JPH01271439A - 導電性プラスチック成形材料 - Google Patents
導電性プラスチック成形材料Info
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- JPH01271439A JPH01271439A JP63101157A JP10115788A JPH01271439A JP H01271439 A JPH01271439 A JP H01271439A JP 63101157 A JP63101157 A JP 63101157A JP 10115788 A JP10115788 A JP 10115788A JP H01271439 A JPH01271439 A JP H01271439A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、新規な導電性プラスチック成形材料に関する
ものである。更に詳しくは、導電性、特にE M I
(E 1ectro Magnetic I n
terferenae )シールド性に優れ、且つ低コ
ストの導電性プラスチック成形材料に関するものである
。
ものである。更に詳しくは、導電性、特にE M I
(E 1ectro Magnetic I n
terferenae )シールド性に優れ、且つ低コ
ストの導電性プラスチック成形材料に関するものである
。
金属被覆炭素繊維は炭素繊維の各種特性に加え、導電性
及び外観の金属光沢による意匠効果に優れ、■静電防止
材、■面状発熱体、■FRP成形用型、■パラボラアン
テナ、■IC,LSIを数多く用いたデジタルエレクト
ロニクス機器の普及に伴ない需要増が見込めるEMIシ
ールド用材料として、更にはゴルフシャフト、ゴルフヘ
ッド、フェース板、テニスラケット、釣竿等のスポーツ
レジャー用品やスピーカーコーン等の音響部品に好適に
使用される素材である。
及び外観の金属光沢による意匠効果に優れ、■静電防止
材、■面状発熱体、■FRP成形用型、■パラボラアン
テナ、■IC,LSIを数多く用いたデジタルエレクト
ロニクス機器の普及に伴ない需要増が見込めるEMIシ
ールド用材料として、更にはゴルフシャフト、ゴルフヘ
ッド、フェース板、テニスラケット、釣竿等のスポーツ
レジャー用品やスピーカーコーン等の音響部品に好適に
使用される素材である。
(従来技術及び問題点)
従来、プラスチックの導電化の手段として、看等の導電
性表面処理やプラスチックに各種導電性フィラー、例え
ばカーボンブラック、アルミニウムフレーク、金属繊維
、炭素繊維等を混入させる、いわゆる導電性複合プラス
チック化などが行われているが、何れの方法も一長一短
がある。
性表面処理やプラスチックに各種導電性フィラー、例え
ばカーボンブラック、アルミニウムフレーク、金属繊維
、炭素繊維等を混入させる、いわゆる導電性複合プラス
チック化などが行われているが、何れの方法も一長一短
がある。
また、デジタルエレクトロニクス機器のハウジングの導
電化は、EMTシールド対策が製品の付加価値を上げる
ものではなく製品価格に反映できないため、可及的な低
コストが要求されている。
電化は、EMTシールド対策が製品の付加価値を上げる
ものではなく製品価格に反映できないため、可及的な低
コストが要求されている。
そのなかで導電性複合プラスチック化は、導電性表面処
理のように、二次加工を必要とせず導電層剥離の問題が
ない等の理由により、今後EM[シールド対策の主流に
なるといわれている。一般に導電性複合プラスチックを
用いてハウジングを成形する場合には、成形材料である
sit性複合ベレットを製造するコンパウンド工程を経
て、射出成形によりハウジングを成形する。ところが、
前述のようにハウジング用材料には可及的な低コストが
要求されており、コンパウンド工程があることによりコ
ストが上がる。
理のように、二次加工を必要とせず導電層剥離の問題が
ない等の理由により、今後EM[シールド対策の主流に
なるといわれている。一般に導電性複合プラスチックを
用いてハウジングを成形する場合には、成形材料である
sit性複合ベレットを製造するコンパウンド工程を経
て、射出成形によりハウジングを成形する。ところが、
前述のようにハウジング用材料には可及的な低コストが
要求されており、コンパウンド工程があることによりコ
ストが上がる。
また、コンパウンド工程を経ることにより、混入させた
フィラーが剪断を受は破損して短くなるが、そうすると
導電性の低下を招き、目的とする導電性を得ることがで
きない。この事態を避けるためには、フィラーを大量を
混入させる必要があり、その結果コストが上がる。
フィラーが剪断を受は破損して短くなるが、そうすると
導電性の低下を招き、目的とする導電性を得ることがで
きない。この事態を避けるためには、フィラーを大量を
混入させる必要があり、その結果コストが上がる。
そこで、コンパウンド工程を経ない、いわゆるダイレク
ト成形が考えられる。ところが、ダイレクト成形ではX
フィラーの分散が極めて困難であり、成形品の外観を損
ねる。分散性を向上させるためには、スクリュー回転数
を上げる、背圧を轟くするなど成形条件を苛酷にしなけ
ればならないが、成形条件を苛酷にするとフィラーが剪
断を受は破損して短くなり導電性が低下するという問題
がある。
ト成形が考えられる。ところが、ダイレクト成形ではX
フィラーの分散が極めて困難であり、成形品の外観を損
ねる。分散性を向上させるためには、スクリュー回転数
を上げる、背圧を轟くするなど成形条件を苛酷にしなけ
ればならないが、成形条件を苛酷にするとフィラーが剪
断を受は破損して短くなり導電性が低下するという問題
がある。
本発明は、前記従来技術における問題点を解消したとこ
ろの導電性、特にEMIシールド性に優れ、成形品の外
観が良好で、且つ低コストの導電性プラスチック成形材
料を提供しようとするものである。
ろの導電性、特にEMIシールド性に優れ、成形品の外
観が良好で、且つ低コストの導電性プラスチック成形材
料を提供しようとするものである。
本発明の構成は次の通りである。
(1)金属被覆炭素繊維をリン酸エステル系化合物又は
/及びフタル酸、エステル系化合物と熱可塑性樹脂とで
集束させたことを特徴とする導電性プラスチック成形材
料。
/及びフタル酸、エステル系化合物と熱可塑性樹脂とで
集束させたことを特徴とする導電性プラスチック成形材
料。
(2)リン酸エステル系化合物又は/及びフタル酸エス
テル系化合物を金属被覆炭素ll11束内部に、且つ熱
可塑性樹脂を金属被覆炭素繊維束外周部に付着させ集束
させてなる請求項(1)記載の導電性プラスチック成形
材料。
テル系化合物を金属被覆炭素ll11束内部に、且つ熱
可塑性樹脂を金属被覆炭素繊維束外周部に付着させ集束
させてなる請求項(1)記載の導電性プラスチック成形
材料。
(3)金属被覆炭素amが金属皮膜厚さ0.1〜1μm
、繊維長さ1〜10−である請求項(1)記載の導電性
プラスチック成形材料。
、繊維長さ1〜10−である請求項(1)記載の導電性
プラスチック成形材料。
(4)リン酸エステル系化合物又は/及びフタル酸エス
テル系化合物の付着量カー3〜20!l 1%である請
求項(1)記載の導電性プラスチック成形材料。
テル系化合物の付着量カー3〜20!l 1%である請
求項(1)記載の導電性プラスチック成形材料。
このような導電性プラスチック成形材料によると、優れ
たEMIシールド効果があり、成形品の外観が良好で、
且つ低コストの導電性プラスチック成形物を得ることが
できる。
たEMIシールド効果があり、成形品の外観が良好で、
且つ低コストの導電性プラスチック成形物を得ることが
できる。
本発明を図面によって説明する。
第1図は本発明にかかる導電性プラスチック成形材料の
断面を模式的に示した概念図である。
断面を模式的に示した概念図である。
図において1は炭素繊維、2は金属層、3はリン酸エス
テル系化合物又は/及びフタル酸エステル系化゛合物、
4は熱φ塑性樹脂層である。
テル系化合物又は/及びフタル酸エステル系化゛合物、
4は熱φ塑性樹脂層である。
炭素繊維1には金属層が被覆している。炭素繊維は、通
常、直径が4〜10μ−の単繊@ 100本程度以上か
ら構成されるところのポリアクリロニトリル系、ピッチ
系、レーヨン系の炭素質及び黒鉛質のII維である。
常、直径が4〜10μ−の単繊@ 100本程度以上か
ら構成されるところのポリアクリロニトリル系、ピッチ
系、レーヨン系の炭素質及び黒鉛質のII維である。
金属層2を構成する金属の種類は、Au 、 Aa、C
u、Ni、AI、’Or、Zn、Sn、Pb等の何れの
金属でもよいが、導電性、価格、耐食性等の点からN1
が好ましい。金属皮膜の厚さは、0.1〜1μ園が好ま
しく、0.1μ(至)未満では導電性、シールド効果が
不十分であり、1μ−を超えると比重が大きくなりプラ
スチックの利点である軽量性が失われるとともに、同重
看では容量が小さくなり、導電性、シールド効果が不十
分で、且つ機械的特性の補強効果も小さいものとなる。
u、Ni、AI、’Or、Zn、Sn、Pb等の何れの
金属でもよいが、導電性、価格、耐食性等の点からN1
が好ましい。金属皮膜の厚さは、0.1〜1μ園が好ま
しく、0.1μ(至)未満では導電性、シールド効果が
不十分であり、1μ−を超えると比重が大きくなりプラ
スチックの利点である軽量性が失われるとともに、同重
看では容量が小さくなり、導電性、シールド効果が不十
分で、且つ機械的特性の補強効果も小さいものとなる。
本発明においてリン酸エステル系化合物は、例えば1−
リクレジルホスフエート、トリブチル本スフ1−ト、ト
リエチルホスフェート等である。また、フタル酸エステ
ル系化合物は、例えばジオクチルフタレート、プチルベ
ンジールフタレ−1〜、ジオクチルフタレート、ジブチ
ルフタLl−ト、ジイソデシルフタレート等である。
リクレジルホスフエート、トリブチル本スフ1−ト、ト
リエチルホスフェート等である。また、フタル酸エステ
ル系化合物は、例えばジオクチルフタレート、プチルベ
ンジールフタレ−1〜、ジオクチルフタレート、ジブチ
ルフタLl−ト、ジイソデシルフタレート等である。
リン酸エステル系化合物又は/及びフタル酸エステル系
化合物の付着量1i、3〜20重量%が好ましく、3型
番%未満では金属被覆炭素繊維の分散が不−1・分であ
り、20重量%を超えると成形品の機械的特性が低下す
る。
化合物の付着量1i、3〜20重量%が好ましく、3型
番%未満では金属被覆炭素繊維の分散が不−1・分であ
り、20重量%を超えると成形品の機械的特性が低下す
る。
本発明において熱可塑性樹脂は、例えばポリアミド、ポ
リアセタール、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフ
タレート、変性ポリフェニレンオキサイド(ポリフェニ
レン1−チル)等の汎用エンジニアリングプラスチック
、及び、ポリフェニレンサルファイド、ボリアリレート
、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、液晶ポリマー、
各種フッ素樹脂(PTFE、PFA、FEP、ETFE
、PVDF)等の特殊エンジニアリングプラスチックで
あり、更に、ABS、ポリスチレン、ポリプロピレン、
ポリエチレン等の汎用樹脂である。実用的には、エレク
トロニクス機器のハウジングやシャーシー、又は各種部
品には、ABS、ポリスチレン、ポリカーボネート、変
性ボリフエニI/ンオキザイド、ポジアミド、ポリブチ
レンテレフタ1ノート1が用いられる。これらの樹脂の
付s量は、通常10〜60重量%である。
リアセタール、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフ
タレート、変性ポリフェニレンオキサイド(ポリフェニ
レン1−チル)等の汎用エンジニアリングプラスチック
、及び、ポリフェニレンサルファイド、ボリアリレート
、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、液晶ポリマー、
各種フッ素樹脂(PTFE、PFA、FEP、ETFE
、PVDF)等の特殊エンジニアリングプラスチックで
あり、更に、ABS、ポリスチレン、ポリプロピレン、
ポリエチレン等の汎用樹脂である。実用的には、エレク
トロニクス機器のハウジングやシャーシー、又は各種部
品には、ABS、ポリスチレン、ポリカーボネート、変
性ボリフエニI/ンオキザイド、ポジアミド、ポリブチ
レンテレフタ1ノート1が用いられる。これらの樹脂の
付s量は、通常10〜60重量%である。
本発明成形材料の長さは、1−==−10mmが好まし
い、mm1未満では繊維含有清に対し導電性、シールド
効果が低く、しかも機械的特性の補強効蕩も小さく、1
0++nを超えると成形時m雑相互が絡みやすく、分散
不良を生じ成形品の外観を損ねるばかりでなく、導電性
、シールド効果が低く、しかも機械的特性の補強効果も
小さいものとなる傾向がある。
い、mm1未満では繊維含有清に対し導電性、シールド
効果が低く、しかも機械的特性の補強効蕩も小さく、1
0++nを超えると成形時m雑相互が絡みやすく、分散
不良を生じ成形品の外観を損ねるばかりでなく、導電性
、シールド効果が低く、しかも機械的特性の補強効果も
小さいものとなる傾向がある。
本発明成形材料を用いて成形物を得るには、通常、射出
成形が採用される。成形に際し更に樹脂を追加する場合
には、成形材料に付与されている樹脂と同−又は異なる
樹脂が用いられる。
成形が採用される。成形に際し更に樹脂を追加する場合
には、成形材料に付与されている樹脂と同−又は異なる
樹脂が用いられる。
異なる樹脂を用いる場合の好ましい組み合わせ本発明成
形材料は、例えば次のようにして得られる。炭素繊維に
金属層を形成させ、次いでリン酸エステル系化合物等の
層と熱可塑性樹脂層を形成させ、必要に応じ、切断する
。
形材料は、例えば次のようにして得られる。炭素繊維に
金属層を形成させ、次いでリン酸エステル系化合物等の
層と熱可塑性樹脂層を形成させ、必要に応じ、切断する
。
金属層の形成方法は、電気メツキ、化学メツキ、物理蒸
着、化学蒸暑、熔射等何れの方法を採用してもよいが、
単IIII!−本−本に均一な金属皮膜が容易に得られ
、目、つ生産性が高く、コストの低い電気メツキが好ま
しい。これらの方法は既によく知られている。
着、化学蒸暑、熔射等何れの方法を採用してもよいが、
単IIII!−本−本に均一な金属皮膜が容易に得られ
、目、つ生産性が高く、コストの低い電気メツキが好ま
しい。これらの方法は既によく知られている。
リン酸エステル系化合物等の層の形成は、リン酸エステ
ル系化合物等を溶かした溶剤中に金属被覆炭素繊維を通
す浸漬法が一般的で、その他の方法、例えばスプレー法
で形成させてもよい。熱可塑性樹脂層の形成も同様にし
て行われる。
ル系化合物等を溶かした溶剤中に金属被覆炭素繊維を通
す浸漬法が一般的で、その他の方法、例えばスプレー法
で形成させてもよい。熱可塑性樹脂層の形成も同様にし
て行われる。
リン酸エステル系化合物等を金属被覆炭素繊維内部に、
且つ熱可塑性樹脂を金属被覆炭素繊維外周部に(’II
構造になるよう)付着させ、集束させることが、本発明
所期の効果を一層顕著に挙げるうえで重要である。
且つ熱可塑性樹脂を金属被覆炭素繊維外周部に(’II
構造になるよう)付着させ、集束させることが、本発明
所期の効果を一層顕著に挙げるうえで重要である。
(発明の効果)
本発明による導電性プラスチック材料を用いて成形した
場合、射出成形機シリンダー前半で金属被覆炭素1ia
iiに付着したマトリックスが溶けてマトリックス樹脂
と良好に馴染み、続いてリン酸エステル系化合物等の作
用により金属被覆炭素繊維が均一に分散するために、金
属被覆炭素繊維の含有量が少なくてすみ、成形品外観の
良好なものが低コストで得られる。
場合、射出成形機シリンダー前半で金属被覆炭素1ia
iiに付着したマトリックスが溶けてマトリックス樹脂
と良好に馴染み、続いてリン酸エステル系化合物等の作
用により金属被覆炭素繊維が均一に分散するために、金
属被覆炭素繊維の含有量が少なくてすみ、成形品外観の
良好なものが低コストで得られる。
実施例1
Ni被覆炭素繊維〔東邦レーヨン(株)製、ベスファイ
トーMG@)フィラメントにリン酸エステル系化合物と
してアセトンに溶かしたトリエチルホスフェート(TE
P)を8重−%付着させ、更に熱可塑性マトリックスと
してメチルエチルケトンに溶かしたABS樹脂(住友ノ
ーガタック(株)製、クララスチック5HF)を222
重丸付着させ、6+nに切断し[ベスファイト−MC」
チョツプドファイバーを得た。
トーMG@)フィラメントにリン酸エステル系化合物と
してアセトンに溶かしたトリエチルホスフェート(TE
P)を8重−%付着させ、更に熱可塑性マトリックスと
してメチルエチルケトンに溶かしたABS樹脂(住友ノ
ーガタック(株)製、クララスチック5HF)を222
重丸付着させ、6+nに切断し[ベスファイト−MC」
チョツプドファイバーを得た。
このチョツプドファイバーとABS樹脂〔住友ノーガタ
ック(株)製、クララスチックAN 450〕を[ベス
ファイトーMCJが10重量%になるようにトライブレ
ンドし、射出成形により150ss x 150s+s
x 3mmの平板を成形して、導電性、EMIシール
ド効果を測定した。
ック(株)製、クララスチックAN 450〕を[ベス
ファイトーMCJが10重量%になるようにトライブレ
ンドし、射出成形により150ss x 150s+s
x 3mmの平板を成形して、導電性、EMIシール
ド効果を測定した。
比較例1
同じく[ベスファイトーMCJフィラメントに、アセト
ンに溶かしたトリエチルホスフェートとメチルエチルケ
トンに溶かしたABS樹脂とを混合したものを28重社
%付着させ、6saiに切断しチョツプドファイバーを
得た。
ンに溶かしたトリエチルホスフェートとメチルエチルケ
トンに溶かしたABS樹脂とを混合したものを28重社
%付着させ、6saiに切断しチョツプドファイバーを
得た。
実施例1と同様「ベスファイトーMCJの含有率が10
重量%になるようトライブレンドを行い、射出成形によ
り15011 X 15011 X 3m11の平板を
成形して体積抵抗率(導電性)、EMIシールド効果を
測定した。
重量%になるようトライブレンドを行い、射出成形によ
り15011 X 15011 X 3m11の平板を
成形して体積抵抗率(導電性)、EMIシールド効果を
測定した。
以上の測定結果は下表の通りであった。
第 1 表
実施例2
[ベスフフイトーMCJのNi1l厚がそれぞれ0.0
5μ曙、0.3μm、1.2μmになるようにNiを被
覆し、実施例1と同様の方法でトリエチルホスフェート
及びABS樹脂を付着させ、6u+に切断しチョツプド
ファイバーを得た。
5μ曙、0.3μm、1.2μmになるようにNiを被
覆し、実施例1と同様の方法でトリエチルホスフェート
及びABS樹脂を付着させ、6u+に切断しチョツプド
ファイバーを得た。
「ベスファイトーMCJが10重量%になるようABS
樹脂とトライブレンドし、射出成形を行い、引張り強さ
、体積抵抗率(導電性)、EMIシールド効果を測定し
た。測定結果は下記の通りであった。
樹脂とトライブレンドし、射出成形を行い、引張り強さ
、体積抵抗率(導電性)、EMIシールド効果を測定し
た。測定結果は下記の通りであった。
第 2 表
実施例3
N:被覆炭素繊維〔東邦レーヨン(株)製、ベスファイ
トーMC■〕フィラメントにフタル酸エステル系化合物
としてアセトンに溶かしたジオクチルフタレート([)
OP)を5重量%付着させ、更に熱可塑性樹脂として塩
化メチレンに溶かした変性ポリフェニレンオキサイド樹
脂(ノリル樹脂、N 731Jエンジニアリングプラ
スチツク(株)製〕を18重量%付着させ、6−−に切
断し「ベスファイトーMCJチョツプドファイバーを得
た。このチョツプドファイバーとノリル樹脂N 190
J (エンジニアリングプラスチック(株)製〕を「ベ
スファイトーMCJが10重量%になるようはトライブ
レンドし、射出成形により1501111 X 150
111雷×3WIllの平板を成形し、体積抵抗率(導
電性)、EMIシールド効果を測定した。
トーMC■〕フィラメントにフタル酸エステル系化合物
としてアセトンに溶かしたジオクチルフタレート([)
OP)を5重量%付着させ、更に熱可塑性樹脂として塩
化メチレンに溶かした変性ポリフェニレンオキサイド樹
脂(ノリル樹脂、N 731Jエンジニアリングプラ
スチツク(株)製〕を18重量%付着させ、6−−に切
断し「ベスファイトーMCJチョツプドファイバーを得
た。このチョツプドファイバーとノリル樹脂N 190
J (エンジニアリングプラスチック(株)製〕を「ベ
スファイトーMCJが10重量%になるようはトライブ
レンドし、射出成形により1501111 X 150
111雷×3WIllの平板を成形し、体積抵抗率(導
電性)、EMIシールド効果を測定した。
比較例2
同じく[ベスフ1イト−MCJの含有率が10トを作り
、射出成形により150岡11X15O閤鵬X3m陣の
平板を成形して体積抵抗率(導電性)、EMlシールド
効果を測定した。
、射出成形により150岡11X15O閤鵬X3m陣の
平板を成形して体積抵抗率(導電性)、EMlシールド
効果を測定した。
以上の測定結果は下表の通りCありた。
第 3 表
実施例4
実施例3と同様の方法で作った[ベスファイトーMCJ
を0.5mm、 3mm 、 15m−にそれぞれ切断
し、[ベスファイト=MCJが10重憬%になるようノ
リル樹脂とドライブI/ンドし・、射出成形を行い体積
抵抗率〈導電性)、EMIシールド効果を測定した。
を0.5mm、 3mm 、 15m−にそれぞれ切断
し、[ベスファイト=MCJが10重憬%になるようノ
リル樹脂とドライブI/ンドし・、射出成形を行い体積
抵抗率〈導電性)、EMIシールド効果を測定した。
測定結果は下記の漁りであった。
第 4 表
第1図は本発明にかかる導電性プラスチック成形材料の
断面を模式的に示した概念図である。 1:炭素繊維、2:金FIHm、 3ニリン酸工ステ
ル系化合物又は/及びフタル酸エステル系化合物、4:
熱可塑性樹脂層 特許出願人 東邦レーヨンn式会社 代理人弁理士 土 居 三 部
断面を模式的に示した概念図である。 1:炭素繊維、2:金FIHm、 3ニリン酸工ステ
ル系化合物又は/及びフタル酸エステル系化合物、4:
熱可塑性樹脂層 特許出願人 東邦レーヨンn式会社 代理人弁理士 土 居 三 部
Claims (4)
- (1)金属被覆炭素繊維をリン酸エステル系化合物又は
/及びフタル酸エステル系化合物と熱可塑性樹脂とで集
束させたことを特徴とする導電性プラスチック成形材料
。 - (2)リン酸エステル系化合物又は/及びフタル酸エス
テル系化合物を金属被覆炭素繊維束内部に、且つ熱可塑
性樹脂を金属被覆炭素繊維束外周部に付着させ集束させ
てなる請求項(1)記載の導電性プラスチック成形材料
。 - (3)金属被覆炭素繊維が金属皮膜厚さ0.1〜1μm
、繊維長さ1〜10mmである請求項(1)記載の導電
性プラスチック成形材料。 - (4)リン酸エステル系化合物又は/及びフタル酸エス
テル系化合物の付着量が3〜20重量%である請求項(
1)記載の導電性プラスチック成形材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10115788A JPH0725935B2 (ja) | 1988-04-23 | 1988-04-23 | 導電性プラスチック成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10115788A JPH0725935B2 (ja) | 1988-04-23 | 1988-04-23 | 導電性プラスチック成形材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01271439A true JPH01271439A (ja) | 1989-10-30 |
JPH0725935B2 JPH0725935B2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=14293211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10115788A Expired - Fee Related JPH0725935B2 (ja) | 1988-04-23 | 1988-04-23 | 導電性プラスチック成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0725935B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002309006A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Asahi Kasei Corp | 炭素繊維強化ゴム強化スチレン系樹脂射出成形品 |
WO2013137246A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | 帝人株式会社 | 成形用材料、その成形体、および該成形体の製造方法 |
WO2013183636A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | 帝人株式会社 | 成形用材料、その成形体、および該成形体の製造方法 |
WO2014007213A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 帝人株式会社 | 成形用材料、その成形体、および該成形体の製造方法 |
-
1988
- 1988-04-23 JP JP10115788A patent/JPH0725935B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002309006A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Asahi Kasei Corp | 炭素繊維強化ゴム強化スチレン系樹脂射出成形品 |
WO2013137246A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | 帝人株式会社 | 成形用材料、その成形体、および該成形体の製造方法 |
US9688854B2 (en) | 2012-03-14 | 2017-06-27 | Teijin Limited | Material for molding, shaped product therefrom, and method for manufacturing the shaped product |
CN104169340B (zh) * | 2012-03-14 | 2016-03-09 | 帝人株式会社 | 成型用材料、由其获得的成形制品以及该成形制品的制造方法 |
CN104169340A (zh) * | 2012-03-14 | 2014-11-26 | 帝人株式会社 | 成型用材料、由其获得的成形制品以及该成形制品的制造方法 |
JP2014221925A (ja) * | 2012-03-14 | 2014-11-27 | 帝人株式会社 | 成形体の製造方法 |
JP5658418B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2015-01-28 | 帝人株式会社 | 成形用材料、および成形体 |
JPWO2013183636A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2016-02-01 | 帝人株式会社 | 成形用材料、その成形体、および該成形体の製造方法 |
CN104364299A (zh) * | 2012-06-06 | 2015-02-18 | 帝人株式会社 | 成型用材料、由其获得的成形制品以及该成形制品的制造方法 |
WO2013183636A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | 帝人株式会社 | 成形用材料、その成形体、および該成形体の製造方法 |
EP2860214B1 (en) * | 2012-06-06 | 2017-07-26 | Teijin Limited | Molding material, molded body of same, and method for producing molded body |
JP5694610B2 (ja) * | 2012-07-05 | 2015-04-01 | 帝人株式会社 | 成形用材料、その成形体、および該成形体の製造方法 |
WO2014007213A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 帝人株式会社 | 成形用材料、その成形体、および該成形体の製造方法 |
US9284436B2 (en) | 2012-07-05 | 2016-03-15 | Teijin Limited | Material for molding, shaped product therefrom, and method for manufacturing shaped product |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0725935B2 (ja) | 1995-03-22 |
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |