JPH01118369A - Soldering reflow furnace - Google Patents
Soldering reflow furnaceInfo
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- JPH01118369A JPH01118369A JP27633387A JP27633387A JPH01118369A JP H01118369 A JPH01118369 A JP H01118369A JP 27633387 A JP27633387 A JP 27633387A JP 27633387 A JP27633387 A JP 27633387A JP H01118369 A JPH01118369 A JP H01118369A
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Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical group C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
概要
プリント配線板の表面及び裏面の両面にチップ部品を平
面実装するためのハンダ付けりフロー類に関し、
片面の実装作業終了時のプリント配線板の反りを防止す
ることを目的とし、
プリント配線板に形成された配線パターンにハンダ層を
介して実装部品を装着し、該ハンダ層を加熱炉内で再溶
融させて実装部品と配線パターンとの電気的及び機械的
な接続をなすＪ：うにしたハンダ付りリフロー炉におい
て、プリント配線板を加熱炉内で搬送するための搬送手
段を設け、この搬送手段上に、プリント配線板を実装部
品の装着されていない面で載置するための台座部とプリ
ント配線板を配線パターンの形成されていない部分で支
持するための支持部とを設けて構成する。[Detailed Description of the Invention] Overview Regarding the soldering flow for planar mounting of chip components on both the front and back surfaces of a printed wiring board, the present invention aims to prevent warpage of the printed wiring board when mounting work on one side is completed. The purpose is to attach a mounted component to a wiring pattern formed on a printed wiring board via a solder layer, and re-melt the solder layer in a heating furnace to establish electrical and mechanical connections between the mounted component and the wiring pattern. J: In the soldering reflow oven described above, a conveying means for conveying the printed wiring board in the heating furnace is provided, and the printed wiring board is placed on the conveying means with the side on which no mounted components are mounted. It is constructed by providing a pedestal section for placing the printed wiring board and a support section for supporting the printed wiring board at a portion where a wiring pattern is not formed.
産業上の利用分野
本発明は、プリント配線板の表面及び裏面の両面にチッ
プ部品を平面実装するためのハンダ付けりフロー炉に関
する。INDUSTRIAL APPLICATION FIELD The present invention relates to a soldering flow furnace for planar mounting chip components on both the front and back surfaces of a printed wiring board.
電子橢器製造の分野にＪ３いては、集積回路、抵抗器、
コンデンサ及びコネクタ等の電子部品を、配線パターン
の形成されたプリント配線板に装着し、電子部品と配線
パターンとをハンダ付けすることにより電子回路を構成
するようにしている。In the field of electronic vehicle manufacturing, J3 manufactures integrated circuits, resistors,
Electronic components such as capacitors and connectors are mounted on a printed wiring board on which a wiring pattern is formed, and the electronic components and the wiring pattern are soldered to form an electronic circuit.
近年においては、部品の装着作業もしくはハンダ付は作
業を自動化するため、あるいは実装密度を高めるために
、リフロ一方式によりハンダ付けを行なうことが多くな
っている。リフロ一方式は、配線パターンにクリームハ
ンダ等のハンダ層を介してチップ部品（リード線を有し
ていない部品）を装着し、該ハンダ層を例えば加熱炉内
で再溶融させることによって実装部品と配線パターンと
の電気的及び機械的な接続をなすようにしたものである
。このリフロ一方式によれば、プリント配線板の表面及
び裏面の両面に電気回路を構成することができるので、
これによりさらに実装密度を高めることが可能となり、
このため、チップ部品をプリント配線板の両面に平面実
装するためのハンダ付けりフロー炉が要望されている。In recent years, in order to automate the work of mounting or soldering components or to increase the mounting density, soldering is often performed using a reflow method. In the reflow type, chip components (components without lead wires) are attached to the wiring pattern through a solder layer such as cream solder, and the solder layer is remelted in a heating furnace to form the mounted component. It is designed to make electrical and mechanical connections with the wiring pattern. According to this one-sided reflow method, electric circuits can be configured on both the front and back sides of the printed wiring board.
This makes it possible to further increase packaging density,
For this reason, there is a need for a soldering flow furnace for planar mounting chip components on both sides of a printed wiring board.
従来の技術 第７図は従来のプリント配線板の一例の平面図である。Conventional technology FIG. 7 is a plan view of an example of a conventional printed wiring board.
ガラス−エポキシ材等の絶縁体からなるプリント配線板
６０に、複数の同一な配線パターンの形成された部分６
２及び６４を設けておぎ、これらの部分の表面及び裏面
に異なる電気回路を構成した後に、当該部分を打扱くか
あるいは予め形成された図示しない■字溝に沿ってプリ
ント配線板６０を破断することにより、所７ｐハ能の電
子回路部品を得るものである。A portion 6 on which a plurality of identical wiring patterns are formed on a printed wiring board 60 made of an insulator such as glass-epoxy material.
2 and 64 are provided, and after configuring different electric circuits on the front and back surfaces of these parts, the printed wiring board 60 is ruptured by handling the parts or along the pre-formed ■-shaped grooves (not shown). By doing so, an electronic circuit component with a capacity of 7p is obtained.
第８図は平面実装を行なうのに適したチップ部品の一例
の斜視図である。このチップ部品６６は、例えば抵抗体
等の機能部分６８の電極部分にハンダ層７０を形成して
なる。FIG. 8 is a perspective view of an example of a chip component suitable for planar mounting. This chip component 66 is formed by forming a solder layer 70 on the electrode portion of a functional portion 68 such as a resistor, for example.
第９図（ａ）〜（ｄ）は従来のりフロ一方式の説明図で
ある。６５はプリント配線板６０上に積層された配線パ
ターンであり（ａ）、まずこの配線パターン６５上にク
リームハンダ７２を塗布する（ｂ）。ここでクリームハ
ンダとは、粉末状ハンダを粘性の高いフラックスと混合
してクリーム状にしたものである。次にチップ部品６６
を、そのハンダ層部分７０がクリームハンダ７２に接触
するようにプリント配線板６０に押圧し、チップ部品６
６の仮固定を行なう（Ｃ）。そして（Ｃ）の状態で加熱
炉内で全体加熱を行なうことによってクリームハンダ７
２とハンダ層７０が溶合い、ハンダ付は部分７２′が形
成される（ｄ）。FIGS. 9(a) to 9(d) are explanatory diagrams of a conventional glue-flow type. 65 is a wiring pattern laminated on the printed wiring board 60 (a), and cream solder 72 is first applied on this wiring pattern 65 (b). Here, cream solder is a mixture of powdered solder and highly viscous flux to form a cream. Next, the chip component 66
is pressed against the printed wiring board 60 so that the solder layer portion 70 contacts the cream solder 72, and the chip component 6
6. Perform temporary fixation (C). Then, by heating the entire body in a heating furnace in the state (C), the cream solder 7
2 and the solder layer 70 are fused together to form a soldered portion 72' (d).
第１０図はプリント配線板の両面にチップ部品をリフロ
一方式によって平面実装するためのりフロー炉の従来例
を示す図である。プリント配線板６０を支持部材７６に
より支持し、紙面に垂直な方向に温度プロファイルの設
定された加熱炉７４内を所定速度で搬送するようにした
ものである。FIG. 10 is a diagram showing a conventional example of a glue-flow furnace for plane-mounting chip components on both sides of a printed wiring board by a one-way reflow method. The printed wiring board 60 is supported by a support member 76 and transported at a predetermined speed through a heating furnace 74 in which a temperature profile is set in a direction perpendicular to the plane of the paper.
支持部材７６による支持部分がプリント配線板６０の縁
部に限定されているのは、プリント配線板６０の図中下
側に一旦平面実装されたチップ部品の移動及び脱落を防
止するためである。The reason why the support member 76 is limited to the edge of the printed wiring board 60 is to prevent the chip components that have been planarly mounted on the lower side of the printed wiring board 60 in the figure from moving or falling off.
発明が解決しようとする問題、
しかし、第１０図に示される従来のりフロー炉の構成で
あると、プリント配線板をその縁部だけにおいて支持し
ているために、プリント配線板をハンダ溶融温度以上の
温度（２００度程度）に加熱すると、プリン１−配線板
が例えば軟化点温度が１３０℃のガラス−エポキシ基板
である場合に、プリント配線板が自重によって反ってし
まうことがあり問題であった。すなわ１５両面実装を行
なう場合には、まずプリント配線板の一方の面にリフロ
一方式によってチップ部品を実装した後に、他方の面へ
のクリームハンダの塗布及びチップ部品の装着を行なう
ことを要すから、プリン１−配線板に反りが生じると、
これらの作業を自動化するに際して支障をきたすという
問題があった。Problems to be Solved by the Invention However, with the configuration of the conventional glue flow furnace shown in FIG. When heated to a temperature of about 200 degrees Celsius, for example, if the printed wiring board is a glass-epoxy board with a softening point of 130 degrees Celsius, the printed wiring board may warp under its own weight, which is a problem. . In other words, when performing 15 double-sided mounting, it is necessary to first mount chip components on one side of the printed wiring board using the reflow method, and then apply cream solder to the other side and attach the chip components. Therefore, if the wiring board warps,
There has been a problem in that it poses a problem when automating these tasks.
本発明はこのような問題点に鑑みて０１作されたもので
、一方の面の実装作業終了時のプリント配線板の反りを
防止することを目的としている。The present invention was created in view of these problems, and its purpose is to prevent warpage of a printed wiring board when mounting work on one side is completed.
問題点を解決するための手 第１図は本発明の原理構成図である。Steps to solve problems FIG. 1 is a diagram showing the basic configuration of the present invention.
本発明のハンダ付【ブリ７０−炉は、プリント配線板１
に形成された配線パターンにハンダ層を介して実装部品
を装着し、該ハンダ層を加熱炉２内で再溶融させて実装
部品と配線パターンとの電気的及び機械的な接続をなす
ようにしたハンダ付けりフロー類において、プリント配
線板１を加熱炉２内で搬送するための搬送手段３を設け
、この搬送手段３上に、プリント配線板１を実装部品の
装着されていない面で載置するだめの台座部４とプリン
ト配線板１をＦｉｉ！線バクーンの形成されていない部
分で支持するための支持部５とを設けて構成される。Soldering of the present invention [Buri 70-furnace]
The mounted component was attached to the wiring pattern formed on the wiring pattern via a solder layer, and the solder layer was remelted in the heating furnace 2 to establish an electrical and mechanical connection between the mounted component and the wiring pattern. In the soldering flow, a conveying means 3 for conveying the printed wiring board 1 in the heating furnace 2 is provided, and the printed wiring board 1 is placed on the conveying means 3 with the side on which no mounted components are mounted. Fii the pedestal part 4 and printed wiring board 1! It is constructed by providing a support part 5 for supporting the part where the wire back cover is not formed.
作 用
本発明の構成において、プリント配線板を実装部品の装
着されていない面で載置するための台座部を搬送手段上
に設けているのは、プリント配線板の一方の面へのチッ
プ部品の最初のハンダ付けの際に、プリント配線板が自
重によって反ることを防止するためである。プリント配
線板を配線パターンの形成されていない部分で支持する
ための支持部を搬送手段上に設けているのは、プリント
配線板の他方の面へのチップ部品のハンダ付けの際に、
先のハンダ付は部分が再溶融してチップ部品が変位乃至
は脱落することを防止するためである。また両面実装終
了後はプリンｌ−配線板にある程度の反りが生じてもか
まわないので、プリント配線板を台座部に載置して加熱
炉内を通過させる必要もなく、上記支持部による支持で
十分だからである。Function: In the configuration of the present invention, the pedestal section for placing the printed wiring board on the surface on which no mounted components are mounted is provided on the conveying means, because chip components are mounted on one surface of the printed wiring board. This is to prevent the printed wiring board from warping due to its own weight during the first soldering. The reason why the support part for supporting the printed wiring board at the part where the wiring pattern is not formed is provided on the conveying means is that when the chip components are soldered to the other side of the printed wiring board,
The purpose of the previous soldering is to prevent the chip parts from being displaced or falling off due to remelting of the parts. In addition, after double-sided mounting is completed, it is okay for the printed wiring board to warp to some extent, so there is no need to place the printed wiring board on the pedestal and pass it through the heating furnace, and the printed wiring board can be supported by the support part mentioned above. Because enough is enough.
実 施 例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明Ｊ゛る。Example Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
第２図は本発明の実施例を示すハンダ付けりフロー類の
断面構成図、第３図は第２図における■−ＩＩＩ線断面
図、第４図は第２図における■方向矢視断面図である。Fig. 2 is a cross-sectional configuration diagram of a soldering flow showing an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a cross-sectional view taken along the line ■-III in Fig. 2, and Fig. 4 is a cross-sectional view taken in the direction arrow ■ in Fig. 2. It is.
このハンダ付けりフロー類は、マツフル１２を外部から
加熱及び冷却して所定の温度プロファイルを形成し、マ
ツフル１２内においてプリント配線板を一定速度で搬送
するようにしたものである。金属等の熱伝導性の良好な
材質からなるマツフル１２は、プリント配線板の搬入部
及び搬出部を除いて密閉されており、その内部は、搬入
側のエアカーテン２２及び搬出側のエアカーテン２４か
ら噴出される窒素ガスによって窒素雰囲気とされている
。２６，２８．３０はハンダ付はフラックス成分の蒸発
ガス等をマツフル１２外部に排気するための排気装置で
ある。１４はマツフル１２の外部に設けられる断熱壁で
あり、この断熱壁１４とマツフル１２間には、搬入側か
ら順に、予熱用ヒータ１６、リフロー用ヒータ１８及び
冷却装置２０が設けられている。予熱用ヒータ１６及び
リフロー用ヒータ１８としては赤外線ランプを用いるこ
とができ、冷却装置２０としては水冷型のものを用いる
ことができる。In this soldering flow, the Matsufuru 12 is heated and cooled from the outside to form a predetermined temperature profile, and the printed wiring board is transported within the Matsufuru 12 at a constant speed. The Matsufuru 12, which is made of a material with good thermal conductivity such as metal, is sealed except for the loading and unloading parts of the printed wiring board. A nitrogen atmosphere is created by nitrogen gas ejected from the tank. Reference numerals 26, 28, and 30 are exhaust devices for exhausting evaporated gas of flux components to the outside of the pine full 12. Reference numeral 14 denotes a heat insulating wall provided outside the matzuru 12, and between the heat insulating wall 14 and the matzuru 12, a preheating heater 16, a reflow heater 18, and a cooling device 20 are provided in order from the loading side. Infrared lamps can be used as the preheating heater 16 and the reflow heater 18, and a water-cooled type can be used as the cooling device 20.
プリント配線板の搬送手段としては、駆動ローラ対、３
２．３４間に巻回された無端状のメツシュベル１−３６
が用いられている。・メツシュベルト３６上には、その
幅方向概略２分の１の部分に、支持部となる支持爪３８
が２列に配列されている。As a conveyance means for the printed wiring board, a pair of drive rollers, 3
Endless meshbel 1-36 wound between 2.34 and 34
is used.・On the mesh belt 36, there is a support claw 38 that serves as a support part approximately half the width of the mesh belt 36.
are arranged in two columns.
支持爪３８は、その突起部分をメツシュベルト３６に係
止する等により配列位置を変更することができるように
なっており、これにより種々のサイズのプリント配線板
の搬送が可能である。一方、メツシュベルト３６上の支
持爪３８が配列していない部分は、台座部として機能す
ることができ、ここにプリント配線板を実装部品の装着
されていない面で載置可能である。The arrangement position of the support claws 38 can be changed by, for example, locking the protruding portions to the mesh belt 36, thereby making it possible to transport printed wiring boards of various sizes. On the other hand, the portion of the mesh belt 36 where the support claws 38 are not arranged can function as a pedestal, and the printed wiring board can be placed there on the surface on which no mounted components are mounted.
第５図は温度プロファイルの例であって、縦軸は温度、
横軸はりフロー炉内の通過時間又は通過距離である。予
熱用ヒータ１６によって予備加熱が行なわれ、リフロー
用ヒータ１８による本加熱によってハンダの再溶融が行
なわれ、冷却装置２０によって冷却が行なわれるもので
ある。Figure 5 is an example of a temperature profile, where the vertical axis is temperature;
The horizontal axis represents the time or distance the beam passes through the flow furnace. The preheating heater 16 performs preliminary heating, the reflow heater 18 performs main heating to remelt the solder, and the cooling device 20 performs cooling.
第６図は本実施例のりフロー類を用いてプリント配線板
の両面実装を行なう場合の手順を説明１−るための図で
ある。まず、プリント配線板４０の一方の面に形成され
た図示しない配線パターン上にクリームハンダ４４を塗
布しくａ）、このクリームハンダ４４上にチップ部品４
６をクリームハンダ４４の粘着力によって装着する（ｂ
）。次にこのプリント配線板４０をメツシュベルト３６
の台座部で搬送しく第４図）、クリームハンダ４４等の
りフローを行なうことによってハンダ付は部 ・分４４
′を形成ザる（Ｃ）。そして、片面実装されたプリント
配線板４２の他方の面上に形成された図示しない配線パ
ターンにクリームハンダ４８を塗布しくｄ）、このクリ
ームハンダ４８上にチップ部品５０を装着する（ｅ）。FIG. 6 is a diagram for explaining the procedure for double-sided mounting of a printed wiring board using the adhesive flow of this embodiment. First, cream solder 44 is applied on a wiring pattern (not shown) formed on one side of the printed wiring board 40 (a), and the chip components 4 are
6 by the adhesive force of the cream solder 44 (b
). Next, this printed wiring board 40 is attached to the mesh belt 36.
(Fig. 4), soldering is carried out on the pedestal part (Fig. 4), and soldering is done by performing a glue flow such as cream solder 44.
’ is formed (C). Then, a cream solder 48 is applied to a wiring pattern (not shown) formed on the other side of the printed wiring board 42 mounted on one side (d), and a chip component 50 is mounted on the cream solder 48 (e).
最後に、このプリント配線板４２をメツシュベルト３６
上の支持爪３８によって支持してリフローを行ないく第
４図）、当該面上にハンダ付は部分４８′を形成する（
ｆ）。Finally, this printed wiring board 42 is attached to the mesh belt 36.
Reflow is carried out by supporting the upper support claw 38 (FIG. 4), and a soldering portion 48' is formed on the surface (FIG. 4).
f).
工程（ａ）、（ｂ）においてクリームハンダ４４の塗布
及びチップ部品４６の装着に関する作業を自動化するこ
とができるのは言うまでもないが、本実施例によれば、
工程（Ｃ）においてリフローをメツシュベルト３６上の
台座部で行なっているから、プリント配線板に反りが生
じることがなく、工程（ｄ）、（ｅ）におけるクリーム
ハンダ４８の塗布及びチップ部品５０の装着に関しても
容易に自動化を達成することが可能となる。この場合に
、プリント配線板４２の塗布・装着側と反対側の面には
既にチップ部品４６がハンダ付けによって固定されてい
るから、当該作業に際してチップ部品４６が位置ずれし
たり脱落することがない。It goes without saying that in steps (a) and (b), the work related to applying the cream solder 44 and mounting the chip component 46 can be automated, but according to this embodiment,
Since the reflow is performed on the pedestal part on the mesh belt 36 in step (C), the printed wiring board is not warped, and the application of cream solder 48 and the mounting of chip components 50 in steps (d) and (e) are possible. automation can also be easily achieved. In this case, since the chip component 46 is already fixed by soldering to the surface of the printed wiring board 42 opposite to the coating/mounting side, the chip component 46 will not be displaced or fall off during this work. .
なお、工程（ｆ）において−旦ハンダ付は固定されたチ
ップ部品４６のハンダ付は部分が再溶融するが、このと
き、チップ部品４６は溶融ハンダの表面張力によってプ
リント配線板に密着しており、且つ、チップ部品４６は
いずれの部材にも当接していないので、チップ部品５０
のハンダ付は部分４８′が形成されると同時に再びチッ
プ部品４６のハンダ付は部分４４″が形成され、各チッ
プ部品４６．５０のハンダ付は固定が達成されるもので
ある。In addition, in step (f), the soldered portion of the chip component 46 that is once fixed is remelted, but at this time, the chip component 46 is tightly attached to the printed wiring board due to the surface tension of the molten solder. , and since the chip component 46 is not in contact with any member, the chip component 50
At the same time that the soldering section 48' is formed, the soldering section 44'' of the chip component 46 is formed again, and the soldering of each chip component 46, 50 is such that fixation is achieved.
ｎｍａと」里
以上詳述したように、本発明のハンダ付けりフロー炉を
用いることによって、一方の面の実装作業終了時のプリ
ント配線板の反りを防止することができ、クリームハン
ダの塗布及びチップ部品の装着等に関する作業の自動化
の鞘囲が拡大されるという効果を奏す柩。また、両面実
装プリント配線板の１回目のりフローと２回目のりフロ
ーとを同時に行なうことができるから、生産効率が向上
するという効果もある。As detailed above, by using the soldering flow furnace of the present invention, it is possible to prevent the printed wiring board from warping at the end of the mounting work on one side, and it is possible to prevent the soldering process from applying cream solder and A coffin that has the effect of expanding the range of automation for tasks such as mounting chip parts. Furthermore, since the first reflow and the second reflow of the double-sided printed wiring board can be performed simultaneously, production efficiency is improved.
第１図は本発明の原理構成図、
第２図は本発明の実施例を示すハンダ付けりフロー炉の
断面構成図、
第３図は第２図における■−■線断面図、第４図は第２
図における■方向矢視断面図、第５図は第２図における
示されるハンダ付けりフロー炉の温度プロファイルの一
例を示す図、第６図は第２図に示されるハンダ付けりフ
ロー炉を用いて両面実装を行なう場合の手順説明図、第
７図は従来のプリント配線板の一例を示す平面図、
第８図は従来のチップ部品の一例を示ず斜視図、第９図
は従来の一般的なりフロ一方式の説明図、第１０図は従
来のリフ［１−炉の一例を説明するための図である。
１．４０．４２・・・プリント配線板、２・・・加熱炉
、 ３・・・搬送手段、４・・・台座部、
５・・・支持部、１２・・・マツフル、 ３６・・
・メツシュベルト、３８・・・支持爪、
４４．４８・・・クリームハンダ、
４６．５０・・・チップ部品。
＼−）
ト ＾
ン
莢鍵芭イ列因 （シ艮崖プロファイ２し）第５図
矢が己・１′列図（リフロー／）井用頁）第６図
杉亡未イ列区 （）゛リント！び象才又）第 ７ 図
ｊ疋葺表イ列 図 （＋ラフ軒力）
第８図
６ｏ ： ブりント託乗衆主良
６５ 、 伯乞朱蔽Ｊ＼゛ターン
６６ 、 千ツブ奮下あ
７２ ゛ フリームハンタ゛
イ屹未イ列図 （リフローオ奴）
第９図Fig. 1 is a diagram showing the basic configuration of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional block diagram of a soldering flow furnace showing an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a cross-sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 2, and Fig. 4 is the second
5 is a diagram showing an example of the temperature profile of the soldering flow furnace shown in FIG. Fig. 7 is a plan view showing an example of a conventional printed wiring board, Fig. 8 is a perspective view showing an example of conventional chip components, and Fig. 9 is a conventional general FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a conventional rif [1-furnace]. 1.40.42... Printed wiring board, 2... Heating furnace, 3... Conveyance means, 4... Pedestal part,
5...Support part, 12...Matsuful, 36...
- Metsch belt, 38... Support claw, 44.48... Cream solder, 46.50... Chip parts. ＼−) To ＾ N 艮 Cliff Profile 2 (Fig. 5) The arrow is self-1' row map (Reflow/) Iyo page) Fig. 6 Sugi Omi I row () Lint! Fig. 7 (+ Rough eaves) Fig. 8 6o: 65, 65, 66, 66, 1000 tsubu. A72 ゛ Freem hunter's unrecognized row map (reflow guy) Figure 9
Claims (1)
ンダ層を介して実装部品を装着し、該ハンダ層を加熱炉
（２）内で再溶融させて実装部品と配線パターンとの電
気的及び機械的な接続をなすようにしたハンダ付けリフ
ロー炉において、 プリント配線板（１）を加熱炉（２）内で搬送するため
の搬送手段（３）を設け、 この搬送手段（３）上に、プリント配線板（１）を実装
部品の装着されていない面で載置するための台座部（４
）とプリント配線板（１）を配線パターンの形成されて
いない部分で支持するための支持部（５）とを設けたこ
とを特徴とするハンダ付けリフロー炉。[Claims] Mounting components are attached to the wiring pattern formed on the printed wiring board (1) via a solder layer, and the solder layer is remelted in a heating furnace (2) to form the mounting components and the wiring pattern. In the soldering reflow oven, which is electrically and mechanically connected to 3) On top, there is a pedestal part (4
) and a support part (5) for supporting the printed wiring board (1) at a portion where no wiring pattern is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276333A JPH0749151B2 (en) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Soldering reflow oven |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276333A JPH0749151B2 (en) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Soldering reflow oven |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118369A true JPH01118369A (en) | 1989-05-10 |
| JPH0749151B2 JPH0749151B2 (en) | 1995-05-31 |
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ID=17567983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276333A Expired - Fee Related JPH0749151B2 (en) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Soldering reflow oven |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749151B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1987-10-30 JP JP62276333A patent/JPH0749151B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN115090982B (en) * | 2022-07-01 | 2023-07-21 | 浙江福达合金材料科技有限公司 | Welding device and method for fixed contact assembly of molded case circuit breaker |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749151B2 (en) | 1995-05-31 |
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