JPH01186638A - Automatic molding device - Google Patents
Automatic molding deviceInfo
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- JPH01186638A JPH01186638A JP649088A JP649088A JPH01186638A JP H01186638 A JPH01186638 A JP H01186638A JP 649088 A JP649088 A JP 649088A JP 649088 A JP649088 A JP 649088A JP H01186638 A JPH01186638 A JP H01186638A
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体デバイス等の製造過程においてチップを
封脂封入するための自動モールディング装置、より詳細
には、リードフレームのローディングフレーム上への整
列、半導体デバイス等のチップの樹脂封入、モールドプ
レスのダイの清浄、樹脂封入に際して生ずるゲート部の
除去、並びに、リードフレーム回収の各作業を、自動的
且つ一連に行い得る自動モールディング装置に関するも
のである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an automatic molding device for sealing chips in the manufacturing process of semiconductor devices, etc. This invention relates to an automatic molding device that can automatically and sequentially perform the following operations: encapsulation of chips such as semiconductor devices in resin, cleaning of mold press dies, removal of gate portions generated during resin encapsulation, and recovery of lead frames. .
従来半導体デバイス等の製造過程における樹脂封入作業
に当っては、先ずリードフレームローディング機におい
て、マガジン内に間隔をおいて積層収納されている多数
のリードフレームをローディングフレームの定位置上に
載置し、このローディングフレームを人手によりモール
ドプレスに搬送してセットし、モールディングを行った
後ディゲートｍに運び、そこでモールディングに際して
生ずるゲートを除去し、再びリードフレームをマガジン
内に収納するという工程を履んでいた。Conventionally, when performing resin encapsulation work in the manufacturing process of semiconductor devices, etc., first, a large number of lead frames stacked at intervals in a magazine are placed in a predetermined position on a loading frame using a lead frame loading machine. This loading frame was manually transported to a mold press, set, and after molding was carried out, it was transported to a degate m, where the gates created during molding were removed, and the lead frame was stored in the magazine again. .
上記従来の方法の場合、各工程においてローディングフ
レームを人手によりｔＵ送しなければならない煩わしさ
があり、また、各機器設置のために大きなスペースが必
要となる。In the case of the above-mentioned conventional method, there is the trouble of having to transport the loading frame manually in each step, and a large space is required for installing each device.
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、ローディングフレームを用いることなく、モール
ディングからディゲート並びにリードフレームの回収ま
での作業を、自動的且つ連続的に行なうことが可能で、
装置をコンパクトに構成でき、設置スペースが少なくて
済み、殊に多品種少量生産に適した自動モールディング
装置を提供することを目的とする。The present invention was made to solve these problems, and it is possible to automatically and continuously perform operations from molding to degate and lead frame collection without using a loading frame.
An object of the present invention is to provide an automatic molding device that can be configured compactly, requires less installation space, and is especially suitable for high-mix, low-volume production.
本発明は、マガジン内のリードフレームを押出してチャ
ックテーブル上に供給するリードフレームローディング
部と、半導体デバイス等を樹脂封入するためのモールド
部と、前記樹脂封入に際して生ずるゲートを除去するデ
ィゲート部と、ディゲートされたリードフレームをマガ
ジン内に回収するリードフレーム回収部とをこの順に連
設し、リードフレームローディング部からディゲート部
にかけてガイドレールを掛け渡し、このガイドレール上
に、リードフレームをモールド部のダイ上にセットする
ローディングユニットと、モールドされたリードフレー
ムをディゲート部に搬送するローディングユニットとを
配備して成る自動モールディング装置である。好ましい
実施例においては、モールド部の上下ダイを自動的に清
浄するダイクリーナーが含まれる。The present invention includes: a lead frame loading section that extrudes a lead frame in a magazine and supplies it onto a chuck table; a mold section for encapsulating semiconductor devices and the like with resin; and a degate section that removes gates generated during resin encapsulation. A lead frame recovery section that collects the degated lead frame into the magazine is installed in series in this order, a guide rail is spanned from the lead frame loading section to the degate section, and the lead frame is placed on the die of the mold section. This is an automatic molding device that is equipped with a loading unit that sets the molded lead frame on top of the lead frame, and a loading unit that transports the molded lead frame to the degate section. A preferred embodiment includes a die cleaner that automatically cleans the upper and lower dies of the mold section.
リードフレームローディング部において、マガジン内の
リードフレームがガイドレール末端のチャックテーブル
上に押出される。押出された複数のリードフレームは、
ローディングユニットにチャックされてモールド部のロ
ワーダイ上の定位置上へ搬送される。モールド部では、
トランスファーモールド法によって半導体デバイス等の
樹脂封入が行われる。モールディングの済んだリードフ
レームは、ガイドレールに沿ってモールド部とディゲー
ト部との間を往復動するローディングユニットによって
ディゲート部に搬送され、そこにおいてディゲート、即
ち、ゲート除去作業が行われる。ディゲートされたリー
ドフレームは、リードフレーム回収部においてマガジン
内に回収される。以上の工程が反復されて、自動的且つ
連続的に半導体デバイス等のモールディング作業が行わ
れる。モールディング部にダイクリーナーが併設されて
いるときは、ダイを清浄しながらモールディング作業が
行われる。In the lead frame loading section, the lead frame in the magazine is pushed onto the chuck table at the end of the guide rail. Extruded multiple lead frames
It is chucked by a loading unit and transported to a fixed position on the lower die of the mold section. In the mold part,
Semiconductor devices and the like are encapsulated in resin by the transfer molding method. The molded lead frame is transported to the degate section by a loading unit that reciprocates between the mold section and the degate section along the guide rail, and degate, that is, gate removal work is performed there. The degated lead frame is collected into a magazine in a lead frame collection section. The above steps are repeated to automatically and continuously perform molding operations for semiconductor devices and the like. When a die cleaner is attached to the molding section, the molding work is performed while cleaning the die.
第１図は本発明の実施例の正面図、第２図はその平面図
、第３図はその側面図である。図中１はリードフレーム
ローディング部、１５はモールド部、１８はダイクリー
ナー、３２はディゲート部、３６はリードフレーム回収
部である。２は架台であり、３は架台２の下側平面上に
配備されたターンテーブルで、モーター４により１８０
度宛間欠回転駆動され、あるいは、同一方向に１８０度
宛間欠的に回転駆動される。ターンテーブル３上には、
前後に２つのパケット５が機械的手段により又は人手に
より載せられる。パケット５には、多数のリードフレー
ムを間隔を置いて積層収納したマガジン６が複数（図で
は４個）収められる。パケット５の載置に当っては、前
後で逆向きにする（リードフレームが逆向きになる）。FIG. 1 is a front view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a side view thereof. In the figure, 1 is a lead frame loading section, 15 is a mold section, 18 is a die cleaner, 32 is a degate section, and 36 is a lead frame recovery section. 2 is a stand; 3 is a turntable placed on the lower plane of the stand 2;
It is driven to rotate intermittently by degrees, or it is driven to rotate intermittently by 180 degrees in the same direction. On turntable 3,
Two packets 5 are placed one behind the other by mechanical means or manually. The packet 5 accommodates a plurality (four in the figure) of magazines 6 in which a large number of lead frames are stacked and stored at intervals. When placing the packet 5, the front and back are placed in opposite directions (the lead frame is in the opposite direction).
７はマガジングリップで、モーター又はエアシリンダー
により駆動され、上下方向及び左右方向（Ｙ軸方向）に
移動し、パケット５内のマガジン６を吊り上げた後、左
右方向に動いて、マガジン６を所定位置に移動させる。Reference numeral 7 denotes a magazine grip, which is driven by a motor or an air cylinder, moves vertically and horizontally (Y-axis direction), lifts the magazine 6 inside the packet 5, and then moves horizontally to hold the magazine 6 in a predetermined position. move it to
マガジン６は２室を有する２連式のものであって、例え
ば第４図に示すように上面に７字形の引掛部８を形成し
、その部分を、マガジングリップ７に内蔵されたエアシ
リンダーによって開閉駆動されるグリッパ−９によって
グリップするようになすことが好ましい。マガジングリ
ップ７はまたステッピングモーターを内蔵しており、そ
の作用によってＺ軸１０に沿って上下動する。The magazine 6 is a two-chamber type with two chambers, and for example, as shown in FIG. Preferably, the gripper 9 is gripped by a gripper 9 that is driven to open and close. The magazine grip 7 also has a built-in stepping motor, and is moved up and down along the Z-axis 10 by the action of the stepping motor.
マガジングリップ７は更にロータリーアクチュエータを
備えており、その作用で１８０度宛間欠回転する。１１
はプッシャーで、マガジン６内のリードフレームを１枚
宛押出す。即ち、マガジングリップ７が１ピツチ（マガ
ジン内のリードフレームの間隔分）宛上昇しく最上段の
リードフレームから押出す場合）、又は下降しく最下段
のリードフレームから押出す場合）、その都度プッシャ
ー１１が作動してマガジン６内に進入し、リードフレー
ムを１枚宛押出す。押出されたリードフレームは、チャ
ックテーブル１２上に所定数（図示した例では４枚）並
置される。チャックテーブル１２の両側には、後述のモ
ールド部１５及びディゲート部３２にまで延びるガイド
レール１３．１３が配設される。１４はガイドレール１
３．１３に跨った自走式のローディングユニットで、チ
ャックテーブル１２とモールド部１５の間を往復動する
。ローディングユニット１４は、例えば、ガイドレール
１３に接するホイールをモーターで回転させて自走する
。ローディングユニット１４は、バキュームチャック（
吸着方式）又はメカチャック（リードフレームの前後を
開閉するツメでチャックする等の方式）の機能を備えて
おり、チャックテーブル１２上に供給されたリードフレ
ームをチャックし、モールド部１５のロワーダイ１６上
に搬送する。The magazine grip 7 is further equipped with a rotary actuator, and rotates intermittently through 180 degrees. 11
is a pusher that pushes out one lead frame in the magazine 6. That is, when the magazine grip 7 moves up one pitch (the distance between the lead frames in the magazine) and pushes out from the top lead frame) or descends and pushes out from the bottom lead frame), the pusher 11 is pressed each time. is activated, enters the magazine 6, and pushes out one lead frame. A predetermined number (four in the illustrated example) of the extruded lead frames are arranged side by side on the chuck table 12. Guide rails 13.13 are provided on both sides of the chuck table 12 and extend to a mold section 15 and a degate section 32, which will be described later. 14 is guide rail 1
3. A self-propelled loading unit that straddles the chuck table 12 and reciprocates between the chuck table 12 and the mold part 15. The loading unit 14 is self-propelled by, for example, rotating a wheel in contact with the guide rail 13 with a motor. The loading unit 14 has a vacuum chuck (
It has a function of a suction method) or a mechanical chuck (a method of chucking with claws that open and close the front and rear of the lead frame), and chucks the lead frame supplied onto the chuck table 12, and chucks it onto the lower die 16 of the mold section 15. Transport to.
モールド部１５は、モールドプレス１７とダイクリーナ
ー１８とから成る。１９はモールドプレス１７のポスト
である。２０はロワーダイ１６のキャビティー（１つの
四角で示しである）、２１はランナーを示す。２２はタ
ブレットフィーダー、２３はブリヒーター、２４はタブ
レットローダ−で、タブレットフィーダー２２から供給
される樹脂製タブレットはプリヒーター２３に送られて
予備加熱された後、タブ・レットローダ−２４からダイ
内へ送’／Ｊ込まれる。２５．２５はポスト１９．１９
間に渡したダイクリーナーレールで、これに沿って自走
式のダイクリーナー１８が移動する。ダイクリーナー１
８は、上下に回転ブラシ２６と吸入口２７とを備えてい
て、ダイクリーナーレール２５．２５に沿ってロワーダ
イ１６とアッパーダイ２８の間を移動することにより、
回転ブラシ２６でダイ表面をブラッシングして清浄し、
掻き落した残滓物、塵埃等を吸入口２７から吸入する。The mold section 15 consists of a mold press 17 and a die cleaner 18. 19 is a post of the mold press 17. 20 is a cavity of the lower die 16 (represented by one square), and 21 is a runner. 22 is a tablet feeder, 23 is a pre-heater, and 24 is a tablet loader. The resin tablets supplied from the tablet feeder 22 are sent to a preheater 23 and preheated, and then transferred from the tablet loader 24 into the die. Sent to '/J is sent to. 25.25 is post 19.19
A self-propelled die cleaner 18 moves along the die cleaner rail passed between the two. die cleaner 1
8 is equipped with a rotating brush 26 and a suction port 27 on the upper and lower sides, and by moving between the lower die 16 and the upper die 28 along the die cleaner rail 25.25,
Brush the die surface with the rotating brush 26 to clean it,
The scraped residue, dust, etc. are sucked in through the suction port 27.
２９はダストコレクターで、吸入口２７より吸入された
塵埃等が、ダストパイプ３０を通ってここに集められる
。A dust collector 29 collects dust and the like sucked in through the suction port 27 through a dust pipe 30.
３１はガイドレール１３．１３に跨って自走するローテ
ィングユニットで、モールド部１５とディゲート部３２
との間を往復する。ローディングユニット３１もローデ
ィングユニット１４ ｎｏ 様、バキュームチャック又
はメカチャック機能を備えており、モールディングの済
んだリードフレームをディゲート部３２へ搬送する。デ
ィゲート部３２においては、上方からパンチ（図示せず
）が下降し、パッケージ側部につながっているゲートが
切り落とされる。ディゲート作業が終了すると、各リー
ドフレーム３３をリードフレームトラック３４上へ搬送
する搬送アーム３５が作動する。搬送アーム３５は３軸
ロボツトであって、その先端にバキュームチャック又は
メカチャックによるリードフレームチャック機構を備え
る。リードフレームトラック３４には、載置されたリー
ドフレーム３３を挾持し、回収用マガジン６ａ内に送り
込むための送りローラー（図示せず）が添設される。Reference numeral 31 denotes a self-propelled loading unit that straddles the guide rails 13.
Go back and forth between. The loading unit 31 also has a vacuum chuck or mechanical chuck function, and transports the molded lead frame to the degate section 32. In the degate section 32, a punch (not shown) descends from above to cut off the gate connected to the side of the package. When the degate operation is completed, the transport arm 35 that transports each lead frame 33 onto the lead frame track 34 is activated. The transfer arm 35 is a three-axis robot, and is equipped with a lead frame chuck mechanism using a vacuum chuck or a mechanical chuck at its tip. A feed roller (not shown) is attached to the lead frame track 34 for pinching the mounted lead frame 33 and feeding it into the recovery magazine 6a.
リードフレーム回収部３６の機構は、プッシャー機構を
除いてリードフレームローディング部１と略同じである
。即ち、７ａはマガジングリップで、Ｚ軸１０ａに沿っ
て昇降し、且つ、Ｙ軸方向に移動して、パケット５内の
回収用マガジン６ａを出し入れする。３ａはターンテー
ブルである。The mechanism of the lead frame collecting section 36 is substantially the same as the lead frame loading section 1 except for the pusher mechanism. That is, 7a is a magazine grip that moves up and down along the Z-axis 10a and moves in the Y-axis direction to take in and out the collection magazine 6a inside the packet 5. 3a is a turntable.
上記構成の動作を順に説明すると、ターンテーブル３上
に２つのパケット５．５が逆向きに置かれると、マガジ
ングリップ７が作動して、一番端のマガジン６を所定位
置まで吊り上げる。The operation of the above configuration will be explained in order. When two packets 5.5 are placed in opposite directions on the turntable 3, the magazine grip 7 is activated and the magazine 6 at the end is lifted up to a predetermined position.
そこにおいてプッシャ−１１が作動して、最上段又は最
下段のリードフレームをチャック、テーブル１２上に押
出す。続いてマガジン、グリップ７がＹ軸方向に移動す
ると共に１ピツチ上昇又は下降し、そこにおいて次段の
リードフレームが押出される。このような動作を反復し
て、リードフレームが所定数（図示した例では４枚）チ
ャックテーブル１２上に並置されると、ローディングユ
ニット１４が各リードフレームをチャックし、ガイドレ
ール１３．１３に沿って進行してモ、−ルド部１５に入
り、ロワーダイ１６の左半部上に到来し、そこにおいて
各リードフレームを解放してロワーダイ１６上にセット
する。次にマガジングリップ７が１８０度回軸回転上記
同様にして４枚のリードフレームがチャックテーブル１
２上に押出される。その場合のリードフレームは、前に
搬送されたリードフレームとは前後が逆になっている。There, the pusher 11 is operated to push out the top or bottom lead frame onto the chuck and table 12. Subsequently, the magazine and grip 7 move in the Y-axis direction and move up or down one pitch, at which point the next stage lead frame is pushed out. By repeating such operations, when a predetermined number (four in the illustrated example) of lead frames are placed side by side on the chuck table 12, the loading unit 14 chucks each lead frame and moves the lead frames along the guide rails 13.13. The lead frame then enters the mold section 15 and arrives on the left half of the lower die 16, where each lead frame is released and set on the lower die 16. Next, the magazine grip 7 is rotated 180 degrees and the four lead frames are attached to the chuck table 1 in the same way as above.
Extruded onto 2. In this case, the lead frame has the front and back reversed from the previously transported lead frame.
これらのリードフレームもローディングユニット１４に
よってチャックされ、ロワーダイ１６の右半部上に搬送
されてそこにセットされる。These lead frames are also chucked by the loading unit 14, transported onto the right half of the lower die 16, and set there.
こうしてロワーダイ１６上にリードフレームがセットさ
れると、モールドプレス１７が作動してモールディング
が行われる。モールディングの済んだリードフレームは
、搬送アーム３５によってディゲート部３２に送られ、
そこにおいてディゲート作業が行われる。ディゲートさ
れたリードフレーム３３は、搬送アーム３５によって１
枚宛チャックされ、Ｙ軸方向（上昇）、Ｙ軸方向、Ｘ軸
方向、そして再びＹ軸方向（下降）の順に動いて、リー
ドフレームトラック３４上に載置される。そこで送りロ
ーラーが作動し、リードフレーム３３を回収用マガジン
６ａ内に送り込む。このような工程を反復して最初のマ
ガジンが空になると、マガジングリップ７の作用でその
マガジンはパケット５の元の位置に戻され、続いて隣り
のマガジンがピックアップされ、上記同様の動作を反復
する。そして、前列のすべてのマガジンが空になると、
モーター４が作動してターンテーブル３を１８０度回軸
回転、以後上記動作を反復することにより、リードフレ
ームのローディング作業、モールディング作業、ディゲ
ート作業及びリードフレーム回収作業が、自動的且つ連
続的に行われる。When the lead frame is thus set on the lower die 16, the mold press 17 is operated to perform molding. The molded lead frame is sent to the degate section 32 by the transfer arm 35,
Degate work is performed there. The degated lead frame 33 is transferred to one place by the transfer arm 35.
The sheets are chucked and moved in the order of the Y-axis direction (upward), the Y-axis direction, the X-axis direction, and again the Y-axis direction (downward), and are placed on the lead frame track 34. Thereupon, the feed roller operates and feeds the lead frame 33 into the recovery magazine 6a. When the first magazine becomes empty by repeating this process, the magazine is returned to the original position of the packet 5 by the action of the magazine grip 7, and then the adjacent magazine is picked up and the same operation as above is repeated. do. And when all the magazines in the front row are empty,
The motor 4 operates to rotate the turntable 3 by 180 degrees, and by repeating the above operation, the lead frame loading work, molding work, degate work, and lead frame recovery work are automatically and continuously performed. be exposed.
本発明は上述した通りであって、リードフレームのロー
ディングからモールディング、ディゲート、リードフレ
−ム回収までの各作業を自動的且つ連続的に効率よく行
うことが可能で、全体をコンパクトな構成にまとめ上げ
ることができ、設置に場所を取らず、加工コスト低廉化
及び省力化に資するところ大であり、殊に多品種少量生
産に好適なる効果がある。The present invention is as described above, and is capable of automatically and continuously performing each operation from lead frame loading to molding, degating, and lead frame collection efficiently, and has a compact configuration as a whole. It does not take up much space for installation, greatly contributing to lower processing costs and labor savings, and is particularly suitable for high-mix, low-volume production.
第１図は本発明の実施例の正面図、第２図はその平面図
、第３図はその側面図、第４図は本発明において用いる
マガジンの形状例を示す図である。
符号の説明
１− リードフレームローディング部、３．３ａ・−・
ターンテーブル、６．６ａ・・−・マガジン、７．７ａ
・−マガジングリップ、１２・・−チャックテーブル、
１３・・−ガイドレール、１４−・ローディングユニッ
ト、１５・−モールド部、１６．２８・−・ダイ、１日
・−・−・ダイクリーナー、３１− ローディングユニ
ット、３２−ディゲート部、３６− リードフレーム回
収部特許出願人 精栄工産株式会社
＋：１Ｊ（ｊ、’ｊ：ンFIG. 1 is a front view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, FIG. 3 is a side view thereof, and FIG. 4 is a diagram showing an example of the shape of a magazine used in the present invention. Explanation of symbols 1-Lead frame loading section, 3.3a...
Turntable, 6.6a...Magazine, 7.7a
・-Magazine grip, 12...-Chuck table,
13--Guide rail, 14--Loading unit, 15--Mold section, 16.28--Die, 1st--Die cleaner, 31- Loading unit, 32-Degate section, 36- Lead Frame Recovery Department Patent Applicant: Seiei Kosan Co., Ltd. +:1J(j,'j:n
Claims (1)
ブル上に供給するリードフレームローディング部と、半
導体デバイス等を樹脂封入するためのモールド部と、前
記樹脂封入に際して生ずるゲートを除去するディゲート
部と、ディゲートされたリードフレームをマガジン内に
回収するリードフレーム回収部とをこの順に連設し、リ
ードフレームローディング部からディゲート部にかけて
ガイドレールを掛け渡し、このガイドレール上に、リー
ドフレームをモールド部のダイ上にセットするローディ
ングユニットと、モールドされたリードフレームをディ
ゲート部に搬送するローディングユニットとを配備して
成る自動モールディング装置。A lead frame loading section that extrudes the lead frame in the magazine and supplies it onto the chuck table, a mold section for encapsulating semiconductor devices etc. with resin, a degate section that removes gates generated during resin encapsulation, and degated leads. A lead frame recovery section that collects the frame into the magazine is connected in this order, a guide rail is spanned from the lead frame loading section to the degate section, and the lead frame is set on the die of the mold section on this guide rail. An automatic molding device equipped with a loading unit and a loading unit that conveys a molded lead frame to a degate section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP649088A JPH01186638A (en) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | Automatic molding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP649088A JPH01186638A (en) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | Automatic molding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01186638A true JPH01186638A (en) | 1989-07-26 |
Family
ID=11639914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP649088A Pending JPH01186638A (en) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | Automatic molding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01186638A (en) |
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