JPH01298800A - 電子部品のマウント装置 - Google Patents
電子部品のマウント装置Info
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- JPH01298800A JPH01298800A JP63129793A JP12979388A JPH01298800A JP H01298800 A JPH01298800 A JP H01298800A JP 63129793 A JP63129793 A JP 63129793A JP 12979388 A JP12979388 A JP 12979388A JP H01298800 A JPH01298800 A JP H01298800A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野）
本発明は、保持手段によって電子部品を保持するととも
に、回路基板上の所定の位置に上記電子部品をマウント
するようにした５Ａ置に係り、とくに表面実装タイプの
電子部品の自動マウン］・を（テなうチッププレーサに
用いて好適なものに関し、その保持手段の動作のための
構造に関するものである。 【発明の概要］ 表面実装タイプの電子部品の自動マウント装置において
、電子部品のマウント時に、隣接しかつすでにマウント
された電子部品に吸着ノズルが当らないように、吸着ノ
ズルに吸着された電子部品の位置ずれ量を基に、吸着ノ
ズルを所定の角度に対して１８０度回転を行なった後に
マウントを行なうようにしたものである。また１８０度
の回転を行なうことができないような部品や、上記のよ
うな対策を行なっても隣接する電子部品に吸着ノズルが
干渉する場合には、吸着ノズルの下降スピードを遅くし
、これによって隣接する電子部品に対する衝撃を軽減す
るようにしたものである。 て従来の技術】 特開昭６２−１６５９９５号公報において提案されてい
るような表面実装タイプのマウント装置によって回路基
板上に電子部品をマウントするとともに、リフロー半田
によって電気的な接続を行なう回路基板においては、第
８図に示すように、回路基板１のランド２上に半田クリ
ーム３を印刷する。そしてこの後に電子部品４を吸着ノ
ズル５によって吸着するとともに、このノズル５を下降
させることによって電子部品４のマウントを行なうよう
にしている。半田付けされるまでの電子部品４の基板１
に対する固着力は、半田クリーム３の粘着力に依存する
。しかしこの半田クリーム３の粘着力は非常に僅かなも
のである。しかも第８図および第９図に示すように、多
くの場合に電子部品４は吸着ノズル５の中心に対して偏
心して位置ずれした状態で吸着保持されるようになって
いる。
に、回路基板上の所定の位置に上記電子部品をマウント
するようにした５Ａ置に係り、とくに表面実装タイプの
電子部品の自動マウン］・を（テなうチッププレーサに
用いて好適なものに関し、その保持手段の動作のための
構造に関するものである。 【発明の概要］ 表面実装タイプの電子部品の自動マウント装置において
、電子部品のマウント時に、隣接しかつすでにマウント
された電子部品に吸着ノズルが当らないように、吸着ノ
ズルに吸着された電子部品の位置ずれ量を基に、吸着ノ
ズルを所定の角度に対して１８０度回転を行なった後に
マウントを行なうようにしたものである。また１８０度
の回転を行なうことができないような部品や、上記のよ
うな対策を行なっても隣接する電子部品に吸着ノズルが
干渉する場合には、吸着ノズルの下降スピードを遅くし
、これによって隣接する電子部品に対する衝撃を軽減す
るようにしたものである。 て従来の技術】 特開昭６２−１６５９９５号公報において提案されてい
るような表面実装タイプのマウント装置によって回路基
板上に電子部品をマウントするとともに、リフロー半田
によって電気的な接続を行なう回路基板においては、第
８図に示すように、回路基板１のランド２上に半田クリ
ーム３を印刷する。そしてこの後に電子部品４を吸着ノ
ズル５によって吸着するとともに、このノズル５を下降
させることによって電子部品４のマウントを行なうよう
にしている。半田付けされるまでの電子部品４の基板１
に対する固着力は、半田クリーム３の粘着力に依存する
。しかしこの半田クリーム３の粘着力は非常に僅かなも
のである。しかも第８図および第９図に示すように、多
くの場合に電子部品４は吸着ノズル５の中心に対して偏
心して位置ずれした状態で吸着保持されるようになって
いる。
このように電子部品４の大きさと吸着ノズル５の吸着面
の大きさとの相関によって、電子部品４ｆｒＸら吸着ノ
ズル５の一部が第９図に示すようにははみ出すことがあ
る。 吸着ノズル５が電子部品４のエツジからはみ出している
場合において、はみ出している方向の隣接する位置に電
子部品４がすでにマウントされている場合には、第１０
図および第１１図に示すように吸着ノズル５がすでにマ
ウントされている電子部品４に当ることがある。吸着ノ
ズル５のマウント時の下降スピードは一定であるために
、マウント済みの電子部品４に吸着ノズル５が当ると、
そのときの衝撃によってマウントされた電子部品４の位
置がずれることになる。 このような不具合を防ぐためには、第１２図に示すよう
に、互いに隣接する電子部品４の間隔を吸着ノズル５が
隣接する電子部品４と当らないように広げておけばよい
。しかし互いに隣接する電子部品４の間の間隔を広げる
と、回路基板１上の電子部品４の実装密度が低下するこ
とになり、回路装置の小型化を妨げることになる。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、電子部品が吸着ノズルに対して偏心して吸着された
状態でマウントされても、隣接する部品と干渉してその
部品が位置ずれを起すことがないようにし、しかも高密
度の実装を可能にするようにした電子部品のマウント装
置を提供することを目的とするものである。 Ｋ問題点を解決するための手段１ 本発明は、保持手段によって電子部品を保持するととも
に、回路基板上の所定の位置に前記電子部品をマウント
するようにした装置において、前記保持手段の位置ずれ
によって前記保持手段または前記電子部品が回路基板上
の隣接する電子部品と干渉するおそれがある場合に前記
保持手段を約１８０度回転させるか、保持手段の下降速
度を遅くするようにしたものである。 １作用】 従って本発明によれば、すでにマウントされている電子
部品に保持手段またはつぎにマウンｉ〜される電子部品
が干渉するおそれがある場合には、保持手段が１８０度
回転されるか、保持手段の下降速度が遅くなることにな
り、これによって隣接する部品に対する干渉を防止し、
あるいはｌｆｆ１ ｌを少なくすることになる。 Ｋ実施例】 第２図は本発明の一実施例に係る電子部品のマウント装
置の全体の構成を示すものであって、複数の部品用カセ
ット１０は移動台１１上に並んで配置されるようになっ
ている。そして移動台１１は一対のガイドロッド１２に
よってその長さ方向に移動可能に支持されるとともに、
この移動台１１に送りねじ１３が係合されるようになっ
ている。 しかも送りねじ１３はモータ１４によって駆動されるよ
うになっており、これによってガイドロッド１２の長さ
方向に移動台１１が移動されるようにしている。 移動台１１の前方側には回転テーブル１７が配されてお
り、主軸１８を中心として間欠的に回転されるようにな
っている。そして回転テーブル１７上には円周方向に沿
って１０個の部品保持ユニット１９が設けられている。 これらの保持ユニット１９は、その下端側に電子部品を
保持するための吸着ノズル２０を備えるとともに、上端
側に歯車２１を有している。歯車２１はアクチュエータ
２２の歯車２３あるいはアクチュエータ２４の歯車２５
と噛合って駆動されるようになっており、これによって
吸着ノズル２０を回転させるようにしている。また回転
テーブル１７の下側の所定の位置にはテレビカメラ２６
が配されており、このカメラ２６によって吸着ノズル２
０に保持されている電子部品を認識するようにしている
。 電子部品がマウントされる回路基板３０はＸ−Ｙテーブ
ル３１上に配置されるようになっている。 テーブル３１はガイドロッド３２によって案内されると
ともに、アクチュエータ３３によってガイドロッド３２
の長さ方向、すなわちＸ軸方向に移動されるようになっ
ている。そしてガイドロッド３２を支持するベース３４
はガイドロッド３５によって案内されるようになってお
り、アクチュエータ３６によってＹ軸方向に移動される
ようにしている。 このようなマウント装置は、第３図に示づステーション
Ｓ１において吸着ノズル２０が所定のカセット１０から
部品を吸着保持することになる。 そしてテーブル１７は３６度毎に間欠的に回転駆動され
るようになっており、Ｓ４のステーションにおいてテレ
ビカメラ２６によって電子部品の装置ずれを検出するよ
うにしている。そしてつぎのステーションＳ５において
電子部品をマウント方向に向けるとともに、回転方向の
ずれを補正するようにしており、（Δθ＋θ）回転する
ようにアクチュエータ２２によって制御している。そし
てこの後につぎのステーションＳ６で電子部品のマウン
１−を行なうようにしている。 電子部品の向きは上記Ｓ５ステーシヨンにおいて吸着ノ
ズル２０を回転させることによって達成される。これに
対してＸ軸方向とＹ軸方向のずれについては、回路基板
３０がセットされたＸ−Ｙテーブル３１をアクチュエー
タ３３．３６によってそれぞれ移動させることによって
回路基板３０の停止位置を変更することによって行なう
ようにしている。＄６のステーションにおいて部品をマ
ウントしたならば、つぎのステーションＳ７においてア
クチュエータ２４を用いて吸着ノズル２０を−（Δθ十
〇）回転させるようにしており、これによって吸着ノズ
ル２０を回転方向の原点に戻すようにしている。 さらにこのマウント装置は、電子部品のマウントが行な
われるときに、すでにマウント済みの隣接する電子部品
やマウントされる電子部品の種類によって、以下に示す
２つの方法に何れかによって、吸着ノズル２０が隣接す
るすでにマウントされた電子部品に当ることによる電子
部品の位置ずれを防止するようにしている。 第１図に示すように、電子部品４０のマウント方向が１
８０度回転しても問題のない固定抵抗や積層セラミック
コンデンサ等の極性を有しない電子部品４０であって、
マウントされる電子部品４０の両サイドの内の何れか一
方に、部品４０からはみ出している吸着ノズル２０がす
でにマウントされている電子部品４１に当らないだけの
スペースがある場合には、吸着ノズル２０を１８０度回
転させるようにしている。 すなわち第５図に示すように、テレビカメラ２６によっ
て８４のステーションで電子部品４０に対する吸着ノズ
ル２０のはみ出しの状態を検出する。このときに（Δθ
＋θ）回転ステーションＳ５における電子部品４１のマ
ウント方向を定めるための所定の吸着ノズル２０の回転
では、吸着ノズル２０のはみ出しによって隣接する電子
部品４１に吸着ノズル２０が第１図Ａに示すように当る
ときには、＄５ステーションにおいてさらに１８０度の
回転補正を行なう。これによって第１図Ｂに示すように
吸着ノズル２０が隣接する電子部品４１に当ることを防
ぐことになる。すなわち吸着ノズル２０のはみ出し状態
によって、（Δθ＋θ）回転ステーションＳ５において
、所定の回転に対してざらに０度または１８０度の回転
補正を行なうようにするものである。 上記の条件を満足しない第４図に示すような場合には、
第５図に示すように、電子部品４０のマウント時の吸着
ノズル２０の下降のスピードを遅くし、隣接する電子部
品４１に吸着ノズル２０が当るときの衝撃を弱くするよ
うにしている。そしてこのような動作を行なうための第
５図に示すフローチャートは、第２図のマウント装置の
制御ユニットを構成するコンピュータにおいて行なわれ
ることになる。 上述のような対策は、マウントされる電子部品４０と隣
接するマウント済みの電子部品４１の位置あるいは部品
４０．４１のエツジの部分が既知のものとして取扱って
いる。しかし従来のチッププレーサにおいてはこのよう
な情報を最終的なデータの形としてはもっていない。そ
こでこのマウント装置においては、このようなデータを
自動的に作成するようにしている。 マウント装置はマウントされる基板３０毎に電子部品４
０．４１がマウントされる位置情報、すなわちマウント
中心位置のＸ軸方向およびＹ軸方向のデータが予め入力
されている。そしてこの情報に基いて回路基板３０がセ
ットされたＸ−Ｙテーブル３１が移動し、所定の位置に
部品４０．４１がマウントされるようにしている。 第６図に示すように吸着ノズル２０の中心と吸着された
部品の中心とが一致していれば、吸着ノズル２０はラン
ド４２の中心にくることになる。 しかし実際には部品４０がずれた状態で吸着ノズル２０
に吸着保持されるために、このずれた役だけ吸着ノズル
２０の位置を補正してから部品４０のマウントを行なう
ようにしている。 この補正はＸ軸方向およびＹ軸方向の２方向について行
なわれる。とくに今回問題になるのは隣接部品とのＸ軸
方向の補正である。そこでマウントされる電子部品４０
毎にマウント済み部品４１に吸着ノズル２０が当らない
ためのＸ軸方向の補正値の許容範囲を求めればよいこと
になる。そこで以下にこの許容範囲を自動的に算出する
方法について説明する。なオ電子部品４０のマウントを
行なうときの実際の吸着ノズル２０の位置のＸ軸方向の
補正値が上記許容範囲を越えてしまうときには、吸着ノ
ズル２０が隣接する電子部品４１に当るために、上述の
動作によってゆっくりとノズル２０が下降することにな
る。 Ｘ軸方向の補正値の許容範囲の算出は第７図に示すよう
に、電子部品４０をマウントする前にこの部品を吸着し
ていない状態の吸着ノズル２０の画像をテレビカメラ２
６で８４ステーシヨンで取込む。そしてパターン認識に
よって吸着ノズル２０の中心からその外周部までの長さ
、すなわち半径を計算する。つぎに電子部品４０がマウ
ン１へされる位置情報が規定されているＮＣデータによ
って、マウントの対像になる電子部品４０の両側にすで
に電子部品４１がマウン１−されているかどうかを検出
する。 この判断のステップにおいてマウント済みの電子部品４
１が存在するときには、この電子部品４１の中心とマウ
ントの対象になる電子部品４０が置かれる位置の中心の
Ｘ軸方向の距離を算出する。 テレビカメラ２６を用いて電子部品４０の位置検出を行
なうマウント装置は一般にパターン認識用に部品４０の
外形情報をデータとしてもっている。 そこでこの情報と上述の計算によって求められた部品の
中心間の距離に関するデータによって、マウントされる
電子部品４０の中心位置から隣接する電子部品４１のエ
ツジまでの距離を算出する。 そしてここで求めたデータから、上記パターン認識によ
る吸着ノズル２００半径のデータを差引いたものが、吸
着ノズル２０のＸ軸方向の補正値の許容範囲になる。 このようなオフセット量の許容範囲についてのデータを
利用し、モードの選択を行なうようにしている。すなわ
ち電子部品４０のマウント時にこの部品４０とこれに隣
接するマウント済みの電子部品４１の位置関係情報を、
部品外形情報、部品マウント位置情報、部品４０が吸着
ノズル２０に吸着された状態でのパターン認識情報によ
り自動的に作成するようにしている。そしてこのような
マウン１へする電子部品４０とこれに隣接するマウント
演みの電子部品４１の位置関係情報から、吸着ノズル２
０をθだけ回転させるモードと、吸着ノズル２０をさら
に１８０度回転させるモードと、吸着ノズル２０の下降
速度を遅くするモードの３つのモードの何れかを自動的
に指定するようにしている。 Ｋ発明の効果】 以上のように本発明は、保持手段の位置ずれによって保
持手段または電子部品が回路基板上の隣接する電子部品
と干渉するおそれがある場合には保持手段を約１８１回
転させるが保持手段の下降速度を遅くするようにしてい
る。これによって狭い間隔で電子部品をマウントしても
電子部品の位置ずれが起らなくなり、これによって実装
畜度が向上するとともに、電子部品のマウントの品質の
向上が図られることになる。
の大きさとの相関によって、電子部品４ｆｒＸら吸着ノ
ズル５の一部が第９図に示すようにははみ出すことがあ
る。 吸着ノズル５が電子部品４のエツジからはみ出している
場合において、はみ出している方向の隣接する位置に電
子部品４がすでにマウントされている場合には、第１０
図および第１１図に示すように吸着ノズル５がすでにマ
ウントされている電子部品４に当ることがある。吸着ノ
ズル５のマウント時の下降スピードは一定であるために
、マウント済みの電子部品４に吸着ノズル５が当ると、
そのときの衝撃によってマウントされた電子部品４の位
置がずれることになる。 このような不具合を防ぐためには、第１２図に示すよう
に、互いに隣接する電子部品４の間隔を吸着ノズル５が
隣接する電子部品４と当らないように広げておけばよい
。しかし互いに隣接する電子部品４の間の間隔を広げる
と、回路基板１上の電子部品４の実装密度が低下するこ
とになり、回路装置の小型化を妨げることになる。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、電子部品が吸着ノズルに対して偏心して吸着された
状態でマウントされても、隣接する部品と干渉してその
部品が位置ずれを起すことがないようにし、しかも高密
度の実装を可能にするようにした電子部品のマウント装
置を提供することを目的とするものである。 Ｋ問題点を解決するための手段１ 本発明は、保持手段によって電子部品を保持するととも
に、回路基板上の所定の位置に前記電子部品をマウント
するようにした装置において、前記保持手段の位置ずれ
によって前記保持手段または前記電子部品が回路基板上
の隣接する電子部品と干渉するおそれがある場合に前記
保持手段を約１８０度回転させるか、保持手段の下降速
度を遅くするようにしたものである。 １作用】 従って本発明によれば、すでにマウントされている電子
部品に保持手段またはつぎにマウンｉ〜される電子部品
が干渉するおそれがある場合には、保持手段が１８０度
回転されるか、保持手段の下降速度が遅くなることにな
り、これによって隣接する部品に対する干渉を防止し、
あるいはｌｆｆ１ ｌを少なくすることになる。 Ｋ実施例】 第２図は本発明の一実施例に係る電子部品のマウント装
置の全体の構成を示すものであって、複数の部品用カセ
ット１０は移動台１１上に並んで配置されるようになっ
ている。そして移動台１１は一対のガイドロッド１２に
よってその長さ方向に移動可能に支持されるとともに、
この移動台１１に送りねじ１３が係合されるようになっ
ている。 しかも送りねじ１３はモータ１４によって駆動されるよ
うになっており、これによってガイドロッド１２の長さ
方向に移動台１１が移動されるようにしている。 移動台１１の前方側には回転テーブル１７が配されてお
り、主軸１８を中心として間欠的に回転されるようにな
っている。そして回転テーブル１７上には円周方向に沿
って１０個の部品保持ユニット１９が設けられている。 これらの保持ユニット１９は、その下端側に電子部品を
保持するための吸着ノズル２０を備えるとともに、上端
側に歯車２１を有している。歯車２１はアクチュエータ
２２の歯車２３あるいはアクチュエータ２４の歯車２５
と噛合って駆動されるようになっており、これによって
吸着ノズル２０を回転させるようにしている。また回転
テーブル１７の下側の所定の位置にはテレビカメラ２６
が配されており、このカメラ２６によって吸着ノズル２
０に保持されている電子部品を認識するようにしている
。 電子部品がマウントされる回路基板３０はＸ−Ｙテーブ
ル３１上に配置されるようになっている。 テーブル３１はガイドロッド３２によって案内されると
ともに、アクチュエータ３３によってガイドロッド３２
の長さ方向、すなわちＸ軸方向に移動されるようになっ
ている。そしてガイドロッド３２を支持するベース３４
はガイドロッド３５によって案内されるようになってお
り、アクチュエータ３６によってＹ軸方向に移動される
ようにしている。 このようなマウント装置は、第３図に示づステーション
Ｓ１において吸着ノズル２０が所定のカセット１０から
部品を吸着保持することになる。 そしてテーブル１７は３６度毎に間欠的に回転駆動され
るようになっており、Ｓ４のステーションにおいてテレ
ビカメラ２６によって電子部品の装置ずれを検出するよ
うにしている。そしてつぎのステーションＳ５において
電子部品をマウント方向に向けるとともに、回転方向の
ずれを補正するようにしており、（Δθ＋θ）回転する
ようにアクチュエータ２２によって制御している。そし
てこの後につぎのステーションＳ６で電子部品のマウン
１−を行なうようにしている。 電子部品の向きは上記Ｓ５ステーシヨンにおいて吸着ノ
ズル２０を回転させることによって達成される。これに
対してＸ軸方向とＹ軸方向のずれについては、回路基板
３０がセットされたＸ−Ｙテーブル３１をアクチュエー
タ３３．３６によってそれぞれ移動させることによって
回路基板３０の停止位置を変更することによって行なう
ようにしている。＄６のステーションにおいて部品をマ
ウントしたならば、つぎのステーションＳ７においてア
クチュエータ２４を用いて吸着ノズル２０を−（Δθ十
〇）回転させるようにしており、これによって吸着ノズ
ル２０を回転方向の原点に戻すようにしている。 さらにこのマウント装置は、電子部品のマウントが行な
われるときに、すでにマウント済みの隣接する電子部品
やマウントされる電子部品の種類によって、以下に示す
２つの方法に何れかによって、吸着ノズル２０が隣接す
るすでにマウントされた電子部品に当ることによる電子
部品の位置ずれを防止するようにしている。 第１図に示すように、電子部品４０のマウント方向が１
８０度回転しても問題のない固定抵抗や積層セラミック
コンデンサ等の極性を有しない電子部品４０であって、
マウントされる電子部品４０の両サイドの内の何れか一
方に、部品４０からはみ出している吸着ノズル２０がす
でにマウントされている電子部品４１に当らないだけの
スペースがある場合には、吸着ノズル２０を１８０度回
転させるようにしている。 すなわち第５図に示すように、テレビカメラ２６によっ
て８４のステーションで電子部品４０に対する吸着ノズ
ル２０のはみ出しの状態を検出する。このときに（Δθ
＋θ）回転ステーションＳ５における電子部品４１のマ
ウント方向を定めるための所定の吸着ノズル２０の回転
では、吸着ノズル２０のはみ出しによって隣接する電子
部品４１に吸着ノズル２０が第１図Ａに示すように当る
ときには、＄５ステーションにおいてさらに１８０度の
回転補正を行なう。これによって第１図Ｂに示すように
吸着ノズル２０が隣接する電子部品４１に当ることを防
ぐことになる。すなわち吸着ノズル２０のはみ出し状態
によって、（Δθ＋θ）回転ステーションＳ５において
、所定の回転に対してざらに０度または１８０度の回転
補正を行なうようにするものである。 上記の条件を満足しない第４図に示すような場合には、
第５図に示すように、電子部品４０のマウント時の吸着
ノズル２０の下降のスピードを遅くし、隣接する電子部
品４１に吸着ノズル２０が当るときの衝撃を弱くするよ
うにしている。そしてこのような動作を行なうための第
５図に示すフローチャートは、第２図のマウント装置の
制御ユニットを構成するコンピュータにおいて行なわれ
ることになる。 上述のような対策は、マウントされる電子部品４０と隣
接するマウント済みの電子部品４１の位置あるいは部品
４０．４１のエツジの部分が既知のものとして取扱って
いる。しかし従来のチッププレーサにおいてはこのよう
な情報を最終的なデータの形としてはもっていない。そ
こでこのマウント装置においては、このようなデータを
自動的に作成するようにしている。 マウント装置はマウントされる基板３０毎に電子部品４
０．４１がマウントされる位置情報、すなわちマウント
中心位置のＸ軸方向およびＹ軸方向のデータが予め入力
されている。そしてこの情報に基いて回路基板３０がセ
ットされたＸ−Ｙテーブル３１が移動し、所定の位置に
部品４０．４１がマウントされるようにしている。 第６図に示すように吸着ノズル２０の中心と吸着された
部品の中心とが一致していれば、吸着ノズル２０はラン
ド４２の中心にくることになる。 しかし実際には部品４０がずれた状態で吸着ノズル２０
に吸着保持されるために、このずれた役だけ吸着ノズル
２０の位置を補正してから部品４０のマウントを行なう
ようにしている。 この補正はＸ軸方向およびＹ軸方向の２方向について行
なわれる。とくに今回問題になるのは隣接部品とのＸ軸
方向の補正である。そこでマウントされる電子部品４０
毎にマウント済み部品４１に吸着ノズル２０が当らない
ためのＸ軸方向の補正値の許容範囲を求めればよいこと
になる。そこで以下にこの許容範囲を自動的に算出する
方法について説明する。なオ電子部品４０のマウントを
行なうときの実際の吸着ノズル２０の位置のＸ軸方向の
補正値が上記許容範囲を越えてしまうときには、吸着ノ
ズル２０が隣接する電子部品４１に当るために、上述の
動作によってゆっくりとノズル２０が下降することにな
る。 Ｘ軸方向の補正値の許容範囲の算出は第７図に示すよう
に、電子部品４０をマウントする前にこの部品を吸着し
ていない状態の吸着ノズル２０の画像をテレビカメラ２
６で８４ステーシヨンで取込む。そしてパターン認識に
よって吸着ノズル２０の中心からその外周部までの長さ
、すなわち半径を計算する。つぎに電子部品４０がマウ
ン１へされる位置情報が規定されているＮＣデータによ
って、マウントの対像になる電子部品４０の両側にすで
に電子部品４１がマウン１−されているかどうかを検出
する。 この判断のステップにおいてマウント済みの電子部品４
１が存在するときには、この電子部品４１の中心とマウ
ントの対象になる電子部品４０が置かれる位置の中心の
Ｘ軸方向の距離を算出する。 テレビカメラ２６を用いて電子部品４０の位置検出を行
なうマウント装置は一般にパターン認識用に部品４０の
外形情報をデータとしてもっている。 そこでこの情報と上述の計算によって求められた部品の
中心間の距離に関するデータによって、マウントされる
電子部品４０の中心位置から隣接する電子部品４１のエ
ツジまでの距離を算出する。 そしてここで求めたデータから、上記パターン認識によ
る吸着ノズル２００半径のデータを差引いたものが、吸
着ノズル２０のＸ軸方向の補正値の許容範囲になる。 このようなオフセット量の許容範囲についてのデータを
利用し、モードの選択を行なうようにしている。すなわ
ち電子部品４０のマウント時にこの部品４０とこれに隣
接するマウント済みの電子部品４１の位置関係情報を、
部品外形情報、部品マウント位置情報、部品４０が吸着
ノズル２０に吸着された状態でのパターン認識情報によ
り自動的に作成するようにしている。そしてこのような
マウン１へする電子部品４０とこれに隣接するマウント
演みの電子部品４１の位置関係情報から、吸着ノズル２
０をθだけ回転させるモードと、吸着ノズル２０をさら
に１８０度回転させるモードと、吸着ノズル２０の下降
速度を遅くするモードの３つのモードの何れかを自動的
に指定するようにしている。 Ｋ発明の効果】 以上のように本発明は、保持手段の位置ずれによって保
持手段または電子部品が回路基板上の隣接する電子部品
と干渉するおそれがある場合には保持手段を約１８１回
転させるが保持手段の下降速度を遅くするようにしてい
る。これによって狭い間隔で電子部品をマウントしても
電子部品の位置ずれが起らなくなり、これによって実装
畜度が向上するとともに、電子部品のマウントの品質の
向上が図られることになる。
第１図は吸着ノズルを１８０度回転してマウントする動
作を示す平面図、第２図はマウント装置の全体の構造を
示す要部斜視図、第３図はマウント装置のステーション
の構造を示す平面図、第４図は下降スピードを遅くする
場合の平面図、第５図はマウント動作を示すフローチャ
ート、第６図は吸着ノズルの位置補正の動作を示す平面
図、第７図はオフセットｍの許容値を算出する動作を示
すフローチャート、第８図は従来の吸着ノズルによる部
品のマウント動作を示す正面図、第９図は同平面図、第
１０図は吸着ノズルの′上昇を示す正面図、第１１図は
隣接部品への干渉の動作を示す平面図、第１２図はマウ
ントのピッチを広くした場合の平面図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 １９・・・部品保持ユニット ２０・・・吸着ノズル ２１・・・歯車 ２２・・・アクチュエータ ２３・・・歯車 ２６・・・テレビカメラ ３０・・・回路基板 ４０・・・電子部品 ４１・・・電子部品
作を示す平面図、第２図はマウント装置の全体の構造を
示す要部斜視図、第３図はマウント装置のステーション
の構造を示す平面図、第４図は下降スピードを遅くする
場合の平面図、第５図はマウント動作を示すフローチャ
ート、第６図は吸着ノズルの位置補正の動作を示す平面
図、第７図はオフセットｍの許容値を算出する動作を示
すフローチャート、第８図は従来の吸着ノズルによる部
品のマウント動作を示す正面図、第９図は同平面図、第
１０図は吸着ノズルの′上昇を示す正面図、第１１図は
隣接部品への干渉の動作を示す平面図、第１２図はマウ
ントのピッチを広くした場合の平面図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 １９・・・部品保持ユニット ２０・・・吸着ノズル ２１・・・歯車 ２２・・・アクチュエータ ２３・・・歯車 ２６・・・テレビカメラ ３０・・・回路基板 ４０・・・電子部品 ４１・・・電子部品
Claims (2)
- １．保持手段によつて電子部品を保持するとともに、回
路基板上の所定の位置に前記電子部品をマウントするよ
うにした装置において、前記保持手段の位置ずれによつ
て前記保持手段または前記電子部品が回路基板上の隣接
する電子部品と干渉するおそれがある場合に前記保持手
段を約１８０度回転させるようにしたことを特徴とする
電子部品のマウント装置。 - ２．保持手段によって電子部品を保持するとともに、回
路基板上の所定の位置に前記電子部品をマウントするよ
うにした装置において、前記保持手段の位置ずれによつ
て前記保持手段または前記電子部品が回路基板上の隣接
する部品と干渉するおそれがある場合に前記保持手段の
下降速度を遅くするようにしたことを特徴とする電子部
品のマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63129793A JPH01298800A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 電子部品のマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63129793A JPH01298800A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 電子部品のマウント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01298800A true JPH01298800A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=15018372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63129793A Pending JPH01298800A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 電子部品のマウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01298800A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176859A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
| EP3128825A4 (en) * | 2014-03-31 | 2017-05-31 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component mounting device |
-
1988
- 1988-05-27 JP JP63129793A patent/JPH01298800A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176859A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
| EP3128825A4 (en) * | 2014-03-31 | 2017-05-31 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component mounting device |
| US10172268B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-01-01 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component mounting device |
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