JPH01289273A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプラスチック・リードレス・チップキャリヤ等
に用いることができる配線基板、特にその入出力端子の
構成に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の小型薄型化が進み、それに伴い小型薄
型な半導体パッケージが要求されている。

そうした中でもプラスチック・リードレス・チップキャ
リヤパッケージはリードがないため、取扱いが簡単、自
動実装時の装着精度がよい、装着スピードが早いといっ
た特徴を有するため、開発研究が盛んに行われている。

以下、図面を参照しながら従来のプラスチック・リード
レス・チップキャリヤパッケージに用いられる配線基板
について説明する。第６図ａは従来の配線基板の斜視図
、第６図すは第６図ａ中のムーム′線での断面図である
。第５図ａ、ｂ中で、１は基板で、通常ガラスエポキシ
基板によシ形成されている。２は基板１に座グリにより
開けられたキャビティ部で、その底面は必要に応じてメ
タライズされている。３は半導体素子でダイスボンド部
４を介してキャビティ部２底部に固着されている。５は
導体配線で、必要に応じて基板１の表。

裏に所定の形状に形成されている。６はワイヤーで、半
導体素子３と導体配線５とを電気的に接続しており、封
止樹脂７で半導体素子３とともに封止されている。８は
基板１のスルーホールを利用して形成された入出力端子
で、あらかじめ基板外形切断線となる線上にスルーホー
ルを形成し、その後、基板１を固片に切断する際に同時
に略半円形状に切断され、導体配線５とともに入出力端
子部を構成している。

以上のように構成された従来例について、そのプリント
基板への接続方法を以下に説明する。第６図ａ〜Ｃは従
来の配線基板のプリント基板への接続工程を示した工程
図である。まず、第６図ａに示すように、プリント基板
９上に所定の形状に形成された導体配線１０上に、所定
の形状に半田ベースト等の接続用金属部材１１をスクリ
ーン印刷法等を用いて形成する。次に、第６図すに示す
ように、配線基板１２を位置合わせをして、接着剤１３
でプリント基板９上に固定する。最後に、第６図Ｏに示
すように、赤外線、熱風等で加熱し、接続用金属部材１
１を溶融して導体配線１ｏと配線基板１２の入出力端子
をＮ気的に接続する。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成においては、配線基板１
２の端子ピッチを狭くしようとするとスルーホール径も
小さくしなければならず、配線基板１２の外形切断時に
大きな精度が要求されていた。例えば、配線ピッチを０
．６園にしようとすると、スルーホール径は０．３ｍｍ
となり、そのだめ、外形加工精度としては±０．０５ｍ
＋が要求される。

また、配線基板１２の入出力端子のピッチは、それを接
続するプリント基板９上に形成する接続用金属部材１１
のピッチにより決定されていた。

そのため、０．６ｍｍ以下といった狭いピッチが実現で
きず、入出力端子の本数が多くなるに従い、パッケージ
の外形寸法が大きくなってしまうといった問題点を有し
ていた。

さらに、１．２７ｍ＋といった通常の接続ピンチでも、
接続用金属部材１１による端子間の短絡を避けるため、
あまり厚く接続用金属部材１１層を形成することができ
なかったため、接続部の接続用金属部材１１の量が多く
できず、接続部の信頼性を確保することが困難であった
。

本発明は上記問題点に鑑み、製造が容易であり、かつ接
続部の信頼性を確保しつつ、入出力端子ピッチを狭くす
ることができる配線基板を提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の配線基板は、その入
出力端子が配線基板の内側から外方に向かって細長く形
成されかつ配線基板端面に開口部を有する貫通孔により
形成されている。

さらに、配線基板の内側から外方に向かって細長く形成
されかつ配線基板端面に開口部を有する貫通孔内には半
田ペースト等の接続用金属部材が充填されているような
構成としたものである。

作用 上記した本発明の構成を用いることにより、配線基板を
製造する際、入出力端子間のピッチを小さくしても外形
加工精度の余裕をとることができる。

また、配線基板をプリント基板に接続する際、配線基板
の入出力端子とプリント基板との接続部分の接続用金属
部材は、配線基板の貫通孔内より供給されるため、入出
力端子の端子ピッチをプリント基板の配線ピッチ、すな
わち０．６ｗＲ以下とすることができる。

さらに、従来の接続方法を用いるものであっても、本発
明の配線基板を用いることにより、配線基板をプリント
基板に接続した時、配線基板の入出力端子とプリント基
板との接続部分の接続用金属部材は、配線基板の貫通孔
内からも供給されるため、接続部の短絡事故を防止する
ためにプリント基板上の接続用金属部材の量を少なくし
ても、信頼性の高い接続をすることができる。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図ａは本発明の一実施例にかかる配線基板の斜視図
、第１図すは第１図ａ中のムー五′線での断面図である
。第１図ａ、ｂ中で、従来例を示す第５図ａ、ｂと対応
する部分には同じ番号が付けである。第１図ａ、ｂ中で
、１は基板で、通常ガラスエポキシ基板により形成され
ている。２は基板１に、座グリにより開けられたキャピ
テイ部で、その底面は必要に応じてメタライズされてい
る。

３は半導体素子でダイスポンド部４を介してキャビティ
部２の底面に固着されている。６は導体配線で、必要に
応じて基板１の表、裏に所定の形状に形成されている。

ｅはワイヤーで、半導体素子３と導体配線６とを電気的
に接続しており、封止樹脂子で半導体素子３とともに封
止されている。

８は長円形状の貫通孔を利用して形成された入出力端子
で、その中には接続用金属部材として半田金属１４が充
填されている。

以上のように構成された本実施例の配線基板の製造工程
について以下に説明する。まず、ワークサイズのガラス
エポキシ基板内の所定の位置に所定の形状で座グリ加工
を行い、続けて、外形切断線上に長円形の穴を開孔する
。さらに、貫通孔内のスルーホールメツキ、導体配線６
の形成を行い、必要に広してンルダーレジスト膜を形成
する。本工程は、通常の両面基板作成工程、あるいは、
多層基板作成工程そのものである。第２図は本実施例の
配線基板を製造する際の一工程での貫通孔部分の拡大図
である。第２図中で、６は導体配線、８は入出力端子と
なる貫通孔、１７は配線基板の外形加工線、１８はメツ
キリードである。工程終了後、外部機器との入出力端子
となる貫通孔８は外形切断線１７上に形成されている。

このように貫通孔８は基板内側より外方に向かって細長
く形成されているため、配線基板外形加工時の精度を緩
めることができる。本実施例では、長辺方向０．７ｍｍ
、短辺方向０．３ｒｒｔｓ、ピッチ０．６＋ｍｎの貫通
孔を用いた。ピッチは０．６　ｍｍと小さいにも関わら
ず、外形加工寸法公差を±０．２　ｒｔａｎにすること
ができる。

さらに、本実施例では貫通孔８内に半田金属１４を充填
している。その方法として半田浸漬法を用いた。本方法
は半田金属が付いてはならない部分をマスキングテープ
で保護した後、半田槽中に浸漬するものである。この工
程により、マスキングテープで保護されていない貫通孔
内には半田金属が浸入する。最後に、外形切断線に沿っ
て貫通孔ごと切断し固片に分割する。以上説明したよう
な工程により、簡単に配線基板の端面に半田金属１４の
充填された入出力端子８を形成することができる。

なお、上記工程では、ワークサイズのガラスエポキシ基
板内に複数個の配線基板を並べて製造する場合について
説明したが、配線基板をテープ状に並べることにより、
ＴＡＢ実装のような自動実装に適した製造方法をとるこ
ともできる。

・さらに、導体配線の形成、スルーホールの形成等の工
程に通常の両面基板作成工程、あるいは、多層基板作成
工程を使用するため、入出力端子の配列を、スルーホー
ルと裏面配線を用いて、配線基板内で任意に変更するこ
とができる。第３図は入出力端子の配列を一部入れ換え
た配線基板の斜視図である。第３図に示した例では端子
番号■に接続されるはずの配線をスルーホール１６と裏
面配線１６を用いて端子番号■と接続している。

以上のように構成された本実施例の配線基板のプリント
基板への接続方法を以下に説明する。第４図＆〜０は本
実施例の配線基板のプリント基板への接続工程を示した
工程図である。第４図ａ〜Ｃ中で、従来例を示す第６図
ａ〜Ｃと対応する部分には同じ番号が付けである。まず
、第４図ａに示すように、プリント基板９上に所定の形
状に導体配線１ｏを形成する。次に、第４図すに示すよ
うに、第１図の配線基板１２を位置合わせをして、接着
剤１３でプリント基板９上に固定する。最後に、第４図
Ｃに示すように、赤外線、熱風等で加熱し、略半長円形
状に切断された貫通孔により形成された入出力端子８中
に充填された接続用金属部材としての半田金属１４を溶
融して導体配線１゜と配線基板１２の入出力端子８とを
電気的に接続する。上記のような接続方法をとることに
より、配線基板１２の入出力端子８の端子ピッチはプリ
ント基板９上に形成された導体配線１０の配線ピッチま
で狭くすることができる。

また、第６図に示すような、接続用金属部材１１をあら
かじめ導体配線１０上に形成しておくような従来の接続
方法を使用した場合でも、接続用金属部材１１は配線基
板１２の入出力端子８内からも供給されるので、端子間
の短絡の心配無しに十分な量の接続用金属部材を用いて
接続することができる。

なお、上記実施例では配線基板の応用例としてプラスチ
ック・リードレス・チップキャリヤについて説明したが
、本発明はプラスチック・リードレス・チップキャリヤ
に限定されたものではなく、基板外形端面に入出力端子
をもつ配線基板であれば全てに適用することができる。

また、上記実施例では基板１０基材としてガラスエポキ
シを用いたが、基材としては金属ペース基板なども用い
ることができる。金属ベース基板を用いた場合、放熱特
性の良い配線基板を作成することができる。

さらに、貫通孔内に半田金属を充填する方法として、半
田浸漬法を用いたが、貫通孔内に接続用金属部材が入り
さえすればどのような方法を用いても構わない。例えば
半田ペーストラスクリーン印刷した後加熱して形成する
等の方法を用いることができる。

また、上記実施例では貫通孔の形状として長円形状のも
のを用いたが、この貫通孔は基板の内側より外方に向か
って細長く形成されていればどのような形状でも良い、
例えば長方形でも構わない、発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は、配線基板の
入出力端子が、基板の内側より外報に向かって細長く形
成されかつ基板端面に開口部を有するような貫通孔によ
り形成されており、その貫通孔内には半田等の接続用金
属部材が充填されているように構成されているので、配
線基板の入出力端子ピッチを狭くしても、外形加工寸法
精度を緩めることができるため、端面に狭いピッチの入
出力端子を持つ配線基板を容易に製造することができる
。

また、配線基板を第二の配線基板に接続する際、本発明
の配線基板の入出力端子と第二の配線基板との接続部分
の接続用金属部材は、本発明の配線基板の入出力端子内
より供給されるため、入出力端子の端子ピッチを第二の
配線基板の配線ピッチ、すなわち０．６ｗｎ以下とする
ことができる。

さらに、第二の配線基板上に形成された導体配線上にも
接続用金属部材を形成しておくことにより、本発明の配
線基板を第二の配線基板に接続した時、接続部分の接続
用金属部材は、本発明の配線基板の入出力端子内からも
供給されるため、接続部の短絡事故を防止するために第
二の配線基板上の接続用金属部材の量を少なくしたとし
ても、信頼性の高い接続をすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明の一実施例にかかる配線基板の斜視図
、第１図すは第１図ａ中のＡ　−Ａ’線での断面図、第
２図は本発明の一実施例にかかる配線基板を製造する際
の一工程での貫通孔部分の拡大図、第３図は入出力端子
の配列を一部入れ換えた配線基板の斜視図、第４図へ〜
Ｃは本実施例の配線基板のプリント基板への接続工程を
示した工程図、第６図ａは従来の配線基板の斜視図、第
５図すは第５図ａ中のムーム′線での断面図、第６図ａ
〜Ｃは従来の配線基板のプリント基板への接続工程を示
した工程図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・キャビティ部、３
・・・・・・半導体素子、４・・・・・・ダイスボンド
部、５・・・・・・導体配線、６・・・・・・ワイヤー
、７・・・・・・封止樹脂、８・・・・・・入出力端子
、１２・・・・・・配線基板、１４・・・・・・半田金
属、１５・・・・・・スルーホール、１６・・・・・・
裏面配１％　１７・・・・・・外形切断線、１８・・・
・・・メッキリード。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名嘉１
図 （と２．ン （ｂ」〉 第２図 ５　　　ゝ ／７　クトチｉキ切絣線 Ｍ３図 スル−ホーλし ／、５ ／乙身Ｈ耐西己Ｐ＆ 第４図 ／θ ／′ ＼ （ｂ） ｌ？ ／１０ （Ｃ） ｌ？ ／３ｑ 第５図　　　　（０） ７　　　／ ／　　／ （ｂ） Ｓ　　　　　　　　２／　　○ 第６図 ＼ （ｂ） ｌ？ ＼　　　　　　＼ ／ａ　　　　　ｑ （Ｃ） ／ど ＼　　　　　　　　＼ ｔ３’？

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）外部機器との入出力端子が基板の内側から外方に
   向かって細長く形成されており、かつ前記基板端面に開
   口部を有する貫通孔により形成されている配線基板。
2. （２）基板の内側から外方に向かって細長く形成されて
   おり、かつ前記基板端面に開口部を有する貫通孔内には
   、半田等の接続用金属部材が充填されている請求項１記
   載の配線基板。