JPH01272623A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01272623A JPH01272623A JP10187688A JP10187688A JPH01272623A JP H01272623 A JPH01272623 A JP H01272623A JP 10187688 A JP10187688 A JP 10187688A JP 10187688 A JP10187688 A JP 10187688A JP H01272623 A JPH01272623 A JP H01272623A
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 29
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 abstract description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 laminates Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 2
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical class [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012015 optical character recognition Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、エポキシ樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂組成物は、電子機器や電子部品などを構成
するために、接着剤、積層板、半導体素子対土用材料な
どとして、従来から使用されてきている。特に、最近で
は、エレクトロニクスの分野における、IC用、さらに
は、LSI用封止材料としての需要が拡大している。
するために、接着剤、積層板、半導体素子対土用材料な
どとして、従来から使用されてきている。特に、最近で
は、エレクトロニクスの分野における、IC用、さらに
は、LSI用封止材料としての需要が拡大している。
半導体素子は、高密度化するとともに、チップサイズが
大型化している。大型のチップをエポキシ樹脂組成物で
封止した場合、その硬化物の応力により、アルミ配線の
ずれ、パッシベーション層のクランクなどが発生すると
いう問題が生じている。このため、エポキシ樹脂組成物
の硬化物の低応力化が大きな課題の1つになっている。
大型化している。大型のチップをエポキシ樹脂組成物で
封止した場合、その硬化物の応力により、アルミ配線の
ずれ、パッシベーション層のクランクなどが発生すると
いう問題が生じている。このため、エポキシ樹脂組成物
の硬化物の低応力化が大きな課題の1つになっている。
そこで、エポキシ樹脂組成物に通常のシリコーン弾性体
を導入することにより、その硬化物の弾性率を低減する
°ことが考えられた。
を導入することにより、その硬化物の弾性率を低減する
°ことが考えられた。
しかし、通常のシリコーン弾性体を含有するエポキシ樹
脂組成物は、成形時にパリを生じたり、硬化物のTgが
低下したりするという問題点を有する。
脂組成物は、成形時にパリを生じたり、硬化物のTgが
低下したりするという問題点を有する。
そこで、この発明は、成形性を損なわず、しかも、硬化
物のTgを低下させずに、硬化物の低応力化を図ること
ができるエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
物のTgを低下させずに、硬化物の低応力化を図ること
ができるエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、上記課題を解
決するため、硬化物の低応力化を図る改質剤として、ア
ルコキシシラン類を加水分解し縮重合してなる生成物(
以下、「アルコキシシランの加水分解・縮重合物」とも
称する)を含んでいる。
決するため、硬化物の低応力化を図る改質剤として、ア
ルコキシシラン類を加水分解し縮重合してなる生成物(
以下、「アルコキシシランの加水分解・縮重合物」とも
称する)を含んでいる。
エポキシ樹脂組成物が、アルコキシシラン類を加水分解
し縮重合してなる生成物を改質剤として含むことにより
、硬化物の内部応力を低減することができ、しかも、成
形時にパリが発生したり、硬化物のTgが低下したりす
るのを防ぐことができる。
し縮重合してなる生成物を改質剤として含むことにより
、硬化物の内部応力を低減することができ、しかも、成
形時にパリが発生したり、硬化物のTgが低下したりす
るのを防ぐことができる。
この発明のエポキシ樹脂組成物は、少なくとも、エポキ
シ樹脂、硬化剤、および、アルコキシシラン類を加水分
解し縮重合してなる生成物を含むアルコキシシラン類を
加水分解し縮重合してなる生成物は、たとえば、つぎの
ようにして作られるが、他の方法により作ってもよい。
シ樹脂、硬化剤、および、アルコキシシラン類を加水分
解し縮重合してなる生成物を含むアルコキシシラン類を
加水分解し縮重合してなる生成物は、たとえば、つぎの
ようにして作られるが、他の方法により作ってもよい。
アルコキシシラン類に、0.1〜5.0当量の楕製氷、
および、前記アルコキシシラン類を溶解する水溶性溶剤
をアルコキシシラン類が溶解する程度の量で加えて熔解
させ、15〜80℃で約1時間〜約2日間攪拌して反応
させる。この場合、温度が低いほど反応時間を長くする
のがよい。その後、エバポレーターなどで水溶性溶剤と
水を除去することにより作るのである。
および、前記アルコキシシラン類を溶解する水溶性溶剤
をアルコキシシラン類が溶解する程度の量で加えて熔解
させ、15〜80℃で約1時間〜約2日間攪拌して反応
させる。この場合、温度が低いほど反応時間を長くする
のがよい。その後、エバポレーターなどで水溶性溶剤と
水を除去することにより作るのである。
(γ−グリシ[゛キシプロピルトリメトキシシランの反
応の1例) ↓+H10(加水分解) ↓−H80(縮重合) 0−Si、、。
応の1例) ↓+H10(加水分解) ↓−H80(縮重合) 0−Si、、。
上記のように反応させてなる生成物は、IC−NMR分
析すると、ピークがブローディングすること、および、
Stに結合しているアルコキシ以外の官能基が残存して
いるのがわかることから、アルコキシシラン類の加水分
解・縮重合であることが推定でき、また、液体クロマト
分析によりポリマー化していることが推定できる。
析すると、ピークがブローディングすること、および、
Stに結合しているアルコキシ以外の官能基が残存して
いるのがわかることから、アルコキシシラン類の加水分
解・縮重合であることが推定でき、また、液体クロマト
分析によりポリマー化していることが推定できる。
このようにアルコキシシラン類を加水分解して縮重合し
て使用するのは、ポリマライズした方がシリカなどの無
機物と樹脂との間のチェーンが長くなって、応力を下げ
、応力を緩和するのに効果的であるからである。
て使用するのは、ポリマライズした方がシリカなどの無
機物と樹脂との間のチェーンが長くなって、応力を下げ
、応力を緩和するのに効果的であるからである。
アルコキシシラン類としては、たとえば、■γ−(2−
アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、■
γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、■γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、■T−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、■γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
■メチルトリメトキシシラン、■メチルトリエトキシシ
ラン、■ビニルトリアセトキシシラン、■γ−アニリノ
プロピルトリメトキシシラン、[相]ビニルトリメトキ
シシラン、■T−メルカプトプロピルメチルジメトキシ
シランなどが、それぞれ単独でまたは2以上合わせて使
用される。アルコキシシランとしては、硬化物の耐湿性
を良好にするという点を考慮すると、CIを含有しない
ものを用いるのが好ましい。なお、上記■〜■の化合物
の構造′式を下に示す。
アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、■
γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、■γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、■T−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、■γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
■メチルトリメトキシシラン、■メチルトリエトキシシ
ラン、■ビニルトリアセトキシシラン、■γ−アニリノ
プロピルトリメトキシシラン、[相]ビニルトリメトキ
シシラン、■T−メルカプトプロピルメチルジメトキシ
シランなどが、それぞれ単独でまたは2以上合わせて使
用される。アルコキシシランとしては、硬化物の耐湿性
を良好にするという点を考慮すると、CIを含有しない
ものを用いるのが好ましい。なお、上記■〜■の化合物
の構造′式を下に示す。
■ NHxCHxCHzNHCIIxCH意CHzSi
(OCHx) t■ N)IgCHtCHJHCHz
CH寡CLSi (OCL) tHI ■ CHg=C−C00CH*CH*CHtSi (O
CHx) *Hs ■ H5CH=CHiCH*5i(OCRs) s■
CHsSi (OCH嵩)。
(OCHx) t■ N)IgCHtCHJHCHz
CH寡CLSi (OCL) tHI ■ CHg=C−C00CH*CH*CHtSi (O
CHx) *Hs ■ H5CH=CHiCH*5i(OCRs) s■
CHsSi (OCH嵩)。
■ CI=Si(OCHtCHs) s■ ◇)NHC
)IxCIzCHzSl (OCHり、[相] CH
x=CI−5i (QC)I−) *■ H5CHz
CHsCHzSi (QC)Is)zC)Is 前記水溶性溶剤としては、たとえば、メタノール、エタ
ノール、アセトンなどが使用される。
)IxCIzCHzSl (OCHり、[相] CH
x=CI−5i (QC)I−) *■ H5CHz
CHsCHzSi (QC)Is)zC)Is 前記水溶性溶剤としては、たとえば、メタノール、エタ
ノール、アセトンなどが使用される。
アルコキシシラン類を加水分解し縮重合してなる生成物
は、エポキシ樹脂組成物全体中の0.5〜5゜0重量%
とするのが好ましい。0.5重量%未満だと、低応力物
性の効果が得られないことがある、反対に5.0重量%
を上回ると、硬化物のTgが低下したり、成形性に問題
が生じたりすることがある。
は、エポキシ樹脂組成物全体中の0.5〜5゜0重量%
とするのが好ましい。0.5重量%未満だと、低応力物
性の効果が得られないことがある、反対に5.0重量%
を上回ると、硬化物のTgが低下したり、成形性に問題
が生じたりすることがある。
この発明で用いるエポキシ樹脂としては、たとえば、ビ
スフェノールA系エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。半導体素
子などを封止する成形材料としてエポキシ樹脂組成物を
用いる場合には、硬化物のTg、耐湿性等の物性を考慮
すると、ノボラ、7り系エポキシ樹脂を用いるのが好ま
しいが、これに限定するものではない。
スフェノールA系エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。半導体素
子などを封止する成形材料としてエポキシ樹脂組成物を
用いる場合には、硬化物のTg、耐湿性等の物性を考慮
すると、ノボラ、7り系エポキシ樹脂を用いるのが好ま
しいが、これに限定するものではない。
硬化剤は、たとえば、フェノールノボラック樹脂、酸無
水物、アミン類などが使用される。エポキシ樹脂の場合
と同様の理由から、硬化剤としてフェノールノボラック
樹脂等のフェノール樹脂を用いるのが好ましいが、これ
に限定するものではない。硬化剤としてフェノール樹脂
と他の硬化剤とを併用してもよい。硬化剤の配合割合は
、特に制限はなく、適宜設定すればよい。
水物、アミン類などが使用される。エポキシ樹脂の場合
と同様の理由から、硬化剤としてフェノールノボラック
樹脂等のフェノール樹脂を用いるのが好ましいが、これ
に限定するものではない。硬化剤としてフェノール樹脂
と他の硬化剤とを併用してもよい。硬化剤の配合割合は
、特に制限はなく、適宜設定すればよい。
この発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化
剤、および、アルコキシシラン類を加水分解し縮重合し
てなる生成物以外にも、必要に応じてその他の物質を含
むことができる。たとえば、硬化助剤(または硬化促進
剤)、充填材、N燃剤、離型剤、着色剤などのうちのい
ずれか1つまたは2つ以上が配合される。
剤、および、アルコキシシラン類を加水分解し縮重合し
てなる生成物以外にも、必要に応じてその他の物質を含
むことができる。たとえば、硬化助剤(または硬化促進
剤)、充填材、N燃剤、離型剤、着色剤などのうちのい
ずれか1つまたは2つ以上が配合される。
硬化助剤としては、たとえば、第3級アミンなどが使用
される。
される。
充填材としては、たとえば、シリカ粉末、アルミナ粉末
、炭酸カルシウム粉末などが使用される。なお、充填材
を用いる場合には、エポキシ樹脂組成物全体100重量
部に対して10〜80重量部となるようにするのが好ま
しい。80Jii量部よりも多いと、キャビティーに完
全に充填されなくなり、成形性が悪くなることがある。
、炭酸カルシウム粉末などが使用される。なお、充填材
を用いる場合には、エポキシ樹脂組成物全体100重量
部に対して10〜80重量部となるようにするのが好ま
しい。80Jii量部よりも多いと、キャビティーに完
全に充填されなくなり、成形性が悪くなることがある。
また、10重量部よりも少ないと、線膨張係数(αl)
が太き(なり、熱放散性が悪くなることがある。
が太き(なり、熱放散性が悪くなることがある。
難燃剤としては、たとえば、ブロム化エポキシ、三酸化
アンチモン、水和アルミナなどが使用される。
アンチモン、水和アルミナなどが使用される。
カップリング剤としては、たとえば、アミノシラン、エ
ポキシシラン、メルカプトシランなどが使用される。
ポキシシラン、メルカプトシランなどが使用される。
離型剤としては、たとえば、ワックス、ステアリン酸、
ステアリン酸塩などが使用される。
ステアリン酸塩などが使用される。
着色剤としては、たとえば、カーボンブラック、金属酸
化物などの顔料が使用される。
化物などの顔料が使用される。
上記の必須材料およびその他の添加剤は、上記のものに
限定されず、上記のもの以外のものも適宜使用すること
ができる。
限定されず、上記のもの以外のものも適宜使用すること
ができる。
上記の必須材料、および、その他必要に応じて添加する
添加剤を、たとえば、ミキサなどで混合し、ニーダ、ロ
ールなどを使用して混練することにより、エポキシ樹脂
組成物を成形材料として得ることができる。混練後に、
必要に応じて冷却固化し、粉砕して粒状などにしてもよ
い。なお、アルコキシシラン類の加水分解・縮重合物を
熱熔融・したエポキシ樹脂と予め混合しておき、その他
の成分と混合するようにしてもよい。このようにすれば
、アルコキシシラン類の加水分解・縮重合物と樹脂とを
均一に混合する点から好ましい。
添加剤を、たとえば、ミキサなどで混合し、ニーダ、ロ
ールなどを使用して混練することにより、エポキシ樹脂
組成物を成形材料として得ることができる。混練後に、
必要に応じて冷却固化し、粉砕して粒状などにしてもよ
い。なお、アルコキシシラン類の加水分解・縮重合物を
熱熔融・したエポキシ樹脂と予め混合しておき、その他
の成分と混合するようにしてもよい。このようにすれば
、アルコキシシラン類の加水分解・縮重合物と樹脂とを
均一に混合する点から好ましい。
以下に、この発明の実施例および比較例を示すが、この
発明は、下記実施例に限定されない。
発明は、下記実施例に限定されない。
一実施例1〜7−
0−タレゾールノボラック型エポキシ樹脂(WPE=2
00.平均重合度4)、アルコキシシランの加水分解・
縮重合物、硬化剤、硬化助剤、離型剤、充填材、顔料を
それぞれ第1表に示す割合でミキサにより混合し、ニー
ダを使用して混練し、成形材料を得た。
00.平均重合度4)、アルコキシシランの加水分解・
縮重合物、硬化剤、硬化助剤、離型剤、充填材、顔料を
それぞれ第1表に示す割合でミキサにより混合し、ニー
ダを使用して混練し、成形材料を得た。
この成形材料を常法に従って、圧力50kg/mJ、温
度170℃で3分間トランスファー成形し、170℃で
5時間アフタキュアさせて硬化させた実施例1〜7で用
いた各アルコキシシランの加水分解・縮重合物は、第2
表に示す条件で上記のようにして作った。
度170℃で3分間トランスファー成形し、170℃で
5時間アフタキュアさせて硬化させた実施例1〜7で用
いた各アルコキシシランの加水分解・縮重合物は、第2
表に示す条件で上記のようにして作った。
なお、硬化剤はフェノールノボラック樹脂を、硬化助剤
は2−エチルイミダゾールを、離型剤は天然カルナバワ
ックスを、充填材はシリカ粉末を、顔料はカーボンブラ
ックをそれぞれ用いた。
は2−エチルイミダゾールを、離型剤は天然カルナバワ
ックスを、充填材はシリカ粉末を、顔料はカーボンブラ
ックをそれぞれ用いた。
−比較例1一
実施例1において、硬化物を低応力化させるための改質
剤を用いなかったこと以外は一実施例1と同様にして硬
化させた。
剤を用いなかったこと以外は一実施例1と同様にして硬
化させた。
一比較例2一
実施例1において、硬化物を低応力化させるための改質
剤としてアルコキシシランを加水分解・縮重合させずに
用いたこと以外は、実施例1と同様にして硬化させた。
剤としてアルコキシシランを加水分解・縮重合させずに
用いたこと以外は、実施例1と同様にして硬化させた。
上記実施例および比較例の各エポキシ普封脂組成物につ
いて、成形時のパリの発生、線ぎ張係数(α1)、ガラ
ス転移温度(Tg) 、曲げ弾性率(E)をそれぞれ調
べた。
いて、成形時のパリの発生、線ぎ張係数(α1)、ガラ
ス転移温度(Tg) 、曲げ弾性率(E)をそれぞれ調
べた。
成形時のパリの発生は、lO〜100nの金型スリット
間からのしみ出しが、観察された(×)か、観察されな
かった(0)かで示した。
間からのしみ出しが、観察された(×)か、観察されな
かった(0)かで示した。
線膨張係数(α1)およびガラス転移温度(Tg)は、
TMA法により求めた。曲げ弾性率(E)は、曲げ強度
試験機により求めた。
TMA法により求めた。曲げ弾性率(E)は、曲げ強度
試験機により求めた。
結果(物性)を配合とともに第1表に示す。
第1表かられかるように、実施例のものはパリの発生が
なく、Tgが低下することな(、α、およびEが下がっ
ている、すなわち、低応力化されている。
なく、Tgが低下することな(、α、およびEが下がっ
ている、すなわち、低応力化されている。
この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、以上のように
、成形時にパリが生じにくく、しかも、硬化物のTgを
低下させずに、低応力化された硬化物を得ることができ
る。
、成形時にパリが生じにくく、しかも、硬化物のTgを
低下させずに、低応力化された硬化物を得ることができ
る。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- 1 硬化物の低応力化を図る改質剤として、アルコキシ
シラン類を加水分解し縮重合してなる生成物が含まれて
いるエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10187688A JPH01272623A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10187688A JPH01272623A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01272623A true JPH01272623A (ja) | 1989-10-31 |
Family
ID=14312166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10187688A Pending JPH01272623A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01272623A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US6322183B1 (en) | 1996-11-14 | 2001-11-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus operated in split driving mode and method of driving recording apparatus |
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JP2006022146A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 硬化性樹脂組成物 |
JP2006503155A (ja) * | 2002-10-16 | 2006-01-26 | シンテフ | 硬化材料の増強された耐摩耗性及び耐候性のためのエポキシ樹脂硬化剤 |
WO2008044618A1 (fr) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Composition de résine durcissable, matériau optique et procédé de régulation d'un matériau optique |
WO2008153076A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 基板貼り合わせ用光学接着剤、及び、基板貼り合わせ用光学接着剤硬化体 |
JP2015205974A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | 綜研化学株式会社 | 偏光板用粘着剤組成物、粘着シート、粘着剤層付き偏光板および積層体 |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP10187688A patent/JPH01272623A/ja active Pending
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