JP7515431B2 - Ceramic Electronic Components - Google Patents
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Description
本発明は、チップ部品とこれに取り付けられる金属端子を有する金属端子付きセラミック電子部品に関する。 The present invention relates to a ceramic electronic component with metal terminals, which has a chip component and a metal terminal attached to the chip component.
セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、チップ部品に金属端子が取り付けられたものが提案されている。金属端子が取り付けられているセラミック電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性及び信頼性等が要求される分野において使用されている。 As ceramic electronic components such as ceramic capacitors, in addition to ordinary chip components that are directly surface-mounted on a substrate, chip components with metal terminals attached have been proposed. Ceramic electronic components with metal terminals attached have been reported to have the effect of mitigating the deformation stress that the chip components receive from the substrate after mounting, and protecting the chip components from impacts, etc., and are used in fields where durability and reliability are required.
また、金属端子には、チップ部品で生じる振動が実装基板に伝わることを防止する効果があることも報告されており、そのような効果を高めるために、金属端子における実装部と接続部(電極対向部)との間に、連結部を設けるものが提案されている。 It has also been reported that metal terminals have the effect of preventing vibrations generated by chip components from being transmitted to the mounting board, and in order to enhance this effect, it has been proposed to provide a connecting portion between the mounting portion and the connection portion (electrode facing portion) of the metal terminal.
しかしながら、実装部と接続部(電極対向部)との間に連結部を設ける従来の金属端子では、セラミック電子部品の実装面積(Z軸方向からの投影面積)が、チップ部品の投影面積に比べて、ある程度広くなるという問題がある。 However, conventional metal terminals that provide a connection between the mounting portion and the connection portion (electrode facing portion) have the problem that the mounting area (projected area from the Z-axis direction) of the ceramic electronic component is somewhat larger than the projected area of the chip component.
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、チップ部品で生じる振動が金属端子を介して実装基板に伝わることを防止し、実装後に基板から受ける変形応力や衝撃等からチップ部品を保護し、かつ、実装面積の拡大を防止し得るセラミック電子部品を提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of these circumstances, and aims to provide a ceramic electronic component that prevents vibrations generated in chip components from being transmitted to the mounting board via metal terminals, protects the chip components from deformation stress and shocks received from the board after mounting, and prevents the mounting area from increasing.
上記目的を達成するために、本発明に係るセラミック電子部品は、
一対のチップ第1辺及び前記チップ第1辺より短い一対のチップ第2辺を有する略長方形の一対のチップ端面に端子電極が形成されており、一対の前記チップ端面及び一対の前記チップ端面を接続する4つのチップ側面からなる略直方体形状である複数のチップ部品と、一対の前記チップ端面に対応して設けられる一対の金属端子部と、を有し、
一対の前記金属端子部は、それぞれ、
前記チップ第1辺に略平行な一対の端子第1辺と、前記チップ第2辺に略平行な端子第2辺とを有する略矩形平板状であって、前記チップ端面に対向する電極対向部と、
前記電極対向部から前記チップ側面へ延びており、前記チップ部品を前記チップ第1辺の両端側から挟んで把持する複数対の嵌合アーム部と、
前記電極対向部における一方の前記端子第2辺に接続しており、一方の前記端子第2辺から前記チップ部品側へ延びており、少なくとも一部が前記電極対向部に対して略垂直である実装部と、を有する。
In order to achieve the above object, a ceramic electronic component according to the present invention comprises:
a plurality of chip components each having a substantially rectangular shape, with terminal electrodes formed on a pair of chip end faces having a pair of chip first sides and a pair of chip second sides shorter than the chip first sides, and each having a substantially rectangular shape consisting of the pair of chip end faces and four chip side faces connecting the pair of chip end faces; and a pair of metal terminal portions provided corresponding to the pair of chip end faces,
The pair of metal terminal portions each include
an electrode facing portion having a substantially rectangular flat plate shape and including a pair of terminal first sides substantially parallel to the chip first sides and a pair of terminal second sides substantially parallel to the chip second sides, the electrode facing portion facing the chip end surface;
a plurality of pairs of fitting arms extending from the electrode facing portions to the chip side surfaces and configured to sandwich and hold the chip component from both ends of the first chip side;
The mounting portion is connected to one of the second sides of the terminal in the electrode opposing portion, extends from the one of the second sides of the terminal toward the chip component, and has at least a portion substantially perpendicular to the electrode opposing portion.
本発明に係るセラミック電子部品における金属端子部は、セラミック電子部品の高さ方向が、チップ端面の長辺であるチップ第1辺の方向と同じ方向となるため、セラミック電子部品における高さ方向からの投影面積が狭い。また、実装部が電極対向部の端子第2辺に接続しているため、本発明に係るセラミック電子部品は、端子第1辺に連結部を介して接続される従来技術に比べて、高さ方向からの投影面積が狭く、さらに実装面積を削減できる。 The metal terminal portion in the ceramic electronic component according to the present invention has a small projected area in the height direction of the ceramic electronic component because the height direction of the ceramic electronic component is the same as the direction of the first chip side, which is the long side of the chip end face. Also, because the mounting portion is connected to the second terminal side of the electrode facing portion, the ceramic electronic component according to the present invention has a small projected area in the height direction compared to the conventional technology in which the ceramic electronic component is connected to the first terminal side via a connecting portion, and the mounting area can be further reduced.
また、本発明に係るセラミック電子部品における金属端子部は、セラミック電子部品の高さ方向がチップ端面の長辺と同じ方向になるため、複数のチップ部品を高さ方向に積み重ねず、複数のチップ部品を実装面に平行な方向に並べて配置する構成とした場合でも、実装面積の拡大が抑制される。複数のチップ部品を実装面に平行な方向に並べて配置する構成とした場合、そのようなセラミック電子部品は、チップ部品の数が変わっても実装の高さが変わらないため、低背の要求の厳しい装置に用いられる実装基板への実装に適している。また、複数のチップ部品を実装面に平行な方向に並べて配置する構成としたセラミック電子部品では、一対の嵌合アーム部の間には、嵌合方向に沿って1つだけのチップ部品が把持される構成となるため、チップ部品と金属端子部との接合信頼性が高く、衝撃や振動に対しても信頼性が高い。また、一対の嵌合アーム部が、嵌合方向に沿って1つだけのチップ部品を把持する金属端子部は、たとえチップ部品の第1辺が長い場合であっても、確実にチップ部品を把持することができる。 In addition, since the height direction of the metal terminal portion in the ceramic electronic component according to the present invention is the same as the long side of the chip end face, even if the multiple chip components are not stacked in the height direction but arranged in a direction parallel to the mounting surface, the increase in the mounting area is suppressed. When the multiple chip components are arranged in a direction parallel to the mounting surface, the mounting height of such a ceramic electronic component does not change even if the number of chip components changes, so it is suitable for mounting on a mounting board used in a device with strict requirements for low height. In addition, in a ceramic electronic component arranged in a direction parallel to the mounting surface, only one chip component is held between the pair of mating arms along the mating direction, so the joint reliability between the chip component and the metal terminal portion is high and it is also highly reliable against impact and vibration. In addition, the metal terminal portion in which the pair of mating arms hold only one chip component along the mating direction can reliably hold the chip component even if the first side of the chip component is long.
さらに、本発明におけるセラミック電子部品は、嵌合アーム部が、チップ端面の長辺である第1辺の両端側から、チップ部品を挟んで把持しているため、金属端子部が応力の緩和効果を効果的に発揮し、チップ部品から実装基板への振動の伝達を抑制し、音鳴きを防止することができる。 Furthermore, in the ceramic electronic component of the present invention, the mating arm portion holds the chip component from both ends of the first side, which is the long side of the chip end face, so that the metal terminal portion effectively relieves stress, suppressing the transmission of vibration from the chip component to the mounting board and preventing noise.
また、例えば前記チップ部品は内部電極層と誘電体層とが積層された積層コンデンサであり、
前記チップ部品における積層方向は、前記チップ第2辺に対して略平行であってもよい。
For example, the chip component is a multilayer capacitor in which internal electrode layers and dielectric layers are laminated,
A stacking direction of the chip component may be approximately parallel to the second chip side.
このようなセラミック電子部品では、内部電極層が実装面に対して垂直に配置される構成となるため、内部電極層が実装面に対して平行に配置されるものに比べて、ESLを下げることが可能である。また、嵌合アーム部に把持されるチップ第1辺は、積層方向に垂直であるため寸法バラツキが小さく。そのため、チップ部品における寸法ばらつきの少ない部分を把持することにより、金属端子部が、より確実にチップ部品を把持することができる。 In such ceramic electronic components, the internal electrode layers are arranged perpendicular to the mounting surface, making it possible to lower the ESL compared to components in which the internal electrode layers are arranged parallel to the mounting surface. In addition, the first edge of the chip that is held by the mating arm portion is perpendicular to the stacking direction, so there is little dimensional variation. Therefore, by holding a portion of the chip component with little dimensional variation, the metal terminal portion can hold the chip component more reliably.
また、例えば、前記電極対向部における前記チップ端面に面する部分には、第1貫通孔が形成されていてもよい。 Also, for example, a first through hole may be formed in the portion of the electrode facing portion that faces the chip end surface.
このような第1貫通孔が形成されているセラミック電子部品では、たとえば金属端子部とチップ部品を組み立てた後に、チップ部品と金属端子部とを電気的および機械的に接続するハンダや導電性接着剤等を塗布することができるため、製造が容易である。また、チップ部品と金属端子とを電気的および機械的に接続する接合部材の状態を、セラミック電子部品の外部から視認することができるため、製造不良の発生を抑制することができる。 Ceramic electronic components having such first through holes are easy to manufacture because, for example, after assembling the metal terminal portion and the chip component, solder or conductive adhesive or the like that electrically and mechanically connects the chip component and the metal terminal portion can be applied. In addition, the condition of the joining member that electrically and mechanically connects the chip component and the metal terminal can be visually confirmed from the outside of the ceramic electronic component, which helps prevent manufacturing defects.
また、例えば、前記電極対向部には、前記チップ端面へ向かって突出し、前記チップ端面に接触する複数の突起が形成されていても良い。 Also, for example, the electrode facing portion may be formed with a plurality of protrusions that protrude toward and contact the chip end surface.
電極対向部に突起が形成されていることにより、電極対向部とチップ端面とが直接接触する面積が低減するため、チップ部品の振動が実装基板に伝わる問題を防止し、セラミック電子部品の音鳴きを抑制することができる。また、電極対向部の突起により、電極対向部とチップ端面との間に隙間が形成される。したがって、突起によって、電極対向部とチップ端面との間に形成される隙間を調整することにより、チップ部品と金属端子部とを電気的および機械的に接続する接合部材の状態を制御し、チップ部品と金属端子との接合状態を好適に制御することができる。 By forming a protrusion on the electrode facing portion, the area of direct contact between the electrode facing portion and the chip end face is reduced, preventing the problem of the vibration of the chip component being transmitted to the mounting board and suppressing the squeal of the ceramic electronic component. In addition, the protrusion on the electrode facing portion forms a gap between the electrode facing portion and the chip end face. Therefore, by adjusting the gap formed between the electrode facing portion and the chip end face with the protrusion, the state of the bonding material that electrically and mechanically connects the chip component and the metal terminal portion can be controlled, and the bonding state between the chip component and the metal terminal can be suitably controlled.
また、例えば、前記電極対向部には、複数対の前記嵌合アーム部の一つである下部アーム部が接続する周縁部を有する第2貫通孔が形成されていてもよい。 Also, for example, the electrode opposing portion may be formed with a second through hole having a peripheral portion to which a lower arm portion, which is one of the multiple pairs of mating arm portions, is connected.
このような第2貫通孔が形成されている金属端子部は、チップ部品を支持する下部アーム部の周辺が弾性変形しやすい形状となっているため、セラミック電子部品に生じる応力を緩和する作用や、振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。したがって、このような金属端子部を有するセラミック電子部品は、音鳴きを好適に防止することが可能であり、実装時における実装基板との接合信頼性が良好である。 The metal terminal portion in which such a second through hole is formed has a shape that is easily elastically deformed around the lower arm portion that supports the chip component, and can effectively relieve stress generated in the ceramic electronic component and absorb vibrations. Therefore, a ceramic electronic component having such a metal terminal portion can effectively prevent squealing and has good bonding reliability with the mounting board during mounting.
また、例えば、複数対の前記嵌合アーム部の他の一つである上部アーム部は、前記電極対向部における他方の前記端子第2辺に接続していてもよく、
前記チップ部品は、前記上部アーム部と前記下部アーム部によって、前記端子第1辺の両端側から挟まれていてもよい。
Also, for example, an upper arm portion that is another of the pairs of fitting arm portions may be connected to a second side of the other terminal in the electrode opposing portion,
The chip component may be sandwiched between the upper arm portion and the lower arm portion from both ends of the first side of the terminal.
実装部が一方の端子第2辺に接続しており、上部アーム部が他方のチップ第2辺に接続している金属端子部は、高さ方向(端子第1辺方向)の長さを短くすることが可能であり、このような金属端子部を有するセラミック電子部品は、低背化の点で有利である。このような金属端子部は、下部アーム部が端子第2辺に接続しない構成であるため、上部アーム部及び下部アーム部と、実装部との形成位置を、端子第2辺方向に関して重なる位置に設けることができる。したがって、このようなセラミック電子部品は、小型化の観点で有利である。 A metal terminal portion in which the mounting portion is connected to one terminal second side and the upper arm portion is connected to the other chip second side can have a short length in the height direction (terminal first side direction), and ceramic electronic components having such metal terminal portions are advantageous in terms of reducing the height. Since such metal terminal portions are configured such that the lower arm portion is not connected to the terminal second side, the upper arm portion and lower arm portion can be formed at positions where they overlap with the mounting portion in the terminal second side direction. Therefore, such ceramic electronic components are advantageous in terms of miniaturization.
また、例えば、前記電極対向部は、前記チップ端面に面するプレート本体部と、前記プレート本体部より下方に位置し、前記プレート本体部と前記実装部とを接続する端子接続部とを有しており、
前記第2貫通孔は、前記第2貫通孔の周縁部が前記プレート本体部と前記端子接続部とに跨るように形成されており、
前記下部アーム部は、前記端子接続部から延びていてもよい。
Also, for example, the electrode opposing portion has a plate body portion facing the chip end surface and a terminal connection portion located below the plate body portion and connecting the plate body portion and the mounting portion,
The second through hole is formed such that a peripheral portion of the second through hole spans the plate body portion and the terminal connection portion,
The lower arm portion may extend from the terminal connection portion.
下部アーム部が端子接続部36から延びていることにより、これらがプレート本体部に接続している場合に比べて、チップコンデンサの端子電極と実装基板との伝送経路が短くなる。
By extending the lower arm portion from the
また、例えば、前記電極対向部には、第1貫通孔と、複数対の前記嵌合アーム部の一つである下部アーム部が接続する周縁部を有しており前記第1貫通孔より前記実装部の近くに位置する第2貫通孔と、が形成されていてもよく、
前記第2貫通孔は、前記端子第2辺に平行な方向である幅方向の開口幅が、前記第1貫通孔より広くてもよい。
Also, for example, a first through hole and a second through hole having a peripheral portion to which a lower arm portion that is one of the pairs of fitting arm portions is connected and located closer to the mounting portion than the first through hole may be formed in the electrode opposing portion,
The second through hole may have an opening width in a width direction parallel to the second side of the terminal that is wider than the opening width of the first through hole.
第1貫通孔と第2貫通孔の幅方向の開口幅は、特に限定されないが、第2貫通孔の開口幅を広くすることにより、金属端子部による応力緩和作用や、音鳴き防止効果を、効果的に高めることができる。また、第1貫通孔の開口幅を第2貫通孔より狭くすることにより、接合部材等によるチップ部品と電極対向部との接合強度が過度に高まることを防止することができるため、このようなセラミック電子部品は、音鳴きを抑制することができる。 The width of the first through hole and the second through hole in the width direction is not particularly limited, but by widening the opening width of the second through hole, the stress relaxation effect of the metal terminal portion and the effect of preventing squealing can be effectively enhanced. In addition, by making the opening width of the first through hole narrower than that of the second through hole, it is possible to prevent the bonding strength between the chip component and the electrode opposing portion by the bonding material or the like from becoming excessively high, so that such ceramic electronic components can suppress squealing.
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Below, an embodiment of the present invention is described with reference to the drawings.
第1実施形態
図1は、本発明の第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10を示す概略斜視図である。セラミックコンデンサ10は、チップ部品としてのチップコンデンサ20と、一対の金属端子部30、40とを有する。第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10は、2つのチップコンデンサ20を有するが、セラミックコンデンサ10が有するチップコンデンサ20の数は、複数であれば特に限定されない。
1 is a schematic perspective view showing a
なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ20に金属端子部30、40が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子部30、40が取り付けられたものであっても良い。また、各実施形態の説明においては、図1~図11に示すように、チップコンデンサ20の第1側面20cと第2側面20dとを接続する方向(チップ第2辺20hに平行な方向)をX軸方向とし、第1端面20aと第2端面20bとを接続する方向(チップ第3辺20jに平行な方向)をY軸方向とし、第3側面20eと第4側面20fを接続する方向(チップ第1辺20gに平行な方向)をZ軸方向として説明を行う。
In the description of each embodiment, a ceramic capacitor having
チップコンデンサ20は、略直方体形状であり、2つのチップコンデンサ20は、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図2に示すように、チップコンデンサ20は、互いに対向する一対のチップ端面を有しており、一対のチップ端面は、第1端面20aと第2端面20bとで構成されている。図1、図2及び図4に示すように、第1端面20a及び第2端面20bは略長方形であり、第1端面20a及び第2端面20bの長方形を構成する4辺のうち、長い方の一対の辺がチップ第1辺20g(図2参照)であり、短い方の一対の辺がチップ第2辺20h(図3参照)である。
The
チップコンデンサ20は、第1端面20aと第2端面20bとが実装面に対して垂直になるように、言い換えると、第1端面20aと第2端面20bとを繋ぐチップコンデンサ20のチップ第3辺20jが、セラミックコンデンサ10の実装面と平行になるように配置されている。なお、セラミックコンデンサ10の実装面は、後述する金属端子部30、40の実装部38、48が対向するように、セラミックコンデンサ10がハンダ等によって取り付けられる面であり、図1に示すXY平面に平行な面である。
The
図2に示すチップ第1辺20gの長さL1と、図4に示すチップ第2辺20hとの長さL2とを比較すると、チップ第2辺20hの方がチップ第1辺20gより短い(L1>L2)。チップ第1辺20gとチップ第2辺20hとの長さの比は特に限定されないが、たとえばL2/L1は、0.3~0.7程度である。
Comparing the length L1 of the chip
チップコンデンサ20は、図2に示すように、チップ第1辺20gが実装面に対して垂直になり、図4に示すように、チップ第2辺20hが実装面に対して平行になるように配置される。したがって、第1端面20aと第2端面20bとを接続する4つのチップ側面である第1~第4側面20c~20fのうち、面積の広い第1側面20c及び第2側面20dは実装面に対して垂直に配置され、第1側面20c及び第2側面20dより面積が狭い第3側面20e及び第4側面20fは、実装面に対して平行に配置される。また、第3側面20eは、下方の実装部38、48とは反対方向を向く上方側面であり、第4側面20fは、実装部38、48と向き合う下方側面である。
As shown in FIG. 2, the
図1、図2及び図4に示すように、チップコンデンサ20の第1端子電極22は、第1端面20aから第1~第4側面20c~20fの一部に回り込むように形成されている。したがって、第1端子電極22は、第1端面20aに配置される部分と、第1側面20c~第4側面20fに配置される部分とを有する。
As shown in Figures 1, 2 and 4, the first
また、チップコンデンサ20の第2端子電極24は、第2端面20bから側面20c~20fの他の一部(第1端子電極22が回り込んでいる部分とは異なる部分)に回り込むように形成されている。したがって、第2端子電極24は、第2端面20bに配置される部分と、第1側面20c~第4側面20fに配置される部分を有する(図1、図2及び図4参照)。また、第1側面20c~第4側面20fにおいて、第1端子電極22と第2端子電極24とは所定の距離を隔てて形成されている。
The second
チップコンデンサ20の内部構造を模式的に表す図6に示すように、チップコンデンサ20は、内部電極層26と誘電体層28とが積層された積層コンデンサである。内部電極層26は、第1端子電極22に接続しているものと、第2端子電極24に接続しているものとがあり、第1端子電極22に接続する内部電極層26と、第2端子電極24に接続している内部電極層26とが、誘電体層28を挟んで交互に積層されている。
As shown in FIG. 6, which shows a schematic internal structure of the
図6に示すように、チップコンデンサ20における積層方向は、図4に示すチップ第2辺20hに平行である。したがって、図6に示す内部電極層26は、実装面に対して垂直に配置される。
As shown in FIG. 6, the stacking direction in the
チップコンデンサ20における誘電体層28の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層28の厚みは、特に限定されないが、数μm~数百μmのものが一般的である。本実施形態では、好ましくは1.0~5.0μmである。また、誘電体層28は、コンデンサの静電容量を大きくできるチタン酸バリウムを主成分とすることが好ましい。
The material of the
内部電極層26に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層28の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、NiまたはNi合金が好ましい。Ni合金としては、Mn、Cr、CoおよびAlから選択される1種以上の元素とNiとの合金が好ましく、合金中のNi含有量は95重量%以上であることが好ましい。なお、NiまたはNi合金中には、P等の各種微量成分が0.1重量%程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層26は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層26の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
The conductive material contained in the
第1及び第2端子電極22、24の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第1及び第2端子電極22、24の厚みも特に限定されないが、通常10~50μm程度である。なお、第1及び第2端子電極22、24の表面には、Ni、Cu、Sn等から選ばれる少なくとも1種の金属被膜が形成されていても良い。
The material of the first and second
チップコンデンサ20の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。チップコンデンサ20は、例えば、縦(L3)1.0~6.5mm、好ましくは3.2~5.9mm×横(L1)0.5~5.5mm、好ましくは1.6~5.2mm×厚み(L2)0.3~3.2mm、好ましくは0.8~2.9mm程度である。複数のチップコンデンサ20を有する場合は、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。
The shape and size of the
セラミックコンデンサ10における一対の金属端子部30、40は、一対のチップ端面である第1及び第2端面20a、20bに対応して設けられる。すなわち、一対の金属端子部30、40の一方である第1金属端子部30は、一対の端子電極22、24の一方である第1端子電極22に対応して設けられており、一対の金属端子部30、40の他方である第2金属端子部40は、一対の端子電極22、24の他方である第2端子電極24に対応して設けられている。
The pair of
第1金属端子部30は、第1端子電極22に対向する電極対向部36と、チップコンデンサ20をチップ第1辺20gの両端側からZ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部31a、31b、33a、33bと、電極対向部36からチップコンデンサ20側へ延びており少なくとも一部が電極対向部36に対して略垂直である実装部38とを有する。
The first
図2に示すように、電極対向部36は、実装面に垂直であるチップ第1辺20gに略平行な一対の端子第1辺36gと、図3に示すように実装面に平行であるチップ第2辺20hに略平行な一対の端子第2辺36ha、36hbとを有する略矩形平板状である。
As shown in FIG. 2, the
図3及び第1変形例に関する図13に示すように、実装面に平行である端子第2辺36ha、36hbの長さは、端子第2辺36ha、36hbと平行に配置されるチップ第2辺20hの長さL2を、セラミックコンデンサ10、200に含まれるチップコンデンサ20の数に相当する回数積算した長さに対して同等であってもよく、僅かに短くてもよく、僅かに長くてもよい。
As shown in FIG. 3 and FIG. 13 relating to the first modified example, the length of the terminal second sides 36ha, 36hb parallel to the mounting surface may be equal to, slightly shorter than, or slightly longer than the length L2 of the chip
たとえば、図12に示す第1変形例に係るセラミックコンデンサ200では、セラミックコンデンサ200がチップコンデンサを2つ含んでおり、実装面に平行である端子第2辺36ha、36hbの長さは、端子第2辺36ha、36hbと平行に配置されるチップ第2辺20hの長さL2の2倍より短い。なお、セラミックコンデンサ200は、チップコンデンサにおけるチップ第2辺の長さが、実施形態に係るチップコンデンサ20のチップ第2辺20hの長さより長いことを除き、図1~図7に示すセラミックコンデンサ10と同様である。
For example, in the
一方、図3に示す第1実施形態では、セラミックコンデンサ10がチップコンデンサを2つ含んでおり、実装面に平行である端子第2辺36ha、36hbの長さは、端子第2辺36ha、36hbと平行に配置されるチップ第2辺20hの長さL2の2倍より僅かに長い。図3及び図12に示すように、金属端子30、40に対して組み合わせることのできるチップコンデンサの寸法は、1種類に限定されず、金属端子30、40は、チップ第2辺の長さが異なる複数種類のチップコンデンサに対応して、セラミックコンデンサを構成することが可能である。
On the other hand, in the first embodiment shown in FIG. 3, the
電極対向部36は、対向する第1端面20aに形成された第1端子電極22に対して、電気的及び機械的に接続されている。例えば、図4に示す電極対向部36と第1端子電極22との隙間に、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続部材を介在させて、電極対向部36と第1端子電極22とを接続することができる。なお、第1金属端子部30と第1端子電極22との電気的な接続が、後述する嵌合アーム部31a、31b、33a、33bと第1端子電極22との接触部分によって達成される場合は、電極対向部36と第1端子電極22とを接続する接続部材として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの非導電性接着剤等を用いてもよい。
The
また、電極対向部36における第1端面20aに面する部分には、第1貫通孔36bが形成されている。第1貫通孔36bは、セラミックコンデンサ10に含まれる各チップコンデンサ20に対応するように2つ形成されているが、第1貫通孔36bの形状及び数はこれに限定されない。
In addition, a first through
第1貫通孔36bには、電極対向部36と第1端子電極22とを接続する接続部材が設けられている。接続部材は、はんだや導電性接着剤等の導電性の材料で構成されていることが好ましく、たとえばはんだからなる接続部材は、第1貫通孔36bの周縁と第1端子電極22との間にはんだブリッジを形成することにより、電極対向部36と第1端子電極22とを強く接合することができる。
A connection member that connects the
また、電極対向部36には、チップコンデンサ20の第1端面20aへ向かって突出し、第1端面20aに接触する複数の突起36aが形成されている。突起36aは、電極対向部36と第1端子電極22との接触面積を低減することにより、チップコンデンサ20で発生した振動が第1金属端子部30を介して実装基板に伝わることを防止し、セラミックコンデンサ10の音鳴きを防止することができる。
The
また、突起36aを第1貫通孔36bの周辺に形成することにより、はんだ等の接続部材が形成される範囲等を調整することが可能であり、このようなセラミックコンデンサ10は、電極対向部36と第1端子電極22との接合強度を適切な範囲に調整しつつ、音鳴きを防止することができる。なお、セラミックコンデンサ10では、1つの第1貫通孔36bの周りに、4つの突起36aが形成されているが、突起36aの数及び配置は、これに限定されない。
In addition, by forming the
電極対向部36には、複数対の嵌合アーム部31a、31b、33a、33bの一つである下部アーム部31b又は下部アーム部33bが接続する周縁部を有する第2貫通孔36cが形成されている。第2貫通孔36cは、第1貫通孔36bより実装部38の近くに位置しており、第1貫通孔36bとは異なり、はんだ等の接続部材は設けられていない。
The
このような第2貫通孔36cが形成されている第1金属端子部30は、チップコンデンサ20を支持する下部アーム部31b、33bの周辺が弾性変形しやすい形状となっているため、セラミックコンデンサ10に生じる応力を緩和する作用や、チップコンデンサ20の振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。したがって、このような第1金属端子部30を有するセラミックコンデンサ10は、音鳴きを好適に防止することが可能であり、また、実装時における実装基板との接合信頼性が良好である。
The first
第2貫通孔36cの形状は特に限定されないが、第2貫通孔36cは、端子第2辺36ha、36hbに平行な方向(X軸方向)である幅方向の開口幅が、第1貫通孔36bより広いことが好ましい。第2貫通孔36cの開口幅を広くすることにより、第1金属端子部30による応力緩和作用や、音鳴き防止効果を、効果的に高めることができる。また、第1貫通孔36bの開口幅を第2貫通孔36cより狭くすることにより、接合部材が広がりすぎることによってチップコンデンサ20と電極対向部36との接合強度が過度に高まることを防止することができるため、このようなセラミックコンデンサ10は、音鳴きを抑制することができる。
The shape of the second through
電極対向部36において、下部アーム部31bが接続する第2貫通孔36cは、実装部38が接続する下方の端子第2辺36hbに対して、高さ方向に所定の距離を離して形成されており、第2貫通孔36cと端子第2辺36hbの間には、スリット36dが形成されている。スリット36dは、電極対向部36において、実装部38の近くに位置する下部アーム部31bの電極対向部36に対する接続位置(第2貫通孔36cの周縁部下辺)と、実装部36が接続する下方の端子第2辺36hbとの間に形成されている。スリット36dは、端子第2辺36ha、36hbと平行な方向に延びている。スリット36dは、セラミックコンデンサ10を実装基板に実装する際に使用されるはんだが、電極対向部36をはい上がることを防止し、下部アーム部31b、33bや第1端子電極22まで繋がるはんだブリッジを形成することを防止できる。したがって、このようなスリット36dが形成されたセラミックコンデンサ10は、音鳴きを抑制する効果を奏する。
In the
図1及び図2に示すように、第1金属端子部30の嵌合アーム部31a、31b、33a、33bは、電極対向部36からチップコンデンサ20のチップ側面である第3側面20e又は第4側面20fに延びている。嵌合アーム部31a、31b、33a、33bの1つである下部アーム部31b(又は下部アーム部33b)は、電極対向部36に形成された第2貫通孔36cの周縁部に接続している。また、嵌合アーム部31a、31b、33a、33bの他の一つである上部アーム部31a(又は上部アーム部33a)は、電極対向部36における上方(Z軸正方向側)の端子第2辺36haに接続している。
As shown in Figs. 1 and 2, the
図1に示すように、電極対向部36は、チップコンデンサ20の第1端面20aに面しており第1端面20aと重複する高さに位置するプレート本体部36jと、プレート本体部36jより下方に位置しておりプレート本体部36jと実装部38とを接続する端子接続部36kを有する。第2貫通孔36cは、その周縁部がプレート本体部36jと端子接続部36kとに跨るように形成されており、下部アーム部31b、33bは、端子接続部36kから延びている。すなわち、下部アーム部31b、33bの基端は、第2貫通孔36cにおける略矩形の周縁部における下辺に接続しており、下部アーム部31b、33bは、その基端から上方(Z軸正方向)かつ内側(Y軸負方向)へ屈曲しながら延びて、チップコンデンサ20の第4側面20fに接触し、チップコンデンサ20を下方から支持する(図2参照)。したがって、チップコンデンサ20の第1側面20aの下端(下方のチップ第2辺20h)は、下部アーム部31b、33bの基端である第2貫通孔26cの周縁部の下辺より上方に位置する。また、図3に示すように、チップコンデンサをY軸正方向から見た場合、第2貫通孔36cを通してセラミックコンデンサ10の側方から、チップコンデンサ20の第1側面20aの下端(下方のチップ第2辺20h)を、視認することができる。
1, the
図1に示すように、上部アーム部31aと下部アーム部31bとが対を成して1つのチップコンデンサ20を把持しており、上部アーム部33aと下部アーム部33bとが対を成して他の1つのチップコンデンサ20を把持している。第1金属端子部30では、一対の嵌合アーム部31a、31b(又は嵌合アーム部33a、33b)が、複数ではなく1つのチップコンデンサ20を把持しているため、各チップコンデンサ20を確実に把持することができる。また、一対の嵌合アーム部31a、31bは、第1端面20aの短辺であるチップ第2辺20hではなく、長辺であるチップ第1辺20gの両端側からチップコンデンサ20を把持している。これにより、上部アーム部31a、33aと下部アーム部31b、33bとの間隔が長くなり、チップコンデンサ20の振動を吸収しやすくなるので、セラミックコンデンサ10は、音鳴きを好適に防止できる。
As shown in FIG. 1, the
なお、チップコンデンサ20を把持しており対を成す上部アーム部31aと下部アーム部31bとは、互いに非対称な形状を有していてもよく、幅方向の長さ(X軸方向の長さ)が互いに異なっていてもよい。また、下部アーム部31b、33bが端子接続部36から延びていることにより、これらがプレート本体部36jに接続している場合に比べて、チップコンデンサ20の第1端子電極22と実装基板との伝送経路が短くなる。
The pair of
実装部38は、電極対向部36における下方(Z軸負方向側)の端子第2辺36hbに接続している。実装部38は、下方の端子第2辺36hbからチップコンデンサ20側(Y軸負方向側)へ延びており、電極対向部36に対して略垂直に曲がっている。なお、実装部38におけるチップコンデンサ20側の表面である実装部38の上面は、チップコンデンサ20を基板に実装する際に使用されるはんだの過度な回り込みを防止する観点から、実装部38の下面より、はんだに対する濡れ性が低いことが好ましい。
The mounting
セラミックコンデンサ10は、図1及び図2に示すように、実装部38が下方を向く姿勢で実装基板等の実装面に実装されるため、セラミックコンデンサ10では、Z軸方向の長さが、実装時の高さとなる。セラミックコンデンサ10では、実装部38が電極対向部36における一方の端子第2辺36hbに接続しており、上部アーム部31a、33aが他方の端子第2辺36haに接続しているため、Z軸方向の長さに無駄がなく、低背化に対して有利である。
As shown in Figures 1 and 2, the
また、実装部38が、電極対向部36における一方の端子第2辺36hbに接続しているため、実装部38が電極対向部36における端子第1辺36gに接続する従来技術に比べてZ軸方向からの投影面積が狭く、実装面積を狭くすることが可能である。また、図1及び図5等に示すように、チップコンデンサ20の第1~第4側面20c、20d、20e、20fのうち、面積の狭い第3側面20e及び第4側面20fが実装面と平行に配置されるため、チップコンデンサ20を高さ方向に重ねて配置しない構成であっても、実装面積を狭くすることができる。
In addition, since the mounting
図1及び図2に示すように、第2金属端子部40は、第2端子電極24に対向する電極対向部46と、チップコンデンサ20をチップ第1辺20gの両端側からZ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部41a、41b、43aと、電極対向部46からチップコンデンサ20側へ延びており少なくとも一部が電極対向部46に対して略垂直である実装部48とを有する。
As shown in Figures 1 and 2, the second
第2金属端子部40の電極対向部46は、第1金属端子部30の電極対向部36と同様に、チップ第1辺20gに略平行な一対の端子第1辺46gと、チップ第2辺20hに略平行な端子第2辺46haとを有しており、電極対向部46には、突起46a、第1貫通孔、第2貫通孔及びスリット46dが形成されている。図1に示すように、第2金属端子部40は、第1金属端子部30に対して対称に配置されており、チップコンデンサ20に対する配置が第1金属端子部30とは異なる。しかし、第2金属端子部40は、配置が異なるだけで、第1金属端子部30と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。
The
第1金属端子部30および第2金属端子部40の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。特に、第1及び第2金属端子部30、40の材質をりん青銅とすることが、第1及び第2金属端子部30、40の比抵抗を抑制し、セラミックコンデンサ10のESRを低減する観点から好ましい。
The material of the first
以下に、セラミックコンデンサ10の製造方法について説明する。
The manufacturing method for the
積層セラミックチップコンデンサ20の製造方法
積層セラミックチップコンデンサ20の製造では、まず、焼成後に内部電極層26となる電極パターンが形成されたグリーンシート(焼成後に誘電体層28となる)を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に第1端子電極22及び第2端子電極24を、端子電極用塗料焼き付け及びめっき等により形成することにより、チップコンデンサ20を得る。積層体の原料となるグリーンシート用塗料や内部電極層用塗料、端子電極の原料並びに積層体及び電極の焼成条件等は特に限定されず、公知の製造方法等を参照して決定することができる。本実施形態においては、誘電体材料としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを用いた。また、端子電極は、Cuペーストを浸漬、焼付処理することで焼付層を形成し、さらに、Niめっき、Snめっき処理を行なうことで、Cu焼付層/Niめっき層/Snめっき層を形成した。
Manufacturing method of the multilayer
金属端子部30、40の製造方法
第1金属端子部30の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、嵌合アーム部31a~33bや電極対向部36、実装部38等の形状を形成した中間部材を得る。
Manufacturing method of the
次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、第1金属端子部30を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、例えばNi、Sn、Cu等が挙げられる。また、めっき処理の際、実装部38の上面にレジスト処理を施すことにより、めっきが実装部38の上面に付着することを防止することができる。これにより、実装部38の上面と下面のはんだに対する濡れ性に差異を発生させることができる。なお、中間部材全体にめっき処理を施して金属被膜を形成した後、実装部38の上面に形成された金属被膜のみをレーザー剥離等で除去しても、同様の差異を発生させることができる。
Next, a metal coating is formed by plating on the surface of the intermediate member formed by machining to obtain the first
なお、第1金属端子部30の製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の第1金属端子部30が、互いに連結された状態で形成されてもよい。互いに連結された複数の第1金属端子部30は、チップコンデンサ20との接続前、又はチップコンデンサ20に接続された後に、個片に切断される。
第2金属端子部40の製造方法も、第1金属端子部30と同様である。
In the manufacture of the first
The manufacturing method of the second
セラミックコンデンサ10の組み立て
上述のようにして得られたチップコンデンサ20を2つ準備し、図1に示すように第2側面20dと第1側面20cとが接触するように配列して保持する。そして、第1端子電極22と第2端子電極24に、それぞれ第1金属端子部30と第2金属端子部40を取り付ける。さらに、第1及び第2金属端子部30、40の第1貫通孔36bにはんだ等の接続部材を塗布し、はんだを電極対向部36、46と第1端子電極22及び第2端子電極24の間に介在させる。これにより、第1及び第2金属端子部30、40をチップコンデンサ20の第1端子電極22及び第2端子電極24に電気的及び機械的に接続し、セラミックコンデンサ10を得る。
Assembly of the
なお、はんだ等の接続部材は、第1及び第2金属端子部30、40をチップコンデンサ20に対して取り付ける前に、各金属端子部30、40における第1及び第2端子電極22、24に対向する電極対向部36、46に予め塗布しておき、組み立て後に再溶融させてもよい。なお、必要に応じて、第1及び第2端子電極22、24と、これに係合している嵌合アーム部31a~33b、41a~43aとを、いずれか又は双方の表面に形成された金属メッキを溶解させることにより、溶着させても良い。
The connecting material such as solder may be applied to the
このようにして得られるセラミックコンデンサ10は、セラミックコンデンサ10の高さ方向が、チップコンデンサ20の長辺であるチップ第1辺20gの方向と同じ方向であり、しかも、実装部38、48が端子第2辺36hbからチップコンデンサ20の下方に曲げられて形成されているため、セラミックコンデンサ10における高さ方向からの投影面積が狭い(図4及び図5参照)。したがって、このようなセラミックコンデンサ10は、実装面積を狭くすることができる。
The
また、複数のチップコンデンサ20を実装面に平行な方向に並べて配置する構成としたセラミックコンデンサ10では、たとえば一対の嵌合アーム部31a、31bの間には、嵌合方向(Z軸方向)に沿って1つだけのチップコンデンサ20が把持される構成となるため、チップコンデンサ20と金属端子部30、40との接合信頼性が高く、衝撃や振動に対する信頼性が高い。
In addition, in a
さらに、複数のチップコンデンサ20を実装面に平行な方向に配列し、かつ、チップコンデンサ20の積層方向を実装面と平行な方向にしたことにより、セラミックコンデンサ10の伝送経路が短くなるため、セラミックコンデンサ10は、低ESLを実現できる。また、チップコンデンサ20を把持する方向が、チップコンデンサ20の積層方向とは直交する方向であるため、把持されるチップコンデンサ20の積層数が変化し、チップコンデンサ20のチップ第2辺20hの長さL2が変化した場合であっても、第1及び第2金属端子部30、40は、問題なくチップコンデンサ20を把持することができる。このように、セラミックコンデンサ10では、第1及び第2金属端子部30、40が、多様な積層数のチップコンデンサ20を把持することが可能であるため、設計変更に柔軟に対応することができる。
Furthermore, by arranging
また、セラミックコンデンサ10は、上部アーム部31a、33aと下部アーム部31b、33bとが、チップコンデンサ20における第1端面20aの長辺であるチップ第1辺20gの両端側から、チップコンデンサ20を挟んで把持している。このため、第1及び第2金属端子部30、40が応力の緩和効果を効果的に発揮し、チップコンデンサ20から実装基板への振動の伝達を抑制し、音鳴きを防止することができる。特に、下部アーム部31b、33bが第2貫通孔36cの周縁部に接続していることにより、チップコンデンサ20を支持する下部アーム部31b、33b及び下部アーム部31b、33bを支える電極対向部36、46が、弾性変形しやすい形状となっている。したがって、第1及び第2金属端子部30、40は、セラミックコンデンサ10に生じる応力を緩和する作用や、振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。
In addition, the
また、第2貫通孔36cの周縁部に下部アーム部31b、33bが接続していることにより、セラミックコンデンサ10では、実装面に垂直な方向(Z軸方向)から見た場合、下部アーム部31b、33bを、実装部38に対して重なる位置に配置することが可能である(図5参照)。したがって、セラミックコンデンサ10は、実装部38を広くすることが可能であり、また、小型化の観点で有利である。
In addition, because the
また、電極対向部36に第1貫通孔36bが形成されているセラミックコンデンサ10は、例えば第1貫通孔36bにはんだのような接続部材を塗布して第1貫通孔36bの周縁部と第1端子電極22との間に、はんだブリッジを形成させることで、第1及び第2金属端子部30、40とチップコンデンサ20とを、確実に接続することが可能である。また、第1貫通孔36bが形成されていることにより、たとえチップコンデンサ20と第1及び第2金属端子部30、40とを組み立てた後であっても、第1および第2端子電極22、24と電極対向部36、46との間に、はんだ等の接続部材を容易に介在させることができる。また、このような第1貫通孔36bが形成されていることにより、セラミックコンデンサ10は、第1及び第2金属端子部30、40とチップコンデンサ20との接合状態を、外部から容易に視認することができるため、品質のばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能である。
In addition, the
第2実施形態
図7は、本発明の第2実施形態に係るセラミックコンデンサ100の概略斜視図であり、図8、図9、図10、図11は、それぞれセラミックコンデンサ100の正面図、左側面図、上面図及び底面図である。図7に示すように、セラミックコンデンサ100は、3つのチップコンデンサ20を有している点と、第1金属端子部130及び第2金属端子部140に含まれる第1貫通孔36b等の数が異なる他は、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様である。したがって、セラミックコンデンサ100の説明においては、セラミックコンデンサ10と同様の部分については、セラミックコンデンサ10と同様の符号を付し、説明を省略する。
Second embodiment Fig. 7 is a schematic perspective view of a
図7に示すように、セラミックコンデンサ100に含まれるチップコンデンサ20は、図1に示すセラミックコンデンサ10に含まれるチップコンデンサ20と同様である。セラミックコンデンサ100に含まれる3つのチップコンデンサ20は、図8に示すように、チップ第1辺20gが実装面に対して垂直になり、図10に示すように、チップ第2辺20hが実装面に対して平行になるように配置される。セラミックコンデンサ100に含まれる3つのチップコンデンサ20は、隣接するチップコンデンサ20の第1端子電極22同士が互いに接触し、隣接するチップコンデンサ20の第2端子電極24同士が互いに接触するように、実装面に平行に配列されている。
As shown in FIG. 7, the
セラミックコンデンサ100に含まれる第1金属端子部130は、第1端子電極22に対向する電極対向部136と、チップコンデンサ20を把持する3対の嵌合アーム部31a、31b、33a、33b、35a、35bと、電極対向部136における端子第2辺136hbからチップコンデンサ20側へ垂直に曲がっている実装部138とを有する。電極対向部136は略矩形平板状であり、チップ第1辺20gに略平行な一対の端子第1辺136gと、チップ第2辺20hに略平行な一対の端子第2辺136ha、136hbとを有する。
The first
図9に示すように、第1金属端子部130には、図3に示す第1金属端子部30と同様に、突起36a、第1貫通孔36b、第2貫通孔36cおよびスリット36dが形成されている。ただし、第1金属端子部130には、第1貫通孔36b、第2貫通孔36cおよびスリット36dが3つずつ形成されており、1つの第1貫通孔36b、第2貫通孔36cおよびスリット36dが、1つのチップコンデンサ20に対応している。また、第1金属端子部130には、合計12個の突起36aが形成されており、4つの突起36aが1つのチップコンデンサ20に対応している。
As shown in FIG. 9, the first
また、図10に示すように、第1金属端子部130において、上部アーム部31a及び下部アーム部31bは1つのチップコンデンサ20を把持しており、上部アーム部33a及び下部アーム部33bは他の1つのチップコンデンサ20を把持しており、上部アーム部35a及び下部アーム部35bは上記2つとは異なる他の1つのチップコンデンサ20を把持している。上部アーム部31a、33a、35aは、電極対向部36における上方(Z軸正方向側)の端子第2辺136haに接続しており、下部アーム部31b、33b、35bは第2貫通孔36cの周縁部に接続している。
As shown in FIG. 10, in the first
図8及び図11に示すように、第1金属端子部130の実装部138は、電極対向部136における下方(Z軸負方向側)の端子第2辺136hbに接続している。実装部138は、下方の端子第2辺136hbからチップコンデンサ20側(Y軸負方向側)へ延びており、電極対向部136に対して略垂直に曲がっている。
As shown in Figures 8 and 11, the mounting
第2金属端子部140は、第2端子電極24に対向する電極対向部146と、チップコンデンサ20をチップ第1辺20gの両端側からZ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部141a、143a、145aと、電極対向部146からチップコンデンサ20側へ延びており少なくとも一部が電極対向部146に対して略垂直である実装部148とを有する。
The second
第2金属端子部140の電極対向部146は、第1金属端子部130の電極対向部36と同様に、チップ第1辺20gに略平行な一対の端子第1辺146gと、チップ第2辺20hに略平行な端子第2辺140haとを有しており、電極対向部146には、突起46a、第1貫通孔、第2貫通孔及びスリットが形成されている。図7に示すように、第2金属端子部140は、第1金属端子部130に対して対称に配置されており、チップコンデンサ20に対する配置が第1金属端子部130とは異なる。しかし、第2金属端子部140は、配置が異なるだけで、第1金属端子部130と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。
The
第2実施形態に係るセラミックコンデンサ100も、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様の効果を奏する。なお、セラミックコンデンサ100において、第1金属端子部130に含まれる上部アーム部31a~33a、下部アーム部31b~33b、第1貫通孔36b、第2貫通孔36c及びスリット36dの数は、セラミックコンデンサ100に含まれるチップコンデンサ20の数と同様であるが、セラミックコンデンサ100に含まれる嵌合アーム部等の数はこれに限定されない。たとえば、第1金属端子部130には、チップコンデンサ20の2倍の数の第1貫通孔36bが形成されていてもよく、連続する1つの長いスリット36dが形成されていてもよい。
The
その他の実施形態
以上のように、本発明を実施形態を挙げて説明してきたが、本発明は上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明には他の多くの変形例が含まれることは言うまでもない。たとえば、図1に示す第1金属端子部30には、突起36a、第1貫通孔36b、第2貫通孔36cおよびスリット36dが全て形成されているが、第1金属端子部としてはこれに限定されず、これらのうち1つ又は複数の部分が形成されていない変形例も、本発明に係る第1金属端子部に含まれる。
Other embodiments As described above, the present invention has been described with reference to the embodiments, but the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and the present invention includes many other modified examples. For example, the first
また、図1~図11では、第1金属端子部30、130又は第2金属端子部40、140とチップコンデンサ20とを接続する接続部材については図示していないが、はんだ等の接続部材の形状、大きさ及び種類は、セラミックコンデンサ10、100の大きさや、セラミックコンデンサ10、100の用途等に応じて、適宜調整される。
In addition, although the connection members that connect the first
図13は、第2変形例に係るセラミックコンデンサ300を示す左側面図である。第2変形例に係るセラミックコンデンサ300は、第1及び第2金属端子部330に形成されたスリット336dの形状が異なることを除き、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様である。図13に示すように、第1及び第2金属端子部330には、X軸方向に連続する1つのスリット336dが、2つの第2貫通孔36cの下方に形成されている。このように、スリット336dは、チップコンデンサ20の第1端面20aに対向する部分の下端(下方のチップ第2辺20h)と端子第2辺36hbとの間(すなわち端子接続部36k)に形成されている限り、その形状及び数は限定されない。
Figure 13 is a left side view showing a
以下に、実施例を挙げて詳細に説明を行うが、本発明はこれらの実施例に限定されない。 The present invention is described in detail below with reference to examples, but is not limited to these examples.
実施例に係るセラミックコンデンサについて、インピーダンスZと抵抗成分Rsを測定した。実施例に係るセラミックコンデンサは、図1に示すセラミックコンデンサ100と同じ形状を有する。インピーダンスZと抵抗成分Rsの測定は、セラミックコンデンサの実装部を実装基板にはんだ付けした状態で行った。実施例に係るセラミックコンデンサのサイズ及び実施例の測定条件は以下の通りである。
実施例
<セラミックコンデンサ全体サイズ>
5.0×6.0×6.4mm
<チップ部品>
サイズ:(L3×L1×L2)5.7×5.0×2.5mm
静電容量:15μF
<金属端子>
材質:3層クラッド材 Cu-NiFe-Cu
電極対向部36サイズ:(Z軸方向(端子第1辺36g)×X軸方向(端子第2辺36ha)×板厚)6.3×5.0×0.1mm
アーム33aサイズ:(X方向×Y方向)0.9×0.9mm
実装部サイズ:(Y方向)1.2mm
<測定条件>
周波数:100Hz~10MHz
温度:25℃
The impedance Z and resistance component Rs were measured for the ceramic capacitor according to the example. The ceramic capacitor according to the example has the same shape as the
Example <Overall size of ceramic capacitor>
5.0 x 6.0 x 6.4 mm
<Chip parts>
Size: (L3 x L1 x L2) 5.7 x 5.0 x 2.5 mm
Capacitance: 15 μF
<Metal terminal>
Material: 3-layer clad material Cu-NiFe-Cu
Size of electrode facing portion 36: (Z-axis direction (terminal
Mounting area size: (Y direction) 1.2 mm
<Measurement conditions>
Frequency: 100Hz to 10MHz
Temperature: 25°C
比較例
比較例に係るセラミックコンデンサについて、実施例と同様にしてインピーダンスZと抵抗成分Rsを測定した。図14に示すように、比較例に係るセラミックコンデンサ500は、L字形状の金属端子501、502を用いている。セラミックコンデンサ500が有するチップコンデンサ20は、実施例に係るセラミックコンデンサが有するチップコンデンサ20と同様である。しかし、セラミックコンデンサ500において、チップコンデンサ20は、チップ端面を構成する長方形の長辺であるチップ第1辺20gが、実装面に対して水平になるように配置されており、2つのチップコンデンサ20が、実装面と垂直な方向(Z軸方向)に重ねて配置されている。チップコンデンサ20は、金属端子501、502の電極対向部510に、はんだで固定されている。
<セラミックコンデンサ全体サイズ>
5.0×6.0×6.5mm
<チップ部品>
実施例と同様
<金属端子>
材質:3層クラッド材 Cu-NiFe-Cu
電極対向部サイズ:(Z軸方向×X軸方向×板厚)6.3×5.0×0.1mm
アームなし
実装部サイズ:(Y方向)1.6mm
Comparative Example The impedance Z and resistance component Rs of the ceramic capacitor according to the comparative example were measured in the same manner as in the example. As shown in FIG. 14, the
<Total size of ceramic capacitor>
5.0 x 6.0 x 6.5 mm
<Chip parts>
Same as in the embodiment <Metal terminal>
Material: 3-layer clad material Cu-NiFe-Cu
Electrode facing part size: (Z axis direction x X axis direction x plate thickness) 6.3 x 5.0 x 0.1 mm
Without arm Mounting area size: (Y direction) 1.6 mm
実施例と比較例に係るセラミックコンデンサを用いて測定されたインピーダンスZと抵抗成分Rsをグラフにしたものを、図15に示す。図15に示すグラフにおいて、縦軸はインピーダンスZ及び抵抗成分Rsであり、横軸は周波数である。実施例に係るセラミックコンデンサで測定されたインピーダンスZは、共振点で1つの極値(極小値)を有するのに対して、比較例に係るセラミックコンデンサで測定されたインピーダンスZは、共振点より高い領域にも、他の複数の極値が現れた。インピーダンスZにESLの影響が現れる共振点より高い領域では、実施例に係るセラミックコンデンサの方が、比較例に係るセラミックコンデンサに比べてインピーダンスZの値が小さく、実施例に係るセラミックコンデンサは、比較例に比べて低ESLであることが理解できる。 Figure 15 shows a graph of the impedance Z and resistance component Rs measured using the ceramic capacitors according to the embodiment and the comparative example. In the graph shown in Figure 15, the vertical axis represents the impedance Z and the resistance component Rs, and the horizontal axis represents the frequency. The impedance Z measured using the ceramic capacitor according to the embodiment has one extreme value (minimum value) at the resonance point, whereas the impedance Z measured using the ceramic capacitor according to the comparative example has multiple other extreme values in the region higher than the resonance point. In the region higher than the resonance point where the influence of ESL appears in the impedance Z, the ceramic capacitor according to the embodiment has a smaller impedance Z value than the ceramic capacitor according to the comparative example, and it can be seen that the ceramic capacitor according to the embodiment has a lower ESL than the comparative example.
10、100…セラミックコンデンサ
20…チップコンデンサ
20a…第1端面
20b…第2端面
20c…第1側面
20d…第2側面
20e…第3側面
20f…第4側面
20g…チップ第1辺
20h…チップ第2辺
20j…チップ第3辺
22…第1端子電極
24…第2端子電極
26…内部電極層
28…誘電体層
30、130、40、140…金属端子部
31a、33a、35a、41a、43a、45a…上部アーム部(嵌合アーム部)
31b、33b、35b…下部アーム部(嵌合アーム部)
36、136、46、146…電極対向部
36a、46a…突起
36b…第1貫通孔
36c…第2貫通孔
36d、46d…スリット
36g…端子第1辺
36ha、36hb…端子第2辺
38、138、48、148…実装部
REFERENCE SIGNS
31b, 33b, 35b...lower arm portion (fitting arm portion)
36, 136, 46, 146...
Claims (5)
一対の前記金属端子部は、それぞれ、
前記チップ第1辺に略平行な一対の端子第1辺と、前記チップ第2辺に略平行な一対の端子第2辺とを有する略矩形平板状であって、前記チップ端面に対向する電極対向部と、
前記電極対向部から前記チップ側面へ延びており、前記チップ部品を前記チップ第1辺の両端側から挟んで把持する複数対の嵌合アーム部と、
前記電極対向部における一方の前記端子第2辺に接続しており、一方の前記端子第2辺から前記チップ部品側へ延びており、少なくとも一部が前記電極対向部に対して略垂直である実装部と、を有し、
前記複数のチップ部品は、それぞれの前記チップ第2辺が、水平方向に沿って並ぶように、配列されており、
前記電極対向部には、複数対の前記嵌合アーム部の一つであり、前記チップ部品をそれぞれ下方から支持する下部アーム部が接続する周縁部を有する第2貫通孔が、各前記チップ部品に対応して複数形成されており、
前記複数のチップ部品のそれぞれにおいて、一対の前記チップ端面の前記端子電極と一対の前記金属端子部の前記電極対向部とは、前記第2貫通孔とは異なる場所に位置する接続部材により接合されており、
前記複数のチップ部品のそれぞれにおいて、前記下部アーム部、前記第2貫通孔および前記接続部材による接合箇所は、前記実装部から、前記下部アーム部、前記第2貫通孔、前記接合箇所の順で、前記水平方向に垂直な高さ方向に並んで配置されているセラミック電子部品。 a plurality of chip components each having a substantially rectangular shape, with terminal electrodes formed on a pair of chip end faces having a pair of chip first sides and a pair of chip second sides shorter than the chip first sides, and each having a substantially rectangular shape consisting of the pair of chip end faces and four chip side faces connecting the pair of chip end faces; and a pair of metal terminal portions provided corresponding to the pair of chip end faces,
The pair of metal terminal portions each include
an electrode facing portion having a substantially rectangular flat plate shape and including a pair of terminal first sides substantially parallel to the chip first sides and a pair of terminal second sides substantially parallel to the chip second sides, the electrode facing portion facing the chip end surface;
a plurality of pairs of fitting arms extending from the electrode facing portions to the chip side surfaces and configured to sandwich and hold the chip component from both ends of the first chip side;
a mounting portion that is connected to one of the second sides of the terminal in the electrode opposing portion, extends from the one of the second sides of the terminal toward the chip component, and has at least a portion that is substantially perpendicular to the electrode opposing portion,
the plurality of chip components are arranged such that the chip second sides are aligned along a horizontal direction,
a second through hole having a peripheral edge portion to which a lower arm portion that supports each of the chip components from below is connected, the second through hole being one of the plurality of pairs of fitting arm portions, is formed in the electrode opposing portion in correspondence with each of the chip components ;
In each of the plurality of chip components, the terminal electrodes of the pair of chip end faces and the electrode opposing portions of the pair of metal terminal portions are joined by connecting members located at positions different from the second through holes,
In each of the plurality of chip components, the lower arm portion, the second through hole, and the joint point formed by the connecting member are arranged in a row in a height direction perpendicular to the horizontal direction from the mounting portion in the following order: lower arm portion, second through hole, and joint point. This is a ceramic electronic component.
前記チップ部品における積層方向は、前記チップ第2辺に対して略平行であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック電子部品。 the chip component is a multilayer capacitor in which internal electrode layers and dielectric layers are laminated,
2. The ceramic electronic component according to claim 1, wherein a lamination direction in the chip component is approximately parallel to the second chip side.
前記チップ部品は、前記上部アーム部と前記下部アーム部によって、前記端子第1辺の両端側から挟まれていることを特徴とする請求項1に記載のセラミック電子部品。 an upper arm portion which is another of the pairs of fitting arm portions is connected to a second side of the other terminal in the electrode facing portion,
2. The ceramic electronic component according to claim 1, wherein the chip component is sandwiched between the upper arm portion and the lower arm portion from both ends of the first side of the terminal.
前記第2貫通孔は、当該第2貫通孔の周縁部が前記プレート本体部と前記端子接続部とに跨るように形成されており、
前記下部アーム部は、前記端子接続部から延びていることを特徴とする請求項4に記載のセラミック電子部品。
the electrode facing portion has a plate body portion facing the chip end surface and a terminal connection portion located below the plate body portion and connecting the plate body portion and the mounting portion,
The second through hole is formed such that a peripheral portion of the second through hole spans the plate body portion and the terminal connection portion,
5. The ceramic electronic component according to claim 4, wherein the lower arm portion extends from the terminal connection portion.
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C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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