JPH01286349A - 集積回路の冷却装置 - Google Patents

集積回路の冷却装置

Info

Publication number
JPH01286349A
JPH01286349A JP63116646A JP11664688A JPH01286349A JP H01286349 A JPH01286349 A JP H01286349A JP 63116646 A JP63116646 A JP 63116646A JP 11664688 A JP11664688 A JP 11664688A JP H01286349 A JPH01286349 A JP H01286349A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pipe
integrated circuit
refrigerant
heat
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63116646A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Komatsu
小松　敏明
Hiroshi Sano
宏 佐野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
NEC Computertechno Ltd
Original Assignee
NEC Corp
NEC Computertechno Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, NEC Computertechno Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP63116646A priority Critical patent/JPH01286349A/ja
Publication of JPH01286349A publication Critical patent/JPH01286349A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子装置に使用される集積回路の冷却装置に関
し、特に記憶装置のように、１個の発熱量が低いが大量
にプリント配線板上に搭載される集積回路の冷却装置に
関する。
〔従来の技術〕
電子装置の１部を構成する記憶装置に使用するプリント
配線板上には、ランタムアクセスメモリ（Ｒ，ＡＭ）等
のメモリ系やその制御系からなる複数種類の集積回路が
多数搭載される。そのような電子装置の中で、特に超大
型の電子装置では、制御系の集積回路の発熱量が強制空
冷方式による冷却の限界奮起えているため、水冷方式に
よる冷却装置の採用が活発に行われている。
一方、１個１個の発熱量が低いが、１枚のプリント配線
板に搭載する数が多いメモリ系の集積回路の冷却方式に
ついては、強制空冷方式の冷却装置が効率の面から最も
適している。従って、制御系の集積回路には水冷方式の
冷却装置を、メモリ系の集積回路には空冷方式の冷却装
置を採用することが行われている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述したように、一つの電子装置の中に制御系の集積回
路に対する水冷方式の冷却装［ｆｔと、メモリ系の集積
回路に対する空冷方式の冷却装置と全混在させることは
、水冷方式のメリットを失うこととなる。一方、搭載数
の多いメモリ系の集積回路に対して水冷方式の冷却装置
を採用すると、その構造が複雑となるため、コスト高の
要因となる。
本発明が解決しようとする課題、換言すれば本発明の目
的は、上述のような従来の集積回路の冷却装置の欠点全
解消して、同一電子装置内において水冷方式と空冷方式
との２方式全混在させず、しかもコスト全低減すること
のできる集積回路の冷却装置を提供することにある。
〔課題全解決するだめの手段〕
本発明の集積回路の冷却装置は、プリント配線板上に装
着した複数個の集積回路のそれぞれの上面に密着して設
けられ上面の中央部に直線状の溝と有する複数個のヒー
トシンクと、前記複数個のヒートシンクのうち同一列に
配設されているヒートシンクの前記溝に挿入され弾性を
有し熱伝導性のよい材料で形成された冷媒循環用管とを
備えている。
〔実施例〕 次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１電冒
施例のＡＡｌｊ断面図である。
第１図および第２図において、本実施例の集積回路の冷
却装置は、プリント配線板１の上に搭載して装着した初
数個の集積回路２のそれぞれの上面にヒートシンク６を
密着して装着している。各ヒートシンク６の上面の中央
には断面がほぼ円形の直線状の溝５が設けられており、
同一列上のヒートシンク６の溝５を貫通して冷媒循環用
管（管）４が配設されている。管４は、内部を通す冷媒
の圧力によって膨張可能な弾性を有し、熱伝導性のよい
材料で形成されている。管４の内部には冷却用の冷媒３
全充填しである。管４は、その両郊１部が冷媒３用の吸
入ロアと排出口８となっている。
上述のような構成を有する冷却装置において、管４の冷
媒の圧力を上けていくと、管４が膨張してヒートシンク
６の溝５と密着する。このため集積回路２と管４の内部
の冷媒３との間の熱伝導によって熱交換が行なわれ、集
積回路２が冷却される。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の集積回路の冷却装置は、
プリント配′ＩＭ板上に光域された集積回路の上面に密
着して設けたヒートシンクの上面の溝の中に、直接に冷
媒循環用の管全通し、この管？流通する冷媒と集積回路
との熱交換を可能としたため、構造が簡単で効率のよい
冷却を行うことができる冷却装置が得られるという効果
がある。また、管を弾性を有する材料で形成しているた
め、集積回路の搭載数が多い場合でも、管が常にすべて
のヒートシンクと密着して熱交換全円滑に行うことがで
き、しかも上記のような構成を採用することによって水
冷方式のみを採用することができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の実施例のＡＡ線断面図である。 ｌ・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・集積回
路、３・・・・・・冷媒、４・・・・・・管、５・・・
・・・溝、６・・・・・・ヒートシンク、７・・・・・
・吸入口、８・・・・・・排出口。 代理人　弁理士　　内　原　　　音

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　プリント配線板上に装着した複数個の集積回路のそれ
    ぞれの上面に密着して設けられ上面の中央部に直線状の
    溝を有する複数個のヒートシンクと、前記複数個のヒー
    トシンクのうち同一列に配設されているヒートシンクの
    前記溝に挿入され弾性を有し熱伝導性のよい材料で形成
    された冷媒循環用管とを備えることを特徴とする集積回
    路の冷却装置。
JP63116646A 1988-05-12 1988-05-12 集積回路の冷却装置 Pending JPH01286349A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63116646A JPH01286349A (ja) 1988-05-12 1988-05-12 集積回路の冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63116646A JPH01286349A (ja) 1988-05-12 1988-05-12 集積回路の冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01286349A true JPH01286349A (ja) 1989-11-17

Family

ID=14692376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63116646A Pending JPH01286349A (ja) 1988-05-12 1988-05-12 集積回路の冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01286349A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997015801A1 (en) * 1995-10-24 1997-05-01 Aavid Engineering, Inc. Liquid cooled heat sink for cooling electronic components
US6351381B1 (en) 2001-06-20 2002-02-26 Thermal Corp. Heat management system
WO2002093339A1 (en) * 2001-05-15 2002-11-21 Mok-Hyoung Lee Heat transfer apparatus using refrigerant and computer having the same
US6773963B2 (en) * 2002-01-16 2004-08-10 Intel Corporation Apparatus and method for containing excess thermal interface material
JP2013187396A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Daikin Ind Ltd パワーモジュール
JP2013229363A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Daikin Ind Ltd パワーモジュール
JP2017228105A (ja) * 2016-06-23 2017-12-28 富士通株式会社 情報処理装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5829516A (en) * 1993-12-15 1998-11-03 Aavid Thermal Products, Inc. Liquid cooled heat sink for cooling electronic components
WO1997015801A1 (en) * 1995-10-24 1997-05-01 Aavid Engineering, Inc. Liquid cooled heat sink for cooling electronic components
WO2002093339A1 (en) * 2001-05-15 2002-11-21 Mok-Hyoung Lee Heat transfer apparatus using refrigerant and computer having the same
US6351381B1 (en) 2001-06-20 2002-02-26 Thermal Corp. Heat management system
US6773963B2 (en) * 2002-01-16 2004-08-10 Intel Corporation Apparatus and method for containing excess thermal interface material
JP2013187396A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Daikin Ind Ltd パワーモジュール
JP2013229363A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Daikin Ind Ltd パワーモジュール
JP2017228105A (ja) * 2016-06-23 2017-12-28 富士通株式会社 情報処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5457342A (en) Integrated circuit cooling apparatus
KR100624092B1 (ko) 컴퓨터
US6496367B2 (en) Apparatus for liquid cooling of specific computer components
US6935419B2 (en) Heat sink apparatus with air duct
TWI289039B (en) Cooling apparatus and electronic equipment incorporating the same
US7613001B1 (en) Heat dissipation device with heat pipe
US20030056941A1 (en) Double heat exchange module for a portable computer
EP0285779A2 (en) Improved cooling system for semiconductor modules
JPH04196395A (ja) 冷却装置を備えた電子計算機
WO2002049106A1 (en) Electronic device unit
KR101609253B1 (ko) 반도체 모듈의 소켓 장치
US6925829B2 (en) Cooling system and electronic apparatus having the same
JPH01286349A (ja) 集積回路の冷却装置
JPH0719992B2 (ja) 基板上に列状に配置された素子への送風装置
CN217523111U (zh) 分层式机柜及服务器冷却装置
JP3422084B2 (ja) 電子装置
US20100014251A1 (en) Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
JP3260584B2 (ja) マルチチップモジュールの冷却機構
TWM633986U (zh) 用於功能擴充卡之水冷散熱模組
JPH0767021B2 (ja) 半導体素子の冷却構造
SU1691913A1 (ru) Радиатор дл охлаждени полупроводниковых приборов
JPS63299258A (ja) 半導体素子の冷却構造
JPH0563118B2 (ja)
CN220858717U (zh) 一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置
JPH0864982A (ja) 電算機