JPH01258924A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
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- JPH01258924A JPH01258924A JP8631388A JP8631388A JPH01258924A JP H01258924 A JPH01258924 A JP H01258924A JP 8631388 A JP8631388 A JP 8631388A JP 8631388 A JP8631388 A JP 8631388A JP H01258924 A JPH01258924 A JP H01258924A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
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- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光ディスクの製造方法に関するものである
。
。
従来、光ディスクのディスク基板の射出成形には基板成
形中どこかの工程で中央穴の加工が必要であり、その穴
加工は第7図〜第9図に示す如くディスク基板の射出完
了後金型内にある内に行うか、或いはディスク基板の射
出完了後金型外に取り出して基板保護膜形成工程までに
行っていた。これは、ディスク基板射出成形工程の次工
程が基板保護膜の形成であるため、第10図〜第12図
に示す如く中央穴を加工せずにおくと、スプルー等が大
きなスペースを占め、基板保護膜の成形特邪魔となり、
著しく生産性を落とすからである。
形中どこかの工程で中央穴の加工が必要であり、その穴
加工は第7図〜第9図に示す如くディスク基板の射出完
了後金型内にある内に行うか、或いはディスク基板の射
出完了後金型外に取り出して基板保護膜形成工程までに
行っていた。これは、ディスク基板射出成形工程の次工
程が基板保護膜の形成であるため、第10図〜第12図
に示す如く中央穴を加工せずにおくと、スプルー等が大
きなスペースを占め、基板保護膜の成形特邪魔となり、
著しく生産性を落とすからである。
しかしながら、穴加工を射出完了後金型内で。
行うと、第9図に示す如く穴加工時パリや切屑が基板保
護膜形成前のディスク基板に付着し易く、付着物により
金属保護膜の性能が著しく低下する。また、金型内で穴
加工を行った場合、第13図に示す如く金型の成形面に
切屑が付着し、次サイクルのショットで成形されるディ
スク基板に成形不良が発生するという不都合を免れない
。
護膜形成前のディスク基板に付着し易く、付着物により
金属保護膜の性能が著しく低下する。また、金型内で穴
加工を行った場合、第13図に示す如く金型の成形面に
切屑が付着し、次サイクルのショットで成形されるディ
スク基板に成形不良が発生するという不都合を免れない
。
本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、
基板保護膜形成工程前にディスク基板に切屑が付着する
のを防止し、品質の良いディスク基板を得ることを目的
とする。
基板保護膜形成工程前にディスク基板に切屑が付着する
のを防止し、品質の良いディスク基板を得ることを目的
とする。
本発明の光デイスク製造方法は、ディスク状キャビティ
に樹脂を射出成形した後、スプルー・ランナーを切り離
してディスク基板の中央穴を形成する光ディスクの製造
方法において、前記ランナーとキャビティを連通ずるゲ
ートの切断前に、スプルー・ランナーの一部を切断除去
し、次いで基板保護膜の形成を行った後、ゲートを切断
しランナーの切り離しを行うことを特徴とする。
に樹脂を射出成形した後、スプルー・ランナーを切り離
してディスク基板の中央穴を形成する光ディスクの製造
方法において、前記ランナーとキャビティを連通ずるゲ
ートの切断前に、スプルー・ランナーの一部を切断除去
し、次いで基板保護膜の形成を行った後、ゲートを切断
しランナーの切り離しを行うことを特徴とする。
〔実 施 例〕
先ず、本発明方法実施用装置の一例を第1図及び第2図
に沿い説明する。
に沿い説明する。
第1図中1は基板保護膜形成装置、2はゲート切断装置
、3はトレイ洗浄装置、4は前記基板保護膜形成装置1
とゲート切断装置2とトレイ洗浄装置3に順次トレイ5
を搬送する閉ループのトレイ搬送装置である。6は射出
成形機で、ディスク基板7を射出成形し、射出完了後酸
ディスク基板7と共に成形されたスプルー・ランナー2
8の一部28aを除去する。8はロボット等の成形品移
載装置で、射出成形機6がらスプルー・ランナー28の
一部28aを除去した後のディスク基板7を取り出して
トレイ搬送装置4における基板保護膜形成装置1の入口
側に供給する。9はロボット等の製品取出し装置で、基
板保護膜30を形成し、かつ、ゲート50を切断し残留
ランナー28bを除去したディスク基板7を取り出すた
めに設けられている。
、3はトレイ洗浄装置、4は前記基板保護膜形成装置1
とゲート切断装置2とトレイ洗浄装置3に順次トレイ5
を搬送する閉ループのトレイ搬送装置である。6は射出
成形機で、ディスク基板7を射出成形し、射出完了後酸
ディスク基板7と共に成形されたスプルー・ランナー2
8の一部28aを除去する。8はロボット等の成形品移
載装置で、射出成形機6がらスプルー・ランナー28の
一部28aを除去した後のディスク基板7を取り出して
トレイ搬送装置4における基板保護膜形成装置1の入口
側に供給する。9はロボット等の製品取出し装置で、基
板保護膜30を形成し、かつ、ゲート50を切断し残留
ランナー28bを除去したディスク基板7を取り出すた
めに設けられている。
基板保護膜形成装置1は真空蒸着装置であるA1.スパ
ッター装置等であり、トレイ搬送方向に視て真空予備室
10をスパッター室11の前後に連設し、該スパッター
室11内において基板保護膜のAi、膜をディスク基板
7上に形成する。
ッター装置等であり、トレイ搬送方向に視て真空予備室
10をスパッター室11の前後に連設し、該スパッター
室11内において基板保護膜のAi、膜をディスク基板
7上に形成する。
前記射出成形機6の金型装置を第2図に沿い説明すると
、図中12は固定側金型で、固定プラテン13に取付板
14を介して装着されている。15はスプルーブツシュ
で、取付板14内に摺動可能に嵌入され、かつ、固定プ
ラテン13側にスプリング16を介して弾発支持されて
いる。このスプルーブツシュ15は、前記固定側金型1
2の中央に穿設した貫通穴17に摺動可能に嵌合してい
る。1日は可動側金型で、可動プラテン19に取付板2
0を介して装着されている。21はパンチで、ピストン
22に装着され、かつ前記可動側金型18の中央に穿設
した貫通穴23に摺動可能に嵌合している。
、図中12は固定側金型で、固定プラテン13に取付板
14を介して装着されている。15はスプルーブツシュ
で、取付板14内に摺動可能に嵌入され、かつ、固定プ
ラテン13側にスプリング16を介して弾発支持されて
いる。このスプルーブツシュ15は、前記固定側金型1
2の中央に穿設した貫通穴17に摺動可能に嵌合してい
る。1日は可動側金型で、可動プラテン19に取付板2
0を介して装着されている。21はパンチで、ピストン
22に装着され、かつ前記可動側金型18の中央に穿設
した貫通穴23に摺動可能に嵌合している。
24は環状のキャビティで、図示しない型締装置によっ
て型締した固定側金型12と可動側金型18から形成さ
れる。このキャビティ24で囲まれる基板中心穴成形部
の中央部に前記スプルーブツシュ15及びパンチ21が
配置されて互いに対向している。25はエジェクタビン
で、前記スプルーブツシュ15とパンチ21に摺動可能
に嵌入されており、スプリング26によって戻り力を付
勢されている。27は可塑化装置のノズルである。
て型締した固定側金型12と可動側金型18から形成さ
れる。このキャビティ24で囲まれる基板中心穴成形部
の中央部に前記スプルーブツシュ15及びパンチ21が
配置されて互いに対向している。25はエジェクタビン
で、前記スプルーブツシュ15とパンチ21に摺動可能
に嵌入されており、スプリング26によって戻り力を付
勢されている。27は可塑化装置のノズルである。
以上のような装置を使用して本発明を実施する場合、次
の工程による。
の工程による。
(1) 固定側金型12と可動側金型16を型締して
形成したキャビティ24にノズル27がらスプルー・ラ
ンナー28及びゲー1−50を経て溶融樹脂を射出し保
圧・冷却を行って光ディスクのディスク基板7を成形す
る(第3図参照)。
形成したキャビティ24にノズル27がらスプルー・ラ
ンナー28及びゲー1−50を経て溶融樹脂を射出し保
圧・冷却を行って光ディスクのディスク基板7を成形す
る(第3図参照)。
(2)型締力を保持した状態でノズル27を後退させる
と、スプルーブツシュ15はスプリング16の力のみに
よって第2図左半分に示す位置で静止している。次いで
、取付板2oに内蔵したシリンダ29によりピストン2
2を介してパンチ21を上昇させると、第2図右手分に
示す如くパンチ21とスプルーブツシュ15及びこれら
に挟持された樹脂部分は一体的にスプルーブツシュ15
を押すスプリング力に打ち勝って移動し、パンチ21の
上端が固定側金型12の貫通穴17の内周エツジ部に達
した時、ゲート50から離れた位置にあるスプルー・ラ
ンナーの一部28aが切断除去される(第4図参照)。
と、スプルーブツシュ15はスプリング16の力のみに
よって第2図左半分に示す位置で静止している。次いで
、取付板2oに内蔵したシリンダ29によりピストン2
2を介してパンチ21を上昇させると、第2図右手分に
示す如くパンチ21とスプルーブツシュ15及びこれら
に挟持された樹脂部分は一体的にスプルーブツシュ15
を押すスプリング力に打ち勝って移動し、パンチ21の
上端が固定側金型12の貫通穴17の内周エツジ部に達
した時、ゲート50から離れた位置にあるスプルー・ラ
ンナーの一部28aが切断除去される(第4図参照)。
尚、後工程のゲートカットで切屑の発生を防止するため
に、ゲート50がキャビティの内周面軸方向端部に臨む
よう予備ゲートカットを同時に行っておくことが好まし
い。
に、ゲート50がキャビティの内周面軸方向端部に臨む
よう予備ゲートカットを同時に行っておくことが好まし
い。
(3) スプルー・ランナー28の一部28aの切断
除去後、型締力を解除して型開を行い、ディスク基板7
を取り出す。このディスク基板7を成形品取出し装置8
によりトレイに移載しトレイ搬送装置4によって基板保
護膜形成装置1に送り込んでディスク基板7上に基板保
護膜CAR膜)30を形成する(第5図参照)。
除去後、型締力を解除して型開を行い、ディスク基板7
を取り出す。このディスク基板7を成形品取出し装置8
によりトレイに移載しトレイ搬送装置4によって基板保
護膜形成装置1に送り込んでディスク基板7上に基板保
護膜CAR膜)30を形成する(第5図参照)。
(4)ゲート切断袋W2によるゲートカットによってデ
ィスク基板7から残留ランナー28bを切り離し除去す
る(第6図参照)。このディスク基板7はトレイ5上か
ら製品取出し装置9によって取り出される。また、トレ
イ5はディスク基板7の取り出し後トレイ洗浄装置3に
よってその表面から付着した/l膜を除去され、循環再
使用される。
ィスク基板7から残留ランナー28bを切り離し除去す
る(第6図参照)。このディスク基板7はトレイ5上か
ら製品取出し装置9によって取り出される。また、トレ
イ5はディスク基板7の取り出し後トレイ洗浄装置3に
よってその表面から付着した/l膜を除去され、循環再
使用される。
以上の通り本発明は、ディスク基板の保護膜形成前にス
プルー・ランナーの一部を切断除去するため、基板保護
膜の形成をスプルーに邪魔されずに容易に行うことがで
きる。また、スプルー・ランナーの一部をゲートから離
れた位置で切断除去するため、切屑がディスク基板の表
面及び金型の成形面に付着することがない。
プルー・ランナーの一部を切断除去するため、基板保護
膜の形成をスプルーに邪魔されずに容易に行うことがで
きる。また、スプルー・ランナーの一部をゲートから離
れた位置で切断除去するため、切屑がディスク基板の表
面及び金型の成形面に付着することがない。
従って、品質の良い光ディスクを生産性よく製造するこ
とができる。
とができる。
第1図は本発明実施用装置の概要を示す平面図、第2図
は同装置における射出成形機の要部を示す断面図、第3
図、第4図、第5図、第6図は本発明方法の工程図、第
7図、第8図、第9図は従来例の工程図で、第9図は切
屑が金属保護膜に与える悪影響を示す。第10図、第1
1図、第12図は他の従来例の工程図、第13図は第9
図に対応して切屑がディスク基板の成形に与える悪影響
を示す概要図である。 7・・・ディスク基板、28・・・スプルー・ランナー
、30・・・基板保護膜、50・・・ゲート。 第1図 第3図 第4図 予備ゲートナンド (成形) (ユブヤーカ
、ト)第7図 第10図 (成形) 第5図 第6図 (保護膜形成) (ゲートカット)第
8図 第9図 第11図 第12図
は同装置における射出成形機の要部を示す断面図、第3
図、第4図、第5図、第6図は本発明方法の工程図、第
7図、第8図、第9図は従来例の工程図で、第9図は切
屑が金属保護膜に与える悪影響を示す。第10図、第1
1図、第12図は他の従来例の工程図、第13図は第9
図に対応して切屑がディスク基板の成形に与える悪影響
を示す概要図である。 7・・・ディスク基板、28・・・スプルー・ランナー
、30・・・基板保護膜、50・・・ゲート。 第1図 第3図 第4図 予備ゲートナンド (成形) (ユブヤーカ
、ト)第7図 第10図 (成形) 第5図 第6図 (保護膜形成) (ゲートカット)第
8図 第9図 第11図 第12図
Claims (2)
- (1)ディスク状キャビティに樹脂を射出成形した後、
スプルー・ランナーを切り離してディスク基板の中央穴
を形成する光ディスクの製造方法において、前記ランナ
ーとキャビティを連通するゲートの切断前に、スプルー
・ランナーの一部を切断除去し、次いで基板保護膜の形
成を行った後、ゲートを切断しランナーの切り離しを行
うことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - (2)基板保護膜を形成する前にゲートがキャビティ内
周面の軸方向端部に臨むよう予備切断しておくことを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の光ディスクの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8631388A JP2592092B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8631388A JP2592092B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01258924A true JPH01258924A (ja) | 1989-10-16 |
JP2592092B2 JP2592092B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=13883346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8631388A Expired - Lifetime JP2592092B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2592092B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP8631388A patent/JP2592092B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2592092B2 (ja) | 1997-03-19 |
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