JP7511049B2 - 測量装置、測量方法および測量用プログラム - Google Patents
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Description
(概要)
図2には、発明を利用したレーザースキャナ付トータルステーション100の斜視図が示されている。図3には、レーザースキャナ付トータルステーション100の正面図が示されている。レーザースキャナ付トータルステーション100は、後述するレーザースキャナ109とトータルステーションを複合化した構造を有している。トータルステーションの機能は、通常のトータルステーションと同じである。トータルステーションの詳細な構造については、例えば特開2009-229192号公報、特開2012―202821号公報に記載されている。
図4には、TS(トータルステーション)100のブロック図が示されている。レーザースキャナ付トータルステーション100のトータルステーションとしての基本的な機能は、従来のものと同じである。レーザースキャナ付トータルステーション100が従来のトータルステーションと異なるのは、レーザースキャナ109と複合化されている点、次の機械点の位置を算出する点、マーキング用のレーザー光を次の機械点の位置に照射し、レーザーマーキングが可能な点である。
図5は、レーザースキャナ付トータルステーション100を用いて行なわれる処理の手順の一例を示すフローチャートである。図5の処理を実行するプログラムは、記憶部122や適当な記憶媒体に記憶される。この処理の手順は、動作制御部121により制御されて実行される。このプログラムを適当な記憶媒体や通信回線を介してアクセス可能な記憶装置(データサーバ等)に記憶させ、そこからダウンロードする形態も可能である。また、図5の処理をPC(パーソナルコンピュータ)やサーバ等で行う形態も可能である。
設定された機械点からのレーザースキャンが終了した段階で、次の機械点への誘導が行なわれる。この処理では、次の機械点へのマーキング光の照射が行なわれる。この処理では、本体部11の水平回転角と可動部13の鉛直回転角を調整し、望遠鏡16の光軸が次の機械点に指向するように調整され、その上で次の機械点に対するマーキング光の照射が行なわれる。
この例では、反射プリズムを用いて次の機械点への誘導が行なわれる。まず、次の機械点の位置を取得する。そして、作業者が携帯したターゲットである反射プリズムをレーザースキャナ付トータルステーション100が捕捉し、反射プリズムの位置を測定する。そして、作業者が携帯する端末(スマートフォンやタブレット)に次の機械点と反射プリズムの位置関係を表示させ、作業者に次の機械点の位置を把握させる。
次の機械点の算出および関連する処理を外部の装置で行ってもよい。この場合、レーザースキャナ付トータルステーション100からレーザースキャンデータまたは点群データを出力し、それを外部の専用の計算端末や機械点の算出に係る処理を実行するプログラムをインストールしたPCやサーバで受け付け、そこで、本発明の機械点の算出に係る処理を行う。
有効射程をユーザーにより設定することもできる。この場合、ユーザーにより設定された有効射程(設定有効射程)が、実測した最大射程に基づく有効射程(実測有効射程)の範囲内であれば、設定有効射程を採用する。設定有効射程が実測有効射程を超える場合、実測有効射程を採用する。
Claims (4)
- 第1の機械点に設置したレーザースキャナによるレーザースキャンによって得たレーザースキャンデータを取得するレーザースキャンデータ取得部と、
前記レーザースキャン時における最大射程を取得する最大射程取得部と、
前記レーザースキャナの前記最大射程に基づき、前記レーザースキャナによるレーザースキャンのスキャン範囲を決定するスキャン範囲決定部と、
前記スキャン範囲に基づき、第2の機械点および第3の機械点の位置を算出する機械点算出部と
を備え、
前記スキャン範囲は、前記最大射程の50%~80%の半径を有する円形の範囲であり、
前記第1の機械点を中心とした前記半径の第1の円形の範囲と、前記第2の機械点を中心とした前記半径の第2の円形の範囲と、前記第3の機械点を中心とした前記半径の第3の円形の範囲とが互いに重なる領域が形成されるように、前記第2の機械点の位置および前記第3の機械点の位置が算出される測量装置。 - 前記第2の機械点にマーキング光を照射するマーキング光照射手段を備える請求項1に記載の測量装置。
- 第1の機械点に設置したレーザースキャナによるレーザースキャンによって得たレーザースキャンデータを取得するレーザースキャンデータ取得ステップと、
前記レーザースキャン時における最大射程を取得する最大射程取得ステップと、
前記レーザースキャナの前記最大射程に基づき、前記レーザースキャナによるレーザースキャンのスキャン範囲を決定するスキャン範囲決定ステップと、
前記スキャン範囲に基づき、第2の機械点および第3の機械点の位置を算出する機械点算出ステップと
を有し、
前記スキャン範囲は、前記最大射程の50%~80%の半径を有する円形の範囲であり、
前記第1の機械点を中心とした前記半径の第1の円形の範囲と、前記第2の機械点を中心とした前記半径の第2の円形の範囲と、前記第3の機械点を中心とした前記半径の第3の円形の範囲とが互いに重なる領域が形成されるように、前記第2の機械点の位置および前記第3の機械点の位置が算出される測量方法。 - コンピュータに読み取らせて実行させるプログラムであって、
コンピュータに
第1の機械点に設置したレーザースキャナによるレーザースキャンによって得たレーザースキャンデータを取得するレーザースキャンデータ取得ステップと、
前記レーザースキャン時における最大射程を取得する最大射程取得ステップと、
前記レーザースキャナの前記最大射程に基づき、前記レーザースキャナによるレーザースキャンのスキャン範囲を決定するスキャン範囲決定ステップと、
前記スキャン範囲に基づき、第2の機械点および第3の機械点の位置を算出する機械点算出ステップと
を実行させ、
前記スキャン範囲は、前記最大射程の50%~80%の半径を有する円形の範囲であり、
前記第1の機械点を中心とした前記半径の第1の円形の範囲と、前記第2の機械点を中心とした前記半径の第2の円形の範囲と、前記第3の機械点を中心とした前記半径の第3の円形の範囲とが互いに重なる領域が形成されるように、前記第2の機械点の位置および前記第3の機械点の位置が算出される測量用プログラム。
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