JPH01127121A - Mold temperature controller - Google Patents
Mold temperature controllerInfo
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- JPH01127121A JPH01127121A JP28314887A JP28314887A JPH01127121A JP H01127121 A JPH01127121 A JP H01127121A JP 28314887 A JP28314887 A JP 28314887A JP 28314887 A JP28314887 A JP 28314887A JP H01127121 A JPH01127121 A JP H01127121A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はモールドプレス用金型の温度を制御するための
温度制御装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a temperature control device for controlling the temperature of a mold for a mold press.
（従来の技術）
一般にモールドプレス用金型では、成形品を良好にプレ
ス成形するため、金型の温度制御を行う必要がある。(Prior Art) In general, in a mold press mold, it is necessary to control the temperature of the mold in order to properly press mold a molded product.
従来、この種の温度制御装置として、第２図及び第３図
に示すものが知られている。Conventionally, as this type of temperature control device, those shown in FIGS. 2 and 3 are known.
第２図に示す温度制御装置の場合、図示のように、金型
の温度を検出するため−っの熱電対１ａが金型２に挿入
されている（以下、第２図の温度制御装置を個別温調装
置という）。In the case of the temperature control device shown in FIG. 2, a thermocouple 1a is inserted into the mold 2 to detect the temperature of the mold (hereinafter referred to as the temperature control device shown in FIG. 2). (referred to as an individual temperature controller).
この個別温調装置では、予め金型の設定温度が設定され
た温調計３に熱電対１ａの出力が入力されており、この
出力信号で示される温度（金型温度）が設定温度からず
れると温調計３はスイッチ４をＰＩ（比例士積分）制御
する。スイッチ４には電源５が連結されるとともに、複
数のトライアヅク６ａで構成された出力調整装置６を介
して複数のし−タ７ａ〜７ｈが接続されている。In this individual temperature controller, the output of the thermocouple 1a is input to the temperature controller 3, which has the set temperature of the mold set in advance, and the temperature (mold temperature) indicated by this output signal deviates from the set temperature. The temperature controller 3 controls the switch 4 using PI (proportional integral). A power source 5 is connected to the switch 4, and a plurality of shutters 7a to 7h are connected to the switch 4 via an output adjustment device 6 composed of a plurality of triads 6a.
各トライアック６ａ相互の関係は予め定められた比率で
変化しており、これによって各ヒータ７ａ〜７ｈのＯＮ
する時間を上記比率で変化させている。The mutual relationship between the triacs 6a changes at a predetermined ratio, thereby turning on each of the heaters 7a to 7h.
The time taken to do so is varied at the above ratio.
このように個別温調装置では、一つの熱電対１ａによっ
て金型温度を検出して、ヒータ７ａ〜７ｈへの通電を制
御している。In this way, in the individual temperature control device, the mold temperature is detected by one thermocouple 1a, and the energization to the heaters 7a to 7h is controlled.
一方、第３図に示す温度制御装置の場合、図示のように
、金型の温度を検出するため複数の熱電対１ａ〜１ｄが
金型２に挿入されている（以下、第３図の温度制御装置
を多点温調装置という）。On the other hand, in the case of the temperature control device shown in FIG. 3, a plurality of thermocouples 1a to 1d are inserted into the mold 2 to detect the temperature of the mold as shown in the figure (hereinafter, the temperature control device shown in FIG. The control device is called a multi-point temperature control device).
この多点温調装置では、各熱電対１ａ〜１ｄにそれぞれ
温調計３ａ〜３ｄが接続されており、各温調計にはそれ
ぞれ予め金型の設定温度が設定されている。熱電対１ａ
〜１ｄからの出力で示される金型温度が設定温度からは
ずれると、温調計３ａ〜３ｄはそれぞれスイッチ４ａ〜
４ｄをＰＩ副制御る。スイッチ４ａ〜４ｄには電源５が
接続されており、スイッ゛チ４ａ〜４ｄのオンオフによ
ってヒータ７ａ〜７ｈへの通電制御がおこなわれる。In this multi-point temperature control device, temperature controllers 3a to 3d are connected to the thermocouples 1a to 1d, respectively, and the set temperature of the mold is set in advance to each temperature controller. thermocouple 1a
When the mold temperature indicated by the output from ~1d deviates from the set temperature, the temperature controllers 3a~3d turn on switches 4a~1d, respectively.
PI sub-controls 4d. A power source 5 is connected to the switches 4a to 4d, and energization to the heaters 7a to 7h is controlled by turning the switches 4a to 4d on and off.
このように多点温調装置では、複数の熱電対１ａ〜１ｄ
によって金型温度を検出して、ヒータ７ａ〜７ｈへの通
電を制御している。In this way, in a multi-point temperature control device, a plurality of thermocouples 1a to 1d
The mold temperature is detected and the energization of the heaters 7a to 7h is controlled.
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、モールドプレスで用いる金型及び成形品によ
って上述の個別温調装置及び多点温調装置のいずれか一
方が選択されている。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, either the above-mentioned individual temperature control device or multi-point temperature control device is selected depending on the mold and molded product used in the mold press.
上述のように個別温調装置、多点温調装置は構成が異な
っているから、１台のプレス装置で両タイプの温調装置
を備えることが極めて雑しく、通常個別温調装置を備え
るプレス装置及び多点温調装置を備えるプレス装置の２
種類のプレス装置を備えねばならず、さらに成形品の種
類によっては一方のタイプのプレス装置のみが用いられ
ることになり、いずれにしても設ｍ費が割高になるとい
う問題点がある。As mentioned above, individual temperature control devices and multi-point temperature control devices have different configurations, so it is extremely complicated to have both types of temperature control devices in one press, and usually presses equipped with individual temperature control devices 2 of the press equipment equipped with a device and a multi-point temperature control device
Different types of press equipment must be provided, and depending on the type of molded product, only one type of press equipment may be used, so in any case, there is a problem in that the installation cost is relatively high.
本発明の目的は、従来に比べて８ｍ費が安価な金型温度
制御装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a mold temperature control device that is 8m cheaper than conventional devices.
（問題点を解決するための手段）
本発明によれば、金型の温度を検出する複数の温度検出
器と、金型を加熱するための複数の加熱器と、金型の設
定温度である温度パラメータを設定する設定器と、温度
検出器からの検出温度が入力され、上記温度パラメータ
に基づいて加熱器による加熱を制御する制御器と、この
制御器を第１のモードと第２のモードとに切替える切替
器とを有し、第１のモードでは、温度検出器のうち予め
定められた一つの温度検出器の検出温度が用いられ、一
方第２のモードでは、温度検出器のうちの複数の温度検
出器による検出温度が用いられるようにした金型温度制
御装置が得られる。(Means for Solving the Problems) According to the present invention, there are provided a plurality of temperature detectors for detecting the temperature of the mold, a plurality of heaters for heating the mold, and a set temperature of the mold. a setting device for setting a temperature parameter; a controller to which the detected temperature from the temperature detector is input; and a controller for controlling heating by the heater based on the temperature parameter; In the first mode, the detected temperature of a predetermined one of the temperature detectors is used, while in the second mode, the detected temperature of one of the temperature detectors is used. A mold temperature control device is obtained in which temperatures detected by a plurality of temperature detectors are used.
（実施例） 以下本発明について実施例によって説明する。(Example) The present invention will be explained below with reference to Examples.
第１図を参照して、本発明による金型温度制御装置は温
度検出器としての熱電対８ａ〜８ｅ、マイクロコンピュ
ータ（以下ＣＰＵという）９．データ設定器１０．モー
ド切替スイッチ１１．電源５．５ＳＲ（スイッチ）１２
ａ 〜１２ｈ、及びヒータ７ａ〜７ｈを備えている。Referring to FIG. 1, the mold temperature control device according to the present invention includes thermocouples 8a to 8e as temperature detectors, a microcomputer (hereinafter referred to as CPU) 9. Data setter 10. Mode changeover switch 11. Power supply 5.5SR (switch) 12
a to 12h, and heaters 7a to 7h.
個別温調装置として用いる場合、金型２に熱電対８ａが
挿入されるとともにヒータ７ａ〜７ｈが金型２に挿入さ
れる。モード切替スイッチ１１を第１のモード（個別温
調モード）にするとともにデータ設定器１０から金型２
の設定温度（温度パラメータ）を入力する。When used as an individual temperature control device, the thermocouple 8a is inserted into the mold 2, and the heaters 7a to 7h are inserted into the mold 2. While setting the mode changeover switch 11 to the first mode (individual temperature control mode), the data setting device 10
Enter the set temperature (temperature parameter).
熱電対８ａからの電圧出力は熱電対インタフェース９ａ
を介してＣＰＵ９に入力される。ＣＰＵ９では温度パラ
メータと熱電対８ａの電圧に対応する検出温度とに基づ
いて、即ち、検出温度が温度パラメータに一致するよう
に、５ＳＲ１２ａ〜１２ｈをＰ Ｉ ＩＩＪ御して、ヒ
ータ７ａ〜７ｈへの通電を制御する。この５ＳＲ１２ａ
〜１２ｈの制御手順は予め温度制御プログラムで定めら
れている。The voltage output from the thermocouple 8a is the thermocouple interface 9a.
is inputted to the CPU 9 via. The CPU 9 controls the 5SRs 12a to 12h based on the temperature parameter and the detected temperature corresponding to the voltage of the thermocouple 8a, that is, so that the detected temperature matches the temperature parameter, and controls the voltages to the heaters 7a to 7h. Controls energization. This 5SR12a
The control procedure from 12h to 12h is predetermined in the temperature control program.
一方、多点温調装置として用いる場合には、金力２に熱
電対８ｂ〜８ｅが挿入され、さらにヒーチ７ａ〜７ｈが
金型２に挿入される。モード切替スイッチ１１を第２の
モード（多点温調モード）にするとともにデータ設定器
１０から各熱電対８ｂ〜８ｅに対応してそれぞれ個別の
温度パラメータを入力する。On the other hand, when used as a multi-point temperature control device, thermocouples 8b to 8e are inserted into the metal force 2, and heatches 7a to 7h are further inserted into the mold 2. The mode selector switch 11 is set to the second mode (multi-point temperature control mode), and individual temperature parameters are input from the data setter 10 corresponding to each of the thermocouples 8b to 8e.
熱電対８ｂ〜８ｅからの電圧出力は熱電対インタフェー
ス９ａを介してＣＰＵ９に入力される。Voltage outputs from thermocouples 8b to 8e are input to CPU 9 via thermocouple interface 9a.
ＣＰＵ９では温度パラメータと熱電対８ｂ〜８ｅの電圧
に対応する検出温度に基づいて、即ち、各検出温度が、
それぞれ各熱電対８ｂ〜８ｅに対応する温度パラメータ
に一致するように５ＳＲ１２ａ〜１２ｈをＰＩ副制御て
、ヒータ７ａ〜７ｈへの通電を制御する。The CPU 9 calculates each detected temperature based on the temperature parameters and the detected temperatures corresponding to the voltages of the thermocouples 8b to 8e.
The 5SRs 12a to 12h are controlled by PI so as to match the temperature parameters corresponding to the respective thermocouples 8b to 8e, and the energization to the heaters 7a to 7h is controlled.
尚、実施例では、ＰＩ副制御ついてのみ述べたが、オン
、オフ制御を行なってもよい。In the embodiment, only PI sub-control has been described, but on/off control may also be performed.
（発明の効果）
以上説明したように、本発明による金型温度制御装置は
個別温調装置及び多点温調゛装置として用いることがで
きるから、従来のように２種類のプレス装置を備える必
要がなく、−台のプレス装置で、個別温調用金型及び多
点温調用金型に対応することができ、設ａｔを極めて安
価にできるという利点がある。(Effects of the Invention) As explained above, since the mold temperature control device according to the present invention can be used as an individual temperature control device and a multi-point temperature control device, it is not necessary to provide two types of press devices as in the past. This has the advantage that it can be used with individual temperature control molds and multi-point temperature control molds with one press machine, and can be installed at an extremely low cost.
第１図は本発明による金型温度制御装置を示すブロック
図、第２図及び第３図はそれぞれ従来の金型温度制御装
置を示すブロック図である。
２・・・金型、７ａ〜７ｈ・・・ヒータ、８ａ〜８ｅ・
・・熱電対、９・・・マイクロコンピュータ、１０・・
・データ設定器、１１・・・モード切替スイッチ、１２
ａ〜１２ｈ・・・スイッチ（ＳＳＲ） 。FIG. 1 is a block diagram showing a mold temperature control device according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are block diagrams showing conventional mold temperature control devices, respectively. 2... Mold, 7a-7h... Heater, 8a-8e.
...Thermocouple, 9...Microcomputer, 10...
・Data setting device, 11...mode changeover switch, 12
a~12h...Switch (SSR).
Claims (1)
制御装置であって、前記金型の温度を検出する複数の温
度検出器と、前記金型を加熱するための複数加熱器と、
前記金型の設定温度である温度パラメータを設定する設
定器と、前記温度検出器からの検出温度が入力され、前
記温度パラメータに基づいて前記加熱器による加熱を制
御する制御器と、該制御器を第１のモードと第２のモー
ドとに切替える切替器とを有し、前記第１のモードでは
、前記温度検出器のうち予め定められた一つの温度検出
器の検出温度が用いられ、前記第２のモードでは、前記
温度検出器のうちの複数の温度検出器による検出温度が
用いられるようにしたことを特徴とする金型温度制御装
置。1. A control device that controls the temperature of a mold used in a mold press, including a plurality of temperature detectors that detect the temperature of the mold, and a plurality of heaters that heat the mold.
a setting device that sets a temperature parameter that is a set temperature of the mold; a controller that receives a detected temperature from the temperature detector and controls heating by the heater based on the temperature parameter; and the controller a switch for switching between a first mode and a second mode; in the first mode, the detected temperature of a predetermined one of the temperature detectors is used; A mold temperature control device characterized in that in the second mode, temperatures detected by a plurality of temperature detectors among the temperature detectors are used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28314887A JPH01127121A (en) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | Mold temperature controller |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28314887A JPH01127121A (en) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | Mold temperature controller |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127121A true JPH01127121A (en) | 1989-05-19 |
Family
ID=17661838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28314887A Pending JPH01127121A (en) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | Mold temperature controller |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01127121A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025353A (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Hitachi Cable Ltd | Flex resistant flat cable |
| JP2012020295A (en) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Honda Motor Co Ltd | Device and method for preheating metallic mold |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61172630A (en) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | Hakko Denki Seisakusho:Kk | Control method of surface temperature of heating plate or metal die, and the like |
-
1987
- 1987-11-11 JP JP28314887A patent/JPH01127121A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61172630A (en) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | Hakko Denki Seisakusho:Kk | Control method of surface temperature of heating plate or metal die, and the like |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2012020295A (en) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Honda Motor Co Ltd | Device and method for preheating metallic mold |
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