JPH01296529A - ランタンヘキサボライド・コーティング熱電子放出材 - Google Patents
ランタンヘキサボライド・コーティング熱電子放出材Info
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- JPH01296529A JPH01296529A JP88128738A JP12873888A JPH01296529A JP H01296529 A JPH01296529 A JP H01296529A JP 88128738 A JP88128738 A JP 88128738A JP 12873888 A JP12873888 A JP 12873888A JP H01296529 A JPH01296529 A JP H01296529A
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- lanthanum hexaboride
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- lanthanum
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- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
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Landscapes
- Solid Thermionic Cathode (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はランタンヘキサポライド (LaB6)をタン
グステン線等にコーティングした熱電子放出材に係り、
レーザによるウラン同位体分離の蒸発用の電子銃又は核
融合等に用いられる高イオン密度のイオン源のフィラメ
ントtJ、及び真空管、電子顕微鏡、加速器等のカーフ
I・材に関する。
グステン線等にコーティングした熱電子放出材に係り、
レーザによるウラン同位体分離の蒸発用の電子銃又は核
融合等に用いられる高イオン密度のイオン源のフィラメ
ントtJ、及び真空管、電子顕微鏡、加速器等のカーフ
I・材に関する。
一般に、真空管、電子顕微鏡、加速器等の電子線産業の
分野におけるカーソト材の主流はタングステン等の高融
点金属が利用されている。特殊な用途として高い熱電子
放出密度が要求される電子顕微鏡、或はイオン源等にお
いては、低消費電力で高い密度の熱電子を放出するラン
タンヘキサボライドが用いられている。
分野におけるカーソト材の主流はタングステン等の高融
点金属が利用されている。特殊な用途として高い熱電子
放出密度が要求される電子顕微鏡、或はイオン源等にお
いては、低消費電力で高い密度の熱電子を放出するラン
タンヘキサボライドが用いられている。
ところで、ランタンへキリ−ポライドは低消費電力、高
い熱電子放出密度、及び堅くてスパフタリングに強いと
いう長所を存している反面、脆いために熱電子放出材と
しての加工性に乏しく、また壊れ易くて使用中に破損す
るという問題点を有している。
い熱電子放出密度、及び堅くてスパフタリングに強いと
いう長所を存している反面、脆いために熱電子放出材と
しての加工性に乏しく、また壊れ易くて使用中に破損す
るという問題点を有している。
本発明は上記問題点を解決するだめのもので、ランタン
ヘキサボライドの低消費電力、高い熱電子放出密度、堅
くてスパフタリングに強いというq〜徴を・活かすと共
に、脆くて加工性に乏しく、壊れ易いという欠点を克服
したランタンヘキザポライト・コーティング熱電子放出
材を提供することを目的とする。
ヘキサボライドの低消費電力、高い熱電子放出密度、堅
くてスパフタリングに強いというq〜徴を・活かすと共
に、脆くて加工性に乏しく、壊れ易いという欠点を克服
したランタンヘキザポライト・コーティング熱電子放出
材を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段〕
そのために本発明のランタンへキサボライl−・コーテ
ィング熱電子放出材は、高融点金属の表面にランタンヘ
キ→ノーボライ1をコーティング処理したことを15敗
とし、高融点金属としてタングステンを使用し、また高
融点金属材を細い直線状としてフィラメントを構成した
ことを特徴とする。
ィング熱電子放出材は、高融点金属の表面にランタンヘ
キ→ノーボライ1をコーティング処理したことを15敗
とし、高融点金属としてタングステンを使用し、また高
融点金属材を細い直線状としてフィラメントを構成した
ことを特徴とする。
[作用]
本発明のランタンへキ勺ボライ]コーティング熱電千成
出祠は、タングステン等の同融点金属を母相とし、その
周囲tこランタンへ−1−サホライIをコーティングす
ることにより、低消費電力、高い熱電子放出密度、堅く
てスパンクリングに強く、かつ加]、性にずくれた熱電
子放出材を作成することができる。
出祠は、タングステン等の同融点金属を母相とし、その
周囲tこランタンへ−1−サホライIをコーティングす
ることにより、低消費電力、高い熱電子放出密度、堅く
てスパンクリングに強く、かつ加]、性にずくれた熱電
子放出材を作成することができる。
〔実施例〕
以下、実施例を図面に基づき説明する。
第1図は本発明によるランタンへ−1−ナボライI・コ
ーティング熱電千成(l書Aとしてのカーフ1−の一実
施例を示す図で、第1図(八)は側面及び断面を示す図
、第1図(B)は第1図(A)のa−δ′凹断面示す図
、第2図は熱電子放出試験装置を示す図で、図中1はタ
ングステン母祠、2はランタンへキザボライl−13は
カーソト、4はアノード、5tま高圧電源部、6は直流
電源、71,1交流電源を示す。
ーティング熱電千成(l書Aとしてのカーフ1−の一実
施例を示す図で、第1図(八)は側面及び断面を示す図
、第1図(B)は第1図(A)のa−δ′凹断面示す図
、第2図は熱電子放出試験装置を示す図で、図中1はタ
ングステン母祠、2はランタンへキザボライl−13は
カーソト、4はアノード、5tま高圧電源部、6は直流
電源、71,1交流電源を示す。
第1図において、ランタンへキ勺ポライ1′ コーティ
ングカーソトは高融点金属、例えばタングステンを直線
状とした母材1の周囲にランタンへキ勺ボライI2をニ
ノーティングした細い直線状のカッ−Iである。ランタ
ンへこトリボライトをコーティングする一例としてプラ
スマ溶躬を用い、直径1關のタングステン線母相につい
ての溶射条件を以下に示す。
ングカーソトは高融点金属、例えばタングステンを直線
状とした母材1の周囲にランタンへキ勺ボライI2をニ
ノーティングした細い直線状のカッ−Iである。ランタ
ンへこトリボライトをコーティングする一例としてプラ
スマ溶躬を用い、直径1關のタングステン線母相につい
ての溶射条件を以下に示す。
(1)使用カス
Ar(液体アルゴン)A/分
He (020,5ppm、 n点−70℃以下)2M
/分(2)溶射時使用ガス推定温度 200°C以下 (3)プラズマ人力時の値 850 Δ、37V [=il [、、a B6粉末の組成、サイズ等〔組成
〕 La68.7% 831.1% C0,05% Fed、05% 00.08% No、02% (II慢了刊イズ〕 5〜8μm 〔バルク密度〕 0.73〜1.log/印3 (ls(枚〕 紫色の粉末 (5) ?’4月・j圧面( 8CII+ 次に、熱電子放出について説明する。
/分(2)溶射時使用ガス推定温度 200°C以下 (3)プラズマ人力時の値 850 Δ、37V [=il [、、a B6粉末の組成、サイズ等〔組成
〕 La68.7% 831.1% C0,05% Fed、05% 00.08% No、02% (II慢了刊イズ〕 5〜8μm 〔バルク密度〕 0.73〜1.log/印3 (ls(枚〕 紫色の粉末 (5) ?’4月・j圧面( 8CII+ 次に、熱電子放出について説明する。
第2図において、真空容器内にランタンへ−1−ザボラ
イドをコーティングしたカーソト3を包むような配置で
アノード4を設し)、アノード4に刻しカーフ13の電
位を負に、例えば−10KVに高圧電源部5内の直流型
tX6で印加しておき、−力、カーソト3を両端から高
圧電源部5内の交流電源7を用いて抵抗加熱する。加熱
されたカーソド3の表面からアノ−F4に向かって熱電
子が放出される。
イドをコーティングしたカーソト3を包むような配置で
アノード4を設し)、アノード4に刻しカーフ13の電
位を負に、例えば−10KVに高圧電源部5内の直流型
tX6で印加しておき、−力、カーソト3を両端から高
圧電源部5内の交流電源7を用いて抵抗加熱する。加熱
されたカーソド3の表面からアノ−F4に向かって熱電
子が放出される。
ランタンへ−1−サボライトをコーティングしたカーソ
ト3は1300〜2000°C程度の作動温度で、アノ
−14に流入した熱電子によるエミッション電流の密度
がO,l〜100A/cm2となる。
ト3は1300〜2000°C程度の作動温度で、アノ
−14に流入した熱電子によるエミッション電流の密度
がO,l〜100A/cm2となる。
また、熱電子放出に伴い生したイオンがカーソト表面を
R4aSさ一已る、所謂スパンクリングに対してランタ
ンへキリ°ボライ1−′ば比較的強い。しかし好ましく
は、真空度10−1Prr (パスカル)より低い状態
で使用することが望ましい。
R4aSさ一已る、所謂スパンクリングに対してランタ
ンへキリ°ボライ1−′ば比較的強い。しかし好ましく
は、真空度10−1Prr (パスカル)より低い状態
で使用することが望ましい。
以上のように本発明によれは、C,す電j−放出能の高
いうンクンヘキリ゛ボライ1を高融点金属の11”:A
に′:1−ティングした熱電子放出材をカーフI或はフ
ィラメンI・として使用することにより、抵抗加熱する
ときの消費電力を軽減堪ることができ、さらにり〉′ゲ
ステン等に比較して同・温度で二指高い熱電子を放出す
ることができると共に、短所である脆さによる加二F形
状の乏しさを克服し、直線、コイル、板、リボン等の種
々の形状を作ることが可能となる。
いうンクンヘキリ゛ボライ1を高融点金属の11”:A
に′:1−ティングした熱電子放出材をカーフI或はフ
ィラメンI・として使用することにより、抵抗加熱する
ときの消費電力を軽減堪ることができ、さらにり〉′ゲ
ステン等に比較して同・温度で二指高い熱電子を放出す
ることができると共に、短所である脆さによる加二F形
状の乏しさを克服し、直線、コイル、板、リボン等の種
々の形状を作ることが可能となる。
そして、本発明によるカソードを用いて10時間の連続
運転を行い、カソード温度1300°C((j近でエミ
ノシコン電流0.1Aであった。
運転を行い、カソード温度1300°C((j近でエミ
ノシコン電流0.1Aであった。
第1図は本発明によるランタンヘキサボライドコーティ
ング地電子放出材としてのカーソドの一実施例を示す図
で、同図(A)は側面と断面を示す図、同図([3)は
同図(A)のa−a’断面を示す図、第2図は払電子放
出試験装置を示す図である。 1・・タングステン母材、2・・・ランタンへ;1−勺
ポライ1−13・・・カーソド、4・・アノード、5・
・高圧電源部、6・・・直流電源、7・交流電源。
ング地電子放出材としてのカーソドの一実施例を示す図
で、同図(A)は側面と断面を示す図、同図([3)は
同図(A)のa−a’断面を示す図、第2図は払電子放
出試験装置を示す図である。 1・・タングステン母材、2・・・ランタンへ;1−勺
ポライ1−13・・・カーソド、4・・アノード、5・
・高圧電源部、6・・・直流電源、7・交流電源。
Claims (3)
- (1)高融点金属の表面にランタンヘキサボライドをコ
ーティング処理したことを特徴とするランタンヘキサボ
ライド・コーティング熱電子放出材。 - (2)高融点金属はタングステンである請求項1記載の
ランタンヘキサボライド・コーティング熱電子放出材。 - (3)高融点金属材を細い直線状とした請求項1記載の
ランタンヘキサボライド・コーティング熱電子放出材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP88128738A JPH01296529A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | ランタンヘキサボライド・コーティング熱電子放出材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP88128738A JPH01296529A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | ランタンヘキサボライド・コーティング熱電子放出材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01296529A true JPH01296529A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14992235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP88128738A Pending JPH01296529A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | ランタンヘキサボライド・コーティング熱電子放出材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01296529A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009142223A1 (ja) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング用ターゲット、薄膜の製造法及び表示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5267562A (en) * | 1975-12-02 | 1977-06-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Method of fabricating thermally electron emitting cathode |
JPS57128437A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-10 | Koichi Kanetani | Manufacture of lanthanum-boride thermionic emission electrode |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP88128738A patent/JPH01296529A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5267562A (en) * | 1975-12-02 | 1977-06-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Method of fabricating thermally electron emitting cathode |
JPS57128437A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-10 | Koichi Kanetani | Manufacture of lanthanum-boride thermionic emission electrode |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009142223A1 (ja) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング用ターゲット、薄膜の製造法及び表示装置 |
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