JPH01170036A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01170036A JPH01170036A JP62327082A JP32708287A JPH01170036A JP H01170036 A JPH01170036 A JP H01170036A JP 62327082 A JP62327082 A JP 62327082A JP 32708287 A JP32708287 A JP 32708287A JP H01170036 A JPH01170036 A JP H01170036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner leads
- plating
- shape
- lead frame
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 14
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤボンディングの際に適用して有効な技
術に関するものである。
術に関するものである。
ワイヤボンディングする際に、第１ボンディング点であ
る牛導体ペレットのパッドと、第２ボンディング点であ
るインナーリードの先端部の実際位置を検出する方式と
して例えば特公昭５４−１７６２７号公報で開示されて
いる技術が知られている。その概要は、被ボンデイング
部品上を走置しつつ、被ボンデイング部品上の明暗を元
電検出ヘッドで検出し、その被ボンディング部品上の少
なくとも２つの定点の位［Ｖ検出してこれらの定点のボ
ンディング位置における正規の位置からのずれを算出し
、ボンディングを制御するものである。
る牛導体ペレットのパッドと、第２ボンディング点であ
るインナーリードの先端部の実際位置を検出する方式と
して例えば特公昭５４−１７６２７号公報で開示されて
いる技術が知られている。その概要は、被ボンデイング
部品上を走置しつつ、被ボンデイング部品上の明暗を元
電検出ヘッドで検出し、その被ボンディング部品上の少
なくとも２つの定点の位［Ｖ検出してこれらの定点のボ
ンディング位置における正規の位置からのずれを算出し
、ボンディングを制御するものである。
ところが、インナーリード数が増大して多ビン化となり
、またインナーリード幅が狭くかつその形状が酷似して
いるＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）
などでは、第２ボンディング点を検出するのが困難であ
ると共に、機械的にインナーリードな位置決めするのが
困難になってきている。
、またインナーリード幅が狭くかつその形状が酷似して
いるＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）
などでは、第２ボンディング点を検出するのが困難であ
ると共に、機械的にインナーリードな位置決めするのが
困難になってきている。
本発明の目的は、インナーリードの位置検出が極めて容
易となるリードフレームを提供するものである。
易となるリードフレームを提供するものである。
本発明の前記ならびＫそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述及び添付図面からあきらかになるであろ
う。
本明細書の記述及び添付図面からあきらかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、少なくとも２本のインナーリードの先端部の
メッキ形状を他のインナーリードのメッキ形状と異なる
ように形成するものである。
メッキ形状を他のインナーリードのメッキ形状と異なる
ように形成するものである。
上記した手段によれば、単にメッキ形成用のマスクを変
更するだけであり、リードフレーム自体に新たな加工を
施す必要もなく、かつ位置検出用のマークを新たに形成
するだめの工程が増加することもない。
更するだけであり、リードフレーム自体に新たな加工を
施す必要もなく、かつ位置検出用のマークを新たに形成
するだめの工程が増加することもない。
第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの全体
構成図、＠２図は第１図のリードフレームの部分図であ
る。
構成図、＠２図は第１図のリードフレームの部分図であ
る。
以下、図面に従い詳細に説明する。ｌは平行する２本の
フレーム枠であり、この枠に直交して２本の平行なタイ
バー２が形成されている。フレーム枠ｌとタイバー２で
囲まれている領域の中心部には、半導体ベレット３を搭
載しているタブ４が設けられており、タブリード５によ
りフレーム枠１に支持されている。また、このタグ４に
近接してインナーリード６が複数本形成されている。ｉ
だ、インナーリード６に対応してタイバー２の外側には
アクタ−リード７が互いに平行に形成されている。８は
金線等のボンディングワイヤであり、半導体ペレット３
上のバッド９とインナーリード６の先端部とを結線して
いる。このインナーリード６の６先端部には金メッキ等
の良導体金属メッキ１０が施され、インナーリード６の
先端部とボンディングワイヤ８とを良好に接続できるよ
′５になっている。ところが、第２図で拡大して示され
ているようＫ、インナーリード６のうち少なくとも２本
において金属メッキの形状（Ａで示す）が他の金線メッ
キの形状（Ｂで示す）とは異なるようにメッキがｔｌａ
されている。すなわち、インナーリード６ａ、６ｂの先
端に金属メッキを形成しない除去部１１を設けることＫ
より、他のインナーリード６の金属メッキ形状Ｂと興な
るようにして、ボンディング用とマーク用をかねそなえ
た位置検出用メッキ１２を形成している。なお逆に、少
なくとも２本のインナーリードが他のインナーリードに
比べ℃全編メッキの形成している面積を可及的に大にし
ても良いう また、第３図に示すように、金属メッキを形成する際に
、前記メッキと同時に同材料で位置検出用メッキ１２ａ
を形成するようにしても良いっこのようなリードフレー
ムにあっては、たとえ本来あるべき位置とは異なる位置
にインナーリードがずれていても、あらかじめ、位置検
出用メッキ１２を形成する位置及び他のインナーリード
のボンディング位置を設計データとしてＣＰＵ（中央演
算処理袋ｇＬ）あるいは外部記憶装置内圧登録しておき
、実際の検出した位置と比較することＫより、各インナ
ーリードのズレな算出することが可能となる。この算出
したデータをもとにボンディング動作を制御することＫ
より、正確なワイヤボンディングをすることが可能とな
る。
フレーム枠であり、この枠に直交して２本の平行なタイ
バー２が形成されている。フレーム枠ｌとタイバー２で
囲まれている領域の中心部には、半導体ベレット３を搭
載しているタブ４が設けられており、タブリード５によ
りフレーム枠１に支持されている。また、このタグ４に
近接してインナーリード６が複数本形成されている。ｉ
だ、インナーリード６に対応してタイバー２の外側には
アクタ−リード７が互いに平行に形成されている。８は
金線等のボンディングワイヤであり、半導体ペレット３
上のバッド９とインナーリード６の先端部とを結線して
いる。このインナーリード６の６先端部には金メッキ等
の良導体金属メッキ１０が施され、インナーリード６の
先端部とボンディングワイヤ８とを良好に接続できるよ
′５になっている。ところが、第２図で拡大して示され
ているようＫ、インナーリード６のうち少なくとも２本
において金属メッキの形状（Ａで示す）が他の金線メッ
キの形状（Ｂで示す）とは異なるようにメッキがｔｌａ
されている。すなわち、インナーリード６ａ、６ｂの先
端に金属メッキを形成しない除去部１１を設けることＫ
より、他のインナーリード６の金属メッキ形状Ｂと興な
るようにして、ボンディング用とマーク用をかねそなえ
た位置検出用メッキ１２を形成している。なお逆に、少
なくとも２本のインナーリードが他のインナーリードに
比べ℃全編メッキの形成している面積を可及的に大にし
ても良いう また、第３図に示すように、金属メッキを形成する際に
、前記メッキと同時に同材料で位置検出用メッキ１２ａ
を形成するようにしても良いっこのようなリードフレー
ムにあっては、たとえ本来あるべき位置とは異なる位置
にインナーリードがずれていても、あらかじめ、位置検
出用メッキ１２を形成する位置及び他のインナーリード
のボンディング位置を設計データとしてＣＰＵ（中央演
算処理袋ｇＬ）あるいは外部記憶装置内圧登録しておき
、実際の検出した位置と比較することＫより、各インナ
ーリードのズレな算出することが可能となる。この算出
したデータをもとにボンディング動作を制御することＫ
より、正確なワイヤボンディングをすることが可能とな
る。
次に本発明の作用効果について説明する。
（１）少なくとも２本のインナーリードに位置検出用の
メッキを施すことにより、確実にインナーリードの実際
の位置を検出することができるので、正確なワイヤボン
ディングが可能となるものである。
メッキを施すことにより、確実にインナーリードの実際
の位置を検出することができるので、正確なワイヤボン
ディングが可能となるものである。
（２）少なくとも２本のインナーリードに、各インナー
リード先端部に形成するボンディング用のメッキと同時
にかつ同材質で位置検出用メッキを施すこと罠より、新
たに位置検出用のメッキを形成する１糧を増加させるこ
となく、かつリードフレ−ム自体に加工を加える必要も
ないため低コストで位置検出用のマークを形成できると
いう効果が得られる。
リード先端部に形成するボンディング用のメッキと同時
にかつ同材質で位置検出用メッキを施すこと罠より、新
たに位置検出用のメッキを形成する１糧を増加させるこ
となく、かつリードフレ−ム自体に加工を加える必要も
ないため低コストで位置検出用のマークを形成できると
いう効果が得られる。
（３）ボンディング座標の検出が容易となるので作業性
あるいはスループットを同上できるという効果が得られ
る。
あるいはスループットを同上できるという効果が得られ
る。
（４）インナーリード形状を変更せずに位置検出が可能
となるので、従来のリードフレームと特性（例えば耐湿
性、レジンとの密着性等）が何ら変わらないので、詳細
な検討を考慮せずにすむとい５効来が得られる。
となるので、従来のリードフレームと特性（例えば耐湿
性、レジンとの密着性等）が何ら変わらないので、詳細
な検討を考慮せずにすむとい５効来が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々変央Ｏ
Ｊ能であることはいうまでもない。たとえば、位置検出
用メッキをタブリード５に形成しても良い。
具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々変央Ｏ
Ｊ能であることはいうまでもない。たとえば、位置検出
用メッキをタブリード５に形成しても良い。
以上の説明では王として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である１７−ドフレームに
適用した場合について説明したが。
をその背景となった利用分野である１７−ドフレームに
適用した場合について説明したが。
それに限定されるものではなく、たとえば、テープキャ
リアにも適用することができる。
リアにも適用することができる。
本Ｍにおいて開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果な箭単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果な箭単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、位置検出用メッキを確実かつ速かに検出でき
るので、各インナーリードの実際のボンディング位置を
正確かつ即座に検出できるものである。
るので、各インナーリードの実際のボンディング位置を
正確かつ即座に検出できるものである。
第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの全体
構成図、 第２図は第１図のリードフレームの部分拡大図、第３図
は本発明の他の実施例であるリードフレームの部分拡大
図である。 ｌ・・・フレーム枠、２・・・タイバー、３・・・半導
体ヘレット、４・・・タブ、５・・・タブリード、６・
・・インナーリード、７・・・アウターリード、８・・
・ボンディングワイヤ、９・・・パッド、ｌＯ・・・金
属メッキ、１１・・・除去部、１２・・・位置検出用メ
ッキ。 第 １ 図
構成図、 第２図は第１図のリードフレームの部分拡大図、第３図
は本発明の他の実施例であるリードフレームの部分拡大
図である。 ｌ・・・フレーム枠、２・・・タイバー、３・・・半導
体ヘレット、４・・・タブ、５・・・タブリード、６・
・・インナーリード、７・・・アウターリード、８・・
・ボンディングワイヤ、９・・・パッド、ｌＯ・・・金
属メッキ、１１・・・除去部、１２・・・位置検出用メ
ッキ。 第 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、インナーリードの各先端部にボンディングワイヤと
の接続用のメッキが形成されているリードフレームにお
いて、少なくとも２本以上のインナーリードのメッキ形
状が他のインナーリードのメッキ形状と異ならしめてい
ることを特徴とするリードフレーム。 ２、少なくとも２本以上のインナーリードの先端のメッ
キが除去されて他のインナーリードのメッキ形状と異な
っていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
リードフレーム。 ３、少なくとも２本以上のインナーリードにボンディン
グワイヤとの接続用のメッキと同材質で、他のインナー
リードのメッキ形状に加えて他の形状のマークを形成し
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327082A JPH01170036A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327082A JPH01170036A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01170036A true JPH01170036A (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=18195087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62327082A Pending JPH01170036A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01170036A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5620228A (en) * | 1994-07-01 | 1997-04-15 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Drawer device |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62327082A patent/JPH01170036A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5620228A (en) * | 1994-07-01 | 1997-04-15 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Drawer device |
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