JP7507662B2 - 温度調整装置及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
[基板処理装置の構成]
図1は、実施形態に係る基板処理装置100の構成を示す概略断面図である。本実施形態では、基板処理装置100が、平行平板の電極を備えるプラズマ処理装置である場合を例に説明を行う。基板処理装置100は、気密に構成され、電気的に接地電位とされた処理容器1を有している。この処理容器1は、円筒状とされ、例えばアルミニウム等から構成されている。処理容器1は、プラズマが生成される処理空間を画成する。処理容器1内には、基板である半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)Wを水平に支持する載置台2が設けられている。本実施形態では、載置台2が温度調整装置に対応する。
次に、図2を参照して、載置台2の要部構成について説明する。図2は、実施形態に係る載置台2の要部構成を示す概略断面図である。
次に、載置台2の流路20及び空洞25の配置の一例について説明する。図3は、実施形態に係る載置台2を上方向から見た構成の一例を示す平面図である。図3には、載置台2の載置面6eが円板状に示されている。流路20は、基材2aの内部の載置面6eに対応する領域に渦巻き状に形成されている。流路20の一端には、冷媒用の入口部20aが形成され、他端には、冷媒用の出口部20bが形成されている。入口部20aの底面には、冷媒を導入する導入口22aが設けられている。出口部20bの底面には、冷媒を排出する排出口22bが設けられている。導入口22aは、冷媒入口配管21aに接続される。排出口22bは、冷媒出口配管21bに接続される。流路20では、冷媒入口配管21aから導入口22aを介して入口部20aに導入された冷媒が流路20の内部を通過し、内部を通過した冷媒が排出口22bを介して出口部20bから冷媒出口配管21bに排出される。流路20の入口部20a及び出口部20bでは、冷媒の流れ方向が変化することによって冷媒の流速が局所的に高くなる。つまり、流路20の入口部20a及び出口部20bは、それぞれ流速変化領域となり得る。
2 載置台
2a 基材
2b 上面
2c 貫通孔
6 静電チャック
6e 載置面
16 シャワーヘッド
16a 本体部
20 流路
20a 入口部
20b 出口部
20c 局所屈曲部
20d 狭小流路部
20e 接続部
22a 導入口
22b 排出口
25 空洞
100 基板処理装置
W ウエハ
Claims (19)
- 温度制御の対象とされた第1面が形成された第1部材と、
前記第1部材の内部に、前記第1面に沿って形成された、冷媒が通流可能な流路と、
前記流路の、他の領域よりも冷媒の流速が高くなる流速変化領域に隣接して、前記第1部材の内部に設けられた空洞と
を有し、
前記流路の流速変化領域は、他の屈曲部よりも曲率が大きい局所屈曲部であり、
前記空洞は、前記局所屈曲部に隣接して、前記第1部材の内部に個別に設けられ、
前記空洞は、前記局所屈曲部の側方に、又は前記局所屈曲部と前記第1面との間に設けられる
温度調整装置。 - 前記空洞は、前記局所屈曲部の側方に設けられる、請求項1に記載の温度調整装置。
- 前記空洞の、前記第1面側の天井面は、前記流路の、前記第1面側の天井面よりも高い、請求項2に記載の温度調整装置。
- 前記空洞の、前記第1面とは反対側の底面は、前記流路の、前記第1面とは反対側の底面よりも低い、請求項2に記載の温度調整装置。
- 前記空洞の、前記第1面側の天井面及び前記第1面とは反対側の底面は、前記流路の、前記第1面側の天井面及び前記第1面とは反対側の底面と高さが等しい、請求項2に記載の温度調整装置。
- 前記第1部材の前記第1面上に設けられ、基板が載置される載置面が形成された第2部材をさらに有し、
前記第1部材の前記第1面全体と、前記第2部材の、前記載置面とは反対側の面全体とは、平坦に形成され、
前記第2部材は、接着層を介して前記第1部材の前記第1面に固定される、請求項1に記載の温度調整装置。 - 前記第1部材には、前記第1面を上下方向に貫通する貫通孔が形成され、
前記局所屈曲部は、前記貫通孔を迂回するように屈曲して形成され、
前記空洞は、前記局所屈曲部の内側面側に設けられる、請求項2に記載の温度調整装置。 - 前記空洞は、前記局所屈曲部と前記第1面との間に設けられる、請求項1に記載の温度調整装置。
- 温度制御の対象とされた第1面が形成された第1部材と、
前記第1部材の内部に、前記第1面に沿って形成された、冷媒が通流可能な流路と、
前記流路の、他の領域よりも冷媒の流速が高くなる流速変化領域に隣接して、前記第1部材の内部に設けられた空洞と
を有し、
前記流路の流速変化領域は、他の流路部よりも断面積又は幅が小さい狭小流路部と前記他の流路部とを接続する接続部であり、
前記空洞は、前記接続部に隣接して、前記第1部材の内部に個別に設けられ、
前記空洞は、前記接続部の側方に、又は前記接続部と前記第1面との間に設けられる
温度調整装置。 - 前記空洞は、前記接続部と前記第1面との間に設けられる、請求項9に記載の温度調整装置。
- 前記空洞は、前記接続部の側方に設けられる、請求項9に記載の温度調整装置。
- 前記空洞の、前記第1面側の天井面は、前記流路の、前記第1面側の天井面よりも高い、請求項11に記載の温度調整装置。
- 前記空洞の、前記第1面とは反対側の底面は、前記流路の、前記第1面とは反対側の底面よりも低い、請求項11に記載の温度調整装置。
- 前記第1部材の前記第1面上に設けられ、基板が載置される載置面が形成された第2部材をさらに有し、
前記第1部材の前記第1面全体と、前記第2部材の、前記載置面とは反対側の面全体とは、平坦に形成され、
前記第2部材は、接着層を介して前記第1部材の前記第1面に固定される、請求項9に記載の温度調整装置。 - 前記空洞の、前記第1面側の天井面及び前記第1面とは反対側の底面は、前記流路の、前記第1面側の天井面及び前記第1面とは反対側の底面と高さが等しい、請求項11に記載の温度調整装置。
- 温度制御の対象とされた第1面が形成された第1部材と、
前記第1部材の内部に、前記第1面に沿って形成された、冷媒が通流可能な流路と、
前記流路の、他の領域よりも冷媒の流速が高くなる流速変化領域に隣接して、前記第1部材の内部に設けられた空洞と
を有し、
前記流路の流速変化領域は、底面に冷媒を排出するための排出口が設けられた出口部であり、
前記空洞は、前記出口部に隣接して、前記第1部材の内部に個別に設けられ、
前記空洞は、前記出口部の側方に前記出口部を囲むように設けられ、又は、前記出口部と前記第1面との間に設けられる
温度調整装置。 - 前記第1部材の前記第1面上に設けられ、基板が載置される載置面が形成された第2部材をさらに有し、
前記第1部材の前記第1面全体と、前記第2部材の、前記載置面とは反対側の面全体とは、平坦に形成され、
前記第2部材は、接着層を介して前記第1部材の前記第1面に固定される、請求項16に記載の温度調整装置。 - 温度制御の対象とされた第1面が形成された第1部材と、
前記第1部材の内部に、前記第1面に沿って形成された、冷媒が通流可能な流路と、
前記流路の、他の領域よりも冷媒の流速が高くなる流速変化領域に隣接して、前記第1部材の内部に設けられた空洞と
を有し、
前記流路の流速変化領域は、底面に冷媒を導入するための導入口が設けられた入口部であり、
前記空洞は、前記入口部に隣接して、前記第1部材の内部に個別に設けられ、
前記空洞は、前記入口部の側方に前記入口部を囲むように設けられる、又は、前記入口部と前記第1面との間に設けられる
温度調整装置。 - 温度制御の対象とされた第1面が形成された第1部材と、
前記第1部材の内部に、前記第1面に沿って形成された、冷媒が通流可能な流路と、
前記流路の、他の領域よりも冷媒の流速が高くなる流速変化領域に隣接して、前記第1部材の内部に設けられた空洞と
を有し、
前記空洞は、前記流路の流速変化領域の側方に設けられ、
前記空洞の、前記第1面側の天井面及び前記第1面とは反対側の底面は、前記流路の、前記第1面側の天井面及び前記第1面とは反対側の底面と高さが等しい
温度調整装置。
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