JPH01140799A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents
電子機器の冷却構造Info
- Publication number
- JPH01140799A JPH01140799A JP29959887A JP29959887A JPH01140799A JP H01140799 A JPH01140799 A JP H01140799A JP 29959887 A JP29959887 A JP 29959887A JP 29959887 A JP29959887 A JP 29959887A JP H01140799 A JPH01140799 A JP H01140799A
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- JP
- Japan
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- pistons
- cooling structure
- ics
- contact
- piston
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N dichlorodifluoromethane Chemical compound FC(F)(Cl)Cl PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は電子機器の冷却構造に関する。
[従来の技術]
従来この種の電子機器の冷却構造は、第4図、第5図に
示すように、マザーボード1の両サイドに設けたカード
レール5の溝に複数枚のドーターボード2を挿入して実
装し、このドーターボード2の上面には放熱フィン3が
取り付けられたLSI4が複数個搭載されている。そし
て、上記放熱フィン3をドアターボード2のサイドから
自然空冷又はファン等の強制空冷で冷却することによっ
てLSI4を冷却していた。尚、7.8はマザーボード
1とドーターボード2とを嵌合するためのメスコンタク
トとオスコンタクトである。
示すように、マザーボード1の両サイドに設けたカード
レール5の溝に複数枚のドーターボード2を挿入して実
装し、このドーターボード2の上面には放熱フィン3が
取り付けられたLSI4が複数個搭載されている。そし
て、上記放熱フィン3をドアターボード2のサイドから
自然空冷又はファン等の強制空冷で冷却することによっ
てLSI4を冷却していた。尚、7.8はマザーボード
1とドーターボード2とを嵌合するためのメスコンタク
トとオスコンタクトである。
[発明が解決しようとする問題点コ
しかしながら、上述した従来の冷却構造は自然空冷又は
強制空冷の空冷方式である為、近年の高密度実装化によ
る単位面積当りの高発熱量を容易に冷却することができ
ず、また冷却能力を上げる為にはファンの回転数を上げ
るかあるいはファンを大型化しなければならず大きな騒
音が発生するという欠点があった。
強制空冷の空冷方式である為、近年の高密度実装化によ
る単位面積当りの高発熱量を容易に冷却することができ
ず、また冷却能力を上げる為にはファンの回転数を上げ
るかあるいはファンを大型化しなければならず大きな騒
音が発生するという欠点があった。
[問題点を解決するための手段]
本発明は上記問題点を解決し、高密度実装による高発熱
量を冷却可能とした冷却能力を著しく向上した電子機器
の冷却構造を提供することを目的とする。
量を冷却可能とした冷却能力を著しく向上した電子機器
の冷却構造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため本発明に係る電子機器の冷却構
造は、複数のモジュールを収容した電子機器の冷却構造
において、前記モジュールが、複数のICを実装したボ
ードと、前記ボードと離間して配置され、各ICと対応
する位置に弾性部材を介して熱伝導性のピストンを取付
けるとともに内部に冷媒を流す流路が形成されたコール
ドプレートと、前記各ピストンと前記IC間に各々接触
して挿入され、前記各1cからの放熱を前記各ピストン
及び前記コールドプレートへ伝導する熱伝導台とから構
成されるものである。
造は、複数のモジュールを収容した電子機器の冷却構造
において、前記モジュールが、複数のICを実装したボ
ードと、前記ボードと離間して配置され、各ICと対応
する位置に弾性部材を介して熱伝導性のピストンを取付
けるとともに内部に冷媒を流す流路が形成されたコール
ドプレートと、前記各ピストンと前記IC間に各々接触
して挿入され、前記各1cからの放熱を前記各ピストン
及び前記コールドプレートへ伝導する熱伝導台とから構
成されるものである。
好適な実施態様としては、前記各ピストン゛と前記各熱
伝導台が各々相互に傾斜した接触面を有する。
伝導台が各々相互に傾斜した接触面を有する。
[実施例]
次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例による電子機器の冷却構造の
構成を示す平面図、第2図は第1図のA−A”線断面図
、第3図は第2図の拡大図である。
構成を示す平面図、第2図は第1図のA−A”線断面図
、第3図は第2図の拡大図である。
これらの図において、ドーターボード2の両面に搭載さ
れた複数個のLSI4の上面に熱伝導台13が取り付け
られ、さらに各々のLSI4の位置に対応してピストン
12が備え付けられている。ピストン12はコール−ド
ブレート9にバネ10といっしょに組み込まれ、ピスト
ン12とコールドプレート9が全周囲の面で接触するよ
うになっている。
れた複数個のLSI4の上面に熱伝導台13が取り付け
られ、さらに各々のLSI4の位置に対応してピストン
12が備え付けられている。ピストン12はコール−ド
ブレート9にバネ10といっしょに組み込まれ、ピスト
ン12とコールドプレート9が全周囲の面で接触するよ
うになっている。
このような状態でピストン12の底面上熱伝導台13の
上面を接触させる為、第3図に示すようにオスネジ14
とメスネジ15によってドーターボード2の両面に付い
ているコールドプレート9間を締める。この時、熱伝導
台13の上面とピストン12の底面の接触面は斜めにな
っている為水平な面に比べて接触面積を大きくとること
ができ、熱伝導率の効率を上げることができる。さらに
ピストン12の底面の面積の方が熱伝導台13の上面の
面積より大きくできている為左右へのズレを吸収するよ
うになっている。
上面を接触させる為、第3図に示すようにオスネジ14
とメスネジ15によってドーターボード2の両面に付い
ているコールドプレート9間を締める。この時、熱伝導
台13の上面とピストン12の底面の接触面は斜めにな
っている為水平な面に比べて接触面積を大きくとること
ができ、熱伝導率の効率を上げることができる。さらに
ピストン12の底面の面積の方が熱伝導台13の上面の
面積より大きくできている為左右へのズレを吸収するよ
うになっている。
上記のように締め付けられると、ピストン12はバネ1
0によって熱伝導台13とある程度の加圧力によって接
触状態になる。
0によって熱伝導台13とある程度の加圧力によって接
触状態になる。
以上のようにセットされたドーターボード2はカードレ
ール5によってマザーボード1に導かれ、マザーボード
1のオスコンタクト8とドーターボード2のメスコンタ
クト7が嵌合する。さらにドーターボード2とマザーボ
ード1が嵌合する反対側から出た冷媒の入口及び出口に
冷媒の注入及び排出をセットすることにより、コールド
プレート9内を冷媒が流れ、コールドプレート9、ピス
トン12、熱伝導台13を通じてLSI4が冷却される
。
ール5によってマザーボード1に導かれ、マザーボード
1のオスコンタクト8とドーターボード2のメスコンタ
クト7が嵌合する。さらにドーターボード2とマザーボ
ード1が嵌合する反対側から出た冷媒の入口及び出口に
冷媒の注入及び排出をセットすることにより、コールド
プレート9内を冷媒が流れ、コールドプレート9、ピス
トン12、熱伝導台13を通じてLSI4が冷却される
。
このような構成によって、ピストン12は複数個実装さ
れたLSI4の上面のバラツキをバネ10の動作を利用
することにより吸収し、さらにLSI4から発生する熱
を熱伝導台13とピストン12の斜め接触面積によって
効率良く伝導しコールドプレート9の冷媒へと熱を伝導
することができる。
れたLSI4の上面のバラツキをバネ10の動作を利用
することにより吸収し、さらにLSI4から発生する熱
を熱伝導台13とピストン12の斜め接触面積によって
効率良く伝導しコールドプレート9の冷媒へと熱を伝導
することができる。
尚、本実施例では、ドーターボード2上にLSI4を実
装したが、これに限らずICや他の放熱電子部品であっ
てもかまわない。
装したが、これに限らずICや他の放熱電子部品であっ
てもかまわない。
[発明の効果]
以上説明したように本発明は、ボード上に搭載されたI
C上に熱伝導台を設け、この熱伝導台と接触するピスト
ンとの接触面を例えば斜めにすることによって接触面積
を増し熱伝導効率を上げ、さらにピストンか組み込まれ
るコール−ドブレート内に冷媒を流すことによって、I
Cから発生する熱をピストンを通して間接的に液体冷却
することになる。
C上に熱伝導台を設け、この熱伝導台と接触するピスト
ンとの接触面を例えば斜めにすることによって接触面積
を増し熱伝導効率を上げ、さらにピストンか組み込まれ
るコール−ドブレート内に冷媒を流すことによって、I
Cから発生する熱をピストンを通して間接的に液体冷却
することになる。
従って、冷却能力を向上させ、高密度実装による高発熱
量を冷却可能とし、さらにファン等を使用しない為、騒
音が無くなる効果がある。
量を冷却可能とし、さらにファン等を使用しない為、騒
音が無くなる効果がある。
第1図は本発明の一実施例による電子機器の冷却構造の
構成を示す平面図、第2図は第1図のA−A”線断面図
、第3図は第2図の拡大図、第4図は従来の電子機器の
冷却構造の構成を示す平面図、第5図は第4図のB−B
′線断面図である。 1:マザーボード 2ニド−ターボード3:放熱フィ
ン 4:LSI 5:カードレール 6,7:メスコンタクト8:オス
コンタクト 9:コールドプレート10:バネ
11:冷媒 12:ピストン 13:熱伝導台 14:オスネジ 15:メスネジ
構成を示す平面図、第2図は第1図のA−A”線断面図
、第3図は第2図の拡大図、第4図は従来の電子機器の
冷却構造の構成を示す平面図、第5図は第4図のB−B
′線断面図である。 1:マザーボード 2ニド−ターボード3:放熱フィ
ン 4:LSI 5:カードレール 6,7:メスコンタクト8:オス
コンタクト 9:コールドプレート10:バネ
11:冷媒 12:ピストン 13:熱伝導台 14:オスネジ 15:メスネジ
Claims (2)
- (1)複数のモジュールを収容した電子機器の冷却構造
において、 前記モジュールが、 複数のICを実装したボードと、 前記ボードと離間して配置され、各ICと対応する位
置に弾性部材を介して熱伝導性のピストンを取付けると
ともに内部に冷媒を流す流路が形成されたコールドプレ
ートと、 前記各ピストンと前記IC間に各々接触して挿入され
、前記各ICからの放熱を前記各ピストン及び前記コー
ルドプレートへ伝導する熱伝導台とから構成されること
を特徴とする電子機器の冷却構造。 - (2)前記各ピストンと前記各熱伝導台が各々相互に傾
斜した接触面を有することを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の電子機器の冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29959887A JPH01140799A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電子機器の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29959887A JPH01140799A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電子機器の冷却構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01140799A true JPH01140799A (ja) | 1989-06-01 |
Family
ID=17874708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29959887A Pending JPH01140799A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 電子機器の冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01140799A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004501718A (ja) * | 2000-07-05 | 2004-01-22 | ベイビーズ ブレス リミテッド | エアゾール吸入インタフェース |
US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
JP2019079880A (ja) * | 2017-10-23 | 2019-05-23 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 電子機器 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP29959887A patent/JPH01140799A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
US6845014B2 (en) | 1992-05-20 | 2005-01-18 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
US7035108B2 (en) | 1992-05-20 | 2006-04-25 | Seiko Epson Corporation | Information processing device |
JP2004501718A (ja) * | 2000-07-05 | 2004-01-22 | ベイビーズ ブレス リミテッド | エアゾール吸入インタフェース |
JP2019079880A (ja) * | 2017-10-23 | 2019-05-23 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 電子機器 |
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