JPH01286683A - Picture generating method in microscope photographing device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To correctly match a joining part by obtaining synchronizing picture data based on the subtracted result of two picture data to move a subject for a part and so that a part of the picture can be overlapped, photograph successively and share the overlapped part. CONSTITUTION:The area at the left side of a pattern to constitute an LSI chip 24 is photographed, next, a mounted goods stand 23 is slid in the direction of an arrow A and a right side area is photographed. The data corresponding to the left side area are stored into a frame memory 60a and the picture data tor the right side area are stored into a frame memory 60b. Both these right and left pictures have the overlapped sharing part. In order to joining both these pictures correctly, while the overlapped width of both right and left pictures is changed little by little, both data of the memory 60a and the memory 60b are subtracted and the difference is stored into a memory 64a of a joining address determining circuit 64. Next, the smallest total difference out of total differences stored in the memory 64a is extracted and the joining address is obtained. The address data are introduced to an address controller 61 and both pictures are correctly matched.

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は顕微鏡撮影装置における画像作成方法に関し、
−層詳細には、顕微鏡に取着された固体カメラ等の撮影
装置によって、例えば、シリコンウェハーに形成された
トランジスタ、ダイオード等の電気回路素子を含むＬＳ
Ｉ（以下、ＬＳＩチップという）を撮影する際、ＬＳＩ
チップを部分毎に且つこの部分毎の画像の一部が重複す
るように撮影した後、重複した部分の画像データの全で
あるいは一部の画像データを所定演算してその演算結果
により前記部分毎の画像データを合成して新たな画像デ
ータを作成し、この新たな画像データをもとに可視画像
を作成し、この可視画像を観察することによって前記Ｌ
ＳＩチップのパターン接続並びに電気回路素子の良否の
判定を容易に行なえるようにした顕微鏡撮影装置におけ
る画像作成方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an image creation method in a microscopic photographing device,
- Layer details include, for example, an LS layer containing electric circuit elements such as transistors and diodes formed on a silicon wafer using an imaging device such as a solid-state camera attached to a microscope.
When photographing an LSI chip (hereinafter referred to as an LSI chip),
After photographing the chip for each part so that some of the images of each part overlap, predetermined calculations are performed on all or part of the image data of the overlapping parts, and the calculation results are used to image each part. Create new image data by synthesizing the image data of , create a visible image based on this new image data, and observe the visible image to
The present invention relates to an image creation method in a microscope photographing apparatus that allows easy pattern connection of SI chips and determination of the quality of electric circuit elements.

［発明の背景］ 微小な物体を拡大して観察するために顕微鏡が採用され
ている。そして、顕微鏡によって観察された物体を正確
に記録しておくために顕微鏡の接眼レンズ部に撮影装置
を取着した顕微鏡撮影装置が実用化されている。[Background of the Invention] Microscopes are used to magnify and observe minute objects. In order to accurately record objects observed with a microscope, a microscope photographing device has been put into practical use, in which a photographing device is attached to the eyepiece of the microscope.

最近、この種の顕微鏡撮影装置に取着される撮影装置と
してＣＣＤやＭＯＳ等の二次元のイメージセンサ、所謂
、エリアセンサを搭載した固体カメラが広範に採用され
ている。すなわち、固体カメラから出力される映像信号
により被写体の画像を直接モニタ等に拡大表示すること
が可能であること、あるいはハードコピーに拡大して再
生することが可能であること等により極めて短時間に被
写体の拡大画像を得ることが出来るからである。Recently, solid-state cameras equipped with a two-dimensional image sensor such as a CCD or MOS, or a so-called area sensor, have been widely adopted as a photographing device attached to this type of microscope photographing device. In other words, the image of the subject can be directly enlarged and displayed on a monitor using the video signal output from the solid-state camera, or it can be enlarged and played back on a hard copy. This is because an enlarged image of the subject can be obtained.

ところで、このように固体カメラを取着した顕微鏡撮影
装置は、例えば、シリコンウェハーに多数のトランジス
タ、ダイオード、コンデンサあるいは抵抗等の電気回路
素子を形成したＬＳＩチップのパターン等の良否判定の
ために使用されることがある。微細に構成されるＬＳＩ
チップの検査には拡大画像が必須のものとされているか
らである。この場合、通常、被写体としてのＬＳＩチッ
プの面積は顕微鏡の対物レンズの視野に比較して広いた
め、ＬＳＩチップの画像をその一部分が重複する部分毎
に撮影し、その撮影した部分毎にハードコピーを得、当
該部分毎のハードコピーを切り貼りすることにより前記
ＬＳＩチップの全面積に対応するハードコピーを作成し
、このハードコピーによりＬＳＩチップのパターン等の
確認作業を実施している。By the way, such a microscope imaging device equipped with a solid-state camera is used, for example, to judge the quality of the pattern of an LSI chip, in which many electrical circuit elements such as transistors, diodes, capacitors, or resistors are formed on a silicon wafer. may be done. Finely constructed LSI
This is because enlarged images are essential for chip inspection. In this case, since the area of the LSI chip as the subject is usually wider than the field of view of the objective lens of the microscope, images of the LSI chip are photographed for each overlapping part, and a hard copy is made for each photographed part. A hard copy corresponding to the entire area of the LSI chip is created by cutting and pasting a hard copy for each part, and confirmation of the pattern of the LSI chip is performed using this hard copy.

然しなから、ＬＳＩチップに形成される電気回路素子並
びにコンタクトパターンはＬＳＩチップの小型化、高速
化、多機能化のために極めて高密度に形成されているの
で、部分毎のハードコピーの接合部位を正確に合致させ
て貼り合わせる作業は極めて煩雑な作業となっている。However, since the electric circuit elements and contact patterns formed on LSI chips are formed at extremely high density in order to make LSI chips smaller, faster, and more multifunctional, it is difficult to connect the hard copies of each part. Accurately matching and pasting them together is an extremely complicated task.

このため、ＬＳＩチップの検査工程に多大な時間を要し
製造コストの増大を招いている。なお、接合部位を正確
に合致させる作業を容易にするために顕微鏡の拡大倍率
を大きくして撮影する方法も考えられるが、この方法に
よれば、部分画像の数、すなわち、部分画像に対するハ
ードコピーの数が膨大な数となり、結局、貼り合わせ作
業に甚大な時間を要するに至ることは渭うまでもない。For this reason, the inspection process for LSI chips requires a great deal of time, leading to an increase in manufacturing costs. In addition, in order to facilitate the work of accurately matching the joint site, it is possible to increase the magnification of the microscope and take pictures, but according to this method, the number of partial images, that is, the hard copy of the partial images Needless to say, the number of sheets will be enormous, and in the end, it will take an enormous amount of time to bond them together.

［発明の目的］ 本発明は前記の技術的課題を解決するためになされたも
のであって、顕微鏡に取着された固体カメラ等の撮影装
置によって、例えば、ＬＳＩチップのパターン等の良否
判定のために撮影を行う際、ＬＳＩチップを部分毎に且
つこの部分毎の画像データの一部が重複するように撮影
した後、重複部分の夫々の画像データの一部を、例えば
、画素データ毎に減算して、その減算結果の総和が最小
値となるように夫々の画像データの接合位置アドレスを
決定し、この接合位置アドレス情報に基づき合成画像デ
ータを自動的に作成して接合部分の正確に合致したハー
ドコピーを得、ＬＳＩチップの検査工程に要する時間を
極めて短い時間とすることを可能とする顕微鏡撮影装置
における画像作成方法を提供することを目的とする。[Object of the Invention] The present invention has been made to solve the above-mentioned technical problem, and is capable of determining the quality of, for example, the pattern of an LSI chip using a photographing device such as a solid-state camera attached to a microscope. When photographing the LSI chip for each part, after photographing the LSI chip so that some of the image data of each part overlaps, a part of the image data of each of the overlapping parts is, for example, divided into pixel data. The joint position address of each image data is determined by subtraction so that the sum of the subtraction results is the minimum value, and composite image data is automatically created based on this joint position address information to accurately identify the joint part. It is an object of the present invention to provide an image creation method in a microscope photographing device, which makes it possible to obtain a matching hard copy and extremely shorten the time required for an LSI chip inspection process.

［目的を達成するための手段］ 前記の目的を達成するために、本発明は顕微鏡の接眼部
位に画素に対応して多数の光電変換部から構成されるイ
メージセンサを内装する撮影装置を取着して被写体の画
像を撮影する顕微鏡撮影装置における画像作成方法であ
って、画像を担持した被写体を部分毎に且つ当該部分毎
に撮影される画像の一部分が重複するように移動し順次
撮影して夫々の部分画像に対応する部分画像データを得
る第１の工程と、一の部分画像データの中、相互に重複
する部分の画像データから所定範囲の第１の画像データ
を選択的に抽出する第２の工程と、当該一の部分画像デ
ータと重複する部分を共有する他の部分画像データのそ
の重複する部分画像データから前記第１画像データと同
範囲の第２の画像データを選択的に抽出する第３の工程
と、前記第１画像データから前記第２画像データを減算
した時の減算値が所定値以下の値であった時に前記第１
画像データと第２画像データとを合致するようにして前
記一の部分画像データと他の部分画像データとを合成し
て合成画像データを作成する第４の工程とを含み、この
ようにして合成された合成画像データに基づき可視画像
を再生することを特徴とする。[Means for Achieving the Object] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention attaches an imaging device equipped with an image sensor composed of a large number of photoelectric conversion units corresponding to pixels to the eyepiece part of a microscope. This is an image creation method using a microscope photographing device for photographing an image of a subject, in which the subject carrying an image is moved and sequentially photographed part by part and in such a way that a part of the image photographed for each part overlaps. a first step of obtaining partial image data corresponding to each partial image; and a second step of selectively extracting a predetermined range of first image data from mutually overlapping portions of one partial image data. Step 2, and selectively extracting second image data in the same range as the first image data from the overlapping partial image data of other partial image data that shares an overlapping portion with the first partial image data. a third step of subtracting the second image data from the first image data, and when the subtracted value is a predetermined value or less,
a fourth step of synthesizing the first partial image data and the other partial image data so as to match the image data and the second image data to create composite image data; The present invention is characterized in that a visible image is reproduced based on the synthesized image data.

［実施態様］ 次に、本発明に係る顕微鏡撮影装置における画像作成方
法についてＬＳＩチップのパターンの撮影に関連して好
適な実施態様を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳
細に説明する。[Embodiments] Next, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings regarding the image creation method in the microscope imaging device according to the present invention in connection with imaging the pattern of an LSI chip.

第１図は、参照符号１０で示す本発明に係る画像作成方
法を実施するための顕微鏡撮影装置の概略構成図である
。当該顕微鏡撮影装置１０は基本的には顕微鏡１２によ
って観察される画像を撮影する画像撮影部１４と、撮影
した画像をモニタ１６に表示し、あるいはハードコピー
として再生する画像処理部１８とから構成される。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a microscope photographing apparatus designated by reference numeral 10 for carrying out the image creation method according to the present invention. The microscope photographing device 10 basically comprises an image photographing section 14 that photographs images observed by a microscope 12, and an image processing section 18 that displays the photographed images on a monitor 16 or reproduces them as a hard copy. Ru.

画像撮影部１４は顕微鏡１２と固体カメラ２０とを含み
、顕微鏡１２はテストピースとしてのＬＳＩ２２を載置
する載物台２３と、ＬＳＩ２２のＬＳＩチップ２４に対
向して配置される対物レンズ部２６と、当該対物レンズ
部２６を矢印方向に摺動して焦点を調節する焦点調節螺
子２８と、照明光３６を筒鞘部３２の中に配設されるハ
ーフミラ−３４を介して前記ＬＳＩチップ２４に照明す
る光源３０と、ＬＳＩチップ２４からの反射光４０を固
体カメラ２０へ導く接眼レンズ部３８とから構成される
。この場合、載物台２３は図示しないスライド機構によ
り矢印Ａ若しくはＢ方向またはこれらと直交する矢印Ｃ
若しくはＤ方向にスライド可能に構成され、これによっ
てＬＳＩチップ２４の全面の撮影が可能である。そして
、ＬＳＩチップ２４からの反射光４０は固体カメラ２０
を構成する固体撮像素子としての、例えば、ＣＣＤ４２
に導入される。このＣＣＤ４２は画素に対応する光電変
換部が、例えば、数十万個から構成され、ＣＣＤ４２か
らの映像信号は信号線４４を通じ画像処理部１８を構成
するアナログインタフェース４６を介してＡ／Ｄ変換器
４８に導入される。The image capturing section 14 includes a microscope 12 and a solid-state camera 20, and the microscope 12 includes a stage 23 on which an LSI 22 as a test piece is placed, and an objective lens section 26 disposed opposite to the LSI chip 24 of the LSI 22. , a focus adjustment screw 28 that adjusts the focus by sliding the objective lens section 26 in the direction of the arrow; and a half mirror 34 disposed in the cylindrical sheath section 32 to direct the illumination light 36 to the LSI chip 24. It is composed of a light source 30 for illuminating, and an eyepiece section 38 that guides reflected light 40 from the LSI chip 24 to the solid-state camera 20. In this case, the stage 23 is moved in the direction of arrow A or B or in the direction of arrow C perpendicular to these by a slide mechanism (not shown).
Alternatively, it is configured to be slidable in the D direction, thereby making it possible to photograph the entire surface of the LSI chip 24. The reflected light 40 from the LSI chip 24 is reflected by the solid-state camera 20.
For example, a CCD 42 as a solid-state image sensor constituting the
will be introduced in This CCD 42 is composed of, for example, several hundred thousand photoelectric conversion units corresponding to pixels, and the video signal from the CCD 42 is sent to an A/D converter via a signal line 44 and an analog interface 46 that constitutes the image processing unit 18. introduced in 48.

前記画像処理部１８は画像入力部５０と信号処理部５２
および画像出力部５４とから基本的に構成され、これら
画像入力部５０、信号処理部５２および画像出力部５４
は前記固体カメラ２０と共にオペレーションパネル５６
に設定された条件によってＣＰＵ５８の制御下に動作す
る。The image processing section 18 includes an image input section 50 and a signal processing section 52.
It basically consists of an image input section 50, a signal processing section 52, and an image output section 54.
is an operation panel 56 together with the solid-state camera 20.
It operates under the control of the CPU 58 according to the conditions set.

Ａ／Ｄ変換器４８において、デジタル画像データとされ
た映像信号はアドレスコントローラ６１の措令のもとに
信号処理部５２を構成する第１および第２フレームメモ
リ６０ａ、６０ｂに順次入力される。第１および第２フ
レームメモリ６０ａ、６０ｂに入力された画像データは
画像出力部５４を構成する電子スイッチ６２の第１端子
６２ａに導入されると共に接合アドレス決定回路６４に
導入される。この場合、接合アドレス決定回路６４は第
１フレームメモリ６０ａと第２フレームメモリ６０ｂに
格納されている画像データの中、重畳して撮影された画
像データの一部の画像データに対し所定演算を行って第
１乃至第２フレームメモリ６０ａ、６０ｂに格納されて
いる画像データを接合すべきアドレスデータ（以下、接
合アドレスデータという）を決定する。このようにして
決定された接合アドレスデータはアドレスコントローラ
６１に送給され、アドレスコントローラ６１は決定され
た接合アドレスデータに基づき第１および第２フレーム
メモリ６０ａ、６０ｂに格納されている画像データを合
成して第３フレームメモリ６６に導入する。第３フレー
ムメモリ６６に導入された合成画像データ、すなわち、
ＬＳＩチップ２４の全面に対応する画像データは電子ス
イッチ６２の第２端子６２ｂに導入されると共に、ハー
ドコピーインタフェース６８を介してハードコピー装置
７０に導入され、ＬＳＩチップ２４の全面に対応するハ
ードコピーとして出力される。In the A/D converter 48, the video signal converted into digital image data is sequentially input to first and second frame memories 60a and 60b constituting the signal processing section 52 under the command of the address controller 61. The image data input to the first and second frame memories 60a and 60b are introduced into the first terminal 62a of the electronic switch 62 constituting the image output section 54 and also into the junction address determination circuit 64. In this case, the splicing address determination circuit 64 performs a predetermined operation on some image data of the image data that has been photographed in a superimposed manner among the image data stored in the first frame memory 60a and the second frame memory 60b. Address data (hereinafter referred to as splicing address data) to which the image data stored in the first and second frame memories 60a and 60b should be spliced is determined. The joint address data determined in this way is sent to the address controller 61, and the address controller 61 combines the image data stored in the first and second frame memories 60a and 60b based on the determined joint address data. and introduces it into the third frame memory 66. The composite image data introduced into the third frame memory 66, that is,
The image data corresponding to the entire surface of the LSI chip 24 is introduced to the second terminal 62b of the electronic switch 62, and is also introduced to the hard copy device 70 via the hard copy interface 68, and the image data corresponding to the entire surface of the LSI chip 24 is input to the second terminal 62b of the electronic switch 62. is output as

一方、前記電子スイッチ６２は単極双投型のスイッチで
あってその共通端子６２ｃが第１端子６２ａ若しくは第
２端子６２ｂのいずれかの端子に接続され、第１および
第２フレームメモリ６０ａ、６０ｂに格納された画像デ
ータの中のいずれかの画像データまたは第３フレームメ
モリ６６に格納された合成画像データがＤ／Ａ変換器７
２を介してモニタ１６に表示される。On the other hand, the electronic switch 62 is a single-pole double-throw switch, and its common terminal 62c is connected to either the first terminal 62a or the second terminal 62b, and the electronic switch 62 is connected to the first and second frame memories 60a and 60b. Either one of the image data stored in the image data or the composite image data stored in the third frame memory 66 is transferred to the D/A converter 7.
2 on the monitor 16.

本実施態様に係る画像作成方法を実施する顕微鏡撮影装
置は基本的には以上のように構成されるものであり、次
にその作用並びに効果について説明する。The microscope photographing apparatus that implements the image creation method according to the present embodiment is basically constructed as described above, and its functions and effects will be explained next.

先ず、テストピースとしてのＬＳＩ２２を顕微鏡１２を
構成する載物台２３に載置する。この場合、ＬＳＩ２２
の略中央部にはシリコンウェハー上にトランジスタ、ダ
イオード、コンデンサ等の電気回路素子並びにコンタク
トパターンが形成されたＬＳＩチップ２４が固着されて
いる。当該ＬＳＩチップ２４に光源３０から照明光３６
を照射する。First, the LSI 22 as a test piece is placed on the stage 23 that constitutes the microscope 12 . In this case, LSI22
An LSI chip 24 in which electrical circuit elements such as transistors, diodes, capacitors, and contact patterns are formed on a silicon wafer is fixed approximately at the center of the wafer. Illumination light 36 is applied to the LSI chip 24 from a light source 30.
irradiate.

光源３０からの照明光３６は筒鞘部３２に照明光３６の
光路に対して４５°に配置されたハーフミラ−３４によ
って反射され対物レンズ部２６を介してＬＳＩチップ２
４の表面を照明する。ＬＳＩチップ２４からの反射光４
０は再び対物レンズ部２６、ハーフミラ−３４を介して
接眼レンズ部３８へと導かれ、固体カメラ２０を構成す
るＣＣＤ４２の受光面４２ａに導入される。Illumination light 36 from the light source 30 is reflected by a half mirror 34 arranged at 45 degrees with respect to the optical path of the illumination light 36 on the cylindrical sheath portion 32, and is reflected by the LSI chip 2 via the objective lens portion 26.
Illuminate the surface of 4. Reflected light 4 from LSI chip 24
0 is again guided to the eyepiece section 38 via the objective lens section 26 and the half mirror 34, and introduced into the light receiving surface 42a of the CCD 42 that constitutes the solid-state camera 20.

次いで、ＣＰ　Ｕ５８の制御下に所定の絞り開度、シャ
ッタースピードに調節された固体カメラ２０によって撮
影がなされる。そして、ＣＣＤ４２に導入されたＬＳＩ
チップ２４の反射光４０は映像信号に変換され、信号線
４４を介して画像処理部１８の中、画像入力部５０に導
入される。画像入力部５０に導入された映像信号はアナ
ログインタフェース４６においてその振幅および直流レ
ベルが調節された後、Ａ／Ｄ変換器４８に導入される。Then, under the control of the CPU 58, the solid-state camera 20 is adjusted to a predetermined aperture opening and shutter speed to take a picture. And the LSI introduced into CCD42
The reflected light 40 of the chip 24 is converted into a video signal and introduced into the image input section 50 in the image processing section 18 via the signal line 44. The video signal introduced into the image input section 50 is introduced into the A/D converter 48 after its amplitude and DC level are adjusted at the analog interface 46 .

Ａ／Ｄ変換器４８に導入されたアナログ画像信号は信号
処理部５２を構成する第１フレームメモリ６０ａに導入
される。この場合、第１フレームメモリ６０ａに導入さ
れたデジタル画像データは電子スイッチ６２の第１端子
６２ａ１共通端子６２ｃを介しＤ／Ａ変換器７２に導入
されアナログ画像信号に変換された後に前記ＬＳＩチッ
プ２４の電気回路素子並びに配線パターンに対応する画
像としてモニタ１６に表示される。そこで、オペレータ
はモニタ１６の画像を視認しながら顕微鏡１２の焦点調
節螺子２８を回動して対物レンズ部２６を矢印方向に進
退させ、当該顕微鏡撮影装置１０の焦点を調節する。な
お、顕微鏡１２の焦点の調節はこのようにモニタ１６に
表示させる方法ではなく、例えば、前記ＣＣＤ４２の受
光面４２ａにすりガラス等を配設して当該すりガラスに
映されるＬＳＩチップ２４に対応する画像が鮮明となる
ように焦点調節螺子２８を調節する方法としてもよいこ
とは勿論である。The analog image signal introduced into the A/D converter 48 is introduced into a first frame memory 60a that constitutes the signal processing section 52. In this case, the digital image data introduced into the first frame memory 60a is introduced into the D/A converter 72 via the first terminal 62a1 of the electronic switch 62 and the common terminal 62c, and is converted into an analog image signal. is displayed on the monitor 16 as an image corresponding to the electrical circuit elements and wiring patterns. Therefore, while viewing the image on the monitor 16, the operator rotates the focus adjustment screw 28 of the microscope 12 to move the objective lens section 26 forward and backward in the direction of the arrow, thereby adjusting the focus of the microscope photographing device 10. Note that the focus of the microscope 12 is not adjusted by displaying it on the monitor 16 as described above, but by, for example, disposing a ground glass or the like on the light-receiving surface 42a of the CCD 42 and displaying an image corresponding to the LSI chip 24 on the ground glass. Of course, it is also possible to adjust the focusing screw 28 so that the image becomes sharp.

このようにして顕微鏡１２と固体カメラ２０の焦点調節
をした後、実際の撮影を開始する。今、ＬＳＩチップ２
４に形成されたパターン等が、第２図に示すように、第
１パターン８０、第２パターン８２からなるパターン８
４であり、当８亥パターン８４は矢印Ａ方向（第１図並
びに第２図参照）に延在しているものとする。さらに、
固体カメラ２０による１回の撮影領域は、第３図に示す
ように、二点鎖線で囲繞される領域８６であるものとす
る。従って、この場合において、ＬＳＩチップ２４を構
成するパターン８４の全面を撮影するには、先ず、第３
図中、左側の領域８８を撮影し、次に、顕微鏡の載物台
２３を矢印Ａ方向にスライドさせて領域９０を撮影する
ようにすればよい。After adjusting the focus of the microscope 12 and solid-state camera 20 in this way, actual photographing is started. Now LSI chip 2
As shown in FIG.
4, and the pattern 84 extends in the direction of arrow A (see FIGS. 1 and 2). moreover,
Assume that the area photographed once by the solid-state camera 20 is an area 86 surrounded by a two-dot chain line, as shown in FIG. Therefore, in this case, in order to photograph the entire surface of the pattern 84 constituting the LSI chip 24, the third
In the figure, a region 88 on the left side may be photographed, and then a region 90 may be photographed by sliding the stage 23 of the microscope in the direction of arrow A.

ここで、幅Ｅは領域８８と領域９０を積極的に重畳させ
て撮影した幅である（以下、重畳幅Ｅという）。Here, the width E is the width obtained by actively overlapping the area 88 and the area 90 (hereinafter referred to as the overlapping width E).

このようにして撮影された領域８８に対応する画像デー
タＰ、は第１フレームメモリ６０ａに格納され（後述す
る第４図フローチャート、ＳＴＰ１参照）、領域９０に
対応する画像データＰβは第２フレームメモリ６０ｂに
格納される（同じくフローチャート、５ＴＰ２参照）、
従って、第１フレームメモリ６０ａに格納される画像デ
ータＰ、は、第５図ａに表示された画像Ｐ、に対応し、
第２フレームメモリ６０ｂに格納された画像データＰβ
は第５図すに表示された画像Ｐｂに対応する。The image data P corresponding to the area 88 photographed in this way is stored in the first frame memory 60a (see STP1 in the flowchart in FIG. 4 described later), and the image data Pβ corresponding to the area 90 is stored in the second frame memory 60a. 60b (see also flowchart, 5TP2),
Therefore, the image data P stored in the first frame memory 60a corresponds to the image P displayed in FIG.
Image data Pβ stored in the second frame memory 60b
corresponds to the image Pb displayed in FIG.

次いで、接合アドレス決定回路６４における前記画像デ
ータＰ、と画像データＰβとを正確に接合するためのア
ドレスデータの作成方法について第４図のフローチャー
トを参照しながら説明する。なお、第４図に示すフロー
チャートにおいては、当該接合アドレスデータの作成工
程（ＳｒＦ３乃至７）以外に前記した画像の読取工程（
ＳＴＰＩ、２）、画像の接合工程（ＳｒＦ８）および画
像の再生工程（ＳｒＦ２）も含まれている。Next, a method for creating address data for accurately joining the image data P and image data Pβ in the joining address determination circuit 64 will be explained with reference to the flowchart of FIG. In addition, in the flowchart shown in FIG. 4, in addition to the step of creating the junction address data (SrF3 to SrF7), the above-mentioned image reading step (
STPI, 2), image bonding step (SrF8) and image reproduction step (SrF2) are also included.

そこで、先ず、両画像Ｐ−１Ｐｂの比較幅Ｆを選択する
。この比較幅Ｆは、第６図の７１ツチング部に示すよう
に、重畳幅已に対して次の第（１）式を満足するように
狭い幅に設定する（ＳｒＦ３）。Therefore, first, a comparison width F of both images P-1Pb is selected. This comparison width F is set to a narrow width so as to satisfy the following equation (1) with respect to the superimposed width, as shown in the cutting part 71 in FIG. 6 (SrF3).

ＥＬＦ　　　　　　　　　　　　　　　・・・（１）次
いで、画像Ｐ、（画像データとしてはＰ、）と画像ｐｈ
　　（画像データとしてはＰ＃）の原点をＯ１全幅をＸ
ｏとした時、座標軸■に対応するｉを変数として次の第
（２）式に示す演算を行う（ＳｒＦ４）。ELF...(1) Next, image P, (P as image data) and image ph
The origin of (P# as image data) is O1 full width
When o, the calculation shown in the following equation (2) is performed using i corresponding to the coordinate axis ■ as a variable (SrF4).

当該第（２）式の意味は画像Ｐ、に対応する画像データ
Ｐ−（ｉ）の中、座標軸！（第６図参照）上の座標点１
＝ｘｏ　−Ｆ乃至ｊ　＝　Ｘ　ｏまでの夫々の画素デー
タから画像Ｐ１に対応する画像データＰＩＯ中、座標点
ｉ−ｏ乃至ｉ＝Ｆまでの夫々の画素データを位置的に対
応させて減算した結果がＰ、（以下、総差Ｐ０という）
であることを意味している。換言すれば、第６図ａに示
す画像Ｐ１の中、ハツチング部を構成する夫々の画素デ
ータから第６図すに示す画像Ｐ、の中、ハツチング部を
構成し且つ対応する位置に存在する夫々の画素データを
減算した結果を意味している。なお、実際には座標軸Ｉ
に直交する座標軸Ｊを導入して各画素データの減算を行
うように構成しているが、数式が極めて煩雑なものとな
るので本説明においては座標軸Ｉを考慮することによっ
てのみハツチング部の全ての画素データが減算出来るも
のとしている。このようにして算出した第１の総差Ｐ６
は接合アドレス決定回路６４の中、メモリ６４ａに格納
しておく。The meaning of the equation (2) is that the coordinate axis in the image data P-(i) corresponding to the image P! (See Figure 6) Upper coordinate point 1
= xo −F to j = X In the image data PIO corresponding to image P1, each pixel data from coordinate point i-o to i=F is subtracted by making them correspond in position. The result is P (hereinafter referred to as the total difference P0)
It means that. In other words, from each pixel data constituting the hatched part in the image P1 shown in FIG. This means the result of subtracting the pixel data of . In addition, actually the coordinate axis I
The configuration is such that each pixel data is subtracted by introducing a coordinate axis J that is orthogonal to It is assumed that pixel data can be subtracted. The first total difference P6 calculated in this way
is stored in the memory 64a in the junction address determination circuit 64.

次に、第７図すに示すように、画像Ｐｂ上のハツチング
部に対応する比較幅Ｆを座標軸Ｉ上を１ステツプだけ、
図中、右側にずらして総差演算（第（３）式参照）を行
い、次の総差Ｐ、を算出し前記メモリ６４ａに格納して
おく。Next, as shown in FIG. 7, the comparison width F corresponding to the hatched area on the image Pb is changed by one step on the coordinate axis I.
In the figure, the total difference calculation (see equation (3)) is performed by shifting to the right side in the figure, and the next total difference P is calculated and stored in the memory 64a.

このようにして座標軸Ｉ上を１ステツプ（１アドレス）
ずつずらして連続的に総差演算を行い、第３乃至第ｎの
総差Ｐ２乃至Ｐ７−１を順次メモリ６４ａに格納してお
く、この場合、第７図Ｃに示すように、座標軸■上の座
標点ｍは座標点Ｆ＋ｍが前記重畳幅Ｅの図中、右端に対
応する座標点とし、第７図ｄに示すように、座標点Ｆ＋
ｎは重畳幅Ｅを超える座標点に設定している。なお、座
標点ｍ乃至Ｆ＋ｍに対応する演算式を第（４）式に示し
、座標点ｎ乃至Ｆ＋ｎに対応する演算式を第（５）式に
示す（以上、５ＴＰ５）。In this way, take one step (one address) on the coordinate axis I.
The total difference calculation is performed continuously by shifting the total difference by one step at a time, and the third to nth total differences P2 to P7-1 are sequentially stored in the memory 64a.In this case, as shown in FIG. 7C, on the coordinate axis The coordinate point m is the coordinate point F+m corresponding to the right end in the diagram of the superimposition width E, and as shown in FIG. 7d, the coordinate point F+
n is set to a coordinate point that exceeds the superimposition width E. Note that the arithmetic expressions corresponding to coordinate points m to F+m are shown in Equation (4), and the arithmetic expressions corresponding to coordinate points n to F+n are shown in Equation (5) (hereinafter referred to as 5TP5).

１＝Ｘ６−ド　　　　　　　　　Ｃｎ そこで、次に、このようにしてメモリ６４ａに記憶した
総差Ｐ０乃至Ｐ１の中、最も値の小さい総差を抽出する
（ＳＴＰ６）、この場合、総差の最も小さい値は、第６
図並びに第７図から諒解されるように、画像Ｐ、のハツ
チング部の画像と画像Ｐ、のハツチング部の画像が合同
である場合、すなわち、第７図ａのハツチング部に合同
である第７図Ｃに対応する場合の総差Ｐ７が最小の総差
であることが諒解されよう。1 = is the 6th
As can be understood from the figure and FIG. 7, when the image of the hatched part of image P and the image of the hatched part of image P are congruent, that is, the 7th part that is congruent with the hatched part of FIG. It will be appreciated that the total difference P7 corresponding to diagram C is the minimum total difference.

従って、画像Ｐ、の接合線とすべき接合アドレスデータ
は座標点ｉ＝Ｆ＋ｍとすればよい（ＳＴＰ７）。Therefore, the junction address data to be used as the junction line of the image P may be the coordinate point i=F+m (STP7).

このようにして決定された接合アドレスデータはアドレ
スコントローラ６１に導入されアドレスコントローラ６
１の制御の下に第１フレームメモリ６０ａ並びに第２フ
レームメモリ６０ｂに格納されていた画像データＰ、と
Ｐｐとが画像データＰγとして正確に合成される（ＳＴ
Ｐ８）。The joint address data determined in this way is introduced into the address controller 61, and the address controller 6
1, the image data P and Pp stored in the first frame memory 60a and the second frame memory 60b are accurately synthesized as image data Pγ (ST
P8).

この場合、第３フレームメモリ６６に導入された合成後
の画像データＰγは電子スイッチ６２の中、第２端子６
２ｂ１共通端子６２ｃ並びにＤ／Ａ変換器７２を介して
モニタ１６上に画像を表示することが出来る。従って、
オペレータはモニタ１６に表示された画像が正確に接続
されている画像であると確認した場合にはオペレーショ
ンパネル５６を介して当該画像をハードコピーすべきこ
とをＣＰＵ５８に命令する。ＣＰ　Ｕ５８は当該命令を
受けた後、ハードコピーインタフェース６８を介してハ
ードコピー装置に前記第３フレームメモリ６６に格納さ
れた合成画像データＰγを導入する。In this case, the combined image data Pγ introduced into the third frame memory 66 is transferred to the second terminal 6 in the electronic switch 62.
Images can be displayed on the monitor 16 via the 2b1 common terminal 62c and the D/A converter 72. Therefore,
When the operator confirms that the image displayed on the monitor 16 is an correctly connected image, he instructs the CPU 58 via the operation panel 56 to make a hard copy of the image. After receiving the command, the CPU 58 introduces the composite image data Pγ stored in the third frame memory 66 into the hard copy device via the hard copy interface 68.

この場合、ハードコピー装置７０によって接合部位が正
確に接合され且つ第２図に示す画像と略相似の拡大画像
を得ることが出来る。オペレータはこのようにして再生
された拡大画像によって前記ＬＳＩチップ２４のコンタ
クトパターン等の良否を容易に判定することが可能であ
る。In this case, the hard copy device 70 can accurately join the joining parts and obtain an enlarged image substantially similar to the image shown in FIG. The operator can easily determine the quality of the contact pattern, etc. of the LSI chip 24 using the enlarged image reproduced in this manner.

なお、本実施態様においては、総差の計算を第（１）式
に示すように一次の総差演算としているが、次の第（６
）式に示すように、二次の総差演算として接合アドレス
の決定をさらに容易にすることも可能であることは謂う
までもない、また、第（７）式に示すように差の絶対値
の総和としてもよい。In addition, in this embodiment, the calculation of the total difference is performed as a first-order total difference calculation as shown in equation (1), but the following (6th
) As shown in equation (7), it goes without saying that it is possible to further facilitate the determination of the junction address by performing a quadratic total difference operation.Also, as shown in equation (7), the absolute value of the difference It may be the sum of

Σ　（Ｐ、（ｉ）−Ｐｐ（ｉ））”　　　　　・・・（
６）Σ　ｌ　Ｐ−（ｉ）　　−Ｐｐ　（ｉ）　　ｌ　　
　　　　−（７）また、第１フレームメモリ６０ａ並び
に第２フレームメモリ６０ｂに導入する画像データＰ８
、Ｐ、はＬＳＩチップ２４のパターンを多重に映し込ん
だ平均の画像データとして画像のノイズを低減させ、Ｓ
／Ｎ比を向上させた後に画像の合成を行うように制御す
ることも出来る。さらに、演算に用いる画素は、全画素
ではなく間引いたものでもよい。Σ(P,(i)-Pp(i))"...(
6) Σ l P-(i) -Pp (i) l
-(7) Image data P8 introduced into the first frame memory 60a and the second frame memory 60b
, P is the average image data obtained by multiplexing the pattern of the LSI chip 24 to reduce image noise, and S
It is also possible to perform control so that the images are combined after improving the /N ratio. Furthermore, the pixels used in the calculation may be thinned out instead of all pixels.

［発明の効果コ 以上のように、本発明によれば、固体カメラを取着した
顕微鏡撮影装置において、被写体、例えば、ＬＳＩチッ
プを部分毎に且つこの部分毎の画像の一部が重複するよ
うに撮影した後、重複部分に対応する夫々の画像データ
の一部を、例えば、画素データ毎に減算処理してその減
算結果の総和が最小値となるように夫々の画像データの
接合アドレスを決定し、この接合アドレス情報に基づき
合成画像データを自動的に作成している。このため、こ
の合成画像データに基づき作成されたハードコピーはそ
の接合部分が正確に合致している。従って、当該接合部
分の正確に合致したハードコピーによりＬＳＩチップの
パターン接続並びに電気回路素子の良否の判定を容易に
実施することが出来る。このように、本発明によれば、
合成画像作成までを極めて短時間に行うことが出来るの
で、これによりＬＳＩチップの検査工程を大幅に短縮出
来、その結果、製造コストの顕著な低減が可能である。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, in a microscope photographing device equipped with a solid-state camera, an object, for example, an LSI chip, can be photographed in sections, and the images of each section can be partially overlapped. After photographing, a part of each image data corresponding to the overlapping part is subtracted, for example, for each pixel data, and the joining address of each image data is determined so that the sum of the subtraction results becomes the minimum value. Then, composite image data is automatically created based on this joint address information. Therefore, in a hard copy created based on this composite image data, the joint portions match exactly. Therefore, it is possible to easily perform the pattern connection of the LSI chip and determine the quality of the electric circuit element by using the hard copy that accurately matches the joint portion. Thus, according to the present invention,
Since it is possible to create a composite image in an extremely short time, it is possible to significantly shorten the inspection process for LSI chips, and as a result, it is possible to significantly reduce manufacturing costs.

以上、本発明について好適な実施態様を挙げて説明した
が、本発明はこの実施態様に限定されるものではなく、
例えば、接合すべき画像の数を２を超える数にする等、
本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良並び
に設計の変更が可能なことは勿論である。Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments.
For example, increasing the number of images to be combined to more than 2, etc.
Of course, various improvements and changes in design are possible without departing from the gist of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明に係る画像作成方法を実施する顕微鏡撮
影装置の概略構成図、 第２図はＬＳＩチップ上に形成されるパターンの模式図
、 第３図は第２図に示すＬＳＩチップのパターンを当該顕
微鏡撮影装置によって撮影する場合の分割領域を示す説
明図、 第４図は本発明に係る画像作成方法を説明するフローチ
ャート、 第５図乃至第７図は当該顕微鏡撮影装置の中、接合アド
レス決定回路の作用の説明図である。 １０・・・顕微鏡撮影装置　　１２・・・顕微鏡１４・
・・画像撮影部　　　　１６・・・モニタ１８・・・画
像処理部　　　　２０・・・固体カメラ２２・・・ＬＳ
Ｉ　　　　　　　２３・・・載物台２４・・・ＬＳＩチ
ップ　　　２６・・・対物レンズ部２８・・・焦点調節
螺子　　　３０・・・光源３２・・・筒鞘部　　　　　
　３４・・・ハーフミラ−３６・・・照明光　　　　　
　３８・・・接眼レンズ部４０・・・反射光　　　　　
　４２・・・ＣＣＤ４８・・・Ａ／Ｄ変換器　　　５０
・・・画像入力部５２・・・信号処理部　　　　５４・
・・画像出力部５６・・・オペレーションパネル ５８・・・ＣＰＵ ６０ａ、６０ｂ・・・フレームメモリ ６２・・・電子スイッチ ６４・・・接合アドレス決定回路 ６６・・・フレームメモリ　　７０・・・ハードコヒー
装置特許出願人　　　　富士写真フィルム株式会社！FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a microscopic imaging device that implements the image creation method according to the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram of a pattern formed on an LSI chip, and FIG. 3 is a schematic diagram of a pattern formed on an LSI chip shown in FIG. 2. An explanatory diagram showing divided regions when a pattern is photographed by the microscope photographing device, FIG. 4 is a flowchart explaining the image creation method according to the present invention, and FIGS. FIG. 3 is an explanatory diagram of the operation of the address determination circuit. 10... Microscope photographing device 12... Microscope 14.
...Image capturing section 16...Monitor 18...Image processing section 20...Solid-state camera 22...LS
I 23... Stage 24... LSI chip 26... Objective lens part 28... Focus adjustment screw 30... Light source 32... Cylinder sheath part
34...Half mirror-36...Illumination light
38... Eyepiece part 40... Reflected light
42...CCD48...A/D converter 50
...Image input section 52...Signal processing section 54.
. . . Image output section 56 . . . Operation panel 58 . . . CPU 60a, 60b . Device patent applicant Fuji Photo Film Co., Ltd.!

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）顕微鏡の接眼部位に画素に対応して多数の光電変
換部から構成されるイメージセンサを内装する撮影装置
を取着して被写体の画像を撮影する顕微鏡撮影装置にお
ける画像作成方法であって、画像を担持した被写体を部
分毎に且つ当該部分毎に撮影される画像の一部分が重複
するように移動し順次撮影して夫々の部分画像に対応す
る部分画像データを得る第１の工程と、一の部分画像デ
ータの中、相互に重複する部分の画像データから所定範
囲の第１の画像データを選択的に抽出する第２の工程と
、当該一の部分画像データと重複する部分を共有する他
の部分画像データのその重複する部分画像データから前
記第１画像データと同範囲の第２の画像データを選択的
に抽出する第３の工程と、前記第１画像データから前記
第２画像データを減算した時の減算値が所定値以下の値
であった時に前記第１画像データと第２画像データとを
合致するようにして前記一の部分画像データと他の部分
画像データとを合成して合成画像データを作成する第４
の工程とを含み、このようにして合成された合成画像デ
ータに基づき可視画像を再生することを特徴とする顕微
鏡撮影装置における画像作成方法。(1) An image creation method in a microscope photographing device in which a photographing device incorporating an image sensor composed of a large number of photoelectric conversion units corresponding to pixels is attached to an eyepiece part of the microscope to photograph an image of a subject. a first step of moving and sequentially photographing the object carrying the image part by part so that a part of the image photographed for each part overlaps to obtain partial image data corresponding to each partial image; A second step of selectively extracting a predetermined range of first image data from mutually overlapping portions of the one partial image data, and sharing the overlapping portion with the one partial image data. a third step of selectively extracting second image data in the same range as the first image data from the overlapping partial image data of other partial image data; and a third step of selectively extracting the second image data from the first image data. When the subtracted value when subtracting is less than a predetermined value, the first image data and the second image data are made to match, and the one partial image data and the other partial image data are combined. The fourth step is to create composite image data using
A method for creating an image in a microscope photographing apparatus, comprising the steps of: and reproducing a visible image based on the composite image data synthesized in this manner.