JPH0121552Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0121552Y2 JPH0121552Y2 JP13278883U JP13278883U JPH0121552Y2 JP H0121552 Y2 JPH0121552 Y2 JP H0121552Y2 JP 13278883 U JP13278883 U JP 13278883U JP 13278883 U JP13278883 U JP 13278883U JP H0121552 Y2 JPH0121552 Y2 JP H0121552Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- hole
- electrode
- gap
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、貫通形コンデンサに関する。
従来技術
第1図は従来の貫通形コンデンサの一例を示し
ている。図示するように、従来の貫通形コンデン
サは、金属材料より成る段付円筒状の外部金具1
の内部に、貫通孔2を開口させた両面に電極3,
4を有する円環状の磁器コンデンサ5を、電極3
が外部金具1の内部段面1aに対接して固着され
た状態で内蔵せしめ、該コンデンサ5の電極4上
に、その貫通孔2内を貫通させた貫通導体6の円
板状の鍔部6aを、貫通孔2を閉塞するようにし
て固着し、更にコンデンサ5のまわりに絶縁樹脂
7,8を充填した構造となつている。9,10は
電極3及び4を段面1a及び鍔部6aにそれぞれ
固着する半田である。
ている。図示するように、従来の貫通形コンデン
サは、金属材料より成る段付円筒状の外部金具1
の内部に、貫通孔2を開口させた両面に電極3,
4を有する円環状の磁器コンデンサ5を、電極3
が外部金具1の内部段面1aに対接して固着され
た状態で内蔵せしめ、該コンデンサ5の電極4上
に、その貫通孔2内を貫通させた貫通導体6の円
板状の鍔部6aを、貫通孔2を閉塞するようにし
て固着し、更にコンデンサ5のまわりに絶縁樹脂
7,8を充填した構造となつている。9,10は
電極3及び4を段面1a及び鍔部6aにそれぞれ
固着する半田である。
従来技術の欠点
前記絶縁樹脂7,8は、コンデンサ5の耐湿
性、絶縁性等を向上させるために充填されるもの
で、一般に、溶剤型のフエノール樹脂或はエポキ
シ樹脂等を注型して形成される。ところがこの種
の貫通形コンデンサは、外部金具1が大筒部10
2及び小筒部101を有する段付状の形状となつ
ていて、その内部がコンデンサ5及び貫通導体6
の鍔部6aによつて上下方向に二分されているた
め、絶縁樹脂7,8の注型に当つて一体注型する
こことができず、例えば、コンデンサ5の上方部
の大筒部102内に絶縁樹脂7を注型し、これを
仮硬化させた後、全体を反転させて反対側の小筒
部101内に絶縁樹脂8を注型しなければならな
い。この場合、絶縁樹脂8を注型する小筒部10
1側は内径スペースが小さいため、小筒部101
に対する絶縁樹脂8の注型能率が悪くなると言う
難点がある。また、外部金具1の小筒部101か
ら外部に突出する貫通導体6の下端部には、通
常、リード線等が巻回半田付け固定されるが、小
筒部101の内径スペースが小さいため、絶縁樹
脂8を注型する際に、貫通導体6の下端部に注型
ノズルが接触して絶縁樹脂が付着し、リード線の
半田付け性が悪くなると言う問題もあつた。
性、絶縁性等を向上させるために充填されるもの
で、一般に、溶剤型のフエノール樹脂或はエポキ
シ樹脂等を注型して形成される。ところがこの種
の貫通形コンデンサは、外部金具1が大筒部10
2及び小筒部101を有する段付状の形状となつ
ていて、その内部がコンデンサ5及び貫通導体6
の鍔部6aによつて上下方向に二分されているた
め、絶縁樹脂7,8の注型に当つて一体注型する
こことができず、例えば、コンデンサ5の上方部
の大筒部102内に絶縁樹脂7を注型し、これを
仮硬化させた後、全体を反転させて反対側の小筒
部101内に絶縁樹脂8を注型しなければならな
い。この場合、絶縁樹脂8を注型する小筒部10
1側は内径スペースが小さいため、小筒部101
に対する絶縁樹脂8の注型能率が悪くなると言う
難点がある。また、外部金具1の小筒部101か
ら外部に突出する貫通導体6の下端部には、通
常、リード線等が巻回半田付け固定されるが、小
筒部101の内径スペースが小さいため、絶縁樹
脂8を注型する際に、貫通導体6の下端部に注型
ノズルが接触して絶縁樹脂が付着し、リード線の
半田付け性が悪くなると言う問題もあつた。
しかも上記の諸欠点は、全体形状を小型化する
程に顕著になるため、小型化に限界を生じてい
た。
程に顕著になるため、小型化に限界を生じてい
た。
本考案の目的
本考案は上述する従来の欠点を除去し、全体形
状を小型化した場合でも、量産性の低下、貫通導
体の絶縁樹脂付着による半田付け性の悪化等を招
くことなく、充分な耐電圧特性及び耐湿性を確保
することができる絶縁構造の貫通形コンデンサを
提供することを目的とする。
状を小型化した場合でも、量産性の低下、貫通導
体の絶縁樹脂付着による半田付け性の悪化等を招
くことなく、充分な耐電圧特性及び耐湿性を確保
することができる絶縁構造の貫通形コンデンサを
提供することを目的とする。
本考案の構成
上記目的を達成するため、本考案は、貫通孔を
開口させた両面のそれぞれに電極を形成し、か
つ、該電極の少なくとも一方の内端縁と前記貫通
孔の端縁との間にギヤツプを設けたコンデンサを
有する貫通形コンデンサにおいて、前記コンデン
サの前記電極の一方と前記貫通孔との間に形成さ
れる前記ギヤツプを絶縁皮膜によつて被覆したこ
とを特徴とする。
開口させた両面のそれぞれに電極を形成し、か
つ、該電極の少なくとも一方の内端縁と前記貫通
孔の端縁との間にギヤツプを設けたコンデンサを
有する貫通形コンデンサにおいて、前記コンデン
サの前記電極の一方と前記貫通孔との間に形成さ
れる前記ギヤツプを絶縁皮膜によつて被覆したこ
とを特徴とする。
実施例
第2図は本考案に係る貫通形コンデンサの正面
断面図である。図において、第1図と同一の参照
符号は同一性ある構成部分を示している。コンデ
ンサ5は、第3図及び第4図にも示すように、外
部金具1の内部段面1aに対接して固着される電
極3の内端縁と、その内側に形成される貫通孔2
の端縁との間に形成されるギヤツプGを、絶縁皮
膜11によつて被覆してある。そしてこのコンデ
ンサ5を、電極3を外部金具1の内部段面1aに
半田付け9した状態で、外部金具1の内部に内蔵
せしめ、該コンデンサ5の電極4上に貫通導体6
の鍔部6aを半田付け10し、更にコンデンサ5
の電極4側に絶縁樹脂7を充填した構造となつて
いる。
断面図である。図において、第1図と同一の参照
符号は同一性ある構成部分を示している。コンデ
ンサ5は、第3図及び第4図にも示すように、外
部金具1の内部段面1aに対接して固着される電
極3の内端縁と、その内側に形成される貫通孔2
の端縁との間に形成されるギヤツプGを、絶縁皮
膜11によつて被覆してある。そしてこのコンデ
ンサ5を、電極3を外部金具1の内部段面1aに
半田付け9した状態で、外部金具1の内部に内蔵
せしめ、該コンデンサ5の電極4上に貫通導体6
の鍔部6aを半田付け10し、更にコンデンサ5
の電極4側に絶縁樹脂7を充填した構造となつて
いる。
前記コンデンサ5上の絶縁皮膜11は、絶縁樹
脂またはその他の適当な絶縁物を、印刷もしくは
塗布することによつて簡単に形成でき、このよう
にして絶縁処理を施したコンデンサ5を、外部金
具1の内部に組込むだけで組立が完了する。従つ
て、従来必須であつた小筒部101に対する絶縁
樹脂の注型が不用になり、小型化した場合でも、
貫通導体6の端部のリード線巻回部分に対して絶
縁樹脂が付着する余地がなく、絶縁樹脂付着によ
る貫通導体6の半田付け性の悪化が完全に防止で
きる。また、コンデンサ5を外部金具1の内部に
内蔵させる前に、コンデンサ5上にのギヤツプG
に絶縁樹脂等を印刷しもしくは塗布することによ
り、絶縁皮膜11を形成できるから、小型のもの
を能率良く量産することができる。
脂またはその他の適当な絶縁物を、印刷もしくは
塗布することによつて簡単に形成でき、このよう
にして絶縁処理を施したコンデンサ5を、外部金
具1の内部に組込むだけで組立が完了する。従つ
て、従来必須であつた小筒部101に対する絶縁
樹脂の注型が不用になり、小型化した場合でも、
貫通導体6の端部のリード線巻回部分に対して絶
縁樹脂が付着する余地がなく、絶縁樹脂付着によ
る貫通導体6の半田付け性の悪化が完全に防止で
きる。また、コンデンサ5を外部金具1の内部に
内蔵させる前に、コンデンサ5上にのギヤツプG
に絶縁樹脂等を印刷しもしくは塗布することによ
り、絶縁皮膜11を形成できるから、小型のもの
を能率良く量産することができる。
本考案の効果
以上述べたように、本考案は、貫通孔を開口さ
せた両面のそれぞれに電極を形成し、かつ、該電
極の少なくとも一方の内端縁と前記貫通孔の端縁
との間にギヤツプを設けたコンデンサを有する貫
通形コンデンサにおいて、前記電極の一方と前記
貫通孔との間に形成される前記ギヤツプを絶縁皮
膜によつて被覆したことを特徴とするから、全体
形状を小型化した場合でも、量産性の低下、貫通
導体の絶縁樹脂付着による半田付け性の悪化等を
招くことなく、充分な耐電圧特性及び耐湿性を確
保することができる絶縁構造の貫通形コンデンサ
を提供することができる。
せた両面のそれぞれに電極を形成し、かつ、該電
極の少なくとも一方の内端縁と前記貫通孔の端縁
との間にギヤツプを設けたコンデンサを有する貫
通形コンデンサにおいて、前記電極の一方と前記
貫通孔との間に形成される前記ギヤツプを絶縁皮
膜によつて被覆したことを特徴とするから、全体
形状を小型化した場合でも、量産性の低下、貫通
導体の絶縁樹脂付着による半田付け性の悪化等を
招くことなく、充分な耐電圧特性及び耐湿性を確
保することができる絶縁構造の貫通形コンデンサ
を提供することができる。
第1図は従来の貫通形コンデンサの正面断面
図、第2図は本考案に係る貫通形コンデンサの正
面断面図、第3図は本考案に係る貫通形コンデン
サの要部の平面図、第4図は同じくその正面断面
図である。 1……外部金具、1a……内部段面、2……貫
通孔、5……コンデンサ、6……貫通導体、11
……絶縁皮膜。
図、第2図は本考案に係る貫通形コンデンサの正
面断面図、第3図は本考案に係る貫通形コンデン
サの要部の平面図、第4図は同じくその正面断面
図である。 1……外部金具、1a……内部段面、2……貫
通孔、5……コンデンサ、6……貫通導体、11
……絶縁皮膜。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 貫通孔を開口させた両面のそれぞれに電極を
形成し、かつ、前記電極の少なくとも一方の内
端縁と前記貫通孔の端縁との間にギヤツプを設
けたコンデンサを有する貫通形コンデンサにお
いて、前記コンデンサの前記電極の一方と前記
貫通孔との間に形成される前記ギヤツプを絶縁
皮膜によつて被覆したことを特徴とする貫通形
コンデンサ。 (2) 前記コンデンサは、前記電極の一方との間に
ギヤツプを有して前記貫通孔内を貫通し、か
つ、前記電極の他方に導通接続された貫通導体
を有することを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第1項に記載の貫通形コンデンサ。 (3) 前記コンデンサは、段付筒状に形成された外
部金具の内部段面に前記電極の他方を接続固定
した状態で、前記外部金具の内部に内蔵させた
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
項または第2項に記載の貫通形コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13278883U JPS6041038U (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 貫通形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13278883U JPS6041038U (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 貫通形コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6041038U JPS6041038U (ja) | 1985-03-23 |
JPH0121552Y2 true JPH0121552Y2 (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=30299756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13278883U Granted JPS6041038U (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 貫通形コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6041038U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0715128Y2 (ja) * | 1988-05-11 | 1995-04-10 | ティーディーケイ株式会社 | 貫通形コンデンサ |
-
1983
- 1983-08-26 JP JP13278883U patent/JPS6041038U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6041038U (ja) | 1985-03-23 |
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