JP7507031B2 - Laminate, image display member and manufacturing method thereof, and mobile electronic device and manufacturing method thereof - Google Patents

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本発明は積層体に関する。代表的には、本発明は、モバイル電子機器の内部の部材の固定、表面の傷付き防止、補強などに好適に用い得る積層体に関する。本発明は、また、そのような積層体を用いた画像表示部材の製造方法、および、そのような積層体を用いたモバイル電子機器の製造方法に関する。 The present invention relates to a laminate. Typically, the present invention relates to a laminate that can be suitably used for fixing internal components of mobile electronic devices, preventing surface scratches, reinforcing the device, etc. The present invention also relates to a method for manufacturing an image display member using such a laminate, and a method for manufacturing a mobile electronic device using such a laminate.

一般に、モバイル電子機器の内部の部材には、その固定、表面の傷付き防止、補強などのために、表面保護フィルム（ＳＰＶ）や補強用フィルム（ＲＦ）などの粘着テープが用いられている（例えば、特許文献１など）。 Generally, adhesive tapes such as surface protection films (SPV) and reinforcing films (RF) are used for fixing the internal components of mobile electronic devices, preventing surface scratches, and reinforcing them (see, for example, Patent Document 1).

近年、有機ＥＬディスプレイがモバイル電子機器に多く採用されている。有機ＥＬディスプレイは、極薄型で破壊されやすい部材であるため、落下などの衝撃の吸収を目的とした厚いクッション材による有機ＥＬディスプレイの背面保護が行われている。さらに、視認側からの入射光反射を防止するために、このクッション材として、一般に、黒色クッション材が採用され、入射光を吸収させている。 In recent years, organic EL displays have been widely adopted for mobile electronic devices. As organic EL displays are extremely thin and easily damaged, the back of the organic EL display is protected by a thick cushioning material to absorb shocks such as those caused by being dropped. Furthermore, to prevent the reflection of incident light from the viewing side, a black cushioning material is generally used as this cushioning material, which absorbs the incident light.

ごく最近、モバイル電子機器の薄型化の傾向により、背面から厚い黒クッション材を排除した有機ＥＬディスプレイを備えるモバイル電子機器の要求が高まっている。 Recently, due to the trend towards thinner mobile electronic devices, there has been an increasing demand for mobile electronic devices with OLED displays that do not have thick black cushioning on the back.

厚い黒クッション材を排除することによる有機ＥＬディスプレイの耐衝撃性の低下については、筐体の耐衝撃性を向上させる等の新たな設計によって対応し得る。 The reduction in impact resistance of OLED displays caused by eliminating the thick black cushioning material can be addressed through new designs, such as by improving the impact resistance of the housing.

しかしながら、厚い黒クッション材を排除すると、視認側からの入射光の吸収ができず、入射光がそのまま視認側で反射されてしまい、モバイル電子機器の内部が見えてしまうという問題がある。 However, if the thick black cushioning material is removed, the incident light from the viewing side cannot be absorbed, and instead is reflected directly from the viewing side, resulting in the problem that the inside of the mobile electronic device can be seen.

一方、モバイル電子機器の内部が見えてしまわないように、有機ＥＬディスプレイの背面に十分に入射光が吸収できるような低透過率の薄い部材を配置することが考えられる。しかし、この場合、製造工程において、背面側からの外観検査や異物検査などの検査性が低下してしまうという問題が起こる。 On the other hand, in order to prevent the inside of a mobile electronic device from being seen, it is possible to place a thin material with low transmittance on the back of the OLED display so that it can sufficiently absorb incident light. However, in this case, there is a problem that the inspectability of the appearance inspection from the back side and foreign object inspection is reduced during the manufacturing process.

特開２０１６－１７１０９号公報JP 2016-17109 A

本発明の課題は、画像表示パネルを備えたモバイル電子機器に好適に用い得る積層体であって、視認側からの優れた反射防止性と背面側からの優れた検査性を両立して発現できる積層体を提供することにある。また、そのような積層体を用いた画像表示部材の製造方法、および、そのような積層体を用いたモバイル電子機器の製造方法を提供することにある。 The object of the present invention is to provide a laminate that can be suitably used in a mobile electronic device equipped with an image display panel, and that can achieve both excellent anti-reflection properties from the viewing side and excellent inspectability from the back side. It is also an object of the present invention to provide a method for manufacturing an image display member using such a laminate, and a method for manufacturing a mobile electronic device using such a laminate.

本発明の実施形態による積層体は、
樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）をこの順に有する、３層以上の積層体であって、
該積層体の全光線透過率が２０％～８３％である。 The laminate according to an embodiment of the present invention comprises:
A laminate of three or more layers having a resin film (1), a pressure-sensitive adhesive layer (1), and a resin film (2) in this order,
The laminate has a total light transmittance of 20% to 83%.

本発明の実施形態による画像表示部材の製造方法は、
上記積層体を用いた画像表示部材の製造方法であって、
上記樹脂フィルム（１）と上記粘着剤層（１）が直接に積層され、
該粘着剤層（１）から該樹脂フィルム（１）を剥離する工程と、
露出した該粘着剤層（１）にＯＬＥＤパネルを貼り合わせる工程と、
を含む。 A method for producing an image display member according to an embodiment of the present invention includes the steps of:
A method for producing an image display member using the laminate, comprising the steps of:
The resin film (1) and the pressure-sensitive adhesive layer (1) are directly laminated together,
peeling the resin film (1) from the pressure-sensitive adhesive layer (1);
a step of bonding an OLED panel to the exposed pressure-sensitive adhesive layer (1);
including.

本発明の実施形態によるモバイル電子機器の製造方法は、
上記積層体を用いたモバイル電子機器の製造方法であって、
上記樹脂フィルム（１）と上記粘着剤層（１）が直接に積層され、
該粘着剤層（１）から該樹脂フィルム（１）を剥離する工程と、
露出した該粘着剤層（１）にＯＬＥＤパネルを貼り合わせる工程と、
該積層体の、該粘着剤層（１）から見て上記樹脂フィルム（２）側の最外層上に、粘着剤層（２）を設ける工程と、
該粘着剤層（２）の、該樹脂フィルム（２）の存在する側とは反対側に、筐体を貼り合わせる工程と、
を含む。 A method for manufacturing a mobile electronic device according to an embodiment of the present invention includes:
A method for manufacturing a mobile electronic device using the laminate, comprising the steps of:
The resin film (1) and the pressure-sensitive adhesive layer (1) are directly laminated together,
peeling the resin film (1) from the pressure-sensitive adhesive layer (1);
a step of bonding an OLED panel to the exposed pressure-sensitive adhesive layer (1);
providing a pressure-sensitive adhesive layer (2) on the outermost layer of the laminate on the side of the resin film (2) as viewed from the pressure-sensitive adhesive layer (1);
a step of bonding a housing to the side of the pressure-sensitive adhesive layer (2) opposite to the side on which the resin film (2) is present;
including.

本発明によれば、画像表示パネルを備えたモバイル電子機器に好適に用い得る積層体であって、視認側からの優れた反射防止性と背面側からの優れた検査性を両立して発現できる積層体を提供することができる。また、そのような積層体を用いた画像表示部材の製造方法、および、そのような積層体を用いたモバイル電子機器の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a laminate that can be suitably used in a mobile electronic device having an image display panel, and that can simultaneously exhibit excellent anti-reflection properties from the viewing side and excellent inspectability from the back side. It is also possible to provide a method for manufacturing an image display member using such a laminate, and a method for manufacturing a mobile electronic device using such a laminate.

本発明の積層体の一つの実施形態の概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a laminate of the present invention. 本発明の積層体の別の一つの実施形態の概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of the laminate of the present invention. 反射防止性確認の確認方向を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a direction in which antireflection properties are confirmed. 検査性確認の確認方向を示す概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a checking direction for inspectability check.

本明細書中で「重量」との表現がある場合は、重さを示すＳＩ系単位として慣用されている「質量」と読み替えてもよい。 When the term "weight" appears in this specification, it may be read as "mass," which is the commonly used SI unit of weight.

本明細書中で「（メタ）アクリル」との表現がある場合は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を意味し、「（メタ）アクリレート」との表現がある場合は、「アクリレートおよび／またはメタクリレート」を意味し、「（メタ）アリル」との表現がある場合は、「アリルおよび／またはメタリル」を意味し、「（メタ）アクロレイン」との表現がある場合は、「アクロレインおよび／またはメタクロレイン」を意味する。 In this specification, the term "(meth)acrylic" means "acrylic and/or methacrylic", the term "(meth)acrylate" means "acrylate and/or methacrylate", the term "(meth)allyl" means "allyl and/or methallyl", and the term "(meth)acrolein" means "acrolein and/or methacrolein".

≪≪１．積層体≫≫
本発明の実施形態による積層体は、樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）をこの順に有する、３層以上の積層体である。 <<1. Laminate>>
The laminate according to the embodiment of the present invention is a laminate of three or more layers having a resin film (1), a pressure-sensitive adhesive layer (1) and a resin film (2) in this order.

本発明の実施形態による積層体は、樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）をこの順に有すれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の層を有していてもよい。このような他の層は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The laminate according to the embodiment of the present invention may have any appropriate other layer as long as it has the resin film (1), the adhesive layer (1), and the resin film (2) in this order, as long as the effect of the present invention is not impaired. Such other layer may be only one layer, or may be two or more layers.

本発明の実施形態による積層体は、好ましくは、樹脂フィルム（１）と粘着剤層（１）と樹脂フィルム（２）がこの順に直接に積層されている。しかしながら、本発明の効果を損なわない範囲で、樹脂フィルム（１）と粘着剤層（１）の間や、着剤層（１）と樹脂フィルム（２）の間には、任意の適切な他の層が備えられていてもよい。このような他の層は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 In the laminate according to the embodiment of the present invention, preferably, the resin film (1), the adhesive layer (1), and the resin film (2) are laminated directly in this order. However, any other appropriate layer may be provided between the resin film (1) and the adhesive layer (1) or between the adhesive layer (1) and the resin film (2) as long as it does not impair the effects of the present invention. Such other layer may be only one layer, or may be two or more layers.

本発明の実施形態による積層体は、好ましくは、樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）がそれぞれ最外層である。 In the laminate according to the embodiment of the present invention, preferably, resin film (1) and resin film (2) are each the outermost layer.

本発明の実施形態による積層体の積層数は、好ましくは３層～１０層であり、より好ましくは３層～８層であり、さらに好ましくは３層～５層であり、特に好ましくは３層である。 The number of layers in the laminate according to the embodiment of the present invention is preferably 3 to 10 layers, more preferably 3 to 8 layers, even more preferably 3 to 5 layers, and particularly preferably 3 layers.

本発明の実施形態による積層体の総厚みは、好ましくは７５μｍ～４００μｍであり、より好ましくは１００μｍ～３５０μｍであり、さらに好ましくは１２０μｍ～３００μｍであり、特に好ましくは１４０μｍ～２４０μｍである。 The total thickness of the laminate according to the embodiment of the present invention is preferably 75 μm to 400 μm, more preferably 100 μm to 350 μm, even more preferably 120 μm to 300 μm, and particularly preferably 140 μm to 240 μm.

本発明の積層体の一つの実施形態は、樹脂フィルム（１）と粘着剤層（１）と樹脂フィルム（２）がこの順に直接に積層されている、３層の積層体である。具体的には、図１に示すように、本発明の積層体１００は、樹脂フィルム（１）１０、粘着剤層（１）２０、樹脂フィルム（２）３０がこの順に直接に積層されてなる。 One embodiment of the laminate of the present invention is a three-layer laminate in which a resin film (1), a pressure-sensitive adhesive layer (1), and a resin film (2) are directly laminated in this order. Specifically, as shown in FIG. 1, the laminate 100 of the present invention is formed by directly laminating a resin film (1) 10, a pressure-sensitive adhesive layer (1) 20, and a resin film (2) 30 in this order.

図１に示す本発明の積層体の一つの実施形態において、樹脂フィルム（１）はセパレータとなり得る。 In one embodiment of the laminate of the present invention shown in Figure 1, the resin film (1) can be a separator.

本発明の実施形態による積層体が、図１に示すように、樹脂フィルム（１）と粘着剤層（１）と樹脂フィルム（２）がこの順に直接に積層されている、３層の積層体である場合、その総厚みは、好ましくは４５μｍ～３００μｍであり、より好ましくは６０μｍ～２５０μｍであり、さらに好ましくは７０μｍ～２００μｍであり、特に好ましくは８５μｍ～１５０μｍである。 When the laminate according to the embodiment of the present invention is a three-layer laminate in which the resin film (1), the adhesive layer (1), and the resin film (2) are directly laminated in this order as shown in FIG. 1, the total thickness is preferably 45 μm to 300 μm, more preferably 60 μm to 250 μm, even more preferably 70 μm to 200 μm, and particularly preferably 85 μm to 150 μm.

本発明の積層体の別の一つの実施形態は、樹脂フィルム（１）と粘着剤層（１）と樹脂フィルム（２）と粘着剤層（２）と樹脂フィルム（３）がこの順に直接に積層されている、５層の積層体である。具体的には、図２に示すように、本発明の積層体１００は、樹脂フィルム（１）１０、粘着剤層（１）２０、樹脂フィルム（２）３０、粘着剤層（２）４０、樹脂フィルム（３）５０がこの順に直接に積層されてなる。 Another embodiment of the laminate of the present invention is a five-layer laminate in which a resin film (1), an adhesive layer (1), a resin film (2), an adhesive layer (2), and a resin film (3) are directly laminated in this order. Specifically, as shown in FIG. 2, the laminate 100 of the present invention is formed by directly laminated in this order a resin film (1) 10, an adhesive layer (1) 20, a resin film (2) 30, an adhesive layer (2) 40, and a resin film (3) 50.

図２に示す本発明の積層体の別の一つの実施形態において、樹脂フィルム（１）はセパレータとなり得る。 In another embodiment of the laminate of the present invention shown in Figure 2, the resin film (1) can be a separator.

本発明の実施形態による積層体が、図２に示すように、樹脂フィルム（１）と粘着剤層（１）と樹脂フィルム（２）と粘着剤層（２）と樹脂フィルム（３）がこの順に直接に積層されている、５層の積層体である場合、その総厚みは、好ましくは７５μｍ～４００μｍであり、より好ましくは１００μｍ～３５０μｍであり、さらに好ましくは１２０μｍ～３００μｍであり、特に好ましくは１４０μｍ～２４０μｍである。 When the laminate according to the embodiment of the present invention is a five-layer laminate in which a resin film (1), a pressure-sensitive adhesive layer (1), a resin film (2), a pressure-sensitive adhesive layer (2), and a resin film (3) are directly laminated in this order as shown in FIG. 2, the total thickness is preferably 75 μm to 400 μm, more preferably 100 μm to 350 μm, even more preferably 120 μm to 300 μm, and particularly preferably 140 μm to 240 μm.

他の層としては、本発明の効果をより発現させ得る点からは、例えば、透過率制御層などが挙げられる。透過率制御層としては、透過率を制御できる層であれば、任意の適切な層を採用し得る。このような透過率制御層としては、例えば、黒色テープの層、黒色の印刷層などが挙げられる。 As another layer, from the viewpoint of further exerting the effects of the present invention, for example, a transmittance control layer can be mentioned. As the transmittance control layer, any appropriate layer can be used as long as it is a layer that can control the transmittance. Examples of such a transmittance control layer include a layer of black tape and a black printed layer.

透過率制御層は、例えば、樹脂フィルム（１）の粘着剤層（１）と反対側の面、樹脂フィルム（１）の粘着剤層（１）側の面、粘着剤層（１）の樹脂フィルム（１）側の面、粘着剤層（１）の樹脂フィルム（２）側の面、樹脂フィルム（２）の粘着剤層（１）側の面、樹脂フィルム（２）の粘着剤層（２）側の面、粘着剤層（２）の樹脂フィルム（２）側の面、粘着剤層（２）の樹脂フィルム（３）側の面、樹脂フィルム（３）の粘着剤層（２）側の面、樹脂フィルム（３）の粘着剤層（２）と反対側の面などが挙げられる。 Examples of the transmittance control layer include the surface of the resin film (1) opposite the adhesive layer (1), the surface of the resin film (1) facing the adhesive layer (1), the surface of the adhesive layer (1) facing the resin film (1), the surface of the adhesive layer (1) facing the resin film (2), the surface of the resin film (2) facing the adhesive layer (1), the surface of the resin film (2) facing the adhesive layer (2), the surface of the adhesive layer (2) facing the resin film (2), the surface of the adhesive layer (2) facing the resin film (3), the surface of the adhesive layer (2) facing the adhesive layer (3), and the surface of the resin film (3) opposite the adhesive layer (2).

本発明の実施形態による積層体は、その全光線透過率が、２０％～８３％であり、好ましくは３０％～８３％であり、さらに好ましくは５０％～８３％であり、特に好ましくは６０％～８３％である。本発明の実施形態による積層体の全光線透過率を上記範囲内に調整すれば、好ましくは、画像表示パネルを備えたモバイル電子機器に好適に用い得る積層体であって、視認側からの優れた反射防止性と背面側からの優れた検査性を両立して発現できる積層体となり得る。本発明の実施形態による積層体の全光線透過率が上記範囲を外れて低すぎると、背面側からの検査性が低下するおそれがある。本発明の実施形態による積層体の全光線透過率が上記範囲を外れて高すぎると、視認側からの反射防止性が低下するおそれがある。 The laminate according to the embodiment of the present invention has a total light transmittance of 20% to 83%, preferably 30% to 83%, more preferably 50% to 83%, and particularly preferably 60% to 83%. If the total light transmittance of the laminate according to the embodiment of the present invention is adjusted to within the above range, it can be a laminate that can be preferably used in a mobile electronic device equipped with an image display panel, and can achieve both excellent anti-reflection properties from the viewing side and excellent inspectability from the back side. If the total light transmittance of the laminate according to the embodiment of the present invention is too low outside the above range, there is a risk of the inspectability from the back side being reduced. If the total light transmittance of the laminate according to the embodiment of the present invention is too high outside the above range, there is a risk of the anti-reflection properties from the viewing side being reduced.

≪１－１．樹脂フィルム（１）≫
樹脂フィルム（１）の厚みとしては、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは２０μｍ～１００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～８０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ～７０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ～６０μｍであり、最も好ましくは２５μｍ～５０μｍである。 <1-1. Resin film (1)>
The thickness of the resin film (1) is preferably 20 μm to 100 μm, more preferably 20 μm to 80 μm, even more preferably 20 μm to 70 μm, particularly preferably 20 μm to 60 μm, and most preferably 25 μm to 50 μm, in order to further exhibit the effects of the present invention.

樹脂フィルム（１）は、樹脂基材フィルム（１ａ）を含む。 The resin film (1) includes a resin substrate film (1a).

樹脂基材フィルム（１ａ）としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα－オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）から構成されるプラスチックフィルム；酢酸ビニル系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリカーボネート（ＰＣ）から構成されるプラスチックフィルム；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）から構成されるプラスチックフィルム；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリイミド系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から構成されるプラスチックフィルム；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体などのフッ素系樹脂などから構成されるプラスチックフィルム；などが挙げられる。 Examples of the resin substrate film (1a) include plastic films made of polyester-based resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT); plastic films made of olefin-based resins containing α-olefins as monomer components, such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polymethylpentene (PMP), ethylene-propylene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); plastic films made of polyvinyl chloride (PVC); plastic films made of vinyl acetate-based resins; plastic films made of polycarbonate (PC); and polyphenylene sulfide (PPS). plastic films made of amide-based resins such as polyamide (nylon) and fully aromatic polyamide (aramid); plastic films made of polyimide-based resins; plastic films made of polyether ether ketone (PEEK); plastic films made of olefin-based resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); plastic films made of fluorine-based resins such as polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and chlorofluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer; and the like.

樹脂基材フィルム（１ａ）は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。樹脂基材フィルム（１ａ）は、延伸されたものであってもよい。 The resin substrate film (1a) may be a single layer or may be two or more layers. The resin substrate film (1a) may be stretched.

樹脂基材フィルム（１ａ）は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理などが挙げられる。 The resin substrate film (1a) may be subjected to a surface treatment. Examples of surface treatments include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage shock exposure, ionizing radiation treatment, and coating with a primer.

樹脂基材フィルム（１ａ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていてもよい。このような添加剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。しかしながら、本発明の効果をより発現し得る点から、樹脂基材フィルム（１ａ）中の添加剤の含有割合は、好ましくは５重量％以下であり、より好ましくは３重量％以下であり、さらに好ましくは１重量％以下であり、特に好ましくは０．５重量％以下であり、最も好ましくは実質的に０重量％である。ここで、「実質的に０重量％」とは、本発明の効果を損なわない範囲での微量の不純物の含有量は無視し得ることを意味する。 The resin substrate film (1a) may contain any suitable additive as long as it does not impair the effects of the present invention. Such additives may be of only one type or of two or more types. However, in order to more effectively exhibit the effects of the present invention, the content of the additive in the resin substrate film (1a) is preferably 5% by weight or less, more preferably 3% by weight or less, even more preferably 1% by weight or less, particularly preferably 0.5% by weight or less, and most preferably substantially 0% by weight. Here, "substantially 0% by weight" means that the content of trace amounts of impurities can be ignored within a range that does not impair the effects of the present invention.

上記添加剤としては、例えば、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。着色顔料としては、好ましくは黒色顔料が挙げられる。着色染料としては、好ましくは黒色染料が挙げられる。 The additive may be, for example, at least one selected from the group consisting of color pigments and color dyes. The color pigment may preferably be a black pigment. The color dye may preferably be a black dye.

樹脂基材フィルム（１ａ）が、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する場合、その含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは０．００１重量％～５重量％であり、より好ましくは０．００１重量％～３重量％であり、さらに好ましくは０．００１重量％～１重量％である。 When the resin substrate film (1a) contains at least one selected from the group consisting of color pigments and color dyes, the content is preferably 0.001% by weight to 5% by weight, more preferably 0.001% by weight to 3% by weight, and even more preferably 0.001% by weight to 1% by weight, in order to further exert the effects of the present invention.

樹脂フィルム（１）は、粘着剤層（１）からの剥離性を高めるため、離型層（１ｂ）を有していてもよい。樹脂フィルム（１）が離型層（１ｂ）を有する場合、離型層（１ｂ）の側が、粘着剤層（１）に直接に積層されてなる。 The resin film (1) may have a release layer (1b) to improve peelability from the adhesive layer (1). When the resin film (1) has a release layer (1b), the side of the release layer (1b) is directly laminated to the adhesive layer (1).

離型層（１ｂ）の形成材料は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な形成材料を採用し得る。このような形成材料としては、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤、脂肪酸アミド系離型剤などが挙げられる。これらのなかでも、シリコーン系離型剤が好ましい。離型層（１ｂ）は、塗布層として形成することができる。 Any suitable material may be used as the material for forming the release layer (1b) as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such materials include silicone-based release agents, fluorine-based release agents, long-chain alkyl-based release agents, and fatty acid amide-based release agents. Among these, silicone-based release agents are preferred. The release layer (1b) can be formed as a coating layer.

離型層（１ｂ）の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１０ｎｍ～１０００ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ～８００ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ～６００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ～５００ｎｍである。 The thickness of the release layer (1b) may be any appropriate thickness depending on the purpose, as long as it does not impair the effects of the present invention. Such a thickness is preferably 10 nm to 1000 nm, more preferably 10 nm to 800 nm, even more preferably 10 nm to 600 nm, and particularly preferably 10 nm to 500 nm.

離型層（１ｂ）は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The release layer (1b) may consist of only one layer, or two or more layers.

シリコーン系離型層としては、例えば、付加反応型シリコーン樹脂が挙げられる。付加反応型シリコーン樹脂としては、具体的には、例えば、信越化学工業製のＫＳ－７７４、ＫＳ－７７５、ＫＳ－７７８、ＫＳ－７７９Ｈ、ＫＳ－８４７Ｈ、ＫＳ－８４７Ｔ；東芝シリコーン製のＴＰＲ－６７００、ＴＰＲ－６７１０、ＴＰＲ－６７２１；東レ・ダウ・コーニング製のＳＤ７２２０、ＳＤ７２２６；などが挙げられる。シリコーン系離型層の塗布量（乾燥後）は、好ましくは０．０１ｇ／ｍ２～２ｇ／ｍ２であり、より好ましくは０．０１ｇ／ｍ２～１ｇ／ｍ２であり、さらに好ましくは０．０１ｇ／ｍ２～０．５ｇ／ｍ２である。 Examples of the silicone-based release layer include addition reaction type silicone resins. Specific examples of the addition reaction type silicone resins include KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, and KS-847T manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.; TPR-6700, TPR-6710, and TPR-6721 manufactured by Toshiba Silicone; and SD7220 and SD7226 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. The coating amount (after drying) of the silicone-based release layer is preferably 0.01 g/m 2 to 2 g/m 2 , more preferably 0.01 g/m 2 to 1 g/m 2 , and even more preferably 0.01 g/m 2 to 0.5 g/m 2 .

離型層（１ｂ）の形成は、例えば、上記の形成材料を、任意の適切な層上に、リバースグラビアコート、バーコート、ダイコート等、従来公知の塗布方式により塗布した後に、通常、１２０～２００℃程度で熱処理を施すことにより硬化させることにより行うことができる。また、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。 The release layer (1b) can be formed, for example, by applying the above-mentioned forming material onto any suitable layer by a conventionally known application method such as reverse gravure coating, bar coating, or die coating, and then curing the applied material by heat treatment, usually at about 120 to 200°C. If necessary, heat treatment and irradiation with active energy rays such as ultraviolet light may be used in combination.

樹脂フィルム（１）は、帯電防止層（１ｃ）を有していてもよい。 The resin film (1) may have an antistatic layer (1c).

帯電防止層（１ｃ）の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１ｎｍ～５００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ～３００ｎｍであり、さらに好ましくは７．５ｎｍ～２００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ～１００ｎｍである。 The thickness of the antistatic layer (1c) may be any appropriate thickness as long as it does not impair the effects of the present invention. Such a thickness is preferably 1 nm to 500 nm, more preferably 5 nm to 300 nm, even more preferably 7.5 nm to 200 nm, and particularly preferably 10 nm to 100 nm.

帯電防止層（１ｃ）は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The antistatic layer (1c) may consist of only one layer, or two or more layers.

帯電防止層（１ｃ）としては、帯電防止効果を奏することができる層であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な帯電防止層を採用し得る。このような帯電防止層としては、好ましくは、導電性ポリマーを含む導電コート液を任意の適切な基材層上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的には、例えば、導電性ポリマーを含む導電コート液を樹脂基材フィルム（１ａ）上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的なコーティングの方法としては、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法などが挙げられる。 As the antistatic layer (1c), any suitable antistatic layer may be used as long as it has an antistatic effect and does not impair the effects of the present invention. Such an antistatic layer is preferably an antistatic layer formed by coating a conductive coating liquid containing a conductive polymer on any suitable substrate layer. Specifically, for example, an antistatic layer formed by coating a conductive coating liquid containing a conductive polymer on a resin substrate film (1a). Specific coating methods include roll coating, bar coating, and gravure coating.

導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、例えば、π共役系導電性ポリマーにポリアニオンがドープされた導電性ポリマーなどが挙げられる。π共役系導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンなどの鎖状導電性ポリマーが挙げられる。ポリアニオンとしては、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリメタクリルカルボン酸などが挙げられる。導電性ポリマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 As the conductive polymer, any suitable conductive polymer may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such conductive polymers include conductive polymers in which a π-conjugated conductive polymer is doped with a polyanion. Examples of the π-conjugated conductive polymer include chain-like conductive polymers such as polythiophene, polypyrrole, polyaniline, and polyacetylene. Examples of the polyanion include polystyrene sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyethyl acrylate sulfonic acid, and polymethacrylic carboxylic acid. The conductive polymer may be one type only, or two or more types.

樹脂フィルム（１）の一つの実施形態は、樹脂基材フィルム（１ａ）と帯電防止層（１ｃ）と離型層（１ｂ）をこの順に含む。代表的には、この実施形態は、樹脂基材フィルム（１ａ）と帯電防止層（１ｃ）と離型層（１ｂ）とからなる。 One embodiment of the resin film (1) includes a resin substrate film (1a), an antistatic layer (1c), and a release layer (1b) in this order. Typically, this embodiment includes a resin substrate film (1a), an antistatic layer (1c), and a release layer (1b).

樹脂フィルム（１）の別の一つの実施形態は、帯電防止層（１ｃ）と樹脂基材フィルム（１ａ）と帯電防止層（１ｃ）と離型層（１ｂ）をこの順に含む。代表的には、この実施形態は、帯電防止層（１ｃ）と樹脂基材フィルム（１ａ）と帯電防止層（１ｃ）と離型層（１ｂ）とからなる。 Another embodiment of the resin film (1) includes an antistatic layer (1c), a resin substrate film (1a), an antistatic layer (1c), and a release layer (1b) in this order. Typically, this embodiment includes an antistatic layer (1c), a resin substrate film (1a), an antistatic layer (1c), and a release layer (1b).

≪１－２．粘着剤層（１）≫
粘着剤層（１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な粘着剤層を採用し得る。粘着剤層（１）は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 <1-2. Pressure-sensitive adhesive layer (1)>
Any appropriate pressure-sensitive adhesive layer can be adopted as the pressure-sensitive adhesive layer (1) as long as the effects of the present invention are not impaired. The pressure-sensitive adhesive layer (1) may be a single layer or may be two or more layers.

粘着剤層（１）の厚みは、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは５μｍ～７５μｍであり、より好ましくは５μｍ～６０μｍであり、さらに好ましくは７μｍ～５０μｍであり、特に好ましくは７μｍ～４０μｍであり、最も好ましくは１０μｍ～３０μｍである。 The thickness of the adhesive layer (1) is preferably 5 μm to 75 μm, more preferably 5 μm to 60 μm, even more preferably 7 μm to 50 μm, particularly preferably 7 μm to 40 μm, and most preferably 10 μm to 30 μm, in order to better exhibit the effects of the present invention.

粘着剤層（１）は、好ましくは、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤からなる群から選ばれる少なくとも１種から構成される。 The adhesive layer (1) is preferably composed of at least one adhesive selected from the group consisting of acrylic adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, and silicone adhesives.

粘着剤層（１）は、任意の適切な方法によって形成し得る。このような方法としては、例えば、粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物からなる群から選ばれる少なくとも１種）を任意の適切な基材（例えば、樹脂フィルム（２））上に塗布し、必要に応じて加熱・乾燥を行い、必要に応じて硬化させて、該基材上において粘着剤層を形成する方法が挙げられる。このような塗布の方法としては、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、エアーナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター、ロールブラッシュコーターなどの方法が挙げられる。 The adhesive layer (1) may be formed by any suitable method. For example, an adhesive composition (at least one selected from the group consisting of an acrylic adhesive composition, a urethane adhesive composition, a rubber adhesive composition, and a silicone adhesive composition) may be applied to any suitable substrate (e.g., a resin film (2)), heated and dried as necessary, and cured as necessary to form an adhesive layer on the substrate. Examples of such application methods include a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, an air knife coater, a spray coater, a comma coater, a direct coater, and a roll brush coater.

粘着剤層（１）は、導電成分を含んでいてもよい。導電成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The adhesive layer (1) may contain a conductive component. The conductive component may be of only one type, or of two or more types.

粘着剤層（１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていてもよい。このような添加剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The adhesive layer (1) may contain any suitable additive as long as it does not impair the effects of the present invention. Such additives may be of only one type or of two or more types.

本発明の効果をより発現させ得る点から、粘着剤層（１）は、上記添加剤として、好ましくは、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む。着色顔料としては、好ましくは、黒色顔料が挙げられる。着色染料としては、好ましくは、黒色染料が挙げられる。すなわち、粘着剤層（１）は、上記添加剤として、より好ましくは、黒色顔料および黒色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種である。 In order to further exert the effects of the present invention, the adhesive layer (1) preferably contains, as the additive, at least one selected from the group consisting of a color pigment and a color dye. The color pigment is preferably a black pigment. The color dye is preferably a black dye. That is, the adhesive layer (1) preferably contains, as the additive, at least one selected from the group consisting of a black pigment and a black dye.

粘着剤層（１）が、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む場合、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種の含有割合は、粘着剤層（１）を形成する粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物からなる群から選ばれる少なくとも１種）に含まれるポリマー成分に対して、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは０．０１重量％～５重量％であり、より好ましくは０．０１重量％～３重量％であり、さらに好ましくは０．０５重量％～２重量％であり、特に好ましくは０．０８重量％～１．５重量％であり、最も好ましくは０．１重量％～１重量％である。なお、ここにいう「ポリマー成分」とは、アクリル系粘着剤組成物の場合はアクリル系ポリマー、ウレタン系粘着剤組成物の場合はウレタンプレポリマーおよびポリオールからなる群から選ばれる少なくとも１種、ゴム系粘着剤組成物の場合はゴム系ポリマー、シリコーン系粘着剤組成物の場合はシリコーン系ポリマーである。 When the adhesive layer (1) contains at least one selected from the group consisting of color pigments and color dyes, the content ratio of at least one selected from the group consisting of color pigments and color dyes is preferably 0.01% by weight to 5% by weight, more preferably 0.01% by weight to 3% by weight, even more preferably 0.05% by weight to 2% by weight, particularly preferably 0.08% by weight to 1.5% by weight, and most preferably 0.1% by weight to 1% by weight, relative to the polymer component contained in the adhesive composition (at least one selected from the group consisting of an acrylic adhesive composition, a urethane adhesive composition, a rubber adhesive composition, and a silicone adhesive composition) forming the adhesive layer (1), in order to further exhibit the effects of the present invention. Note that the "polymer component" referred to here is an acrylic polymer in the case of an acrylic adhesive composition, at least one selected from the group consisting of a urethane prepolymer and a polyol in the case of a rubber adhesive composition, a rubber polymer in the case of a silicone adhesive composition, and a silicone polymer in the case of a silicone adhesive composition.

＜１－２－１．アクリル系粘着剤＞
アクリル系粘着剤は、アクリル系粘着剤組成物から形成される。 <1-2-1. Acrylic adhesive>
The acrylic pressure-sensitive adhesive is formed from an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.

アクリル系粘着剤組成物は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、アクリル系ポリマーと架橋剤を含む。 The acrylic adhesive composition preferably contains an acrylic polymer and a crosslinking agent, which can further enhance the effects of the present invention.

アクリル系ポリマーは、アクリル系粘着剤の分野においていわゆるベースポリマーと称され得るものである。アクリル系ポリマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The acrylic polymer is what can be called a base polymer in the field of acrylic adhesives. There may be only one type of acrylic polymer, or two or more types.

アクリル系粘着剤組成物中のアクリル系ポリマーの含有割合は、固形分換算で、好ましくは６０重量％～９９．９重量％であり、より好ましくは６５重量％～９９．９重量％であり、さらに好ましくは７０重量％～９９．９重量％であり、特に好ましくは７５重量％～９９．９重量％であり、最も好ましくは８０重量％～９９．９重量％である。 The content of the acrylic polymer in the acrylic adhesive composition is preferably 60% by weight to 99.9% by weight, more preferably 65% by weight to 99.9% by weight, even more preferably 70% by weight to 99.9% by weight, particularly preferably 75% by weight to 99.9% by weight, and most preferably 80% by weight to 99.9% by weight, calculated as solid content.

アクリル系ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なアクリル系ポリマーを採用し得る。 Any suitable acrylic polymer may be used as the acrylic polymer as long as it does not impair the effects of the present invention.

アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは３０万～２５０万であり、より好ましくは３５万～２００万であり、さらに好ましくは４０万～１８０万であり、特に好ましくは５０万～１５０万である。 The weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 to 2,500,000, more preferably 350,000 to 2,000,000, even more preferably 400,000 to 1,800,000, and particularly preferably 500,000 to 1,500,000, in order to further exert the effects of the present invention.

アクリル系ポリマーとしては、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、（ａ成分）アルキルエステル部分のアルキル基の炭素数が４～１２である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（ｂ成分）ＯＨ基を有する（メタ）アクリル酸エステルおよび（メタ）アクリル酸からなる群から選ばれる少なくとも１種、を含む組成物（Ａ）から重合によって形成されるアクリル系ポリマーである。（ａ成分）、（ｂ成分）は、それぞれ、独立に、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The acrylic polymer is preferably an acrylic polymer formed by polymerization from a composition (A) containing (component a) an alkyl (meth)acrylate ester in which the alkyl group in the alkyl ester portion has 4 to 12 carbon atoms, and (component b) at least one selected from the group consisting of an OH-containing (meth)acrylate ester and (meth)acrylic acid. (component a) and (component b) may each independently be one type or two or more types.

アルキルエステル部分のアルキル基の炭素数が４～１２である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ成分）としては、例えば、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシルなどが挙げられる。これらの中でも、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルであり、より好ましくは、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシルである。 Examples of (meth)acrylic acid alkyl esters (component a) in which the alkyl group of the alkyl ester portion has 4 to 12 carbon atoms include n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, and dodecyl (meth)acrylate. Among these, in terms of being able to more effectively exert the effects of the present invention, n-butyl (meth)acrylate and 2-ethylhexyl (meth)acrylate are preferred, and n-butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate are more preferred.

ＯＨ基を有する（メタ）アクリル酸エステルおよび（メタ）アクリル酸からなる群から選ばれる少なくとも１種（ｂ成分）としては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルなどのＯＨ基を有する（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸などが挙げられる。これらの中でも、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸であり、より好ましくは、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸である。 At least one type (component b) selected from the group consisting of (meth)acrylic acid esters having an OH group and (meth)acrylic acid includes, for example, (meth)acrylic acid esters having an OH group, such as hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, and hydroxybutyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid. Among these, hydroxyethyl (meth)acrylate and (meth)acrylic acid are preferred, and hydroxyethyl acrylate and acrylic acid are more preferred, in terms of being able to more effectively exert the effects of the present invention.

組成物（Ａ）は、（ａ）成分および（ｂ）成分以外の、共重合性モノマーを含んでいてもよい。共重合性モノマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このような共重合性モノマーとしては、例えば、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、これらの酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマー）などのカルボキシル基含有モノマー（ただし、（メタ）アクリル酸を除く）；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有モノマー；アクリロニトリルやメタクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー；Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、ビニルピリジン、ビニルピリミジン、ビニルオキサゾールなどの複素環含有ビニル系モノマー；ビニルスルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェートなどのリン酸基含有モノマー；シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミドなどのイミド基含有モノマー；２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有モノマー；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートなどの芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル；スチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物；エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレンなどのオレフィン類やジエン類；ビニルアルキルエーテルなどのビニルエーテル類；塩化ビニル；などが挙げられる。 The composition (A) may contain a copolymerizable monomer other than the components (a) and (b). The copolymerizable monomer may be one type only, or two or more types. Examples of such copolymerizable monomers include carboxyl group-containing monomers (excluding (meth)acrylic acid) such as itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, and acid anhydrides thereof (e.g., acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride); (meth)acrylamide, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N-methylol(meth)acrylamide, N-methoxymethyl(meth)acrylamide, N-butoxymethyl(meth)acrylamide, N-hydroxyethyl(meth)acrylamide, N-butyl ... Amide group-containing monomers such as acrylamide; amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and t-butylaminoethyl (meth)acrylate; epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth)acrylate and methylglycidyl (meth)acrylate; cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; N-vinyl-2-pyrrolidone, (meth)acryloylmorpholine, N-vinylpiperidone, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimino Heterocyclic vinyl monomers such as vinyl oxazole, vinyl pyridine, vinyl pyrimidine, and vinyl oxazole; sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinyl sulfonate; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate; imide group-containing monomers such as cyclohexyl maleimide and isopropyl maleimide; isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate; (meth)acrylic acid esters having alicyclic hydrocarbon groups such as cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate; (meth)acrylic acid esters having aromatic hydrocarbon groups such as phenyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, and benzyl (meth)acrylate; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; aromatic vinyl compounds such as styrene and vinyl toluene; olefins and dienes such as ethylene, butadiene, isoprene, and isobutylene; vinyl ethers such as vinyl alkyl ethers; vinyl chloride; and the like.

共重合性モノマーとしては、多官能性モノマーも採用し得る。多官能性モノマーとは、１分子中に２以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーをいう。エチレン性不飽和基としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なエチレン性不飽和基を採用し得る。このようなエチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ビニルエーテル基（ビニルオキシ基）、アリルエーテル基（アリルオキシ基）などのラジカル重合性官能基が挙げられる。多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。このような多官能性モノマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 As the copolymerizable monomer, a polyfunctional monomer may also be used. A polyfunctional monomer refers to a monomer having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule. As the ethylenically unsaturated group, any appropriate ethylenically unsaturated group may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such ethylenically unsaturated groups include radically polymerizable functional groups such as vinyl groups, propenyl groups, isopropenyl groups, vinyl ether groups (vinyloxy groups), and allyl ether groups (allyloxy groups). Examples of polyfunctional monomers include hexanediol di(meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, allyl (meth)acrylate, vinyl (meth)acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, etc. Such polyfunctional monomers may be used alone or in combination of two or more kinds.

共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルも採用し得る。（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２－エトキシエチル、（メタ）アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸３－メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－メトキシブチル、（メタ）アクリル酸４－エトキシブチルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 As the copolymerizable monomer, (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters may also be used. Examples of (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters include 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth)acrylate, 3-methoxypropyl (meth)acrylate, 3-ethoxypropyl (meth)acrylate, 4-methoxybutyl (meth)acrylate, and 4-ethoxybutyl (meth)acrylate. Only one type of (meth)acrylic acid alkoxyalkyl ester may be used, or two or more types may be used.

アルキルエステル部分のアルキル基の炭素数が４～１２である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ成分）の含有量は、本発明の効果をより発現させ得る点で、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対して、好ましくは３０重量％以上であり、より好ましくは３５重量％～９９重量％であり、さらに好ましくは４０重量％～９８重量％であり、特に好ましくは５０重量％～９５重量％である。 The content of the (meth)acrylic acid alkyl ester (component a) in which the alkyl group in the alkyl ester portion has 4 to 12 carbon atoms is preferably 30% by weight or more, more preferably 35% to 99% by weight, even more preferably 40% to 98% by weight, and particularly preferably 50% to 95% by weight, based on the total amount (100% by weight) of the monomer components constituting the acrylic polymer, in order to further exert the effects of the present invention.

ＯＨ基を有する（メタ）アクリル酸エステルおよび（メタ）アクリル酸からなる群から選ばれる少なくとも１種（ｂ成分）の含有量は、本発明の効果をより発現させ得る点で、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対して、好ましくは１重量％以上であり、より好ましくは１重量％～３０重量％であり、さらに好ましくは２重量％～２０重量％であり、特に好ましくは３重量％～１０重量％である。 The content of at least one selected from the group consisting of (meth)acrylic acid esters having an OH group and (meth)acrylic acid (component b) is preferably 1% by weight or more, more preferably 1 to 30% by weight, even more preferably 2 to 20% by weight, and particularly preferably 3 to 10% by weight, based on the total amount (100% by weight) of the monomer components constituting the acrylic polymer, in order to further exert the effects of the present invention.

組成物（Ａ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の成分を含有し得る。このような他の成分としては、例えば、重合開始剤、連鎖移動剤、溶剤などが挙げられる。これらの他の成分の含有量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な含有量を採用し得る。 Composition (A) may contain any appropriate other components as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such other components include a polymerization initiator, a chain transfer agent, and a solvent. The content of these other components may be any appropriate content as long as the effects of the present invention are not impaired.

重合開始剤は、重合反応の種類に応じて、熱重合開始剤や光重合開始剤（光開始剤）などを採用し得る。重合開始剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The polymerization initiator may be a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator (photoinitiator), depending on the type of polymerization reaction. There may be only one type of polymerization initiator, or two or more types.

熱重合開始剤は、好ましくは、アクリル系ポリマーを溶液重合によって得る際に採用され得る。このような熱重合開始剤としては、例えば、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤（例えば、ジベンゾイルペルオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルペルマレエートなど）、レドックス系重合開始剤などが挙げられる。これらの熱重合開始剤の中でも、特開２００２－６９４１１号公報に開示されたアゾ系開始剤が特に好ましい。このようなアゾ系重合開始剤は、重合開始剤の分解物が加熱発生ガス（アウトガス）の発生原因となる部分としてアクリル系ポリマー中に残留しにくい点で好ましい。アゾ系重合開始剤としては、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（以下、ＡＩＢＮと称する場合がある）、２，２’－アゾビス－２－メチルブチロニトリル（以下、ＡＭＢＮと称する場合がある）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４’－アゾビス－４－シアノバレリアン酸などが挙げられる。 A thermal polymerization initiator may be preferably used when obtaining an acrylic polymer by solution polymerization. Examples of such thermal polymerization initiators include azo-based polymerization initiators, peroxide-based polymerization initiators (e.g., dibenzoyl peroxide, tert-butyl permaleate, etc.), and redox-based polymerization initiators. Among these thermal polymerization initiators, the azo-based initiators disclosed in JP-A-2002-69411 are particularly preferred. Such azo-based polymerization initiators are preferred in that decomposition products of the polymerization initiator are unlikely to remain in the acrylic polymer as a portion that causes heat-generated gas (outgassing). Examples of azo-based polymerization initiators include 2,2'-azobisisobutyronitrile (hereinafter sometimes referred to as AIBN), 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile (hereinafter sometimes referred to as AMBN), 2,2'-azobis(2-methylpropionate) dimethyl, and 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid.

光重合開始剤は、好ましくは、アクリル系ポリマーを活性エネルギー線重合によって得る際に採用され得る。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等などが挙げられる。 The photopolymerization initiator may be preferably used when obtaining an acrylic polymer by active energy ray polymerization. Examples of photopolymerization initiators include benzoin ether-based photopolymerization initiators, acetophenone-based photopolymerization initiators, α-ketol-based photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiators, photoactive oxime-based photopolymerization initiators, benzoin-based photopolymerization initiators, benzyl-based photopolymerization initiators, benzophenone-based photopolymerization initiators, ketal-based photopolymerization initiators, and thioxanthone-based photopolymerization initiators.

ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。α－ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－［４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル］－２－メチルプロパン－１－オンなどが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロライドなどが挙げられる。光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１－フェニル－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）－オキシムなどが挙げられる。ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルなどが挙げられる。ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。ケタール系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントンなどが挙げられる。 Examples of benzoin ether-based photopolymerization initiators include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, and anisole methyl ether. Examples of acetophenone-based photopolymerization initiators include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, and 4-(t-butyl)dichloroacetophenone. Examples of α-ketol-based photopolymerization initiators include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one. Examples of aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiators include 2-naphthalenesulfonyl chloride. Examples of photoactive oxime-based photopolymerization initiators include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)-oxime. Examples of benzoin-based photopolymerization initiators include benzoin. Examples of benzyl-based photopolymerization initiators include benzil. Examples of benzophenone-based photopolymerization initiators include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, α-hydroxycyclohexylphenyl ketone. Examples of ketal-based photopolymerization initiators include benzyl dimethyl ketal. Examples of thioxanthone-based photopolymerization initiators include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, and dodecylthioxanthone.

アクリル系粘着剤組成物は、架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤を用いることにより、アクリル系粘着剤の凝集力を向上でき、本発明の効果をより発現させ得る。架橋剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The acrylic adhesive composition may contain a crosslinking agent. By using a crosslinking agent, the cohesive strength of the acrylic adhesive can be improved, and the effects of the present invention can be more effectively achieved. The crosslinking agent may be one type or two or more types.

架橋剤としては、多官能イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。これらの中でも、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、多官能イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤からなる群から選ばれる少なくとも１種（ｃ成分）である。 Examples of crosslinking agents include polyfunctional isocyanate-based crosslinking agents, epoxy-based crosslinking agents, melamine-based crosslinking agents, peroxide-based crosslinking agents, urea-based crosslinking agents, metal alkoxide-based crosslinking agents, metal chelate-based crosslinking agents, metal salt-based crosslinking agents, carbodiimide-based crosslinking agents, oxazoline-based crosslinking agents, aziridine-based crosslinking agents, and amine-based crosslinking agents. Among these, at least one type (component c) selected from the group consisting of polyfunctional isocyanate-based crosslinking agents and epoxy-based crosslinking agents is preferred in terms of being able to further exert the effects of the present invention.

多官能イソシアネート系架橋剤としては、例えば、１，２－エチレンジイソシアネート、１，４－ブチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられる。多官能イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート付加物（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＨＬ」）、商品名「コロネートＨＸ」（日本ポリウレタン工業株式会社）、トリメチロールプロパン／キシリレンジイソシアネート付加物（三井化学株式会社製、商品名「タケネート１１０Ｎ」）などの市販品も挙げられる。 Examples of polyfunctional isocyanate crosslinking agents include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogenated xylene diisocyanate; and aromatic polyisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate. Examples of polyfunctional isocyanate crosslinking agents include commercially available products such as trimethylolpropane/tolylene diisocyanate adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name "Coronate L"), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name "Coronate HL"), product name "Coronate HX" (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), and trimethylolpropane/xylylene diisocyanate adduct (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name "Takenate 110N").

エポキシ系架橋剤（多官能エポキシ化合物）としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。エポキシ系架橋剤としては、商品名「テトラッドＣ」（三菱ガス化学株式会社製）などの市販品も挙げられる。 Examples of epoxy crosslinking agents (multifunctional epoxy compounds) include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, and ethylene glycol diglycidyl ether. Examples of epoxy crosslinking agents include diglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate, resorcinol diglycidyl ether, bisphenol-S-diglycidyl ether, and epoxy resins having two or more epoxy groups in the molecule. Examples of epoxy crosslinking agents include commercially available products such as "Tetrad C" (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.).

アクリル系粘着剤組成物中の架橋剤の含有量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な含有量を採用し得る。このような含有量としては、例えば、本発明の効果をより発現させ得る点で、アクリル系ポリマーの固形分（１００重量部）に対して、好ましくは０．０５重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．１重量部～１８重量部であり、さらに好ましくは０．５重量部～１５重量部であり、特に好ましくは０．５重量部～１０重量部である。 The content of the crosslinking agent in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition may be any appropriate content within the range that does not impair the effects of the present invention. For example, such a content is preferably 0.05 parts by weight to 20 parts by weight, more preferably 0.1 parts by weight to 18 parts by weight, even more preferably 0.5 parts by weight to 15 parts by weight, and particularly preferably 0.5 parts by weight to 10 parts by weight, relative to the solid content (100 parts by weight) of the acrylic polymer, in terms of being able to further exhibit the effects of the present invention.

アクリル系粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の成分を含有し得る。このような他の成分としては、例えば、アクリル系ポリマー以外のポリマー成分、架橋促進剤、架橋触媒、シランカップリング剤、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど）、老化防止剤、無機充填剤、有機充填剤、金属粉、着色剤（顔料や染料など）、箔状物、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤、導電剤、安定剤、表面潤滑剤、レベリング剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、滑剤、溶剤、触媒などが挙げられる。 The acrylic adhesive composition may contain any other appropriate components as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such other components include polymer components other than acrylic polymers, crosslinking accelerators, crosslinking catalysts, silane coupling agents, tackifier resins (rosin derivatives, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenols, etc.), anti-aging agents, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, colorants (pigments, dyes, etc.), foil-like materials, UV absorbers, antioxidants, light stabilizers, chain transfer agents, plasticizers, softeners, surfactants, antistatic agents, conductive agents, stabilizers, surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts, etc.

＜１－２－２．ウレタン系粘着剤＞
ウレタン系粘着剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば、特開２０１７－０３９８５９号公報などに記載の公知のウレタン系粘着剤など、任意の適切なウレタン系粘着剤を採用し得る。このようなウレタン系粘着剤としては、例えば、ウレタン系粘着剤組成物から形成されるウレタン系粘着剤であって、該ウレタン系粘着剤組成物が、ウレタンプレポリマーおよびポリオールからなる群から選ばれる少なくとも１種と架橋剤とを含むものである。ウレタン系粘着剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。ウレタン系粘着剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な成分を含有し得る。 <1-2-2. Urethane-based adhesive>
As the urethane-based adhesive, any suitable urethane-based adhesive may be adopted, for example, a known urethane-based adhesive described in JP 2017-039859 A, etc., within the scope of not impairing the effects of the present invention. Such a urethane-based adhesive may be, for example, a urethane-based adhesive formed from a urethane-based adhesive composition, the urethane-based adhesive composition containing at least one selected from the group consisting of urethane prepolymers and polyols, and a crosslinking agent. The urethane-based adhesive may be only one type, or may be two or more types. The urethane-based adhesive may contain any suitable component within the scope of not impairing the effects of the present invention.

＜１－２－３．ゴム系粘着剤＞
ゴム系粘着剤は、代表的には、ゴム系粘着剤組成物から形成される。ゴム系粘着剤組成物は、代表的には、ゴム系ポリマーを含む。ゴム系粘着剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば、特開２０１５－０７４７７１号公報などに記載の公知のゴム系粘着剤など、任意の適切なゴム系粘着剤を採用し得る。これらは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。ゴム系粘着剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な成分を含有し得る。 <1-2-3. Rubber-based adhesive>
The rubber-based adhesive is typically formed from a rubber-based adhesive composition. The rubber-based adhesive composition typically contains a rubber-based polymer. As the rubber-based adhesive, any appropriate rubber-based adhesive may be adopted, such as a known rubber-based adhesive described in JP-A-2015-074771, etc., within a range that does not impair the effects of the present invention. These may be only one type, or two or more types. The rubber-based adhesive may contain any appropriate component within a range that does not impair the effects of the present invention.

＜１－２－４．シリコーン系粘着剤＞
シリコーン系粘着剤は、代表的には、シリコーン系粘着剤組成物から形成される。シリコーン系粘着剤組成物は、代表的には、シリコーン系ポリマーを含む。シリコーン系粘着剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば、特開２０１４－０４７２８０号公報などに記載の公知のシリコーン系粘着剤など、任意の適切なシリコーン系粘着剤を採用し得る。これらは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。シリコーン系粘着剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な成分を含有し得る。 <1-2-4. Silicone-based adhesive>
The silicone-based adhesive is typically formed from a silicone-based adhesive composition. The silicone-based adhesive composition typically contains a silicone-based polymer. As the silicone-based adhesive, any appropriate silicone-based adhesive may be adopted, for example, a known silicone-based adhesive described in JP-A-2014-047280, etc., within a range that does not impair the effects of the present invention. These may be only one type, or two or more types. The silicone-based adhesive may contain any appropriate component within a range that does not impair the effects of the present invention.

＜１－２－５．導電成分＞
粘着剤層（１）は導電成分を含んでいてもよい。代表的には、粘着剤層（１）の材料となる粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物からなる群から選ばれる少なくとも１種）は、導電成分を含んでいてもよい。 <1-2-5. Conductive components>
The pressure-sensitive adhesive layer (1) may contain a conductive component. Typically, a pressure-sensitive adhesive composition (at least one selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, a urethane pressure-sensitive adhesive composition, a rubber pressure-sensitive adhesive composition, and a silicone pressure-sensitive adhesive composition) that is a material of the pressure-sensitive adhesive layer (1) may contain a conductive component.

導電成分としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電成分を採用し得る。このような導電成分としては、好ましくは、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、電気伝導ポリマーから選ばれる少なくとも１種の化合物である。 As the conductive component, any appropriate conductive component may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Such a conductive component is preferably at least one compound selected from an ionic liquid, an ion-conductive polymer, an ion-conductive filler, and an electrically conductive polymer.

粘着剤組成物が導電成分を含んでいる場合において、ベースポリマー（例えば、アクリル系ポリマー、ポリオール、ウレタンプレポリマー、ゴム系ポリマー、シリコーン系ポリマー）と導電成分との割合としては、導電成分が、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０５重量部～９．０重量部であり、さらに好ましくは０．０７５重量部～８．０重量部であり、特に好ましくは０．１重量部～７．０重量部である。 When the adhesive composition contains a conductive component, the ratio of the base polymer (e.g., acrylic polymer, polyol, urethane prepolymer, rubber polymer, silicone polymer) to the conductive component is preferably 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.05 to 9.0 parts by weight, even more preferably 0.075 to 8.0 parts by weight, and particularly preferably 0.1 to 7.0 parts by weight, per 100 parts by weight of the base polymer.

イオン性液体としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なイオン性液体を採用し得る。ここで、イオン性液体とは、２５℃で液状を呈する溶融塩（イオン性化合物）を意味する。イオン性液体は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 As the ionic liquid, any appropriate ionic liquid may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Here, the ionic liquid means a molten salt (ionic compound) that is liquid at 25°C. The ionic liquid may be one type or two or more types.

このようなイオン性液体としては、好ましくは、フルオロ有機アニオンとオニウムカチオンから構成されるイオン性液体である。 Such an ionic liquid is preferably an ionic liquid composed of a fluoroorganic anion and an onium cation.

イオン性液体を構成し得るオニウムカチオンとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なオニウムカチオンを採用し得る。このようなオニウムカチオンとしては、好ましくは、窒素含有オニウムカチオン、硫黄含有オニウムカチオン、リン含有オニウムカチオンから選ばれる少なくとも１種である。 As the onium cation that can constitute the ionic liquid, any appropriate onium cation can be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Such an onium cation is preferably at least one selected from the group consisting of nitrogen-containing onium cations, sulfur-containing onium cations, and phosphorus-containing onium cations.

イオン性液体を構成し得るオニウムカチオンとしては、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、一般式（１）～（５）で表される構造を有するカチオンから選ばれる少なくとも１種である。

Figure 0007507031000001
The onium cation that can constitute the ionic liquid is preferably at least one selected from the cations having structures represented by general formulas (1) to (5), in terms of being able to more effectively exhibit the effects of the present invention.
Figure 0007507031000001

一般式（１）において、Ｒａは、炭素数４から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、ＲｂおよびＲｃは、同一または異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。ただし、窒素原子が２重結合を含む場合、Ｒｃはない。 In general formula (1), Ra represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms and may contain a heteroatom, and Rb and Rc are the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms and may contain a heteroatom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, Rc does not exist.

一般式（２）において、Ｒｄは、炭素数２から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、Ｒｅ、Ｒｆ、およびＲｇは、同一または異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。 In general formula (2), Rd represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a heteroatom, and Re, Rf, and Rg are the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms and may contain a heteroatom.

一般式（３）において、Ｒｈは、炭素数２から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、Ｒｉ、Ｒｊ、およびＲｋは、同一または異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。 In general formula (3), Rh represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a heteroatom, and Ri, Rj, and Rk are the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms and may contain a heteroatom.

一般式（４）において、Ｚは、窒素原子、硫黄原子、またはリン原子を表し、Ｒ１、Ｒｍ、Ｒｎ、およびＲｏは、同一または異なって、炭素数１から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。ただしＺが硫黄原子の場合、Ｒｏはない。 In general formula (4), Z represents a nitrogen atom, a sulfur atom, or a phosphorus atom, and R 1 , Rm, Rn, and Ro are the same or different and represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, which may contain a heteroatom, provided that when Z is a sulfur atom, Ro does not exist.

一般式（５）において、Ｘは、Ｌｉ原子、Ｎａ原子、またはＫ原子を表す。 In general formula (5), X represents a Li atom, a Na atom, or a K atom.

一般式（１）で表されるカチオンとしては、例えば、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオンなどが挙げられる。 Examples of the cation represented by general formula (1) include pyridinium cation, pyrrolidinium cation, piperidinium cation, cations having a pyrroline skeleton, and cations having a pyrrole skeleton.

一般式（１）で表されるカチオンの具体例としては、例えば、１－エチルピリジニウムカチオン、１－ブチルピリジニウムカチオン、１－へキシルピリジニウムカチオン、１－エチル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－ブチル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－へキシル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－ブチル－４－メチルピリジニウムカチオン、１－オクチル－４－メチルピリジニウムカチオン等のピリジニウムカチオン；１－エチル－１－メチルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－ブチルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－ペンチルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－へキシルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－ヘプチルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－プロピルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－ブチルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－ペンチルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－へキシルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－へプチルピロリジニウムカチオン等のピロリジニウムカチオン；１－メチル－１－エチルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－ブチルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－ペンチルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－ヘキシルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－へプチルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－プロピルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－ブチルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－ペンチルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－ヘキシルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－へプチルピペリジニウムカチオン、１－プロピル－１－ブチルピペリジニウムカチオン等のピペリジニウムカチオン；などが挙げられ、より好ましくは、１－へキシルピリジニウムカチオン、１－エチル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－ブチル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－オクチル－４－メチルピリジニウムカチオン、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムカチオンである。 Specific examples of the cation represented by general formula (1) include pyridinium cations such as 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, and 1-octyl-4-methylpyridinium cation; 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1 -propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, etc. pyrrolidinium cation; 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl 1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-propyl-1-butylpiperidinium cation, and other piperidinium cations; and more preferably, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, and 1-methyl-1-propylpiperidinium cation.

一般式（２）で表されるカチオンとしては、例えば、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオンなどが挙げられる。 Examples of the cation represented by general formula (2) include imidazolium cation, tetrahydropyrimidinium cation, and dihydropyrimidinium cation.

一般式（２）で表されるカチオンの具体例としては、例えば、１，３－ジメチルイミダゾリウムカチオン、１，３－ジエチルイミダゾリウムカチオン、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－オクチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－デシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－ドデシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－テトラデシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン等のイミダゾリウムカチオンであり、より好ましくは、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムカチオンである。 Specific examples of the cation represented by general formula (2) include imidazolium cations such as the 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1-butyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation, and 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, and more preferably the 1-ethyl-3-methylimidazolium cation and 1-hexyl-3-methylimidazolium cation.

一般式（３）で表されるカチオンとしては、例えば、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオンなどが挙げられる。 Examples of the cation represented by general formula (3) include pyrazolium cation and pyrazolinium cation.

一般式（３）で表されるカチオンの具体例としては、例えば、１－メチルピラゾリウムカチオン、３－メチルピラゾリウムカチオン、１－エチル－２－メチルピラゾリニウムカチオン、１－エチル－２，３，５－トリメチルピラゾリウムカチオン、１－プロピル－２，３，５－トリメチルピラゾリウムカチオン、１－ブチル－２，３，５－トリメチルピラゾリウムカチオン等のピラゾリウムカチオン；１－エチル－２，３，５－トリメチルピラゾリニウムカチオン、１－プロピル－２，３，５－トリメチルピラゾリニウムカチオン、１－ブチル－２，３，５－トリメチルピラゾリニウムカチオン等のピラゾリニウムカチオン；などが挙げられる。 Specific examples of the cation represented by general formula (3) include pyrazolium cations such as 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation; pyrazolinium cations such as 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation; and the like.

一般式（４）で表されるカチオンとしては、例えば、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、上記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシル基、さらにはエポキシ基に置換されたものなどが挙げられる。 Examples of the cation represented by general formula (4) include tetraalkylammonium cations, trialkylsulfonium cations, tetraalkylphosphonium cations, and cations in which some of the alkyl groups are substituted with alkenyl groups, alkoxyl groups, or even epoxy groups.

一般式（４）で表されるカチオンの具体例としては、例えば、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオンなどの非対称のテトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－（２－メトキシエチル）アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ノニルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ，Ｎ－ジプロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ペンチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ，Ｎ－ジヘキシルアンモニウムカチオン、トリメチルヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルプロピルアンモニウムカチオン、トリエチルペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－メチル－Ｎ－エチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ，Ｎ－ジヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、Ｎ－メチル－Ｎ－エチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオンなどが挙げられ、より好ましくは、トリメチルプロピルアンモニウムカチオンである。 Specific examples of the cation represented by the general formula (4) include asymmetric tetraalkylammonium cations, trialkylsulfonium cations, and tetraalkylphosphonium cations such as triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, and trimethyldecylphosphonium cation, as well as N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, and diallyldimethylammonium cation. ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dipropyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-butyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-hexyl ammonium cation, N ,N-dimethyl-N-propyl-N-heptyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-butyl-N-hexyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-butyl-N-heptyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-pentyl-N-hexyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dihexyl ammonium cation, trimethylheptyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-propyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-pentyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-heptyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentyl ammonium cation, triethylpropyl ammonium cation, Examples of the cation include triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-dipropyl-N,N-dihexylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation, and N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, and more preferably the trimethylpropylammonium cation.

イオン性液体を構成し得るフルオロ有機アニオンとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なフルオロ有機アニオンを採用し得る。このようなフルオロ有機アニオンは、完全にフッ素化（パーフルオロ化）されていてもよいし、部分的にフッ素化されていてもよい。 As the fluoroorganic anion that can constitute the ionic liquid, any appropriate fluoroorganic anion can be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Such a fluoroorganic anion may be completely fluorinated (perfluorinated) or may be partially fluorinated.

このようなフルオロ有機アニオンとしては、例えば、パーフルオロアルキルスルホネート、ビス（フルオロスルホニル）イミド、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミドであり、より具体的には、例えば、トリフルオロメタンスルホネート、ペンタフルオロエタンスルホネート、ヘプタフルオロプロパンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート、ビス（フルオロスルホニル）イミド、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドである。 Examples of such fluoro organic anions include perfluoroalkylsulfonates, bis(fluorosulfonyl)imides, and bis(perfluoroalkanesulfonyl)imides, and more specifically, for example, trifluoromethanesulfonate, pentafluoroethanesulfonate, heptafluoropropanesulfonate, nonafluorobutanesulfonate, bis(fluorosulfonyl)imide, and bis(trifluoromethanesulfonyl)imide.

イオン性液体の具体例としては、上記カチオン成分と上記アニオン成分の組み合わせから適宜選択して用いられ得る。このようなイオン性液体の具体例としては、例えば、１－ヘキシルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１－エチル－３－メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネート、１－エチル－３－メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネート、１－エチル－３－メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネート、１－ブチル－３－メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１－ブチル－３－メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－オクチル－４－メチルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－ヘキシル－３－メチルイミダゾリウムビス（フルオロスルホニル）イミド、トリメチルプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムビス（フルオロスルホニル）イミドである。 Specific examples of ionic liquids may be appropriately selected from the combinations of the above cation components and the above anion components. Specific examples of such ionic liquids include, for example, 1-hexylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-octyl-4-methylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis(fluoro ... fluorosulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluoropropanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide, 1-hexyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide, trimethylpropylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, lithium bis(fluorosulfonyl)imide.

イオン性液体は、市販のものを使用してもよいが、下記のようにして合成することも可能である。イオン性液体の合成方法としては、目的とするイオン性液体が得られれば特に限定されないが、一般的には、文献「イオン性液体－開発の最前線と未来－」（（株）シーエムシー出版発行）に記載されているような、ハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法などが用いられる。 Commercially available ionic liquids may be used, but they can also be synthesized as described below. There are no particular limitations on the method for synthesizing ionic liquids as long as the desired ionic liquid is obtained, but generally, the halide method, hydroxide method, acid ester method, complex formation method, and neutralization method are used, as described in the literature "Ionic Liquids - The Frontline and Future of Development" (published by CMC Publishing Co., Ltd.).

下記にハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法について、窒素含有オニウム塩を例にその合成方法について示すが、その他の硫黄含有オニウム塩、リン含有オニウム塩など、その他のイオン性液体についても同様の手法により得ることができる。 The synthesis methods for nitrogen-containing onium salts are shown below for the halide method, hydroxide method, acid ester method, complex formation method, and neutralization method, but other ionic liquids, such as sulfur-containing onium salts and phosphorus-containing onium salts, can also be obtained by similar methods.

ハロゲン化物法は、反応式（１）～（３）に示すような反応によって行われる方法である。まず３級アミンとハロゲン化アルキルと反応させてハロゲン化物を得る（反応式（１）、ハロゲンとしては塩素、臭素、ヨウ素が用いられる）。 The halide method is carried out by the reactions shown in reaction formulas (1) to (3). First, a tertiary amine is reacted with an alkyl halide to obtain a halide (reaction formula (1), chlorine, bromine, or iodine are used as the halogen).

得られたハロゲン化物を目的とするイオン性液体のアニオン構造（Ａ－）を有する酸（ＨＡ）あるいは塩（ＭＡ、Ｍはアンモニウム、リチウム、ナトリウム、カリウムなど目的とするアニオンと塩を形成するカチオン）と反応させて目的とするイオン性液体（Ｒ４ＮＡ）が得られる。 The resulting halide is reacted with an acid (HA) having the anion structure (A − ) of the desired ionic liquid or a salt (MA, where M is a cation that forms a salt with the desired anion, such as ammonium, lithium, sodium or potassium) to obtain the desired ionic liquid (R 4 NA).

Figure 0007507031000002
Figure 0007507031000002

水酸化物法は、反応式（４）～（８）に示すような反応によって行われる方法である。まずハロゲン化物（Ｒ４ＮＸ）をイオン交換膜法電解（反応式（４））、ＯＨ型イオン交換樹脂法（反応式（５））または酸化銀（Ａｇ２Ｏ）との反応（反応式（６））で水酸化物（Ｒ４ＮＯＨ）を得る（ハロゲンとしては塩素、臭素、ヨウ素が用いられる）。 The hydroxide method is a method carried out by the reactions shown in reaction formulas (4) to (8). First, a halide (R 4 NX) is electrolyzed by ion exchange membrane method (reaction formula (4)), OH type ion exchange resin method (reaction formula (5)), or reacted with silver oxide (Ag 2 O) (reaction formula (6)) to obtain a hydroxide (R 4 NOH) (chlorine, bromine, or iodine is used as the halogen).

得られた水酸化物について上記ハロゲン化法と同様に反応式（７）～（８）の反応を用いることにより、目的とするイオン性液体（Ｒ４ＮＡ）が得られる。 The resulting hydroxide is subjected to the reactions of formulas (7) and (8) in the same manner as in the above halogenation method to obtain the desired ionic liquid (R 4 NA).

Figure 0007507031000003
Figure 0007507031000003

酸エステル法は、反応式（９）～（１１）に示すような反応によって行われる方法である。まず３級アミン（Ｒ３Ｎ）を酸エステルと反応させて酸エステル物を得る（反応式（９）、酸エステルとしては、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、炭酸などの無機酸のエステルやメタンスルホン酸、メチルホスホン酸、ギ酸などの有機酸のエステルなどが用いられる）。 The acid ester method is a method carried out by the reactions shown in reaction formulas (9) to (11). First, a tertiary amine (R 3 N) is reacted with an acid ester to obtain an acid ester (reaction formula (9). Examples of the acid ester include esters of inorganic acids such as sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, and carbonic acid, and esters of organic acids such as methanesulfonic acid, methylphosphonic acid, and formic acid).

得られた酸エステル物について上記ハロゲン化法と同様に反応式（１０）～（１１）の反応を用いることにより、目的とするイオン性液体（Ｒ４ＮＡ）が得られる。また、酸エステルとしてメチルトリフルオロメタンスルホネート、メチルトリフルオロアセテートなどを用いることにより、直接イオン性液体を得ることもできる。 The desired ionic liquid (R 4 NA) can be obtained by subjecting the obtained acid ester to the reactions of formulas (10) to (11) in the same manner as in the above halogenation method. Alternatively, the ionic liquid can be obtained directly by using methyl trifluoromethanesulfonate, methyl trifluoroacetate, or the like as the acid ester.

Figure 0007507031000004
Figure 0007507031000004

中和法は、反応式（１２）に示すような反応によって行われる方法である。３級アミンとＣＦ３ＣＯＯＨ，ＣＦ３ＳＯ３Ｈ，（ＣＦ３ＳＯ２）２ＮＨ、（ＣＦ３ＳＯ２）３ＣＨ、（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２ＮＨなどの有機酸とを反応させることにより得ることができる。 The neutralization method is a method carried out by a reaction as shown in reaction formula ( 12 ). It can be obtained by reacting a tertiary amine with an organic acid such as CF3COOH , CF3SO3H , ( CF3SO2 ) 2NH , ( CF3SO2 ) 3CH , or (C2F5SO2 ) 2NH .

Figure 0007507031000005
Figure 0007507031000005

上記の反応式（１）～（１２）に記載のＲは、水素または炭素数１から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。 In the above reaction formulas (1) to (12), R represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, which may contain a heteroatom.

イオン伝導ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なイオン伝導ポリマーを採用し得る。このようなイオン伝導ポリマーとしては、例えば、４級アンモニウム塩基）を有するモノマーを重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体；ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体等の導電性ポリマー；などが挙げられる。イオン伝導ポリマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 As the ion-conducting polymer, any appropriate ion-conducting polymer may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such ion-conducting polymers include ion-conducting polymers obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having a quaternary ammonium base; conductive polymers such as polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, and allylamine-based polymers; and the like. The ion-conducting polymer may be of only one type, or of two or more types.

イオン伝導フィラーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なイオン伝導フィラーを採用し得る。このようなイオン伝導フィラーとしては、例えば、酸化錫、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、ＩＴＯ（酸化インジウム／酸化錫）、ＡＴＯ（酸化アンチモン／酸化錫）などが挙げられる。イオン伝導フィラーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 As the ion-conductive filler, any suitable ion-conductive filler may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such ion-conductive fillers include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, copper iodide, ITO (indium oxide/tin oxide), ATO (antimony oxide/tin oxide), and the like. The ion-conductive filler may be of only one type, or of two or more types.

電気伝導ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な電気伝導ポリマーを採用し得る。このような電気伝導ポリマーとしては、例えば、（３，４－エチレンジオキシチオフェン）－ポリ（スチレンスルホン酸）などが挙げられる。 Any suitable electrically conductive polymer may be used as the electrically conductive polymer as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such electrically conductive polymers include (3,4-ethylenedioxythiophene)-poly(styrenesulfonic acid).

＜１－２－６．他の成分＞
粘着剤層（１）の材料となる粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物からなる群から選ばれる少なくとも１種）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の成分を含有し得る。このような他の成分としては、例えば、他のポリマー成分、架橋促進剤、架橋触媒、シランカップリング剤、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど）、老化防止剤、無機充填剤、有機充填剤、金属粉、着色剤（顔料や染料など）、箔状物、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤、導電剤、安定剤、表面潤滑剤、レベリング剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、滑剤、溶剤、触媒などが挙げられる。 <1-2-6. Other ingredients>
The adhesive composition (at least one selected from the group consisting of acrylic adhesive compositions, urethane adhesive compositions, rubber adhesive compositions, and silicone adhesive compositions) that is the material of the adhesive layer (1) may contain any appropriate other components within the scope that does not impair the effects of the present invention. Examples of such other components include other polymer components, crosslinking accelerators, crosslinking catalysts, silane coupling agents, tackifier resins (rosin derivatives, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenols, etc.), antiaging agents, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, colorants (pigments, dyes, etc.), foil-like materials, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, chain transfer agents, plasticizers, softeners, surfactants, antistatic agents, conductive agents, stabilizers, surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, and catalysts.

≪１－３．樹脂フィルム（２）≫
樹脂フィルム（２）の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは２０μｍ～１２５μｍであり、より好ましくは２５μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは３８μｍ～１００μｍであり、特に好ましくは４０μｍ～８０μｍであり、最も好ましくは５０μｍ～７５μｍである。 <1-3. Resin film (2)>
The thickness of the resin film (2) may be any appropriate thickness depending on the purpose, as long as it does not impair the effects of the present invention. In order to more effectively exhibit the effects of the present invention, the thickness is preferably 20 μm to 125 μm, more preferably 25 μm to 100 μm, even more preferably 38 μm to 100 μm, particularly preferably 40 μm to 80 μm, and most preferably 50 μm to 75 μm.

樹脂フィルム（２）は、樹脂基材フィルム（２ａ）を含む。 The resin film (2) includes a resin substrate film (2a).

樹脂基材フィルム（２ａ）としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα－オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）から構成されるプラスチックフィルム；酢酸ビニル系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリカーボネート（ＰＣ）から構成されるプラスチックフィルム；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）から構成されるプラスチックフィルム；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリイミド系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から構成されるプラスチックフィルム；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系樹脂から構成されるプラスチックフィルム；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体などのフッ素系樹脂などから構成されるプラスチックフィルム；などが挙げられる。 Examples of the resin substrate film (2a) include plastic films made of polyester-based resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT); plastic films made of olefin-based resins containing α-olefins as monomer components, such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polymethylpentene (PMP), ethylene-propylene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); plastic films made of polyvinyl chloride (PVC); plastic films made of vinyl acetate-based resins; plastic films made of polycarbonate (PC); and polyphenylene sulfide (PPS). plastic films made of amide-based resins such as polyamide (nylon) and fully aromatic polyamide (aramid); plastic films made of polyimide-based resins; plastic films made of polyether ether ketone (PEEK); plastic films made of olefin-based resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); plastic films made of fluorine-based resins such as polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and chlorofluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer; and the like.

樹脂基材フィルム（２ａ）は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。樹脂基材フィルム（２ａ）は、延伸されたものであってもよい。 The resin substrate film (2a) may be a single layer or may be two or more layers. The resin substrate film (2a) may be stretched.

樹脂基材フィルム（２ａ）は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理などが挙げられる。 The resin substrate film (2a) may be subjected to a surface treatment. Examples of surface treatments include corona treatment, plasma treatment, chromate treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage shock exposure, ionizing radiation treatment, and coating with a primer.

樹脂基材フィルム（２ａ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていてもよい。しかしながら、本発明の効果をより発現し得る点から、樹脂基材フィルム（２ａ）中の添加剤の含有割合は、好ましくは５重量％以下であり、より好ましくは３重量％以下であり、さらに好ましくは１重量％以下であり、特に好ましくは０．５重量％以下であり、最も好ましくは実質的に０重量％である。ここで、「実質的に０重量％」とは、本発明の効果を損なわない範囲での微量の不純物の含有量は無視し得ることを意味する。 The resin substrate film (2a) may contain any suitable additives as long as they do not impair the effects of the present invention. However, in order to more effectively exert the effects of the present invention, the content of the additives in the resin substrate film (2a) is preferably 5% by weight or less, more preferably 3% by weight or less, even more preferably 1% by weight or less, particularly preferably 0.5% by weight or less, and most preferably substantially 0% by weight. Here, "substantially 0% by weight" means that the content of trace amounts of impurities can be ignored as long as they do not impair the effects of the present invention.

上記添加剤としては、例えば、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。着色顔料としては、好ましくは黒色顔料が挙げられる。着色染料としては、好ましくは黒色染料が挙げられる。 The additive may be, for example, at least one selected from the group consisting of color pigments and color dyes. The color pigment may preferably be a black pigment. The color dye may preferably be a black dye.

樹脂基材フィルム（２ａ）が、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する場合、その含有割合は、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは０．００１重量％～５重量％であり、より好ましくは０．００１重量％～３重量％であり、さらに好ましくは０．００１重量％～１重量％である。 When the resin substrate film (2a) contains at least one selected from the group consisting of color pigments and color dyes, the content is preferably 0.001% by weight to 5% by weight, more preferably 0.001% by weight to 3% by weight, and even more preferably 0.001% by weight to 1% by weight, in order to further exert the effects of the present invention.

樹脂フィルム（２）は、導電層（２ｂ）を有していてもよい。導電層（２ｂ）は、粘着剤層（１）と樹脂基材フィルム（２ａ）の間に配置され得る。 The resin film (2) may have a conductive layer (2b). The conductive layer (2b) may be disposed between the pressure-sensitive adhesive layer (1) and the resin substrate film (2a).

導電層（２ｂ）は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The conductive layer (2b) may be a single layer or may be two or more layers.

導電層（２ｂ）は、任意の適切な基材上に形成することによって設けることができる。このような基材としては、好ましくは、樹脂基材フィルム（２ａ）である。 The conductive layer (2b) can be provided by forming it on any suitable substrate. Such a substrate is preferably a resin substrate film (2a).

導電層（２ｂ）は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法、あるいはこれらの組合せ法などの任意の適切な薄膜形成法により、任意の適切な基材（好ましくは、樹脂基材フィルム（２ａ））上に導電膜を形成する。これらの薄膜形成法の中でも、導電膜の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの点から、真空蒸着法やスパッタリング法が好ましい。 The conductive layer (2b) is formed by forming a conductive film on any suitable substrate (preferably a resin substrate film (2a)) using any suitable thin film formation method, such as vacuum deposition, sputtering, ion plating, spray pyrolysis, chemical plating, electroplating, or a combination of these. Among these thin film formation methods, vacuum deposition and sputtering are preferred in terms of the rate at which the conductive film is formed, the ability to form a large-area film, productivity, etc.

導電膜を形成するための材料としては、例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫、これらの合金等からなる金属系材料；酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウム、これらの混合物等からなる金属酸化物系材料；ヨウ化銅等からなる他の金属化合物；などが用いられる。 Materials for forming the conductive film include, for example, metal-based materials such as gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, and alloys thereof; metal oxide-based materials such as indium oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide, and mixtures thereof; and other metal compounds such as copper iodide.

導電層（２ｂ）の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、例えば、金属系材料から形成される場合、好ましくは３０Å～６００Åであり、金属酸化物系材料から形成される場合、好ましくは８０Å～５０００Åである。 The thickness of the conductive layer (2b) may be any appropriate thickness depending on the purpose, as long as it does not impair the effects of the present invention. For example, when the conductive layer (2b) is made of a metal material, the thickness is preferably 30 Å to 600 Å, and when the conductive layer (2b) is made of a metal oxide material, the thickness is preferably 80 Å to 5000 Å.

導電層（２ｂ）の表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０１０Ω／□以下であり、より好ましくは１．０×１０９Ω／□以下であり、さらに好ましくは１．０×１０８Ω／□以下であり、特に好ましくは１．０×１０７Ω／□以下である。 The surface resistance value of the conductive layer (2b) is preferably 1.0×10 10 Ω/□ or less, more preferably 1.0×10 9 Ω/□ or less, even more preferably 1.0×10 8 Ω/□ or less, and particularly preferably 1.0×10 7 Ω/□ or less.

導電膜を任意の適切な基材（好ましくは、樹脂基材フィルム（２ａ））上に形成する際には、該基材（好ましくは、樹脂基材フィルム（２ａ））の表面に、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理、アンダーコート処理等の、任意の適切な前処理を施して、導電膜と該基材（好ましくは、樹脂基材フィルム（２ａ））の密着性を高めることもできる。 When forming a conductive film on any suitable substrate (preferably a resin substrate film (2a)), the surface of the substrate (preferably a resin substrate film (2a)) may be subjected to any suitable pretreatment such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment, sputter etching treatment, undercoat treatment, etc., to enhance adhesion between the conductive film and the substrate (preferably a resin substrate film (2a)).

樹脂フィルム（２）は、帯電防止層（２ｃ）を有していてもよい。帯電防止層（２ｃ）は、粘着剤層（１）と樹脂基材フィルム（２ａ）の間、および／または、樹脂基材フィルム（２ａ）と粘着剤層（２）の間に配置され得る。 The resin film (2) may have an antistatic layer (2c). The antistatic layer (2c) may be disposed between the adhesive layer (1) and the resin substrate film (2a) and/or between the resin substrate film (2a) and the adhesive layer (2).

帯電防止層（２ｃ）は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The antistatic layer (2c) may consist of only one layer, or two or more layers.

帯電防止層（２ｃ）の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１ｎｍ～１０００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ～９００ｎｍであり、さらに好ましくは７．５ｎｍ～８００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ～７００ｎｍである。 The thickness of the antistatic layer (2c) may be any appropriate thickness depending on the purpose, as long as it does not impair the effects of the present invention. Such a thickness is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 5 nm to 900 nm, even more preferably 7.5 nm to 800 nm, and particularly preferably 10 nm to 700 nm.

帯電防止層（２ｃ）の表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０１０Ω／□以下であり、より好ましくは８．０×１０９Ω／□以下であり、さらに好ましくは５．０×１０９Ω／□以下であり、特に好ましくは１．０×１０９Ω／□以下である。 The surface resistance value of the antistatic layer (2c) is preferably 1.0×10 10 Ω/□ or less, more preferably 8.0×10 9 Ω/□ or less, even more preferably 5.0×10 9 Ω/□ or less, and particularly preferably 1.0×10 9 Ω/□ or less.

帯電防止層（２ｃ）としては、帯電防止効果を奏することができる層であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な帯電防止層を採用し得る。このような帯電防止層としては、好ましくは、導電性ポリマーを含む導電コート液を任意の適切な基材層上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的には、例えば、導電性ポリマーを含む導電コート液を樹脂基材フィルム（２ａ）上にコーティングして形成される帯電防止層である。コーティング後は、必要に応じて乾燥させ、必要に応じて硬化処理（熱処理、紫外線処理など）を行う。具体的なコーティングの方法としては、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法などが挙げられる。 As the antistatic layer (2c), any suitable antistatic layer may be used as long as it has an antistatic effect and does not impair the effects of the present invention. Such an antistatic layer is preferably an antistatic layer formed by coating a conductive coating liquid containing a conductive polymer on any suitable substrate layer. Specifically, for example, an antistatic layer formed by coating a conductive coating liquid containing a conductive polymer on a resin substrate film (2a). After coating, the layer is dried as necessary, and cured (heat treatment, ultraviolet treatment, etc.) as necessary. Specific coating methods include roll coating, bar coating, and gravure coating.

導電性ポリマーを含む導電コート液としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電コート液を採用し得る。このような導電コート液は、好ましくは、導電性ポリマーとバインダと架橋剤と溶剤を含む。この溶剤は、帯電防止層（２ｃ）を形成する過程で加熱等によって揮発や蒸発等により実質的になくなるので、帯電防止層（２ｃ）は、好ましくは、導電性ポリマーとバインダと架橋剤を含む。 As the conductive coating liquid containing a conductive polymer, any suitable conductive coating liquid may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Such a conductive coating liquid preferably contains a conductive polymer, a binder, a crosslinking agent, and a solvent. This solvent is substantially eliminated by volatilization or evaporation due to heating or the like during the process of forming the antistatic layer (2c), so the antistatic layer (2c) preferably contains a conductive polymer, a binder, and a crosslinking agent.

溶剤としては、例えば、有機溶剤、水、またはこれらの混合溶媒が挙げられる。有機溶剤としては、例えば、酢酸エチル等のエステル類；メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキサン等の環状エーテル類；ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族または脂環族炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等の脂肪族または脂環族アルコール類；アルキレングリコールモノアルキルエーテル（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル）、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル等のグリコールエーテル類；などが挙げられる。溶剤として、好ましくは、水または水を主成分とする混合溶媒（例えば、水とエタノールとの混合溶媒）である。 Examples of the solvent include organic solvents, water, and mixed solvents thereof. Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, and cyclohexanone; cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane; aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as n-hexane and cyclohexane; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic or alicyclic alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, and cyclohexanol; glycol ethers such as alkylene glycol monoalkyl ethers (e.g., ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether), and dialkylene glycol monoalkyl ethers; and the like. The solvent is preferably water or a mixed solvent containing water as the main component (e.g., a mixed solvent of water and ethanol).

帯電防止層（２ｃ）中の導電性ポリマーの含有割合は、好ましくは３重量％～８０重量％であり、より好ましくは５重量％～６０重量％である。 The content of the conductive polymer in the antistatic layer (2c) is preferably 3% by weight to 80% by weight, and more preferably 5% by weight to 60% by weight.

導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、例えば、π共役系導電性ポリマーにポリアニオンがドープされた導電性ポリマーなどが挙げられる。π共役系導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンなどの鎖状導電性ポリマーが挙げられる。ポリアニオンとしては、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリメタクリルカルボン酸などが挙げられる。 As the conductive polymer, any suitable conductive polymer may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such conductive polymers include conductive polymers in which a π-conjugated conductive polymer is doped with a polyanion. Examples of π-conjugated conductive polymers include chain-like conductive polymers such as polythiophene, polypyrrole, polyaniline, and polyacetylene. Examples of polyanions include polystyrene sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyethyl acrylate sulfonic acid, and polymethacrylic carboxylic acid.

導電性ポリマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The conductive polymer may be of one type or of two or more types.

帯電防止層（２ｃ）中のバインダの含有割合は、好ましくは５０重量％～９５重量％であり、より好ましくは６０重量％～９０重量％である。 The binder content in the antistatic layer (2c) is preferably 50% to 95% by weight, and more preferably 60% to 90% by weight.

導電コート液に含まれ得るバインダとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なバインダを採用し得る。バインダは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このようなバインダとしては、好ましくは、樹脂であり、より好ましくは、ポリエステル樹脂である。バインダに占めるポリエステル樹脂の割合は、好ましくは９０重量％～１００重量％であり、より好ましくは９８重量％～１００重量％である。 Any suitable binder may be used as the binder contained in the conductive coating liquid as long as it does not impair the effects of the present invention. The binder may be of only one type, or of two or more types. Such a binder is preferably a resin, and more preferably a polyester resin. The proportion of polyester resin in the binder is preferably 90% by weight to 100% by weight, and more preferably 98% by weight to 100% by weight.

ポリエステル樹脂は、ポリエステルを主成分（好ましくは５０重量％を超え、より好ましくは７５重量％以上であり、さらに好ましくは９０重量％以上であり、特に好ましくは実質的に１００重量％を占める成分）として含むことが好ましい。 It is preferable that the polyester resin contains polyester as the main component (preferably more than 50% by weight, more preferably 75% by weight or more, even more preferably 90% by weight or more, and particularly preferably a component that accounts for substantially 100% by weight).

ポリエステルとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なポリエステルを採用し得る。このようなポリエステルとしては、好ましくは、１分子中に２個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸（例えば、ジカルボン酸化合物）およびその誘導体（例えば、多価カルボン酸の無水物、エステル化物、ハロゲン化物等）から選択される１種または２種以上の化合物（多価カルボン酸成分）と、１分子中に２個以上の水酸基を有する多価アルコール（例えば、ジオール）から選択される１種または２種以上の化合物（多価アルコール成分）とが縮合した構造を有することが好ましい。 As the polyester, any suitable polyester may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Such a polyester preferably has a structure in which one or more compounds (polycarboxylic acid components) selected from polycarboxylic acids (e.g., dicarboxylic acid compounds) having two or more carboxyl groups in one molecule and derivatives thereof (e.g., anhydrides, esters, halides, etc. of polycarboxylic acids) are condensed with one or more compounds (polyhydric alcohol components) selected from polyhydric alcohols (e.g., diols) having two or more hydroxyl groups in one molecule.

多価カルボン酸成分としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な多価カルボン酸を採用し得る。このような多価カルボン酸成分としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、ジフルオロマロン酸、アルキルマロン酸、コハク酸、テトラフルオロコハク酸、アルキルコハク酸、（±）－リンゴ酸、ｍｅｓｏ－酒石酸、イタコン酸、マレイン酸、メチルマレイン酸、フマル酸、メチルフマル酸、アセチレンジカルボン酸、グルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、メチルグルタル酸、グルタコン酸、アジピン酸、ジチオアジピン酸、メチルアジピン酸、ジメチルアジピン酸、テトラメチルアジピン酸、メチレンアジピン酸、ムコン酸、ガラクタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、パーフルオロスベリン酸、３，３，６，６－テトラメチルスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、パーフルオロセバシン酸、ブラシル酸、ドデシルジカルボン酸、トリデシルジカルボン酸、テトラデシルジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸類；シクロアルキルジカルボン酸（例えば、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸）、１，４－（２－ノルボルネン）ジカルボン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸（ハイミック酸）、アダマンタンジカルボン酸、スピロヘプタンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸類；フタル酸、イソフタル酸、ジチオイソフタル酸、メチルイソフタル酸、ジメチルイソフタル酸、クロロイソフタル酸、ジクロロイソフタル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキソフルオレンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ビフェニレンジカルボン酸、ジメチルビフェニレンジカルボン酸、４，４”－ｐ－テレフェニレンジカルボン酸、４，４”－ｐ－クワレルフェニルジカルボン酸、ビベンジルジカルボン酸、アゾベンゼンジカルボン酸、ホモフタル酸、フェニレン二酢酸、フェニレンジプロピオン酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレンジプロピオン酸、ビフェニル二酢酸、ビフェニルジプロピオン酸、３，３'－［４，４’－（メチレンジ－ｐ－ビフェニレン）ジプロピオン酸、４，４’－ビベンジル二酢酸、３，３’（４，４’－ビベンジル）ジプロピオン酸、オキシジ－ｐ－フェニレン二酢酸などの芳香族ジカルボン酸類；上記のいずれかの多価カルボン酸の酸無水物；上記のいずれかの多価カルボン酸のエステル（例えば、アルキルエステル。モノエステル、ジエステル等）；上記のいずれかの多価カルボン酸に対応する酸ハロゲン化物（例えば、ジカルボン酸クロリド）；などが挙げられる。 As the polycarboxylic acid component, any suitable polycarboxylic acid may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such polycarboxylic acid components include oxalic acid, malonic acid, difluoromalonic acid, alkylmalonic acid, succinic acid, tetrafluorosuccinic acid, alkylsuccinic acid, (±)-malic acid, meso-tartaric acid, itaconic acid, maleic acid, methylmaleic acid, fumaric acid, methylfumaric acid, acetylenedicarboxylic acid, glutaric acid, hexafluoroglutaric acid, methylglutaric acid, glutaconic acid, adipic acid, dithioadipic acid, methyladipic acid, dimethyladipic acid, tetramethyladipic acid, methyleneadipic acid, muconic acid, galactaric acid, pimelic acid, and sucrose. aliphatic dicarboxylic acids such as suberic acid, perfluorosuberic acid, 3,3,6,6-tetramethylsuberic acid, azelaic acid, sebacic acid, perfluorosebacic acid, brassylic acid, dodecyldicarboxylic acid, tridecyldicarboxylic acid, and tetradecyldicarboxylic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as cycloalkyl dicarboxylic acids (e.g., 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid), 1,4-(2-norbornene)dicarboxylic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid (himic acid), adamantanedicarboxylic acid, and spiroheptanedicarboxylic acid; Dicarboxylic acids of the formula: phthalic acid, isophthalic acid, dithioisophthalic acid, methylisophthalic acid, dimethylisophthalic acid, chloroisophthalic acid, dichloroisophthalic acid, terephthalic acid, methylterephthalic acid, dimethylterephthalic acid, chloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, oxofluorenedicarboxylic acid, anthracene dicarboxylic acid, biphenyl dicarboxylic acid, biphenylenedicarboxylic acid, dimethylbiphenylenedicarboxylic acid, 4,4"-p-terephenylenedicarboxylic acid, 4,4"-p-quarelphenyl dicarboxylic acid, bibenzyl dicarboxylic acid, Examples of aromatic dicarboxylic acids include carboxylic acids, azobenzenedicarboxylic acids, homophthalic acids, phenylene diacetic acids, phenylene dipropionic acids, naphthalenedicarboxylic acids, naphthalenedipropionic acids, biphenyl diacetic acids, biphenyl dipropionic acids, 3,3'-[4,4'-(methylenedi-p-biphenylene) dipropionic acids, 4,4'-bibenzyl diacetic acids, 3,3'(4,4'-bibenzyl) dipropionic acids, and oxydi-p-phenylene diacetic acids; anhydrides of any of the above polycarboxylic acids; esters of any of the above polycarboxylic acids (e.g., alkyl esters, monoesters, diesters, etc.); and acid halides corresponding to any of the above polycarboxylic acids (e.g., dicarboxylic acid chlorides).

多価カルボン酸成分としては、好ましくは、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸類およびその酸無水物；アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ハイミック酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸類およびその酸無水物；これらのジカルボン酸類の低級アルキルエステル（例えば、炭素原子数１～３のモノアルコールとのエステル）；などが挙げられる。 Preferred examples of the polyvalent carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid, and their acid anhydrides; aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, hymic acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and their acid anhydrides; and lower alkyl esters of these dicarboxylic acids (e.g., esters with monoalcohols having 1 to 3 carbon atoms).

多価アルコール成分としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な多価アルコールを採用し得る。このような多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、３－メチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、２，２－ジエチル－１，３－プロパンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、キシリレングリコール、水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ等のジオール類；これらのジオール類のアルキレンオキサイド付加物（例えば、エチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物等）；などが挙げられる。 As the polyhydric alcohol component, any suitable polyhydric alcohol may be used as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such polyhydric alcohol components include diols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methylpentanediol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, xylylene glycol, hydrogenated bisphenol A, and bisphenol A; alkylene oxide adducts of these diols (e.g., ethylene oxide adducts, propylene oxide adducts, etc.); and the like.

ポリエステル樹脂の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）として、好ましくは５×１０３～１.５×１０５であり、より好ましくは１×１０４～６×１０４である。 The molecular weight of the polyester resin is preferably 5×10 3 to 1.5×10 5 , and more preferably 1×10 4 to 6×10 4 , in terms of the weight average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは０℃～１２０℃であり、より好ましくは１０℃～８０℃である。 The glass transition temperature (Tg) of the polyester resin is preferably 0°C to 120°C, and more preferably 10°C to 80°C.

ポリエステル樹脂としては、例えば、市販の東洋紡社製の商品名「バイロナール」などを用いることができる。 As an example of a polyester resin, a commercially available product such as "Vylonal" manufactured by Toyobo Co., Ltd. can be used.

導電コート液は、本発明の効果を損なわない範囲で、バインダとして、ポリエステル樹脂以外の樹脂（例えば、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリルスチレン樹脂、アクリルシリコーン樹脂、シリコーン樹脂、ポリシラザン樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂）をさらに含有し得る。 The conductive coating liquid may further contain a resin other than polyester resin as a binder (e.g., at least one resin selected from acrylic resin, acrylic urethane resin, acrylic styrene resin, acrylic silicone resin, silicone resin, polysilazane resin, polyurethane resin, fluororesin, and polyolefin resin) to the extent that the effect of the present invention is not impaired.

導電コート液に含まれ得る架橋剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な架橋剤を採用し得る。架橋剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このような架橋剤としては、好ましくは、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、メラミン系架橋剤である。 As the crosslinking agent that can be contained in the conductive coating liquid, any appropriate crosslinking agent can be adopted as long as it does not impair the effects of the present invention. The crosslinking agent may be only one type, or two or more types. As such crosslinking agents, preferably, isocyanate-based crosslinking agents, epoxy-based crosslinking agents, melamine-based crosslinking agents, peroxide-based crosslinking agents, urea-based crosslinking agents, metal alkoxide-based crosslinking agents, metal chelate-based crosslinking agents, metal salt-based crosslinking agents, carbodiimide-based crosslinking agents, oxazoline-based crosslinking agents, aziridine-based crosslinking agents, amine-based crosslinking agents, etc. are listed. Among them, melamine-based crosslinking agents are preferable.

帯電防止層（２ｃ）中の架橋剤の含有割合は、好ましくは１重量％～３０重量％であり、より好ましくは２重量％～２０重量％である。 The content of the crosslinking agent in the antistatic layer (2c) is preferably 1% by weight to 30% by weight, and more preferably 2% by weight to 20% by weight.

帯電防止層（２ｃ）中には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の成分が含まれていてもよい。 The antistatic layer (2c) may contain any other appropriate components as long as they do not impair the effects of the present invention.

≪１－４．任意の他の層≫
本発明の実施形態による積層体は、樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）以外に、任意の適切な他の層を有していてもよい。このような他の層は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 1-4. Optional other layers
The laminate according to the embodiment of the present invention may have any appropriate other layer in addition to the resin film 1, the pressure-sensitive adhesive layer 1, and the resin film 2. Such other layer may be only one layer or may be two or more layers.

本発明の実施形態による積層体において、他の層としては、代表的には、図２に示すように、粘着剤層（２）、樹脂フィルム（３）が挙げられる。 In the laminate according to the embodiment of the present invention, the other layers typically include an adhesive layer (2) and a resin film (3), as shown in FIG. 2.

＜１－４－１．粘着剤層（２）＞
粘着剤層（２）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な粘着剤層を採用し得る。粘着剤層（２）は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 <1-4-1. Pressure-sensitive adhesive layer (2)>
Any appropriate pressure-sensitive adhesive layer may be adopted as the pressure-sensitive adhesive layer (2) as long as the effects of the present invention are not impaired. The pressure-sensitive adhesive layer (2) may be a single layer or may be two or more layers.

粘着剤層（２）の厚みは、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは０．５μｍ～１５０μｍであり、より好ましくは１μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは２μｍ～８０μｍであり、特に好ましくは３μｍ～５０μｍであり、最も好ましくは５μｍ～３０μｍである。 The thickness of the adhesive layer (2) is preferably 0.5 μm to 150 μm, more preferably 1 μm to 100 μm, even more preferably 2 μm to 80 μm, particularly preferably 3 μm to 50 μm, and most preferably 5 μm to 30 μm, in order to better exhibit the effects of the present invention.

粘着剤層（２）は、好ましくは、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤からなる群から選ばれる少なくとも１種から構成される。 The adhesive layer (2) is preferably composed of at least one adhesive selected from the group consisting of acrylic adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, and silicone adhesives.

粘着剤層（２）は、任意の適切な方法によって形成し得る。このような方法としては、例えば、粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物からなる群から選ばれる少なくとも１種）を任意の適切な基材（例えば、樹脂フィルム（３））上に塗布し、必要に応じて加熱・乾燥を行い、必要に応じて硬化させて、該基材上において粘着剤層を形成する方法が挙げられる。このような塗布の方法としては、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、エアーナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター、ロールブラッシュコーターなどの方法が挙げられる。 The adhesive layer (2) may be formed by any suitable method. For example, an adhesive composition (at least one selected from the group consisting of an acrylic adhesive composition, a urethane adhesive composition, a rubber adhesive composition, and a silicone adhesive composition) may be applied to any suitable substrate (e.g., a resin film (3)), heated and dried as necessary, and cured as necessary to form an adhesive layer on the substrate. Examples of such application methods include a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, an air knife coater, a spray coater, a comma coater, a direct coater, and a roll brush coater.

粘着剤層（２）は導電成分を含んでいてもよい。導電成分については、＜１－２－５．導電成分＞の項における説明をそのまま援用し得る。 The adhesive layer (2) may contain a conductive component. For the conductive component, the explanation in the section <1-2-5. Conductive component> may be used as is.

粘着剤層（２）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていてもよい。このような添加剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The adhesive layer (2) may contain any suitable additive as long as it does not impair the effects of the present invention. Such additives may be of only one type or of two or more types.

上記添加剤としては、例えば、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。着色顔料としては、好ましくは、黒色顔料が挙げられる。着色染料としては、好ましくは、黒色染料が挙げられる。すなわち、上記添加剤として、好ましくは、黒色顔料および黒色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種である。 The additive is, for example, at least one selected from the group consisting of color pigments and color dyes. The color pigment is preferably a black pigment. The color dye is preferably a black dye. In other words, the additive is preferably at least one selected from the group consisting of black pigments and black dyes.

粘着剤層（２）が、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む場合、着色顔料および着色染料からなる群から選ばれる少なくとも１種の含有割合は、粘着剤層（２）を形成する粘着剤組成物（代表的には、アクリル系粘着剤組成物）に含まれるポリマー成分に対して、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは０．０１重量％～５重量％であり、より好ましくは０．１重量％～３重量％であり、さらに好ましくは０．５重量％～１重量％である。なお、ここにいう「ポリマー成分」とは、アクリル系粘着剤組成物の場合はアクリル系ポリマー、ウレタン系粘着剤組成物の場合はウレタンプレポリマーおよびポリオールからなる群から選ばれる少なくとも１種、ゴム系粘着剤組成物の場合はゴム系ポリマー、シリコーン系粘着剤組成物の場合はシリコーン系ポリマーである。 When the adhesive layer (2) contains at least one selected from the group consisting of color pigments and color dyes, the content ratio of the at least one selected from the group consisting of color pigments and color dyes is preferably 0.01% by weight to 5% by weight, more preferably 0.1% by weight to 3% by weight, and even more preferably 0.5% by weight to 1% by weight, relative to the polymer component contained in the adhesive composition (typically an acrylic adhesive composition) forming the adhesive layer (2), in order to further exert the effects of the present invention. Note that the "polymer component" referred to here is at least one selected from the group consisting of an acrylic polymer in the case of an acrylic adhesive composition, a urethane prepolymer and a polyol in the case of a urethane adhesive composition, a rubber polymer in the case of a rubber adhesive composition, and a silicone polymer in the case of a silicone adhesive composition.

アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤については、それぞれ、＜１－２－１．アクリル系粘着剤＞、＜１－２－２．ウレタン系粘着剤＞、＜１－２－３．ゴム系粘着剤＞、＜１－２－４．シリコーン系粘着剤＞の項における説明をそのまま援用し得る。 For acrylic adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, and silicone adhesives, the explanations in sections <1-2-1. Acrylic adhesives>, <1-2-2. Urethane adhesives>, <1-2-3. Rubber adhesives>, and <1-2-4. Silicone adhesives> may be used as is.

粘着剤層（２）の材料となる粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物からなる群から選ばれる少なくとも１種）は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の成分を含有し得る。このような他の成分としては、＜１－２－６．他の成分＞の項における説明をそのまま援用し得る。 The adhesive composition (at least one selected from the group consisting of an acrylic adhesive composition, a urethane adhesive composition, a rubber adhesive composition, and a silicone adhesive composition) that is the material of the adhesive layer (2) may contain any appropriate other components within the scope that does not impair the effects of the present invention. As such other components, the explanation in the section <1-2-6. Other Components> may be used as is.

＜１－４－２．樹脂フィルム（３）＞
樹脂フィルム（３）の厚みは、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは４μｍ～４５０μｍであり、より好ましくは８μｍ～３５０μｍであり、さらに好ましくは１２μｍ～２５０μｍであり、特に好ましくは１６μｍ～１５０μｍであり、最も好ましくは２０μｍ～１００μｍである。 <1-4-2. Resin film (3)>
The thickness of the resin film (3) is preferably 4 μm to 450 μm, more preferably 8 μm to 350 μm, even more preferably 12 μm to 250 μm, particularly preferably 16 μm to 150 μm, and most preferably 20 μm to 100 μm, in terms of being able to further exhibit the effects of the present invention.

樹脂フィルム（３）については、≪１－３．樹脂フィルム（２）≫の項における説明をそのまま援用し得る。 For the resin film (3), the explanation in section 1-3. Resin film (2) can be used as is.

≪≪２．積層体の製造方法≫≫
本発明の実施形態による積層体は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法によって製造し得る。 <<2. Manufacturing method of laminate>>
The laminate according to the embodiment of the present invention may be produced by any appropriate method as long as the effect of the present invention is not impaired.

本発明の実施形態による積層体の製造方法の一つの代表例として、本発明の積層体が、樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）をこの順に有して、これらの構成要素からなる積層体である場合について説明する。 As a representative example of a method for producing a laminate according to an embodiment of the present invention, a laminate of the present invention having a resin film (1), a pressure-sensitive adhesive layer (1), and a resin film (2) in this order will be described.

本発明の実施形態による積層体が、樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）をこの順に有して、これらの構成要素からなる積層体である場合、その製造方法としては、例えば、粘着剤層（１）を構成する粘着剤を形成する粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物からなる群から選ばれる少なくとも１種）を樹脂フィルム（２）上に塗布し、必要に応じて加熱・乾燥を行い、必要に応じて硬化させて、該樹脂フィルム（２）上に該粘着剤層（１）を形成し、その後、該粘着剤層（１）の該樹脂フィルム（２）とは反対側の面に樹脂フィルム（１）（離型層（１ｂ）を有しているときはその側）を貼り付けて製造し得る。 When the laminate according to the embodiment of the present invention has a resin film (1), a pressure-sensitive adhesive layer (1), and a resin film (2) in this order and is a laminate consisting of these components, the manufacturing method thereof may be, for example, to apply a pressure-sensitive adhesive composition (at least one selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, a urethane pressure-sensitive adhesive composition, a rubber pressure-sensitive adhesive composition, and a silicone pressure-sensitive adhesive composition) that forms the pressure-sensitive adhesive that constitutes the pressure-sensitive adhesive layer (1) onto a resin film (2), heat and dry as necessary, and harden as necessary to form the pressure-sensitive adhesive layer (1) on the resin film (2), and then attach a resin film (1) (if a release layer (1b) is present, that side) to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (1) opposite to the resin film (2), to manufacture the laminate.

本発明の実施形態による積層体の製造方法の別の一つの代表例として、本発明の積層体が、樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）、粘着剤層（２）、樹脂フィルム（３）をこの順に有して、これらの構成要素からなる積層体である場合について説明する。 As another representative example of the method for producing a laminate according to an embodiment of the present invention, a laminate of the present invention having a resin film (1), a pressure-sensitive adhesive layer (1), a resin film (2), a pressure-sensitive adhesive layer (2), and a resin film (3) in this order will be described.

本発明の実施形態による積層体が、樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）、粘着剤層（２）、樹脂フィルム（３）をこの順に有して、これらの構成要素からなる積層体である場合、その製造方法としては、例えば、樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）をこの順に有して、これらの構成要素からなる積層体（Ａ）と、粘着剤層（２）と樹脂フィルム（３）をこの順に有して、これらの構成要素からなる積層体（Ｂ）とを、それぞれ製造し、その後、積層体（Ａ）の樹脂フィルム（２）の面と、積層体（Ｂ）の粘着剤層（２）の面と、を貼り付ける。 When the laminate according to the embodiment of the present invention is a laminate having resin film (1), adhesive layer (1), resin film (2), adhesive layer (2), and resin film (3) in this order, and is composed of these components, the manufacturing method thereof may, for example, be to manufacture a laminate (A) having resin film (1), adhesive layer (1), and resin film (2) in this order, and being composed of these components, and a laminate (B) having adhesive layer (2) and resin film (3) in this order, and being composed of these components, and then bonding the surface of resin film (2) of laminate (A) to the surface of adhesive layer (2) of laminate (B).

積層体（Ａ）は、例えば、粘着剤層（１）を構成する粘着剤を形成する粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物からなる群から選ばれる少なくとも１種）を樹脂フィルム（２）上に塗布し、必要に応じて加熱・乾燥を行い、必要に応じて硬化させて、該樹脂フィルム（２）上に該粘着剤層（１）を形成し、その後、該粘着剤層（１）の該樹脂フィルム（２）とは反対側の面に樹脂フィルム（１）（離型層（１ｂ）を有しているときはその側）を貼り付けて製造し得る。 The laminate (A) can be produced, for example, by applying an adhesive composition (at least one selected from the group consisting of an acrylic adhesive composition, a urethane adhesive composition, a rubber adhesive composition, and a silicone adhesive composition) that forms the adhesive constituting the adhesive layer (1) onto a resin film (2), heating and drying as necessary, and curing as necessary to form the adhesive layer (1) on the resin film (2), and then attaching a resin film (1) (if a release layer (1b) is present, then that side) to the surface of the adhesive layer (1) opposite the resin film (2).

積層体（Ｂ）は、例えば、粘着剤層（２）を構成する粘着剤を形成する粘着剤組成物（好ましくは、アクリル系粘着剤組成物）を樹脂フィルム（３）上に塗布し、必要に応じて加熱・乾燥を行い、必要に応じて硬化させて、該樹脂フィルム（３）上に該粘着剤層（２）を形成する。 The laminate (B) is prepared, for example, by applying an adhesive composition (preferably an acrylic adhesive composition) that forms the adhesive constituting the adhesive layer (2) onto a resin film (3), heating and drying as necessary, and curing as necessary to form the adhesive layer (2) on the resin film (3).

積層体（Ａ）と積層体（Ｂ）を貼り付けるまでの間は、粘着剤層（２）の露出面を保護するために、任意の適切なセパレータ（例えば、樹脂フィルム（１）と同様のフィルム）を貼り付けておいてもよい。 Until the laminate (A) and the laminate (B) are attached to each other, any suitable separator (e.g., a film similar to the resin film (1)) may be attached to protect the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer (2).

≪≪３．画像表示部材の製造方法≫≫
本発明の実施形態による画像表示部材の製造方法は、本発明の積層体を用いる。 <<3. Manufacturing method of image display member>>
The method for producing an image display member according to an embodiment of the present invention uses the laminate of the present invention.

本発明の実施形態による画像表示部材の製造方法において用いる本発明の積層体は、樹脂フィルム（１）と粘着剤層（１）が直接に積層されてなる。 The laminate of the present invention used in the method for producing an image display member according to an embodiment of the present invention is formed by directly laminating a resin film (1) and a pressure-sensitive adhesive layer (1).

本発明の実施形態による画像表示部材の製造方法は、粘着剤層（１）から樹脂フィルム（１）を剥離する工程と、露出した粘着剤層（１）にＯＬＥＤパネルを貼り合わせる工程と、を含む。剥離方法や貼り合わせ方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法を採用し得る。 The method for producing an image display member according to an embodiment of the present invention includes a step of peeling the resin film (1) from the adhesive layer (1) and a step of bonding an OLED panel to the exposed adhesive layer (1). Any appropriate method may be used as the peeling method or bonding method as long as it does not impair the effects of the present invention.

本発明の実施形態による画像表示部材の製造方法により、ＯＬＥＤパネルと、本発明の積層体から樹脂フィルム（１）が剥離された積層体Ａの粘着剤層（１）側とが積層された、画像表示部材が製造できる。 By using the method for producing an image display member according to an embodiment of the present invention, an image display member can be produced in which an OLED panel is laminated with the adhesive layer (1) side of laminate A obtained by peeling the resin film (1) from the laminate of the present invention.

本発明の実施形態による画像表示部材においては、本発明の積層体を用いているので、製造工程における背面側からの優れた検査性を発現し得る。 The image display member according to the embodiment of the present invention uses the laminate of the present invention, which allows for excellent inspectability from the back side during the manufacturing process.

≪≪４．モバイル電子機器の製造方法≫≫
本発明の実施形態によるモバイル電子機器の製造方法は、本発明の積層体を用いる。 <<4. Manufacturing method of mobile electronic device>>
A method for manufacturing a mobile electronic device according to an embodiment of the present invention uses the laminate of the present invention.

本発明の実施形態によるモバイル電子機器の製造方法において用いる本発明の積層体は、樹脂フィルム（１）と粘着剤層（１）が直接に積層されてなる。 The laminate of the present invention used in the manufacturing method of a mobile electronic device according to an embodiment of the present invention is formed by directly laminating a resin film (1) and a pressure-sensitive adhesive layer (1).

本発明の実施形態によるモバイル電子機器の製造方法は、粘着剤層（１）から樹脂フィルム（１）を剥離する工程と、露出した粘着剤層（１）にＯＬＥＤパネルを貼り合わせる工程と、積層体の、粘着剤層（１）から見て樹脂フィルム（２）側の最外層上に、粘着剤層（２）を設ける工程と、粘着剤層（２）の、該樹脂フィルム（２）の存在する側とは反対側に、筐体を貼り合わせる工程と、を含む。各工程の順序としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な順序を採用し得る。剥離方法や貼り合わせ方法や粘着剤層を設ける方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法を採用し得る。 The manufacturing method of a mobile electronic device according to an embodiment of the present invention includes a step of peeling the resin film (1) from the adhesive layer (1), a step of bonding an OLED panel to the exposed adhesive layer (1), a step of providing an adhesive layer (2) on the outermost layer of the laminate on the resin film (2) side as viewed from the adhesive layer (1), and a step of bonding a housing to the side of the adhesive layer (2) opposite to the side on which the resin film (2) is present. Any appropriate order may be adopted for the order of each step as long as it does not impair the effects of the present invention. Any appropriate method may be adopted for the peeling method, bonding method, and adhesive layer providing method as long as it does not impair the effects of the present invention.

粘着剤層（２）としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な粘着剤層を採用し得る。 Any suitable adhesive layer may be used as the adhesive layer (2) as long as it does not impair the effects of the present invention.

本発明の実施形態によるモバイル電子機器の製造方法により、ＯＬＥＤパネルと、本発明の積層体から樹脂フィルム（１）が剥離された積層体Ａの粘着剤層（１）側とが積層され、積層体Ａの粘着剤層（１）から見て樹脂フィルム（２）側の最外層が粘着剤層（２）を介して筐体に貼り合わせられた、モバイル電子機器が製造できる。 By using the method for manufacturing a mobile electronic device according to an embodiment of the present invention, a mobile electronic device can be manufactured in which an OLED panel is laminated to the adhesive layer (1) side of the laminate A obtained by peeling the resin film (1) from the laminate of the present invention, and the outermost layer of the laminate A on the resin film (2) side as viewed from the adhesive layer (1) is bonded to a housing via the adhesive layer (2).

本発明の実施形態によるモバイル電子機器においては、本発明の積層体を用いているので、製造工程における背面側からの優れた検査性と、得られるモバイル電子機器における視認側からの優れた反射防止性とを、両立して発現し得る。 In the mobile electronic device according to the embodiment of the present invention, the laminate of the present invention is used, so that it is possible to achieve both excellent inspectability from the back side during the manufacturing process and excellent anti-reflection properties from the viewing side of the resulting mobile electronic device.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。なお、「部」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量部」を意味し、「％」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量％」を意味する。 The present invention will be specifically explained below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The test and evaluation methods in the examples are as follows. Note that "parts" means "parts by weight" unless otherwise specified, and "%" means "% by weight" unless otherwise specified.

＜重量平均分子量の測定＞
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定した。具体的には、ＧＰＣ測定装置として、商品名「ＨＬＣ－８１２０ＧＰＣ」（東ソー株式会社製）を用いて、下記の条件にて測定し、標準ポリスチレン換算値により算出した。
（分子量測定条件）
・サンプル濃度：０．２重量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１０μＬ
・カラム：商品名「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨＺ－Ｈ（１本）＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｈ（２本）」（東ソー株式会社製）
・リファレンスカラム：商品名「ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ－ＲＣ（１本）」（東ソー株式会社製）
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
・検出器：示差屈折計（ＲＩ）
・カラム温度（測定温度）：４０℃ <Measurement of weight average molecular weight>
The weight average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC). Specifically, the GPC measurement device was a product name "HLC-8120GPC" (manufactured by Tosoh Corporation) under the following conditions, and the weight average molecular weight was calculated based on the standard polystyrene equivalent value.
(Molecular weight measurement conditions)
Sample concentration: 0.2% by weight (tetrahydrofuran solution)
Sample injection volume: 10 μL
Column: Product name "TSKguard column Super HZ-H (1 column) + TSKgel Super HZM-H (2 columns)" (manufactured by Tosoh Corporation)
Reference column: Product name "TSKgel Super H-RC (1 column)" (manufactured by Tosoh Corporation)
Eluent: tetrahydrofuran (THF)
Flow rate: 0.6 mL / min
Detector: differential refractometer (RI)
Column temperature (measurement temperature): 40°C

＜全光線透過率の測定＞
村上色彩技術研究所のＨＭ－１５０Ｎを使用し、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１の条件で全光線透過率を測定した。この際、積層体は、光源側に樹脂フィルム（２）（樹脂フィルム（３）を備える場合は樹脂フィルム（３））が向くように設置した。 <Measurement of total light transmittance>
The total light transmittance was measured under the conditions of JIS-K-7361 using HM-150N manufactured by Murakami Color Research Laboratory. At this time, the laminate was placed so that the resin film (2) (or the resin film (3) if provided) faced the light source side.

＜反射防止性確認＞
剥離樹脂フィルム－光学用アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（ＣＳ９６６０ＴＢ、全光線透過率＞８７％、日東電工製）の片面の剥離樹脂フィルムを剥がし、測定対象の積層体（Ｉ）の樹脂フィルム（２）（粘着剤層（２）と樹脂フィルム（３）を備える場合は樹脂フィルム（３））の面側に貼り合わせた。その後、残る剥離樹脂フィルムを剥がし、アルミホイル（三菱アルミニウム製）を積層体（Ｉ）の平面側の大きさの半分程度にカットし、測定対象の積層体（Ｉ）上の光学用アクリル系粘着剤と貼り合わせた。次に、積層体（Ｉ）から、樹脂フィルム（１）を剥離した。露出した粘着剤層（１）の面側に、ポリイミド樹脂フィルム（「ＵＰＩＬＥＸ－５０Ｓ」、厚み５０μｍ、宇部興産製）を貼り合わせ、続いて、ポリイミド樹脂フィルム上に、偏光フィルム（「ＲＥＧＱ１６９８ＧＤＵＨＣ３＋Ｈ２－ＢＷ」、厚み７８μｍ、日東電工製）を貼り合わせた。偏光フィルムの面側が上向き方向になるように試験台に載置し、図３に示すように、偏光板から３０ｃｍの距離から垂直方向に反射防止性を確認した。アルミホイルを貼り合わせた部分と貼り合わせていない部分がはっきりと区別できるどうかを基準として判定した。
〇：はっきり区別できない。
×：はっきり区別できる。 <Anti-reflection check>
The release resin film on one side of a double-sided tape (CS9660TB, total light transmittance>87%, manufactured by Nitto Denko) having a three-layer structure of release resin film-optical acrylic adhesive-release resin film was peeled off, and the tape was attached to the surface of the resin film (2) (resin film (3) when the tape had adhesive layer (2) and resin film (3)) of the laminate (I) to be measured. Thereafter, the remaining release resin film was peeled off, and aluminum foil (manufactured by Mitsubishi Aluminum) was cut to about half the size of the flat side of the laminate (I), and attached to the optical acrylic adhesive on the laminate (I) to be measured. Next, the resin film (1) was peeled off from the laminate (I). A polyimide resin film ("UPILEX-50S", thickness 50 μm, manufactured by Ube Industries) was laminated to the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer (1), and then a polarizing film ("REGQ1698GDUHC3+H2-BW", thickness 78 μm, manufactured by Nitto Denko) was laminated on the polyimide resin film. The polarizing film was placed on a test table with its surface facing upward, and the antireflection properties were confirmed in the vertical direction from a distance of 30 cm from the polarizing plate, as shown in FIG. 3. The evaluation was based on whether the area where the aluminum foil was laminated and the area where the aluminum foil was not laminated could be clearly distinguished.
A: Cannot be clearly distinguished.
×: Clearly distinguishable.

＜検査性確認＞
測定対象の積層体（Ｉ）から、樹脂フィルム（１）を剥離した。露出した粘着剤層（１）の面側を、マジック印字されたポリイミド樹脂フィルム（「ＵＰＩＬＥＸ－５０Ｓ」、厚み５０μｍ、宇部興産製）と偏光フィルム（「ＲＥＧＱ１６９８ＧＤＵＨＣ３＋Ｈ２－ＢＷ」、厚み７８μｍ、日東電工製）の積層体（ＩＩ）のマジック印字された面側に貼り合わせた。偏光板の面側が下向き方向になるように、デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ２００、キーエンス社製）の試料台にセットした。マイクロスコープレンズの倍率を１０倍に設定し、ピントを合わせ、図４に示すように、ポリイミド樹脂フィルムのマジック印字を確認した。マジック印字が見られるかどうかを基準として判定した。
〇：印字が見られる。
×：印字が見られない。 <Checkability>
The resin film (1) was peeled off from the laminate (I) to be measured. The exposed surface side of the pressure-sensitive adhesive layer (1) was attached to the surface side of the laminate (II) of a polyimide resin film ("UPILEX-50S", thickness 50 μm, manufactured by Ube Industries) and a polarizing film ("REGQ1698GDUHC3+H2-BW", thickness 78 μm, manufactured by Nitto Denko) printed with a marker. The surface side of the polarizing plate was set on the sample stage of a digital microscope (VHX200, manufactured by Keyence Corporation) so that it faced downward. The magnification of the microscope lens was set to 10 times, the focus was adjusted, and the marker print on the polyimide resin film was confirmed as shown in FIG. 4. The judgment was made based on whether the marker print was visible.
A: Printing is visible.
×: No print is visible.

［製造例１］：粘着剤組成物Ａ１の製造
温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）：６３重量部、Ｎ－ビニルピロリドン（ＮＶＰ）：１５重量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）：９重量部、およびヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）：１３重量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル：０．２重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル：２３３重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約１時間窒素置換を行った。その後、６０℃に加熱し、７時間反応させて、重量平均分子量（Ｍｗ）が１２０万のアクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマー溶液に、アクリル系ポリマー：１００重量部に対して、タケネートＤ１１０Ｎ（三井化学）を１重量部添加して、均一に混合し、さらに反応させ、アクリル系ポリマーＡの溶液を得た。
得られたアクリル系ポリマーＡの溶液に、アクリル系ポリマーＡ：１００重量部に対して、黒色顔料（Ａｌｆａ Ａｅｓａｒ製、カーボンブラック）：１重量部を添加し、黒色の粘着剤組成物Ａ１を製造した。 [Production Example 1]: Production of adhesive composition A1 In a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen gas inlet tube, 63 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 15 parts by weight of N-vinylpyrrolidone (NVP), 9 parts by weight of methyl methacrylate (MMA) and 13 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (HEA), 0.2 parts by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator and 233 parts by weight of ethyl acetate as a solvent were charged, and nitrogen gas was passed through and stirred for about 1 hour to replace with nitrogen. After that, the mixture was heated to 60°C and reacted for 7 hours to obtain an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight (Mw) of 1.2 million. To the obtained acrylic polymer solution, 1 part by weight of Takenate D110N (Mitsui Chemicals) was added per 100 parts by weight of the acrylic polymer, mixed uniformly and further reacted to obtain a solution of acrylic polymer A.
To the obtained solution of acrylic polymer A, 1 part by weight of black pigment (carbon black, manufactured by Alfa Aesar) was added per 100 parts by weight of acrylic polymer A to prepare a black PSA composition A1.

［製造例２］：粘着剤組成物Ａ２の製造
製造例１で得られた得られたアクリル系ポリマーＡの溶液に、アクリル系ポリマーＡ：１００重量部に対して、黒色顔料（Ａｌｆａ Ａｅｓａｒ製、カーボンブラック）：１．５重量部を添加し、黒色の粘着剤組成物Ａ２を製造した。 [Production Example 2]: Production of Pressure-Sensitive Adhesive Composition A2 To the solution of the acrylic polymer A obtained in Production Example 1, 1.5 parts by weight of a black pigment (carbon black, manufactured by Alfa Aesar) was added per 100 parts by weight of the acrylic polymer A, to produce a black pressure-sensitive adhesive composition A2.

［製造例３］：粘着剤組成物Ａ３の製造
製造例１で得られた得られたアクリル系ポリマーＡの溶液そのものを、粘着剤組成物Ａ３とした。 [Preparation Example 3]: Preparation of Pressure-Sensitive Adhesive Composition A3 The solution of the acrylic polymer A obtained in Preparation Example 1 was itself used as a pressure-sensitive adhesive composition A3.

［製造例４］：粘着剤組成物Ａ４の製造
製造例１で得られた得られたアクリル系ポリマーＡの溶液に、アクリル系ポリマーＡ：１００重量部に対して、黒色顔料（Ａｌｆａ Ａｅｓａｒ製、カーボンブラック）：３重量部を添加し、黒色の粘着剤組成物Ａ４を製造した。 [Production Example 4]: Production of Pressure-Sensitive Adhesive Composition A4 To the solution of the acrylic polymer A obtained in Production Example 1, 3 parts by weight of a black pigment (carbon black, manufactured by Alfa Aesar) was added per 100 parts by weight of the acrylic polymer A to produce a black pressure-sensitive adhesive composition A4.

［実施例１］
剥離樹脂フィルム－アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（全光線透過率８０％、巴川製紙所製）の片面の剥離樹脂フィルムを剥がし、ポリエステル樹脂からなる基材（「Ｔ９１０Ｊ７５」、厚み７５μｍ、三菱ケミカル製）の非帯電防止処理面と貼り合わせた。次いで、残る剥離樹脂フィルムを剥がし、シリコーン処理を施したポリエステル樹脂からなる基材（「ＭＲＱ５０Ｔ１００Ｊ」、厚み５０μｍ、三菱ケミカル製）のシリコーン処理面を貼り合わせた。
以上により、全光線透過率８０％の、樹脂フィルム（１－１）（シリコーン処理面付）（厚み５０μｍ）／粘着剤層（１－１）（厚み２５μｍ）／樹脂フィルム（２－１）（厚み７５μｍ）の構成の積層体１を得た。
結果を表１に示した。 [Example 1]
The release resin film on one side of a double-sided tape (total light transmittance 80%, manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.) with a three-layer structure of release resin film-acrylic adhesive-release resin film was peeled off, and the tape was attached to the non-antistatic treated surface of a substrate made of polyester resin ("T910J75", thickness 75 μm, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.). Next, the remaining release resin film was peeled off, and the silicone-treated surface of a substrate made of silicone-treated polyester resin ("MRQ50T100J", thickness 50 μm, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) was attached.
As a result, a laminate 1 having a total light transmittance of 80% and a structure of resin film (1-1) (with silicone-treated surface) (thickness 50 μm)/adhesive layer (1-1) (thickness 25 μm)/resin film (2-1) (thickness 75 μm) was obtained.
The results are shown in Table 1.

［実施例２］
剥離樹脂フィルム－アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（全光線透過率８０％、巴川製紙所製）に代えて、剥離樹脂フィルム－アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（全光線透過率７５％、巴川製紙所製）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、全光線透過率７５％の、樹脂フィルム（１－２）（シリコーン処理面付）（厚み５０μｍ）／粘着剤層（１－２）（厚み２５μｍ）／樹脂フィルム（２－２）（厚み７５μｍ）の構成の積層体２を得た。
結果を表１に示した。 [Example 2]
The same procedure as in Example 1 was carried out, except that a double-sided tape having a three-layer structure of release resin film-acrylic adhesive-release resin film (total light transmittance 75%, manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.) was used instead of the double-sided tape having a three-layer structure of release resin film-acrylic adhesive-release resin film (total light transmittance 80%, manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.), and a laminate 2 having a total light transmittance of 75% and a structure of resin film (1-2) (with silicone-treated surface) (thickness 50 μm)/adhesive layer (1-2) (thickness 25 μm)/resin film (2-2) (thickness 75 μm) was obtained.
The results are shown in Table 1.

［実施例３］
剥離樹脂フィルム－アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（全光線透過率８０％、巴川製紙所製）に代えて、剥離樹脂フィルム－アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（全光線透過率６９％、巴川製紙所製）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、全光線透過率６９％の、樹脂フィルム（１－３）（シリコーン処理面付）（厚み５０μｍ）／粘着剤層（１－３）（厚み２５μｍ）／樹脂フィルム（２－３）（厚み７５μｍ）の構成の積層体３を得た。
結果を表１に示した。 [Example 3]
The same procedure as in Example 1 was carried out, except that a double-sided tape having a three-layer structure of release resin film-acrylic adhesive-release resin film (total light transmittance 69%, manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.) was used instead of the double-sided tape having a three-layer structure of release resin film-acrylic adhesive-release resin film (total light transmittance 80%, manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.), and a laminate 3 having a total light transmittance of 69% and a structure of resin film (1-3) (with silicone-treated surface) (thickness 50 μm)/adhesive layer (1-3) (thickness 25 μm)/resin film (2-3) (thickness 75 μm) was obtained.
The results are shown in Table 1.

［実施例４］
剥離樹脂フィルム－アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（全光線透過率８０％、巴川製紙所製）に代えて、剥離樹脂フィルム－アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（全光線透過率５９％、巴川製紙所製）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、全光線透過率５９％の、樹脂フィルム（１－４）（シリコーン処理面付）（厚み５０μｍ）／粘着剤層（１－４）（厚み２５μｍ）／樹脂フィルム（２－４）（厚み７５μｍ）の構成の積層体４を得た。
結果を表１に示した。 [Example 4]
The same procedure as in Example 1 was carried out, except that a double-sided tape having a three-layer structure of release resin film-acrylic adhesive-release resin film (total light transmittance 59%, manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.) was used instead of the double-sided tape having a three-layer structure of release resin film-acrylic adhesive-release resin film (total light transmittance 80%, manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.), and a laminate 4 having a total light transmittance of 59% and a structure of resin film (1-4) (with silicone-treated surface) (thickness 50 μm)/adhesive layer (1-4) (thickness 25 μm)/resin film (2-4) (thickness 75 μm) was obtained.
The results are shown in Table 1.

［実施例５］
剥離樹脂フィルム－アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（全光線透過率８０％、巴川製紙所製）に代えて、剥離樹脂フィルム－アクリル系粘着剤－剥離樹脂フィルムの３層構成の両面テープ（全光線透過率４９％、巴川製紙所製）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、全光線透過率４９％の、樹脂フィルム（１－５）（シリコーン処理面付）（厚み５０μｍ）／粘着剤層（１－５）（厚み２５μｍ）／樹脂フィルム（２－５）（厚み７５μｍ）の構成の積層体５を得た。
結果を表１に示した。 [Example 5]
The same procedure as in Example 1 was carried out, except that a double-sided tape having a three-layer structure of release resin film-acrylic adhesive-release resin film (total light transmittance 49%, manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.) was used instead of the double-sided tape having a three-layer structure of release resin film-acrylic adhesive-release resin film (total light transmittance 80%, manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.), and a laminate 5 having a total light transmittance of 49% and a structure of resin film (1-5) (with silicone-treated surface) (thickness 50 μm)/adhesive layer (1-5) (thickness 25 μm)/resin film (2-5) (thickness 75 μm) was obtained.
The results are shown in Table 1.

［実施例６］
製造例１で得られた粘着剤組成物Ａ１を、ポリエステル樹脂からなる基材（「ルミラーＳ１０」、厚み７５μｍ、東レ製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間２分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上に粘着剤層を作製した。次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施したポリエステル樹脂（「ルミラーＳ１０」、厚み２５μｍ、東レ製）からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、全光線透過率３０％の、樹脂フィルム（１－６）（シリコーン処理面付）（厚み２５μｍ）／粘着剤層（１－６）（厚み２５μｍ）／樹脂フィルム（２－６）（厚み７５μｍ）の構成の積層体６を得た。
結果を表１に示した。 [Example 6]
The adhesive composition A1 obtained in Production Example 1 was applied to a substrate made of polyester resin ("Lumirror S10", thickness 75 μm, manufactured by Toray) using a fountain roll so that the thickness after drying was 25 μm, and the substrate was cured and dried under conditions of a drying temperature of 130° C. and a drying time of 2 minutes. In this manner, an adhesive layer was produced on the substrate. Next, the silicone-treated surface of a substrate made of polyester resin ("Lumirror S10", thickness 25 μm, manufactured by Toray) having one side subjected to silicone treatment was bonded to the surface of the adhesive layer to obtain a laminate 6 having a total light transmittance of 30% and a configuration of resin film (1-6) (with silicone-treated surface) (thickness 25 μm)/adhesive layer (1-6) (thickness 25 μm)/resin film (2-6) (thickness 75 μm).
The results are shown in Table 1.

［実施例７］
製造例１で得られた粘着剤組成物Ａ１に代えて、製造例２で得られた粘着剤組成物Ａ２を用いた以外は、実施例６と同様に行い、全光線透過率２１％の、樹脂フィルム（１－７）（シリコーン処理面付）（厚み２５μｍ）／粘着剤層（１－７）（厚み２５μｍ）／樹脂フィルム（２－７）（厚み７５μｍ）の構成の積層体７を得た。
結果を表１に示した。 [Example 7]
The same procedure as in Example 6 was carried out except that the adhesive composition A2 obtained in Production Example 2 was used instead of the adhesive composition A1 obtained in Production Example 1, and a laminate 7 having a total light transmittance of 21% and a configuration of resin film (1-7) (with silicone-treated surface) (thickness 25 μm)/adhesive layer (1-7) (thickness 25 μm)/resin film (2-7) (thickness 75 μm) was obtained.
The results are shown in Table 1.

［比較例１］
製造例１で得られた粘着剤組成物Ａ１に代えて、製造例３で得られた粘着剤組成物Ａ３を用いた以外は、実施例６と同様に行い、全光線透過率８７％の、樹脂フィルム（１－Ｃ１）（シリコーン処理面付）（厚み２５μｍ）／粘着剤層（１－Ｃ１）（厚み２５μｍ）／樹脂フィルム（２－Ｃ１）（厚み７５μｍ）の構成の積層体Ｃ１を得た。
結果を表１に示した。 [Comparative Example 1]
The same procedure as in Example 6 was carried out, except that the adhesive composition A3 obtained in Production Example 3 was used instead of the adhesive composition A1 obtained in Production Example 1, to obtain a laminate C1 having a total light transmittance of 87% and a structure of resin film (1-C1) (with silicone-treated surface) (thickness 25 μm)/adhesive layer (1-C1) (thickness 25 μm)/resin film (2-C1) (thickness 75 μm).
The results are shown in Table 1.

［比較例２］
製造例１で得られた粘着剤組成物Ａ１に代えて、製造例４で得られた粘着剤組成物Ａ４を用いた以外は、実施例６と同様に行い、全光線透過率５％の、樹脂フィルム（１－Ｃ２）（シリコーン処理面付）（厚み２５μｍ）／粘着剤層（１－Ｃ２）（厚み２５μｍ）／樹脂フィルム（２－Ｃ２）（厚み７５μｍ）の構成の積層体Ｃ２を得た。
結果を表１に示した。 [Comparative Example 2]
The same procedure as in Example 6 was carried out, except that the adhesive composition A4 obtained in Production Example 4 was used instead of the adhesive composition A1 obtained in Production Example 1, to obtain a laminate C2 having a total light transmittance of 5% and a structure of resin film (1-C2) (with silicone-treated surface) (thickness 25 μm)/adhesive layer (1-C2) (thickness 25 μm)/resin film (2-C2) (thickness 75 μm).
The results are shown in Table 1.

Figure 0007507031000006
Figure 0007507031000006

本発明の積層体は、光学部材や電子部材の製造工程などに好適に利用し得る。 The laminate of the present invention can be suitably used in the manufacturing process of optical components and electronic components.

樹脂フィルム（１） １０
粘着剤層（１） ２０
樹脂フィルム（２） ３０
粘着剤層（２） ４０
樹脂フィルム（３） ５０
光学用アクリル系粘着剤層 ６０
ポリイミド樹脂フィルム ７０
印字部 ７５
偏光フィルム ８０
アルミホイル ９０
積層体 １００
 Resin film (1) 10
Pressure-sensitive adhesive layer (1) 20
Resin film (2) 30
Pressure-sensitive adhesive layer (2) 40
Resin film (3) 50
Optical acrylic adhesive layer 60
Polyimide resin film 70
Printing section 75
Polarizing film 80
Aluminum foil 90
Laminate 100

Claims (3)

樹脂フィルム（１）、粘着剤層（１）、樹脂フィルム（２）をこの順に有する、３層以上の積層体であって、
該樹脂フィルム（１）が、樹脂基材フィルム（１ａ）を含み、
該樹脂基材フィルム（１ａ）が、ポリエステル系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、α－オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、ポリ塩化ビニルから構成されるプラスチックフィルム、酢酸ビニル系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、ポリカーボネートから構成されるプラスチックフィルム、ポリフェニレンスルフィドから構成されるプラスチックフィルム、アミド系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、ポリイミド系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、ポリエーテルエーテルケトンから構成されるプラスチックフィルム、またはフッ素系樹脂から構成されるプラスチックフィルムであり、
該樹脂フィルム（１）の厚みが２０μｍ～１００μｍであり、
該粘着剤層（１）が、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤からなる群から選ばれる少なくとも１種から構成され、
該粘着剤層（１）厚みが５μｍ～７５μｍであり、
該樹脂フィルム（２）が、樹脂基材フィルム（２ａ）を含み、
該樹脂基材フィルム（２ａ）が、ポリエステル系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、α－オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、ポリ塩化ビニルから構成されるプラスチックフィルム、酢酸ビニル系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、ポリカーボネートから構成されるプラスチックフィルム、ポリフェニレンスルフィドから構成されるプラスチックフィルム、アミド系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、ポリイミド系樹脂から構成されるプラスチックフィルム、ポリエーテルエーテルケトンから構成されるプラスチックフィルム、またはフッ素系樹脂から構成されるプラスチックフィルムであり、
該樹脂フィルム（２）の厚みが２０μｍ～１２５μｍであり、
該積層体の総厚みが４５μｍ～３５０μｍであり、
該積層体の全光線透過率が２０％～８３％である、
画像表示部材またはモバイル電子機器に用いられる積層体。 A laminate of three or more layers having a resin film (1), a pressure-sensitive adhesive layer (1), and a resin film (2) in this order,
The resin film (1) includes a resin substrate film (1a),
the resin substrate film (1a) is a plastic film made of a polyester-based resin, a plastic film made of an olefin-based resin containing an α-olefin as a monomer component, a plastic film made of polyvinyl chloride, a plastic film made of a vinyl acetate-based resin, a plastic film made of polycarbonate, a plastic film made of polyphenylene sulfide, a plastic film made of an amide-based resin, a plastic film made of a polyimide-based resin, a plastic film made of polyether ether ketone, or a plastic film made of a fluorine-based resin,
The thickness of the resin film (1) is 20 μm to 100 μm,
the pressure-sensitive adhesive layer (1) is composed of at least one material selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive, a rubber pressure-sensitive adhesive, and a silicone pressure-sensitive adhesive;
The pressure-sensitive adhesive layer (1) has a thickness of 5 μm to 75 μm,
The resin film (2) includes a resin substrate film (2a),
the resin substrate film (2a) is a plastic film made of a polyester-based resin, a plastic film made of an olefin-based resin containing an α-olefin as a monomer component, a plastic film made of polyvinyl chloride, a plastic film made of a vinyl acetate-based resin, a plastic film made of polycarbonate, a plastic film made of polyphenylene sulfide, a plastic film made of an amide-based resin, a plastic film made of a polyimide-based resin, a plastic film made of polyether ether ketone, or a plastic film made of a fluorine-based resin,
The thickness of the resin film (2) is 20 μm to 125 μm,
The total thickness of the laminate is 45 μm to 350 μm,
The total light transmittance of the laminate is 20% to 83%.
A laminate for use in an image display member or a mobile electronic device . 請求項１に記載の積層体を用いた画像表示部材の製造方法であって、
前記樹脂フィルム（１）と前記粘着剤層（１）が直接に積層され、
該粘着剤層（１）から該樹脂フィルム（１）を剥離する工程と、
露出した該粘着剤層（１）にＯＬＥＤパネルを貼り合わせる工程と、
を含む、
画像表示部材の製造方法。 A method for producing an image display member using the laminate according to claim 1, comprising the steps of:
The resin film (1) and the pressure-sensitive adhesive layer (1) are directly laminated together,
peeling the resin film (1) from the pressure-sensitive adhesive layer (1);
a step of bonding an OLED panel to the exposed pressure-sensitive adhesive layer (1);
including,
A method for producing an image display member. 請求項１に記載の積層体を用いたモバイル電子機器の製造方法であって、
前記樹脂フィルム（１）と前記粘着剤層（１）が直接に積層され、
該粘着剤層（１）から該樹脂フィルム（１）を剥離する工程と、
露出した該粘着剤層（１）にＯＬＥＤパネルを貼り合わせる工程と、
該積層体の、該粘着剤層（１）から見て前記樹脂フィルム（２）側の最外層上に、粘着剤層（２）を設ける工程と、
該粘着剤層（２）の、該樹脂フィルム（２）の存在する側とは反対側に、筐体を貼り合わせる工程と、
を含む、
モバイル電子機器の製造方法。 A method for manufacturing a mobile electronic device using the laminate according to claim 1, comprising the steps of:
The resin film (1) and the pressure-sensitive adhesive layer (1) are directly laminated together,
peeling the resin film (1) from the pressure-sensitive adhesive layer (1);
a step of bonding an OLED panel to the exposed pressure-sensitive adhesive layer (1);
providing a pressure-sensitive adhesive layer (2) on the outermost layer of the laminate on the resin film (2) side as viewed from the pressure-sensitive adhesive layer (1);
a step of bonding a housing to the side of the pressure-sensitive adhesive layer (2) opposite to the side on which the resin film (2) is present;
including,
Manufacturing method for mobile electronic devices.
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