JPH01148459A - Reflow soldering device - Google Patents
Reflow soldering deviceInfo
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- JPH01148459A JPH01148459A JP30702387A JP30702387A JPH01148459A JP H01148459 A JPH01148459 A JP H01148459A JP 30702387 A JP30702387 A JP 30702387A JP 30702387 A JP30702387 A JP 30702387A JP H01148459 A JPH01148459 A JP H01148459A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、赤外線ヒータを用いたリフローはんだ付け装
置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a reflow soldering apparatus using an infrared heater.
（従来の技術）
特Ｉｉｌ昭６１−２８９６９７号公報に示されるように
、ワーク搬送コンベヤによって搬送されるワークに対し
、赤外線ヒータによる加熱と、ワークに対する熱風の吹
付けによる加熱とが併用されたリフローはんだ付け装置
がある。(Prior Art) As shown in Japanese Patent Publication No. 61-289697, a reflow method uses a combination of heating by an infrared heater and heating by blowing hot air onto a workpiece conveyed by a workpiece conveyor. There is a soldering device.
このリフローはんだ付け装置は、゛熱風をコンベヤの移
動方向とほぼ平行に流すようにしている。This reflow soldering device allows hot air to flow approximately parallel to the direction of movement of the conveyor.
（発明が解決しようとする問題点）
前記赤外線ヒータによって加熱されたワークとしてのプ
リント配線基板の温度を測定すると、その基板の進行方
向に向って左右両側部が２００℃程度のとき、基板の中
央部は２５０℃程度まで加熱されている。(Problem to be Solved by the Invention) When the temperature of a printed wiring board as a workpiece heated by the infrared heater is measured, when the temperature is about 200°C on both the left and right sides in the direction of movement of the board, the center of the board is part is heated to about 250°C.
この基板温度のばらつきは、前記公報に記載されている
熱風による加熱を併用することにより、いくらか修正さ
れるが、大きな効果は得られない。Although this variation in substrate temperature can be somewhat corrected by using the heating method using hot air as described in the above-mentioned publication, no significant effect can be obtained.
それは、熱風が一方向（コンベヤ移動方向）に整然と流
されているからであり、このような流れでは、基板の幅
方向の温度のばらつきをなくすことはできない。This is because the hot air is flowed in an orderly manner in one direction (the direction of conveyor movement), and such a flow cannot eliminate temperature variations in the width direction of the substrate.
そして、この加熱温度のばらつきから、基板中央部に搭
載されている電子部品に熱ストレスがかかり、リフロー
はんだ付けの信頼性を低下させている。This variation in heating temperature puts thermal stress on electronic components mounted in the center of the board, reducing the reliability of reflow soldering.
本発明の目的は、ノズルの配置および熱風吹出方向を改
良することにより、ワークの幅方向に生じていた温度の
ばらつきをなくすことにある。An object of the present invention is to eliminate temperature variations that occur in the width direction of a workpiece by improving the nozzle arrangement and hot air blowing direction.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、ワーク搬送コンベヤ１２によって搬送される
ワークＷに対し、赤外線ヒータ１５による加熱と、ワー
クに対する熱風の吹付けによる加熱とが併用され、ワー
クのリフローはんだ付けがなされるリフローはんだ付け
装置において、赤外線ヒータ１５によって加熱されるワ
ーク搬送空間の左右部に、ワーク搬送方向に対し左右方
向からワークＷの同一面に熱風を吹付けるノズル４１．
４１または４２．４２が配設されたものである。(Means for Solving the Problems) In the present invention, the workpiece W transported by the workpiece transport conveyor 12 is heated by an infrared heater 15 and heated by blowing hot air onto the workpiece, so that the workpiece can be reflowed. In a reflow soldering apparatus that performs soldering, a nozzle 41 blows hot air onto the same surface of the workpiece W from the left and right directions with respect to the workpiece transport direction, on the left and right sides of the workpiece transport space heated by the infrared heater 15.
41 or 42.42 are arranged.
（作用）
本発明は、左右のノズル４１．４１または４２．４２か
ら吹出された熱風がワーク面で衝突され、そのときに引
起される乱流により、赤外線ヒータ１５により加熱され
たワーク搬送空間の雰囲気が攪拌され、その雰囲気温度
がばらつきのない均一なものになる。特に、左右方向か
らワーク面に吹付けられる熱風は、ワークＷの左右方向
に生じやすい温度のばらつきの解消に役立つ。(Function) In the present invention, the hot air blown from the left and right nozzles 41.41 or 42.42 collides with the workpiece surface, and the turbulence caused at that time causes the workpiece conveyance space to be heated by the infrared heater 15. The atmosphere is stirred and the temperature of the atmosphere becomes uniform with no variation. In particular, the hot air blown onto the workpiece surface from the left and right directions helps eliminate temperature variations that tend to occur in the left and right directions of the workpiece W.
（実施例）
以下、本発明を図面に示される実施例を参照して詳細に
説明する。(Examples) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples shown in the drawings.
第３図には、赤外線式リフローはんだ付け装置が示され
ている。この図において、モータ１１によって回行ｍｅ
されるワーク搬送コンベヤ１２により、はんだ付けされ
るワーク（プリント配置！基板）が支持され搬送される
。FIG. 3 shows an infrared reflow soldering apparatus. In this figure, the motor 11 rotates me
The work to be soldered (print placement! board) is supported and conveyed by the work conveyor 12.
この第３図に示されるように、前記コンベヤ１２の上側
直線状部を挟んでその上側および下側に、第１段階の予
加熱に使用される遠赤外線パネルヒータ１３、第２段階
の予加熱に使用される遠赤外線パネルヒータ１４、本加
熱に使用される赤外線ヒータ（クォーツヒータ）１５が
、ワーク搬入部１６とワ−り搬出部１７との間にて配設
されている。ワーク搬出部１７には冷却ファン１８が設
けられている。As shown in FIG. 3, above and below the upper linear part of the conveyor 12, there are far-infrared panel heaters 13 used for first stage preheating, and far infrared panel heaters 13 used for second stage preheating. A far-infrared panel heater 14 used for heating, and an infrared heater (quartz heater) 15 used for main heating are arranged between the workpiece loading section 16 and the workpiece unloading section 17. A cooling fan 18 is provided in the workpiece unloading section 17 .
第１図および第２図に示されるように、前記赤外線ヒー
タ１５は、取付板２１を介してヒータ本体２２に取付け
られ、また、前記ワーク搬送コンベヤ１２は、一対のコ
テ形のガイドレール３１．３２に沿って一対のエンドレ
スチェン３３が移動自在に設けられ、この一対のチェノ
３３のリンクプレートから突出された支持板部３４間に
ワーク（プリント配Ｉｉｉ基板）Ｗが掛渡されて支持さ
れている。なお、一方のガイドレール３１は固定的に設
けられ、他方のガイドレール３２は幅方向（第１図およ
び第２図左右方向）に移動調整可能に設けられ、ワーク
幅の変更に対応できる。As shown in FIGS. 1 and 2, the infrared heater 15 is attached to a heater body 22 via a mounting plate 21, and the workpiece conveyor 12 is connected to a pair of trowel-shaped guide rails 31. A pair of endless chains 33 are movably provided along the chain 32, and a workpiece (printed circuit board III) W is suspended and supported between the support plate portions 34 protruding from the link plates of the pair of chains 33. There is. Note that one guide rail 31 is provided in a fixed manner, and the other guide rail 32 is provided so as to be movable and adjustable in the width direction (horizontal direction in FIGS. 1 and 2), so that it can respond to changes in the width of the workpiece.
このような左右一対のガイドレール３１．３２の上部対
向面３５および下部対向面３６に、第２図に示されるよ
うに前記赤外線ヒータ１５によって加熱されるワーク搬
送空間に対応する範囲で、ワーク搬送方向に対し左右方
向からワークＷの上面に熱風を吹付けるノズル４１．４
１および下面に熱風を吹付けるノズル４２．４２がそれ
ぞれ取付けられている。As shown in FIG. 2, on the upper and lower opposing surfaces 35 and 36 of the pair of left and right guide rails 31 and 32, a workpiece conveyance space is provided, which corresponds to the workpiece conveyance space heated by the infrared heater 15. Nozzle 41.4 that blows hot air onto the upper surface of the workpiece W from the left and right directions.
Nozzles 42 and 42 for blowing hot air onto the bottom surface and the bottom surface are respectively attached.
ワーク上面に対するノズル４１には、斜め下方に向って
多数の熱風吹出孔４３が穿設され、またワーク下面に対
するノズル４２には、斜め上方に向って多数の熱風吹出
孔４４が穿設されている。いずれのノズル４１．４２も
、一端が閉塞された直管によって形成され、この直管の
他端に管継手４５を介し接続された管４６が、第３図に
示される熱風発生機４７に連通されている。この熱風発
生機４７から供給される２２０〜２５０℃の熱風が前記
ノズル４１．４２の熱風吹出孔４３．４４から噴出され
る。The nozzle 41 for the upper surface of the workpiece has a large number of hot air blowing holes 43 diagonally downward, and the nozzle 42 for the lower surface of the workpiece has a large number of hot air blowing holes 44 diagonally upward. . Each nozzle 41, 42 is formed by a straight pipe with one end closed, and a pipe 46 connected to the other end of the straight pipe via a pipe joint 45 communicates with a hot air generator 47 shown in FIG. has been done. Hot air of 220 to 250° C. supplied from the hot air generator 47 is ejected from the hot air blowing hole 43.44 of the nozzle 41.42.
このように、ノズル４１．４２が固定側ガイドレール３
１および可動側ガイドレール３２に取付けられているか
ら、ワークＷの幅変更に伴い可動側ガイドレール３２を
幅方向に移動調整して両側のレール間隔を変更した場合
に、左右のノズル間隔も自動的に調整される。In this way, the nozzles 41 and 42 are connected to the fixed side guide rail 3.
1 and the movable guide rail 32, so when the width of the workpiece W changes and the movable guide rail 32 is moved and adjusted in the width direction to change the rail spacing on both sides, the left and right nozzle spacing is automatically adjusted. adjusted accordingly.
そうして、第４図に示されるように、第１段階の予加熱
領域５１で前記遠赤外線パネルヒータ１３によりワーク
Ｗが一定の予加熱温度まで温度上昇され、さらに、第２
段階の予加熱領域５２で前記遠赤外線パネルヒータ１４
により前記予加熱温度が維持され、そして、本加熱領域
５３で、赤外線ヒータ１５による加熱と、ノズル４１．
４２からの熱風の吹付けによる加熱とが併用され、ワー
クＷが２１０℃程度まで温度上昇され、ワークとしての
プリント配！１１板と基板搭載部品との間に介在される
クリームはんだが溶融され、リフローはんだ付けがなさ
れる。第４図において５４は、前記冷却ファン１８によ
って強制冷却される領域を示す。Then, as shown in FIG. 4, the temperature of the workpiece W is raised to a certain preheating temperature by the far-infrared panel heater 13 in the first stage preheating area 51, and then
The far infrared panel heater 14 in the preheating area 52 of the stage
The preheating temperature is maintained by heating by the infrared heater 15 and the nozzle 41 in the main heating region 53.
The temperature of the workpiece W is raised to about 210°C by heating by blowing hot air from 42, and the workpiece is printed! Cream solder interposed between the No. 11 board and the board-mounted components is melted, and reflow soldering is performed. In FIG. 4, reference numeral 54 indicates an area that is forcibly cooled by the cooling fan 18.
前記赤外線および熱風を併用した本加熱領域５３では、
ワークＷの上側にて左右のノズル４１から吹出された熱
風が衝突されるとともに、ワークＷの下側にて左右のノ
ズル４２から吹出された熱風が衝突され、そのときにワ
ークＷの上下でそれぞれ引起される乱流により、赤外線
ヒータ１５により加熱されたワーク搬送空間の雰囲気が
攪拌され、その雰囲気温度がばらつきのない均一なもの
になる。In the main heating area 53 that uses both the infrared rays and hot air,
The hot air blown from the left and right nozzles 41 collides on the upper side of the workpiece W, and the hot air blown from the left and right nozzles 42 collides on the lower side of the workpiece W. The generated turbulence stirs the atmosphere in the workpiece transfer space heated by the infrared heater 15, and the atmosphere temperature becomes uniform without variation.
特に、左右方向からワーク面に吹付けられる熱風は、ワ
ークの左右方向に生じやすい温度のばらつきの解消に役
立つ。例えば、第１図に示されるワークＷの左右部ａ１
ｂと中央部Ｃとの温度差が、第４図のピーク波形に示さ
れるように僅少差となる。In particular, the hot air blown onto the work surface from the left and right directions helps eliminate temperature variations that tend to occur in the left and right directions of the work. For example, the left and right parts a1 of the workpiece W shown in FIG.
The temperature difference between b and the center part C is very small as shown by the peak waveform in FIG.
本発明によれば、赤外線ヒータによって加熱されるワー
ク搬送空間の左右部に、ワーク搬送方向に対し左右方向
からワークの同一面に熱風を吹付けるノズルが配設され
たから、赤外線ヒータによる偏加熱雰囲気を熱風によっ
て攪拌し、ワークの幅方向に生じていた温度のばらつき
をなくして、ワーク全面を均一に加熱でき、高温部分の
電子部品に品質を損う程の熱ストレスがかかるようなお
それを防止できる。According to the present invention, the nozzles that blow hot air onto the same surface of the workpiece from the left and right directions with respect to the workpiece transport direction are disposed on the left and right sides of the workpiece transport space heated by the infrared heater, so that the atmosphere is unevenly heated by the infrared heater. is agitated with hot air, eliminating temperature variations that occur in the width direction of the workpiece, allowing the entire surface of the workpiece to be heated uniformly, and preventing the risk of thermal stress being applied to electronic components in high-temperature areas that would impair quality. can.
第１図は本発明のリフローはんだ付け装置の一実施例を
示す断面図、第２図は第１図のＩＩ−Ｉ線断面図、第３
図はその装置全体の正面図、第４図は本装置によって加
熱されたワークの温度ブＯファイルを示すグラフである
。
Ｗ・・ワーク、１２・・ワーク搬送コンベヤ、１５・・
赤外線ヒータ、４１．４２・・ノズル。
昭和６２年１２月４日FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the reflow soldering apparatus of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-I in FIG. 1, and FIG.
The figure is a front view of the entire device, and FIG. 4 is a graph showing the temperature profile of the workpiece heated by the device. W... Workpiece, 12... Workpiece conveyor, 15...
Infrared heater, 41.42... nozzle. December 4, 1986
Claims (1)
対し、赤外線ヒータによる加熱と、ワークに対する熱風
の吹付けによる加熱とが併用され、ワークのリフローは
んだ付けがなされるリフローはんだ付け装置において、
赤外線ヒータによつて加熱されるワーク搬送空間の左右
部に、ワーク搬送方向に対し左右方向からワークの同一
面に熱風を吹付けるノズルが配設されたことを特徴とす
るリフローはんだ付け装置。(1) In a reflow soldering device that performs reflow soldering of a workpiece by heating the workpiece conveyed by a workpiece conveyor by heating it with an infrared heater and heating it by blowing hot air onto the workpiece,
A reflow soldering device characterized in that nozzles are disposed on the left and right sides of a workpiece transfer space heated by an infrared heater to blow hot air onto the same surface of the workpiece from the left and right directions with respect to the workpiece transfer direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30702387A JPH01148459A (en) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | Reflow soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30702387A JPH01148459A (en) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | Reflow soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01148459A true JPH01148459A (en) | 1989-06-09 |
Family
ID=17964096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30702387A Pending JPH01148459A (en) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | Reflow soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01148459A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137691A (en) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Reflow device |
| US5358166A (en) * | 1992-04-16 | 1994-10-25 | Hitachi Techno Engineering Co. Ltd. | Reflow soldering apparatus |
| EP1176629A2 (en) * | 2000-07-28 | 2002-01-30 | Planner Plc. | Method of and apparatus for heating a substrate |
-
1987
- 1987-12-04 JP JP30702387A patent/JPH01148459A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137691A (en) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Reflow device |
| US5358166A (en) * | 1992-04-16 | 1994-10-25 | Hitachi Techno Engineering Co. Ltd. | Reflow soldering apparatus |
| EP1176629A2 (en) * | 2000-07-28 | 2002-01-30 | Planner Plc. | Method of and apparatus for heating a substrate |
| EP1176629A3 (en) * | 2000-07-28 | 2004-04-07 | Planner Plc. | Method of and apparatus for heating a substrate |
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