JPH01278778A - 電界効果型トランジスタ - Google Patents
電界効果型トランジスタInfo
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- JPH01278778A JPH01278778A JP63108399A JP10839988A JPH01278778A JP H01278778 A JPH01278778 A JP H01278778A JP 63108399 A JP63108399 A JP 63108399A JP 10839988 A JP10839988 A JP 10839988A JP H01278778 A JPH01278778 A JP H01278778A
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- Pending
Links
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- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 16
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- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
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Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電界効果型トランジスタ、特にその構造に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来の電界効果型トランジスタの構造を第3図に基づい
て説明する。
て説明する。
たとえばp5基板1の表面の所定部分にゲート酸化膜2
を介してゲート電極3を設け、ゲート酸化膜2の両側の
p型基板10表面頭域にn+ドレイン頭頭載およびn+
ソーヌ唄領域を設けてnチャネル型トランジスタを構成
している。このようなnチャネル型トランジスタにおい
ては、ゲートしきい値電圧を制御するために、チャネ/
L/[[にp型の不純物を打ち込んでいる。その際に制
御性を高めるためにp型基板1の不純物濃度は10〜1
0−と低く設定されている。
を介してゲート電極3を設け、ゲート酸化膜2の両側の
p型基板10表面頭域にn+ドレイン頭頭載およびn+
ソーヌ唄領域を設けてnチャネル型トランジスタを構成
している。このようなnチャネル型トランジスタにおい
ては、ゲートしきい値電圧を制御するために、チャネ/
L/[[にp型の不純物を打ち込んでいる。その際に制
御性を高めるためにp型基板1の不純物濃度は10〜1
0−と低く設定されている。
発明が解決しようとする課題
しかし従来の構造では、特に第3図に示すようにn+ド
レインIflfl[4に正バイアスを印加した場合、n
+ソースfiJI[5およびn+ドレイン[4とp型基
板1との界面のpn接合部から、p型基板1に向けて空
乏#*6の伸びが顕著となる。この結果この逆バイアス
空乏頭域内で発生する電子正孔対の数が増加し、空乏@
戚6での発生電流つまりn+ドレイン領域4からp型基
板1へのリーク電流が増加するといった問題があった。
レインIflfl[4に正バイアスを印加した場合、n
+ソースfiJI[5およびn+ドレイン[4とp型基
板1との界面のpn接合部から、p型基板1に向けて空
乏#*6の伸びが顕著となる。この結果この逆バイアス
空乏頭域内で発生する電子正孔対の数が増加し、空乏@
戚6での発生電流つまりn+ドレイン領域4からp型基
板1へのリーク電流が増加するといった問題があった。
本発明は上記問題を解決するものであり、窒乏娯域での
発生電流を抑制することによシ、ソース領域あるいはド
レイン領域もしくはこの両方から基板へのリーク電流を
減少することができる電界効果型トランジスタを提供す
ることを目的とするものである。
発生電流を抑制することによシ、ソース領域あるいはド
レイン領域もしくはこの両方から基板へのリーク電流を
減少することができる電界効果型トランジスタを提供す
ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記問題を解決するため本発明は、ドレイン須坂および
ソース領域の少なくとも一方の領域の直下に、前記ドレ
イン明域およびソース領域と異なる導電型の高不純物濃
°度領域を設けたものである。
ソース領域の少なくとも一方の領域の直下に、前記ドレ
イン明域およびソース領域と異なる導電型の高不純物濃
°度領域を設けたものである。
作用
上記構成によシ、ドレイン頭載およびソース領域の少な
くとも一方の頭載の直下にこれらの頭載と異なる導電型
の高不純物濃度領域を設けたことによって、これらの領
域の直下の不純物密度が増加し、この不純物密度の平方
根に反比例して、直下に高不純物濃度須坂を有する前記
領域のpn接合部における空乏領域幅は減少し、この空
乏領域幅に比例して空乏領域での発生電流は減少し、そ
の結果、発生電流による基板へのリーク電流は減少する
。
くとも一方の頭載の直下にこれらの頭載と異なる導電型
の高不純物濃度領域を設けたことによって、これらの領
域の直下の不純物密度が増加し、この不純物密度の平方
根に反比例して、直下に高不純物濃度須坂を有する前記
領域のpn接合部における空乏領域幅は減少し、この空
乏領域幅に比例して空乏領域での発生電流は減少し、そ
の結果、発生電流による基板へのリーク電流は減少する
。
実施例
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例の電界効果型トランジスタに
よる1セル1トヲンジヌタ形のダイナミック・ランダム
アクセヌ・メモリ(DRAM )の2ビット分の断面図
である。I)RAMは、(100)基板11に形成した
p−ウニ/L’12に、セルプレート13と埋め込みポ
リシリコン14からなるトレンチキャパシタ15と、ビ
ット線16にコンタクト孔17によシ接続したn+ドV
イン頭頭載8、ワード線となるゲート電極19およびト
レンチキャパシタ15に接続したn+ソース饋領域0か
らなシ、かつn+ドレイン領域18の直下にp十頭載2
1を有するnチャネル型トフンジヌタトを設けて構成し
ている。第1図において、22は店開絶縁膜、23は素
子分離用の選択酸化膜、24はゲート電FM19のサイ
ドウオー〜である。
よる1セル1トヲンジヌタ形のダイナミック・ランダム
アクセヌ・メモリ(DRAM )の2ビット分の断面図
である。I)RAMは、(100)基板11に形成した
p−ウニ/L’12に、セルプレート13と埋め込みポ
リシリコン14からなるトレンチキャパシタ15と、ビ
ット線16にコンタクト孔17によシ接続したn+ドV
イン頭頭載8、ワード線となるゲート電極19およびト
レンチキャパシタ15に接続したn+ソース饋領域0か
らなシ、かつn+ドレイン領域18の直下にp十頭載2
1を有するnチャネル型トフンジヌタトを設けて構成し
ている。第1図において、22は店開絶縁膜、23は素
子分離用の選択酸化膜、24はゲート電FM19のサイ
ドウオー〜である。
ここで、nチャネル型トランジスタのn+ソース領域2
0およびn+ドレイン@M18の不純物濃度はI X
102ocrl!−” 、p+fM域21の不純物濃度
は1刈0”am ’とし、p−ウニ/L/12の不純物
濃度は1×10cm として、p”ff)I*21の不
純物濃度をp−ウェル12の不純物濃度よシ高くしてい
る。逆バイアス電圧を3vとし、ビット線16に5v印
加している状態では、n+ドレイン@ VCl3と基板
11の間の電圧は8vとなる。
0およびn+ドレイン@M18の不純物濃度はI X
102ocrl!−” 、p+fM域21の不純物濃度
は1刈0”am ’とし、p−ウニ/L/12の不純物
濃度は1×10cm として、p”ff)I*21の不
純物濃度をp−ウェル12の不純物濃度よシ高くしてい
る。逆バイアス電圧を3vとし、ビット線16に5v印
加している状態では、n+ドレイン@ VCl3と基板
11の間の電圧は8vとなる。
もしp+[* 21が無い場合にはp−ウニ1v12の
側にLOtnnの空乏頭載が伸びることになるが、p+
領域21を設けfc場合には、窒乏唄域幅は0.10μ
mに圧縮される〇そして、空乏頭載での発生電流は空乏
頭域幅に比例することから、p+領域21を設けること
にょシ空乏領域での発生電流によるり+ドレイン頭[1
8カラ基板11へのリーク電流を10分の1に抑制する
ことができる。
側にLOtnnの空乏頭載が伸びることになるが、p+
領域21を設けfc場合には、窒乏唄域幅は0.10μ
mに圧縮される〇そして、空乏頭載での発生電流は空乏
頭域幅に比例することから、p+領域21を設けること
にょシ空乏領域での発生電流によるり+ドレイン頭[1
8カラ基板11へのリーク電流を10分の1に抑制する
ことができる。
第2図は、第1図のn+ドレイン饋戚18の直下に設け
たp+唄職域21かわシに、n+ソース饋領域oの直下
にp”fiU域25を設けたDRAMの断面図を示す。
たp+唄職域21かわシに、n+ソース饋領域oの直下
にp”fiU域25を設けたDRAMの断面図を示す。
p中板VC25の不純物濃度はlX10m として、
第1図のp++域21と同じ不純物濃度にしている。第
2図において、n+ソース唄領域0の直下にp+唄領域
5を設けることにより、第1図の場合と同様にn+ソー
ス領域20から基板11へのリーク電流を10分の1に
抑制できる。この結果、n”ソース領域2oでのキャパ
シタセルであるトレンチキャパシタ15から基板11へ
のリーク電流を抑制できるので、ポーズタイムの劣化を
防ぐことができる。
第1図のp++域21と同じ不純物濃度にしている。第
2図において、n+ソース唄領域0の直下にp+唄領域
5を設けることにより、第1図の場合と同様にn+ソー
ス領域20から基板11へのリーク電流を10分の1に
抑制できる。この結果、n”ソース領域2oでのキャパ
シタセルであるトレンチキャパシタ15から基板11へ
のリーク電流を抑制できるので、ポーズタイムの劣化を
防ぐことができる。
なお、以上の実施例では、n+ドレインfil * 1
8 ’!たはn+ソース頭M、20のみに本発明を実施
した場合を示したがn+ドレイン領域18およびn+ソ
ース頭頭載0の両方に本究明を実施することにより、両
方の饋域18 、20の空乏領域での発生電メ几による
リーク電流を抑制することができる。また、本実施例で
はnチャネル型トランジスタの場合について示したがp
チャネル型トランジスタについても同様に実施できるこ
とはいうまでもない。
8 ’!たはn+ソース頭M、20のみに本発明を実施
した場合を示したがn+ドレイン領域18およびn+ソ
ース頭頭載0の両方に本究明を実施することにより、両
方の饋域18 、20の空乏領域での発生電メ几による
リーク電流を抑制することができる。また、本実施例で
はnチャネル型トランジスタの場合について示したがp
チャネル型トランジスタについても同様に実施できるこ
とはいうまでもない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、ソース領域およびドレイ
ン頭載とは異なる導電型の局不鈍物濃度饋塚をソース鎖
板およびドレイン明域の少なくとも一方の下部に形成す
ることにょシ、ソースmVもしくはドレイン頭載の下部
の空乏唄域幅を抑制できるので、空乏頭載での発生電流
によるソース鎖板、ドレイン頭載から基板へのリーク電
流を抑制することができ、電界効果型トランジスタの特
性を向上させることができる。
ン頭載とは異なる導電型の局不鈍物濃度饋塚をソース鎖
板およびドレイン明域の少なくとも一方の下部に形成す
ることにょシ、ソースmVもしくはドレイン頭載の下部
の空乏唄域幅を抑制できるので、空乏頭載での発生電流
によるソース鎖板、ドレイン頭載から基板へのリーク電
流を抑制することができ、電界効果型トランジスタの特
性を向上させることができる。
第1肉は本発明の一実施例である電界効果型トランジス
タを用いた1セμmトヲンジスタ型のダイナミック・ラ
ンダムアクセス・メモリの断面図、第2図は第1図のp
中板載の位置を変更した1セμmトヲンジヌタ型のダイ
ナミック・ランダムアクセス・メモリの断面図、第3図
は電界効果型トランジスタのチャネμ長方向の断面図で
ある。 11・・・(100)基板、12・・・p−ウニμ、1
3・・・セルプレート、14・・・埋め込みポリシリコ
ン、15・・・トレンチキャパシタ、16・・・ビット
線、17・・・コンタクト孔、18・・°n+ドレイン
饋域領域9・・・ゲート電極、20・・・n+ソース唄
領域21 、25・・・p十領域、22・・・層間絶縁
膜、n・・・選択酸化膜、24・・・サイドウオーp0
代理人 森 木 義 弘 第1図 II−(100)Its 1B
−n’ PLYン々良1投rz−p−ウェル
19−デート電場t3−4ルアし一ト
zO−だソース願I久14−1!めエヘ1
み・丁ぐリシソフン 21・−P’ 911?
筏””B〉’r’<vti>タ z2−層間m
KIll/6−77、ソトfi
23 うi丁工己パ1謎イLitジ117−フンクク
トJム 24−′す′イト′つ1−ル
第2図 z5−Pf軸jへ 第3図
タを用いた1セμmトヲンジスタ型のダイナミック・ラ
ンダムアクセス・メモリの断面図、第2図は第1図のp
中板載の位置を変更した1セμmトヲンジヌタ型のダイ
ナミック・ランダムアクセス・メモリの断面図、第3図
は電界効果型トランジスタのチャネμ長方向の断面図で
ある。 11・・・(100)基板、12・・・p−ウニμ、1
3・・・セルプレート、14・・・埋め込みポリシリコ
ン、15・・・トレンチキャパシタ、16・・・ビット
線、17・・・コンタクト孔、18・・°n+ドレイン
饋域領域9・・・ゲート電極、20・・・n+ソース唄
領域21 、25・・・p十領域、22・・・層間絶縁
膜、n・・・選択酸化膜、24・・・サイドウオーp0
代理人 森 木 義 弘 第1図 II−(100)Its 1B
−n’ PLYン々良1投rz−p−ウェル
19−デート電場t3−4ルアし一ト
zO−だソース願I久14−1!めエヘ1
み・丁ぐリシソフン 21・−P’ 911?
筏””B〉’r’<vti>タ z2−層間m
KIll/6−77、ソトfi
23 うi丁工己パ1謎イLitジ117−フンクク
トJム 24−′す′イト′つ1−ル
第2図 z5−Pf軸jへ 第3図
Claims (1)
- 1、ドレイン領域およびソース領域の少なくとも一方の
領域の直下に、前記ドレイン領域およびソース領域と異
なる導電型の高不純物濃度領域を設けた電界効果型トラ
ンジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63108399A JPH01278778A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 電界効果型トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63108399A JPH01278778A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 電界効果型トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01278778A true JPH01278778A (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=14483772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63108399A Pending JPH01278778A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 電界効果型トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01278778A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5751041A (en) * | 1995-10-23 | 1998-05-12 | Denso Corporataion | Semiconductor integrated circuit device |
US5869872A (en) * | 1995-07-10 | 1999-02-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method for the same |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP63108399A patent/JPH01278778A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5869872A (en) * | 1995-07-10 | 1999-02-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method for the same |
US5751041A (en) * | 1995-10-23 | 1998-05-12 | Denso Corporataion | Semiconductor integrated circuit device |
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