JPH01260894A - 超電導セラミックス成形体の磁気シールド材 - Google Patents
超電導セラミックス成形体の磁気シールド材Info
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、磁界を遮へいするための超電導セラミック
ス成形体からなる磁気シールド材に関するものである。
ス成形体からなる磁気シールド材に関するものである。
従来、フェライト等の強磁性体が磁気シールド材として
使用されている。一方、超電導物質の反磁性は知られて
いる。また超電導物質として、YIBa2Cu、07な
どの、液体窒素温度以上の温度で超電導性を示す高温超
電導セラミックスが知られている。このような超電導セ
ラミックスは、所定の酸化物比となるように原料を秤量
し、エタノール中で混合粉砕してスラリー状とし、乾燥
後仮焼して乾式で粉砕したのち、所定の形状に成形して
純酸素雰囲気で焼結し製造されている。
使用されている。一方、超電導物質の反磁性は知られて
いる。また超電導物質として、YIBa2Cu、07な
どの、液体窒素温度以上の温度で超電導性を示す高温超
電導セラミックスが知られている。このような超電導セ
ラミックスは、所定の酸化物比となるように原料を秤量
し、エタノール中で混合粉砕してスラリー状とし、乾燥
後仮焼して乾式で粉砕したのち、所定の形状に成形して
純酸素雰囲気で焼結し製造されている。
ところが、従来磁気シールド材として用いられているフ
ェライト等の強磁性体は、自身が磁化されることにより
エネルギを吸収して磁界を減衰させるため、完全な磁気
遮へいはできなかった。
ェライト等の強磁性体は、自身が磁化されることにより
エネルギを吸収して磁界を減衰させるため、完全な磁気
遮へいはできなかった。
一方、従来の超電導合金を磁気シールド材として用いる
と、液体ヘリウムによる冷却が必要で装置が大型化し、
コスト高になるという問題点があった。また上記のよう
な超電導セラミックスを磁気シールド材として使用する
場合には成形体として使用されるが、セラミックスの製
造のためには焼結が必要であるため、成形体を製造する
ためには、予め原料またはその仮焼物を所定の製品形状
に成形した状態で焼結を行う必要がある。
と、液体ヘリウムによる冷却が必要で装置が大型化し、
コスト高になるという問題点があった。また上記のよう
な超電導セラミックスを磁気シールド材として使用する
場合には成形体として使用されるが、セラミックスの製
造のためには焼結が必要であるため、成形体を製造する
ためには、予め原料またはその仮焼物を所定の製品形状
に成形した状態で焼結を行う必要がある。
しかしながら、このような従来の成形後に焼結を行う方
法では、大型または複雑な構造の成形品の成形および焼
結が困難であるとともに、成形後の焼結の際に寸法変化
が生じやすく、所定の形状、寸法の成形体が得られない
などの問題点があった。
法では、大型または複雑な構造の成形品の成形および焼
結が困難であるとともに、成形後の焼結の際に寸法変化
が生じやすく、所定の形状、寸法の成形体が得られない
などの問題点があった。
この発明の目的は、上記問題点を解決するため。
製造が容易で、大型または複雑な構造のものでも容易に
製造可能であり、しかも軽斌で正確な形状、寸法のもの
が得られる超電導セラミックス成形体の磁気シールド材
を提供することである。
製造可能であり、しかも軽斌で正確な形状、寸法のもの
が得られる超電導セラミックス成形体の磁気シールド材
を提供することである。
この発明は、超電導セラミックス粉末を有機バインダで
結合した超電導セラミックス成形体からなることを特徴
とする超電導セラミックス成形体の磁気シールド材であ
る。
結合した超電導セラミックス成形体からなることを特徴
とする超電導セラミックス成形体の磁気シールド材であ
る。
本発明において、超電導セラミックスとは、所定の臨界
温度において超電導体に転移するセラミックスであり、
液体窒素温度以上の臨界温度において超電導性を示す高
温超電導セラミックスが一般的である。高温超電導セラ
ミックスとしては、Y、 [la、 Cu3o□、Yb
lBa2Cu、 07、Tm1Ba2Cu、 07、E
r1Ba2Cu、O□、l1o1Ba2Cu30□、D
y□Ba、 Cu30.、Gd、Ba2Cu、0.、E
u、 Ba2Cu、07、Sm、 Ba2Cu30□、
NblBa2Cu、 O□、Yo H55coH5Ba
2 Cu、、 ot、Y、 Ha2Cu3F205、B
i25r1CaiCu、0.などが例示できるが、これ
らに限定されない。
温度において超電導体に転移するセラミックスであり、
液体窒素温度以上の臨界温度において超電導性を示す高
温超電導セラミックスが一般的である。高温超電導セラ
ミックスとしては、Y、 [la、 Cu3o□、Yb
lBa2Cu、 07、Tm1Ba2Cu、 07、E
r1Ba2Cu、O□、l1o1Ba2Cu30□、D
y□Ba、 Cu30.、Gd、Ba2Cu、0.、E
u、 Ba2Cu、07、Sm、 Ba2Cu30□、
NblBa2Cu、 O□、Yo H55coH5Ba
2 Cu、、 ot、Y、 Ha2Cu3F205、B
i25r1CaiCu、0.などが例示できるが、これ
らに限定されない。
本発明において、超電導セラミックス粉末とは、上記超
電導セラミックスの1種または2種以上の粉末である。
電導セラミックスの1種または2種以上の粉末である。
粉末の粒径は成形可能な範囲で任意に選択できるが、一
般的にはo、oos〜2+ora、好ましくは0.05
〜1mm程度である。
般的にはo、oos〜2+ora、好ましくは0.05
〜1mm程度である。
本発明において使用する有機バインダとしては。
上記超電導セラミックス粉末の粒子同士を結合させるも
のであれば制限はなく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂な
どが広く使用でき、一般に接着剤として使用されている
ものも含まれる。
のであれば制限はなく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂な
どが広く使用でき、一般に接着剤として使用されている
ものも含まれる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ユリア樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フタル酸樹
脂、フラン樹脂、アニリン樹脂、ウレタン樹脂、ポリジ
フェニルエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂などが例
示できる。
、ユリア樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フタル酸樹
脂、フラン樹脂、アニリン樹脂、ウレタン樹脂、ポリジ
フェニルエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂などが例
示できる。
また熱可塑性樹脂としては、エチレン、プロピレン、1
−ブテン、4−メチル−1−ペンテン等のα−オレフィ
ンの単独重合体もしくは共重合体またはその変性物等の
ポリオレフィン樹脂、エチレン・アクリル酸共重合体、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアル
コール共重合体、エチレン・塩化ビニル共重合体等のエ
チレン・ビニル化合物共重合体樹脂、ポリスチレン、ア
クリロニトリル・スチレン共重合体、ABS、メタクリ
ル酸メチル・スチレン共重合体、α−メチルスチレン・
スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル
、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共
重合体、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチ
ル等のポリビニル樹脂、ナイロン6、ナイロン6−6、
ナイロン6−10、ナイロン11.ナイロン12等のポ
リアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ボリブチ
レンチレフタレート等の熱可塑性ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等
あるいはそれらの混合物などが例示できる。
−ブテン、4−メチル−1−ペンテン等のα−オレフィ
ンの単独重合体もしくは共重合体またはその変性物等の
ポリオレフィン樹脂、エチレン・アクリル酸共重合体、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアル
コール共重合体、エチレン・塩化ビニル共重合体等のエ
チレン・ビニル化合物共重合体樹脂、ポリスチレン、ア
クリロニトリル・スチレン共重合体、ABS、メタクリ
ル酸メチル・スチレン共重合体、α−メチルスチレン・
スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル
、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共
重合体、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチ
ル等のポリビニル樹脂、ナイロン6、ナイロン6−6、
ナイロン6−10、ナイロン11.ナイロン12等のポ
リアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ボリブチ
レンチレフタレート等の熱可塑性ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等
あるいはそれらの混合物などが例示できる。
これらのうち特に熱硬化性樹脂としては、例えばポリア
ミンを硬化剤とするエポキシ樹脂など、また熱可塑性樹
脂としては、例えばポリオレフィン樹脂または(および
)そのマレイン酸等の不飽和カルボン酸による変性物な
どが好ましい。
ミンを硬化剤とするエポキシ樹脂など、また熱可塑性樹
脂としては、例えばポリオレフィン樹脂または(および
)そのマレイン酸等の不飽和カルボン酸による変性物な
どが好ましい。
超電導セラミックス粉末と有機バインダの配合比は、こ
れらの種類(組成)、粒径、成形方法等により異なるが
、超電導セラミックス粉末の下限は超電導性を示す量、
上限は形状保持可能な機械物性が得られる斌である。一
般的には超電導セラミックス/有機バインダが容量比で
45155〜65/35、好ましくは55/45〜62
/38、重量比で83/17〜92/8.好ましくは8
8/12〜91/9程度である。
れらの種類(組成)、粒径、成形方法等により異なるが
、超電導セラミックス粉末の下限は超電導性を示す量、
上限は形状保持可能な機械物性が得られる斌である。一
般的には超電導セラミックス/有機バインダが容量比で
45155〜65/35、好ましくは55/45〜62
/38、重量比で83/17〜92/8.好ましくは8
8/12〜91/9程度である。
超電導セラミックスの製造方法はそれぞれの超電導セラ
ミックスによって相違するが、従来から行われている方
法を採用できる。例えばYBaCuO系の超電導セラミ
ックスの場合、次のような方法で製造される。すなわち
所定の酸化物比となるように原料を秤量し、エタノール
中で混合粉砕してスラリー状とし、減圧下に70〜80
℃で10〜20時間乾燥する。これを空気中800〜1
000℃で3〜8時間仮焼(昇温速度60〜80℃/]
1r、降温速度50〜70℃/hr)する。次いで乾式
で粉砕した後、1〜3 t/adの圧力でタブレット成
形し、これを純酸素雰囲気において900〜1100℃
で0.5〜2時間焼結(昇温速度60〜80℃/hr、
降温速度50〜70℃/hr) L、、超電導セラミッ
クスを得る。
ミックスによって相違するが、従来から行われている方
法を採用できる。例えばYBaCuO系の超電導セラミ
ックスの場合、次のような方法で製造される。すなわち
所定の酸化物比となるように原料を秤量し、エタノール
中で混合粉砕してスラリー状とし、減圧下に70〜80
℃で10〜20時間乾燥する。これを空気中800〜1
000℃で3〜8時間仮焼(昇温速度60〜80℃/]
1r、降温速度50〜70℃/hr)する。次いで乾式
で粉砕した後、1〜3 t/adの圧力でタブレット成
形し、これを純酸素雰囲気において900〜1100℃
で0.5〜2時間焼結(昇温速度60〜80℃/hr、
降温速度50〜70℃/hr) L、、超電導セラミッ
クスを得る。
こうして得られた超電導セラミックスタブレットを乾式
で粉砕して粉末化し、その粉末を有機バインダと混合し
て、板状、ケース状等の所定の形状に成形し、超電導セ
ラミックス成形体を得る。
で粉砕して粉末化し、その粉末を有機バインダと混合し
て、板状、ケース状等の所定の形状に成形し、超電導セ
ラミックス成形体を得る。
成形方法は有機バインダおよび成形体の形状等に応じて
任意に選択でき、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を有機バインダとする場合は、手練加工、注型加工、圧
縮成形など、またポリオレフィン等の熱可塑性樹脂の場
合は射出成形、押出成形、シート成形などを採用するこ
とができる。
任意に選択でき、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を有機バインダとする場合は、手練加工、注型加工、圧
縮成形など、またポリオレフィン等の熱可塑性樹脂の場
合は射出成形、押出成形、シート成形などを採用するこ
とができる。
これらの方法により成形することにより大型または複雑
な形状の成形体も成形可能である。また超電導セラミッ
クス粉末と有機バインダの混合物を液状で塗布すること
により、塗膜としての成形体を得ることができる。
な形状の成形体も成形可能である。また超電導セラミッ
クス粉末と有機バインダの混合物を液状で塗布すること
により、塗膜としての成形体を得ることができる。
上記により得られた超電導セラミックス成形体は、それ
ぞれの超電導セラミックスの臨界温度以下の温度におい
て超電導性を示す。この場合、有機バインダが含まれる
ため、電気抵抗は零にならないが、超電導の特性である
マイスナー効果による反磁性を示すので1本発明ではこ
れを磁気シールド材として使用して、磁界を遮へいする
。超電導の反磁性のみを利用する磁気シールド材の場合
は、通電性は必要としないから、有機バインダは電気抵
抗の大きいものでもよい。
ぞれの超電導セラミックスの臨界温度以下の温度におい
て超電導性を示す。この場合、有機バインダが含まれる
ため、電気抵抗は零にならないが、超電導の特性である
マイスナー効果による反磁性を示すので1本発明ではこ
れを磁気シールド材として使用して、磁界を遮へいする
。超電導の反磁性のみを利用する磁気シールド材の場合
は、通電性は必要としないから、有機バインダは電気抵
抗の大きいものでもよい。
磁気遮へいを要するものとしては、リニアモータカーな
どのように、超電導磁石等の強磁界による人体等への悪
影響を緩和するものや、計器、電子装置、超電導コンピ
ュータ (ジョセフソン素子の利用)などのように、外
部磁界による妨害を防止するものなどがある。
どのように、超電導磁石等の強磁界による人体等への悪
影響を緩和するものや、計器、電子装置、超電導コンピ
ュータ (ジョセフソン素子の利用)などのように、外
部磁界による妨害を防止するものなどがある。
いずれの場合も遮へい部を覆う形状の超電導セラミック
ス成形体を形成して遮へい部を覆い、磁気シールドを行
う。この場合、1個の成形体で覆うようにしてもよいが
、大型または複雑な形状の場合などでは、各部に分割し
た成形体を形成し、これを接看剤等で接合して一体化す
ることもできる。接合する場合は接合部を重ねて、磁気
漏洩を防止するのが好ましい。
ス成形体を形成して遮へい部を覆い、磁気シールドを行
う。この場合、1個の成形体で覆うようにしてもよいが
、大型または複雑な形状の場合などでは、各部に分割し
た成形体を形成し、これを接看剤等で接合して一体化す
ることもできる。接合する場合は接合部を重ねて、磁気
漏洩を防止するのが好ましい。
磁気シールド材として、磁気遮へい効果を得るためには
、遮へい部を覆った状態で超電導セラミックス成形体を
臨界温度以下に冷却することにより、成形体は超電導性
を示し、マイスナー効果による完全反磁性により完全な
磁気遮へいが可能である。この場合、高温超電導セラミ
ックス成形体を用いると、液体窒素により冷却すること
ができる。
、遮へい部を覆った状態で超電導セラミックス成形体を
臨界温度以下に冷却することにより、成形体は超電導性
を示し、マイスナー効果による完全反磁性により完全な
磁気遮へいが可能である。この場合、高温超電導セラミ
ックス成形体を用いると、液体窒素により冷却すること
ができる。
本発明の超電導セラミックス成形体は純粋なセラミック
ス物質より比重が大幅に小さいため、反磁性を利用した
磁気シールド材に有利である。また磁気遮へいできる大
きな板が容易に製造できるとともに、マイスナー効果は
表層部分で生じるため、超電導セラミックス成形体を表
層のみに、塗膜状に形成しても磁気シールド材が可能で
ある。
ス物質より比重が大幅に小さいため、反磁性を利用した
磁気シールド材に有利である。また磁気遮へいできる大
きな板が容易に製造できるとともに、マイスナー効果は
表層部分で生じるため、超電導セラミックス成形体を表
層のみに、塗膜状に形成しても磁気シールド材が可能で
ある。
本発明によれば、超電導セラミックス粉末を有機バイン
ダで結合した超電導セラミックス成形体を磁気シールド
材として用いたので、製造が容易で、大型または複雑な
構造のものでも容易に製造可能であり、しかも軽斌で正
確な形状、寸法の超電導セラミックス成形体の磁気シー
ルド材が得られ、磁気遮へい効果も完全反磁性を利用す
るため、完全な遮へい効果が得られる。
ダで結合した超電導セラミックス成形体を磁気シールド
材として用いたので、製造が容易で、大型または複雑な
構造のものでも容易に製造可能であり、しかも軽斌で正
確な形状、寸法の超電導セラミックス成形体の磁気シー
ルド材が得られ、磁気遮へい効果も完全反磁性を利用す
るため、完全な遮へい効果が得られる。
以下1本発明の実施例について説明する。各例中1%は
重量%である。
重量%である。
実施例1
それぞれ純度99.99%、 (株)レアメタリック製
のY2O1、BaC0,、CuOを使用し、 Y、0.
11.2906g。
のY2O1、BaC0,、CuOを使用し、 Y、0.
11.2906g。
BaCO339,4682g、 Cu023.8638
g、合計74.6226gを秤量した。これらをエタノ
ールとともに石川式攪拌摺潰機AGA型((株)石川工
場製、めのう鉢付)により混合粉砕してスラリー状とし
、減圧下に80℃で16時間乾燥したのち、950℃で
5時間空気中で仮焼(昇温速度72℃/hr、降温速度
60℃/hr) した。その後手動乳鉢により乾式で粉
砕し、2t/cutの圧力で2011IIIφX2mm
tの形状にタブレット成形し、純酸素雰囲気において、
1000℃で1時間焼結(昇温速度72℃/hr、降温
速度60℃/hr)シて、’1. Ba、Cu30.−
δ からなる超電導セラミックスを得た。その後手動乳
鉢により粉砕して1粒径00lIll+1の粉末とした
。
g、合計74.6226gを秤量した。これらをエタノ
ールとともに石川式攪拌摺潰機AGA型((株)石川工
場製、めのう鉢付)により混合粉砕してスラリー状とし
、減圧下に80℃で16時間乾燥したのち、950℃で
5時間空気中で仮焼(昇温速度72℃/hr、降温速度
60℃/hr) した。その後手動乳鉢により乾式で粉
砕し、2t/cutの圧力で2011IIIφX2mm
tの形状にタブレット成形し、純酸素雰囲気において、
1000℃で1時間焼結(昇温速度72℃/hr、降温
速度60℃/hr)シて、’1. Ba、Cu30.−
δ からなる超電導セラミックスを得た。その後手動乳
鉢により粉砕して1粒径00lIll+1の粉末とした
。
こうして得られた超電導セラミックス粉末36gを、有
機バインダとしてエポキシ系接着剤tli−3uper
(セメダイン(株)製、商品名)の主剤(エポキシ樹
脂)2gおよび硬化剤(ポリアミン)2gと混合しく超
電導セラミックス粉末/有機バインダ=60=40(容
量比))1手速く混練して、約40am X 40mm
X1m園七0板状物を成形した。
機バインダとしてエポキシ系接着剤tli−3uper
(セメダイン(株)製、商品名)の主剤(エポキシ樹
脂)2gおよび硬化剤(ポリアミン)2gと混合しく超
電導セラミックス粉末/有機バインダ=60=40(容
量比))1手速く混練して、約40am X 40mm
X1m園七0板状物を成形した。
硬化後板状物を試料とし、この上に液体窒素温度で永久
磁石を置いたところ、試料はマイスナー効果を示した。
磁石を置いたところ、試料はマイスナー効果を示した。
次に上記と同様の混練法で蓋のできる小さな箱を作り、
その中に永久磁石を入れて磁気遮へい効果を測定したと
ころ、冷却前に120ガウスを示したガウスメータのd
Iす定値は1ガウス以下となった。
その中に永久磁石を入れて磁気遮へい効果を測定したと
ころ、冷却前に120ガウスを示したガウスメータのd
Iす定値は1ガウス以下となった。
以上の結果より、本発明の超電導セラミックス成形体の
磁気シールド材は磁気遮へい効果を示すことがわかる。
磁気シールド材は磁気遮へい効果を示すことがわかる。
実施例2
(株)レアメタリック製の純度99.9%’/(No、
)、・Xll、Oを100℃で1夜乾燥後、y (No
、 ):I・3日20として32.897g#斌した。
)、・Xll、Oを100℃で1夜乾燥後、y (No
、 ):I・3日20として32.897g#斌した。
また和光純薬(株)製の特級試薬Ba(NO,)252
.267g、Cu(No、)2−311,072.48
0gをそれぞれ秤量し、それらを蒸留水1.7Qを入れ
た3Qフラスコに投入して攪拌溶解を行った。その後ク
エン酸94.565gとエチレングリコール62.07
gを加え、90℃で5時間加熱し、さらに高温加熱を行
って水分を全部蒸発させた。青色のゲル状物となったが
、これをさらに加熱して約300℃で熱分解し、 この
分解物を取り出してアルミナルツボに入れ、電気炉にて
850℃で2時間空気中で仮焼(昇温速度72℃/hr
、降温速度60℃/hr) L、た0次にめのう製揺潰
機を用いて乾式粉砕し、この仮焼粉をプレス成形機で3
0mmφX3mmtのタブレットを3個成形し、このタ
ブレットを870℃で3時間、純酸素中で焼結(昇温速
度72℃/hr、降温速度60℃/hr) L、た。
.267g、Cu(No、)2−311,072.48
0gをそれぞれ秤量し、それらを蒸留水1.7Qを入れ
た3Qフラスコに投入して攪拌溶解を行った。その後ク
エン酸94.565gとエチレングリコール62.07
gを加え、90℃で5時間加熱し、さらに高温加熱を行
って水分を全部蒸発させた。青色のゲル状物となったが
、これをさらに加熱して約300℃で熱分解し、 この
分解物を取り出してアルミナルツボに入れ、電気炉にて
850℃で2時間空気中で仮焼(昇温速度72℃/hr
、降温速度60℃/hr) L、た0次にめのう製揺潰
機を用いて乾式粉砕し、この仮焼粉をプレス成形機で3
0mmφX3mmtのタブレットを3個成形し、このタ
ブレットを870℃で3時間、純酸素中で焼結(昇温速
度72℃/hr、降温速度60℃/hr) L、た。
この焼結体を粉砕して粉状とし、さらにめのうIl摺潰
機を用いて乾式粉砕して微粉体とした。この微粉体20
gを合成ゴム系強力接着剤ボンドG17(コニシ(株)
1!1、商品名)を少しずつ加えて混練し、塊状物とし
てプレスで加圧し約1 mastの板状とした。硬化後
、実施例1と同様に磁気遮へい効果を測定したところ、
同様の効果が認められた。
機を用いて乾式粉砕して微粉体とした。この微粉体20
gを合成ゴム系強力接着剤ボンドG17(コニシ(株)
1!1、商品名)を少しずつ加えて混練し、塊状物とし
てプレスで加圧し約1 mastの板状とした。硬化後
、実施例1と同様に磁気遮へい効果を測定したところ、
同様の効果が認められた。
代理人 弁理士 柳 原 成
Claims (2)
- (1)超電導セラミックス粉末を有機バインダで結合し
た超電導セラミックス成形体からなることを特徴とする
超電導セラミックス成形体の磁気シールド材。 - (2)超電導セラミックスが高温超電導セラミックスで
ある請求項(1)記載の超電導セラミックス成形体の磁
気シールド材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63089534A JPH01260894A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 超電導セラミックス成形体の磁気シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63089534A JPH01260894A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 超電導セラミックス成形体の磁気シールド材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01260894A true JPH01260894A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13973480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63089534A Pending JPH01260894A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 超電導セラミックス成形体の磁気シールド材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01260894A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005272316A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Hiroyuki Ono | ツビッターイオン型化合物 |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP63089534A patent/JPH01260894A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005272316A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Hiroyuki Ono | ツビッターイオン型化合物 |
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