact resistance of only one electrical circuit component. It is smaller than when connected.
一方、電気回路部品乃至他の電気回路部品を金属化及び
／又は合金化による接続以外の接続により行うと、金属
化及び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による
劣化を防止することができる。また、用途によっては電
気回路部品を着脱自在にしておきたい場合があり、かか
る場合にその電気回路部品を金属化及び／又は合金化に
よる接続以外の接続行えば、かかる要望に応じることが
可能となる。On the other hand, if electrical circuit components or other electrical circuit components are connected by a connection other than metallization and/or alloying, it is possible to prevent the electrical circuit components from deteriorating due to heat that occurs during metallization and/or alloying. . Additionally, depending on the application, there may be cases where it is desired to make electrical circuit components removable, and in such cases, such requests can be met by connecting the electrical circuit components other than by metallization and/or alloying. Become.
さらに絶縁体としてシールド効果が大きい材料を選択す
ることにより、電気回路部品から外界に出る電磁気ノイ
ズを減少させることができ、また、外界から電気回路部
品へ入るノイズを減少させることもできる。Furthermore, by selecting a material with a high shielding effect as an insulator, it is possible to reduce electromagnetic noise that exits from the electric circuit components to the outside world, and it is also possible to reduce noise that enters the electric circuit components from the outside world.
（以下余白）
［実施例］
（実施例１−ＤＩ）
本発明の実施例１−Ｄｌを第１図（ａ）、第１図（ｂ）
、第１図（ｃ） −１及び第２図に基づいて説明する。(The following is a blank space) [Example] (Example 1-DI) Example 1-DI of the present invention is shown in Fig. 1(a) and Fig. 1(b).
, will be explained based on FIG. 1(c)-1 and FIG.
本実施例では、有機材料よりなる保持体１１１と、保持
体１１１中に埋設された複数の電気的導電部材である金
属部材１０７とを有し、金属部材１０７の一端が保持体
１１１の一方の面において露出しており、また、金属部
材１０７の他端が保持体１１１の他方の面において露出
している電気的接続部材１２５と；
接続部１０２を有し、接続部１０２において、保持体１
１１の一方の面において露出している金属部材１０７の
一端とを超音波加熱法を用いて金属化及び／又は合金化
されて接続されている１つの半導体素子１０１と；
接続部１０５を有し、接続部１０５において、保持体１
１１の他方の面において露出している金属部材１０７の
他端とを超音波加熱法を用いて金属化及び／又は合金化
されて接続されている１つの回路基板１０４と；
を少なくとも有し、半導体素子１０１および回路基板１
０４の両方が封止材１７０により封止されている。This embodiment has a holder 111 made of an organic material and a plurality of metal members 107 that are electrically conductive members embedded in the holder 111, and one end of the metal member 107 is connected to one end of the holder 111. an electrical connection member 125 that is exposed on the other surface of the holder 111 and the other end of the metal member 107 is exposed on the other surface of the holder 111 ;
one semiconductor element 101 connected to one end of the metal member 107 exposed on one surface of the semiconductor element 101 by metallization and/or alloying using an ultrasonic heating method; , at the connecting portion 105, the holding body 1
one circuit board 104 connected to the other end of the metal member 107 exposed on the other surface of the metal member 107 by metallization and/or alloying using an ultrasonic heating method; Semiconductor element 101 and circuit board 1
04 are sealed with a sealing material 170.
以下に本実施例をより詳細に説明する。This example will be explained in more detail below.
まず、電気的接続部材１２５の一製造例を説明しつつ電
気的接続部材１２５を説明する。First, the electrical connection member 125 will be explained while explaining one manufacturing example of the electrical connection member 125.
第２図に一製造例を示す。FIG. 2 shows one manufacturing example.
まず、第２図（ａ）に示すように、２０μｍφのＡｕ２
等の金属あるいは合金よりなる金属線１２１を、ピッチ
４０μｍとして棒１２２に巻き付け、巻き付は後、ポリ
イミド等の樹脂１２３中に上記金属線１２１を埋め込む
。埋め込み後上記樹脂１２３を硬化させる。硬化した樹
脂１２３は絶縁体となる。その後、点線１２４の位置で
スライス切断し、電気的接続部材１２５を作成する。First, as shown in Fig. 2(a), a 20 μmφ Au2
A metal wire 121 made of a metal or an alloy of the like is wound around a rod 122 at a pitch of 40 μm, and after the winding is finished, the metal wire 121 is embedded in a resin 123 such as polyimide. After embedding, the resin 123 is cured. The cured resin 123 becomes an insulator. Thereafter, it is sliced at the dotted line 124 to create an electrical connection member 125.
このようにして作成された電気的接続部材１２５を第２
図（ｂ）、（ｃ）に示す。The electrical connection member 125 created in this way is
Shown in Figures (b) and (c).
このように作成された電気的接続部材１２５において、
金属線１２１が金属部材１０７を構成し、樹脂１２３が
保持体（絶縁体）１１１を構成する。In the electrical connection member 125 created in this way,
The metal wire 121 constitutes the metal member 107, and the resin 123 constitutes the holder (insulator) 111.
この電気的接続部材１２５においては金属部材となる金
属線１２１同士は樹脂１２３により電気的に絶縁されて
いる。また、金属線１２１の一端は半導体素子１０１側
に露出し、他端は回路基板１０４側に露出している。こ
の露出している部分はそれぞれ半導体素子１０１、回路
基板１０４との接続部１０８．１０９となる。In this electrical connection member 125, metal wires 121 serving as metal members are electrically insulated from each other by resin 123. Further, one end of the metal wire 121 is exposed to the semiconductor element 101 side, and the other end is exposed to the circuit board 104 side. These exposed parts become connection parts 108 and 109 to the semiconductor element 101 and the circuit board 104, respectively.
次に、第１図（ａ）に示すように、半導体素子１０１、
電気的接続部材１２５、回路基板１０４を用意する。本
例で使用する半導体素子１０１、回路基板１０４は、そ
の内部に多数の接続部１０２．１０５を有している。Next, as shown in FIG. 1(a), a semiconductor element 101,
An electrical connection member 125 and a circuit board 104 are prepared. The semiconductor element 101 and circuit board 104 used in this example have a large number of connection parts 102 and 105 inside thereof.
なお、半導体素子１０１の接続部１０２は、回路基板１
０４の接続部１０５及び電気的接続部材１２５の接続部
１０８，１０９に対応する位置に金属が露出している。Note that the connection portion 102 of the semiconductor element 101 is connected to the circuit board 1
Metal is exposed at positions corresponding to the connection portion 105 of 04 and the connection portions 108 and 109 of the electrical connection member 125.
半導体素子１０１の接続部１０２と、電気的接続部材１
２５の接続部１０８とを、又は、回路基板１０４の接続
部１０５と電気的接続部材１２５の接続部１０９が対応
するように位置決めを行ない、位置決め後、半導体素子
１０１の接続部１０２のＡＩと電気的接続部材１２５の
接続部１０８のＡｎとをさらに回路基板１０４の接続部
１０５のＡｕと電気的接続部材１２５の接続部１０９の
Ａｕ２との両方を超音波加熱法を用いて金属化及び／又
は合金化して接続する（第１図（ｂ））。なお、超音波
の出力、周波数、方向等は実験条件で決めた。Connection portion 102 of semiconductor element 101 and electrical connection member 1
25, or the connecting portion 105 of the circuit board 104 and the connecting portion 109 of the electrical connecting member 125. Furthermore, both the Au of the connecting portion 105 of the circuit board 104 and the Au2 of the connecting portion 109 of the electrical connecting member 125 are metallized and/or Alloy and connect (Fig. 1(b)). Note that the output, frequency, direction, etc. of the ultrasonic waves were determined based on experimental conditions.
ここで、半導体素子１０１、電気的接続部材１２５、回
路基板１０４を、金属化及び／又は合金化により接続す
るには次の３方式が存在するが、そのいずれの方式によ
ってもよい。Here, there are the following three methods for connecting the semiconductor element 101, the electrical connection member 125, and the circuit board 104 by metallization and/or alloying, and any of these methods may be used.
■半導体素子１０１、電気的接続部材１２５、回路基板
１０４を位置決めした後、半導体素子１０１の接続部１
０２と電気的接続部材１２５の接続部１０８とを、及び
回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１２５
の接続ｖ１０９とを同時に金属化及び／又は合金化して
接続する方法。■ After positioning the semiconductor element 101, the electrical connection member 125, and the circuit board 104, the connection part 1 of the semiconductor element 101 is
02 and the connection part 108 of the electrical connection member 125, and the connection part 105 of the circuit board 104 and the electrical connection member 125.
A method of simultaneously metallizing and/or alloying and connecting with the connection v109.
■半導体素子１０１、電気的接続部材１２５とを位置決
めし、半導体素子１０１の接続部１０２と電気的接続部
材１２５の接続部１０８とを金属化及び／又は合金化し
て接続した後、回路基板１０４を位置決めし、電気接続
部材１２５の接続部１０９と回路基板１０４の接続部１
０５を金属化及び／又は合金化して接続する方法。(2) After positioning the semiconductor element 101 and the electrical connection member 125 and connecting the connection part 102 of the semiconductor element 101 and the connection part 108 of the electrical connection member 125 by metallizing and/or alloying, the circuit board 104 is connected. Position the connection portion 109 of the electrical connection member 125 and the connection portion 1 of the circuit board 104.
Method of connecting by metallizing and/or alloying 05.
■回路基板１０４と電気的接続部材１２５とを位置決め
し、回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１
２５の接続部１０９とを金属化及び／又は合金化して接
続した後、半導体素子１０１を位置決めし、電気的接続
部材１２５の接続部１０８と半導体素子１０１の接続部
１０２を金属化及び／又は合金化して接続する方法。■Position the circuit board 104 and the electrical connection member 125, and
After connecting the connecting portion 109 of the electrical connection member 125 by metallizing and/or alloying the connecting portion 109 of the semiconductor element 101, the semiconductor element 101 is positioned, and the connecting portion 108 of the electrical connecting member 125 and the connecting portion 102 of the semiconductor element 101 are metallized and/or alloyed. How to convert and connect.
次に、以上のようにして作成した部材（電気回路部材）
の電気回路部品を封止した（第１図（Ｃ）−１）。なお
、本例では半導体素子１０１と回路基板１０４の両方と
もに封止した。封止材は熱可塑性樹脂を用い、封止方法
としてインジェクションモールド法を用いた。Next, the parts created as described above (electric circuit parts)
The electric circuit components were sealed (Fig. 1(C)-1). Note that in this example, both the semiconductor element 101 and the circuit board 104 were sealed. A thermoplastic resin was used as the sealing material, and an injection molding method was used as the sealing method.
以上のようにして作成した電気回路部品につぎその接続
部の接続性を調べたところ高い信頼性をもって接続され
ていた。When the connectivity of the electrical circuit components produced as described above was examined, the connections were found to be highly reliable.
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。Furthermore, the reliability of various characteristics was also excellent.
（実施例１−Ｄ２） 第１図（Ｃ）−２に実施例１−Ｄ２を示す。(Example 1-D2) Example 1-D2 is shown in FIG. 1(C)-2.
本例では、実施例１−Ｄｌにおいて、一方の封止材１７
０の表面に、ステンレス製で、板厚０．１ｍの板１５１
を貼り付けて接合しである。In this example, in Example 1-Dl, one of the sealing materials 17
A plate 151 made of stainless steel and having a thickness of 0.1 m is placed on the surface of 0.
Paste and join.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
（実施例１−Ｄ３） 第１図（Ｃ）−３に実施例１−Ｄ２を示す。(Example 1-D3) Example 1-D2 is shown in FIG. 1(C)-3.
本例は、実施例１−Ｄｌにおいて、半導体素子１０１の
電気的接続部材１２５とは反対側の面に、ステンレス製
で、板厚０．ｔｍｍの板１５１を貼り付けて接合しであ
る。なお、本例では半導体素子１０１のみに板１５１を
接合しである。In this example, in Example 1-Dl, the surface of the semiconductor element 101 opposite to the electrical connection member 125 is made of stainless steel and has a plate thickness of 0. A tmm plate 151 is pasted and joined. Note that in this example, the plate 151 is bonded only to the semiconductor element 101.
他の点は実施例１−Ｄノと同様である。Other points are the same as in Example 1-D.
（実施例１−Ｄ４） 第１図（Ｃ）−４に実施例１−Ｄ４を示す。(Example 1-D4) Example 1-D4 is shown in FIG. 1(C)-4.
本例では、実施例１−Ｄｌにおいて、半導体素子１０１
の近傍にステンレス製で、板厚０． １ｍｍの板１５１
を配設しである。In this example, in Example 1-Dl, the semiconductor element 101
The area near the plate is made of stainless steel and has a plate thickness of 0. 1mm plate 151
It is arranged.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
（実施例１−Ｅｌ） 第１図（Ｃ）−５に実施例１−Ｅｌを示す。(Example 1-El) Example 1-El is shown in FIG. 1(C)-5.
本例では、実施例１−Ｄｌにおいて、半導体素子１０１
と回路基板１０４の両方をキャップ封止しである。In this example, in Example 1-Dl, the semiconductor element 101
Both the circuit board 104 and the circuit board 104 are sealed with a cap.
キャップは、第１図（ｃ）−５に示すように、内部に２
つの凹部を有するキャップ１５５゜１５５°を用いであ
る。このキャップのへこんだ部分が中空部１５８，１５
８’ を形成し、出っ張った部分が半導体素子１０１１
回路基板１０４の裏面に当接しており、半導体素子１０
１、回路基板１０４は、電気的接続部材１２５にしっか
り保持されている。The cap has two holes inside, as shown in Figure 1(c)-5.
A cap 155° having two recesses is used. The recessed part of this cap is the hollow part 158, 15
8', and the protruding part is the semiconductor element 1011.
It is in contact with the back surface of the circuit board 104, and the semiconductor element 10
1. The circuit board 104 is firmly held by the electrical connection member 125.
なお、本例では、キャップ１５５，１５５’同士を接着
剤により接合しである。In this example, the caps 155 and 155' are bonded together using an adhesive.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
（実施例１−Ｅ２） 第１図（Ｃ）−６に実施例１−Ｅ２を示す。(Example 1-E2) Example 1-E2 is shown in FIG. 1(C)-6.
本例では、実施例１−Ｅｌにおいて、半導体素子１０１
とキャップ１５６との間に、また、回路基板１０４とキ
ャップ１５６との間にそれぞれ調整用部材を介在させて
キャップ封止している。In this example, in Example 1-El, the semiconductor element 101
Adjustment members are interposed between the circuit board 104 and the cap 156, and between the circuit board 104 and the cap 156 to seal the caps.
他の点は実施例１−Ｅｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-El.
（実施例２−Ｄ １ ）
第３図（ａ）、第３図（ｂ）−１に実施例２−Ｄｌを示
す。(Example 2-D1) Example 2-Dl is shown in FIG. 3(a) and FIG. 3(b)-1.
本例は、接続部５２を有する第１の電気回路部品として
回路基板５１を、第２の電気回路部品として内部に多数
の接続部５を有する半導体素子４を使用した。In this example, a circuit board 51 is used as a first electric circuit component having a connection part 52, and a semiconductor element 4 having a large number of connection parts 5 therein is used as a second electric circuit component.
本例では電気的接続部材１２５として保持体が有機材料
にＳｉｎ、よりなる粉末（図示せず）を分散させたもの
を使用した。In this example, as the electrical connection member 125, a holder made of an organic material and a powder (not shown) made of Sin dispersed therein was used.
また、本例では、この電気的接続部材の接続部５４と回
路基板５１の接続部５２とを超音波加熱法により金属化
及び／又は合金化することにより接続し、一方、電気的
接続部材１２５と半導体素子４との接続は金属化及び／
合金化以外の接続法で接続した。すなわち、半導体素子
４を電気的接続部材１２５に押圧し接着剤等で仮保持［
／、その上から封止を行なった。Further, in this example, the connection portion 54 of the electrical connection member and the connection portion 52 of the circuit board 51 are connected by metallization and/or alloying using an ultrasonic heating method, while the electrical connection member 125 and the semiconductor element 4 are connected by metallization and/or
Connected using a connection method other than alloying. That is, the semiconductor element 4 is pressed against the electrical connection member 125 and temporarily held with adhesive or the like [
/, sealing was performed from above.
なお、電気的接続部材１２５としては半導体素子４に対
応する寸法のものを使用した。Note that as the electrical connection member 125, one having dimensions corresponding to the semiconductor element 4 was used.
なお、本例では回路基板５１の下面にはリードフレーム
５５を接続した。In this example, a lead frame 55 is connected to the lower surface of the circuit board 51.
本例では、半導体素子４のみを封止した。封止材として
は熱可塑性樹脂に５ｉｎ２よりなる粉末を分散させたも
のを用いた。In this example, only the semiconductor element 4 was sealed. The sealing material used was a thermoplastic resin in which 5in2 powder was dispersed.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。In this example as well, the connection section was connected with high reliability.
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。Furthermore, the reliability of various characteristics was also excellent.
（実施例２−Ｄ２） 第３図（ｂ）−２に実施例２−Ｄｌを示す。(Example 2-D2) FIG. 3(b)-2 shows Example 2-Dl.
本例では、実施例２−Ｄｌにおいて、一方の封止材１７
０の表面に、ステンレス製で、板厚０．１ｍの板１５１
を貼り付けて接合しである。In this example, in Example 2-Dl, one sealant 17
A plate 151 made of stainless steel and having a thickness of 0.1 m is placed on the surface of 0.
Paste and join.
他の点は実施例２−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 2-Dl.
（実施例２−Ｄ３） 第３図（ｂ）−３に実施例２−Ｄｌを示す。(Example 2-D3) FIG. 3(b)-3 shows Example 2-Dl.
本例は、実施例２−Ｄｌにおいて、半導体素子４の電気
的接続部材１２５とは反対側の面に、ステ：ルス製で、
板厚０．１ｍｍの板１５１を貼り付けて接合しＣある。In this example, in Example 2-Dl, on the surface of the semiconductor element 4 opposite to the electrical connection member 125, a steel plate is attached.
A plate 151 with a thickness of 0.1 mm is pasted and joined.
なお、本例では半導体素子４のみに板１５１を接合しで
ある。In this example, the plate 151 is bonded only to the semiconductor element 4.
他の点は実施例２−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 2-Dl.
（実施例２−Ｄ４） 第３図（ｂ）−４に実施例２−Ｄ４を示す。(Example 2-D4) Example 2-D4 is shown in FIG. 3(b)-4.
本例では、実施例２−Ｄｌにおいて、半導体素子４の近
傍にステンレス製で、板厚０．１ｍｍの板１５１を配設
しである。なお、本例では、板１５１の一面を残して封
止してあり、その−面は外部に露出し゛〔いる。In this example, in Example 2-Dl, a plate 151 made of stainless steel and having a thickness of 0.1 mm is disposed near the semiconductor element 4. In this example, one side of the plate 151 is sealed, and the lower side is exposed to the outside.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
（実施例２−Ｅ １ ） 第３図（ｂ）−５に実施例２−Ｅｌを示す。(Example 2-E 1) Example 2-El is shown in FIG. 3(b)-5.
本例では、実施例２−Ｄｌにおいて、半導体素子４をキ
ャップ１５５によりキャップ封止しである。In this example, the semiconductor element 4 is cap-sealed with a cap 155 in Example 2-Dl.
キャップは、第３図（ｂ）−５に示すように内部に１つ
の凹部な有するキャップ１５５を用いである。このキャ
ップ１５５を用い、半導体素子４の両側部に中空部１５
８が形成されるようシ：キャップ封止しである。なお、
本例では半導体素子４のみをキャップ封止しである。As shown in FIG. 3(b)-5, the cap 155 has one concave portion inside. Using this cap 155, hollow portions 15 are provided on both sides of the semiconductor element 4.
8 is formed: the cap is sealed. In addition,
In this example, only the semiconductor element 4 is sealed with a cap.
他の点は実施例２−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 2-Dl.
（実施例２−Ｅ２） 第３図（ｂ）−ｓに実施例２−Ｅ２を示す。(Example 2-E2) Example 2-E2 is shown in FIG. 3(b)-s.
本例では、実施例１−Ｅｌにおいて、半導体素子４とキ
ャップ１５５との間に調整用部材１５６を介在させてキ
ャップ封止している。In this example, in Example 1-El, an adjustment member 156 is interposed between the semiconductor element 4 and the cap 155 to seal the cap.
他の点は実施例１−Ｅｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-El.
（実施例３−ＤＩ）
第４図（ａ）−１，第４図（ｂ）・ １に実施例３−Ｄ
ｌを示す。(Example 3-DI) Example 3-D in Figure 4(a)-1 and Figure 4(b)-1
Indicates l.
本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４であり、第
２の電気回路部品が回路基板５１である例である。In this example, the first electric circuit component is the semiconductor element 4, and the second electric circuit component is the circuit board 51.
接続後は回路基板５１の上面にリードフレーム１を接続
し２、次いで、型のキャビティー内に電気回路部材をセ
ットし、インジェクションを行い、封止材１７０を形成
した。封止材１７０は熱可望性樹脂中にＳｉｎ、の粉末
を分散させたものを用いた、
なお、第４図（ａ）は半導体素子４を全体的に封止材で
埋めた例であり、第４図（ｂ）は半導体素子４の上面を
、外部に露出させ、側部を封止材で埋めた例である。After the connection, the lead frame 1 was connected to the upper surface of the circuit board 51 2, and then the electric circuit member was set in the cavity of the mold, and injection was performed to form the sealing material 170. The encapsulant 170 is made of a thermoplastic resin with Sin powder dispersed therein. FIG. 4(a) shows an example in which the semiconductor element 4 is entirely filled with the encapsulant. , FIG. 4(b) shows an example in which the top surface of the semiconductor element 4 is exposed to the outside, and the side portions are filled with a sealing material.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。In this example as well, the connection section was connected with high reliability.
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。Furthermore, the reliability of various characteristics was also excellent.
（実施例３−Ｄｌ） 第４図（ａ）−２に実施例３−Ｄｌを示す。(Example 3-Dl) FIG. 4(a)-2 shows Example 3-Dl.
本例では、実施例３−Ｄｌにおいて、一方の封止材１７
０の表面に、ステンレス製で、板厚０．１ｍの板１５１
を貼り付けて接合しである。In this example, in Example 3-Dl, one of the sealing materials 17
A plate 151 made of stainless steel and having a thickness of 0.1 m is placed on the surface of 0.
Paste and join.
他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 3-Dl.
第４図（ｂ）−２に実施例３−Ｄｌの変形例を示す。FIG. 4(b)-2 shows a modification of Example 3-Dl.
本変形例では、実施例３−Ｄｌの変形例において、封止
材１７０の表面と半導体素子４の露出面とに一枚の板１
５１を貼り付けて接合しである。In this modification, in the modification of Example 3-Dl, one plate 1 is provided on the surface of the sealing material 170 and the exposed surface of the semiconductor element 4.
51 is pasted and joined.
他の点は実施例３−Ｄｌの変形例と同様である。The other points are the same as the modified example of Example 3-Dl.
（実施例３−Ｄ３） 第４図（ａ ）−３に実施例３＝Ｄ３を示す。(Example 3-D3) Example 3=D3 is shown in FIG. 4(a)-3.
本例では、実り色間３−Ｄ１おい′［、半導体素子４の
電気的接続部材１２５とは反対側の面に、ステンレス製
で、板厚０．１ｍｍの板１５１を貼り付けて接合しであ
る。In this example, a plate 151 made of stainless steel and having a plate thickness of 0.1 mm is pasted and bonded to the surface of the semiconductor element 4 opposite to the electrical connection member 125. be.
他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 3-Dl.
第４図（ｂ）−３に実施例３−Ｄ３の変形例を示す。FIG. 4(b)-3 shows a modification of Example 3-D3.
本変形例は、実施例３−Ｄｌの変形例において、半導体
素子４の露出した面に板１５１を貼り付けて接合しであ
る。板１５１の、半導体素子とは反対側の面は外部に露
出している。In this modification, a plate 151 is pasted and bonded to the exposed surface of the semiconductor element 4 in the modification of Example 3-Dl. The surface of the plate 151 opposite to the semiconductor element is exposed to the outside.
他の点は実施例３−Ｄｌの変形例と同様である。The other points are the same as the modified example of Example 3-Dl.
（実施例３−０４） 第４図（ａ）−４に実施例３−Ｄ４を示す。(Example 3-04) Example 3-D4 is shown in FIG. 4(a)-4.
本例では、実施例３−Ｄｌにおいて、半導体素子４の近
傍にステンレス製で、板厚０．１ｍｍの板の組合せ体１
５１を配設しである。なお、本例では、半導体素子４の
まわりを囲うようにして板の組合せ体１５１を配設しで
ある。In this example, in Example 3-Dl, a combination of plates 1 made of stainless steel and having a plate thickness of 0.1 mm is placed near the semiconductor element 4.
51 is arranged. In this example, the plate combination 151 is arranged to surround the semiconductor element 4.
他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 3-Dl.
第４図（ｂ）−４に実施例３−Ｄ４の変形例を示す。FIG. 4(b)-4 shows a modification of Example 3-D4.
本変形例では、実施例３−Ｄｌの変形例において、半導
体素子４の両側にそれぞれ板１５１を配設しである。板
１５１の一面はそれぞれ外部に露出している。In this modification, plates 151 are provided on both sides of the semiconductor element 4, respectively, in the modification of Example 3-Dl. One side of each plate 151 is exposed to the outside.
他の点は実施例３−Ｄｌの変形例と同様である。The other points are the same as the modified example of Example 3-Dl.
（実施例３−Ｅｌ） 第４図（ａ）−５に実施例３−Ｅｌを示す。(Example 3-El) FIG. 4(a)-5 shows Example 3-El.
本例では、実施例３−Ｄｌにおいて、半導体素子を４．
４の２つにし、かつ、２つの半導体素子４．４′の高さ
を異ならしめてあり、これら２つの半導体素子４．４°
をキャップ封止しである。In this example, in Example 3-Dl, the semiconductor element is 4.
4, and the heights of the two semiconductor elements 4.4' are made different, and these two semiconductor elements 4.4°
The cap is sealed.
キャップは、第３図（ｂ）−５に示すように内部に段差
のある凹部を有するキャップ１５５を用いである。この
キャップ１５５を用い、半導体素子４，４°の両側部に
中空部１５８が形成されるようにキャップ封止しである
。As shown in FIG. 3(b)-5, a cap 155 is used which has a recessed portion with a step inside. This cap 155 is used to seal the semiconductor element 4, so that a hollow part 158 is formed on both sides of the semiconductor element 4.
他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 3-Dl.
第４図（ｂ）−５に実施例３−Ｅｌの変形例を示す。FIG. 4(b)-5 shows a modification of Example 3-El.
本変形例では、本実施例において、半導体素子４と半導
体素子４′のそれぞれを別個にキャップ封止している。In this modification, the semiconductor element 4 and the semiconductor element 4' are separately cap-sealed in this embodiment.
他の点は本実施例と同様である。Other points are similar to this embodiment.
（実施例３−Ｅｌ） 第４図（ａ）−６に実施例３−Ｅｌを示す。(Example 3-El) Example 3-El is shown in FIG. 4(a)-6.
本例では、実施例３−Ｅｌにおいて、半導体素子４とキ
ャップ１５６との間に調整用部材１５６を介在させてキ
ャップ封止している。In this example, in Example 3-El, an adjustment member 156 is interposed between the semiconductor element 4 and the cap 156 to seal the cap.
他の点は実施例３−Ｅｌと同様である。Other points are the same as in Example 3-El.
（実施例４−Ｄ １ ） 第５図（ａ） −１に実施例４−Ｄｌを示す。(Example 4-D 1) FIG. 5(a)-1 shows Example 4-Dl.
本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４゜であり、
第２の電気回路部品が半導体素子４である例であり、本
例では、電気的接続部材として半導体素子４に対応した
寸法のものを使用し、リードフレーム１を電気的接続部
材１２５の第１の半導体素子４°側に露出した金属部材
に接続している。In this example, the first electric circuit component is a semiconductor element of 4°,
This is an example in which the second electric circuit component is the semiconductor element 4. In this example, an electrical connection member having a size corresponding to the semiconductor element 4 is used, and the lead frame 1 is connected to the first electrical connection member 125. It is connected to the metal member exposed on the 4° side of the semiconductor element.
なお、電気的接続部材１２５の絶縁体として有機材料中
に金属の粉体または繊維の一方または両方が分散された
ものを用いた。第５図（ａ） −１は両方とも超音波加
熱法を用いた金属化及び／又は合金化による接続を示し
ている。さらに、第５図（ｂ）−ｉに示す例は、一方の
み金属化及び／又は合金化により接続した場合を示して
いる。なお封止する場合には、半導体素子４，４゛を押
えて（図示していない）封止するものである。Note that as the insulator of the electrical connection member 125, an organic material in which one or both of metal powder and fibers were dispersed was used. Figure 5(a)-1 both shows connections by metallization and/or alloying using ultrasonic heating methods. Furthermore, the example shown in FIG. 5(b)-i shows a case where only one side is connected by metallization and/or alloying. In the case of sealing, the semiconductor elements 4, 4' are pressed and sealed (not shown).
なお、第５図（ａ） −１は上側の半導体素子４．４′
を全体的に封止材で埋めた例であり、第５図（ｂ）−１
は半導体素子４．４′の上面を外部に露出させ、側部を
封止材で埋めた例である。Note that FIG. 5(a)-1 indicates the upper semiconductor element 4.4'.
This is an example in which the entire area is filled with sealing material, as shown in Figure 5(b)-1.
This is an example in which the upper surface of the semiconductor element 4.4' is exposed to the outside, and the side portion is filled with a sealing material.
他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 3-Dl.
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。In this example as well, the connection section was connected with high reliability.
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。Furthermore, the reliability of various characteristics was also excellent.
（実施例４−Ｄ ２） 第５図（ａ）−２に実施例４−Ｄ２を示す。(Example 4-D 2) Example 4-D2 is shown in FIG. 5(a)-2.
本例では、実ｈｉｌｉ例４−Ｄ１において、両方の封止
材１７０の表面に、ステンレス類で、板厚０．１ｍの板
１５１を貼り付けて接合しである。In this example, plates 151 made of stainless steel and having a thickness of 0.1 m are bonded to the surfaces of both sealing materials 170 in Example 4-D1.
他の点は実施例４−Ｄｌと同様である。Other points are the same as Example 4-Dl.
第５図（ｂ）−２に実施例４−Ｄ２の変形例を示す。FIG. 5(b)-2 shows a modification of Example 4-D2.
本変形例では、実施例４−Ｄｌの変形例において、封止
材１７０の表面と半導体素子４′の露出面とに一枚の板
１５１を貼り付けて接合してあり、また、封止材１７０
の表面と半導体素子４の露出面とに一枚の板１５１を貼
り付けて接合しである。In this modified example, in the modified example of Example 4-Dl, a single plate 151 is pasted and joined to the surface of the encapsulant 170 and the exposed surface of the semiconductor element 4', and the encapsulant 170
A single plate 151 is attached to the surface of the semiconductor element 4 and the exposed surface of the semiconductor element 4 for bonding.
他の点は実施例４−Ｄｌの変形例と同様である。The other points are the same as the modified example of Example 4-Dl.
（実施例４−Ｄ３） 第５図（ａ）−３に実施例４−Ｄ３を示す。(Example 4-D3) Example 4-D3 is shown in FIG. 5(a)-3.
本例では、実施例４−Ｄｌおいて、半導体素子４の電気
的接続部材１２５とは反対側の面に、ステンレス類で、
板厚０．１ｍｍの板１５１を貼り付けて接合してあり、
また、半導体素子４°の電気的接続部材１２５とは反対
側の面に、ステンレス類で、板Ｊｉ０．１ｍｍの板１５
１を貼り付けて接合しである。In this example, in Example 4-Dl, stainless steel is applied to the surface of the semiconductor element 4 opposite to the electrical connection member 125.
A plate 151 with a thickness of 0.1 mm is pasted and joined,
In addition, on the side opposite to the electrical connection member 125 of the semiconductor element 4°, a plate 15 of stainless steel with a plate Ji of 0.1 mm is attached.
Paste and join 1.
他の点は実施例４−Ｄｌと同様である。Other points are the same as Example 4-Dl.
第５図（ｂ）−３に実施例４−Ｄ３の変形例を示す。FIG. 5(b)-3 shows a modification of Example 4-D3.
本変形例は、実施例４−Ｄｌの変形例において、半導体
素子４の露出した面に板１５１を貼り付けて接合してあ
り、また、半導体素子４の露出した面に板１５１を貼り
付けて接合しである。なお、板１５１の、半導体素子４
．４° とは反対側の面は外部に露出している。This modification is a modification of Embodiment 4-Dl in which a plate 151 is attached and bonded to the exposed surface of the semiconductor element 4, and a plate 151 is attached to the exposed surface of the semiconductor element 4. It is joined. Note that the semiconductor element 4 of the plate 151
．． The surface opposite to 4° is exposed to the outside.
他の点は実施例４−Ｄｌの変形例と同様である。The other points are the same as the modified example of Example 4-Dl.
（実施例４−Ｄ４） 第５図（ａ）−４に実施例４−Ｄ４を示す。(Example 4-D4) Example 4-D4 is shown in FIG. 5(a)-4.
本例では、実施例４−Ｄｌにおいて、半導体素子４゛の
両側面近傍にステンレス類で、板厚０．１ｍｍの板１５
１をそれぞれ配設してあり、また、半導体素子４の近傍
に板１５１が配設されている。なお、半導体素子４の近
傍に配設されている板１５１の一面は外部に露出してい
る。In this example, in Example 4-Dl, stainless steel plates 15 with a thickness of 0.1 mm are placed near both sides of the semiconductor element 4''.
1 are respectively disposed, and a plate 151 is disposed near the semiconductor element 4. Note that one surface of the plate 151 disposed near the semiconductor element 4 is exposed to the outside.
他の点は実施例４−Ｄｌと同様である。Other points are the same as Example 4-Dl.
第５図（ｂ）−４に実施例４−Ｄ４の変形例を示す。FIG. 5(b)-4 shows a modification of Example 4-D4.
本変形例では、実施例４−Ｄｌの変形例において、半導
体素子４″の両側面近傍にそれぞれ板１５１を配設しで
ある。なお、板１５１の一面は外部に露出している。In this modification, in the modification of Embodiment 4-Dl, plates 151 are disposed near both side surfaces of the semiconductor element 4''. Note that one surface of the plate 151 is exposed to the outside.
他の点は実施例４−Ｄｌの変形例と同様である。The other points are the same as the modified example of Example 4-Dl.
（実施例４−Ｅ １ ） 第５図（ａ） −５に実施例４−Ｅｌを示す。(Example 4-E 1) FIG. 5(a)-5 shows Example 4-El.
本例では、実施例４−Ｄｌにおいて、半導体素子を４，
４°をそれぞれキャップ封止しである。In this example, in Example 4-Dl, the semiconductor element is 4,
Each of the 4 degrees is sealed with a cap.
他の点は実施例４−Ｄｌと同様である。Other points are the same as Example 4-Dl.
（実施例４−Ｅ２） 第５図（ａ）−６に実施例４−Ｅ２を示す。(Example 4-E2) Example 4-E2 is shown in FIG. 5(a)-6.
本例では、実施例４−Ｅｌにおいて、高さのなる半導体
素子を４，４′とキャップ１５５との間に段差を有する
調整用部材１５６を介在させてキャップ封止している。In this example, in Example 4-El, a tall semiconductor element is cap-sealed by interposing an adjustment member 156 having a step between 4, 4' and the cap 155.
他の点は実施例４−Ｅｌと同様である。Other points are the same as in Example 4-El.
（実施例５） 第６図に実施例５を示す。(Example 5) Example 5 is shown in FIG.
実施例５は、第１の電気回路部品、第２の電気回路部品
として、接続部以外の部分が絶縁膜１０３．１０６で覆
われている回路基板１０１゜１０４を使用している例で
ある。Embodiment 5 is an example in which circuit boards 101 and 104 whose portions other than the connecting portions are covered with insulating films 103 and 106 are used as the first electric circuit component and the second electric circuit component.
また、電気的接続部材としては第７図に示すものを使用
した。第７図に示す電気的接続部材１２５は、金属部材
１０７の露出している部分が保持体（樹脂絶縁体）１１
１の面から突出している。このような電気的接続部材１
２５の作成は、例えば、次の方法によればよい。Further, as an electrical connection member, one shown in FIG. 7 was used. In the electrical connection member 125 shown in FIG. 7, the exposed portion of the metal member 107 is connected to the holder (resin insulator) 11
It sticks out from the 1st side. Such an electrical connection member 1
25 may be created, for example, by the following method.
まず、実施例１−Ｄ、１で述べた方法により、第２図（
ｂ）、（Ｃ）に示す電気的接続部材を用意する。次にこ
の電気的接続部材の両面を、金属線１２１が、ポリイミ
ド樹脂１２３から１０μｍ程度突出するまでエツチング
すればよい。First, by the method described in Example 1-D, 1, as shown in FIG.
Prepare the electrical connection members shown in b) and (C). Next, both surfaces of this electrical connection member may be etched until the metal wire 121 protrudes from the polyimide resin 123 by about 10 μm.
なお、本実施例では金属線１２１の突出量を１０μｍと
したが、いかなる量でもよい。Note that in this embodiment, the amount of protrusion of the metal wire 121 was set to 10 μm, but any amount may be used.
また、金属線１２１を突出させる方法としてはエツチン
グに限らず、他の化学的な方法又は機械的な方法を使用
してもよい。Furthermore, the method for making the metal wire 121 protrude is not limited to etching, and other chemical or mechanical methods may be used.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
なお、突出部を、電気的接続部材１２５を金属線１２１
の位置に凹部を持った型に挟み込み、金属線１２１の突
起１２６をつぶすことにより第８図に示すようなバンブ
１５０を形成してもよい。この場合金属線１２１は絶縁
体１１１から脱落しにくくなる。Note that the protruding portion and the electrical connection member 125 are connected to the metal wire 121.
A bump 150 as shown in FIG. 8 may be formed by inserting the metal wire 121 into a mold having a recess at the position and crushing the protrusion 126 of the metal wire 121. In this case, the metal wire 121 becomes difficult to fall off from the insulator 111.
なお、本例でも、金属線１２１が金属部材１０７を構成
し、さらに、樹脂１２３が絶縁体１１１を構成する。Note that in this example as well, the metal wire 121 constitutes the metal member 107, and furthermore, the resin 123 constitutes the insulator 111.
なお、バンブを作成するのには突起を熱で溶融させ、バ
ンブを作成してもよいし、他のいかなる方法でもよい。Note that the bumps may be created by melting the protrusions with heat, or any other method may be used.
本例においても接続部は高い信頼性を持って接糸充され
ていた。In this example as well, the connection portion was filled with sutures with high reliability.
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。Furthermore, the reliability of various characteristics was also excellent.
（実施例６−Ｄ １ ）
第９図（ａ）、第９図（ｂ）、−１に実施例６−Ｄｌを
示す。(Example 6-D1) Example 6-Dl is shown in FIGS. 9(a), 9(b), and -1.
本例は、第１の電気回路部品として半導体素子４を使用
し、第２の電気部品としてリードフレーム１を使用した
例である。In this example, a semiconductor element 4 is used as the first electrical circuit component, and a lead frame 1 is used as the second electrical component.
リードフレーム１の接続部６は４２７０イの表面にＡｇ
めっきされているものを使用した。The connection part 6 of the lead frame 1 has Ag on the surface of the 4270i.
I used a plated one.
接続は超音波加熱と外部加熱とを併用した熱圧着法を使
用した。For connection, a thermocompression bonding method using both ultrasonic heating and external heating was used.
他の点は実施例５と同様である。The other points are the same as in Example 5.
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。In this example as well, the connection section was connected with high reliability.
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。Furthermore, the reliability of various characteristics was also excellent.
（実施例６−Ｄ２） 第９図（ｂ）−２に実施例６−Ｄ２を示す。(Example 6-D2) Example 6-D2 is shown in FIG. 9(b)-2.
本例では、実施例６−Ｄｌにおいて、一方の封止材１７
０の表面に、ステンレス製で、板厚０．１ｍの穴１５２
のあいた板１５１を貼り付けて接合しである。In this example, in Example 6-Dl, one of the sealing materials 17
A hole 152 made of stainless steel and having a thickness of 0.1 m is made on the surface of 0.
The board 151 with the gap is pasted and joined.
他の点は実施例６−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 6-Dl.
（実施例６−０３） 第９図（ｂ）−３に実施例６−Ｄ３を示す。(Example 6-03) Example 6-D3 is shown in FIG. 9(b)-3.
本例では、実施例６−Ｄｌおいて、半導体素子４の電気
的接続部材１２５とは反対側の面に、ステンレス製で、
板厚０．１ｍｍの １５２のあいた板１５１を貼り付け
て接合しである。In this example, in Example 6-Dl, stainless steel is attached to the surface of the semiconductor element 4 opposite to the electrical connection member 125.
A plate 151 having a thickness of 0.1 mm and a gap of 152 is pasted and joined.
他の点は実施例６−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 6-Dl.
（実施例６−Ｄ４） 第９図（ｂ）−４に実施例６−Ｄ４を示す。(Example 6-D4) Example 6-D4 is shown in FIG. 9(b)-4.
本例では、実施例６−Ｄｌにおいて、半導体素子４の近
傍にステンレス製で、板厚０．１ｒｒｔｍのほぼ直角に
折曲した板１５１を配設しである。In this example, in Example 6-Dl, a plate 151 made of stainless steel and bent at a substantially right angle and having a thickness of 0.1 rrtm is disposed near the semiconductor element 4.
他の点は実施例６−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 6-Dl.
（実施例８−Ｅ １ ） 第９図（ｂ）−５に実施例６−Ｅｌを示す。(Example 8-E 1) Example 6-El is shown in FIG. 9(b)-5.
本例では、半導体素子４とリードフレーム１のそれぞれ
をキャップ封止しである。In this example, the semiconductor element 4 and the lead frame 1 are each sealed with a cap.
他の点は実施例６−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 6-Dl.
（実施例６−Ｅ２） 第９図（ｂ）−ａに実施例６−Ｅ２を示す。(Example 6-E2) Example 6-E2 is shown in FIG. 9(b)-a.
本例では、実施例６−Ｅｌにおいて、半導体素子４とキ
ャップ１５５との間に調整用部材１５６を介在させてキ
ャップ封止している。In this example, in Example 6-El, an adjustment member 156 is interposed between the semiconductor element 4 and the cap 155 to seal the cap.
他の点は実施例６−Ｅｌと同様である。Other points are the same as in Example 6-El.
（実施例７） 第１０図に実施例７を示す。(Example 7) Example 7 is shown in FIG.
本例においては、電気的接続部材１２５は、実施例５に
示した電気的接続部材と異なる。本例の電気的接続部材
１２５においては、金属部材同士のピッチが実施例５で
示したものよりも狭くなフている。すなわち、本例では
、第１の回路基板接続部の間隔よりも狭い間隔に金属部
材１０７同士のピッチを設定しである。In this example, the electrical connection member 125 is different from the electrical connection member shown in the fifth embodiment. In the electrical connection member 125 of this example, the pitch between the metal members is narrower than that shown in Example 5. That is, in this example, the pitch between the metal members 107 is set to be narrower than the interval between the first circuit board connecting portions.
つまり、実施例５では、第１の回路基板１０１と第２の
回路基板１０４との接続位置に電気的接続部材１２５の
接続位置を配置したため、電気的接続部材１２５の位置
決めが必要であったが、本例では、第１の回路基板１０
１と第２の回路基板１０４との位置決めは必要であるが
、電気的接続部材１２５との位置決めは不要となる。そ
のため、第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０４
の接続寸法（ｄｚ、Ｐ＋＋）と電気的接続部材の接続寸
法（ｄ１２． ＰＩ□）を適切な値に選ぶことにより
位置決めなしで接続することも可能である。電気的接続
部材１２５は両方に突起１２６を持ったものを用いた。In other words, in the fifth embodiment, since the connection position of the electrical connection member 125 was arranged at the connection position between the first circuit board 101 and the second circuit board 104, it was necessary to position the electrical connection member 125. , in this example, the first circuit board 10
Although it is necessary to position the circuit board 1 and the second circuit board 104, positioning the electrical connection member 125 is not necessary. Therefore, the first circuit board 101 and the second circuit board 104
It is also possible to connect without positioning by selecting appropriate values for the connection dimensions (dz, P++) of the electrical connection member and the connection dimensions (d12.PI□) of the electrical connection member. The electrical connection member 125 used had protrusions 126 on both sides.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。In this example as well, the connection section was connected with high reliability.
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。Furthermore, the reliability of various characteristics was also excellent.
（実施例８） 第１１図に実施例８に使用する電気的接続部材を示す。(Example 8) FIG. 11 shows an electrical connection member used in Example 8.
第１１図（ａ）は電気的接続部材の斜視図、第１１図（
ｂ）は上記電気的接続部材の断面図である。FIG. 11(a) is a perspective view of the electrical connection member, FIG.
b) is a sectional view of the electrical connection member.
かかる電気的接続部材の作成例を次に述へる。An example of making such an electrical connection member will be described below.
まず、実施例１−Ｄｌに示した製法で、電気的接続部材
１２８，１２９，１３０を３枚用意する。First, three electrical connection members 128, 129, and 130 are prepared using the manufacturing method shown in Example 1-Dl.
１枚目１２８の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列目で、ｍ
ａ、ｎｂだけ中心から変位している。The position of the metal wire 121 in the first sheet 128 is m row and n column.
It is displaced from the center by a and nb.
２枚目１２９の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列目でｍａ
ｃ、ｎｂｃだけ中心から変位している。The position of the metal wire 121 in the second sheet 129 is ma at row m and column n.
It is displaced from the center by c and nbc.
３枚目１３０の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列でｍａｄ
、ｎｂｄだけ中心から変位している。ａ。The position of the metal wire 121 in the third sheet 130 is mad in m rows and n columns.
, nbd from the center. a.
ｂ、ｃ、ｄの値は上下の金属１２１は導通するが左右に
は互いに電気的に導通しないような値をとる。３枚の電
気的接続部材を位置決めし、超音波加熱法を用い積層し
、電気的接続部材１２５を作成する。The values of b, c, and d are such that the upper and lower metals 121 are electrically conductive, but the left and right sides are not electrically conductive with each other. Three electrical connection members are positioned and laminated using an ultrasonic heating method to create an electrical connection member 125.
なお、本例においては、電気的接続部材の金属の位置を
ｍ行ｎ列というように規則をもった位置を運んだが、上
下の金属が導通し、左右には互いに電気的に導通しない
ようにすればランダムでもよい。In addition, in this example, the metals of the electrical connection members are placed in a regular position such as m rows and n columns, but the upper and lower metals are conductive, and the left and right sides are arranged so that they are not electrically conductive to each other. It can be random if you do.
マタ、本例では３層積層する場合について述へたが、２
枚以上であれば何枚でもよい。また、超音波加熱法を用
いて積層すると述べたが、圧着、接着等の方法を用いて
もよい。さらに、本例の電気的接続部材を加工して第７
図に示すように突起を設けてもよいし、第８図に示した
ようにバンブ１５０を設けてもよい。In this example, we talked about the case where 3 layers are laminated, but 2
Any number of sheets may be used as long as it is more than one sheet. Further, although it has been described that the layers are laminated using an ultrasonic heating method, methods such as pressure bonding and adhesion may also be used. Furthermore, the electrical connection member of this example is processed to form a seventh
A protrusion may be provided as shown in the figure, or a bump 150 may be provided as shown in FIG.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いたー。In this example as well, the connections were made with high reliability.
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。Furthermore, the reliability of various characteristics was also excellent.
（実施例９） 第１２図に実施例９に使用する電気的接続部材を示す。(Example 9) FIG. 12 shows an electrical connection member used in Example 9.
第１２図（ａ）は電気的接続部材の製造途中の断面図、
第１２図（ｂ）は上記電気的接続部材の斜視図、第１２
図（Ｃ）は上記の断面図である。FIG. 12(a) is a cross-sectional view of the electrical connection member during manufacture;
FIG. 12(b) is a perspective view of the electrical connection member,
Figure (C) is the above sectional view.
予めアルミナセラミックよりなる保持体１２７に、２０
μｍφより大きい径の穴１４２をあけておく。次に、穴
１４２に２０μｍφのＡｕ等の金属あるいは合金よりな
る金属線１２１を通し、樹脂１２３を保持体１２７と金
属線１２１との間に入れ、樹脂１２３を硬化させる。硬
化した樹脂１２３は介在物となる。その後、金属線１２
１を点線１２４の位置でスライス切断し、電気的接続部
材１２５を作成する。このようにして作成した電気的接
続部材１２５を第１２図（ｂ）、（ｃ）に示す。A holder 127 made of alumina ceramic has 20
A hole 142 with a diameter larger than μmφ is made. Next, a metal wire 121 made of a metal such as Au or an alloy having a diameter of 20 μm is passed through the hole 142, a resin 123 is placed between the holder 127 and the metal wire 121, and the resin 123 is hardened. The hardened resin 123 becomes an inclusion. After that, the metal wire 12
1 is sliced at the dotted line 124 to create an electrical connection member 125. The electrical connection member 125 created in this way is shown in FIGS. 12(b) and 12(c).
また、本例の電気的接続部材を加工して、第７図に示す
ように突起を設けてもよいし、第８図に示すようにバン
ブ１５０を設けてもよい。Further, the electrical connection member of this example may be processed to provide a protrusion as shown in FIG. 7, or a bump 150 as shown in FIG. 8.
他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。Other points are the same as in Example 1-Dl.
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。In this example as well, the connection section was connected with high reliability.
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。Furthermore, the reliability of various characteristics was also excellent.
［発明の効果］
本発明は以上のように構成したので次の数々の効果が得
られる。[Effects of the Invention] Since the present invention is configured as described above, the following numerous effects can be obtained.
１、半導体素子と回路基板、リードフレーム等の電気回
路部品の接続に関し、信頼性の高い接続カ得うレル。従
って、従来用いられてきたワイヤボンディング方式、Ｔ
ＡＢ方式、ＣＣＢ方式に代えることが可能となる（請求
項１〜請求項９）。1. A reliable connection system for connecting semiconductor elements and electrical circuit components such as circuit boards and lead frames. Therefore, the conventionally used wire bonding method, T
It becomes possible to replace the AB method and the CCB method (Claims 1 to 9).
２、本発明によると電気回路部品の接続部をいかなる位
置（特に内部）にも配置することができることからワイ
ヤボンディング方式、ＴＡＢ方式よりもさらに多点接続
が可能となり、多ビン数接続向き゛の方式となる。さら
に、電気的接続部材の隣接金属間に予め絶縁物質が存在
することにより隣接ピッチを狭くしても隣接金属間の電
気的導通が起こらないことによりＣＣＢ方式よりもさら
に多点接続が可能となる（請求項１〜請求項９）。2. According to the present invention, the connecting portions of electrical circuit components can be placed at any position (especially inside), which enables more multi-point connections than the wire bonding method or the TAB method, making it a method suitable for connecting a large number of bins. becomes. Furthermore, since an insulating material exists between adjacent metals of the electrical connection member, electrical conduction between adjacent metals does not occur even if the adjacent pitch is narrowed, making it possible to connect more points than the CCB method. (Claims 1 to 9).
３、電気的接続部材において使用される金属部材の量は
従来に比べ微量であるため、仮に金属部材に金等の高価
な金属を使用しても従来より安価となる（請求項１〜請
求項９）。3. Since the amount of metal members used in the electrical connection member is small compared to conventional ones, even if expensive metals such as gold are used for the metal members, it will be cheaper than conventional ones (Claims 1 to 3) 9).
４、高密度の半導体装置等の電気回路装置が得られる（
請求項１〜請求項９）。4. Electric circuit devices such as high-density semiconductor devices can be obtained (
Claims 1 to 9).
５、本発明では、電気回路部品の接続部と保持体の一方
又は他方の面に露出しているの電気的導電部材との接続
の一方又は両方を主に超音波加熱法による内部加熱方式
を用いて選択加熱を行うので、電気回路部材の少なくと
も一部もしくは電気回路部材近傍に耐熱性が劣る材料が
存在していても、加熱による材料の劣化、変質等を防げ
るため、良好な接続が可能となる。5. In the present invention, one or both of the connections between the connection part of the electric circuit component and the electrically conductive member exposed on one or the other surface of the holder are internally heated mainly by ultrasonic heating. Since selective heating is performed by using the electric circuit, even if there is a material with poor heat resistance in at least a part of the electric circuit member or in the vicinity of the electric circuit member, it is possible to prevent the material from deteriorating or deteriorating due to heating, so a good connection can be achieved. becomes.
また、加熱による熱膨張、熱収縮の電気回路部材の少な
くとも一部もしくは電気回路部材近傍の材料への影響を
少なくすることができる（請求項１〜請求項９）。Furthermore, the influence of thermal expansion and contraction caused by heating on at least a portion of the electric circuit member or materials in the vicinity of the electric circuit member can be reduced (Claims 1 to 9).
６、一方乃至他方の電気回路部品を金属化及び／又は合
金化による接続以外の接続により行なう場合、金属化及
び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化
を防止することができる。6. When one or the other electrical circuit component is connected by a connection other than metallization and/or alloying, it is possible to prevent deterioration of the electrical circuit component due to heat that occurs during metallization and/or alloying.
また、用途によっては電気回路部品を着脱自在にしてお
きたい場合があり、かかる場合にその電気回路部品を金
属化及び／又は合金化による接続以外の接続杆なえば、
かかる要望に応じることが可能となる（請求項２、請求
項４）。Also, depending on the application, it may be necessary to make electrical circuit components removable, and in such cases, if the electrical circuit components are connected using a connection other than metallization and/or alloying,
It becomes possible to meet such requests (claims 2 and 4).
また、電気回路部品の両方が、電気的接続部材を介して
金属化及び／又は合金化により形成された接続体を介し
て接続されている場合、電気回路部品同士が強固（強度
的に強く）かつ確実に接続されるので、機械的に強く、
不良率の極めて低い電気回路装置を得ることができる（
請求項３、請求項５）。In addition, if both electrical circuit components are connected via an electrical connection member and a connection body formed by metallization and/or alloying, the electrical circuit components are strong (strong in terms of strength). The connection is secure and mechanically strong.
It is possible to obtain electrical circuit devices with extremely low defective rates (
Claim 3, Claim 5).
７、封止材を高圧で注入できるので定圧トランスファー
用熱硬化樹脂はもちろんのこと、高圧で注入する必要の
ある熱可塑性樹脂でも封止が可能である（請求項２、請
求項３）。7. Since the sealing material can be injected at high pressure, it is possible to seal not only thermosetting resin for constant pressure transfer but also thermoplastic resin that needs to be injected at high pressure (Claims 2 and 3).
８、封止材中に金属、合金、セラミックの一種又は複数
種の粉体又は繊維の一方又は両方を分散させた場合、封
止材の熱膨張係数が電気回路部品の熱膨張係数に近づく
ことから、熱が加わっても熱応力の発生が少なく、信頼
性の高い電気回路装置、ひいては、半導体装置が得られ
る（請求項６）。8. When one or both of powders or fibers of one or more of metals, alloys, and ceramics are dispersed in the encapsulant, the coefficient of thermal expansion of the encapsulant approaches that of the electric circuit component. Therefore, even when heat is applied, a highly reliable electric circuit device, and furthermore, a semiconductor device, can be obtained with little thermal stress generation (Claim 6).
９、本発明においてキャップ封止する場合、電気回路装
置が中空になっているので熱が加わっても熱応力の発生
が少く、信頼性の高い電気回路装置が得られる。また、
キャップと電気回路部品を当接し、キャップに熱伝導性
の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生した熱
がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、より放
熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、キャ
ップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属より
なる場合には、よりシールド効果が優れた電気回路装置
を得られる（請求項４、請求項５）。9. When sealing with a cap in the present invention, since the electric circuit device is hollow, there is little thermal stress generated even when heat is applied, and a highly reliable electric circuit device can be obtained. Also,
When the cap and electrical circuit components are in contact and the cap is made of a material with good thermal conductivity, the heat generated from the electrical circuit components is quickly conducted to the outside through the cap, resulting in an electrical circuit with better heat dissipation characteristics. You can get the equipment. Furthermore, when the cap is made of a material with good noise shielding properties, particularly metal such as iron, an electric circuit device with even better shielding effect can be obtained (Claims 4 and 5).
１０、キャップと電気回路部品の間に調整用部材を介在
させた場合、電気回路部品の高さのバラツキが生じる場
合でも効率よく組み立てを行うことが可能となる（請求
項８）。10. When an adjustment member is interposed between the cap and the electric circuit component, it is possible to efficiently assemble the electric circuit component even when the height of the electric circuit component varies (Claim 8).
１１、封止材の表面の少くとも一部に板が接合されてい
る場合、電気回路部品に板が接合されその少くとも１つ
の少くとも一部が封止材で埋め込まれている場合、及び
、電気回路部品の近傍に配設された板の少くとも一部が
埋め込まれている場合には、装置に内部応力が発生した
り外部から力が加わったりしても応力集中を緩和でき、
応力集中から生ずることのある割れ等を防止することが
できる。また、この板は外界から電気回路部品に至るま
での経路を長くする作用もあり、そのため外部からの水
等は電気回路部品に浸入しにくくなる。従って装置の信
頼性を高めることができる（請求項７、請求項９）。11. When a plate is bonded to at least a part of the surface of the sealing material, when the plate is bonded to an electric circuit component and at least a portion of at least one of the plates is embedded with the sealing material, and If at least a portion of the board placed near the electrical circuit components is embedded, stress concentration can be alleviated even if internal stress is generated in the device or force is applied from the outside.
Cracks that may occur due to stress concentration can be prevented. This plate also has the effect of lengthening the path from the outside world to the electrical circuit components, making it difficult for water or the like to enter the electrical circuit components from the outside. Therefore, the reliability of the device can be improved (Claims 7 and 9).
なお、板の材質がステンレス等の金属、熱伝導性の良い
セラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合には
、電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱す
ることができるため、放熱特性の優れた電気回路装置が
得られる。さらに、板の材質が金属である場合には、外
界からのノイズを遮断でき、ノイズの影響を受けにくい
良好な特性の電気回路装置が得られる。In addition, if the material of the plate is metal such as stainless steel, ceramic with good thermal conductivity, carbon, diamond, etc., the heat generated from the electric circuit components can be quickly radiated to the outside world, so the heat radiation characteristics An excellent electric circuit device can be obtained. Furthermore, when the material of the plate is metal, noise from the outside world can be blocked, and an electric circuit device with good characteristics that is less susceptible to noise can be obtained.
１２、 電気的接続部材の保持体の絶縁材料中に金属材
料の粉体または繊維部の一種又は複数種を包含せしめた
場合には、シールド効果の高い電気回路装置が得られる
。12. When the insulating material of the holder of the electrical connection member includes one or more types of powder or fibers of a metal material, an electric circuit device with a high shielding effect can be obtained.
１３、 ｉｉ電気的接続部材保持体を、熱伝導性の良い
金属材料、無機材料の一種または複数種よりなる粉体あ
るいは繊維の一方または両方を絶縁体に分散させて構成
した保持体とするか、あるいは、電気的導電部材が絶縁
されるように金属材料を絶縁材料により絶縁して構成し
た保持体とするか、保持体を熱伝導性の良い無機材料に
する場合には、電気回路部品から発熱した熱が電気回路
部材さらには他の電気回路部品を介して外部に放熱し得
るため、熱放散性の良好な電気回路装置が得られる。13, ii The electrical connection member holder is a holder made by dispersing one or both of powder and fibers made of one or more of metal materials and inorganic materials with good thermal conductivity in an insulator. Alternatively, if the holder is made of a metal material insulated with an insulating material so that the electrically conductive member is insulated, or if the holder is made of an inorganic material with good thermal conductivity, the holder may be made of an inorganic material with good thermal conductivity. Since the generated heat can be radiated to the outside via the electric circuit member and other electric circuit components, an electric circuit device with good heat dissipation properties can be obtained.
また、電気的接続部材の絶縁体に、比較的電気回路部品
の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する金属材料、無機
材料の一種または複数種の粉体または繊維の一方または
両方を分散せしめると熱膨張係数が電気回路部品の熱膨
張係数に近づくことから、熱が加わっても熱応力の発生
が少なく、信頼性の高い電気回路装置、ひいては、半導
体装置が得られる（請求項６）。Furthermore, when one or both of powders or fibers of one or more kinds of metal materials and inorganic materials having a coefficient of thermal expansion relatively close to that of the electric circuit components is dispersed in the insulator of the electrical connection member. Since the coefficient of thermal expansion approaches that of the electric circuit component, less thermal stress is generated even when heat is applied, and a highly reliable electric circuit device and, by extension, a semiconductor device can be obtained (Claim 6).
第１図（ａ）、第１図（ｂ）、第１図（Ｃ）−１から第
１図（ｃ） −６は、実施例１−Ｄｌから実施例１−Ｅ
ｌを示す断面図であり、第１図（ａ）は接続前、第１図
（ｂ）は接続後、第１図（ｃ）−１から第１図（ｃ）−
６は封止後の状態を示す。
第２図は、実施例１−Ｄｌから実施例１−Ｅｌに使用す
る電気的接続部材の一製造方法例を説明するための図で
あり、第２図（ａ）は断面図、第２図（ｂ）は斜視図、
第２図（Ｃ）は断面図である。
第３図（ａ）、第３図（ｂ）−１から第３図（ｂ）−６
は、実施例２−Ｄｌから実施例２−Ｅｌを示し、第３図
（ａ）は斜視図、第３図（ｂ）−１から第３図（ｂ）−
ｓは断面図である。
第４図（ａ）−１から第４図（ａ）−６は、実施例３−
Ｄｌから実施例３−Ｅｌを示す断面図であり、第４図（
ｂ）−１から第４図（ｂ）−５は実施例３−Ｄｌから実
施例３−Ｅｌの変形例を示す断面図である。
第５図（ａ）−１から第５図（ａ）−６は、実施例４−
Ｄｌから実施例４−Ｅｌを示す断面図であり、第５図（
ｂ）−１から第５図（ｂ）−４は実施例４−Ｄｌから実
施例４−Ｄ４の変形例を示す断面図である。
第６図は実施例５を示し、第６図（ａ）は接続前、第６
図（ｂ）は接続後の状態を示す断面図である。
第７図及び第８図も実施例５を示し、第７図（ａ）及び
第８図（ａ）は斜視図、第７図（ｂ）及び第８図（ｂ）
は断面図である。
第９図（ａ）、第９図（ｂ）−１から第９図（ｂ）−６
は、実施例６−Ｄｌから実施例６−Ｅｌを示し、第９図
（ａ）は接続前の状態を示す斜視図であり、第９図（ｂ
）−１から第９図（ｂ）−６は接続後の状態を示す断面
図である。
第１０図は実施例７を示す断面図であり、第１０図（ａ
）は接続前、第１０図（ｂ）は接続後の状態を示す。
第１１図は実施例８に係る電気的接続部材を示し、第１
１図（ａ）は斜視図であり、第１１図（ｂ）は断面図で
ある。
第１２図は実施例９に係る電気的接続部材の−製造例を
示し、第１２図（ａ）、（Ｃ）は断面図であり、第１２
図（ｂ）は斜視図である。
第１３図乃至第２０図までは従来例を示し、第１４図を
除き断面図であり、第１４図は平面透視図である。
（符号の説明）
１・・・リードフレーム、２・・・リードフレームの素
子搭載部、３・・・銀ペースト、４，４′・・・半導体
素子、５，５゛・・・半導体素子の接続部、６・・・リ
ードフレームの接続部、７・・・極細金属線、８，２０
゜２１．１２３・・・樹脂、９・・・半導体装置、１０
・・・半導体素子の外周縁部、１１・・・リードフレー
ムの素子搭載部の外周縁部、１６・・・キャリアフィル
ム基板、１７・・・キャリアフィルム基板のインナーリ
ード部、３１・・・半田バンプ、３２，５１゜７５．７
５°・・・回路基板、３３，５２，７６゜７６°・・・
回路基板の接続部、５４・・・電気的接続部材の接続部
、５５・・・リードフレーム、７０゜７０°・・・金属
材、７１，７１°、１０３，１０６・・・絶縁膜、７２
．７２″・・・絶縁膜の露出面、７３．７３″・・・金
属材の露出面、７７・・・異方性導電膜の絶縁物質、７
８・・・異方性導電膜、７９・・・導電粒子、８１・・
・エラスチックコネクタの絶縁物質、８２・・・エラス
チックコネクタの金属線、８３・・・エラスチックコネ
クタ、１０１・・・電気回路部品（半導体素子、回路基
板）、１０２゜１０５．１０８，１０９・・・接続部、
１０４・・・電気回路部品（回路基板）、１０７・・・
電気的導電部材（金属部材）、１１１・・・保持体（絶
縁体）、１２１・・・金属線、１２２・・・棒、１２４
・・・点線、１２５゜１２８．１２９，１３０・・・電
気的接続部材、１２６・・・突起、１２７・・・保持体
、１３１，１３２・・・金属線案内板、１４２，１５２
・・・穴、１５０・・・バンブ、１５１・・・板、１５
５，１５５’ ・・・キャップ、１５６・・・調整用部
材、１５８，１５８’・・・中空部、１７０・・・封止
材。
第１図（Ｃン
第１図（ｃ）−１
ノ
＋７０
第１図（ｃ）−２
ノ
＋７０
第１図Ｃｃ）−３
＋７０
０ｔ
第１図（ｃ）−５
第 １ 図 （ｃ）−６
第２図（ａ）
第３図（０）
第３図（ｂ）−７
第３図（ｂ）−２
第３図（ｂ）−Ｊ
第３図（ｂ）−４
第３図（ｂ） −５
第３図（ｂ）−６
第４図（ａ）−Ｊ
第５図（０）−７
第４図（ａ ） −２
第５図（ａ）−２
第４図（ａ）−，７
第５図（ａ）−３
第４図（ｏ）−４
第５図（ｏ） −４
第４図（ａ） −５
第５図（ａ ） −５
第４図（ａ）、−６
第５図（ＥＬ’）−６
第４図（ｂ）−７
第４図（ｂ）−２
第４図（ｂ）−３
第５図（ｂ）−、Ｊ
第４図（ｂ） −４
第４図（ｂ）−５
第６図（ａ）
第６図（ｂ）
第７図（０）
第７図（ｂ）
第８図（０）
第８図（ｂ）
第９図（ａ）
第９図（ｂ）−７
第９ 図（ｂ）−２
第 ９ 図（ｂ ） −３
第 ９ 図 （ｂン−４
１らｊ
第９図（ｂ）−５
第９図（ｂ）−６
第１０図（ａ）
第１０図（ｂ）
第１１図（ａ）
第１１図（ｂ）
第１２図（０）
第１２図（ｃ）
第１３図
第１５図
第１７図
第１９図Figure 1(a), Figure 1(b), Figure 1(C)-1 to Figure 1(c)-6 are from Example 1-Dl to Example 1-E.
1(a) is before connection, FIG. 1(b) is after connection, and FIG. 1(c)-1 to FIG. 1(c)-
6 shows the state after sealing. FIG. 2 is a diagram for explaining an example of a manufacturing method of an electrical connection member used in Example 1-Dl to Example 1-El, and FIG. 2(a) is a cross-sectional view; (b) is a perspective view;
FIG. 2(C) is a sectional view. Figure 3(a), Figure 3(b)-1 to Figure 3(b)-6
shows Example 2-Dl to Example 2-El, FIG. 3(a) is a perspective view, and FIG. 3(b)-1 to FIG. 3(b)-
s is a cross-sectional view. FIG. 4(a)-1 to FIG. 4(a)-6 show Example 3-
It is a sectional view showing Example 3-El from Dl, and FIG.
b)-1 to FIG. 4(b)-5 are cross-sectional views showing modifications of Example 3-Dl to Example 3-El. FIG. 5(a)-1 to FIG. 5(a)-6 show Example 4-
It is a sectional view showing Example 4-El from Dl, and FIG.
b)-1 to FIG. 5(b)-4 are cross-sectional views showing modifications of Example 4-Dl to Example 4-D4. FIG. 6 shows Example 5, and FIG. 6(a) shows the sixth embodiment before connection.
Figure (b) is a sectional view showing the state after connection. FIGS. 7 and 8 also show Example 5, with FIGS. 7(a) and 8(a) being perspective views, and FIGS. 7(b) and 8(b)
is a sectional view. Figure 9(a), Figure 9(b)-1 to Figure 9(b)-6
shows Example 6-Dl to Example 6-El, FIG. 9(a) is a perspective view showing the state before connection, and FIG. 9(b) is a perspective view showing the state before connection.
)-1 to FIG. 9(b)-6 are cross-sectional views showing the state after connection. FIG. 10 is a sectional view showing Example 7, and FIG.
) shows the state before connection, and FIG. 10(b) shows the state after connection. FIG. 11 shows an electrical connection member according to Example 8, and the first
FIG. 1(a) is a perspective view, and FIG. 11(b) is a sectional view. FIG. 12 shows a manufacturing example of the electrical connection member according to Example 9, and FIGS. 12(a) and 12(C) are cross-sectional views.
Figure (b) is a perspective view. 13 to 20 show conventional examples, except for FIG. 14, which is a sectional view, and FIG. 14 is a plan perspective view. (Explanation of symbols) 1...Lead frame, 2...Element mounting part of lead frame, 3...Silver paste, 4,4'...Semiconductor element, 5,5゛...Semiconductor element Connection part, 6... Connection part of lead frame, 7... Ultrafine metal wire, 8, 20
゜21.123...Resin, 9...Semiconductor device, 10
... Outer periphery of semiconductor element, 11... Outer periphery of element mounting part of lead frame, 16... Carrier film substrate, 17... Inner lead part of carrier film substrate, 31... Solder Bump, 32,51°75.7
5°...Circuit board, 33, 52, 76°76°...
Connection portion of circuit board, 54... Connection portion of electrical connection member, 55... Lead frame, 70° 70°... Metal material, 71, 71°, 103, 106... Insulating film, 72
．． 72''...Exposed surface of insulating film, 73.73''...Exposed surface of metal material, 77...Insulating material of anisotropic conductive film, 7
8... Anisotropic conductive film, 79... Conductive particles, 81...
- Insulating material of elastic connector, 82... Metal wire of elastic connector, 83... Elastic connector, 101... Electric circuit parts (semiconductor element, circuit board), 102° 105. 108, 109... Connection Department,
104... Electric circuit component (circuit board), 107...
Electrically conductive member (metal member), 111... Holder (insulator), 121... Metal wire, 122... Rod, 124
...Dotted line, 125°128.129,130...Electrical connection member, 126...Protrusion, 127...Holder, 131,132...Metal wire guide plate, 142,152
... hole, 150 ... bump, 151 ... board, 15
5,155'...Cap, 156...Adjustment member, 158,158'...Hollow part, 170...Sealing material. Figure 1 (Cn Figure 1 (c) -1 +70 Figure 1 (c) -2 +70 Figure 1 Cc) -3 +70 0t Figure 1 (c) -5 Figure 1 (c) - 6 Figure 2(a) Figure 3(0) Figure 3(b)-7 Figure 3(b)-2 Figure 3(b)-J Figure 3(b)-4 Figure 3(b) ) -5 Figure 3(b)-6 Figure 4(a)-J Figure 5(0)-7 Figure 4(a)-2 Figure 5(a)-2 Figure 4(a)- ,7 Figure 5(a)-3 Figure 4(o)-4 Figure 5(o)-4 Figure 4(a)-5 Figure 5(a)-5 Figure 4(a),- 6 Fig. 5 (EL') - 6 Fig. 4 (b) - 7 Fig. 4 (b) - 2 Fig. 4 (b) - 3 Fig. 5 (b) -, J Fig. 4 (b) - 4 Figure 4 (b)-5 Figure 6 (a) Figure 6 (b) Figure 7 (0) Figure 7 (b) Figure 8 (0) Figure 8 (b) Figure 9 (a ) Figure 9(b)-7 Figure 9(b)-2 Figure 9(b)-3 Figure 9 (bn-4 1raj Figure 9(b)-5 Figure 9(b) -6 Figure 10 (a) Figure 10 (b) Figure 11 (a) Figure 11 (b) Figure 12 (0) Figure 12 (c) Figure 13 Figure 15 Figure 17 Figure 19
Claims (11)
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置の該電気回路部品
の接続方法において、 該保持体の一方の面において露出している少なくとも一
以上の電気的導電部材と少なくとも一以上の電気回路部
品との接続、又は、保持体の他方の面において露出して
いる少なくとも一以上の電気的導電部材と少なくとも一
以上の電気回路部品との接続の、一方又は両方を主に超
音波加熱法による内部加熱法を用いて金属化及び／又は
合金化することにより接続することを特徴とする電気回
路部品の接続方法。(1) A holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder, one end of which is exposed on one surface of the holder. and an electrical connection member with the other end of the electrically conductive member exposed on the other surface of the holder; and at least one connection part, in the connection part:
at least one electrical circuit component to which one end of at least one of the electrically conductive members exposed on one surface of the holder is connected; In the department,
and at least one or more other electrical circuit components to which the other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other surface of the holder is connected. The method for connecting electrical circuit components includes: connecting at least one electrically conductive member exposed on one surface of the holder to at least one electrical circuit component; or connecting at least one electrically conductive member exposed on one surface of the holder; metallization and/or alloying of one or both of the connections between at least one or more electrically conductive members and at least one or more electrical circuit components exposed in the A method for connecting electrical circuit components, characterized in that the connection is made by connecting.
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用いて、
該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金化すること
により接続されている少なくとも１以上の他の電気回路
部品と； 該保持体の一方の面において該電気的接続部材に接続さ
れている該電気回路部品及び該保持体の他方の面におい
て該電気的接続部材に接続されている該他の電気回路部
品のいずれか一方又は両方の少なくとも一部分を埋め込
んで封止している封止材と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
。(2) A holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder, one end of which is exposed on one surface of the holder. and an electrical connection member with the other end of the electrically conductive member exposed on the other surface of the holder; and at least one connection part, in the connection part:
at least one electrical circuit component to which one end of at least one of the electrically conductive members exposed on one surface of the holder is connected; In the department,
the other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other surface of the holder is connected;
The connection is mainly made using internal heating method using ultrasonic heating method.
At least one or more other electrical circuit components connected by metallizing and/or alloying the connecting portion and the other end; connected to the electrical connecting member on one surface of the holder; A seal that embeds and seals at least a portion of either or both of the electrical circuit component connected to the electrical connection member and the other electrical circuit component connected to the electrical connection member on the other surface of the holder. An electric circuit device comprising at least the following:
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用いて、
該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金化すること
により接続されている少なくとも１以上の電気回路部品
と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部におい
て、該保持体の他方の面において露出している該電気的
導電部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されてお
り、該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用い
て、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金化する
ことにより接続されている少なくとも１以上の他の電気
回路部品と； 該保持体の一方の面において該電気的接続部材に接続さ
れている該電気回路部品及び該保持体の他方の面におい
て該電気的接続部材に接続されている該他の電気回路部
品のいずれか一方又は両方の少なくとも一部分を埋め込
んで封止している封止材と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
。(3) A holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder, one end of which is exposed on one surface of the holder. and an electrical connection member with the other end of the electrically conductive member exposed on the other surface of the holder; and at least one connection part, in the connection part:
one end of at least one of the electrically conductive members exposed on one surface of the holder is connected;
The connection is mainly made using internal heating method using ultrasonic heating method.
at least one electrical circuit component connected by metallizing and/or alloying the connecting portion and the one end; The other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other side is connected, and the connection is made by using an internal heating method, mainly an ultrasonic heating method, to connect the connecting portion to the other end. at least one other electrical circuit component connected to the end by metallization and/or alloying; the electrical circuit component connected to the electrical connection member on one side of the holder; and a sealing material that embeds and seals at least a portion of either or both of the other electrical circuit components connected to the electrical connection member on the other surface of the holder; An electric circuit device characterized by:
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用いて、
該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金化すること
により接続されている少なくとも１以上の他の電気回路
部品と； 該保持体の一方の面において該電気的接続部材に接続さ
れている該電気回路部品、及び該保持体の他方の面にお
いて該電気的接続部材に接続されている該他の電気回路
部品の、少なくとも１つをキャップ封止している少なく
とも１ヶのキャップと； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
。(4) A holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder, one end of which is exposed on one surface of the holder. and an electrical connection member with the other end of the electrically conductive member exposed on the other surface of the holder; and at least one connection part, in the connection part:
at least one electrical circuit component to which one end of at least one of the electrically conductive members exposed on one surface of the holder is connected; In the department,
the other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other surface of the holder is connected;
The connection is mainly made using internal heating method using ultrasonic heating method.
At least one or more other electrical circuit components connected by metallizing and/or alloying the connecting portion and the other end; connected to the electrical connecting member on one surface of the holder; at least one cap sealing at least one of the electrical circuit component connected to the electrical connection member on the other surface of the holder; An electric circuit device comprising at least the following.
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用いて、
該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金化すること
により接続されている少なくとも１以上の電気回路部品
と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部におい
て、該保持体の他方の面において露出している該電気的
導電部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されてお
り、該接続は主に超音波加熱法による内部加熱法を用い
て、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金化する
ことにより接続されている少なくとも１以上の他の電気
回路部品と； 該保持体の一方の面において該電気的接続部材に接続さ
れている該電気回路部品、及び該保持体の他方の面にお
いて該電気的接続部材に接続されている該他の電気回路
部品の、少なくとも１つをキャップ封止している少なく
とも１ヶのキャップと； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
。(5) A holder made of an electrically insulating material and a plurality of electrically conductive members embedded in the holder, one end of which is exposed on one surface of the holder. and an electrical connection member with the other end of the electrically conductive member exposed on the other surface of the holder; and at least one connection part, in the connection part:
one end of at least one of the electrically conductive members exposed on one surface of the holder is connected;
The connection is mainly made using internal heating method using ultrasonic heating method.
at least one electrical circuit component connected by metallizing and/or alloying the connecting portion and the one end; The other end of at least one of the electrically conductive members exposed on the other side is connected, and the connection is made by using an internal heating method, mainly an ultrasonic heating method, to connect the connecting portion to the other end. at least one other electrical circuit component connected to the end by metallization and/or alloying; the electrical circuit component connected to the electrical connection member on one side of the holder; , and at least one cap sealing at least one of the other electrical circuit components connected to the electrical connection member on the other surface of the holder; An electric circuit device characterized by:
、合金、無機材料の一種もしくは二種以上からなる粉体
もしくは繊維の一方もしくは両方を分散したものである
請求項２又は請求項３のいずれか１項に記載の電気回路
装置。(6) The sealing material is a thermoplastic resin or a thermoplastic resin in which one or both of powders and fibers made of one or more of metals, alloys, and inorganic materials are dispersed. 3. The electric circuit device according to any one of 3.
に封止材とは異なる材質から成る板が接合されている請
求項２、請求項３又は請求項６のいずれか１項に記載の
電気回路装置。(7) The method according to claim 2, wherein a plate made of a material different from the sealing material is bonded to at least a part of the surface of at least one of the sealing materials. Electric circuit equipment.
在せしめた請求項４又は請求項５のいずれか１項に記載
の電気回路装置。(8) The electric circuit device according to claim 4 or 5, wherein an adjustment member is interposed between the electric circuit component and the cap.
に電気的接続部材と反対側の面で接合されているか、又
は電気回路部品のいずれか一つ又は複数の側面近傍及び
／又は電気的接続部材と反対側の面近傍に配設されてい
る、封止材とは異なる材質から成る板と電気回路部品の
少なくとも一部が封止材により埋め込まれている請求項
２、請求項３又は請求項６のいずれか１項に記載の電気
回路装置。(9) The electrical connection member is connected to at least a portion of at least one of the electrical circuit components on the side opposite to the electrical connection member, or near any one or more sides of the electrical circuit component and/or the electrical connection member Claim 2, Claim 3, or Claim 3, wherein at least a part of the electrical circuit component and the plate made of a material different from the sealing material are embedded in the sealing material. 6. The electric circuit device according to any one of 6.
コン基板又はリードフレームである請求項１に記載の電
気回路部品の接続方法。(10) The method for connecting electrical circuit components according to claim 1, wherein the electrical circuit components are semiconductor elements, circuit boards, silicon substrates, or lead frames.
コン基板又はリードフレームである請求項２乃至請求項
９に記載の電気回路装置。(11) The electric circuit device according to any one of claims 2 to 9, wherein the electric circuit component is a semiconductor element, a circuit board, a silicon substrate, or a lead frame.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133131A JPH01302730A (en) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Method for connecting electric circuit parts and electric circuit device |
| US07/358,639 US5058800A (en) | 1988-05-30 | 1989-05-30 | Method of making electric circuit device |
| EP19890109732 EP0349756A3 (en) | 1988-05-30 | 1989-05-30 | Method of making electric circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133131A JPH01302730A (en) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Method for connecting electric circuit parts and electric circuit device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302730A true JPH01302730A (en) | 1989-12-06 |
Family
ID=15097503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63133131A Pending JPH01302730A (en) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | Method for connecting electric circuit parts and electric circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302730A (en) |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP63133131A patent/JPH01302730A/en active Pending
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