JPH01176078A - 無電解めっき用触媒活性測定法 - Google Patents

無電解めっき用触媒活性測定法

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JPH01176078A
JPH01176078A JP33421487A JP33421487A JPH01176078A JP H01176078 A JPH01176078 A JP H01176078A JP 33421487 A JP33421487 A JP 33421487A JP 33421487 A JP33421487 A JP 33421487A JP H01176078 A JPH01176078 A JP H01176078A
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JP
Japan
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electrode
catalyst
electroless plating
plating
activity
Prior art date
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JP33421487A
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English (en)
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Akishi Nakaso
昭士 中祖
Akio Takahashi
昭男 高橋
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal

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  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、無電解めっき用触媒の触媒活性を測定する方
法に関する。
(従来の技術) 絶縁物表面に無電解めっきを行うには、めっき前処理と
してめっき触媒が絶縁物表面に付与される。
通常、めっき前処理は以下のような工程で行われる。
最初に絶縁物表面の脱脂や特開昭54−40236に示
されるようにコンディショニングが行われる0次に米国
特許第3011920号に示されているように塩化パラ
ジウム、塩化第一スズ、塩化イオンを含む水溶液に浸漬
される0次にめっき触媒活性を発生させるために特開昭
54−62930に示されるようにポストアクチベーシ
ョン液に浸漬した後、無電解めっき液に浸漬してめっき
が行われる。
めっき触媒処理の良、不良は無電解めっきの連結膜が得
られるかどうかに影響する。
従来はめっき前処理によって絶縁物基板表面に吸着させ
たパラジウム触媒活性を評価するために、原子吸光分光
法などによって吸着パラジウム量を測定していた。
実際にめっきを行って、めっきの析出状態からめっき触
媒活性の有無を判断していた。
(発明が解決しようとする問題点) 原子吸光光度法によって吸着パラジウム量の測定が可能
であるが吸着パラジウム量は必要充分でもめっきが析出
しない場合がある。
従来このような場合は、めっき液の不良によるものか、
又はポストアクチベーション不良による触媒活性の不足
によるものかがわからなかった。
本発明は、めっき触媒の活性を定量的に正確に測定する
方法を提供するものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、(a)導電性酸化物電極に所望の無電解めっ
き用触媒の付与処理を行い、(b)この電極を作用電極
として、無電解めっき液の還元剤を含む電解液に対極及
び比較電極と共に浸漬し、(c)作用電極を自然電位よ
りも貴の方向に分権して、還元剤の酸化電流を測定し、
得られる酸化電流の大きさによってめっき触媒の活性を
測定することを特徴とするものである。
本発明において、導電性酸化物電極は、酸化インジウム
と酸化スズあるいは酸化スズなどの導電性酸化物膜をカ
ラス基板上にコーティングしたもの等が使用される。こ
れらの導電性酸化物基板を電極にするためには、−例と
して10日×100鶴にカントした後、導電性酸化物の
表面積が例えばledになるように他の部分を被覆して
用いる。
無電解めっき用触媒の付与処理液は前述したような脱脂
、コンディショニング液、パラジウムおよびスズを含む
活性化処理液、ポストアクチベーション液であり、導電
性酸化物電極を順次これらの処理液に浸漬し処理する。
実際の製品の製造工程においてこれらの処理工程を経た
後更に何かの処理液に浸漬した後に無電解めっき液に浸
漬する場合で、この処理液の触媒活性に与える影響を知
りたい場合は、この処理液にも導電性電極を浸漬処理す
る。
電解液は無電解めっき液に使用される還元剤を含む水溶
液である。還元剤としては例えばホルマリン、次亜リン
酸ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウムなどのホウ素化
物などがある。
電解液組成は無電解めっき液から少な(ともめっき用の
金属イオンを除いたものが使用される。還元剤をホルマ
リンとする場合の電解液の組成の一例は、36%ホルマ
リン4ml/R,NaOH10g/lである。
対極には、金、白金、パラジウム、銅などの電極が使用
できる。比較電極には、Ag/AgC1電極、飽和カロ
メル電橋など通常の電極が使用できる。還元剤の酸化電
流を得るためには、ボテンシオスタフト、関数発生器、
記録計が使用される。
自然電位は作用電極、すなわち無電解めっき用触媒の付
与処理を行った導電性酸化物電極を電解液に浸漬し、外
部から電位を与えない時の電位である。この電位は比較
電極の電位をOm Vとした時の電位である。還元剤の
酸化電流を得るには作用極と対極の間に電圧を印加する
。この時作用極の電位が自然電位よりも貴(+)の方向
に印加する。ボテンシオスタントと関数発生器を用いれ
ば、作用極の電位を時間と共に増加できる。−例として
100mV/秒の速さで電位を増加させる。
この時作用極と対極間に流れる電流と電位の関係をX−
Yレコーダーに記録する。酸化電流の大きさは電荷量/
作用極面積又は最大電流密度で表される。電荷量/作用
極面積又は、最大電流密度が大きいもの程、触媒活性が
高い。
作用電極として導電性酸化物を使用する理由は、導電性
酸化物自身は無電解めっきの触媒活性がないので、還元
剤の酸化電流が流れないが、導電性があるので電極とし
て使用できるというものである。
又、ガラス繊維やその他の無機酸化物繊維を補強材とし
て使用したプリント配線基板のスルーホールの無電解め
っきにおいて、スル−ホール壁に露出するガラス繊維や
その他の無機酸化物繊維に無電解めっきが析出しにくい
という問題があり、このような酸化物表面でのめっき触
媒の活性評価が重要な問題になっている。
導電性酸化物電極とはこのようなプリント配線基板に使
用されている酸化物繊維と同じ無機酸化物であるという
ことから、酸化物表面でのめっき触媒活性評価にも有効
である。
実施例1 導電性酸化物電極として、松崎真空被膜■製インジウム
・チタン酸化物をガラス蒸着した基板(ITOの基板)
を使用した。サイズは110X50とした。電橋部分面
積はledとし、電極部分以外は絶縁テープで被覆した
電解液は36%HCHOを4 m l / 1、NaO
H10g/I!の水溶液とした。比較電橋にはA g 
/ A g C1電極を使用した。対極には白金電極を
用いた。ボテンシオスタフトは北斗電工型HA501、
関数発生器は同じく北斗電工型HB−104を使用した
めっき前処理液は、コンディショナーとして50℃のN
Hz(CHx)s 5t(QCs Hs)iの1重量%
水溶液に5分間浸漬処理した0次に3分間流水で水洗し
た0次に食塩100g/lの水溶液に3分間浸漬処理し
た0次に日立化成工業■製活性化処理液H3−202B
に5分間浸漬処理した0次に流水で3分間水洗した0次
にポスドアクチベージジンとして■アデカ製のN、N、
N’ 、N’  −テトラキス−2(2ヒドロキシプロ
ピル)エチレンジアミン(別名クアドロール)30g/
LpH12,5の水溶液に5分間浸漬処理した。
次に3分間流水で水洗した後直ちに酸化電流を測定した
。得られた最大電流密度を表1に示す。
又、直径1fiのスルーホールをあけた日立化成工業■
製ガラスエポキシ銅張積層板を同様のめっき前処理を行
った後、直ちに日立化成工業■無電解銅めっき液CUS
T−201に20分間浸漬してめっきを行った。スルー
ホール壁に露出するガラス繊維上へのめつき析出状態を
光学顕微鏡で観察した。その結果を表1に示す。
実施例2 実施例1において実施例1のコンディショナーの代りに NHz C0NH(CHz)s S i (OCz H
s)sを使用した。その他は実施例1の条件で行った。
その結果を表1に示す。
実施例3 実施例1においてポスドアクチベージジンを省略し、そ
の他は実施例1の条件で行った。
その結果を表1に示す。
実施例4 実施例1において活性化処理工程を省略し、その他はそ
の他は実施例10条件で行った。
その結果を表1に示す。
実施例5 実施例1においてポスドアクチベージジンとして硫酸5
重量%の水溶液に5分間浸漬処理した。その他は実施例
1の条件で行った。
その結果を表1に示す。
又、実施例1〜5の酸化電流曲線を第1図に示す。
(発明の効果) 本発明によれば実際に無電解めっきを行わなくても、め
っき触媒の触媒活性が電気化学的方法により定量的に得
られ、めっき前処理液の管理や新前処理液の開発に役立
つ。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例1〜5で測定した酸化電流曲線である
。 (以下余白) 表    1 電    位 (mV) 第1図 Φ 実施例1の酸化電流曲線 ■実施列2の酸化電流曲線 ・ス)実施例3の酸化電流曲線 ■実施例4の酸化電流曲線 ■実施例5の酸化電流曲線

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)導電性酸化物電極に所望の無電解めっき用触
    媒の付与処理を行い、 (b)この電極を作用電極として、無電解めっき液の還
    元剤を含む電解液に対極及び比較電極と共に浸漬し、 (c)作用電極を自然電位よりも貴の方向に分極して、
    還元剤の酸化電流を測定し、得られる酸化電流の大きさ
    によってめっき触媒の活性を測定することを特徴とする
    無電解めっき用触媒の触媒活性測定法。
JP33421487A 1987-12-29 1987-12-29 無電解めっき用触媒活性測定法 Pending JPH01176078A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996020294A1 (fr) * 1994-12-27 1996-07-04 Ibiden Co., Ltd. Solution de pre-traitement pour depot autocatalytique, bain et procede de depot autocatalytique

Cited By (3)

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WO1996020294A1 (fr) * 1994-12-27 1996-07-04 Ibiden Co., Ltd. Solution de pre-traitement pour depot autocatalytique, bain et procede de depot autocatalytique
US6146700A (en) * 1994-12-27 2000-11-14 Ibiden Co., Ltd. Pretreating solution for electroless plating, electroless plating bath and electroless plating process
US6174353B1 (en) 1994-12-27 2001-01-16 Ibiden Co., Ltd. Pretreating solution for electroless plating, electroless plating bath and electroless plating process

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