JPH01115510A

JPH01115510A - プリント基板の穿孔方法

Info

Publication number: JPH01115510A
Application number: JP27351687A
Authority: JP
Inventors: Nagaharu Kawamura; 河村　長治; Yasutoshi Tanaka; 田中　康稔
Original assignee: ROKUROKU SANGYO KK
Current assignee: ROKUROKU SANGYO KK
Priority date: 1987-10-30
Filing date: 1987-10-30
Publication date: 1989-05-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、プリント基板の穿孔方法に関するものであり
、特に、複数枚の基板を積層させ、同時に穿孔加工を行
う方法に係る。

（従来の技術）プリント基板は薄い絶縁板に必要な回路パターンを写真
やシルクスクリーン等で写し、エツチング処理により配
線部分を残し、更に、電子部品挿入用の小径孔を穿孔し
たものである。近年、このプリント基板は多くの機器に
使用され、その需要は益々高くなり、大量生産が望まれ
ている。

ところで、上記のようなプリント基板に対し、小径を穿
孔する方法としては、従来から第４図（Ａ）〜（Ｃ）に
示すものが知られていた。即ち、第４図（Ａ＞に示すよ
うに、プリント基板１は積層され、保護プレート２とバ
ックアッププレート３に挟まれて、加工テーブルを上に
配置され、これらの端部にスタックピン４を貫通させる
ことによって固定される。

プリント基板１上に穿孔する位置の上方には、プレッシ
ャフット５が上下動自在に設けられている。このプレッ
シャフット５は保護プレート２上に圧接する平たい抑圧
面５ａを備え、内部には上下動自在のドリル６を有して
いる。また、前記押圧面５ａの中心には、このドリル６
が通過する開口部５ｂが形成されている。

前記保護プレート２は、押圧するプレッシャフット５に
よる傷付きを防止し、同時にドリル６が挿入される際に
、当接部にできてしまうばりやかえりをプリント基板１
に起こさせないように、設けられている。

また、前記バックアッププレート３は、最下段に積層さ
れたプリント基板１の下面まで完全に孔明けがなされる
よう配設されている。

以上のような装置により、従来のプリント基板の穿孔加
工は、次のように行われる。

即ち、第４図（Ａ）のように固定されたプリント基板１
上の孔を明ける所定位置に、プレッシャフット５及びド
リル６が下降し、プレッシャフット５が保護プレート２
を押圧する。次に第４図（Ｂ）のように、更にドリル６
が下降し、保護プレート２及びプリント基板１に孔を明
けていた。

この時、穿孔は極めて小径であり、しかも、プリント基
板１はかなり硬いため、ドリル６を積層するプリント基
板１の最下面まで一回で貫通させることは避け、数ステ
ップに渡って徐々に孔を明けていった。

即ち、第４図（Ｂ）に示すように、上層のプリント基板
に穿孔した後は、第４図（Ｃ）のようにプレッシャフッ
ト５及びドリル６を一度上昇させ、それから再び第４図
（Ａ＞のようにプレッシャフット５及びドリル６を下降
させるという、第４図（Ａ）〜（Ｃ）のステップ動作を
繰り返し、積層されたプリント基板１の全てに孔を明け
ていた。

（発明が解決しようとする問題点）しかし、以上説明したような従来の穿孔方法には、次の
ような問題点がおった。

即ち、ドリル６が前記各ステップを繰り返す度に、プレ
ッシャフット５も保護プレートに対して圧着・解除を繰
り返すため、作業時間がそれだけ多くかかる欠点があっ
た。また、プレッシャフット５が基板上圧着する時の衝
撃・撮動により、騒音が発生すると共に、積層したプリ
ント基板１がずれる可能性があった。同時に、プレッシ
ャフット５が解除されている状態においては、プリント
基板１に対する押圧力が弱まるため、やはり、機器の振
動により、加工基板１がずれる可能性があった。そして
、積層された加工基板１は、少しでもずれると、孔を明
けるポイントが不正確となるだけではなく、次のステッ
プでドリル６が下降した時に刃先を折る危険性も生じ、
大きな事故になり易かった。

また、ドリル６によって生じるプリント基板１の切粉は
、保護プレート上に溜って穿孔の邪魔になったり、ある
いはプレッシャフット５が上昇する度に粉塵となって散
逸し、周囲を汚したり、作業員の健康を害し、問題とな
っていた。

本発明は以上のような問題点を解決するために提案され
たものであり、その目的は作業時間の短縮が図られ、し
かもプリント基板のずれや発生した切粉による不都合が
なく、大量生産に適したプリント基板の穿孔方法を提供
することでおる。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）本発明によるプリント基板の加工方法は、前述の目的を
達成するために、ドリルとプレッシャフットが別々の昇
降機構によって上下動させ、ドリルが数ステップに亘り
、プリント基板を穿孔加工している際に、常にプレッシ
ャフットがプリント基板を押圧し続けることを特徴とす
る。

（実施例）以上述べたような本発明の一実施例を図面に基づいて具
体的に説明する。

なお、従来例と同部材のものは同符号を付し、説明を省
略する。

＊実施例の構成＊第１図に示すように、プレッシャフット５の側面部には
排風ロアが設けられ、ここに集塵ホース８が接続されて
いる。一方、第２図に示すように、プレッシャフット５
底部の押圧面５ａには、開口部５ｂに向かって巻込まれ
るように放射状の溝５Ｇが複数本形成されている。また
、プレッシャフット５の内部５ｅは中空となっており、
内部で渦巻状の気流が起き易いよう、下方にテーパー面
を有している。プレッシャフット５は上方に、ディスク
部５ｄが周接され、このディスク部５ｄに係合するシリ
ンダ９によって昇降自在に構成され、穿孔作業の最初と
最後だけ昇降動作をするようになっている。

ドリル６は上下動する主軸１０の中心に設けられ、この
主軸１０はプレッシャフット５の内部５ｅに摺動自在と
なっている。主軸１０はＮＯ副制御れたブラケットと主
軸上部にて係合され、主軸１０の位置規制がなされるよ
う構成されている。

また、ドリル係合部１０ｂは下方に突出しており、この
ドリル係合部１０ｂに対応するように、プレッシャフッ
ト５の内部５ｅの底面には切欠き５ｆが設けられている
。

本実施例の作用＊以上のような構成を有する本実施例では、第３図（Ａ）
〜（Ｃ）に示すようにして、穿孔作業を行う。

■孔明は時・・・第３図（Ａ＞シリンダ９が下降し、プレッシャフット５が表面の保護
プレート上に当接し、所望の孔明は位置の周囲を押圧す
る。同時に主軸１０がプレッシャフット５内部５ｅを摺
動下降し、ドリル６が開口部５ｂを通過して保護プレー
ト及び第１層のプリント基板１に当接し、孔を明は始め
る。この時、溝５Ｃから空気が流入され、開口部５ｂを
通り、プレッシャフット内部５ｅに入り、気流Ｗを作る
。

この気流Ｗはドリル６の刃６ａの間に付着した切粉ｐや
、内部５ｅに溜った切粉ｐを排風ロアへ運び、集塵ホー
ス８内に切粉ｐを集める。

■ステップバラク時・・・第３図（Ｂ）主軸１０だけが
上昇し、それに伴いドリル６がプリント基板１上から離
れる。プレッシャフット５は、保護プレート２表面を押
圧したままであり、プリント基板１のズレを防いでいる
。また、プレッシャフット内部５Ｃには気流Ｗが流れ続
けているため、ドリル６は空冷される。

■ステラプ時・・・第３図（Ｃ）再び主軸１０が下降し、ドリル６によって■ステップに
し、同様に第２層目のプリント基板１に孔が明けられる
。

■終了時・・・第５図以下、■と■ステップを繰返し、ドリル６が積層された
プリント基板１の最下面を貫き、バックアッププレート
３に到達したところで、穿孔加工が終了し、主軸１０及
びシリンダ９が上昇して、ドリル６とプレッシャフット
５とがプリント基板１から離れる。

本実施例の効果＊以上説明したように、本実施例のプリント基板の穿孔加
工によれば、正確で安全な穿孔加工が可能であり、しか
も、実施例のようにプレッシャフットに通風口及び空気
流入溝を設けた場合には、加工中の切粉を集塵するため
、衛生的で、ドリルが空冷され、同時に刃の間の切粉が
吹き飛ばされるため、目詰まりせず、従って、ドリルが
長持ちする。しかも、ドリルの切れ味が落ちないため、
穿孔時間が速い利点もある。

し発明の効果］以上の通り本発明の穿孔方法によれば、ドリルの昇降作
業中、常時プレッシャフットでプリント基板を押えてお
くので、積層されたプリント基板の位置ずれがなく、ま
た、プレッシャフットの昇降に起因する撮動・騒音がな
い効果がある。また、プレッシャフットを上昇させる作
業がないため、穿孔時間の短縮も実現でき、大量生産の
能率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
Ａ−Ａ　＝の平面図、第３図（Ａ）〜（Ｃ）は本実施例
によるプリント基板の穿孔工程を順次示す断面図、第４
図（Ａ）〜（Ｃ）は従来例を示す。１・・・プリント基板、２・・・保護プレート、３・・
・バックアッププレート、４・・・スタックピン、５・
・・プレッシャフット、６・・・ドリル、７・・・通風
口、８・・・集塵ホース、９・・・シリンダ、１０・・
・主軸、ｔ・・・加工テーブル、ｐ・・・切粉、Ｗ・・
・気流。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数枚のプリント基板を積層・固定させ、このプ
リント基板に穿孔するドリル及びこのドリルが内設され
たプレッシャフットを上下動させるプリント基板の穿孔
方法において、前記プレッシャフット及びドリルが別々の昇降機構を備
えることにより、前記ドリルを複数回昇降動作させて、
複数枚のプリント基板を序々に穿孔し、その間前記プレ
ッシャフットがプリント基板を押圧し続けることを特徴
とするプリント基板の穿孔方法。
（２）前記プレッシャフットに、その内外を連続する排
風口を設けると共に、プリント基板の押圧面に外部より
空気が流入する溝を形成させることにより、プレッシャ
フット内に空気の流れを作り、前記ドリルによる穿孔作
業中、プリント基板から出る切粉を集塵し、同時に回転
するドリルを空冷することを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のプリント基板の穿孔方法。