JPH01258924A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光ディスクの製造方法に関するものである
。

〔従来の技術〕

従来、光ディスクのディスク基板の射出成形には基板成
形中どこかの工程で中央穴の加工が必要であり、その穴
加工は第７図〜第９図に示す如くディスク基板の射出完
了後金型内にある内に行うか、或いはディスク基板の射
出完了後金型外に取り出して基板保護膜形成工程までに
行っていた。これは、ディスク基板射出成形工程の次工
程が基板保護膜の形成であるため、第１０図〜第１２図
に示す如く中央穴を加工せずにおくと、スプルー等が大
きなスペースを占め、基板保護膜の成形特邪魔となり、
著しく生産性を落とすからである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、穴加工を射出完了後金型内で。

行うと、第９図に示す如く穴加工時パリや切屑が基板保
護膜形成前のディスク基板に付着し易く、付着物により
金属保護膜の性能が著しく低下する。また、金型内で穴
加工を行った場合、第１３図に示す如く金型の成形面に
切屑が付着し、次サイクルのショットで成形されるディ
スク基板に成形不良が発生するという不都合を免れない
。

〔発明の目的〕

本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、
基板保護膜形成工程前にディスク基板に切屑が付着する
のを防止し、品質の良いディスク基板を得ることを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の光デイスク製造方法は、ディスク状キャビティ
に樹脂を射出成形した後、スプルー・ランナーを切り離
してディスク基板の中央穴を形成する光ディスクの製造
方法において、前記ランナーとキャビティを連通ずるゲ
ートの切断前に、スプルー・ランナーの一部を切断除去
し、次いで基板保護膜の形成を行った後、ゲートを切断
しランナーの切り離しを行うことを特徴とする。

〔実　施　例〕 先ず、本発明方法実施用装置の一例を第１図及び第２図
に沿い説明する。

第１図中１は基板保護膜形成装置、２はゲート切断装置
、３はトレイ洗浄装置、４は前記基板保護膜形成装置１
とゲート切断装置２とトレイ洗浄装置３に順次トレイ５
を搬送する閉ループのトレイ搬送装置である。６は射出
成形機で、ディスク基板７を射出成形し、射出完了後酸
ディスク基板７と共に成形されたスプルー・ランナー２
８の一部２８ａを除去する。８はロボット等の成形品移
載装置で、射出成形機６がらスプルー・ランナー２８の
一部２８ａを除去した後のディスク基板７を取り出して
トレイ搬送装置４における基板保護膜形成装置１の入口
側に供給する。９はロボット等の製品取出し装置で、基
板保護膜３０を形成し、かつ、ゲート５０を切断し残留
ランナー２８ｂを除去したディスク基板７を取り出すた
めに設けられている。

基板保護膜形成装置１は真空蒸着装置であるＡ１．スパ
ッター装置等であり、トレイ搬送方向に視て真空予備室
１０をスパッター室１１の前後に連設し、該スパッター
室１１内において基板保護膜のＡｉ、膜をディスク基板
７上に形成する。

前記射出成形機６の金型装置を第２図に沿い説明すると
、図中１２は固定側金型で、固定プラテン１３に取付板
１４を介して装着されている。１５はスプルーブツシュ
で、取付板１４内に摺動可能に嵌入され、かつ、固定プ
ラテン１３側にスプリング１６を介して弾発支持されて
いる。このスプルーブツシュ１５は、前記固定側金型１
２の中央に穿設した貫通穴１７に摺動可能に嵌合してい
る。１日は可動側金型で、可動プラテン１９に取付板２
０を介して装着されている。２１はパンチで、ピストン
２２に装着され、かつ前記可動側金型１８の中央に穿設
した貫通穴２３に摺動可能に嵌合している。

２４は環状のキャビティで、図示しない型締装置によっ
て型締した固定側金型１２と可動側金型１８から形成さ
れる。このキャビティ２４で囲まれる基板中心穴成形部
の中央部に前記スプルーブツシュ１５及びパンチ２１が
配置されて互いに対向している。２５はエジェクタビン
で、前記スプルーブツシュ１５とパンチ２１に摺動可能
に嵌入されており、スプリング２６によって戻り力を付
勢されている。２７は可塑化装置のノズルである。

以上のような装置を使用して本発明を実施する場合、次
の工程による。

（１）　　固定側金型１２と可動側金型１６を型締して
形成したキャビティ２４にノズル２７がらスプルー・ラ
ンナー２８及びゲー１−５０を経て溶融樹脂を射出し保
圧・冷却を行って光ディスクのディスク基板７を成形す
る（第３図参照）。

（２）型締力を保持した状態でノズル２７を後退させる
と、スプルーブツシュ１５はスプリング１６の力のみに
よって第２図左半分に示す位置で静止している。次いで
、取付板２ｏに内蔵したシリンダ２９によりピストン２
２を介してパンチ２１を上昇させると、第２図右手分に
示す如くパンチ２１とスプルーブツシュ１５及びこれら
に挟持された樹脂部分は一体的にスプルーブツシュ１５
を押すスプリング力に打ち勝って移動し、パンチ２１の
上端が固定側金型１２の貫通穴１７の内周エツジ部に達
した時、ゲート５０から離れた位置にあるスプルー・ラ
ンナーの一部２８ａが切断除去される（第４図参照）。

尚、後工程のゲートカットで切屑の発生を防止するため
に、ゲート５０がキャビティの内周面軸方向端部に臨む
よう予備ゲートカットを同時に行っておくことが好まし
い。

（３）　　スプルー・ランナー２８の一部２８ａの切断
除去後、型締力を解除して型開を行い、ディスク基板７
を取り出す。このディスク基板７を成形品取出し装置８
によりトレイに移載しトレイ搬送装置４によって基板保
護膜形成装置１に送り込んでディスク基板７上に基板保
護膜ＣＡＲ膜）３０を形成する（第５図参照）。

（４）ゲート切断袋Ｗ２によるゲートカットによってデ
ィスク基板７から残留ランナー２８ｂを切り離し除去す
る（第６図参照）。このディスク基板７はトレイ５上か
ら製品取出し装置９によって取り出される。また、トレ
イ５はディスク基板７の取り出し後トレイ洗浄装置３に
よってその表面から付着した／ｌ膜を除去され、循環再
使用される。

〔発明の効果〕

以上の通り本発明は、ディスク基板の保護膜形成前にス
プルー・ランナーの一部を切断除去するため、基板保護
膜の形成をスプルーに邪魔されずに容易に行うことがで
きる。また、スプルー・ランナーの一部をゲートから離
れた位置で切断除去するため、切屑がディスク基板の表
面及び金型の成形面に付着することがない。

従って、品質の良い光ディスクを生産性よく製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施用装置の概要を示す平面図、第２図
は同装置における射出成形機の要部を示す断面図、第３
図、第４図、第５図、第６図は本発明方法の工程図、第
７図、第８図、第９図は従来例の工程図で、第９図は切
屑が金属保護膜に与える悪影響を示す。第１０図、第１
１図、第１２図は他の従来例の工程図、第１３図は第９
図に対応して切屑がディスク基板の成形に与える悪影響
を示す概要図である。 ７・・・ディスク基板、２８・・・スプルー・ランナー
、３０・・・基板保護膜、５０・・・ゲート。 第１図 第３図　　　　　第４図 予備ゲートナンド （成形）　　　　　　　　　　　　　　　（ユブヤーカ
、ト）第７図 第１０図 （成形） 第５図　　　　第６図 （保護膜形成）　　　　　　　　　（ゲートカット）第
８図　　　　　第９図 第１１図　　　　　第１２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ディスク状キャビティに樹脂を射出成形した後、
   スプルー・ランナーを切り離してディスク基板の中央穴
   を形成する光ディスクの製造方法において、前記ランナ
   ーとキャビティを連通するゲートの切断前に、スプルー
   ・ランナーの一部を切断除去し、次いで基板保護膜の形
   成を行った後、ゲートを切断しランナーの切り離しを行
   うことを特徴とする光ディスクの製造方法。
2. （２）基板保護膜を形成する前にゲートがキャビティ内
   周面の軸方向端部に臨むよう予備切断しておくことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の光ディスクの製造
   方法。