JPH01297828A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の回路構成に用いられる半導体装置に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
近年、樹脂シート内に半導体装置チップを埋め込んで利
用する技術が、たとえばチップオンボードとして注目さ
れている。第3図は従来のチップオンボードの構成図を
示すものである。第3図において、1はダイスボンド金
属部材、2はアウトリード金属部材、4は半導体装置チ
ップ、5はリード線、6は接合材、7は絶縁材、8は支
持部材である。以上のように構成されたチップオンボー
ドは半導体装置チップを小型、低コストに実装する工法
として、時計、電卓等の用途に広く利用されている。
用する技術が、たとえばチップオンボードとして注目さ
れている。第3図は従来のチップオンボードの構成図を
示すものである。第3図において、1はダイスボンド金
属部材、2はアウトリード金属部材、4は半導体装置チ
ップ、5はリード線、6は接合材、7は絶縁材、8は支
持部材である。以上のように構成されたチップオンボー
ドは半導体装置チップを小型、低コストに実装する工法
として、時計、電卓等の用途に広く利用されている。
発明が解決しようとする課題
上記の従来の構成では、メモリー用集積回路。
カスタム用集積回路等、近年の半導体装置チップの大寸
法化により、ダイスボンド金属部材1の面積が増加し、
このことを−因として、半導体装置チップ4.接合材6
.金属部材1.絶縁材7.支持材8の膨脹係数差による
応力ストレスが、表面実装組立工程におけるハンダ付作
業等の熱工程で発生し、上記リード線5の切断や、接合
材6と金属部材1との剥離による熱抵抗の増加を引き起
こすことがある。また、接合材6は半導体装置チップ4
の面積が大きいほど、ダイスボンド工程において、−様
に塗布することは難しく、空気を抱き込み、この空気の
存在が、熱抵抗上昇や、クラックの原因となる欠点を有
していた。本発明は上記従来の問題点を解決するもので
半導体装置チップ寸法が太き(とも、ハンダ付工程にお
けるクラッり等の機械損傷やリード線の断線、熱抵抗の
増加のない半導体装置を提供することを目的とする。
法化により、ダイスボンド金属部材1の面積が増加し、
このことを−因として、半導体装置チップ4.接合材6
.金属部材1.絶縁材7.支持材8の膨脹係数差による
応力ストレスが、表面実装組立工程におけるハンダ付作
業等の熱工程で発生し、上記リード線5の切断や、接合
材6と金属部材1との剥離による熱抵抗の増加を引き起
こすことがある。また、接合材6は半導体装置チップ4
の面積が大きいほど、ダイスボンド工程において、−様
に塗布することは難しく、空気を抱き込み、この空気の
存在が、熱抵抗上昇や、クラックの原因となる欠点を有
していた。本発明は上記従来の問題点を解決するもので
半導体装置チップ寸法が太き(とも、ハンダ付工程にお
けるクラッり等の機械損傷やリード線の断線、熱抵抗の
増加のない半導体装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明は、接合材を介して
半導体チップの固着される金属部材に、端面側で開放さ
れた溝を放射線状に複数条設けた構成である。
半導体チップの固着される金属部材に、端面側で開放さ
れた溝を放射線状に複数条設けた構成である。
作用
この構成によって、接合材は金属部材と絶縁部材の両部
材との接合が可能となり、おうとつの接合面は接着力を
増すとともに、放射線上の溝はダイスボンド時に接合部
へ混入した空気を外部に放出する通路となり、熱衝撃試
験によっても高い信頼性が確認された。また熱抵抗はハ
ンダリフロー工程を終えた後の測定値においても良好で
あった。
材との接合が可能となり、おうとつの接合面は接着力を
増すとともに、放射線上の溝はダイスボンド時に接合部
へ混入した空気を外部に放出する通路となり、熱衝撃試
験によっても高い信頼性が確認された。また熱抵抗はハ
ンダリフロー工程を終えた後の測定値においても良好で
あった。
実施例
第1図は本発明の実施例装置で用いたダイスボンド金属
部材の実施例の平面図であり、ダイスボンド金属部材1
には、その外周端面倒を開放した溝部3を持っている。
部材の実施例の平面図であり、ダイスボンド金属部材1
には、その外周端面倒を開放した溝部3を持っている。
第2図は半導体装置チップを接合させた要部断面図で、
接合材は半導体装置チップ面と金属部材面および絶縁部
材面とで接合する。第2図において、金属基板、ガラス
エポキシ基板、ポリイミド基板等で構成する支持部材に
、いわゆる、プリント基板8に、銅、銅+銀メツキ、銅
+ニッケル+金メツキ等でなる金属部材1,2を絶縁部
材7同金属部材のパターン形成の際に、同時に、溝3を
介して、ダイレクト印刷、エツチング法で形成し、摘下
法、スタンピング法等で接合材6を配し、これを介して
、半導体装置チップ4を固着させる。
接合材は半導体装置チップ面と金属部材面および絶縁部
材面とで接合する。第2図において、金属基板、ガラス
エポキシ基板、ポリイミド基板等で構成する支持部材に
、いわゆる、プリント基板8に、銅、銅+銀メツキ、銅
+ニッケル+金メツキ等でなる金属部材1,2を絶縁部
材7同金属部材のパターン形成の際に、同時に、溝3を
介して、ダイレクト印刷、エツチング法で形成し、摘下
法、スタンピング法等で接合材6を配し、これを介して
、半導体装置チップ4を固着させる。
本実施例の性能を試験した結果を次に示す。
X線透視による気泡発生割合 気泡発生なし熱衝撃試
験−65℃(30分)、+125℃(30分)1000
サイクル以上 価格比 従来比と同じ リフロー半田付後の熱抵抗変化 変化なし発明の効果 本発明によれば、ダイスボンド金属部材に外周を開放し
た溝を放射状に複数条設けることにより、ダイスボンド
の際に接合材中に残る気泡をなくし、熱抵抗を下げると
ともに、熱衝撃における熱膨脹係数差による接着力の低
下を押え信頼性の高い半導体装置を実現することができ
る。
験−65℃(30分)、+125℃(30分)1000
サイクル以上 価格比 従来比と同じ リフロー半田付後の熱抵抗変化 変化なし発明の効果 本発明によれば、ダイスボンド金属部材に外周を開放し
た溝を放射状に複数条設けることにより、ダイスボンド
の際に接合材中に残る気泡をなくし、熱抵抗を下げると
ともに、熱衝撃における熱膨脹係数差による接着力の低
下を押え信頼性の高い半導体装置を実現することができ
る。
第1図は本発明実施例装置に用いた金属部材の平面図、
第2図は本発明実施例の要部断面図、第3図は従来例の
要部断面図である。 1・・・・・・ダイスボンド金属部材、2・・・・・・
アウトリード金属部材、3・・・・・・外周を開口した
溝部、4・・・・・・半導体装置チップ、5・・・・・
・リード線、6・・・・・・接合材、7・・・・・・絶
縁部材、8・・・・・・支持部材。
第2図は本発明実施例の要部断面図、第3図は従来例の
要部断面図である。 1・・・・・・ダイスボンド金属部材、2・・・・・・
アウトリード金属部材、3・・・・・・外周を開口した
溝部、4・・・・・・半導体装置チップ、5・・・・・
・リード線、6・・・・・・接合材、7・・・・・・絶
縁部材、8・・・・・・支持部材。
Claims (1)
- 接合材を介して半導体装置チップの底面を固着させる
金属部材に、端面側で開放された溝を放射状に複数条設
けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12778888A JPH01297828A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12778888A JPH01297828A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01297828A true JPH01297828A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14968695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12778888A Pending JPH01297828A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01297828A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5232532A (en) * | 1991-05-27 | 1993-08-03 | Sony Corporation | Chip device bonding machine |
US5641995A (en) * | 1995-03-22 | 1997-06-24 | Hewlett-Packard Company | Attachment of ceramic chip carriers to printed circuit boards |
US6831372B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-12-14 | Infineon Technologies Ag | Electronic devices with semiconductor chips and a leadframe with device positions and methods for producing the same |
JP2008159742A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Fujitsu Component Ltd | 半導体素子の実装構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5066165A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-04 | ||
JPS62171131A (ja) * | 1986-01-23 | 1987-07-28 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP12778888A patent/JPH01297828A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JPS5066165A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-04 | ||
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