JPH01171201A - 薄膜抵抗測温体および測温体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、薄膜抵抗測温体および測温体に関するもので
ある。

「従来の技術および発明が解決しようとする問題点」 薄膜抵抗測温体は、パッケージに測温薄膜を設けたので
、コイル状の測温抵抗線を用いるものに比べ、量産化が
できコストは安い。しかしながら、薄膜抵抗測温体のリ
ード線は測温薄膜およびコーテイング材で支持されてい
るだけであるので、機械的外力に弱くすぐ外れたりする
。また、薄膜抵抗測温体はリード線を有するためケーブ
ルに取付けるには人手がかかり自動装着装置にかけられ
ず自動化ができない。

「問題点を解決しようとする手段および作用」そこで、
本発明は、上記の事情に鑑み、リード線をなくし、パフ
ケージに支持された電極を設けてチップ部品とすること
により機械的外力にも強くより一層の量産化を可能とす
るものである。

「実施例」 薄膜抵抗測温体は、第１図に示すような構造である。す
なわち、白金の測温薄膜ｌをパッケージ２内に埋設し、
パッケージ２の側部に電極３・３を設ける。なお、測温
薄膜１と電極３・３とは電気的に接続している。

パッケージ２の材質としては、セラミック、低温焼成セ
ラミック、プラスチック、ガラス、結晶あるいはＦＲＰ
　（複合材）などが用いられ、電極３の構造・材質とし
ては厚膜導体ペースト、金属キャンプ、メタライズ、フ
ラット・パッケージ、ＰＬＣＣあるいは金属蒸着・スパ
ッタなどが用いられる。

白金の測温薄膜１のパターンとしては、第２図に示すよ
うなものがある。また、白金の測温薄膜１のパターンの
作り方としてはレーザートリミング、印刷あるいは蒸着
・エツチングがある。なお、測温薄膜１は特公昭６２−
５８５２１号の方法を用いてセラミック等のパッケージ
２上に形成することは自由である。

パッケージ２の形状としては、立方体状のものを図示し
ているが、これに限られず直方体、円柱体、球体、多角
形体、曲面体などに形成することは自由である。また、
測温薄膜１の抵抗値の微小調整はそれをレーザートリミ
ングもしくは機械的に削って行える。例えば、第３図に
示すように、測温薄膜１の上下にパッケージ２を取付け
た後、パッケージ２の側面を機械的に削れば、自動的に
測温薄膜１の端面も削れて、測温薄膜１の抵抗値の微小
調整ができる。また、例えば、第４図のようにパッケー
ジ２がレーザ光に対して透過性を持つなら、測温薄膜１
の上下にパッケージ２を取付けた後、パフケージ２を通
して測温薄膜１にレーザ光Ｒを照射し、測温薄膜１をレ
ーザトリミングして測温薄膜１の抵抗を微調整すること
もできる。

電極３の設け方としては、パッケージ２の上下面に電極
が露出するように、第５図のように配置することもでき
、また、電極３がパッケージ２の上下面に露出しないよ
うに第６図に示す例のように配置することもできる。

薄膜抵抗測温体の例としては、測温薄膜が一層のものだ
けに限られず、第７図に示すように多層構造にすること
もできる。第７図では、セラミック４・・・の間に測温
薄膜１を介在させ両側に配置した電極３・３と接続して
いる。その製作例を第８図に示す。まず、第８ａ図に示
すようにセラミック基板４．がある。そのセラミック基
板４Ｉ上に第８ｂ図に示すように白金ペーストを印刷、
白金ｐｔを貼り付けあるいは蒸着などで固着する。続い
て、第８Ｃ図に示すように白金の一部を残しセラミック
印刷を行ってセラミック４□を付着する。

さらに、第８ｄ図に示すように白金ペースト印刷などに
より白金ｐｔを付着する。さらに、第８ｅ図に示すよう
にセラミック印刷を行ってセラミック４、を付着し、そ
の上に第８ｆ図に示すように白金ペーストを印刷などで
白金ｐｔを付着していく。最後に電極３・３を取付け、
薄膜測温抵抗体全体を焼成する。

このようにしてできた薄膜抵抗測温体のセンサ構造の例
を第９〜１３図に示す。第９図では側部に電極３・３が
露出した状態である。第１０図ではプラスチックなどを
コーティング、蒸着、スパッタあるいは溶射にて薄膜抵
抗測温体の上面を覆わせている。第１１図では電極３・
３の中央部に導線を支持する孔５・５を穿設させておく
。第１２図では電極３・３のところに導線を嵌め込む凹
み６・６を凹設しておく。第１３図では円筒状の電極３
内に白金の測温薄膜１を埋設し、その中央部に電極３を
設けたもので、第１３ａ図は縦断面図、第１３ｂ図は底
面図である。

測温薄膜１はパッケージ２内に埋設したものばかりでな
く、パッケージ２上に露出させる場合もある。

次に、この薄膜抵抗測温体と保１Ｗ管１１内にＭｇＯな
どの絶縁材１２を介在させて導線１３を収容したケーブ
ル１４に電極３と導線１３が接続するようにして装着し
た例について第１４〜２７図について説明する。

第１４図のものは第１３図で述べたセンサ構造の薄膜測
温抵抗体をケーブル１４に取付ける例であって、中央の
電極３を圧着して接続し外周の電極３を溶接によって接
続する。

第１５図はケーブル１４の端面に中空導体１５・１５を
露出させておき、薄膜抵抗測温体から突出した電極３・
３をそこに嵌めて接続する。

第１６図ではケーブル１４の端面の絶縁材１２を掘って
そこに薄膜抵抗測温体を埋設して接続する。

第１７図ではケーブル１４端面の絶縁材１２に穴１６を
掘りあるいは中空に形成しておきそこに非電極の突起１
７を嵌め電極３・３と導線１３・１３とを接続する。

第１８図ではケーブル１４の端部に露出した導線に薄膜
測温抵抗体を溶接、半田付け、銀ロウ付け、導電接着剤
などで接合する。

第１９図では薄膜抵抗測温体を他の中継部材１８を介在
させて接続する例である。なお、符号２１・２１は電極
、２２は絶縁体である。

第２０図ではケーブル１４から突出させた導線工３・１
３の間に薄膜抵抗測温体を挾むようにして接続する。

第２１図ではケーブル１４から突出した導線１３・１３
に凹みを有する電極３・３を備えた薄膜抵抗測温体を接
触して接続する。

第２２図ではケーブル１４から露出した導線１３・１３
を屈曲させて薄膜抵抗測温体の電極３・３と接続させる
。

第２３図ではケーブル１４の中間部を切除して導線１３
・１３を露出させ、そこに薄膜抵抗測温体を入れてカバ
ー１９にて覆う。

第２４図ではケーブル１４の先端側部を切除して導線１
３・１３を露出させ、そこに薄膜抵抗測温体を嵌めカバ
ー２０にて覆う。

第２５図ではプリント基板２６上で導線２７・２８間に
薄膜抵抗測温体を配置して接続する。

第２６図ではフレキシブルプリント基板２９に薄膜抵抗
測温体を接続する。

第２７図ではケーブル１４から突出した導線１３・１３
の対向する側部を偏平に形成し、そこに薄膜抵抗測温体
を嵌めて接続する。

次に、ケーブル１４にカバーを付ける付は方について述
べる。

第２８図に示すように、ケーブル１４先端をカバー３１
で覆わせる。この際、薄膜抵抗測温体はカバー３１の先
端部に位置させることもでき、ケーブル１４の端面に位
置させることもできる。また、カバー３１の材質は保護
管１１と同一であってもよく、保護管１１と異なるもの
であってもよい。さらに、カバー３１にはＭｇＯなどの
無機絶縁物を介在させる場合や金属のかたまりであって
もよい。さらに、カバー３１内にガスを充填することも
でき、真空にさせることもできる。さらに、カバー３１
の接合は溶接による場合、ネジ止めの場合あるいは接着
剤によってもよい。また、第２９図に示すようにカバー
３１をケーブル１４に外嵌めしてもよ（、第３０図に示
すように薄膜抵抗測温体をケーブル１４の導線１３・１
３間に挾み込ませカバー３１にその導線Ｉ３・１３を差
し込んで支持させてもよい。さらに、第３１図に示すよ
うに被測温物４１に取付けてもよい。

また、第３２図に示すようにケーブル１４の先端にはカ
バー３１を取付けずに薄膜抵抗測温体を露出させておき
、スパッタ、蒸着、溶射セラミック、プラスチック、ｉ
艮ロウなどで覆わせてもよい。

薄膜抵抗測温体を自動装着装置にかけるために第３３図
に示すように祇テープ５１などに順次貼り付けてボビン
５２に巻き付けておき自動的に供給できるようにする。

「発明の効果」 第１発明は、パッケージ内に測温薄膜を埋設した薄膜抵
抗測温体において、電極を備えさせたものであり、電極
がパッケージに支持されているために機械的にきわめて
強い。また、従来のように長いリード線がないため、薄
膜抵抗測温体をケーブルに接続する工程を、現在広く使
用されている電子回路のチップ部品自動装着装置が僅か
の改良でそのまま使うことができ、自動化が可能となり
人手を省けてコストダウンとなる。

第２発明は、パッケージ内に測温薄膜を埋設し電極を備
えさせた薄膜抵抗測温体を、保護管内に絶縁材を介在さ
せて導線を収容したケーブルに電極と導線が接続するよ
うにして装着した測温体であるので、ケーブルを人手を
使って被覆を取ったり、あるいは人手で薄膜抵抗測温体
と溶接するなどの手間が大幅に省略でき、電子回路のチ
ップ部品自動装着装置を使って自動的に薄膜抵抗測温体
とケーブルとの接続ができる。また、チップ部品の形状
のサーミスタ同様の自動装着装置を使ってケーブルに接
続でき、サーミスタ以外の電子部品、例えばサーモパイ
ルなども同様に自動的にケーブルに接続できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の具体的一実施例の薄膜抵抗測温体の斜
視図、第２図は測温薄膜のパターン平面図、第３図は機
械加工により抵抗値を微調整する薄膜抵抗測温体の斜視
図、第４図はレーザ光により抵抗値を微調整する薄膜抵
抗測温体の斜視図、第５図は電極が上下面に露出してい
るときの図、第６図は電極が上下面に露出していないと
きの図、第７図は測温薄膜が多層構造になっている薄膜
抵抗測温体の縦断面図、第８図は測温薄膜が多層構造に
なっている薄膜測温抵抗体の作り方の手順を示す図、第
９〜１３図は薄膜抵抗測温体のセンサ構造の例を示す図
、第１４〜２７図はセンサ構造の薄膜抵抗測温体をケー
ブルに取付ける例を示す図、第２８〜３０図は薄膜抵抗
測温体を装着したケーブルにカバーを付ける付は方を示
す図、第３１図は薄膜抵抗測温体を装着したケーブルに
非測定物を取付ける斜視図、第３２図はケーブルに薄膜
抵抗測温体を装着し、その端面を露出させておきスパッ
タなどで覆わせる斜視図、第３３図は薄膜抵抗測温体を
祇テープに順次貼り付けてボビンに巻き付けた状態を示
す斜視図である。 １・・・測温薄膜 ３・・・電　　極 １１・・・保　護　管 １２・・・絶　縁　材 １３・・・導線 １４・・・ケーブル 出願人　株式会社　岡　崎　製作所

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）パッケージに測温薄膜を設けた薄膜測温抵抗体に
   おいて、電極を備えさせたことを特徴とする薄膜抵抗測
   温体
2. （２）パッケージに測温薄膜を設け電極を備えさせた薄
   膜測温抵抗体を、保護管内に絶縁材を介在させて導線を
   収容したケーブルに電極と導線が接続するようにして装
   着したことを特徴とする測温体