JPH0112788B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0112788B2 JPH0112788B2 JP58213153A JP21315383A JPH0112788B2 JP H0112788 B2 JPH0112788 B2 JP H0112788B2 JP 58213153 A JP58213153 A JP 58213153A JP 21315383 A JP21315383 A JP 21315383A JP H0112788 B2 JPH0112788 B2 JP H0112788B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- methacrylate
- acrylate
- urethane
- coating
- diluent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 51
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 48
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 23
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 22
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 22
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 20
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 17
- -1 bentyl glycol Chemical compound 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 10
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 9
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 8
- MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCOC(N)=O.CC(=C)C(O)=O MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 claims description 7
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 7
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000746 allylic group Chemical group 0.000 claims description 6
- JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 2,2-di(cyclopenten-1-yloxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=1CCCC=1OC(COC(=O)C(=C)C)OC1=CCCC1 JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 2
- AQNSVANSEBPSMK-UHFFFAOYSA-N dicyclopentenyl methacrylate Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2.C12C=CCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 AQNSVANSEBPSMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229940090012 bentyl Drugs 0.000 claims 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 44
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 23
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 23
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 21
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 21
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 19
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 7
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 7
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical group CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 5
- MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(2-prop-2-enoyloxyethoxymethyl)butoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCC(CC)(COCCOC(=O)C=C)COCCOC(=O)C=C MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical group OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 3
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical group O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COVKSLBAQCJQMS-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-[(4-chlorophenoxy)methoxy]benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1OCOC1=CC=C(Cl)C=C1 COVKSLBAQCJQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEWCNXNIQCLWHP-UHFFFAOYSA-N 2-(tert-butylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCNC(C)(C)C BEWCNXNIQCLWHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNCMCDMEYCLVBO-UHFFFAOYSA-N 3-aminopropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCN SNCMCDMEYCLVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPMOAQISONSSNL-UHFFFAOYSA-N 8-hydroxyoctyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCO YPMOAQISONSSNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 8-tricyclo[5.2.1.02,6]decanylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C12CCCC2C2CC(COC(=O)C=C)C1C2 OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical group C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Chemical group 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Chemical group CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical group 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 229960004217 benzyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000009841 combustion method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical group 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002352 surface water Substances 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N uranium Chemical compound [U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U] DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
- C08G18/4812—Mixtures of polyetherdiols with polyetherpolyols having at least three hydroxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
- C08F283/006—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers provided for in C08G18/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09872—Insulating conformal coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、1成分被覆組成物に関する。
本発明は、被覆及びシーラントの分野に主に用
いられ、特に、プリント回路板の被覆と、電気的
電子的素子のポツテイングを用途としている。他
の用途にも使用されるが、以下、上記の用途に関
し限定して説明する。 プリント回路板及び電気的電子的構成要素は、
汚れによる電気的性能の低下を防いだり、少くと
も最小にするため、保護膜により被覆されたりポ
ツテイングされているとよい。 最も損傷を与え、普通最も有力な汚染物は水
分、即ち湿気であると考えられている。湿気が多
過ぎると、導線間の絶縁抵抗を極端に低下させ、
電圧を大きく降下させて、デンドライト成長を促
し、導線を腐食する。 プリント回路板と構成要素を損傷する他の汚染
物は、製造段階に入つて残留する種々の化学剤、
例えば、融剤、有機溶剤、剥離剤、金属粒子及び
記帳用インキ並びに人間の手の取り扱いにより付
着する体脂、指紋、化粧品及び食物の汚れであ
る。 周囲の作業環境によつて、塩水噴霧、ゴミとほ
こり、油、燃料、酸、腐食性蒸気、及びカビのよ
うな種々の汚染物が付着する。他にも、汚物は、
いろいろとあるが、特別な場合を除き、適当な相
似被覆を施すことにより、上記の有害作用を効果
的に排除しうる。 相似被覆を施すと、汚染物から保護する他に、
機械的衝撃、震動から守つたり、第3者が手を加
えたりするのを防止する。 従来、種々の被覆ポツテイング処理剤が、この
分野で知られており、市販で入手しうる。それら
には、長所と短所がある。 従来使用されている第1の相似被覆ポツテイン
グ処理剤は、アクリル樹脂を基本としている。ア
クリル樹脂は、噴霧、浸漬、刷毛塗りにより容易
に塗布されることから、製造的観点に照らして、
すぐれた被覆ポツテイング処理剤である。アクリ
ル被覆ポツテイング処理は、好適な電気的及び物
理的性質を備え、かつすぐれた耐菌性を持つてい
る。アクリル被覆ポツテイング処理のもう1つの
長所は、寿命が長く、硬化時の発熱が少量か全く
なく、硬化時の収縮もわずかであるか、全くない
という点である。 しかし、アクリル被覆ポツテイング膜は、溶媒
が蒸発して形成され、数分後に、硬化時に最適な
物理的性質に達する。従来のアクリル樹脂被覆ポ
ツテイング処理剤は、トリクロロエタン又は塩化
メチレンのような塩素化溶剤に可溶である。 従来の第2の相似被覆ポツテイング剤は、ポリ
ウレタンを基本にしている。ポリウレタンは、単
一成分か2成分よりなるかいずれかである。ポリ
ウレタン被覆ポツテイングは、すぐれた耐湿性
と、耐薬品性と、好適な誘電特性とを備えてい
る。 単一成分のウレタンは、比較的取り扱いが容易
で、相当に長い可使時間を示す。しかし、単一成
分よりなるウレタンは、最適の物理的性質に達す
るのに、室温で、3日から10日の硬化時間を必要
とする。2成分よりなるポリウレタンは、高温
で、1時間から3時間以内に最適な硬化に達する
が、可使時間が相当に短かい。 また、ポリウレタン被覆ポツテイング剤を施す
前の基板と構成要素の表面処理が重要である。こ
れは、基板若しくは構成要素上に極少量の湿気が
あつても、湿潤状態下に膨れが生じる。この膨れ
は、次に、電気的欠陥を招き、高価な再処理を必
要とする。 ポリウレタン被覆ポツテイング部は、ほとんど
の普通の溶剤に不溶であるので、再処理の際の障
害となる。そこで、ポリウレタン被覆板又はポツ
テイングされた構成要素の再処理段階では、ポリ
ウレタン膜のすべての痕跡を除去するために、腐
食性ストリツパーが必要とされる。 しかし、このストリツパーが板、又は構成要素
の金属表面までも腐食してしまうので、このよう
なストリツパーを使用する場合に、非常に注意を
払わなくてならない。 また、相似被覆ポツテイングの従来技術には、
エポキシ樹脂が使用されている。エポキシ樹脂
は、2成分よりなるものとしてのみ入手しうる。
エポキシ樹脂被覆ポツテイングは、好適な耐湿性
と耐摩耗性を耐薬品性を有している。しかし、被
覆を除去するストリツパーは、同時に電子的構成
要素を作るのに通常使用されている材料と、プリ
ント回路板のエポキシガラスを破壊してしまう。 そこで、エポキシ樹脂で被覆された板、又はポ
ツテイングされた構成要素を修復する唯一の効果
的な方法は、熱いナイフやはんだごてで、エポキ
シ被覆を燃焼させることである。 しかし、燃焼法は、美観上の欠点を招き、多く
の需要者には受け入れられない。更に、硬化時に
エポキシ樹脂はいくらか収縮してしまう。従つ
て、収縮からの破損を防止するために、もろい電
子的部品の回りに緩衝材を当ててやらなくてはな
らない。 エポキシ樹脂による硬化は、高温で、1時間か
ら3時間、室温で、4日から7日である。エポキ
シ樹脂のもう1つの欠点は、可使時間が相当に短
かいことである。 従来技術の相似被覆とポツテイングには、また
珪素樹脂が用いられて来た。珪素樹脂による被覆
ポツテイングは、すぐれた耐湿性と、耐食性と、
耐熱性を有している。 そこで、珪素樹脂は、電力レジスタのような放
熱型素子を含む被覆ポツテイングアツセンブリに
好適である。しかし、珪素樹脂は、相当に厚いの
で、使用を困難にする。更に珪素樹脂は、硬化時
間が相当に長く、また一度硬化した珪素樹脂は、
絶対的に不溶であるので、はんだごての熱により
気化しないため、修復が難かしい。 そこで、珪素樹脂により被覆された回路板、又
はポツテイングされた構成要素を修復する唯一の
方法は、被覆を機械的に除去することである。 従来技術では、また相似被覆ポツテイング処理
剤としてポリイミドが用いられて来た。ポリイミ
ド被覆ポツテイングは、上記よりも長い時間に亘
り、耐熱性と、耐湿性と、耐薬品性にすぐれた性
質を保持している。 しかし、1時間から3時間、200℃から250℃位
の高温状態をポリイミド被覆は必要とするので、
このような高温は、熱に敏感な電子的構成要素を
損傷する。そこで、ポリイミド被覆剤の用途を限
定してしまう。またポリイミドは、耐熱性と、耐
湿性と、耐薬品性にすぐれているため、ポリイミ
ドによる被覆板、又はポツテイングされた構成要
素を修復する唯一の方法は、被覆を機械的に除去
することである。 従来技術において、更にフタル酸ジアリルワニ
スが、相似被覆ポツテイング処理剤に使用され、
すぐれた耐熱性と耐薬品性を備えている。 しかし、フタル酸ジアリルワニスは、ほぼ150
℃の高温硬化を必要とし、その用途を極めて限定
する。そこで、フタル酸ジアリルによる被覆ポツ
テイングは、修復するためには、機械的に除去し
なくてはならない。 相似被覆回路板に関する従来技術における前記
の議論は、マグロ−ヒルブツクカンパニー
(McGraw Hill Book Company)により1979年
に発行されたクライド・エフ・クーム.ジユニア
(Clyde F.Coombs、Jr.)編集の「プリント回路
ハンドブツク(Printed Circuits Handbook)」
第2版に記載されている。 上記議論から明らかなように、従来技術による
すべての相似被覆ポツテイング処理剤は、処理速
度、使用の容易さ、可使時間及び硬化条件のよう
な使用の性質、並びに電気的性質、温度、耐薬品
性及び耐湿性のような好適な物理性質、及び修復
性においてそれぞれ欠点を持つているので、現在
使用されている相似被覆ポツテイング処理剤のい
ずれも、完全に満足すべきものではない。 そこで、本発明の第1の目的は、従来技術にお
ける上記の欠点を克服するための改良された相似
被覆ポツテイング処理法及び処理剤を提供するこ
とにある。 本発明の第2の目的は、可使時間を延長し、使
用を容易にし、敏速に指触乾燥状態に硬化させ、
好適な電気的性質と、すぐれた耐粘着性と耐食性
と耐熱性と耐薬品性と耐湿性とを備え、修復が容
易な組成物を含むプリント回路板を相似被覆し、
電気的電子的構成要素をポツテイングするための
改良された組成物を提供することにある。 本発明の以上の目的、及びそれ以外の目的は、
二次的架橋硬化機構をその中に備えている紫外線
による硬化重合被覆ポツテイング処理剤により達
成される。 特に、本発明の第1実施例によれば、重合用処
理剤は、以下の物質を含む1成分被覆組成物より
なつている。 (1) 過剰のジイソシアネートの存在下に、1つ以
上のポリエーテルジオールと、1つ以上のポリ
エーテルトリオールを反応させることにより生
成したイソシアネートを末端付加したプレポリ
マー。 (2) 単官能性若しくは多官能性のそれぞれアクリ
レート又はメタクリレート反応希釈剤。 (3) 光重合開始型の重合開始剤。 第1実施例の特徴と利点は、紫外線による照射
硬化が、被覆ポツテイングの全照射部分を、非常
に敏速に指触乾燥状態に硬化し、それにより、被
覆生成物を敏速に処理して、被覆の型を整え、た
るみが出来たり、クリープ変形が生じるのを防止
する。同時に、イソシアネートを末端付加したプ
レポリマーを湿潤状態で反応させ生じた二次的な
硬化により、室温及び通常湿度の下に、被覆ポツ
テイングの紫外線非照射領域、即ち未照射部をほ
ぼ完全に硬化する。 本発明の第2実施例によれば、重合剤は、以下
の組成物を含む1成分被覆剤である。即ち、少く
とも1つのウレタンアクリレート又はウレタンメ
タクリレート、アリル基を含むアクリレート又は
メタクリレート、アリル基をそれぞれ含まないア
クリレート又はメタクリレート希釈剤、光重合型
の重合開始剤及び金属乾燥剤である。 第2実施例の特徴と利点は、紫外線照射硬化に
より、被覆の全照射領域を非常に敏速に指触乾燥
状態に硬化させ、それにより、被覆生成物を敏速
に処理して、被覆の型を保持し、たるみやクリー
プ変形を防止する。同時に、単官能性又は多官能
性のそれぞれ、アクリレート希釈剤、又はメタク
リレート希釈剤のアリル結合を介しての架橋反応
により生じた二次的硬化が、室温と通常湿度の下
に、被覆の未照射、即ち暗影部をほぼ完全に硬化
する。 本発明の特徴と目的を十分に理解するために、
本発明を、実施例に基づき詳細に説明する。 物質の物理的特徴に関して述べた用語、例えば
「液状」、「固体状」及び「指触乾燥状態」は、特
定の状態の下にあるこのような性質を意味するも
のである。例えば、「液状」なる用語は、物質が
容易に流動する物理的状態を示し、「固体状」及
び「指触乾燥状態」なる用語は、それぞれ、容易
に変形しないような物理的状態、並びに表面の粘
着性を示す遊離した表面水のない状態を現してい
る。 第1実施例 本発明による被覆ポツテイング法、及び組成物
の第1実施例に使用されたイソシアネートを末端
とするプレポリマーは、1個以上のポリエーテル
ジオールと、1個以上のポリエーテルトリオール
との混合物を、少くとも1種類の過剰のジイソシ
アネートと反応させて作つたものである。 好適なポリエーテルジオールは、約300から約
5000までの範囲の分子量のものから選択され、好
適なポリエーテルトリオールは、約200から約
3000までの範囲の分子量のものから選択される。
特に、約400から約1000までの範囲の分子量を有
するポリエーテルジオールと、約700の分子量を
有するポリエステルトリオールとの混合物が好適
である。 ポリエーテルジオールとポリエーテルトリオー
ルの混合物は、ポリエーテルジオールを、主要な
割合、即ち70%以上と、ポリエーテルトリオール
を極少量、即ち1%から3%位含んでいるのが代
表的である。好適なジイソシアネートは、トルエ
ンジイソシアネート(TDI)である。しかし、次
式で示される比較的低分子量の他のジイソシアネ
ートであつてもよい。 () (O=C=N)2R 式中、Rは、それぞれ炭素原子2個から20個を
有するアルキレン基、アルケニレン基若しくはシ
クロアルキレン基であるか、又は、それぞれ炭素
原子6個から40個を有するアリレン基、アルカリ
レン基若しくはアラルキレン基である。 ポリエーテルジオールとポリエーテルトリオー
ルの混合物は、過剰のジイソシアネートと反応す
る。ジイソシアネートに対するポリエーテルジオ
ールとポリエーテルトリオール混合物の当量反応
比は、ジイソシアネート約1.6から2.2当量に対
し、ブレンド約1.0当量の範囲である。好適な反
応比は、ジイソシアネート2.0当量毎に、ポリエ
ーテルジオールとポリエーテルジオールのブレン
ド1.0当量である。 最終組成物の性質にとつて、好適な反応比は特
に重要である。2:1の割合にすると、耐加水分
解性にすぐれた高品質の化学溶剤よりなる化学的
構造の最終生成物を作る。 現在、好適なプレポリマーは、ジフエニルメタ
ンジイソシアネート(MDI)2.0当量と反応させ
た、ポリエーテルジオール(平均分子量1000)
0.916当量と、ポリエーテルトリオール(平均分
子量700)0.084当量の混合物である。 生成した樹脂は、次に、アクリレート反応希釈
剤又はメタクリレート反応希釈剤と混合される。
この希釈剤は、例えばトリメチロールプロパンエ
トキシレートトリアクリレート、ジシクロペンタ
ジエンメタクリレート並びにジシクロペンタジエ
ンアクリレートであるが、これらに限定されるも
のではない。イソブチルメタクリレート、イソボ
ルニルメタクリレート、ラウリルメタクリレート
並びにシクロヘキシルメタクリレートのような他
の反応メタクリレート化合物を用いることも出来
る。 反応は、他の非反応性希釈剤が存在しない状態
でなされる。 イソシアネートを末端基に有するプレポリマー
は、反応混合物の約50重量%から約75重量%、好
ましくは約65重量%であり、これに対し、アクリ
レート反応希釈剤又はメタクリレート反応希釈剤
は、反応混合物の約25重量%から約50重量%、好
ましくは約35重量%である。 第2実施例 本発明による被覆ポツテイング用組成物及び方
法の第2実施例に使用されるウレタン−アクリレ
ート又はウレタンメタクリレートは、ポリエステ
ルジオールをジイソシアネートと反応させ、この
生成物を、重合性アクリル酸エステル又はメタク
リル酸エステルと反応させて生成したポリエステ
ル−ウレタン−アクリレートであるとよい。好適
なポリエステルジオールは、イノレツクスカンパ
ニーにより、イノレツクス(Inolex)1400−120
なる商品名の下に製造されている。このポリエス
テルジオールはネオペンチルグリコールと1.6−
ヘキンジオールをアジピン酸と反応させて生成し
た。 有効な他のポリエステルジオールは、ネオペン
チルグリコールと、3個以上の炭素原子を有する
ジオール、例えば、1−4−ブタンジオールをア
ジピン酸と反応させて生成する。好適なジイソシ
アネートは、トルエンジイソシアネート(TDI)
である。しかし、次の一般式で示される比較的低
分子量の他のジイソシアネートであつてもよい。 () (O=C=N)2R 上式中、Rは、前に定義した通りである。 ジイソシアネートに対するポリエステルジオー
ルの当量の反応比は、普通約2.2のジイソシアネ
ートに対し、約1.0のポリエステルジオールの範
囲ではくてはならない。好適な反応比は、ジイソ
シアネート1.9当量毎にポリエステルジオール1.0
当量である。 この好適な反応は、特に最終組成物の性質に重
要である。1:1.9の割合が、可撓性と安定性に
すぐれた化学構造の組成物を生成する。生成した
共重合体は、不規則な共重合体構造を普通なして
いる。この共重合体生成物は、水酸基を含むアク
リレートエステル単量体、又はメクタリレートエ
ステル単量体と反応して、アクリレートを末端と
する重合体を生成する。エステル単量体の当量有
効範囲は、約0.9から約3.0であり、1.6から2.0好
ましく、1.8当量が最も好ましい。 ポリエステルジイソシアネート反応生成物に末
端付加するのに用いられる重合性アクリレートエ
ステル単量体、及びメタクリレートエステル単量
体は、単官能性又は二官能性であるとよい。最も
有効性のある単量体は、ヒドロキシアルキルアク
リレート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、
アミノアルキルアクリレート、アミノアルキルア
クリレートよりなる群から選択される。最適の重
合性エステル単量体は、ヒドロキシエチルメタク
リレート及びヒドロキシプロピルメタクリレート
である。 有用と考えられるもう1つの単官能性重合性エ
ステル単量体は、次式に示される。 式中、Xは、−O−又は
いられ、特に、プリント回路板の被覆と、電気的
電子的素子のポツテイングを用途としている。他
の用途にも使用されるが、以下、上記の用途に関
し限定して説明する。 プリント回路板及び電気的電子的構成要素は、
汚れによる電気的性能の低下を防いだり、少くと
も最小にするため、保護膜により被覆されたりポ
ツテイングされているとよい。 最も損傷を与え、普通最も有力な汚染物は水
分、即ち湿気であると考えられている。湿気が多
過ぎると、導線間の絶縁抵抗を極端に低下させ、
電圧を大きく降下させて、デンドライト成長を促
し、導線を腐食する。 プリント回路板と構成要素を損傷する他の汚染
物は、製造段階に入つて残留する種々の化学剤、
例えば、融剤、有機溶剤、剥離剤、金属粒子及び
記帳用インキ並びに人間の手の取り扱いにより付
着する体脂、指紋、化粧品及び食物の汚れであ
る。 周囲の作業環境によつて、塩水噴霧、ゴミとほ
こり、油、燃料、酸、腐食性蒸気、及びカビのよ
うな種々の汚染物が付着する。他にも、汚物は、
いろいろとあるが、特別な場合を除き、適当な相
似被覆を施すことにより、上記の有害作用を効果
的に排除しうる。 相似被覆を施すと、汚染物から保護する他に、
機械的衝撃、震動から守つたり、第3者が手を加
えたりするのを防止する。 従来、種々の被覆ポツテイング処理剤が、この
分野で知られており、市販で入手しうる。それら
には、長所と短所がある。 従来使用されている第1の相似被覆ポツテイン
グ処理剤は、アクリル樹脂を基本としている。ア
クリル樹脂は、噴霧、浸漬、刷毛塗りにより容易
に塗布されることから、製造的観点に照らして、
すぐれた被覆ポツテイング処理剤である。アクリ
ル被覆ポツテイング処理は、好適な電気的及び物
理的性質を備え、かつすぐれた耐菌性を持つてい
る。アクリル被覆ポツテイング処理のもう1つの
長所は、寿命が長く、硬化時の発熱が少量か全く
なく、硬化時の収縮もわずかであるか、全くない
という点である。 しかし、アクリル被覆ポツテイング膜は、溶媒
が蒸発して形成され、数分後に、硬化時に最適な
物理的性質に達する。従来のアクリル樹脂被覆ポ
ツテイング処理剤は、トリクロロエタン又は塩化
メチレンのような塩素化溶剤に可溶である。 従来の第2の相似被覆ポツテイング剤は、ポリ
ウレタンを基本にしている。ポリウレタンは、単
一成分か2成分よりなるかいずれかである。ポリ
ウレタン被覆ポツテイングは、すぐれた耐湿性
と、耐薬品性と、好適な誘電特性とを備えてい
る。 単一成分のウレタンは、比較的取り扱いが容易
で、相当に長い可使時間を示す。しかし、単一成
分よりなるウレタンは、最適の物理的性質に達す
るのに、室温で、3日から10日の硬化時間を必要
とする。2成分よりなるポリウレタンは、高温
で、1時間から3時間以内に最適な硬化に達する
が、可使時間が相当に短かい。 また、ポリウレタン被覆ポツテイング剤を施す
前の基板と構成要素の表面処理が重要である。こ
れは、基板若しくは構成要素上に極少量の湿気が
あつても、湿潤状態下に膨れが生じる。この膨れ
は、次に、電気的欠陥を招き、高価な再処理を必
要とする。 ポリウレタン被覆ポツテイング部は、ほとんど
の普通の溶剤に不溶であるので、再処理の際の障
害となる。そこで、ポリウレタン被覆板又はポツ
テイングされた構成要素の再処理段階では、ポリ
ウレタン膜のすべての痕跡を除去するために、腐
食性ストリツパーが必要とされる。 しかし、このストリツパーが板、又は構成要素
の金属表面までも腐食してしまうので、このよう
なストリツパーを使用する場合に、非常に注意を
払わなくてならない。 また、相似被覆ポツテイングの従来技術には、
エポキシ樹脂が使用されている。エポキシ樹脂
は、2成分よりなるものとしてのみ入手しうる。
エポキシ樹脂被覆ポツテイングは、好適な耐湿性
と耐摩耗性を耐薬品性を有している。しかし、被
覆を除去するストリツパーは、同時に電子的構成
要素を作るのに通常使用されている材料と、プリ
ント回路板のエポキシガラスを破壊してしまう。 そこで、エポキシ樹脂で被覆された板、又はポ
ツテイングされた構成要素を修復する唯一の効果
的な方法は、熱いナイフやはんだごてで、エポキ
シ被覆を燃焼させることである。 しかし、燃焼法は、美観上の欠点を招き、多く
の需要者には受け入れられない。更に、硬化時に
エポキシ樹脂はいくらか収縮してしまう。従つ
て、収縮からの破損を防止するために、もろい電
子的部品の回りに緩衝材を当ててやらなくてはな
らない。 エポキシ樹脂による硬化は、高温で、1時間か
ら3時間、室温で、4日から7日である。エポキ
シ樹脂のもう1つの欠点は、可使時間が相当に短
かいことである。 従来技術の相似被覆とポツテイングには、また
珪素樹脂が用いられて来た。珪素樹脂による被覆
ポツテイングは、すぐれた耐湿性と、耐食性と、
耐熱性を有している。 そこで、珪素樹脂は、電力レジスタのような放
熱型素子を含む被覆ポツテイングアツセンブリに
好適である。しかし、珪素樹脂は、相当に厚いの
で、使用を困難にする。更に珪素樹脂は、硬化時
間が相当に長く、また一度硬化した珪素樹脂は、
絶対的に不溶であるので、はんだごての熱により
気化しないため、修復が難かしい。 そこで、珪素樹脂により被覆された回路板、又
はポツテイングされた構成要素を修復する唯一の
方法は、被覆を機械的に除去することである。 従来技術では、また相似被覆ポツテイング処理
剤としてポリイミドが用いられて来た。ポリイミ
ド被覆ポツテイングは、上記よりも長い時間に亘
り、耐熱性と、耐湿性と、耐薬品性にすぐれた性
質を保持している。 しかし、1時間から3時間、200℃から250℃位
の高温状態をポリイミド被覆は必要とするので、
このような高温は、熱に敏感な電子的構成要素を
損傷する。そこで、ポリイミド被覆剤の用途を限
定してしまう。またポリイミドは、耐熱性と、耐
湿性と、耐薬品性にすぐれているため、ポリイミ
ドによる被覆板、又はポツテイングされた構成要
素を修復する唯一の方法は、被覆を機械的に除去
することである。 従来技術において、更にフタル酸ジアリルワニ
スが、相似被覆ポツテイング処理剤に使用され、
すぐれた耐熱性と耐薬品性を備えている。 しかし、フタル酸ジアリルワニスは、ほぼ150
℃の高温硬化を必要とし、その用途を極めて限定
する。そこで、フタル酸ジアリルによる被覆ポツ
テイングは、修復するためには、機械的に除去し
なくてはならない。 相似被覆回路板に関する従来技術における前記
の議論は、マグロ−ヒルブツクカンパニー
(McGraw Hill Book Company)により1979年
に発行されたクライド・エフ・クーム.ジユニア
(Clyde F.Coombs、Jr.)編集の「プリント回路
ハンドブツク(Printed Circuits Handbook)」
第2版に記載されている。 上記議論から明らかなように、従来技術による
すべての相似被覆ポツテイング処理剤は、処理速
度、使用の容易さ、可使時間及び硬化条件のよう
な使用の性質、並びに電気的性質、温度、耐薬品
性及び耐湿性のような好適な物理性質、及び修復
性においてそれぞれ欠点を持つているので、現在
使用されている相似被覆ポツテイング処理剤のい
ずれも、完全に満足すべきものではない。 そこで、本発明の第1の目的は、従来技術にお
ける上記の欠点を克服するための改良された相似
被覆ポツテイング処理法及び処理剤を提供するこ
とにある。 本発明の第2の目的は、可使時間を延長し、使
用を容易にし、敏速に指触乾燥状態に硬化させ、
好適な電気的性質と、すぐれた耐粘着性と耐食性
と耐熱性と耐薬品性と耐湿性とを備え、修復が容
易な組成物を含むプリント回路板を相似被覆し、
電気的電子的構成要素をポツテイングするための
改良された組成物を提供することにある。 本発明の以上の目的、及びそれ以外の目的は、
二次的架橋硬化機構をその中に備えている紫外線
による硬化重合被覆ポツテイング処理剤により達
成される。 特に、本発明の第1実施例によれば、重合用処
理剤は、以下の物質を含む1成分被覆組成物より
なつている。 (1) 過剰のジイソシアネートの存在下に、1つ以
上のポリエーテルジオールと、1つ以上のポリ
エーテルトリオールを反応させることにより生
成したイソシアネートを末端付加したプレポリ
マー。 (2) 単官能性若しくは多官能性のそれぞれアクリ
レート又はメタクリレート反応希釈剤。 (3) 光重合開始型の重合開始剤。 第1実施例の特徴と利点は、紫外線による照射
硬化が、被覆ポツテイングの全照射部分を、非常
に敏速に指触乾燥状態に硬化し、それにより、被
覆生成物を敏速に処理して、被覆の型を整え、た
るみが出来たり、クリープ変形が生じるのを防止
する。同時に、イソシアネートを末端付加したプ
レポリマーを湿潤状態で反応させ生じた二次的な
硬化により、室温及び通常湿度の下に、被覆ポツ
テイングの紫外線非照射領域、即ち未照射部をほ
ぼ完全に硬化する。 本発明の第2実施例によれば、重合剤は、以下
の組成物を含む1成分被覆剤である。即ち、少く
とも1つのウレタンアクリレート又はウレタンメ
タクリレート、アリル基を含むアクリレート又は
メタクリレート、アリル基をそれぞれ含まないア
クリレート又はメタクリレート希釈剤、光重合型
の重合開始剤及び金属乾燥剤である。 第2実施例の特徴と利点は、紫外線照射硬化に
より、被覆の全照射領域を非常に敏速に指触乾燥
状態に硬化させ、それにより、被覆生成物を敏速
に処理して、被覆の型を保持し、たるみやクリー
プ変形を防止する。同時に、単官能性又は多官能
性のそれぞれ、アクリレート希釈剤、又はメタク
リレート希釈剤のアリル結合を介しての架橋反応
により生じた二次的硬化が、室温と通常湿度の下
に、被覆の未照射、即ち暗影部をほぼ完全に硬化
する。 本発明の特徴と目的を十分に理解するために、
本発明を、実施例に基づき詳細に説明する。 物質の物理的特徴に関して述べた用語、例えば
「液状」、「固体状」及び「指触乾燥状態」は、特
定の状態の下にあるこのような性質を意味するも
のである。例えば、「液状」なる用語は、物質が
容易に流動する物理的状態を示し、「固体状」及
び「指触乾燥状態」なる用語は、それぞれ、容易
に変形しないような物理的状態、並びに表面の粘
着性を示す遊離した表面水のない状態を現してい
る。 第1実施例 本発明による被覆ポツテイング法、及び組成物
の第1実施例に使用されたイソシアネートを末端
とするプレポリマーは、1個以上のポリエーテル
ジオールと、1個以上のポリエーテルトリオール
との混合物を、少くとも1種類の過剰のジイソシ
アネートと反応させて作つたものである。 好適なポリエーテルジオールは、約300から約
5000までの範囲の分子量のものから選択され、好
適なポリエーテルトリオールは、約200から約
3000までの範囲の分子量のものから選択される。
特に、約400から約1000までの範囲の分子量を有
するポリエーテルジオールと、約700の分子量を
有するポリエステルトリオールとの混合物が好適
である。 ポリエーテルジオールとポリエーテルトリオー
ルの混合物は、ポリエーテルジオールを、主要な
割合、即ち70%以上と、ポリエーテルトリオール
を極少量、即ち1%から3%位含んでいるのが代
表的である。好適なジイソシアネートは、トルエ
ンジイソシアネート(TDI)である。しかし、次
式で示される比較的低分子量の他のジイソシアネ
ートであつてもよい。 () (O=C=N)2R 式中、Rは、それぞれ炭素原子2個から20個を
有するアルキレン基、アルケニレン基若しくはシ
クロアルキレン基であるか、又は、それぞれ炭素
原子6個から40個を有するアリレン基、アルカリ
レン基若しくはアラルキレン基である。 ポリエーテルジオールとポリエーテルトリオー
ルの混合物は、過剰のジイソシアネートと反応す
る。ジイソシアネートに対するポリエーテルジオ
ールとポリエーテルトリオール混合物の当量反応
比は、ジイソシアネート約1.6から2.2当量に対
し、ブレンド約1.0当量の範囲である。好適な反
応比は、ジイソシアネート2.0当量毎に、ポリエ
ーテルジオールとポリエーテルジオールのブレン
ド1.0当量である。 最終組成物の性質にとつて、好適な反応比は特
に重要である。2:1の割合にすると、耐加水分
解性にすぐれた高品質の化学溶剤よりなる化学的
構造の最終生成物を作る。 現在、好適なプレポリマーは、ジフエニルメタ
ンジイソシアネート(MDI)2.0当量と反応させ
た、ポリエーテルジオール(平均分子量1000)
0.916当量と、ポリエーテルトリオール(平均分
子量700)0.084当量の混合物である。 生成した樹脂は、次に、アクリレート反応希釈
剤又はメタクリレート反応希釈剤と混合される。
この希釈剤は、例えばトリメチロールプロパンエ
トキシレートトリアクリレート、ジシクロペンタ
ジエンメタクリレート並びにジシクロペンタジエ
ンアクリレートであるが、これらに限定されるも
のではない。イソブチルメタクリレート、イソボ
ルニルメタクリレート、ラウリルメタクリレート
並びにシクロヘキシルメタクリレートのような他
の反応メタクリレート化合物を用いることも出来
る。 反応は、他の非反応性希釈剤が存在しない状態
でなされる。 イソシアネートを末端基に有するプレポリマー
は、反応混合物の約50重量%から約75重量%、好
ましくは約65重量%であり、これに対し、アクリ
レート反応希釈剤又はメタクリレート反応希釈剤
は、反応混合物の約25重量%から約50重量%、好
ましくは約35重量%である。 第2実施例 本発明による被覆ポツテイング用組成物及び方
法の第2実施例に使用されるウレタン−アクリレ
ート又はウレタンメタクリレートは、ポリエステ
ルジオールをジイソシアネートと反応させ、この
生成物を、重合性アクリル酸エステル又はメタク
リル酸エステルと反応させて生成したポリエステ
ル−ウレタン−アクリレートであるとよい。好適
なポリエステルジオールは、イノレツクスカンパ
ニーにより、イノレツクス(Inolex)1400−120
なる商品名の下に製造されている。このポリエス
テルジオールはネオペンチルグリコールと1.6−
ヘキンジオールをアジピン酸と反応させて生成し
た。 有効な他のポリエステルジオールは、ネオペン
チルグリコールと、3個以上の炭素原子を有する
ジオール、例えば、1−4−ブタンジオールをア
ジピン酸と反応させて生成する。好適なジイソシ
アネートは、トルエンジイソシアネート(TDI)
である。しかし、次の一般式で示される比較的低
分子量の他のジイソシアネートであつてもよい。 () (O=C=N)2R 上式中、Rは、前に定義した通りである。 ジイソシアネートに対するポリエステルジオー
ルの当量の反応比は、普通約2.2のジイソシアネ
ートに対し、約1.0のポリエステルジオールの範
囲ではくてはならない。好適な反応比は、ジイソ
シアネート1.9当量毎にポリエステルジオール1.0
当量である。 この好適な反応は、特に最終組成物の性質に重
要である。1:1.9の割合が、可撓性と安定性に
すぐれた化学構造の組成物を生成する。生成した
共重合体は、不規則な共重合体構造を普通なして
いる。この共重合体生成物は、水酸基を含むアク
リレートエステル単量体、又はメクタリレートエ
ステル単量体と反応して、アクリレートを末端と
する重合体を生成する。エステル単量体の当量有
効範囲は、約0.9から約3.0であり、1.6から2.0好
ましく、1.8当量が最も好ましい。 ポリエステルジイソシアネート反応生成物に末
端付加するのに用いられる重合性アクリレートエ
ステル単量体、及びメタクリレートエステル単量
体は、単官能性又は二官能性であるとよい。最も
有効性のある単量体は、ヒドロキシアルキルアク
リレート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、
アミノアルキルアクリレート、アミノアルキルア
クリレートよりなる群から選択される。最適の重
合性エステル単量体は、ヒドロキシエチルメタク
リレート及びヒドロキシプロピルメタクリレート
である。 有用と考えられるもう1つの単官能性重合性エ
ステル単量体は、次式に示される。 式中、Xは、−O−又は
【式】で、このR3
は、水素又は1個から7個までの炭素原子を有す
る低級アルキル基、R1は、水素、塩素、メチル
基及びエチル基よりなる群から選択され、、R2
は、1個から8個までの炭素原子を有する低級ア
ルキレン基、フエニレン基及びナフチレン基より
なる群から選択される。 好適な水酸基又はアミンを含む物質は、次の通
りであるが、これらに限定されるものではない。
即ち、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキ
シエチルメタクリレート、アミノエチルメタクリ
レート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、アミノプロピルメタクリレート、ヒドロキシ
エチルアクリレート、t−ブチルアミノエチルメ
タクリレート、ヒドロキシオクチルメタクリレー
ト、ビスフエノール−Aのモノアクリレートエス
テル、ビスフエノールAのモノメタクリレートエ
ステル、シクロヘキシルジオール、ポリエチレン
グリコールメタクリレート及びその類似物であ
る。 希釈剤なしに末端付加反応が行われるとよい
が、これは必ずしも必要はことではない。希釈剤
を使用する場合、単官能性アクリレート、単官能
性メタクリレート、多官能性アクリレート、及び
多官能性メタクリレートのいずれかを使用すると
よい。 本発明による被覆ポツテイング処理剤に使用さ
れる単官能性アクリレート、多官能性アクリレー
ト、単官能性メタクリレート、及び多官能性メタ
クリレート各希釈剤は、次式に示されるアクリレ
ート又はメタクリレートを含むアクリル結合を有
している。 式中、R4は、水素若しくは1個から4個まで
の炭素原子を有する低級アルキル基で、R5は、
少くとも1個のアリル結合を含む有機基であつ
て、本発明による被覆剤に逆効果を与える基を一
切含有していない。R5は、アリル結合を有する
脂肪族炭素環構造又は置換脂肪族炭化環構造より
なるのが好ましい。例えば、ジシクロペンテニル
オキシエチルであるとよい。しかし、ジシクロペ
ンテニルのような他のアリル結合含有炭素環構造
のものを用いてもよい。 被覆組成物に、他の非アリル反応希釈剤を含ん
でいてもよい。この希釈剤は、アクリレート化合
物又はメタクリレート化合物であり、ヒドロキシ
エチルメタクリレート(HEMA)が最適である。 ウレタンアクリレート又はウレタンメタクリレ
ートは、普通、反応混合物中に、約20重量%から
約50重量%含まれている。約20重量%から約30重
量%までであるのが好ましい。アリル基含有アク
リレート又はアリル基含有メタクリレートと、非
アリル基反応希釈剤は、それぞれ反応混合物中
に、約10重量%から約50重量%、及び約60重量%
から約20重量%、普通含まれている。反応混合物
中に、それぞれ約35重量%含まれていると最も好
ましい。 本発明の第2実施例の被覆ポツテイング処理剤
は、適当な金属乾燥剤を含んでいる。 好適な金属乾燥剤は、2価以上の金属塩又は不
飽和有機塩である。コバルト、マンガン、セリウ
ム、鉛、クロム、鉄、ニツケル、ウラン及び亜鉛
の、それぞれリノレエート、ナフテネート及びレ
ジネートが、好適な乾燥剤である。 全被覆剤中に、約0.01%から5%の間以下の濃
度で、普通金属乾燥剤が含まれている。 両実施例に含まれる成分 本発明に使用される重合開始剤は、紫外線で活
性化される遊離基生成剤を含んでいるとよい。特
に、この重合開始剤は、被覆ポツテイング剤中
に、約1%から約10%の割合で含んでいるのが好
ましいが、より多くか、より少量の割合であつて
もよい。 多くの紫外線活性化重合開始剤が、当業者によ
り知られており、本発明に使用するに好適であ
る。例えば、紫外線重合開始剤は、式Mx(CO)y
で示されるカルボニル金属から選択される。この
式中、Mは金属原子、xは1又は2、yは、金属
原子の全原子価により決められ、普通4から10で
ある。 好適な紫外線活性化開始剤は、次の化合物から
選択される。 (a) 炭素原子1個から16個までを有する直鎖状又
は分枝状アルキルジオン、 (b) 一般式R5(CO)R6で示されるカルボニル化
合物。式中、R5は、それぞれ1個から10個ま
での炭素原子を有するアルキル基、アリル基、
アラルキル基又はアルカリル基であり、R6は
R5と同じか、又は水素である。また、R5又は
R6は、機能を妨げるような逆効果を与えない
置換剤である。例えば、R5又はR6は、α位置
で、アルキル基、アリル基、アルカリル基、ア
ルコキシ基若しくはアリルオキシ基であるか、
それらのアミノ誘導体、モノ誘導体若しくはジ
アルキルアミノ誘導体である。上記置換体は、
それぞれ大体6個までの炭素原子を含んでい
る。また、カルボニル基と結合したR5とR6は、
約16個以下の炭素原子を有する芳香族ケトン又
は複素環式ケトンを生成する。 本発明による処理剤中に、付着開始剤を含んで
いるとよいが、必らずしも必要ではない。この付
着開始剤は、当業者に通常知られた化合物から選
択される。2種類の開始剤が好適である。 第1の種類は、モノカルボン酸とジカルボン酸
であり、これらは、アクリレート反応希釈剤又は
メタクリレート反応希釈剤とともに共重合する能
力がある。これらは、メタクリル酸とアクリル酸
から生成される。このような酸は、処理剤中に1
重量%乃至20重量%の割合で含まれ、1重量%か
ら10重量%までと、1重量%から15重量%までの
割合が好適である。 第2の種類の好適は付着開始剤は、シランを含
む周知のもので、全処理剤中に1重量%乃至10重
量%の割合で含まれているとよい。 1種以上のキレート化剤、架橋剤又は重合抑制
剤を含んでいてもよい。これは任意であるが、好
ましいことである。 キレート化剤と抑制剤は、全処理剤中に約0.1
重量%から約1重量%の割合で含んでいると効果
的である。エチレンジアミン四酢酸:そのナトリ
ウム塩(Na4EDTA)、1.1−エチレンビス−ニト
リルメチリジンジピリジン、並びにβ−ジケトン
に類するものが、普通最も効果的で、好ましい。 架橋剤を、全処理剤中に、0から約10重量%ま
での割合を含んでいてもよい。架橋剤の例として
は、共重合性ジメタクリレートがある。 製造時から単量体に含まれている抑制剤の濃度
は、安定性を良好にするべく十分に高いとよい。
しかし、保存時間を最大にするために、上記に述
べた割合、即ち全処理剤中に約0.1重量%から約
1重量%であるのが好ましい。 好適な抑制剤は、ヒドロキノン、ベンゾキノ
ン、ナフトキノン、フエナントラキノン、アント
ラキノン、並びに以上のいずれかで置換した化合
物である。また、抑制剤として種々のフエノール
を使用することも出来る。好適なものは1.6−ジ
−タート−ブチル−4−メチルフエノールであ
る。 厚さ、粘度及びチキソトロピーは、用途に応じ
て変えることが出来る。所望の性質を得るべく、
当業者には知られたシツクナー、可塑剤、希釈剤
及び他の種々の試薬を使用することも出来る。 好適な結果を挙げるべく、被覆ポツテイング剤
中に界面活性剤を含んでいるとよいが、含んでい
なくてもよい。 好適な界面活性剤の選択は、簡単な実験により
決められる。界面活性剤は、重合体に可溶で、か
つイソシアネートを末端付加したプレポリマーと
反応しないものでなくてはならない。界面活性剤
は、次式に示される石油スルホネートのようなア
ニオン物質であるとよい。 () (CoH2o-10SO3)xMe 式中、nは21以上で、Meは原子価xの金属を
示す。このような物質は、米国ニユーヨーク州ニ
ユーヨークのウイトコケミカルコーポレーシヨン
(Witco Chemical Corp.)により商標名
「Alconate80」の下に市販されているものか、米
国ペンシルバニア州バトラー、ペンゾイルのペン
レコ・デイビジヨン(Penreco Division)によ
り、商標名「Petrobase」の下に市販されてい
る。 もう1つの好適なアニオン物質は、次式に示さ
れるアルキルスルホン酸ナトリウム又はアルキル
アリルスルホン酸ナトリウムである。 この物質は、商標名「Alkanol189−S」と
「DW」の下に、米国デラウエア州ウイルミント
ンのイー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール ア
ンド カンパニー(E.I.duPont de Nemours
& Co.)より市販されているものか、連番を付
した商標名「Tengitol」の下に、米国ニユーヨ
ーク州ニユーヨークのユニオンカーバイドコーポ
レーシヨン(Union Carbide Corporation)に
より市販されているものである。 別の好適なアニオン物質は、商標名「Alipal」
の下に、米国ニユーヨーク州ニユーヨークのガフ
コーポレーシヨン(GAF Corp.)により市販さ
れているスルホンエトキシ化されたものか、商標
名「Neodol25−35」の下に、米国テキサス州ヒ
ユーストンのシエルケミカルカンパニー(Shell
Chemical Co.)により市販されている。 「Union Carbide L−5320」のような非イオ
ン界面活性剤を、本発明に用いてもよい。 界面活性剤の濃度は、どんな場合にも使用され
る個々の界面活性剤と、反応希釈剤の種類に応じ
て定められる。最適条件は、当業者の慣行の問題
である。 しかし、アニオン界面活性剤の場合、全処理剤
中、約0.25%の界面活性剤が、好適な乳化状態を
達成するための最少濃度として必要であり、普通
少くとも約0.5%の濃度が好適である。最大の濃
度は約10%である。 これ以上になると、硬化速度、安定性又は硬化
生成物を抑制することにより、界面活性剤は、全
処理剤の性質を妨害し始める。実際に、上限濃度
を約5%とすると普通好適である。非イオン界面
活性剤の場合、最適濃度は、より低く、全処理剤
中、約0.1重量%以下であるとよい。 また、100万部に付き500重量部以下のような低
濃度の遊離基安定剤、即ち紫外線安定剤を加える
とよい。これらの多くは公知であり、目的とされ
る使用時の前の組成物の見かけの重合化を防止す
る。好適な遊離基安定剤は、ヒドロキノン、p−
ベンゾキノン、ヒドロキシトルエンのブチレー
ト、及びヒドロキシアニゾールのブチレートであ
る。 本発明による被覆ポツテイング剤は、始め紫外
線硬化生成物として生成された。しかし、多くの
回路板と電気的電子的構成要素の構造により、紫
外線によつては硬化出来ない暗影部が存在してい
る。 この欠点を克服するために、被覆ポツテイング
剤中に、2次的な硬化機構が組み込まれた。特
に、本発明によれば、紫外線を照射した後に、被
覆とポツテイングにおける未硬化領域を完全に硬
化するための湿潤硬化機構が与えられる。 本発明の第1実施例の全硬化機構は、次の通り
である。 (1) 紫外線が、アクリレート又はメタクリレート
を重合化して、被覆ポツテイングを定着する。 (2) イソシアネートを末端付加したプレポリマー
を、水、特に大気中の湿分と反応させる。この
反応は、次式に示されている。 この後者の反応により、最終の物理的性質を与
え、24時間又はそれ以下の時間以内に、被覆ポツ
テイング部の未照射部を完全に硬化する。 第2実施例の全硬化段階は、次の通りである。 (1) 紫外線がアクリレート又はメタクリレートを
硬化し、被覆ポツテイングを定着させる。 (2) 次に、金属乾燥剤の存在下に、アリル結合に
より架橋反応を生じさせる。アリル結合は最終
的な物理的性質を与え、24時間後又はそれ以内
の時間で、被覆ポツテイング部の未照射領域を
完全に硬化する。 実施例 本発明を以下、好適実施例に基づき説明する。 ステンレススチール撹拌器、窒素導入管、温度
計、凝縮器及び入口を備えた窒素清浄四頚紫外線
遮蔽樹脂釜に、アツプジヨン(Upjohn)LF−
168ジフエニルメタンジイソシアネート(MDI)
286g添加した。 次に、ポリエーテルジオール466g(平均分子
量1000)とポリエーテルトリオール20g(平均分
子量700)を、60℃で撹拌しながら、ゆつくりと
添加した。60℃で1時間撹拌した後、加熱し、90
℃で1時間半撹拌した。 室温まで冷却し、トリメチロールプロパンエト
キシレートトリアクリレート260gと、チバガイ
ギ−イルガキユア(Ciba−Geigy Irgacure)651
ジメトキシ−2−フエニルアセトエノンを添加
し、混合した。 最終混合物に、オーデイオスピーカーコーンの
裏面を浸漬した。スピーカーに、20秒間、3650オ
ングストローム、60000μW/cm2の紫外線を照射
して、被膜を硬化させた。紫外線照射した被膜
は、25秒から45秒以内に、固い指触乾燥状態にな
つた。 紫外線を照射しなかつたスピーカーコーンの部
分は、最初は、湿つた手触りだつたが、24時間、
室温で湿つた状態に置くと、十分に硬化すること
が発見された。「暗影部」即ち紫外線の当らなか
つた部分のスピーカーを薄く切断すると、24時間
後には、この部分の表面が、十分に硬化している
のが見つけられた。 被膜を、次のように湿度試験した。 被覆されたスピーカーコーンを、ステンレスス
チールタンクの棚に置き、タンクの底から水500
gを入れた。タンクを閉塞し、密封し、115℃の
温度まで加熱した。40時間加熱した後、タンクを
冷却した。次に、タンクを開き、コーンを取り出
して検査した。 目に見える泡などの被膜の欠陥は現れなかつ
た。 実施例 トリメチロールプロパンエトキシレートトリア
クリレートの代わりに、ジシクロペンチルメタク
リレート260gを使用する以外は、実施例と同
様にして行なつた。 実施例と同じ様な結果を得た。 実施例 トリメチロールプロパンエトキシレートトリア
クリレートの代わりに、ジシクロペンタジエンア
クリレート260gを使用する以外は、実施例と
同様にして行なつた。 実施例と同じ様な結果を得た。 実施例 実施例と同様な窒素清浄四頚紫外線遮閉樹脂
釜を、ほぼ40℃まで加熱し、「MOBAY」TDIト
ルエンジイソシアネート165gを添加し、次に、
1.6−ヘキサンジオール/ネオペンチルグリコー
ルアジペートを、20分以上かけてゆつくりと添加
した。このグリコールは、米国ペンシルバニア州
フイラデルフイアのイノレツクスカンパニー製造
のイノレツクス(Inolex)1400−120ポリエステ
ルである。 ポリエステルの添加を完了した後、1時間、40
℃から45℃の温度で撹拌しながら加熱を続け、次
に、100℃で撹拌しながら2時間加熱した。3時
間で反応が完了するとすぐに、槽の温度を50℃に
下げ、ヒドロキシエチルメタクリレート230gを
添加した。反応混合物を更に加熱し、50℃に維持
し、その温度で、2時間撹拌した。 反応混合物を室温に戻した。この生成樹脂170
℃に、撹拌しながら、次の化合物を加えた。 ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレー
ト275g、アクリル酸29g、グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン5.5g、チバガイギ−イガ
キユール651ジメトキシ−2−フエニル−アセト
フエノン20g、ユニオンカーバイトL−5320シリ
コーン界面活性剤0.5g、並びに3Mカンパニーフ
ルオラード(Fluorad)FC430均展剤1.5gであ
る。すべての成分が溶解するまで、この混合物を
撹拌した。 最終溶液は、ポリエステル−ウレタン−メタク
リレート樹脂(PEUMA)を約34%濃度含んでい
た。 上記樹脂溶液を66.4%、ヒドロキシエチルメタ
クリレートを33.2%、6%コバルトナフタネート
を0.3%含む混合物を次の使用例に用いた。 実験例 プリント回路板の上面、即ち、構成要素の側面
に、最終溶液を噴霧した。回路板に、3650Å、
60000μW/cm2の紫外線を照射して、被膜を硬化
した。紫外線照射した被膜部分は、10秒から45秒
以内に固い指触乾燥状態になつた。 構成要素の「暗影部」、即ち紫外線照射を直接
受けなかつた部分は、湿つた手触りであつたが、
室温、湿潤状態で24時間放置の後に、十分に硬化
した。24時間後、「暗影部」の回路板を細かく切
ると、板の被膜が十分に硬化しているのがわかつ
た。 ステンレススチールタンクの棚に被膜を施した
板を置き、タンクの底に、500gの水を添加した。
タンクを閉塞し、密封して、115℃の温度になる
まで加熱した。40時間、加熱した後に、タンクを
冷却した。次に、タンクを開き、板を取り出し検
査した。 板には、目に見える膨れや他の被膜欠損は観察
されなかつた。 実施例 ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレー
トの代わりに、等量のアルコラツクシポマー
(Alcolac SIPOMER)DCPMジシクロペンテニ
ルメタクリレートを用いる以外は、実施例と同
様な方法を繰り返した。実施例と同様な結果を
得た。 実施例 ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレー
トの代わりに、等量のジシクロブタジエンメタク
リレートを使用する以外は、実施例の方法を繰
り返した。実施例と同様な結果を得た。 前記のように、本発明は、プリント回路板、並
びに電気的及び電子的構成要素等を相似被覆した
り、ポツテイングするための、新規で改良された
化合物と方法を提供するものである。 本発明による被覆ポツテイング法は、ブラシで
塗つたり、滴下したり、ローラ引きしたり、浸漬
したり、あるいは適当に希釈して噴霧したりする
ような手段により、回路板又は構成要素に施され
る。 また、この方法は、紫外線硬化を含む二元的構
造により、敏速に定着硬化し、即座に指触乾燥状
態に硬化することを特徴としている。 しかし、従来の紫外線で硬化した製品と異な
り、本発明による処理剤は組成物の二次的硬化機
構により、完全に硬化するのに、全領域に亘る紫
外線照射を必要としない。 更に、硬化被覆ポツテイング法は、プラスチツ
ク、金属、ガラス及び木材に対するすぐれた付着
性と、すぐれた耐摩耗性と、熱循環における加水
分解に対する安定性、及び耐性を有している。 この被膜とポツテイングは、修繕しうるもので
ある。即ち、メチルエチルケトンのような好適な
溶剤により除去し、次に、ブラシを使用したり、
噴霧したり、紫外線照射して、置換しうる。 本発明は、特に回路板を相似被覆し、オーデイ
オスピーカーコーンをポツテイングするのに用い
られる。 しかし、当業者ならば、本発明による組成物及
び方法を、電気的変圧器などの他の部品に使用す
ることも出来る。更に、この組成物と方法は、電
子的分野に用途を限定されるものではなく、保護
相似被覆又はポツテイングを必要とする他の分野
においても使用されるとよい。
る低級アルキル基、R1は、水素、塩素、メチル
基及びエチル基よりなる群から選択され、、R2
は、1個から8個までの炭素原子を有する低級ア
ルキレン基、フエニレン基及びナフチレン基より
なる群から選択される。 好適な水酸基又はアミンを含む物質は、次の通
りであるが、これらに限定されるものではない。
即ち、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキ
シエチルメタクリレート、アミノエチルメタクリ
レート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、アミノプロピルメタクリレート、ヒドロキシ
エチルアクリレート、t−ブチルアミノエチルメ
タクリレート、ヒドロキシオクチルメタクリレー
ト、ビスフエノール−Aのモノアクリレートエス
テル、ビスフエノールAのモノメタクリレートエ
ステル、シクロヘキシルジオール、ポリエチレン
グリコールメタクリレート及びその類似物であ
る。 希釈剤なしに末端付加反応が行われるとよい
が、これは必ずしも必要はことではない。希釈剤
を使用する場合、単官能性アクリレート、単官能
性メタクリレート、多官能性アクリレート、及び
多官能性メタクリレートのいずれかを使用すると
よい。 本発明による被覆ポツテイング処理剤に使用さ
れる単官能性アクリレート、多官能性アクリレー
ト、単官能性メタクリレート、及び多官能性メタ
クリレート各希釈剤は、次式に示されるアクリレ
ート又はメタクリレートを含むアクリル結合を有
している。 式中、R4は、水素若しくは1個から4個まで
の炭素原子を有する低級アルキル基で、R5は、
少くとも1個のアリル結合を含む有機基であつ
て、本発明による被覆剤に逆効果を与える基を一
切含有していない。R5は、アリル結合を有する
脂肪族炭素環構造又は置換脂肪族炭化環構造より
なるのが好ましい。例えば、ジシクロペンテニル
オキシエチルであるとよい。しかし、ジシクロペ
ンテニルのような他のアリル結合含有炭素環構造
のものを用いてもよい。 被覆組成物に、他の非アリル反応希釈剤を含ん
でいてもよい。この希釈剤は、アクリレート化合
物又はメタクリレート化合物であり、ヒドロキシ
エチルメタクリレート(HEMA)が最適である。 ウレタンアクリレート又はウレタンメタクリレ
ートは、普通、反応混合物中に、約20重量%から
約50重量%含まれている。約20重量%から約30重
量%までであるのが好ましい。アリル基含有アク
リレート又はアリル基含有メタクリレートと、非
アリル基反応希釈剤は、それぞれ反応混合物中
に、約10重量%から約50重量%、及び約60重量%
から約20重量%、普通含まれている。反応混合物
中に、それぞれ約35重量%含まれていると最も好
ましい。 本発明の第2実施例の被覆ポツテイング処理剤
は、適当な金属乾燥剤を含んでいる。 好適な金属乾燥剤は、2価以上の金属塩又は不
飽和有機塩である。コバルト、マンガン、セリウ
ム、鉛、クロム、鉄、ニツケル、ウラン及び亜鉛
の、それぞれリノレエート、ナフテネート及びレ
ジネートが、好適な乾燥剤である。 全被覆剤中に、約0.01%から5%の間以下の濃
度で、普通金属乾燥剤が含まれている。 両実施例に含まれる成分 本発明に使用される重合開始剤は、紫外線で活
性化される遊離基生成剤を含んでいるとよい。特
に、この重合開始剤は、被覆ポツテイング剤中
に、約1%から約10%の割合で含んでいるのが好
ましいが、より多くか、より少量の割合であつて
もよい。 多くの紫外線活性化重合開始剤が、当業者によ
り知られており、本発明に使用するに好適であ
る。例えば、紫外線重合開始剤は、式Mx(CO)y
で示されるカルボニル金属から選択される。この
式中、Mは金属原子、xは1又は2、yは、金属
原子の全原子価により決められ、普通4から10で
ある。 好適な紫外線活性化開始剤は、次の化合物から
選択される。 (a) 炭素原子1個から16個までを有する直鎖状又
は分枝状アルキルジオン、 (b) 一般式R5(CO)R6で示されるカルボニル化
合物。式中、R5は、それぞれ1個から10個ま
での炭素原子を有するアルキル基、アリル基、
アラルキル基又はアルカリル基であり、R6は
R5と同じか、又は水素である。また、R5又は
R6は、機能を妨げるような逆効果を与えない
置換剤である。例えば、R5又はR6は、α位置
で、アルキル基、アリル基、アルカリル基、ア
ルコキシ基若しくはアリルオキシ基であるか、
それらのアミノ誘導体、モノ誘導体若しくはジ
アルキルアミノ誘導体である。上記置換体は、
それぞれ大体6個までの炭素原子を含んでい
る。また、カルボニル基と結合したR5とR6は、
約16個以下の炭素原子を有する芳香族ケトン又
は複素環式ケトンを生成する。 本発明による処理剤中に、付着開始剤を含んで
いるとよいが、必らずしも必要ではない。この付
着開始剤は、当業者に通常知られた化合物から選
択される。2種類の開始剤が好適である。 第1の種類は、モノカルボン酸とジカルボン酸
であり、これらは、アクリレート反応希釈剤又は
メタクリレート反応希釈剤とともに共重合する能
力がある。これらは、メタクリル酸とアクリル酸
から生成される。このような酸は、処理剤中に1
重量%乃至20重量%の割合で含まれ、1重量%か
ら10重量%までと、1重量%から15重量%までの
割合が好適である。 第2の種類の好適は付着開始剤は、シランを含
む周知のもので、全処理剤中に1重量%乃至10重
量%の割合で含まれているとよい。 1種以上のキレート化剤、架橋剤又は重合抑制
剤を含んでいてもよい。これは任意であるが、好
ましいことである。 キレート化剤と抑制剤は、全処理剤中に約0.1
重量%から約1重量%の割合で含んでいると効果
的である。エチレンジアミン四酢酸:そのナトリ
ウム塩(Na4EDTA)、1.1−エチレンビス−ニト
リルメチリジンジピリジン、並びにβ−ジケトン
に類するものが、普通最も効果的で、好ましい。 架橋剤を、全処理剤中に、0から約10重量%ま
での割合を含んでいてもよい。架橋剤の例として
は、共重合性ジメタクリレートがある。 製造時から単量体に含まれている抑制剤の濃度
は、安定性を良好にするべく十分に高いとよい。
しかし、保存時間を最大にするために、上記に述
べた割合、即ち全処理剤中に約0.1重量%から約
1重量%であるのが好ましい。 好適な抑制剤は、ヒドロキノン、ベンゾキノ
ン、ナフトキノン、フエナントラキノン、アント
ラキノン、並びに以上のいずれかで置換した化合
物である。また、抑制剤として種々のフエノール
を使用することも出来る。好適なものは1.6−ジ
−タート−ブチル−4−メチルフエノールであ
る。 厚さ、粘度及びチキソトロピーは、用途に応じ
て変えることが出来る。所望の性質を得るべく、
当業者には知られたシツクナー、可塑剤、希釈剤
及び他の種々の試薬を使用することも出来る。 好適な結果を挙げるべく、被覆ポツテイング剤
中に界面活性剤を含んでいるとよいが、含んでい
なくてもよい。 好適な界面活性剤の選択は、簡単な実験により
決められる。界面活性剤は、重合体に可溶で、か
つイソシアネートを末端付加したプレポリマーと
反応しないものでなくてはならない。界面活性剤
は、次式に示される石油スルホネートのようなア
ニオン物質であるとよい。 () (CoH2o-10SO3)xMe 式中、nは21以上で、Meは原子価xの金属を
示す。このような物質は、米国ニユーヨーク州ニ
ユーヨークのウイトコケミカルコーポレーシヨン
(Witco Chemical Corp.)により商標名
「Alconate80」の下に市販されているものか、米
国ペンシルバニア州バトラー、ペンゾイルのペン
レコ・デイビジヨン(Penreco Division)によ
り、商標名「Petrobase」の下に市販されてい
る。 もう1つの好適なアニオン物質は、次式に示さ
れるアルキルスルホン酸ナトリウム又はアルキル
アリルスルホン酸ナトリウムである。 この物質は、商標名「Alkanol189−S」と
「DW」の下に、米国デラウエア州ウイルミント
ンのイー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール ア
ンド カンパニー(E.I.duPont de Nemours
& Co.)より市販されているものか、連番を付
した商標名「Tengitol」の下に、米国ニユーヨ
ーク州ニユーヨークのユニオンカーバイドコーポ
レーシヨン(Union Carbide Corporation)に
より市販されているものである。 別の好適なアニオン物質は、商標名「Alipal」
の下に、米国ニユーヨーク州ニユーヨークのガフ
コーポレーシヨン(GAF Corp.)により市販さ
れているスルホンエトキシ化されたものか、商標
名「Neodol25−35」の下に、米国テキサス州ヒ
ユーストンのシエルケミカルカンパニー(Shell
Chemical Co.)により市販されている。 「Union Carbide L−5320」のような非イオ
ン界面活性剤を、本発明に用いてもよい。 界面活性剤の濃度は、どんな場合にも使用され
る個々の界面活性剤と、反応希釈剤の種類に応じ
て定められる。最適条件は、当業者の慣行の問題
である。 しかし、アニオン界面活性剤の場合、全処理剤
中、約0.25%の界面活性剤が、好適な乳化状態を
達成するための最少濃度として必要であり、普通
少くとも約0.5%の濃度が好適である。最大の濃
度は約10%である。 これ以上になると、硬化速度、安定性又は硬化
生成物を抑制することにより、界面活性剤は、全
処理剤の性質を妨害し始める。実際に、上限濃度
を約5%とすると普通好適である。非イオン界面
活性剤の場合、最適濃度は、より低く、全処理剤
中、約0.1重量%以下であるとよい。 また、100万部に付き500重量部以下のような低
濃度の遊離基安定剤、即ち紫外線安定剤を加える
とよい。これらの多くは公知であり、目的とされ
る使用時の前の組成物の見かけの重合化を防止す
る。好適な遊離基安定剤は、ヒドロキノン、p−
ベンゾキノン、ヒドロキシトルエンのブチレー
ト、及びヒドロキシアニゾールのブチレートであ
る。 本発明による被覆ポツテイング剤は、始め紫外
線硬化生成物として生成された。しかし、多くの
回路板と電気的電子的構成要素の構造により、紫
外線によつては硬化出来ない暗影部が存在してい
る。 この欠点を克服するために、被覆ポツテイング
剤中に、2次的な硬化機構が組み込まれた。特
に、本発明によれば、紫外線を照射した後に、被
覆とポツテイングにおける未硬化領域を完全に硬
化するための湿潤硬化機構が与えられる。 本発明の第1実施例の全硬化機構は、次の通り
である。 (1) 紫外線が、アクリレート又はメタクリレート
を重合化して、被覆ポツテイングを定着する。 (2) イソシアネートを末端付加したプレポリマー
を、水、特に大気中の湿分と反応させる。この
反応は、次式に示されている。 この後者の反応により、最終の物理的性質を与
え、24時間又はそれ以下の時間以内に、被覆ポツ
テイング部の未照射部を完全に硬化する。 第2実施例の全硬化段階は、次の通りである。 (1) 紫外線がアクリレート又はメタクリレートを
硬化し、被覆ポツテイングを定着させる。 (2) 次に、金属乾燥剤の存在下に、アリル結合に
より架橋反応を生じさせる。アリル結合は最終
的な物理的性質を与え、24時間後又はそれ以内
の時間で、被覆ポツテイング部の未照射領域を
完全に硬化する。 実施例 本発明を以下、好適実施例に基づき説明する。 ステンレススチール撹拌器、窒素導入管、温度
計、凝縮器及び入口を備えた窒素清浄四頚紫外線
遮蔽樹脂釜に、アツプジヨン(Upjohn)LF−
168ジフエニルメタンジイソシアネート(MDI)
286g添加した。 次に、ポリエーテルジオール466g(平均分子
量1000)とポリエーテルトリオール20g(平均分
子量700)を、60℃で撹拌しながら、ゆつくりと
添加した。60℃で1時間撹拌した後、加熱し、90
℃で1時間半撹拌した。 室温まで冷却し、トリメチロールプロパンエト
キシレートトリアクリレート260gと、チバガイ
ギ−イルガキユア(Ciba−Geigy Irgacure)651
ジメトキシ−2−フエニルアセトエノンを添加
し、混合した。 最終混合物に、オーデイオスピーカーコーンの
裏面を浸漬した。スピーカーに、20秒間、3650オ
ングストローム、60000μW/cm2の紫外線を照射
して、被膜を硬化させた。紫外線照射した被膜
は、25秒から45秒以内に、固い指触乾燥状態にな
つた。 紫外線を照射しなかつたスピーカーコーンの部
分は、最初は、湿つた手触りだつたが、24時間、
室温で湿つた状態に置くと、十分に硬化すること
が発見された。「暗影部」即ち紫外線の当らなか
つた部分のスピーカーを薄く切断すると、24時間
後には、この部分の表面が、十分に硬化している
のが見つけられた。 被膜を、次のように湿度試験した。 被覆されたスピーカーコーンを、ステンレスス
チールタンクの棚に置き、タンクの底から水500
gを入れた。タンクを閉塞し、密封し、115℃の
温度まで加熱した。40時間加熱した後、タンクを
冷却した。次に、タンクを開き、コーンを取り出
して検査した。 目に見える泡などの被膜の欠陥は現れなかつ
た。 実施例 トリメチロールプロパンエトキシレートトリア
クリレートの代わりに、ジシクロペンチルメタク
リレート260gを使用する以外は、実施例と同
様にして行なつた。 実施例と同じ様な結果を得た。 実施例 トリメチロールプロパンエトキシレートトリア
クリレートの代わりに、ジシクロペンタジエンア
クリレート260gを使用する以外は、実施例と
同様にして行なつた。 実施例と同じ様な結果を得た。 実施例 実施例と同様な窒素清浄四頚紫外線遮閉樹脂
釜を、ほぼ40℃まで加熱し、「MOBAY」TDIト
ルエンジイソシアネート165gを添加し、次に、
1.6−ヘキサンジオール/ネオペンチルグリコー
ルアジペートを、20分以上かけてゆつくりと添加
した。このグリコールは、米国ペンシルバニア州
フイラデルフイアのイノレツクスカンパニー製造
のイノレツクス(Inolex)1400−120ポリエステ
ルである。 ポリエステルの添加を完了した後、1時間、40
℃から45℃の温度で撹拌しながら加熱を続け、次
に、100℃で撹拌しながら2時間加熱した。3時
間で反応が完了するとすぐに、槽の温度を50℃に
下げ、ヒドロキシエチルメタクリレート230gを
添加した。反応混合物を更に加熱し、50℃に維持
し、その温度で、2時間撹拌した。 反応混合物を室温に戻した。この生成樹脂170
℃に、撹拌しながら、次の化合物を加えた。 ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレー
ト275g、アクリル酸29g、グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン5.5g、チバガイギ−イガ
キユール651ジメトキシ−2−フエニル−アセト
フエノン20g、ユニオンカーバイトL−5320シリ
コーン界面活性剤0.5g、並びに3Mカンパニーフ
ルオラード(Fluorad)FC430均展剤1.5gであ
る。すべての成分が溶解するまで、この混合物を
撹拌した。 最終溶液は、ポリエステル−ウレタン−メタク
リレート樹脂(PEUMA)を約34%濃度含んでい
た。 上記樹脂溶液を66.4%、ヒドロキシエチルメタ
クリレートを33.2%、6%コバルトナフタネート
を0.3%含む混合物を次の使用例に用いた。 実験例 プリント回路板の上面、即ち、構成要素の側面
に、最終溶液を噴霧した。回路板に、3650Å、
60000μW/cm2の紫外線を照射して、被膜を硬化
した。紫外線照射した被膜部分は、10秒から45秒
以内に固い指触乾燥状態になつた。 構成要素の「暗影部」、即ち紫外線照射を直接
受けなかつた部分は、湿つた手触りであつたが、
室温、湿潤状態で24時間放置の後に、十分に硬化
した。24時間後、「暗影部」の回路板を細かく切
ると、板の被膜が十分に硬化しているのがわかつ
た。 ステンレススチールタンクの棚に被膜を施した
板を置き、タンクの底に、500gの水を添加した。
タンクを閉塞し、密封して、115℃の温度になる
まで加熱した。40時間、加熱した後に、タンクを
冷却した。次に、タンクを開き、板を取り出し検
査した。 板には、目に見える膨れや他の被膜欠損は観察
されなかつた。 実施例 ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレー
トの代わりに、等量のアルコラツクシポマー
(Alcolac SIPOMER)DCPMジシクロペンテニ
ルメタクリレートを用いる以外は、実施例と同
様な方法を繰り返した。実施例と同様な結果を
得た。 実施例 ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレー
トの代わりに、等量のジシクロブタジエンメタク
リレートを使用する以外は、実施例の方法を繰
り返した。実施例と同様な結果を得た。 前記のように、本発明は、プリント回路板、並
びに電気的及び電子的構成要素等を相似被覆した
り、ポツテイングするための、新規で改良された
化合物と方法を提供するものである。 本発明による被覆ポツテイング法は、ブラシで
塗つたり、滴下したり、ローラ引きしたり、浸漬
したり、あるいは適当に希釈して噴霧したりする
ような手段により、回路板又は構成要素に施され
る。 また、この方法は、紫外線硬化を含む二元的構
造により、敏速に定着硬化し、即座に指触乾燥状
態に硬化することを特徴としている。 しかし、従来の紫外線で硬化した製品と異な
り、本発明による処理剤は組成物の二次的硬化機
構により、完全に硬化するのに、全領域に亘る紫
外線照射を必要としない。 更に、硬化被覆ポツテイング法は、プラスチツ
ク、金属、ガラス及び木材に対するすぐれた付着
性と、すぐれた耐摩耗性と、熱循環における加水
分解に対する安定性、及び耐性を有している。 この被膜とポツテイングは、修繕しうるもので
ある。即ち、メチルエチルケトンのような好適な
溶剤により除去し、次に、ブラシを使用したり、
噴霧したり、紫外線照射して、置換しうる。 本発明は、特に回路板を相似被覆し、オーデイ
オスピーカーコーンをポツテイングするのに用い
られる。 しかし、当業者ならば、本発明による組成物及
び方法を、電気的変圧器などの他の部品に使用す
ることも出来る。更に、この組成物と方法は、電
子的分野に用途を限定されるものではなく、保護
相似被覆又はポツテイングを必要とする他の分野
においても使用されるとよい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 特に相似被覆及びポツテイングに使用される
1成分被覆組成物であつて、 (A) 次の群から選択された重合性物質、 (a) 少なくとも1つのウレタンアクリレート又
はウレタンメタクリレート、 (b) アリル基を含むアクリレート又はメタクリ
レート、 (c) 非アリルアクリレート希釈剤又は非アリル
メタクリレート希釈剤 (d) 金属乾燥剤、並びに (B) 光重合型の重合開始剤を含むことを特徴とす
る1成分被覆組成物。 2 ウレタンアクリレート又はウレタンメタクリ
レートが、それぞれポリエステルウレタンアクリ
レート又はポリエステルウレタンメタクリレート
である特許請求の範囲第1項に記載の1成分被覆
組成物。 3 ポリエステルウレタンメタクリレートのポリ
エステル部が、ポリエステルジオールよりなり、
このポリエステルジオールが、好ましくはベンチ
ルグリコール及び1,6−ヘキサンジオールとア
ジピン酸との反応生成物である特許請求の範囲第
2項に記載の1成分被覆組成物。 4 (a) 非アリル希釈剤がヒドロキシエチルメタ
クリレートよりなること、 (b) 金属乾燥剤が、少なくとも2価の金属塩と不
飽和有機酸を含み、かつコバルト、マンガン、
セリウム、鉛、クロム、鉄、ニツケル、ウラン
及び亜鉛のそれぞれリノレート、ナフテネート
及びレジネートよりなる群から選択されたもの
であるのが好ましく、より好ましくはコバルト
ナフテネートであること、 (c) ウレタンアクリレート又はウレタンメタクリ
レートが、組成物中に約20重量%から約50重量
%までの範囲で含まれていること、 (d) 前記非アリルアクリレート希釈剤又は前記非
アリルメタクリレート希釈剤が、前記組成物中
に、約20重量%から60重量%までの範囲で含ま
れていること、 (e) アリル基を含むアクリレート又はメタクリレ
ートが、前記組成物中に、約10重量%から60重
量%までの範囲で含まれていること、及び (f) アリル基を含む前記アクリート又はメタクリ
レートが、ジシクロペンテニルオキシエチルメ
タクリレート及びジシクロペンテニルメタクリ
レートよりなる群から選択されたものであるこ
と、 以上の(a)から(f)までに記載された事項のうちの
1つ以上の特徴を有する特許請求の範囲第1項乃
至第3項のいずれかに記載の1成分被覆組成物。 5 界面活性剤を含む特許請求の範囲第1項乃至
第4項のいずれかに記載の1成分被覆組成物。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US441165 | 1982-11-12 | ||
US441164 | 1982-11-12 | ||
US06/441,164 US4415604A (en) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | Conformal coating and potting system |
US528286 | 1983-08-31 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63207491A Division JPH0678500B2 (ja) | 1982-11-12 | 1988-08-23 | 被覆組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59135263A JPS59135263A (ja) | 1984-08-03 |
JPH0112788B2 true JPH0112788B2 (ja) | 1989-03-02 |
Family
ID=23751793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58213153A Granted JPS59135263A (ja) | 1982-11-12 | 1983-11-12 | 1成分被覆組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4415604A (ja) |
JP (1) | JPS59135263A (ja) |
CA (1) | CA1236240A (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774259B2 (ja) * | 1984-06-11 | 1995-08-09 | ハイテク・ポリマーズ・インコーポレーテド | 放射線硬化性アクリル化ポリウレタンオリゴマー組成物 |
IE56220B1 (en) * | 1984-12-21 | 1991-05-22 | Loctite Ireland Ltd | Conformal coating systems |
US5140220A (en) * | 1985-12-02 | 1992-08-18 | Yumi Sakai | Light diffusion type light emitting diode |
US4714432A (en) * | 1985-12-05 | 1987-12-22 | Automatic Connector, Inc. | Hermetic seal for electrical coaxial connector |
IT1204812B (it) * | 1986-02-19 | 1989-03-10 | Siv Soc Italiana Vetro | Procedimento per la fabbricazione di una vetrata di sicurezza per autoveicoli ed edifici,e prodotto cosi' ottenuto |
EP0241027A3 (en) * | 1986-04-11 | 1989-12-13 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | An adhesive composition |
JPH0689293B2 (ja) * | 1986-05-27 | 1994-11-09 | 日本油脂株式会社 | 紫外線硬化型塗料 |
US5213875A (en) * | 1987-09-30 | 1993-05-25 | Westinghouse Electric Corp. | UV conformal coatings |
US5013631A (en) * | 1989-03-03 | 1991-05-07 | Westinghouse Electric Corp. | Ultraviolet curable conformal coatings |
US5234970A (en) * | 1991-07-16 | 1993-08-10 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Dual curing composition based on isocyanate trimer and use thereof |
CA2118679C (en) * | 1993-03-29 | 2004-05-25 | David R. Kyle | Multiple curable composition and use thereof |
DE19913353A1 (de) | 1999-03-24 | 2000-09-28 | Basf Ag | Verwendung von Phenylglyoxalsäureestern als Photoinitiatoren |
DE19920799A1 (de) | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Basf Coatings Ag | Thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbarer Beschichtungsstoff und seine Verwendung |
DE19924674C2 (de) | 1999-05-29 | 2001-06-28 | Basf Coatings Ag | Thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbarer Beschichtungsstoff und seine Verwendung |
JP2002179753A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Nippon Shiika Kk | 高耐候性ポリウレタン系一液型湿気硬化性組成物 |
DE10113884B4 (de) * | 2001-03-21 | 2005-06-02 | Basf Coatings Ag | Verfahren zum Beschichten mikroporöser Oberflächen und Verwendung des Verfahrens |
DE10114689A1 (de) * | 2001-03-23 | 2002-09-26 | Basf Ag | Ungesättigte Verbindungen mit Carbamat- oder Harnstoffendgruppen |
US20030077394A1 (en) * | 2001-08-28 | 2003-04-24 | Bradford Christophen J. | Dual cure coating composition and process for using the same |
US6852771B2 (en) * | 2001-08-28 | 2005-02-08 | Basf Corporation | Dual radiation/thermal cured coating composition |
US6835759B2 (en) * | 2001-08-28 | 2004-12-28 | Basf Corporation | Dual cure coating composition and processes for using the same |
DE10206225C1 (de) * | 2002-02-15 | 2003-09-18 | Basf Coatings Ag | Verfahren zur Herstellung farb- und/oder effektgebender Mehrschichtlackierungen |
KR101047246B1 (ko) | 2002-07-25 | 2011-07-06 | 조나단 에스. 담 | 경화용 발광 다이오드를 사용하기 위한 방법 및 장치 |
DE10248324A1 (de) * | 2002-10-17 | 2004-05-06 | Basf Coatings Ag | Thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbarer Beschichtungsstoff und Verfahren zum Beschichten miktoporöser Oberflächen |
DE102008007825A1 (de) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Umrichtermotor |
US9059580B2 (en) | 2011-11-10 | 2015-06-16 | Thomas & Betts International, Llc | Curing system for sealing an electrical fitting |
WO2016064816A1 (en) * | 2014-10-23 | 2016-04-28 | Trine Access Technology, Inc. | Latch bolt monitor using a reed switch |
US12031055B2 (en) | 2019-12-16 | 2024-07-09 | Illinois Tool Works Inc. | Filled composition with rapid UV cure to form thick coating |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5066596A (ja) * | 1973-10-15 | 1975-06-04 | ||
JPS5313698A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-07 | Lord Corp | Composite hardenable by radiant ray |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3437514A (en) * | 1967-08-02 | 1969-04-08 | Ford Motor Co | Radiation crosslinking of alpha-beta unsaturated paint binder resin |
US3650669A (en) * | 1969-01-28 | 1972-03-21 | Union Carbide Corp | Treatment of monomeric and polymeric systems with high intensity predominantly continuum light radiation |
US3652333A (en) * | 1970-02-02 | 1972-03-28 | Gen Dynamics Corp | Encapsulating composition for electronic circuit boards and process for applying same |
US4025407A (en) * | 1971-05-05 | 1977-05-24 | Ppg Industries, Inc. | Method for preparing high solids films employing a plurality of curing mechanisms |
US4082634A (en) * | 1971-05-07 | 1978-04-04 | Ppg Industries, Inc. | Method of curing b-stage polyurethanes |
US3979426A (en) * | 1971-08-12 | 1976-09-07 | Ppg Industries, Inc. | Radiation-sensitive diacrylates |
JPS4867330A (ja) * | 1971-12-20 | 1973-09-14 | ||
DE2259360C2 (de) * | 1972-12-04 | 1982-06-09 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten auf Basis von Polyurethan-Elastomeren |
US4017649A (en) * | 1973-02-05 | 1977-04-12 | Ppg Industries, Inc. | Radiation-sensitive compounds and methods of using same |
US3989609A (en) * | 1973-09-24 | 1976-11-02 | Dennison Manufacturing Company | Radiation curable resistant coatings and their preparation |
DE2609931C3 (de) * | 1975-03-13 | 1978-07-20 | Owens-Illinois, Inc., Toledo, Ohio (V.St.A.) | Verfahren zum Herstellen eines polymeren Schutzüberzuges auf einer Glasoberfläche, der Glasbruchstücke festhält, sowie Glasbehälter |
US4086373A (en) * | 1975-04-02 | 1978-04-25 | Owens-Illinois, Inc. | Protective polymeric coating for glass substrate |
US4091122A (en) * | 1976-05-07 | 1978-05-23 | The Mead Corporation | Process for producing pressure-sensitive copy sheets using novel radiation curable coatings |
US4122225A (en) * | 1976-06-10 | 1978-10-24 | American Biltrite, Inc. | Method and apparatus for coating tile |
US4204010A (en) * | 1976-09-17 | 1980-05-20 | W. R. Grace & Co. | Radiation curable, ethylenically unsaturated thixotropic agent and method of preparation |
US4247578A (en) * | 1977-01-14 | 1981-01-27 | Henkel Corporation | Interpenetrating dual cure resin compositions |
US4128600A (en) * | 1977-01-14 | 1978-12-05 | General Mills Chemicals, Inc. | Interpenetrating dual cure resin compositions |
JPS6052183B2 (ja) * | 1977-02-23 | 1985-11-18 | 三菱レイヨン株式会社 | 塗料組成物 |
NL7702518A (nl) * | 1977-03-09 | 1978-09-12 | Akzo Nv | Werkwijze voor het bekleden van een substraat met een stralingshardbare bekledingskompositie. |
NL7707669A (nl) * | 1977-07-08 | 1979-01-10 | Akzo Nv | Werkwijze voor het bekleden van een substraat met een stralingshardbare bekledingscompositie. |
US4203792A (en) * | 1977-11-17 | 1980-05-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method for the fabrication of devices including polymeric materials |
US4138299A (en) * | 1977-12-23 | 1979-02-06 | Armstrong Cork Company | Process utilizing a photopolymerizable and moisture curable coating containing partially capped isocyanate prepolymers and acrylate monomers |
US4176212A (en) * | 1978-01-25 | 1979-11-27 | Design Cote Corporation | Radiation and moisture curable compositions and method of use |
JPS54105774A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
-
1982
- 1982-11-12 US US06/441,164 patent/US4415604A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-10-20 CA CA000439411A patent/CA1236240A/en not_active Expired
- 1983-11-12 JP JP58213153A patent/JPS59135263A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5066596A (ja) * | 1973-10-15 | 1975-06-04 | ||
JPS5313698A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-07 | Lord Corp | Composite hardenable by radiant ray |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59135263A (ja) | 1984-08-03 |
US4415604A (en) | 1983-11-15 |
CA1236240A (en) | 1988-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0112788B2 (ja) | ||
US4424252A (en) | Conformal coating systems | |
US4451523A (en) | Conformal coating systems | |
US5234970A (en) | Dual curing composition based on isocyanate trimer and use thereof | |
CA1110390A (en) | Radiation curable coatings | |
US5013631A (en) | Ultraviolet curable conformal coatings | |
US3959521A (en) | Process for the formation of cured coatings | |
JPS59131618A (ja) | 柴外線硬化型組成物及びその製造方法 | |
CA2118679C (en) | Multiple curable composition and use thereof | |
JPS62215624A (ja) | 2成分硬化組成物及びこの組成物を基板に施す方法 | |
EP0001466B1 (en) | U.v.-curable coating composition | |
JPH0678500B2 (ja) | 被覆組成物 | |
JPH06349799A (ja) | シリコンウェハーのバックグラインド方法 | |
JPH01110523A (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物及びその製造方法 | |
US4908230A (en) | Process for coating polycarbonates with UV curable coatings | |
JPH01308418A (ja) | 紫外線硬化性組成物 | |
JP2987887B2 (ja) | 放射線硬化型樹脂組成物 | |
JPH07286117A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
JPH04126711A (ja) | 高エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
JPS58198571A (ja) | 被覆組成物 | |
JP3150207B2 (ja) | スクリーン印刷インキ組成物 | |
JPH04227976A (ja) | 後硬化機構を有する低浸出型紫外線硬化性組成物 | |
JPH05239342A (ja) | 二重硬化組成物及びその利用 | |
JP2001302946A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料及び防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
JPH07238240A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |