JPH01100955A - チップ封止用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、チップをベースとキャップで封止するパッ
ケージ、特に半導体パッケージに関する。

〔従来技術及びその問題点〕

半導体素子の表面は、外気の温度や不純物に敏感であり
、特にＰＮ接合を含む素子では、表面電荷のために不純
物イオンの移動、特性の変動が生じ、信頼性が不安定化
する。そのため、表面の特性を安定化、不活性化を図る
ため、半導体デバイス等を外気から遮断し密閉容器内に
封入する技術が確立されてい・る。

ところで、半導体素子は本来発熱するものであり、温度
変化により電気特性が著しく変化するので、冷却等によ
り温度制御する必要がある。特に、パワー用トランジス
タ、高速、高集積ＩＣは発熱が大きく、特性変化が著し
い。そのため、半導体素子の温度をモニタする技術が要
求される。

半導体素子封止法としては、気密封止法、樹脂封止法等
が一般的に用いられているが、−旦封止されると、半導
体素子の温度変化を検知することはできなかった。従来
は、半導体素子の温度変化を検知するため、温度モニタ
素子をパッケージの外に接続していたが、パッケージの
構造が複雑化し、また直接パッケージ内部のチップ自身
の温度をモニタするわけではないので、温度制御が不正
確になるという問題があった。

そこでこの発明は、パッケージ内部の半導体素子自身の
温度を正確にモニタすることができるチップ封止用パッ
ケージを提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するためこの発明は、チップをベース
とキャップで封止するパッケージにおいて、上記チップ
に当接すると共に上記ベース上に形成されたインナリー
ドに接続され、上記チップの温度変化により電気的特性
が変化する感温素子と、インナリードに接続さ、れてい
るアウタリードを備えて構成されていることを特徴とす
る。

〔作用〕

この発明は以上のように構成されているので、パッケー
ジ内部に取り付けられた感温素子の作用により、半導体
素子等チップ自身の温度を正確にモニタすることができ
る。

〔実施例〕

以下、この発明に係るチップ封止用パッケージの一実施
例を添付図面に基づいて説明する。なお説明において、
同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する
。

第１図は、この発明に係るチップ封止用パッケージの一
実施例を示す気密封止用パッケージである。パッケージ
のベース１のキャビィティｌａ上には、チップ２がワイ
ヤボンディングされるインナリード３ｍ、３ｂ、３ｃ、
・・・が形成されている。

これらのインナリード３ａ、３ｂ、３ｃ、　・・・は、
パッケージ１の外部に形成されているアラタリーＦ４　
ａ、４ｂ、４ｃ、・・・に接続されている。この実施例
において、チップ２はキャビィティ１ａ上に２点鎖線で
示された場所Ａに共晶接合等で固着される。この２点鎖
線で示された場所Ａには、感温素子５が取り付けられて
いる。感温素子５は、チップ２と当接するようにキャビ
ィティ１ａ内に埋設されており、その両端にはインナリ
ード６ａ。

６ｂが接続されている。インナリード６ａ、６ｂは、キ
ャビィティ１ａ上に形成されている。これらのインナリ
ード６ａ、６ｂは、パッケージ１の外部に形成されてい
るアウタリード７ａ、７ｂに接続されている。従って、
アウタリード７ａ。

７ｂに電気を流すことにより、感温素子５に電気を流す
ことができる。感温素子５としては、熱を電気に変換で
きるものであればよく、たとえば、薄膜抵抗、サーミス
タ、感温フェライト、感温ダイオード、電子導電性酸化
物ガラス、導電性セラミック（ＺｒＯ，５ＬＣ）等があ
る。また、０ａＡｓにＳｔ板を組み合わせて用いる場合
、Ｓｔ板にイオンを注入することにより拡散抵抗を形成
し、それを感温素子としてもよい。部品数が最小限にな
るので、装置がコンパクト化する。

第２図は、この発明に係るチップ封止用パッケージの他
の実施例を示す斜視図である。第１図の実施例と異なる
ことは、感温素子５がキャビィティ１ａ上に固着されて
いる点である。この場合、チップ２は感温素子５の２点
鎖線で示された場所Ｂ上部に固着される。感温素子５を
埋設しない積層構造なので、パッケージの製造が容易に
なる。

第３図は、この発明に係るチップ封止用パッケージの封
止方法を示す工程図である。まず、インナリード５ａ、
　　６ｂ及びアウタリード７ａ、７ｂが形成されている
ベース１のキャビィティ１ａ上に感温素子５を設置する
（第３図（ａ））。キャビィティ１ａには、インナリー
ド６ｇ、６ｂが敷設されているので、感温素子５は電気
的にインナリード６ａ、６ｂと接続される（同図（ｂ）
）。

次に、チップシール８を介してチップ２が共晶接続法等
でベース１に固着される（同図（Ｃ））。

チップ２の固着がなされると、Ａｕ、Ｃｕ等のす−ド線
によりワイヤボンディングがなされる（同図（ｄ））。

チップ２は、インナリード３ａ。

３ｂ、３ｃ、・・・に接続される。その後、ハーメチッ
クシール１０を介して、キャップ１１で気密封止を行う
。

なお実施例においては、気密封止用パッケージのセラミ
ックパッケージで説明したが、メタル、ガラスパッケー
ジのみならず、樹脂封止用パッケージにも適用できるこ
とはいうまでもない。たとえば、リードフレームをエポ
キシ樹脂でトランスファモールドにしてセラミックパッ
ケージと同様にチップのはいる部分にキャビィティをつ
くっておき、プラスチック製の蓋をエポキシ樹脂で接着
して用いるプラスチックタイプの中空パッケージに利用
できる。

〔発明の効果〕

この発明は、以上説明したように構成されているので、
パッケージ内に封止されるチップの温度変化を正確にモ
ニタすることができる。従って、温度により電気的特性
が変化するトランジスタ、ＩＣ等の温度制御を正確に行
うことができ、チップ等の品質の維持が図れる。

さらに、パッケージ内部に感温素子を構成しているので
、余分な部品をパッケージ外部に取り付ける必要がない
。従って、パッケージをコンパクト化することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係るチップ封止用パッケージを示
す斜視図、第２図は、他の実施例を示す斜視図、第３図
は、この発明に係るチップ封止用パッケージの封止方法
を示す工程図である。 １・・・ベース ２・・・チップ　　　〜 ３．６・・・インナリード ４．７・・・アウタリード ５・・・感温素子 ８・・・チップシール ９・・・ワイヤ １０・・・ハーメチックシール １１・・・キャップ 特許出願人　　住友電気工業株式会社 代理人弁理士　　　長谷用　　芳　　樹間　　　　　　
　　　山　　　　１）　　　打　　　−封ＩＦ方法 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、チップをベースとキャップで封止するパッケージに
   おいて、 前記チップに当接すると共に前記ベース上に形成された
   インナリードに接続され、前記チップの温度変化により
   電気的特性が変化する感温素子と、前記インナリードに
   接続されているアウタリードを備えて構成されているこ
   とを特徴とするチップ封止用パッケージ。 ２、前記パッケージが、気密封止パッケージであるとこ
   ろの特許請求の範囲第１項記載のチップ封止用パッケー
   ジ。 ３、前記パッケージが、樹脂封止パッケージであるとこ
   ろの特許請求の範囲第１項記載のチップ封止用パッケー
   ジ。 ４、前記感温素子が、前記チップの一部に形成された拡
   散抵抗であるところの特許請求の範囲第１項記載のチッ
   プ封止用パッケージ。