JPH01183175A - 超電導3端子素子 - Google Patents
超電導3端子素子Info
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- JPH01183175A JPH01183175A JP63007136A JP713688A JPH01183175A JP H01183175 A JPH01183175 A JP H01183175A JP 63007136 A JP63007136 A JP 63007136A JP 713688 A JP713688 A JP 713688A JP H01183175 A JPH01183175 A JP H01183175A
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Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、超電導3端子素子に関する。より詳細には、
超電導現象を利用した高速な3端子素子に関する。
超電導現象を利用した高速な3端子素子に関する。
従来の技術
従来の半導体素子は、主にシリコン等の半導体単結晶と
金属電極とで構成されている。LSI等の集積回路も、
これらの素子を高密度に集積しただけで、基本的な構成
は変わらない。
金属電極とで構成されている。LSI等の集積回路も、
これらの素子を高密度に集積しただけで、基本的な構成
は変わらない。
・ 4
超電導素子としては、ジョセフソン素子が知られている
が、実際に回路を形成するにあたり、2端子のジョセフ
ソン素子は、回路設計が難しくなるという問題があった
。従って、高速で動作する3端子の素子が望まれていた
。
が、実際に回路を形成するにあたり、2端子のジョセフ
ソン素子は、回路設計が難しくなるという問題があった
。従って、高速で動作する3端子の素子が望まれていた
。
超電導3端子素子は、超電導近接効果を利用し、半導体
中に超電導電流を流す高速3端子素子である。従来、た
とえば81基板上に形成したPb/Si/Pb接合を利
用した超電導3端子素子が、実験的に作製されているだ
けであった。
中に超電導電流を流す高速3端子素子である。従来、た
とえば81基板上に形成したPb/Si/Pb接合を利
用した超電導3端子素子が、実験的に作製されているだ
けであった。
第2図に従来の超電導3端子素子を示す。第2図に示す
従来の超電導3端子素子は、裏面がエツチングされ、エ
ツチング部分に酸化絶縁膜14が形成されたSi基板1
2と、酸化絶縁膜14上に形成されたAI電極13と、
Si基板12の表面上に形成された一対のpb系超超電
導体電極11と、で構成されている。
従来の超電導3端子素子は、裏面がエツチングされ、エ
ツチング部分に酸化絶縁膜14が形成されたSi基板1
2と、酸化絶縁膜14上に形成されたAI電極13と、
Si基板12の表面上に形成された一対のpb系超超電
導体電極11と、で構成されている。
発明が解決しようとする課題
従来の超電導3端子素子は、第2図に示したような構造
を採っており、超電導電極11は、pb等の超電導金属
材料を用い、エツチング等で1100n程度の厚さとし
た半導体基板12上に100〜200 nmの間隔で対
向して形成され、半導体基板12裏面に酸化絶縁膜14
上に、制御用電極としてA1等の金属膜13を形成し、
近接効果制御を行なう。
を採っており、超電導電極11は、pb等の超電導金属
材料を用い、エツチング等で1100n程度の厚さとし
た半導体基板12上に100〜200 nmの間隔で対
向して形成され、半導体基板12裏面に酸化絶縁膜14
上に、制御用電極としてA1等の金属膜13を形成し、
近接効果制御を行なう。
このため、制御用電極は基板裏面に配位し、集積化が困
難であったのみならず、半導体基板の薄膜化を含む複雑
な製造工程が必要な為、その実現は極めて困難であった
。
難であったのみならず、半導体基板の薄膜化を含む複雑
な製造工程が必要な為、その実現は極めて困難であった
。
さらに金属系超電導体では超電導臨界温度が低いため実
用的ではなく、ランニングコストの高いことも利用を阻
んでいた。
用的ではなく、ランニングコストの高いことも利用を阻
んでいた。
従って、本発明の目的は、上記の課題を解決した高温で
動作し、製造が簡単で集積化も容易な超電導3端子素子
を提供することにある。
動作し、製造が簡単で集積化も容易な超電導3端子素子
を提供することにある。
課題を解決するための手段
本発明に従うと、超電導体を使用した3端子素子におい
て、 基板上に形成された超電導体層と、 前記基板上に前記超電導体層と一体に形成され、該超電
導体層を分割し、一対の超電導電極とする分離帯と、 前記一対の超電導電極のそれぞれの前記分離帯近傍領域
を除く前記一対の超電導電極のそれぞれの上に設けられ
た絶縁層と、 前記分離帯および前記一対の超電導電極のそれぞれの前
記分離帯近傍領域上に少なくても設けられ、前記一対の
超電導電極のそれぞれに分離帯近傍領域でのみ接する半
導体層と、 前記半導体層上に、絶縁膜を介して形成された金属膜電
極と、 を具備することを特徴とする超電導3端子素子が提供さ
れる。
て、 基板上に形成された超電導体層と、 前記基板上に前記超電導体層と一体に形成され、該超電
導体層を分割し、一対の超電導電極とする分離帯と、 前記一対の超電導電極のそれぞれの前記分離帯近傍領域
を除く前記一対の超電導電極のそれぞれの上に設けられ
た絶縁層と、 前記分離帯および前記一対の超電導電極のそれぞれの前
記分離帯近傍領域上に少なくても設けられ、前記一対の
超電導電極のそれぞれに分離帯近傍領域でのみ接する半
導体層と、 前記半導体層上に、絶縁膜を介して形成された金属膜電
極と、 を具備することを特徴とする超電導3端子素子が提供さ
れる。
本発明の超電導3端子素子に使用する超電導体としては
、複合酸化物超電導体が好ましく特に、下記一般式: %式%) (但し、αは周期律表IIa族に含まれる元素であり、
βは周期律表■a族に含まれる元素であり、rは周期律
表Ib、■b、mb、IVaおよび■族から選択される
少なくとも一つの元素であり、X1y1zはそれぞれ0
.1≦x≦0.9.0.4≦y≦3.0.1≦z≦5を
満たす数である) で示される複合酸化物が好ましい。これらの複合酸化物
はペロブスカイト型または酸素欠陥ペロブスカイト型酸
化物を主体としたものと考えられる。
、複合酸化物超電導体が好ましく特に、下記一般式: %式%) (但し、αは周期律表IIa族に含まれる元素であり、
βは周期律表■a族に含まれる元素であり、rは周期律
表Ib、■b、mb、IVaおよび■族から選択される
少なくとも一つの元素であり、X1y1zはそれぞれ0
.1≦x≦0.9.0.4≦y≦3.0.1≦z≦5を
満たす数である) で示される複合酸化物が好ましい。これらの複合酸化物
はペロブスカイト型または酸素欠陥ペロブスカイト型酸
化物を主体としたものと考えられる。
上記周期律表1a族元素αとしては、Ba、 Sr。
Ca、 Mg5Be等が好ましく、例えば、Ba、 S
rを挙げることができ、この元素(12)10〜80%
をML Ca。
rを挙げることができ、この元素(12)10〜80%
をML Ca。
Srから選択された1種または2種の元素で置換するこ
ともできる。また上記周期律表ma族元素βはとしては
、Yの他La、 Sc、 Ce、 Gd、 Ho、[i
r、’Tm。
ともできる。また上記周期律表ma族元素βはとしては
、Yの他La、 Sc、 Ce、 Gd、 Ho、[i
r、’Tm。
Yb5Lu等ランタノイド元素が好ましく、例えばYl
la、 loとすることができ、さらにこの元素βのう
ち、10〜80%をScまたはランタノイド元素から選
択された1種または2種の元素で置換することもできる
。前記元素Tは一般にCuであるが、その−部を周期律
表1 b、IIb、I[b、IVaおよび■族から選択
される他の元素、例えば、Ti、 V等で置換すること
もできる。
la、 loとすることができ、さらにこの元素βのう
ち、10〜80%をScまたはランタノイド元素から選
択された1種または2種の元素で置換することもできる
。前記元素Tは一般にCuであるが、その−部を周期律
表1 b、IIb、I[b、IVaおよび■族から選択
される他の元素、例えば、Ti、 V等で置換すること
もできる。
また、本発明に用いる半導体は、Si等の単体の単結晶
、GaAs5InP等■−■族化合物単結晶およびZn
Se等のIf−VI族化合物単結晶の他、CdZnTe
。
、GaAs5InP等■−■族化合物単結晶およびZn
Se等のIf−VI族化合物単結晶の他、CdZnTe
。
HgCdTe5GaAIAs、 GaInAs、 In
AlAsまたはInGaAs P等の多元系化合物半導
体単結晶のいずれでもよい。
AlAsまたはInGaAs P等の多元系化合物半導
体単結晶のいずれでもよい。
本発明の超電導3端子素子に使用する基板としては、M
gO単結晶基板、5rTtO+単結晶基板、Al2O3
単結晶基板、L+NbO5単結晶基板、L+TaO3単
結晶基板またはZrO2単結晶基板のいずれかの単結晶
基板であることが好ましく、Mg’O単結晶基板または
5rTi03単結晶基板の(001)面または(110
)面に複合酸化物超電導体層を形成することが好ましい
。
gO単結晶基板、5rTtO+単結晶基板、Al2O3
単結晶基板、L+NbO5単結晶基板、L+TaO3単
結晶基板またはZrO2単結晶基板のいずれかの単結晶
基板であることが好ましく、Mg’O単結晶基板または
5rTi03単結晶基板の(001)面または(110
)面に複合酸化物超電導体層を形成することが好ましい
。
作用
超電導3端子素子は、超電導近接効果を利用し、半導体
中に超電導電流を流す高速3端子素子である。超電導近
接効果を得るため、超電導電極間の距離は、超電導電極
を構成する超電導体のコヒーレンス長により決まり、一
般に数10〜数1100nである。また、半導体の厚さ
も制御電極との距離で決められ、やはり1100n程度
となる。
中に超電導電流を流す高速3端子素子である。超電導近
接効果を得るため、超電導電極間の距離は、超電導電極
を構成する超電導体のコヒーレンス長により決まり、一
般に数10〜数1100nである。また、半導体の厚さ
も制御電極との距離で決められ、やはり1100n程度
となる。
従来の超電導3端子素子は、半導体基板上に金属系超電
導体層を形成し、上記の寸法を満たすよう加工して作製
されていた。
導体層を形成し、上記の寸法を満たすよう加工して作製
されていた。
本発明の超電導3端子素子は、基板上に形成された超電
導体層を、基板上に超電導体層と一体に1 形成され
た、超電導電極を構成する超電導体よりも臨界温度Tc
が低く使用温度では超電導性を示さない超電導体、また
は超電導性を持たない物質、で構成される分離帯で分割
して超電導電極とし、分離帯と超電導電極上に超電導電
極と分離帯近傍のみで接する半導体層が積層され、半導
体表面上にさらに絶縁膜が形成され、金属膜による制御
電極が該絶縁膜上に形成された構造になっている。
導体層を、基板上に超電導体層と一体に1 形成され
た、超電導電極を構成する超電導体よりも臨界温度Tc
が低く使用温度では超電導性を示さない超電導体、また
は超電導性を持たない物質、で構成される分離帯で分割
して超電導電極とし、分離帯と超電導電極上に超電導電
極と分離帯近傍のみで接する半導体層が積層され、半導
体表面上にさらに絶縁膜が形成され、金属膜による制御
電極が該絶縁膜上に形成された構造になっている。
従って、従来の超電導3端子素子と異なり、全ての電極
が基板の表面上にあるため、作製および集積化が容易に
なる。
が基板の表面上にあるため、作製および集積化が容易に
なる。
本発明に用いる超電導体としては、複合酸化物超電導体
が好ましい。複合酸化物超電導体は、臨界温度Tcが高
いだけでなく、分割することが容易である。すなわち、
イオン注入等の方法で組成、結晶構造を変えるだけで複
合酸化物超電導体は、臨界温度Tcが低下し、または、
超電導性を失う。
が好ましい。複合酸化物超電導体は、臨界温度Tcが高
いだけでなく、分割することが容易である。すなわち、
イオン注入等の方法で組成、結晶構造を変えるだけで複
合酸化物超電導体は、臨界温度Tcが低下し、または、
超電導性を失う。
従って、金属系超電導体を分割する場合のように物理的
に切り離す必要はなく、複合酸化物超電導体層の分割は
、イオン注入等で分割したい部分の組成、結晶構造を変
えるだけで行うことができる。
に切り離す必要はなく、複合酸化物超電導体層の分割は
、イオン注入等で分割したい部分の組成、結晶構造を変
えるだけで行うことができる。
上記の複合酸化物超電導体としては、例えばY1Ba2
CU30t−x 、La1Ba2CU307−X %H
o、Ba2Cu3Ch−x (ただしXはQ<x<1
を満たす数である)等が挙げられるが、これらに限られ
るものではない。
CU30t−x 、La1Ba2CU307−X %H
o、Ba2Cu3Ch−x (ただしXはQ<x<1
を満たす数である)等が挙げられるが、これらに限られ
るものではない。
また、本発明の超電導3端子素子に使用する半導体は、
81等単体の半導体、■−■族化合物半導体、II−V
I族化合物半導体、IV−IV族化合物半導体、多元系
化合物半導体等いずれの半導体でもよく、それぞれ用途
により任意に選択できる。
81等単体の半導体、■−■族化合物半導体、II−V
I族化合物半導体、IV−IV族化合物半導体、多元系
化合物半導体等いずれの半導体でもよく、それぞれ用途
により任意に選択できる。
本発明の超電導3端子素子に使用する複合酸化物超電導
体は、薄膜として形成されるが、その電流を流し易い方
向に結晶異方性を有する。すなわち、結晶のC軸および
b軸で決定される面に平行な方向に電流が流れ易い。M
gO単結晶基板、SrTiO3単結晶基板の(100)
面上に形成された複合酸化物超電導薄膜は、その結晶の
C軸が基板成膜面に対し垂直または垂直に近い角度とな
る配向性を有するため、特に臨界電流密度Jcが大きく
なる。従って、MgO単結晶基板または5rTiOa単
結晶基板の(100)面を成膜面として用いることが好
ましい。
体は、薄膜として形成されるが、その電流を流し易い方
向に結晶異方性を有する。すなわち、結晶のC軸および
b軸で決定される面に平行な方向に電流が流れ易い。M
gO単結晶基板、SrTiO3単結晶基板の(100)
面上に形成された複合酸化物超電導薄膜は、その結晶の
C軸が基板成膜面に対し垂直または垂直に近い角度とな
る配向性を有するため、特に臨界電流密度Jcが大きく
なる。従って、MgO単結晶基板または5rTiOa単
結晶基板の(100)面を成膜面として用いることが好
ましい。
また、5rTiO,基板の(110)面を用いて、C軸
を基板と平行にすることにより、膜の深さ方向にも高電
流密度を得ることが可能である。さらに、MgO,5r
TiChは、熱膨張率が上記の複合酸化物超電導体と近
いため、加熱、冷却の過程で薄膜に不必要な応力を加え
ることがなく、薄膜を破損する恐れもない。基板として
は、他にへ1203単結晶基板、LiNt103単結晶
基板、LtTaO3単結晶基板、ZrO2単結晶基板等
が使用できる。
を基板と平行にすることにより、膜の深さ方向にも高電
流密度を得ることが可能である。さらに、MgO,5r
TiChは、熱膨張率が上記の複合酸化物超電導体と近
いため、加熱、冷却の過程で薄膜に不必要な応力を加え
ることがなく、薄膜を破損する恐れもない。基板として
は、他にへ1203単結晶基板、LiNt103単結晶
基板、LtTaO3単結晶基板、ZrO2単結晶基板等
が使用できる。
本発明の超電導3端子素子を作製する方法を説明する。
まず、上記の基板の所定の面に複合酸化物超電導体層を
形成する。その方法はスパッタリング、イオンブレーテ
ィング、分子線エピタキシー、CVD (化学的気相反
応法)等の蒸着法あるいは蒸着法に類似の方法であるこ
とが好ましい。
形成する。その方法はスパッタリング、イオンブレーテ
ィング、分子線エピタキシー、CVD (化学的気相反
応法)等の蒸着法あるいは蒸着法に類似の方法であるこ
とが好ましい。
これらの方法の内では特に、マグネトロンスパッタリン
グ法が好ましく、その場合基板温度700℃で成膜する
ことが好ましい。
グ法が好ましく、その場合基板温度700℃で成膜する
ことが好ましい。
上記のいずれかの方法で、基板上に複合酸化物超電導体
層を形成した後、イオン注入により複合酸化物超電導体
層の一部を、臨界温度Tcが低く・使用温度で超電導性
を示さない超電導体または超電導性を持たない物質に変
化させて分離帯とし、複合酸化物超電導体層を分割して
超電導電極を作製する。分離−の幅は、100 nm程
度が好ましい。
層を形成した後、イオン注入により複合酸化物超電導体
層の一部を、臨界温度Tcが低く・使用温度で超電導性
を示さない超電導体または超電導性を持たない物質に変
化させて分離帯とし、複合酸化物超電導体層を分割して
超電導電極を作製する。分離−の幅は、100 nm程
度が好ましい。
複合酸化物超電導体層に上記の加工を行った後、複合酸
化物超電導体層上の分離帯近傍を除いた部分にSiO□
等の絶縁膜をCVD法等で形成する。
化物超電導体層上の分離帯近傍を除いた部分にSiO□
等の絶縁膜をCVD法等で形成する。
次に絶縁膜よと複合酸化物超電導体層の分離帯近借上に
半導体層を積層する。半導体層を形成する方法としては
、CVD法が好ましい。
半導体層を積層する。半導体層を形成する方法としては
、CVD法が好ましい。
半導体層形成後、半導体層上に8102等の絶縁膜を熱
酸化等により形成し、その上にA1等により制御電極を
形成する。
酸化等により形成し、その上にA1等により制御電極を
形成する。
以上の工程を経た後、ワイヤボンディングを行い、本発
明の超電導3端子素子が得られる。
明の超電導3端子素子が得られる。
゛実施例
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、以下
に記載するものは本発明の単なる実施例に過ぎず、以下
の開示により、本発明あ範囲が回答制限されないことは
勿論である。
に記載するものは本発明の単なる実施例に過ぎず、以下
の開示により、本発明あ範囲が回答制限されないことは
勿論である。
第1図に示す本発明の超電導3端子素子を作製した。第
1図に示す本発明の超電導3端子素子は、基板1上に形
成された複合酸化物超電導体層を、イオン注入により複
合酸化物超電導体層の一部を変性させることで得た使用
温度で超電導性を示さない物質からなる分離帯3で分割
して一対の超電導電極2とし、それぞれの超電導電極2
上に形成され、超電導電極2および分離帯3上にあり、
絶縁膜4で超電導電極2の分離帯近傍以外の部分とは絶
縁されている半導体層5と、半導体層5上に絶縁膜7を
介して形成された金属膜電極6とで構成されている。
1図に示す本発明の超電導3端子素子は、基板1上に形
成された複合酸化物超電導体層を、イオン注入により複
合酸化物超電導体層の一部を変性させることで得た使用
温度で超電導性を示さない物質からなる分離帯3で分割
して一対の超電導電極2とし、それぞれの超電導電極2
上に形成され、超電導電極2および分離帯3上にあり、
絶縁膜4で超電導電極2の分離帯近傍以外の部分とは絶
縁されている半導体層5と、半導体層5上に絶縁膜7を
介して形成された金属膜電極6とで構成されている。
本実施例では、基板1として、MgO単結晶を用い、(
100)面にHoBa2.3CU4.70x焼結体粉末
ヲターゲットとして、公知のマグネトロンスパッタリン
グ法により、複合酸化物超電導体層を形成した。
100)面にHoBa2.3CU4.70x焼結体粉末
ヲターゲットとして、公知のマグネトロンスパッタリン
グ法により、複合酸化物超電導体層を形成した。
基板とターゲットの位置関係および高周波電力の大きさ
に特に注意し、基板温度700℃でスパッタリングを行
い、複合酸化物超電導体層を1100nの厚さとなるま
で成長させた。
に特に注意し、基板温度700℃でスパッタリングを行
い、複合酸化物超電導体層を1100nの厚さとなるま
で成長させた。
次に、上記の複合酸化物超電導体層にArイオン注入を
行い、幅1100nの分離帯を作製し、一対の超電導電
極2とした。各超電導電極2上に、分離帯近傍を除いて
5102絶縁膜4を形成した後、81半導体層5をCV
D法により形成した。81半導体層50表面に熱酸化に
より、5IO2絶縁膜7を設け、AI膜電極6を蒸着に
より形成した。最後に蒸着によりワイヤボンディング用
のAg電極を超電導電極2およびAI膜電極6上に形成
した。
行い、幅1100nの分離帯を作製し、一対の超電導電
極2とした。各超電導電極2上に、分離帯近傍を除いて
5102絶縁膜4を形成した後、81半導体層5をCV
D法により形成した。81半導体層50表面に熱酸化に
より、5IO2絶縁膜7を設け、AI膜電極6を蒸着に
より形成した。最後に蒸着によりワイヤボンディング用
のAg電極を超電導電極2およびAI膜電極6上に形成
した。
発明の効果
以上詳述のように、本発明の超電導3端子素子は、基板
上に超電導電極を、超電導体層と一体に形成した分離帯
で、超電導体層を分割することにより、作製し、超電導
体層上に半導体層、制御電極を積層する構造となってい
る。従って、従来のものと異なり、複雑な加工が不要で
あるばかりでなく、全ての端子が基板の同一面上にあり
、集積化が容易となる。
上に超電導電極を、超電導体層と一体に形成した分離帯
で、超電導体層を分割することにより、作製し、超電導
体層上に半導体層、制御電極を積層する構造となってい
る。従って、従来のものと異なり、複雑な加工が不要で
あるばかりでなく、全ての端子が基板の同一面上にあり
、集積化が容易となる。
第1図は、本発明の超電導3端子素子の一例の断面図で
あり、 第2図は、従来の超電導3端子素子の断面図である。 〔主な参照番号〕 1・・・基板、 2.11・・・超電導電極、3・・・
分離帯、4.7・・・絶縁膜、5・・・半導体、 6・
・・金属膜電極、12・・・半導体基板、 13・・・
A1電極、14・・・酸化絶縁膜 特許出願人 住友電気工業株式会社
あり、 第2図は、従来の超電導3端子素子の断面図である。 〔主な参照番号〕 1・・・基板、 2.11・・・超電導電極、3・・・
分離帯、4.7・・・絶縁膜、5・・・半導体、 6・
・・金属膜電極、12・・・半導体基板、 13・・・
A1電極、14・・・酸化絶縁膜 特許出願人 住友電気工業株式会社
Claims (12)
- (1)超電導体を使用した3端子素子において、基板上
に形成された超電導体層と、 前記基板上に前記超電導体層と一体に形成され、該超電
導体層を分割し、一対の超電導電極とする分離帯と、 前記一対の超電導電極のそれぞれの前記分離帯近傍領域
を除く前記一対の超電導電極のそれぞれの上に設けられ
た絶縁層と、 前記分離帯および前記一対の超電導電極のそれぞれの前
記分離帯近傍領域上に少なくとも設けられ、前記一対の
超電導電極のそれぞれに分離帯近傍領域でのみ接する半
導体層と、 前記半導体層上に、絶縁膜を介して形成された金属膜電
極と、 を具備することを特徴とする超電導3端子素子。 - (2)上記分離帯が、上記超電導電極を形成する超電導
体よりも超電導臨界温度が低い超電導体で形成されてい
ることを特徴とする請求項(1)に記載の超電導3端子
素子。 - (3)上記超電導体層が、複合酸化物超電導体で構成さ
れていることを特徴とする請求項(1)または(2)に
記載の超電導3端子素子。 - (4)上記複合酸化物超電導体が、 一般式:(α_1_−_xβ_x)γ_yO_z(但し
、αは周期律表IIa族に含まれる元素であり、βは周期
律表IIIa族に含まれる元素であり、γは周期律表 I b
、IIb、IIIb、IVaおよびVIII族から選択される少な
くとも一つの元素であり、x、y、zはそれぞれ0.1
≦x≦0.9、0.4≦y≦3.0、1≦z≦5を満た
す数である) で表される組成の酸化物であることを特徴とする請求項
(3)に記載の超電導3端子素子。 - (5)上記複合酸化物超電導体が、ペロブスカイト型結
晶または酸素欠陥ペロブスカイト型結晶を有する酸化物
であることを特徴とする請求項(4)に記載の超電導3
端子素子。 - (6)上記αはBaであり、上記βは、Y、La、Nd
、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Tm、Ybに
よって構成される群から選択される少なくとも1種の元
素であり、上記γは、Al、Fe、Co、Ni、Zn、
Cu、Ag、Tiによって構成される群から選択される
少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項(
5)に記載の超電導3端子素子。 - (7)上記γは、Cuを主として含むことを特徴とする
請求項(6)に記載の超電導3端子素子。 - (8)上記複合酸化物超電導体が、 β_1Ba_2Cu_3O_7_−_x(ただしxは0
<x<1を満たす数である) で表される複合酸化物であることを特徴とする請求項(
7)に記載の超電導3端子素子。 - (9)上記半導体層が、単体半導体単結晶、III−V族
化合物半導体単結晶、II−VI族化合物半導体単結晶、I
V−IV族化合物半導体単結晶または多元系化合物半導体
単結晶のいずれかの半導体単結晶で構成されている特徴
とする請求項(1)乃至(8)のいずれか1項に記載の
超電導3端子素子。 - (10)上記半導体単結晶が、Si単結晶、SiC単結
晶、GaAs単結晶GaP単結晶、InP単結晶、In
Sb単結晶、ZnSe単結晶、CdTe単結晶、HgC
dTe単結晶、GaAlAs単結晶、GaInAs単結
晶、InAlAs単結晶またはInGaAsP単結晶の
いずれかの半導体単結晶であることを特徴とする請求項
(9)に記載の超電導3端子素子。 - (11)上記基板が、MgO単結晶基板、SrTiO_
3単結晶基板、Al_2O_3単結晶基板、LiNbO
_3単結晶板、LiTaO_3単結晶基板またはZrO
_2単結晶基板のいずれかの単結晶基板であることを特
徴とする請求項(1)乃至(10)のいずれか1項に記
載の超電導3端子素子。 - (12)上記MgO単結晶基板またはSrTiO_3単
結晶基板の(001)面または(110)面に複合酸化
物超電導体層を形成することを特徴とする請求項(11
)に記載の超電導3端子素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63007136A JPH01183175A (ja) | 1988-01-16 | 1988-01-16 | 超電導3端子素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63007136A JPH01183175A (ja) | 1988-01-16 | 1988-01-16 | 超電導3端子素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01183175A true JPH01183175A (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11657661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63007136A Pending JPH01183175A (ja) | 1988-01-16 | 1988-01-16 | 超電導3端子素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01183175A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0379092A (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-04 | Hitachi Ltd | 酸化物超電導三端子素子 |
US5514877A (en) * | 1990-09-27 | 1996-05-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Superconducting device and a method for manufacturing the same |
-
1988
- 1988-01-16 JP JP63007136A patent/JPH01183175A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0379092A (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-04 | Hitachi Ltd | 酸化物超電導三端子素子 |
JPH0587192B2 (ja) * | 1989-08-23 | 1993-12-15 | Hitachi Ltd | |
US5514877A (en) * | 1990-09-27 | 1996-05-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Superconducting device and a method for manufacturing the same |
US5683968A (en) * | 1990-09-27 | 1997-11-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for manufacturing a superconducting device |
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