JPH01170036A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01170036A JPH01170036A JP62327082A JP32708287A JPH01170036A JP H01170036 A JPH01170036 A JP H01170036A JP 62327082 A JP62327082 A JP 62327082A JP 32708287 A JP32708287 A JP 32708287A JP H01170036 A JPH01170036 A JP H01170036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner leads
- plating
- shape
- lead frame
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤボンディングの際に適用して有効な技
術に関するものである。
術に関するものである。
ワイヤボンディングする際に、第1ボンディング点であ
る牛導体ペレットのパッドと、第2ボンディング点であ
るインナーリードの先端部の実際位置を検出する方式と
して例えば特公昭54−17627号公報で開示されて
いる技術が知られている。その概要は、被ボンデイング
部品上を走置しつつ、被ボンデイング部品上の明暗を元
電検出ヘッドで検出し、その被ボンディング部品上の少
なくとも2つの定点の位[V検出してこれらの定点のボ
ンディング位置における正規の位置からのずれを算出し
、ボンディングを制御するものである。
る牛導体ペレットのパッドと、第2ボンディング点であ
るインナーリードの先端部の実際位置を検出する方式と
して例えば特公昭54−17627号公報で開示されて
いる技術が知られている。その概要は、被ボンデイング
部品上を走置しつつ、被ボンデイング部品上の明暗を元
電検出ヘッドで検出し、その被ボンディング部品上の少
なくとも2つの定点の位[V検出してこれらの定点のボ
ンディング位置における正規の位置からのずれを算出し
、ボンディングを制御するものである。
ところが、インナーリード数が増大して多ビン化となり
、またインナーリード幅が狭くかつその形状が酷似して
いるQFP(quad flat package)
などでは、第2ボンディング点を検出するのが困難であ
ると共に、機械的にインナーリードな位置決めするのが
困難になってきている。
、またインナーリード幅が狭くかつその形状が酷似して
いるQFP(quad flat package)
などでは、第2ボンディング点を検出するのが困難であ
ると共に、機械的にインナーリードな位置決めするのが
困難になってきている。
本発明の目的は、インナーリードの位置検出が極めて容
易となるリードフレームを提供するものである。
易となるリードフレームを提供するものである。
本発明の前記ならびKそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述及び添付図面からあきらかになるであろ
う。
本明細書の記述及び添付図面からあきらかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、少なくとも2本のインナーリードの先端部の
メッキ形状を他のインナーリードのメッキ形状と異なる
ように形成するものである。
メッキ形状を他のインナーリードのメッキ形状と異なる
ように形成するものである。
上記した手段によれば、単にメッキ形成用のマスクを変
更するだけであり、リードフレーム自体に新たな加工を
施す必要もなく、かつ位置検出用のマークを新たに形成
するだめの工程が増加することもない。
更するだけであり、リードフレーム自体に新たな加工を
施す必要もなく、かつ位置検出用のマークを新たに形成
するだめの工程が増加することもない。
第1図は本発明の一実施例であるリードフレームの全体
構成図、@2図は第1図のリードフレームの部分図であ
る。
構成図、@2図は第1図のリードフレームの部分図であ
る。
以下、図面に従い詳細に説明する。lは平行する2本の
フレーム枠であり、この枠に直交して2本の平行なタイ
バー2が形成されている。フレーム枠lとタイバー2で
囲まれている領域の中心部には、半導体ベレット3を搭
載しているタブ4が設けられており、タブリード5によ
りフレーム枠1に支持されている。また、このタグ4に
近接してインナーリード6が複数本形成されている。i
だ、インナーリード6に対応してタイバー2の外側には
アクタ−リード7が互いに平行に形成されている。8は
金線等のボンディングワイヤであり、半導体ペレット3
上のバッド9とインナーリード6の先端部とを結線して
いる。このインナーリード6の6先端部には金メッキ等
の良導体金属メッキ10が施され、インナーリード6の
先端部とボンディングワイヤ8とを良好に接続できるよ
′5になっている。ところが、第2図で拡大して示され
ているようK、インナーリード6のうち少なくとも2本
において金属メッキの形状(Aで示す)が他の金線メッ
キの形状(Bで示す)とは異なるようにメッキがtla
されている。すなわち、インナーリード6a、6bの先
端に金属メッキを形成しない除去部11を設けることK
より、他のインナーリード6の金属メッキ形状Bと興な
るようにして、ボンディング用とマーク用をかねそなえ
た位置検出用メッキ12を形成している。なお逆に、少
なくとも2本のインナーリードが他のインナーリードに
比べ℃全編メッキの形成している面積を可及的に大にし
ても良いう また、第3図に示すように、金属メッキを形成する際に
、前記メッキと同時に同材料で位置検出用メッキ12a
を形成するようにしても良いっこのようなリードフレー
ムにあっては、たとえ本来あるべき位置とは異なる位置
にインナーリードがずれていても、あらかじめ、位置検
出用メッキ12を形成する位置及び他のインナーリード
のボンディング位置を設計データとしてCPU(中央演
算処理袋gL)あるいは外部記憶装置内圧登録しておき
、実際の検出した位置と比較することKより、各インナ
ーリードのズレな算出することが可能となる。この算出
したデータをもとにボンディング動作を制御することK
より、正確なワイヤボンディングをすることが可能とな
る。
フレーム枠であり、この枠に直交して2本の平行なタイ
バー2が形成されている。フレーム枠lとタイバー2で
囲まれている領域の中心部には、半導体ベレット3を搭
載しているタブ4が設けられており、タブリード5によ
りフレーム枠1に支持されている。また、このタグ4に
近接してインナーリード6が複数本形成されている。i
だ、インナーリード6に対応してタイバー2の外側には
アクタ−リード7が互いに平行に形成されている。8は
金線等のボンディングワイヤであり、半導体ペレット3
上のバッド9とインナーリード6の先端部とを結線して
いる。このインナーリード6の6先端部には金メッキ等
の良導体金属メッキ10が施され、インナーリード6の
先端部とボンディングワイヤ8とを良好に接続できるよ
′5になっている。ところが、第2図で拡大して示され
ているようK、インナーリード6のうち少なくとも2本
において金属メッキの形状(Aで示す)が他の金線メッ
キの形状(Bで示す)とは異なるようにメッキがtla
されている。すなわち、インナーリード6a、6bの先
端に金属メッキを形成しない除去部11を設けることK
より、他のインナーリード6の金属メッキ形状Bと興な
るようにして、ボンディング用とマーク用をかねそなえ
た位置検出用メッキ12を形成している。なお逆に、少
なくとも2本のインナーリードが他のインナーリードに
比べ℃全編メッキの形成している面積を可及的に大にし
ても良いう また、第3図に示すように、金属メッキを形成する際に
、前記メッキと同時に同材料で位置検出用メッキ12a
を形成するようにしても良いっこのようなリードフレー
ムにあっては、たとえ本来あるべき位置とは異なる位置
にインナーリードがずれていても、あらかじめ、位置検
出用メッキ12を形成する位置及び他のインナーリード
のボンディング位置を設計データとしてCPU(中央演
算処理袋gL)あるいは外部記憶装置内圧登録しておき
、実際の検出した位置と比較することKより、各インナ
ーリードのズレな算出することが可能となる。この算出
したデータをもとにボンディング動作を制御することK
より、正確なワイヤボンディングをすることが可能とな
る。
次に本発明の作用効果について説明する。
(1)少なくとも2本のインナーリードに位置検出用の
メッキを施すことにより、確実にインナーリードの実際
の位置を検出することができるので、正確なワイヤボン
ディングが可能となるものである。
メッキを施すことにより、確実にインナーリードの実際
の位置を検出することができるので、正確なワイヤボン
ディングが可能となるものである。
(2)少なくとも2本のインナーリードに、各インナー
リード先端部に形成するボンディング用のメッキと同時
にかつ同材質で位置検出用メッキを施すこと罠より、新
たに位置検出用のメッキを形成する1糧を増加させるこ
となく、かつリードフレ−ム自体に加工を加える必要も
ないため低コストで位置検出用のマークを形成できると
いう効果が得られる。
リード先端部に形成するボンディング用のメッキと同時
にかつ同材質で位置検出用メッキを施すこと罠より、新
たに位置検出用のメッキを形成する1糧を増加させるこ
となく、かつリードフレ−ム自体に加工を加える必要も
ないため低コストで位置検出用のマークを形成できると
いう効果が得られる。
(3)ボンディング座標の検出が容易となるので作業性
あるいはスループットを同上できるという効果が得られ
る。
あるいはスループットを同上できるという効果が得られ
る。
(4)インナーリード形状を変更せずに位置検出が可能
となるので、従来のリードフレームと特性(例えば耐湿
性、レジンとの密着性等)が何ら変わらないので、詳細
な検討を考慮せずにすむとい5効来が得られる。
となるので、従来のリードフレームと特性(例えば耐湿
性、レジンとの密着性等)が何ら変わらないので、詳細
な検討を考慮せずにすむとい5効来が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが1本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々変央O
J能であることはいうまでもない。たとえば、位置検出
用メッキをタブリード5に形成しても良い。
具体的に説明したが1本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々変央O
J能であることはいうまでもない。たとえば、位置検出
用メッキをタブリード5に形成しても良い。
以上の説明では王として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である17−ドフレームに
適用した場合について説明したが。
をその背景となった利用分野である17−ドフレームに
適用した場合について説明したが。
それに限定されるものではなく、たとえば、テープキャ
リアにも適用することができる。
リアにも適用することができる。
本Mにおいて開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果な箭単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果な箭単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、位置検出用メッキを確実かつ速かに検出でき
るので、各インナーリードの実際のボンディング位置を
正確かつ即座に検出できるものである。
るので、各インナーリードの実際のボンディング位置を
正確かつ即座に検出できるものである。
第1図は本発明の一実施例であるリードフレームの全体
構成図、 第2図は第1図のリードフレームの部分拡大図、第3図
は本発明の他の実施例であるリードフレームの部分拡大
図である。 l・・・フレーム枠、2・・・タイバー、3・・・半導
体ヘレット、4・・・タブ、5・・・タブリード、6・
・・インナーリード、7・・・アウターリード、8・・
・ボンディングワイヤ、9・・・パッド、lO・・・金
属メッキ、11・・・除去部、12・・・位置検出用メ
ッキ。 第 1 図
構成図、 第2図は第1図のリードフレームの部分拡大図、第3図
は本発明の他の実施例であるリードフレームの部分拡大
図である。 l・・・フレーム枠、2・・・タイバー、3・・・半導
体ヘレット、4・・・タブ、5・・・タブリード、6・
・・インナーリード、7・・・アウターリード、8・・
・ボンディングワイヤ、9・・・パッド、lO・・・金
属メッキ、11・・・除去部、12・・・位置検出用メ
ッキ。 第 1 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、インナーリードの各先端部にボンディングワイヤと
の接続用のメッキが形成されているリードフレームにお
いて、少なくとも2本以上のインナーリードのメッキ形
状が他のインナーリードのメッキ形状と異ならしめてい
ることを特徴とするリードフレーム。 2、少なくとも2本以上のインナーリードの先端のメッ
キが除去されて他のインナーリードのメッキ形状と異な
っていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
リードフレーム。 3、少なくとも2本以上のインナーリードにボンディン
グワイヤとの接続用のメッキと同材質で、他のインナー
リードのメッキ形状に加えて他の形状のマークを形成し
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62327082A JPH01170036A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62327082A JPH01170036A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01170036A true JPH01170036A (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=18195087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62327082A Pending JPH01170036A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01170036A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5620228A (en) * | 1994-07-01 | 1997-04-15 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Drawer device |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62327082A patent/JPH01170036A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5620228A (en) * | 1994-07-01 | 1997-04-15 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Drawer device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20020106974A1 (en) | Lapping sensor used in fabrication of magnetic head with magnetoresistive effect element and lapping control method using the sensor | |
US5541447A (en) | Lead frame | |
JPH01170036A (ja) | リードフレーム | |
JP2526846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリ―ド切断方法 | |
JPH08139257A (ja) | 面実装型半導体装置 | |
US5466967A (en) | Lead frame for a multiplicity of terminals | |
JPH06132347A (ja) | ワイヤボンダ− | |
JPH0730042A (ja) | 半導体装置用リードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
JPH0314263A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JPS6248053A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
JPS63108761A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPH03230556A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPS63263748A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH04137640A (ja) | 集積回路チップ,リードフレーム,並びにそれらからなる集積回路素子及びその製造方法 | |
JPH04170057A (ja) | Icパッケージ | |
KR970007845B1 (ko) | 반도체 와이어본딩에서의 리드프레임 인식방법 | |
JP2509435Y2 (ja) | リ―ドフレ―ム | |
KR970006523Y1 (ko) | 반도체 제조용 리드프레임 구조 | |
JPH0590470A (ja) | 電子部品用リードフレームの構造 | |
JPH0312956A (ja) | Sop型リードフレーム | |
JPH04288862A (ja) | 半導体リードフレーム | |
JPH056846A (ja) | 半導体製造装置におけるicチツプの認識方法 | |
JPH03245560A (ja) | リードフレーム | |
JPH05102377A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH01105552A (ja) | ワイヤボンディング方法 |