JPH01298800A - 電子部品のマウント装置 - Google Patents
電子部品のマウント装置Info
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- JPH01298800A JPH01298800A JP63129793A JP12979388A JPH01298800A JP H01298800 A JPH01298800 A JP H01298800A JP 63129793 A JP63129793 A JP 63129793A JP 12979388 A JP12979388 A JP 12979388A JP H01298800 A JPH01298800 A JP H01298800A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野)
本発明は、保持手段によって電子部品を保持するととも
に、回路基板上の所定の位置に上記電子部品をマウント
するようにした5A置に係り、とくに表面実装タイプの
電子部品の自動マウン]・を(テなうチッププレーサに
用いて好適なものに関し、その保持手段の動作のための
構造に関するものである。 【発明の概要] 表面実装タイプの電子部品の自動マウント装置において
、電子部品のマウント時に、隣接しかつすでにマウント
された電子部品に吸着ノズルが当らないように、吸着ノ
ズルに吸着された電子部品の位置ずれ量を基に、吸着ノ
ズルを所定の角度に対して180度回転を行なった後に
マウントを行なうようにしたものである。また180度
の回転を行なうことができないような部品や、上記のよ
うな対策を行なっても隣接する電子部品に吸着ノズルが
干渉する場合には、吸着ノズルの下降スピードを遅くし
、これによって隣接する電子部品に対する衝撃を軽減す
るようにしたものである。 て従来の技術】 特開昭62−165995号公報において提案されてい
るような表面実装タイプのマウント装置によって回路基
板上に電子部品をマウントするとともに、リフロー半田
によって電気的な接続を行なう回路基板においては、第
8図に示すように、回路基板1のランド2上に半田クリ
ーム3を印刷する。そしてこの後に電子部品4を吸着ノ
ズル5によって吸着するとともに、このノズル5を下降
させることによって電子部品4のマウントを行なうよう
にしている。半田付けされるまでの電子部品4の基板1
に対する固着力は、半田クリーム3の粘着力に依存する
。しかしこの半田クリーム3の粘着力は非常に僅かなも
のである。しかも第8図および第9図に示すように、多
くの場合に電子部品4は吸着ノズル5の中心に対して偏
心して位置ずれした状態で吸着保持されるようになって
いる。
に、回路基板上の所定の位置に上記電子部品をマウント
するようにした5A置に係り、とくに表面実装タイプの
電子部品の自動マウン]・を(テなうチッププレーサに
用いて好適なものに関し、その保持手段の動作のための
構造に関するものである。 【発明の概要] 表面実装タイプの電子部品の自動マウント装置において
、電子部品のマウント時に、隣接しかつすでにマウント
された電子部品に吸着ノズルが当らないように、吸着ノ
ズルに吸着された電子部品の位置ずれ量を基に、吸着ノ
ズルを所定の角度に対して180度回転を行なった後に
マウントを行なうようにしたものである。また180度
の回転を行なうことができないような部品や、上記のよ
うな対策を行なっても隣接する電子部品に吸着ノズルが
干渉する場合には、吸着ノズルの下降スピードを遅くし
、これによって隣接する電子部品に対する衝撃を軽減す
るようにしたものである。 て従来の技術】 特開昭62−165995号公報において提案されてい
るような表面実装タイプのマウント装置によって回路基
板上に電子部品をマウントするとともに、リフロー半田
によって電気的な接続を行なう回路基板においては、第
8図に示すように、回路基板1のランド2上に半田クリ
ーム3を印刷する。そしてこの後に電子部品4を吸着ノ
ズル5によって吸着するとともに、このノズル5を下降
させることによって電子部品4のマウントを行なうよう
にしている。半田付けされるまでの電子部品4の基板1
に対する固着力は、半田クリーム3の粘着力に依存する
。しかしこの半田クリーム3の粘着力は非常に僅かなも
のである。しかも第8図および第9図に示すように、多
くの場合に電子部品4は吸着ノズル5の中心に対して偏
心して位置ずれした状態で吸着保持されるようになって
いる。
このように電子部品4の大きさと吸着ノズル5の吸着面
の大きさとの相関によって、電子部品4frXら吸着ノ
ズル5の一部が第9図に示すようにははみ出すことがあ
る。 吸着ノズル5が電子部品4のエツジからはみ出している
場合において、はみ出している方向の隣接する位置に電
子部品4がすでにマウントされている場合には、第10
図および第11図に示すように吸着ノズル5がすでにマ
ウントされている電子部品4に当ることがある。吸着ノ
ズル5のマウント時の下降スピードは一定であるために
、マウント済みの電子部品4に吸着ノズル5が当ると、
そのときの衝撃によってマウントされた電子部品4の位
置がずれることになる。 このような不具合を防ぐためには、第12図に示すよう
に、互いに隣接する電子部品4の間隔を吸着ノズル5が
隣接する電子部品4と当らないように広げておけばよい
。しかし互いに隣接する電子部品4の間の間隔を広げる
と、回路基板1上の電子部品4の実装密度が低下するこ
とになり、回路装置の小型化を妨げることになる。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、電子部品が吸着ノズルに対して偏心して吸着された
状態でマウントされても、隣接する部品と干渉してその
部品が位置ずれを起すことがないようにし、しかも高密
度の実装を可能にするようにした電子部品のマウント装
置を提供することを目的とするものである。 K問題点を解決するための手段1 本発明は、保持手段によって電子部品を保持するととも
に、回路基板上の所定の位置に前記電子部品をマウント
するようにした装置において、前記保持手段の位置ずれ
によって前記保持手段または前記電子部品が回路基板上
の隣接する電子部品と干渉するおそれがある場合に前記
保持手段を約180度回転させるか、保持手段の下降速
度を遅くするようにしたものである。 1作用】 従って本発明によれば、すでにマウントされている電子
部品に保持手段またはつぎにマウンi〜される電子部品
が干渉するおそれがある場合には、保持手段が180度
回転されるか、保持手段の下降速度が遅くなることにな
り、これによって隣接する部品に対する干渉を防止し、
あるいはlff1 lを少なくすることになる。 K実施例】 第2図は本発明の一実施例に係る電子部品のマウント装
置の全体の構成を示すものであって、複数の部品用カセ
ット10は移動台11上に並んで配置されるようになっ
ている。そして移動台11は一対のガイドロッド12に
よってその長さ方向に移動可能に支持されるとともに、
この移動台11に送りねじ13が係合されるようになっ
ている。 しかも送りねじ13はモータ14によって駆動されるよ
うになっており、これによってガイドロッド12の長さ
方向に移動台11が移動されるようにしている。 移動台11の前方側には回転テーブル17が配されてお
り、主軸18を中心として間欠的に回転されるようにな
っている。そして回転テーブル17上には円周方向に沿
って10個の部品保持ユニット19が設けられている。 これらの保持ユニット19は、その下端側に電子部品を
保持するための吸着ノズル20を備えるとともに、上端
側に歯車21を有している。歯車21はアクチュエータ
22の歯車23あるいはアクチュエータ24の歯車25
と噛合って駆動されるようになっており、これによって
吸着ノズル20を回転させるようにしている。また回転
テーブル17の下側の所定の位置にはテレビカメラ26
が配されており、このカメラ26によって吸着ノズル2
0に保持されている電子部品を認識するようにしている
。 電子部品がマウントされる回路基板30はX−Yテーブ
ル31上に配置されるようになっている。 テーブル31はガイドロッド32によって案内されると
ともに、アクチュエータ33によってガイドロッド32
の長さ方向、すなわちX軸方向に移動されるようになっ
ている。そしてガイドロッド32を支持するベース34
はガイドロッド35によって案内されるようになってお
り、アクチュエータ36によってY軸方向に移動される
ようにしている。 このようなマウント装置は、第3図に示づステーション
S1において吸着ノズル20が所定のカセット10から
部品を吸着保持することになる。 そしてテーブル17は36度毎に間欠的に回転駆動され
るようになっており、S4のステーションにおいてテレ
ビカメラ26によって電子部品の装置ずれを検出するよ
うにしている。そしてつぎのステーションS5において
電子部品をマウント方向に向けるとともに、回転方向の
ずれを補正するようにしており、(Δθ+θ)回転する
ようにアクチュエータ22によって制御している。そし
てこの後につぎのステーションS6で電子部品のマウン
1−を行なうようにしている。 電子部品の向きは上記S5ステーシヨンにおいて吸着ノ
ズル20を回転させることによって達成される。これに
対してX軸方向とY軸方向のずれについては、回路基板
30がセットされたX−Yテーブル31をアクチュエー
タ33.36によってそれぞれ移動させることによって
回路基板30の停止位置を変更することによって行なう
ようにしている。$6のステーションにおいて部品をマ
ウントしたならば、つぎのステーションS7においてア
クチュエータ24を用いて吸着ノズル20を−(Δθ十
〇)回転させるようにしており、これによって吸着ノズ
ル20を回転方向の原点に戻すようにしている。 さらにこのマウント装置は、電子部品のマウントが行な
われるときに、すでにマウント済みの隣接する電子部品
やマウントされる電子部品の種類によって、以下に示す
2つの方法に何れかによって、吸着ノズル20が隣接す
るすでにマウントされた電子部品に当ることによる電子
部品の位置ずれを防止するようにしている。 第1図に示すように、電子部品40のマウント方向が1
80度回転しても問題のない固定抵抗や積層セラミック
コンデンサ等の極性を有しない電子部品40であって、
マウントされる電子部品40の両サイドの内の何れか一
方に、部品40からはみ出している吸着ノズル20がす
でにマウントされている電子部品41に当らないだけの
スペースがある場合には、吸着ノズル20を180度回
転させるようにしている。 すなわち第5図に示すように、テレビカメラ26によっ
て84のステーションで電子部品40に対する吸着ノズ
ル20のはみ出しの状態を検出する。このときに(Δθ
+θ)回転ステーションS5における電子部品41のマ
ウント方向を定めるための所定の吸着ノズル20の回転
では、吸着ノズル20のはみ出しによって隣接する電子
部品41に吸着ノズル20が第1図Aに示すように当る
ときには、$5ステーションにおいてさらに180度の
回転補正を行なう。これによって第1図Bに示すように
吸着ノズル20が隣接する電子部品41に当ることを防
ぐことになる。すなわち吸着ノズル20のはみ出し状態
によって、(Δθ+θ)回転ステーションS5において
、所定の回転に対してざらに0度または180度の回転
補正を行なうようにするものである。 上記の条件を満足しない第4図に示すような場合には、
第5図に示すように、電子部品40のマウント時の吸着
ノズル20の下降のスピードを遅くし、隣接する電子部
品41に吸着ノズル20が当るときの衝撃を弱くするよ
うにしている。そしてこのような動作を行なうための第
5図に示すフローチャートは、第2図のマウント装置の
制御ユニットを構成するコンピュータにおいて行なわれ
ることになる。 上述のような対策は、マウントされる電子部品40と隣
接するマウント済みの電子部品41の位置あるいは部品
40.41のエツジの部分が既知のものとして取扱って
いる。しかし従来のチッププレーサにおいてはこのよう
な情報を最終的なデータの形としてはもっていない。そ
こでこのマウント装置においては、このようなデータを
自動的に作成するようにしている。 マウント装置はマウントされる基板30毎に電子部品4
0.41がマウントされる位置情報、すなわちマウント
中心位置のX軸方向およびY軸方向のデータが予め入力
されている。そしてこの情報に基いて回路基板30がセ
ットされたX−Yテーブル31が移動し、所定の位置に
部品40.41がマウントされるようにしている。 第6図に示すように吸着ノズル20の中心と吸着された
部品の中心とが一致していれば、吸着ノズル20はラン
ド42の中心にくることになる。 しかし実際には部品40がずれた状態で吸着ノズル20
に吸着保持されるために、このずれた役だけ吸着ノズル
20の位置を補正してから部品40のマウントを行なう
ようにしている。 この補正はX軸方向およびY軸方向の2方向について行
なわれる。とくに今回問題になるのは隣接部品とのX軸
方向の補正である。そこでマウントされる電子部品40
毎にマウント済み部品41に吸着ノズル20が当らない
ためのX軸方向の補正値の許容範囲を求めればよいこと
になる。そこで以下にこの許容範囲を自動的に算出する
方法について説明する。なオ電子部品40のマウントを
行なうときの実際の吸着ノズル20の位置のX軸方向の
補正値が上記許容範囲を越えてしまうときには、吸着ノ
ズル20が隣接する電子部品41に当るために、上述の
動作によってゆっくりとノズル20が下降することにな
る。 X軸方向の補正値の許容範囲の算出は第7図に示すよう
に、電子部品40をマウントする前にこの部品を吸着し
ていない状態の吸着ノズル20の画像をテレビカメラ2
6で84ステーシヨンで取込む。そしてパターン認識に
よって吸着ノズル20の中心からその外周部までの長さ
、すなわち半径を計算する。つぎに電子部品40がマウ
ン1へされる位置情報が規定されているNCデータによ
って、マウントの対像になる電子部品40の両側にすで
に電子部品41がマウン1−されているかどうかを検出
する。 この判断のステップにおいてマウント済みの電子部品4
1が存在するときには、この電子部品41の中心とマウ
ントの対象になる電子部品40が置かれる位置の中心の
X軸方向の距離を算出する。 テレビカメラ26を用いて電子部品40の位置検出を行
なうマウント装置は一般にパターン認識用に部品40の
外形情報をデータとしてもっている。 そこでこの情報と上述の計算によって求められた部品の
中心間の距離に関するデータによって、マウントされる
電子部品40の中心位置から隣接する電子部品41のエ
ツジまでの距離を算出する。 そしてここで求めたデータから、上記パターン認識によ
る吸着ノズル200半径のデータを差引いたものが、吸
着ノズル20のX軸方向の補正値の許容範囲になる。 このようなオフセット量の許容範囲についてのデータを
利用し、モードの選択を行なうようにしている。すなわ
ち電子部品40のマウント時にこの部品40とこれに隣
接するマウント済みの電子部品41の位置関係情報を、
部品外形情報、部品マウント位置情報、部品40が吸着
ノズル20に吸着された状態でのパターン認識情報によ
り自動的に作成するようにしている。そしてこのような
マウン1へする電子部品40とこれに隣接するマウント
演みの電子部品41の位置関係情報から、吸着ノズル2
0をθだけ回転させるモードと、吸着ノズル20をさら
に180度回転させるモードと、吸着ノズル20の下降
速度を遅くするモードの3つのモードの何れかを自動的
に指定するようにしている。 K発明の効果】 以上のように本発明は、保持手段の位置ずれによって保
持手段または電子部品が回路基板上の隣接する電子部品
と干渉するおそれがある場合には保持手段を約181回
転させるが保持手段の下降速度を遅くするようにしてい
る。これによって狭い間隔で電子部品をマウントしても
電子部品の位置ずれが起らなくなり、これによって実装
畜度が向上するとともに、電子部品のマウントの品質の
向上が図られることになる。
の大きさとの相関によって、電子部品4frXら吸着ノ
ズル5の一部が第9図に示すようにははみ出すことがあ
る。 吸着ノズル5が電子部品4のエツジからはみ出している
場合において、はみ出している方向の隣接する位置に電
子部品4がすでにマウントされている場合には、第10
図および第11図に示すように吸着ノズル5がすでにマ
ウントされている電子部品4に当ることがある。吸着ノ
ズル5のマウント時の下降スピードは一定であるために
、マウント済みの電子部品4に吸着ノズル5が当ると、
そのときの衝撃によってマウントされた電子部品4の位
置がずれることになる。 このような不具合を防ぐためには、第12図に示すよう
に、互いに隣接する電子部品4の間隔を吸着ノズル5が
隣接する電子部品4と当らないように広げておけばよい
。しかし互いに隣接する電子部品4の間の間隔を広げる
と、回路基板1上の電子部品4の実装密度が低下するこ
とになり、回路装置の小型化を妨げることになる。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、電子部品が吸着ノズルに対して偏心して吸着された
状態でマウントされても、隣接する部品と干渉してその
部品が位置ずれを起すことがないようにし、しかも高密
度の実装を可能にするようにした電子部品のマウント装
置を提供することを目的とするものである。 K問題点を解決するための手段1 本発明は、保持手段によって電子部品を保持するととも
に、回路基板上の所定の位置に前記電子部品をマウント
するようにした装置において、前記保持手段の位置ずれ
によって前記保持手段または前記電子部品が回路基板上
の隣接する電子部品と干渉するおそれがある場合に前記
保持手段を約180度回転させるか、保持手段の下降速
度を遅くするようにしたものである。 1作用】 従って本発明によれば、すでにマウントされている電子
部品に保持手段またはつぎにマウンi〜される電子部品
が干渉するおそれがある場合には、保持手段が180度
回転されるか、保持手段の下降速度が遅くなることにな
り、これによって隣接する部品に対する干渉を防止し、
あるいはlff1 lを少なくすることになる。 K実施例】 第2図は本発明の一実施例に係る電子部品のマウント装
置の全体の構成を示すものであって、複数の部品用カセ
ット10は移動台11上に並んで配置されるようになっ
ている。そして移動台11は一対のガイドロッド12に
よってその長さ方向に移動可能に支持されるとともに、
この移動台11に送りねじ13が係合されるようになっ
ている。 しかも送りねじ13はモータ14によって駆動されるよ
うになっており、これによってガイドロッド12の長さ
方向に移動台11が移動されるようにしている。 移動台11の前方側には回転テーブル17が配されてお
り、主軸18を中心として間欠的に回転されるようにな
っている。そして回転テーブル17上には円周方向に沿
って10個の部品保持ユニット19が設けられている。 これらの保持ユニット19は、その下端側に電子部品を
保持するための吸着ノズル20を備えるとともに、上端
側に歯車21を有している。歯車21はアクチュエータ
22の歯車23あるいはアクチュエータ24の歯車25
と噛合って駆動されるようになっており、これによって
吸着ノズル20を回転させるようにしている。また回転
テーブル17の下側の所定の位置にはテレビカメラ26
が配されており、このカメラ26によって吸着ノズル2
0に保持されている電子部品を認識するようにしている
。 電子部品がマウントされる回路基板30はX−Yテーブ
ル31上に配置されるようになっている。 テーブル31はガイドロッド32によって案内されると
ともに、アクチュエータ33によってガイドロッド32
の長さ方向、すなわちX軸方向に移動されるようになっ
ている。そしてガイドロッド32を支持するベース34
はガイドロッド35によって案内されるようになってお
り、アクチュエータ36によってY軸方向に移動される
ようにしている。 このようなマウント装置は、第3図に示づステーション
S1において吸着ノズル20が所定のカセット10から
部品を吸着保持することになる。 そしてテーブル17は36度毎に間欠的に回転駆動され
るようになっており、S4のステーションにおいてテレ
ビカメラ26によって電子部品の装置ずれを検出するよ
うにしている。そしてつぎのステーションS5において
電子部品をマウント方向に向けるとともに、回転方向の
ずれを補正するようにしており、(Δθ+θ)回転する
ようにアクチュエータ22によって制御している。そし
てこの後につぎのステーションS6で電子部品のマウン
1−を行なうようにしている。 電子部品の向きは上記S5ステーシヨンにおいて吸着ノ
ズル20を回転させることによって達成される。これに
対してX軸方向とY軸方向のずれについては、回路基板
30がセットされたX−Yテーブル31をアクチュエー
タ33.36によってそれぞれ移動させることによって
回路基板30の停止位置を変更することによって行なう
ようにしている。$6のステーションにおいて部品をマ
ウントしたならば、つぎのステーションS7においてア
クチュエータ24を用いて吸着ノズル20を−(Δθ十
〇)回転させるようにしており、これによって吸着ノズ
ル20を回転方向の原点に戻すようにしている。 さらにこのマウント装置は、電子部品のマウントが行な
われるときに、すでにマウント済みの隣接する電子部品
やマウントされる電子部品の種類によって、以下に示す
2つの方法に何れかによって、吸着ノズル20が隣接す
るすでにマウントされた電子部品に当ることによる電子
部品の位置ずれを防止するようにしている。 第1図に示すように、電子部品40のマウント方向が1
80度回転しても問題のない固定抵抗や積層セラミック
コンデンサ等の極性を有しない電子部品40であって、
マウントされる電子部品40の両サイドの内の何れか一
方に、部品40からはみ出している吸着ノズル20がす
でにマウントされている電子部品41に当らないだけの
スペースがある場合には、吸着ノズル20を180度回
転させるようにしている。 すなわち第5図に示すように、テレビカメラ26によっ
て84のステーションで電子部品40に対する吸着ノズ
ル20のはみ出しの状態を検出する。このときに(Δθ
+θ)回転ステーションS5における電子部品41のマ
ウント方向を定めるための所定の吸着ノズル20の回転
では、吸着ノズル20のはみ出しによって隣接する電子
部品41に吸着ノズル20が第1図Aに示すように当る
ときには、$5ステーションにおいてさらに180度の
回転補正を行なう。これによって第1図Bに示すように
吸着ノズル20が隣接する電子部品41に当ることを防
ぐことになる。すなわち吸着ノズル20のはみ出し状態
によって、(Δθ+θ)回転ステーションS5において
、所定の回転に対してざらに0度または180度の回転
補正を行なうようにするものである。 上記の条件を満足しない第4図に示すような場合には、
第5図に示すように、電子部品40のマウント時の吸着
ノズル20の下降のスピードを遅くし、隣接する電子部
品41に吸着ノズル20が当るときの衝撃を弱くするよ
うにしている。そしてこのような動作を行なうための第
5図に示すフローチャートは、第2図のマウント装置の
制御ユニットを構成するコンピュータにおいて行なわれ
ることになる。 上述のような対策は、マウントされる電子部品40と隣
接するマウント済みの電子部品41の位置あるいは部品
40.41のエツジの部分が既知のものとして取扱って
いる。しかし従来のチッププレーサにおいてはこのよう
な情報を最終的なデータの形としてはもっていない。そ
こでこのマウント装置においては、このようなデータを
自動的に作成するようにしている。 マウント装置はマウントされる基板30毎に電子部品4
0.41がマウントされる位置情報、すなわちマウント
中心位置のX軸方向およびY軸方向のデータが予め入力
されている。そしてこの情報に基いて回路基板30がセ
ットされたX−Yテーブル31が移動し、所定の位置に
部品40.41がマウントされるようにしている。 第6図に示すように吸着ノズル20の中心と吸着された
部品の中心とが一致していれば、吸着ノズル20はラン
ド42の中心にくることになる。 しかし実際には部品40がずれた状態で吸着ノズル20
に吸着保持されるために、このずれた役だけ吸着ノズル
20の位置を補正してから部品40のマウントを行なう
ようにしている。 この補正はX軸方向およびY軸方向の2方向について行
なわれる。とくに今回問題になるのは隣接部品とのX軸
方向の補正である。そこでマウントされる電子部品40
毎にマウント済み部品41に吸着ノズル20が当らない
ためのX軸方向の補正値の許容範囲を求めればよいこと
になる。そこで以下にこの許容範囲を自動的に算出する
方法について説明する。なオ電子部品40のマウントを
行なうときの実際の吸着ノズル20の位置のX軸方向の
補正値が上記許容範囲を越えてしまうときには、吸着ノ
ズル20が隣接する電子部品41に当るために、上述の
動作によってゆっくりとノズル20が下降することにな
る。 X軸方向の補正値の許容範囲の算出は第7図に示すよう
に、電子部品40をマウントする前にこの部品を吸着し
ていない状態の吸着ノズル20の画像をテレビカメラ2
6で84ステーシヨンで取込む。そしてパターン認識に
よって吸着ノズル20の中心からその外周部までの長さ
、すなわち半径を計算する。つぎに電子部品40がマウ
ン1へされる位置情報が規定されているNCデータによ
って、マウントの対像になる電子部品40の両側にすで
に電子部品41がマウン1−されているかどうかを検出
する。 この判断のステップにおいてマウント済みの電子部品4
1が存在するときには、この電子部品41の中心とマウ
ントの対象になる電子部品40が置かれる位置の中心の
X軸方向の距離を算出する。 テレビカメラ26を用いて電子部品40の位置検出を行
なうマウント装置は一般にパターン認識用に部品40の
外形情報をデータとしてもっている。 そこでこの情報と上述の計算によって求められた部品の
中心間の距離に関するデータによって、マウントされる
電子部品40の中心位置から隣接する電子部品41のエ
ツジまでの距離を算出する。 そしてここで求めたデータから、上記パターン認識によ
る吸着ノズル200半径のデータを差引いたものが、吸
着ノズル20のX軸方向の補正値の許容範囲になる。 このようなオフセット量の許容範囲についてのデータを
利用し、モードの選択を行なうようにしている。すなわ
ち電子部品40のマウント時にこの部品40とこれに隣
接するマウント済みの電子部品41の位置関係情報を、
部品外形情報、部品マウント位置情報、部品40が吸着
ノズル20に吸着された状態でのパターン認識情報によ
り自動的に作成するようにしている。そしてこのような
マウン1へする電子部品40とこれに隣接するマウント
演みの電子部品41の位置関係情報から、吸着ノズル2
0をθだけ回転させるモードと、吸着ノズル20をさら
に180度回転させるモードと、吸着ノズル20の下降
速度を遅くするモードの3つのモードの何れかを自動的
に指定するようにしている。 K発明の効果】 以上のように本発明は、保持手段の位置ずれによって保
持手段または電子部品が回路基板上の隣接する電子部品
と干渉するおそれがある場合には保持手段を約181回
転させるが保持手段の下降速度を遅くするようにしてい
る。これによって狭い間隔で電子部品をマウントしても
電子部品の位置ずれが起らなくなり、これによって実装
畜度が向上するとともに、電子部品のマウントの品質の
向上が図られることになる。
第1図は吸着ノズルを180度回転してマウントする動
作を示す平面図、第2図はマウント装置の全体の構造を
示す要部斜視図、第3図はマウント装置のステーション
の構造を示す平面図、第4図は下降スピードを遅くする
場合の平面図、第5図はマウント動作を示すフローチャ
ート、第6図は吸着ノズルの位置補正の動作を示す平面
図、第7図はオフセットmの許容値を算出する動作を示
すフローチャート、第8図は従来の吸着ノズルによる部
品のマウント動作を示す正面図、第9図は同平面図、第
10図は吸着ノズルの′上昇を示す正面図、第11図は
隣接部品への干渉の動作を示す平面図、第12図はマウ
ントのピッチを広くした場合の平面図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 19・・・部品保持ユニット 20・・・吸着ノズル 21・・・歯車 22・・・アクチュエータ 23・・・歯車 26・・・テレビカメラ 30・・・回路基板 40・・・電子部品 41・・・電子部品
作を示す平面図、第2図はマウント装置の全体の構造を
示す要部斜視図、第3図はマウント装置のステーション
の構造を示す平面図、第4図は下降スピードを遅くする
場合の平面図、第5図はマウント動作を示すフローチャ
ート、第6図は吸着ノズルの位置補正の動作を示す平面
図、第7図はオフセットmの許容値を算出する動作を示
すフローチャート、第8図は従来の吸着ノズルによる部
品のマウント動作を示す正面図、第9図は同平面図、第
10図は吸着ノズルの′上昇を示す正面図、第11図は
隣接部品への干渉の動作を示す平面図、第12図はマウ
ントのピッチを広くした場合の平面図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 19・・・部品保持ユニット 20・・・吸着ノズル 21・・・歯車 22・・・アクチュエータ 23・・・歯車 26・・・テレビカメラ 30・・・回路基板 40・・・電子部品 41・・・電子部品
Claims (2)
- 1.保持手段によつて電子部品を保持するとともに、回
路基板上の所定の位置に前記電子部品をマウントするよ
うにした装置において、前記保持手段の位置ずれによつ
て前記保持手段または前記電子部品が回路基板上の隣接
する電子部品と干渉するおそれがある場合に前記保持手
段を約180度回転させるようにしたことを特徴とする
電子部品のマウント装置。 - 2.保持手段によって電子部品を保持するとともに、回
路基板上の所定の位置に前記電子部品をマウントするよ
うにした装置において、前記保持手段の位置ずれによつ
て前記保持手段または前記電子部品が回路基板上の隣接
する部品と干渉するおそれがある場合に前記保持手段の
下降速度を遅くするようにしたことを特徴とする電子部
品のマウント装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63129793A JPH01298800A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 電子部品のマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63129793A JPH01298800A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 電子部品のマウント装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01298800A true JPH01298800A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=15018372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63129793A Pending JPH01298800A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 電子部品のマウント装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01298800A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009176859A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
EP3128825A4 (en) * | 2014-03-31 | 2017-05-31 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component mounting device |
-
1988
- 1988-05-27 JP JP63129793A patent/JPH01298800A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009176859A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
EP3128825A4 (en) * | 2014-03-31 | 2017-05-31 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component mounting device |
US10172268B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-01-01 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component mounting device |
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