JPH01257563A - アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物 - Google Patents
アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物Info
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- JPH01257563A JPH01257563A JP63086490A JP8649088A JPH01257563A JP H01257563 A JPH01257563 A JP H01257563A JP 63086490 A JP63086490 A JP 63086490A JP 8649088 A JP8649088 A JP 8649088A JP H01257563 A JPH01257563 A JP H01257563A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F3/00—Brightening metals by chemical means
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアルミニウム（以下アルミと略する）磁気ディ
スクを迅速かつ高精度鏡面に研磨するアルミ磁気ディス
クの研磨用組成物に関する。更に詳述すると、アルミナ
質研磨材粉末とスルファミン酸ニッケル又は硫酸ニッケ
ルの研磨促進剤の他に特に突起、ビット、スクラッチの
発生を抑える表面改質剤として硝酸マグネシウムを含有
せしめたことを特徴とする水性スラリーのアルミ磁気デ
ィスクの研磨用組成物に関する。
スクを迅速かつ高精度鏡面に研磨するアルミ磁気ディス
クの研磨用組成物に関する。更に詳述すると、アルミナ
質研磨材粉末とスルファミン酸ニッケル又は硫酸ニッケ
ルの研磨促進剤の他に特に突起、ビット、スクラッチの
発生を抑える表面改質剤として硝酸マグネシウムを含有
せしめたことを特徴とする水性スラリーのアルミ磁気デ
ィスクの研磨用組成物に関する。
アルミ磁気ディスクに対し、従来使用されている弱酸性
又は中性の研磨用組成物は、アルミナ質研磨材粉末と硫
酸ニッケル又はスルファミン酸二・ノゲルの研磨促進剤
を混合してスラリー状に１゜たちのである。
又は中性の研磨用組成物は、アルミナ質研磨材粉末と硫
酸ニッケル又はスルファミン酸二・ノゲルの研磨促進剤
を混合してスラリー状に１゜たちのである。
特開昭ａ ｌ−２７８５８７には７Ｊレミナど硫酸二〕
・ケルと木からなる弱酸性の研磨用組成物が開示されて
いる。
・ケルと木からなる弱酸性の研磨用組成物が開示されて
いる。
ヌ、特願１￥Ｊ Ｇ２−２５３５９１はアルミナとスル
フγ夕゛・′酸二・・・ケルと本からなる弱酸性ない１
．中性の研＋ｒ＝ ｆ＋１．組Φ、物に関するものであ
る。
フγ夕゛・′酸二・・・ケルと本からなる弱酸性ない１
．中性の研＋ｒ＝ ｆ＋１．組Φ、物に関するものであ
る。
〔発明が解決しようと゛する課題）
アルミ磁気ディスク１上最近−層の高に１１良化の心霊
に；θられており、従来以北にビット、突起、スクラッ
チの少ない高精度な研磨面の要求が強くなっＴ来ている
。しか１７、従来の研磨用組成物では、特にアルミに、
ニドゲルリンをメツキしたニラう一ルサゴストｌ／−）
の研磨において、ｄ常の研磨条Ｃ↓下では突起ない！、
ビットが発生］−１易く、且つ深いスクラー２・壬がほ
いり易いという問題点を抱、えている。
に；θられており、従来以北にビット、突起、スクラッ
チの少ない高精度な研磨面の要求が強くなっＴ来ている
。しか１７、従来の研磨用組成物では、特にアルミに、
ニドゲルリンをメツキしたニラう一ルサゴストｌ／−）
の研磨において、ｄ常の研磨条Ｃ↓下では突起ない！、
ビットが発生］−１易く、且つ深いスクラー２・壬がほ
いり易いという問題点を抱、えている。
本発明はこれ１うの問題点を解決する突起、ビー。
トの発生が殆んどない、そして深いスζ１７ 、）、チ
の少ない高精度な（０３面が得ら＋し、目つ研磨能率を
損なわない研磨用組成物を提供することにある。
の少ない高精度な（０３面が得ら＋し、目つ研磨能率を
損なわない研磨用組成物を提供することにある。
未発［１ｊ者らは突起やビットの発生は研磨促進剤の化
学的作用が適度でないために起ると判断し、従来の研Ｎ
用組成物をべ〜スに、水溶性の各種アルミニウム化合物
あるいはマグネシウム化合物を添シ■して一ニッケルサ
ブストｔ、−−トの研磨を行なったところ、硝酸マグネ
シウムが表面の精度向上側こｈしい効果のあることを見
出！、、、を発明を完成させたや 即ち、本発明はアルミナ質研磨材粉末とスルファミン酸
ニッケルヌノチ硫酸ニッケルの研磨促進剤の他に、硝酸
マグネシウムを含有せしめた水性スラリーのアルミ磁気
ディスク研磨用組成物である。
学的作用が適度でないために起ると判断し、従来の研Ｎ
用組成物をべ〜スに、水溶性の各種アルミニウム化合物
あるいはマグネシウム化合物を添シ■して一ニッケルサ
ブストｔ、−−トの研磨を行なったところ、硝酸マグネ
シウムが表面の精度向上側こｈしい効果のあることを見
出！、、、を発明を完成させたや 即ち、本発明はアルミナ質研磨材粉末とスルファミン酸
ニッケルヌノチ硫酸ニッケルの研磨促進剤の他に、硝酸
マグネシウムを含有せしめた水性スラリーのアルミ磁気
ディスク研磨用組成物である。
以下、本発明を詳しく述べる。
硝酸マグネシウムの含有量は、突起メはビットの防ＩＪ
−，に対して、０，１屯（３へ一未満ではその効果がＩ
−分でなく、又１屯１％今、１′６兄てもその幼君は変
わらず、逆に研磨能率の低下をもたらすので０．ｔ〜１
２毛量％が適し、特に０．１〜５重量％が好ま１゜い６
又硝酸マグネシウムと結晶セルロースを組み合わせると
突起又はビットの防【Ｌ効果は一層顕著になるので好ま
しい、その結晶セルロースの添加値はｌ東量％以下が適
するが、０．１重量ｆ６未満ではその効果が部分でなく
、１重量％を超えると連番、ｒビットが発生し易くなる
ので０゜１〜！重量％が好ましい。
−，に対して、０，１屯（３へ一未満ではその効果がＩ
−分でなく、又１屯１％今、１′６兄てもその幼君は変
わらず、逆に研磨能率の低下をもたらすので０．ｔ〜１
２毛量％が適し、特に０．１〜５重量％が好ま１゜い６
又硝酸マグネシウムと結晶セルロースを組み合わせると
突起又はビットの防【Ｌ効果は一層顕著になるので好ま
しい、その結晶セルロースの添加値はｌ東量％以下が適
するが、０．１重量ｆ６未満ではその効果が部分でなく
、１重量％を超えると連番、ｒビットが発生し易くなる
ので０゜１〜！重量％が好ましい。
結晶セルロースは高純度の精製パルプを鉱酸で加本分解
して非晶質領域を洗浄、除去した結晶部分からなり、磨
砕、精製、乾燥して得られた微粉末である。結晶セルロ
ースは研磨時においてアルミナ研磨材のバー、ド１．＼
の保持が良くなることにより研磨作用が向上するものと
考えられる。
して非晶質領域を洗浄、除去した結晶部分からなり、磨
砕、精製、乾燥して得られた微粉末である。結晶セルロ
ースは研磨時においてアルミナ研磨材のバー、ド１．＼
の保持が良くなることにより研磨作用が向上するものと
考えられる。
スルファミン酸二・２・ケル又は硫醜ニッケルの含イ４
ｆｉｔは研磨能・ドを−１〜げ、１つスクラッチを少
なくするためには０．５重量％以」−が好ましいが、１
０重ダ％を超えても研磨能率の向上は認められず、徒ら
に材料を消費することになるので１ｏ重量％以下が好ま
しい。
ｆｉｔは研磨能・ドを−１〜げ、１つスクラッチを少
なくするためには０．５重量％以」−が好ましいが、１
０重ダ％を超えても研磨能率の向上は認められず、徒ら
に材料を消費することになるので１ｏ重量％以下が好ま
しい。
アルミナ質研磨材粉末も同様に１重砥％を下廻ると研磨
能率の低下とズクラトチの発生があり、又２５重量％を
超えても研磨能率の向上は認められず、且つ粘度が増大
して作業性が悪くなるので１〜２５重量％が好ましい、
又、その平均粒度は０．５鉢讃を下廻ると研磨能率が低
くなり、又１０ｇ、１．Ｑ超えると表面粗さが粗くなる
ので０．５〜１０ｕｍが好ましい。
能率の低下とズクラトチの発生があり、又２５重量％を
超えても研磨能率の向上は認められず、且つ粘度が増大
して作業性が悪くなるので１〜２５重量％が好ましい、
又、その平均粒度は０．５鉢讃を下廻ると研磨能率が低
くなり、又１０ｇ、１．Ｑ超えると表面粗さが粗くなる
ので０．５〜１０ｕｍが好ましい。
本発明において、硝酸マグネシラＪ１は、突起、ビット
、スクラッチといったいわゆる面欠陥を少なくする働き
があり、誉来より高精度な研磨面を迅速に得ることを可
能とした。更に、機械のｇ散性、人体に対する有害性も
低いという特＠を有している。
、スクラッチといったいわゆる面欠陥を少なくする働き
があり、誉来より高精度な研磨面を迅速に得ることを可
能とした。更に、機械のｇ散性、人体に対する有害性も
低いという特＠を有している。
次に、実施例により、未発用を更に詳しく説明する。以
下の実施例における研磨特性は次の様な研磨試験で評価
した。研磨は４ウ工イ式の両面ボリシングマシン（定盤
径φＢ４０ｉｍ）を使用し、定盤にはスエートタイズの
パッド（千代Ｆ＋−３株製Ｄ ’ ｔｅｘ ２５−３
）を貼りつけ、３．５インチのアルミディスク （Ｎｉ
ｐメトキ面） １０枚を、 ６分間研磨する。研磨条件
は、下定盤回転数： ７０ｒｐａ＋ 、加圧圧力＋
１００ｇ／ｃｍ’、スラリー供給量：１００ｅｌ／ｍｉ
ｎである。研磨後、アルミディスクを洗浄・乾燥し重量
減から研磨速度を東める。又、表面は微分干渉顕微鏡及
び１０万ルクススポツトライトで観察し７、突起、ビｉ
・ト、スクラッチなどの度合を判定する。又表面粗さは
ランクテーラーホブソン社製のタリステップと々リデー
タ２０００で測定する。
下の実施例における研磨特性は次の様な研磨試験で評価
した。研磨は４ウ工イ式の両面ボリシングマシン（定盤
径φＢ４０ｉｍ）を使用し、定盤にはスエートタイズの
パッド（千代Ｆ＋−３株製Ｄ ’ ｔｅｘ ２５−３
）を貼りつけ、３．５インチのアルミディスク （Ｎｉ
ｐメトキ面） １０枚を、 ６分間研磨する。研磨条件
は、下定盤回転数： ７０ｒｐａ＋ 、加圧圧力＋
１００ｇ／ｃｍ’、スラリー供給量：１００ｅｌ／ｍｉ
ｎである。研磨後、アルミディスクを洗浄・乾燥し重量
減から研磨速度を東める。又、表面は微分干渉顕微鏡及
び１０万ルクススポツトライトで観察し７、突起、ビｉ
・ト、スクラッチなどの度合を判定する。又表面粗さは
ランクテーラーホブソン社製のタリステップと々リデー
タ２０００で測定する。
〔比較例１〕
平均粒子径 １，４μ腸のアルミナ粉末（α−ＡＩ２０
３）を２０重量％含有するスラリーにスルファミン酸ニ
ッケル（Ｎｉ（ＮＨ２ＳＯ３）２−２）１．．０）を重
量％で４．２となる様に溶解した後、スルファミン酸で
ｐＨ５，７になる様に調整して、比較用の研磨用組成物
を得た。この研磨用組成物を純水で容量比で正確に３倍
に６釈して研磨試験を実施した。試験の結果を第１表の
比較量の欄に示す。
３）を２０重量％含有するスラリーにスルファミン酸ニ
ッケル（Ｎｉ（ＮＨ２ＳＯ３）２−２）１．．０）を重
量％で４．２となる様に溶解した後、スルファミン酸で
ｐＨ５，７になる様に調整して、比較用の研磨用組成物
を得た。この研磨用組成物を純水で容量比で正確に３倍
に６釈して研磨試験を実施した。試験の結果を第１表の
比較量の欄に示す。
〔実施例１〜３〕
比較例１で得た研磨用組成物に硝酸マグネシウム（Ｍｇ
（Ｎ０３）２・８Ｈ，，０）を重量％で０，５、１．０
．５．０になる様に溶解１２、本発明の研磨用組成物を
得た。これらの研磨用組成物をそれぞれ純水で容量比で
正確に３倍に希釈して研磨試験を実施した。試験の結果
を第１表の発明品の欄に示す。
（Ｎ０３）２・８Ｈ，，０）を重量％で０，５、１．０
．５．０になる様に溶解１２、本発明の研磨用組成物を
得た。これらの研磨用組成物をそれぞれ純水で容量比で
正確に３倍に希釈して研磨試験を実施した。試験の結果
を第１表の発明品の欄に示す。
〔実施例４〕
実施例１で得た硝酸マグネシウムをｌ、Ｑ重量％溶解し
た研磨用組成物に結晶セルロース（旭化成株製の商品名
「アビセル」）を０，１重量％溶解１２、本発明の研磨
用組成物を得た。この研磨用、疑１成物を純水で容量比
で正確に３倍に希釈して研磨試験を実施した。試験の結
果を第１表の発明品の欄に示す。
た研磨用組成物に結晶セルロース（旭化成株製の商品名
「アビセル」）を０，１重量％溶解１２、本発明の研磨
用組成物を得た。この研磨用、疑１成物を純水で容量比
で正確に３倍に希釈して研磨試験を実施した。試験の結
果を第１表の発明品の欄に示す。
〔比較例２〕
比較例１で得た研磨用組成物に硝酸アルミニＳ７ム（Ａ
Ｉ （ＮＯ３）３−９Ｈ２０）を重量％で０．５になる
様に溶解し、比較用の研磨用組成物を得た。この研磨用
組成物を純水で容量比で正確に３倍に希釈し、て研磨試
験を実施した。試験の結果を第１表の比較量の欄に示す
。
Ｉ （ＮＯ３）３−９Ｈ２０）を重量％で０．５になる
様に溶解し、比較用の研磨用組成物を得た。この研磨用
組成物を純水で容量比で正確に３倍に希釈し、て研磨試
験を実施した。試験の結果を第１表の比較量の欄に示す
。
〔比較例３〕
比較例１で得た研磨用組成物に硫酸アルミニウム（ＡＩ
２（ＳＯ４）３−１８８２ｏ ）を重量％で０．５にな
る様に溶解し、比較用の研磨用組成物を得た。この研磨
用組成物を純水で容量比で正確に３倍に希釈１、て研磨
試験を実施し７た。試験の結果を第１表の比較量の欄に
示す。
２（ＳＯ４）３−１８８２ｏ ）を重量％で０．５にな
る様に溶解し、比較用の研磨用組成物を得た。この研磨
用組成物を純水で容量比で正確に３倍に希釈１、て研磨
試験を実施し７た。試験の結果を第１表の比較量の欄に
示す。
〔比較例４〕
平均粒子径 １．４経国のアルミナ粉末（α−ＡＩ２０
３）を２０重量％含有するスラリーに硫酸ニー２二「ル
（ＮｉＳＯ争ＯＨ，，０）を重織％で４．２となる様に
溶解した後、硫酸でｐＨ５，２になる様に調整して、比
較用の研磨用組成物を得た。この研磨用組成物を純水で
容量比で正確に３倍に希釈して研磨試験を実施した。試
験の結果を第１表の比較量の欄に示す。
３）を２０重量％含有するスラリーに硫酸ニー２二「ル
（ＮｉＳＯ争ＯＨ，，０）を重織％で４．２となる様に
溶解した後、硫酸でｐＨ５，２になる様に調整して、比
較用の研磨用組成物を得た。この研磨用組成物を純水で
容量比で正確に３倍に希釈して研磨試験を実施した。試
験の結果を第１表の比較量の欄に示す。
〔実施例５〕
比較例４で得た研磨用組成物に硝酸マグネシウムを １
．０重量％溶解し、本発明の研磨用組成物を得た。この
研磨用組成物を容量比で正確に３倍に希釈して研磨試験
を実施した。試験の結果を第２表の発明品の欄に示す。
．０重量％溶解し、本発明の研磨用組成物を得た。この
研磨用組成物を容量比で正確に３倍に希釈して研磨試験
を実施した。試験の結果を第２表の発明品の欄に示す。
〔実施例６〕
実施例５で得た研磨用組成物に結晶セルロースを １．
０重量％溶解し、本発明の研磨用組成物を得た。この研
磨用組成物を容量比で正確に３倍に希釈して研磨試験を
実施した。試験の結果を第２表の発明品の欄に示す。
０重量％溶解し、本発明の研磨用組成物を得た。この研
磨用組成物を容量比で正確に３倍に希釈して研磨試験を
実施した。試験の結果を第２表の発明品の欄に示す。
第１表によれば、本発明による硝酸マグネシウムを添加
したものは、従来の無添加のものと比較１．２て研磨速
度は大差ないものの、微分干渉顕微鏡による研磨面の観
察によれば、突起、ビットはし／１０以下と少なくなり
、又硝酸マグネシラノ・と結晶セルロースを組み合わせ
たものは殆んど観察されず、著しい性能向上のあること
を示している。更に、従来品に比較して表面粗さも小さ
くなると同時にスクラッチの本数も減少し、且つその幅
、深さも小さくなってそれらの点でも優れた研磨面であ
った・ 比較例２及び３の硝酸アルミニウム及び硫酸アルミニウ
ムは従来の無添加品と比較して殆んど研磨性能に差がな
く、硝酸マグネシウムの様な添加効果のないことを示し
ている。
したものは、従来の無添加のものと比較１．２て研磨速
度は大差ないものの、微分干渉顕微鏡による研磨面の観
察によれば、突起、ビットはし／１０以下と少なくなり
、又硝酸マグネシラノ・と結晶セルロースを組み合わせ
たものは殆んど観察されず、著しい性能向上のあること
を示している。更に、従来品に比較して表面粗さも小さ
くなると同時にスクラッチの本数も減少し、且つその幅
、深さも小さくなってそれらの点でも優れた研磨面であ
った・ 比較例２及び３の硝酸アルミニウム及び硫酸アルミニウ
ムは従来の無添加品と比較して殆んど研磨性能に差がな
く、硝酸マグネシウムの様な添加効果のないことを示し
ている。
第２表においては、研磨促進剤の種類が第１表のスルフ
ァミン酸ニッケルに対して硫酸ニッケルであるが、研磨
促進剤の種類が異なっても硝酸マグネシウムの添加が有
効なことを示している。
ァミン酸ニッケルに対して硫酸ニッケルであるが、研磨
促進剤の種類が異なっても硝酸マグネシウムの添加が有
効なことを示している。
（以下余白）
〔効果〕
アルミナ研磨材粉末とスルファミン酸ニー２ケル又は硫
酸ニッケルの研磨促進剤と水からなる従来り研磨用組成
物に硝酸マグネシウムを含有せしめた本発明による研磨
用組成物は従来の研磨用組成物に比較して イ）突起、ビットが殆んど発生しない。
酸ニッケルの研磨促進剤と水からなる従来り研磨用組成
物に硝酸マグネシウムを含有せしめた本発明による研磨
用組成物は従来の研磨用組成物に比較して イ）突起、ビットが殆んど発生しない。
口）深いスクラッチが殆んど発生しない。
ハ）表面粗さが小さい。
二）均質で高精度な面が得られる５
などの効果があり、且つ
ホ）機械に対する腐蝕性が少ない。
へ）人体に対する有害性が少ない。
という点でも効果的である。
特許出願人 山１コ精研工業株式会社
Claims (5)
- （１）アルミナ質研磨材粉末とスルファミン酸ニッケル
又は硫酸ニッケルの研磨促進剤と水からなる研磨用組成
物に表面改質剤として硝酸マグネシウムを含有せしめた
ことを特徴とする弱酸性又は中性のアルミニウム磁気デ
ィスク研磨用組成物。 - （２）硝酸マグネシウムの含有量が０．１〜１２重量％
であり、ｐＨ値が４〜７である特許請求の範囲第１項記
載のアルミニウム磁気ディスク研磨用組成物。 - （３）スルファミン酸ニッケル又は硫酸ニッケルの含有
量が０．５〜１０重量％である特許請求の範囲第１項又
は第２項記載のアルミニウム磁気ディスク研磨用組成物
。 - （４）アルミナ質研磨材粉末の含有量が１〜２５重量％
であり、平均粒子径が０．５〜１０μｍである特許請求
の範囲第１項ないし第３項記載のアルミニウム磁気ディ
スク研磨用組成物。 - （５）焼結セルロースを１重量％以下含有する特許請求
の範囲第１項ないし第４項記載のアルミニウム磁気ディ
スク研磨用組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086490A JPH01257563A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物 |
| US07/330,581 US4929257A (en) | 1988-04-08 | 1989-03-30 | Abrasive composition and process for polishing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086490A JPH01257563A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01257563A true JPH01257563A (ja) | 1989-10-13 |
Family
ID=13888425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63086490A Pending JPH01257563A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4929257A (ja) |
| JP (1) | JPH01257563A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5096764A (en) * | 1990-09-12 | 1992-03-17 | Heuga Holding Bv | Printable carpet tile and method |
| US5226955A (en) * | 1992-05-06 | 1993-07-13 | Fumimi Incorporated | Polishing composition for memory hard disc |
Families Citing this family (16)
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| US5114437A (en) * | 1990-08-28 | 1992-05-19 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Polishing composition for metallic material |
| US5207759A (en) * | 1991-09-20 | 1993-05-04 | Hmt Technology Corporation | Texturing slurry and method |
| JPH09190626A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-07-22 | Kao Corp | 研磨材組成物、磁気記録媒体用基板及びその製造方法並びに磁気記録媒体 |
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| US6068787A (en) * | 1996-11-26 | 2000-05-30 | Cabot Corporation | Composition and slurry useful for metal CMP |
| US6602439B1 (en) | 1997-02-24 | 2003-08-05 | Superior Micropowders, Llc | Chemical-mechanical planarization slurries and powders and methods for using same |
| US6177026B1 (en) | 1998-05-26 | 2001-01-23 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP slurry containing a solid catalyst |
| US6435947B2 (en) | 1998-05-26 | 2002-08-20 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP polishing pad including a solid catalyst |
| US6347978B1 (en) * | 1999-10-22 | 2002-02-19 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for polishing rigid disks |
| US6461958B1 (en) | 2000-02-04 | 2002-10-08 | Seagate Technology Llc | Polishing memory disk substrates with reclaim slurry |
| JP4009986B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2007-11-21 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物、およびそれを用いてメモリーハードディスクを研磨する研磨方法 |
| US6383065B1 (en) | 2001-01-22 | 2002-05-07 | Cabot Microelectronics Corporation | Catalytic reactive pad for metal CMP |
| US20050211950A1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Cabot Microelectronics Corporation | Chemical-mechanical polishing composition and method for using the same |
| US7955519B2 (en) * | 2005-09-30 | 2011-06-07 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for planarizing surfaces |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS55113700A (en) * | 1979-02-19 | 1980-09-02 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | Polishing method for gadolinium gallium garnet single crystal |
| US4358295A (en) * | 1980-03-27 | 1982-11-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Polishing method |
| BG39849A1 (en) * | 1982-01-18 | 1986-09-15 | Makedonski | Polishing composition for centrifugal- magnetic abrasive machines |
| JPS61278587A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-09 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | 研磨用組成物 |
| JPS6225187A (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-03 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | メモリ−ハ−ドデイスクの研磨用組成物 |
| US4645561A (en) * | 1986-01-06 | 1987-02-24 | Ampex Corporation | Metal-polishing composition and process |
| FR2604443A1 (fr) * | 1986-09-26 | 1988-04-01 | Rhone Poulenc Chimie | Composition de polissage a base de cerium destinee au polissage des verres organiques |
| US4853000A (en) * | 1987-11-25 | 1989-08-01 | Potter John L | Process and composition for a metal polish |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP63086490A patent/JPH01257563A/ja active Pending
-
1989
- 1989-03-30 US US07/330,581 patent/US4929257A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5096764A (en) * | 1990-09-12 | 1992-03-17 | Heuga Holding Bv | Printable carpet tile and method |
| US5226955A (en) * | 1992-05-06 | 1993-07-13 | Fumimi Incorporated | Polishing composition for memory hard disc |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4929257A (en) | 1990-05-29 |
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