【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
＜技術分野＞
本発明は、耐地汚れ性と、優れた印刷適性を有
する乾式平版用インキ組成物に関するものであ
る。
＜従来技術＞
現在の印刷の主流をなす平版印刷においては、
水と油性インキとが互いに反撥する性質を利用
し、親水性の非画線部と親油性の画線部とからな
る版を用い、親水性の非画線部に水を付着させ、
他方親油性の画線部に油性インキを付着させたの
ち、上記画線部に付着した油性インキを被印刷物
に転移させることによつて、目的の印刷物を得る
という操作によつて印刷が行なわれている。
しかしながら、かかる平版印刷法においては、
非画線部へのインキの付着を防止する役目をして
いる湿し水のコントロールがむずかしく、また印
刷適性および印刷効果の面からも湿し水を用いる
ことが大きな技術的障害の一つとなつている。そ
のため、かかる湿し水を必要としない平版印刷版
を使用する乾式平版印刷を行なう試みが今までい
ろいろと提案されてきた。この乾式平版印刷につ
いて最も新しく、実用性のあるものとして、シリ
コーンゴム等の非粘着性薄膜を非画線部にもうけ
た平版印刷用刷版を用いて印刷する方法があげら
れ、この場合、版面への湿し水の供給なしに、一
般の油性インキで印刷できると報告されている。
しかしながら、実際には、従来の油性インキを
用いて印刷すると印刷適性が不適当なために、地
汚れが発生するという欠点があつて好ましくない
ことがわかつた。
乾式平版印刷における地汚れ発生という現象は
印刷中に印刷機の駆動部やローラの摩擦に起因し
て版面の温度が上昇するためにインキ自体の凝集
力が低下してしまい、本来インキ反撥性であるべ
き非画線部にインキが付着するものである。
したがつてこれらを改良する方法としては例え
ば高分子量樹脂を使用し凝集力を上げる方法が考
えられるが、この方法ではブランケツトへのパイ
リングや紙ムケなどのトラブルが発生する。
また別の改良方法として、たとえばオルガノポ
リシロキサンを0.1〜10重量％含有することを特
徴とする乾式平版印刷用インキ組成物が提案され
ている（特公昭50−11287号公報）。
しかしながら、このインキ組成物はオルガノポ
リシロキサンを単にブレンドしたものにすぎない
ので、インキ組成物中で該オルガノポリシロキサ
ンが分離し、安定性に乏しいため、印刷中に金属
ローラ上での転移不良を起こすことがある。
一方、シリコーン変性アルキド樹脂を含有する
乾式平版印刷用インキ組成物（特公昭51−
10124）、さらにシリコーン変性フエノール樹脂を
含有する乾式平版印刷用インキ組成物（特公昭53
−17921）等も提案されている。
前者は、分子中に水酸基またはアルコキシ基を
有するオルガノポリシロキサンを用いているが、
アルキド樹脂中の水酸基またはカルボキシル基と
の反応速度が遅いため、未反応のオルガノポリシ
キサンが樹脂中に残存し、インキ組成物にした場
合、該オルガノポリシロキサンが分離し、インキ
の安定性が悪くなる傾向にある。
また、後者は分子中にアミノ基を有するオルガ
ノポリシロキサンを用いているが、アミノ基と油
溶性フエノール樹脂中のエステル基等と反応して
アミド結合を生成するため、溶解性が低下し、好
ましくない。また、原料の調達が困難で、高価で
あるなどの問題点があつた。
本発明者らは、上記の問題点を解決するため
に、種々研究した結果、Si−Ｈ結合の反応性が良
いことに着目し、分子中にSi−Ｈ結合を有するオ
ルガノシロキサンを用いてワニスをシリコーン変
性する方法を見い出した。
＜発明の目的＞
本発明の目的は印刷適性、特に耐地汚れ性と流
動性に優れ、印刷物の光沢もよく、パイリング等
の発生しない乾式平版用インキ組成物を提供する
ことにある。
＜発明の構成＞
すなわち、本発明は分子中にSi−Ｈ結合を有す
るオルガノシロキサンを0.1〜20重量％用いてシ
リコーン変性したワニスを含有することを特徴と
する乾式平版用インキ組成物に関するものであ
る。
本発明で用いられる分子中にSi−Ｈ結合を有す
るオルガノシロキサンとは、次のような構造式の
ものである。
〔式中、Ｒは炭素数１〜10のアルキル基（官能基
を有していてもよい）もしくはフエニル基であ
り、そのうち60％以上はメチル基であることが好
ましい。R′、R″はＲもしくはＨである。ｍ≧Ｏ、
ｎ≧Ｏ、ただしｎ＝ＯのときはR′あるいはR″の
少なくとも一方はＨである。〕
上記のような分子中にSi−Ｈ結合を有するオル
ガノシロキサンは通常の条件下では安定なもので
あり、取扱いが容易である。また、ワニス中の樹
脂、乾性油と反応して強固に結合する。
分子量としては、400〜15万、好ましくは1000
〜５万の範囲である。分子量が小さい場合は、高
温下で反応させようとすると蒸発するので、ワニ
スをクツキングした後、適当な温度まで冷却し
て、オルガノシロキサンと触媒を添加し反応させ
なければならない。また、多量に添加しなければ
効果が十分に得られない傾向がある。
一方、分子量が大きい場合は、他のワニス成分
（樹脂、乾性油、溶剤等）との相溶性が悪くなり、
均一なワニスが得られにくくなる等の問題が生ず
る。
上記のような分子中にSi−Ｈ結合を有するオル
ガノシロキサンをワニスに反応させる割合は0.1
〜20重量％、好ましくは0.2〜10重量％、さらに
好ましくは0.3〜５重量％である。分子中にSi−
Ｈ結合を有するオルガノシロキサンの使用量が上
記の範囲を外れた場合はワニスとしての性能のバ
ランスがとれにくくなる。例えば0.1重量％未満
の場合は、インキにした場合に目的とする効果が
十分に得られない。一方、20重量％以上の場合
は、ワニス中のシリコーン成分が著しく相分離し
て、ワニスが不均一になり性能の良いインキが得
られない。
本発明に用いられるワニスの成分としては、従
来から平版印刷用に用いられているものが使用で
きる。
樹脂としては、例えばフエノール樹脂、ロジン
変性フエノール樹脂、アルキツド樹脂、ロジンエ
ステル樹脂、石油樹脂、マレイン酸樹脂等、ま
た、乾性油、半乾性油としてはアマニ油、桐油、
大豆油、サフラワー油、ヒマシ油等、ゲル化剤と
しては有機アルミニウム化合物、有機チタネート
化合物、有機亜鉛化合物、有機カルシウム化合物
等、溶剤としては沸点200〜350℃の石油系溶剤等
である。一方、反応触媒としてはスズ系、白金
系、チタン系、亜鉛系触媒等が使用できる。これ
らを分子中にSi−Ｈ結合を有するオルガノシロキ
サンと常温〜300℃の温度で５〜180分反応させる
ことにより、シリコーン変性したワニスが得られ
る。
上記のようなシリコーン変性したワニスをイン
キに用いる場合、全部シリコーン変性したワニス
を用いてもよいが、シリコーン変性していないワ
ニスに、シリコーン変性したワニスを均一に分散
させた方がインキとしての性能の良好なものが得
られやすい。
また、インキとする場合の着色剤としては、無
機ないしは有機系顔料などの従来のインキ組成物
において使用されているものが用いられる。
さらに、例えばワツクス、グリース、乾燥剤、
分散剤、充填剤、その他の公知のものを必要に応
じて使用することができる。
以上のような材料を用いて三本ロールで練肉し
たインキは地汚れ発生温度が高く、低タツクで流
動性も良く、用紙適性に優れているため、得られ
た印刷物はパイリングもなく、光沢に優れ、極め
て良好である。
以下、実施例により具体的に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。
実施例および比較例
下記の組成でワニスを４種、ゲルワニスを６種
作り、それらを用いてインキを作つて、インキ特
性、印刷適性等を調べた。
＜ワニス（）＞
ロジン変性アルキル
フエノール樹脂 33.0部
重合アマニ油 20.0部
油変性ウレタン油 13.0部
IPソルベント 17.0部
ダイヤレン168 17.0部
計100.0部
＜ゲルワニス（）＞
ロジン変性フエノール樹脂 30.0部
重合アマニ油 20.0部
油変性ウレタン油 8.0部
アルミニウムオクトエート 2.0部
IPソルベント 20.0部
ダイヤレン168 20.0部
計100.0部
＜シリコーン変性ワニス(A)＞
分子中にSi−号結合を有する
オルガノシロキサン 0.05部
酢酸ジブチルスズ 0.05部
ロジン変性アルキル
フエノール樹脂 32.90部
重合アマニ油 20.00部
油変性ウレタン油 13.00部
IPソルベント 17.00部
ダイヤレン168 17.00部
計100.00部
＜シリコーン変性ワニス(B)＞
分子中にSi−Ｈ結合を有する
オルガノシロキサン 0.50部
酢酸ジブチルスズ 0.05部
ロジン変性アルキル
フエノール樹脂 32.45部
重合アマニ油 20.00部
油変性ウレタン油 13.00部
IPソルペント 17.00部
ダイヤレン168 17.00部
計100.00部
＜シリコーン変性ワニス(C)＞
分子中にSi−Ｈ結合を有する
オルガノシロキサン 3.00部
酢酸ジブチルスズ 0.05部
ロジン変性アルキル
フエノール樹脂 29.95部
重合アマニ油 20.00部
油変性ウレタン油 13.00部
IPソルベント 17.00部
ダイヤレン168 17.00部
計100.00部
上記、シリコーン変性ワニス(A)、(B)、(C)におい
て分子中にSi−Ｈ結合を有するオルガノシロキサ
ンとして両末端にSi−Ｈ結合を有するオルガノシ
ロキサンで分子量が5000のものを用いた。
＜シリコーン変性ゲルワニス(D)〜(H)＞
分子中にSi−Ｈ結合を有する
オルガノシロキサン 2.00部
酢酸ジブチルスズ 0.05部
ロジン変性ビスフエノール樹脂 29.95部
重合アマニ油 18.00部
油変性ウレタン油 8.00部
アルミニウムオクトエート 2.00部
IPソルベント 20.00部
ダイヤレン168 20.00部
計100.00部
上記、シリコーン変性ゲルワニスにおいて分子
中にSi−Ｈ結合を有するオルガノシロキサンとし
て両末端にSi−Ｈ結合を有するオルガノシロキサ
ンで分子量が500のものを用いた場合をシリコー
ン変性ゲルワニス(D)とし、分子量が2000のものを
用いた場合をシリコーン変性ワニス(E)、分子量が
5000のものを用いた場合をシリコーン変性ワニス
(F)、分子量が２万のものを用いた場合をシリコー
ン変性ゲルワニス(G)、10万のものを用いた場合を
シリコーン変性ゲルワニス(H)とする。
＜インキ（比較例）＞
ベンチジンイエロー 13.5部
ワニス（） 86.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキＡ＞
ベンチジンイエロー 13.5部
シリコーン変性ワニス(A) 86.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキＢ＞
ベンチジンイエロー 13.5部
シリコーン変性ワニス(B) 86.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキＣ＞
ベンチジンイエロー 13.5部
シリコーン変性ワニス(C) 86.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキ（比較例）＞
ベンチジンイエロー 13.5部
ワニス（） 64.0部
ゲルワニス（） 22.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキＤ＞
ベンチジンイエロー 13.5部
ワニス（） 64.0部
シリコーン変性ゲルワニス(D) 22.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキＥ＞
ベンチジンイエロー 13.5部
ワニス（） 64.0部
シリコーン変性ゲルワニス(E) 22.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキＦ＞
ベンチジンイエロー 13.5部
ワニス（） 64.0部
シリコーン変性ゲルワニス(F) 22.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキＧ＞
ベンチジンイエロー 13.5部
ワニス（） 64.0部
シリコーン変性ゲルワニス(G) 22.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキＨ＞
ベンチジンイエロー 13.5部
ワニス（） 64.0部
シリコーン変性ゲルワニス(H) 22.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
＜インキ（比較例）＞
ベンチジンイエロー 13.5部
ワニス（） 64.0部
ワニス（） 21.0部
ジメチルポリシロキサン 1.0部
ナフテン酸コバルト塩 0.5部
計100.0部
上記のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈおよび
、、のインキについて耐地汚れ性の尺度で
ある地汚れ発生温度を下記の方法で測定した。
＜耐地汚れ性の評価方法（地汚れ発生温度の測
定）＞
版胴に温水を通じて版面を昇温できるように改
良した印刷機に、シリコーンゴムよりなる非粘着
層を有する乾式平版をとりつけ、湿し水を供給す
ることなしに、版面を昇温しながら印刷し、一定
のベタ濃度において印刷物に地汚れが発生した際
の版面温度を地汚れ発生温度とした。地汚れ発生
温度の高いインキほど実用印刷においても地汚れ
が発生しにくい。
次に30℃においてこれらのインキの流動性（フ
ロー値）をスプレツドメータで測定し、インコメ
ータでタツク値を測定したところ、次表の結果を
得た。
<Technical Field> The present invention relates to an ink composition for dry lithographic printing which has resistance to scumming and excellent printability. <Prior art> In planographic printing, which is the mainstream of current printing,
Utilizing the property that water and oil-based ink repel each other, using a plate consisting of a hydrophilic non-printing area and a lipophilic printing area, water is attached to the hydrophilic non-printing area,
On the other hand, printing is performed by applying oil-based ink to the lipophilic image area, and then transferring the oil-based ink adhered to the image area to the substrate to obtain the desired printed material. ing. However, in this lithographic printing method,
It is difficult to control the dampening water, which serves to prevent ink from adhering to non-print areas, and the use of dampening water is one of the major technical obstacles in terms of printing suitability and printing effectiveness. ing. Therefore, various attempts have been made to perform dry lithographic printing using lithographic printing plates that do not require dampening water. The newest and most practical method of dry lithography is the method of printing using a lithographic printing plate with a non-stick thin film such as silicone rubber on the non-image area. It has been reported that it is possible to print with regular oil-based ink without supplying dampening water to the printer. However, in practice, it has been found that printing using conventional oil-based inks is not preferable because the printability is inadequate and background smudges occur. The phenomenon of background smearing in dry lithographic printing occurs when the temperature of the plate surface rises due to friction between the drive unit and rollers of the printing press during printing, and the cohesive force of the ink itself decreases, which is due to the fact that the ink itself is not originally repellent. The ink adheres to the non-image area where it should be. Therefore, as a method to improve these problems, for example, a method of increasing the cohesive force by using a high molecular weight resin can be considered, but this method causes problems such as piles in the blanket and paper curling. As another improvement method, an ink composition for dry lithographic printing characterized by containing, for example, 0.1 to 10% by weight of organopolysiloxane has been proposed (Japanese Patent Publication No. 11287/1987). However, since this ink composition is simply a blend of organopolysiloxanes, the organopolysiloxanes separate in the ink composition and have poor stability, resulting in poor transfer on the metal roller during printing. It can happen. On the other hand, an ink composition for dry lithographic printing containing a silicone-modified alkyd resin
10124), and an ink composition for dry lithographic printing further containing a silicone-modified phenolic resin (Special Publication No. 10124)
−17921) etc. have also been proposed. The former uses organopolysiloxane having a hydroxyl group or an alkoxy group in the molecule,
Since the reaction rate with the hydroxyl or carboxyl groups in the alkyd resin is slow, unreacted organopolysiloxane remains in the resin, and when it is made into an ink composition, the organopolysiloxane separates, resulting in poor ink stability. There is a tendency to In addition, the latter uses an organopolysiloxane having an amino group in its molecule, but the amino group reacts with the ester group in the oil-soluble phenol resin to form an amide bond, resulting in decreased solubility and is therefore not preferred. do not have. Additionally, there were other problems such as raw materials being difficult to procure and expensive. In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors, as a result of various studies, focused on the good reactivity of Si-H bonds, and developed a varnish using organosiloxane having Si-H bonds in the molecule. We have found a way to modify it with silicone. <Object of the Invention> The object of the present invention is to provide an ink composition for dry planography which has excellent printability, particularly resistance to background staining and fluidity, provides good gloss of printed matter, and does not cause piling or the like. <Structure of the Invention> That is, the present invention relates to an ink composition for dry lithography characterized by containing a silicone-modified varnish using 0.1 to 20% by weight of organosiloxane having Si-H bonds in the molecule. be. The organosiloxane having a Si-H bond in its molecule used in the present invention has the following structural formula. [In the formula, R is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (which may have a functional group) or a phenyl group, of which 60% or more is preferably a methyl group. R′ and R″ are R or H. m≧O,
n≧O, but when n=O, at least one of R' or R'' is H.] Organosiloxanes having Si-H bonds in the molecule as described above are stable under normal conditions. It is easy to handle.It also reacts with the resin and drying oil in the varnish to form a strong bond.The molecular weight is 400 to 150,000, preferably 1000.
~50,000. If the molecular weight is small, it will evaporate if the reaction is attempted at high temperatures, so after the varnish is coated, it must be cooled to an appropriate temperature, and the organosiloxane and catalyst must be added to allow the reaction to occur. In addition, there is a tendency that sufficient effects cannot be obtained unless a large amount is added. On the other hand, if the molecular weight is large, the compatibility with other varnish components (resins, drying oils, solvents, etc.) will be poor.
Problems such as difficulty in obtaining a uniform varnish arise. The rate at which organosiloxane having Si-H bonds in its molecules as mentioned above is reacted with varnish is 0.1
-20% by weight, preferably 0.2-10% by weight, more preferably 0.3-5% by weight. Si− in the molecule
If the amount of organosiloxane having H bonds used is outside the above range, it will be difficult to maintain a balance in performance as a varnish. For example, if it is less than 0.1% by weight, the desired effect will not be sufficiently achieved when made into ink. On the other hand, if the amount is 20% by weight or more, the silicone component in the varnish will undergo significant phase separation, making the varnish non-uniform and making it impossible to obtain an ink with good performance. As the components of the varnish used in the present invention, those conventionally used for planographic printing can be used. Examples of resins include phenolic resins, rosin-modified phenolic resins, alkyd resins, rosin ester resins, petroleum resins, maleic acid resins, and drying oils and semi-drying oils such as linseed oil, tung oil,
Soybean oil, safflower oil, castor oil, etc. Gelling agents include organic aluminum compounds, organic titanate compounds, organic zinc compounds, organic calcium compounds, etc. Solvents include petroleum solvents with a boiling point of 200 to 350°C. On the other hand, as the reaction catalyst, tin-based, platinum-based, titanium-based, zinc-based catalysts, etc. can be used. A silicone-modified varnish is obtained by reacting these with an organosiloxane having a Si-H bond in the molecule at a temperature of room temperature to 300°C for 5 to 180 minutes. When using a silicone-modified varnish as described above as an ink, it is possible to use a varnish that is completely silicone-modified, but the performance as an ink is better if the silicone-modified varnish is evenly dispersed in a non-silicone-modified varnish. It is easy to obtain a good one. Further, as a coloring agent when used as an ink, those used in conventional ink compositions such as inorganic or organic pigments are used. Furthermore, for example, wax, grease, desiccant,
Dispersants, fillers, and other known agents can be used as necessary. The ink kneaded using three rolls using the above materials has a high scumming temperature, low tack, good fluidity, and excellent paper suitability, so the resulting printed matter has no piles and is glossy. Excellent and extremely good. Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. Examples and Comparative Examples Four types of varnishes and six types of gel varnishes were made with the following compositions, and inks were made using them to examine ink characteristics, printability, etc. <Varnish ()> Rosin-modified alkyl phenolic resin 33.0 parts Polymerized linseed oil 20.0 parts Oil-modified urethane oil 13.0 parts IP solvent 17.0 parts Dialene 168 17.0 parts Total 100.0 parts <Gel varnish ()> Rosin-modified phenolic resin 30.0 parts Polymerized linseed oil 20.0 parts Oil-modified urethane oil 8.0 parts Aluminum octoate 2.0 parts IP solvent 20.0 parts Dialene 168 20.0 parts Total 100.0 parts <Silicone-modified varnish (A)> Organosiloxane having a Si bond in the molecule 0.05 parts Dibutyltin acetate 0.05 parts Rosin-modified alkyl Phenol resin 32.90 parts Polymerized linseed oil 20.00 parts Oil-modified urethane oil 13.00 parts IP solvent 17.00 parts Dialene 168 17.00 parts Total 100.00 parts <Silicone modified varnish (B)> Organosiloxane having Si-H bonds in the molecule 0.50 parts Dibutyltin acetate 0.05 parts Rosin-modified alkylphenol resin 32.45 parts Polymerized linseed oil 20.00 parts Oil-modified urethane oil 13.00 parts IP Solpent 17.00 parts Dialene 168 17.00 parts Total 100.00 parts <Silicone modified varnish (C)> Organosiloxane with Si-H bonds in the molecule 3.00 parts parts Dibutyltin acetate 0.05 parts Rosin-modified alkylphenol resin 29.95 parts Polymerized linseed oil 20.00 parts Oil-modified urethane oil 13.00 parts IP solvent 17.00 parts Dialene 168 17.00 parts Total 100.00 parts Above, silicone-modified varnish (A), (B), (C) As the organosiloxane having Si-H bonds in the molecule, an organosiloxane having Si-H bonds at both ends and having a molecular weight of 5000 was used. <Silicone-modified gel varnish (D) to (H)> Organosiloxane having Si-H bonds in the molecule 2.00 parts Dibutyltin acetate 0.05 parts Rosin-modified bisphenol resin 29.95 parts Polymerized linseed oil 18.00 parts Oil-modified urethane oil 8.00 parts Aluminum octoate 2.00 parts IP Solvent 20.00 parts Dialene 168 20.00 parts Total 100.00 parts In the above silicone modified gel varnish, an organosiloxane having Si-H bonds at both ends with a molecular weight of 500 is used as the organosiloxane having Si-H bonds in the molecule. The case where a gel varnish with a molecular weight of 2000 is used is called a silicone-modified gel varnish (E).
5000 silicone modified varnish
(F), silicone-modified gel varnish (G) is when one with a molecular weight of 20,000 is used, and silicone-modified gel varnish (H) is when one with a molecular weight of 100,000 is used. <Ink (comparative example)> Benzidine yellow 13.5 parts Varnish () 86.0 parts Cobalt naphthenate salt 0.5 parts Total 100.0 parts <Ink A> Benzidine Yellow 13.5 parts Silicone modified varnish (A) 86.0 parts Cobalt naphthenate salt 0.5 parts Total 100.0 parts <Ink B> Benzidine Yellow 13.5 parts Silicone-modified varnish (B) 86.0 parts Cobalt naphthenate salt 0.5 parts Total 100.0 parts <Ink C> Benzidine Yellow 13.5 parts Silicone-modified varnish (C) 86.0 parts Cobalt naphthenate salt 0.5 Parts Total 100.0 parts <Ink (comparative example)> Benzidine Yellow 13.5 parts Varnish () 64.0 parts Gel varnish () 22.0 parts Cobalt naphthenate salt 0.5 parts Total 100.0 parts <Ink D> Benzidine Yellow 13.5 parts Varnish () 64.0 parts Silicone Modified gel varnish (D) 22.0 parts Cobalt naphthenate salt 0.5 parts Total 100.0 parts <Ink E> Benzidine yellow 13.5 parts Varnish () 64.0 parts Silicone modified gel varnish (E) 22.0 parts Cobalt naphthenate salt 0.5 parts Total 100.0 parts <Ink F > Benzidine Yellow 13.5 parts Varnish () 64.0 parts Silicone-modified gel varnish (F) 22.0 parts Naphthenic acid cobalt salt 0.5 parts Total 100.0 parts <Ink G> Benzidine Yellow 13.5 parts Varnish () 64.0 parts Silicone-modified gel varnish (G) 22.0 parts Cobalt naphthenate salt 0.5 parts Total 100.0 parts <Ink H> Benzidine yellow 13.5 parts Varnish () 64.0 parts Silicone modified gel varnish (H) 22.0 parts Cobalt naphthenate salt 0.5 parts Total 100.0 parts <Ink (comparative example)> Benzidine yellow 13.5 parts Varnish ( ) 64.0 parts Varnish ( ) 21.0 parts Dimethylpolysiloxane 1.0 parts Naphthenic acid cobalt salt 0.5 parts Total 100.0 parts For the above inks A, B, C, D, E, F, G, H and... The scumming temperature, which is a measure of scumming resistance, was measured by the following method. <Evaluation method for background smudge resistance (measuring the temperature at which background smudge occurs)> A dry lithographic plate with a non-adhesive layer made of silicone rubber was attached to a printing machine that had been modified so that the temperature of the plate surface could be raised by passing hot water through the plate cylinder. Printing was carried out while raising the temperature of the printing plate without supplying water, and the plate surface temperature at which scumming occurred on the printed matter at a constant solid density was defined as the scumming generation temperature. The higher the temperature at which background smear occurs, the more likely it is that smudge will occur in practical printing. Next, the fluidity (flow value) of these inks was measured using a spread meter at 30°C, and the tack value was measured using an incometer, and the results shown in the following table were obtained.
【表】
この結果から、本発明のインキＢ、Ｃ、Ｄ、
Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈは従来のインキ、に比べて地
汚れが発生しにくく、また、タツク値が低く、流
動性に優れていることがわかる。ただ単にジメチ
ルポリシロキサンをインキに添加しただけのイン
キは、タツク値が低くなつているが、転移性が
不安定で、印刷機上での安定性に問題があつた。
また、流動性も低下していることがわかる。な
お、ワニス中のシリコーン量の少ないインキＡで
は目的とする効果がほとんど得られていない。
次に、これらのインキのそれぞれについて、小
森スプリント平版印刷機で版面へ湿し水を供給す
ることなしに、シリコーンゴムよりなる非画線部
を有する乾式平版印刷機を用いて印刷を行なつ
た。
その結果、いずれのインキもツボの応答性に優
れていたが、インキ中のシリコーン量が多くなる
につれてインキＡ、Ｂ、Ｃの順序で金属ローラへ
の転移が悪くなる傾向があつたが実用上問題とな
る程ではなかつた。しかしながら、インキはイ
ンキＣよりインキ中のシリコーン量が少ないにも
かかわらず金属ローラ上での転移が悪く、長時間
の印刷が困難であつた。しかし、シリコーン変性
していないワニスとシリコーン変性したワニスを
混合使用したインキＤ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈでは、イ
ンキ中のシリコーン量が同一でも、そのような傾
向は見られなかつた。また、インキＢ、Ｃ、Ｄ、
Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈの印刷物は光沢が優れており、版
やブランケツト上にパイリング等の発生がなかつ
た。しかし、インキ、、およびインキＡは
ブランケツト上に紙粉によるパイリングが発生
し、印刷枚数が多くなるにしたがつてパイリング
に起因する着肉不良が発生し、満足な印刷物が得
られなくなつた。[Table] From this result, inks B, C, D of the present invention,
It can be seen that E, F, G, and H are less prone to scumming than conventional inks, have low tack values, and have excellent fluidity. An ink in which dimethylpolysiloxane was simply added to the ink had a low tack value, but the transferability was unstable and there were problems with stability on the printing press.
It can also be seen that the fluidity has also decreased. Note that ink A, in which the amount of silicone in the varnish is small, hardly achieves the desired effect. Next, each of these inks was printed using a dry lithographic printing machine with a non-image area made of silicone rubber without supplying dampening water to the plate surface using a Komori Sprint lithographic printing machine. . As a result, all inks had excellent pot responsiveness, but as the amount of silicone in the ink increased, the transfer to the metal roller tended to worsen in the order of inks A, B, and C. It wasn't a problem. However, although the ink contained less silicone than Ink C, it had poor transfer on the metal roller, making it difficult to print for a long time. However, such a tendency was not observed in Inks D, E, F, G, and H, which used a mixture of non-silicone-modified varnish and silicone-modified varnish, even if the amount of silicone in the ink was the same. In addition, ink B, C, D,
The printed matter of E, F, G, and H had excellent gloss, and no piling or the like occurred on the plate or blanket. However, with Ink and Ink A, piling occurred on the blanket due to paper dust, and as the number of sheets printed increased, poor inking caused by the piling occurred, making it impossible to obtain satisfactory printed matter.