JP7506337B2 - コンピューターシステム及びコンピューターシステムの製造方法 - Google Patents
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Description
-少なくとも1つの筐体壁と、前記筐体壁に配置された締付要素とを有する筐体シャーシを設ける工程;
-熱伝導手段を前記筐体シャーシに挿入する工程であって、前記熱伝導手段が前記締付要素の少なくとも第1サブセットにより前記筐体壁に固定される工程;及び
-システムボード上に配置された少なくとも1つの発熱部材と前記筐体シャーシとの熱伝導接続を形成するように、前記発熱部材を有するシステムボードを前記締付要素の少なくとも第2サブセットにより前記筐体壁に固定する工程
を含む。
以下、添付図を参照しながら、本発明を説明する。
2 筐体シャーシ
3 (第1)筐体壁
4 (第2)筐体壁
5 (第3)筐体壁
6 締付ボルト
7 (溶接された)熱伝導手段
8 突出部
9 下降部
10 コンピューターシステム
11 位置決めボルト
12 (脱着可能な)熱伝導手段
13 固定穴
20 コンピューターシステム
21 (脱着可能な)熱伝導手段
22 (第1)取付ラグ
23 (第2)取付ラグ
24 (共通)下降部
25 (更なる)下降部
26 固定穴
30 発熱部材
31 システムボード
S1~S5 実施工程
Claims (10)
- コンピューターシステムであって、
少なくとも1つの筐体壁と、前記筐体壁の所定の取付けポイントに配置され、前記筐体壁から突出する締付ボルトであって、システムボードを締め付けるめねじを有する締付ボルトとを有する筐体シャーシ;
前記筐体シャーシに収容され、前記締付ボルトにねじ留めされたシステムボードであって、少なくとも1つの発熱部材がその上に配置されたシステムボード;及び
前記筐体壁と前記システムボードとの間に挟まれるように配置された熱伝導手段
を含み、
前記熱伝導手段は、前記締付ボルトに対応する固定穴を含み、前記締付ボルトにより前記筐体シャーシに脱着可能に取付けられ、前記固定穴の口径は、前記締付ボルトを緩く受容するように選択され、前記前記熱伝導手段は、前記発熱部材により発生された廃熱を前記筐体シャーシに放散するように構成されている
ことを特徴とするコンピューターシステム。 - 前記熱伝導手段が前記筐体シャーシの所定の場所及び/又は所定の配置に、前記締付ボルトにより固定される、請求項1に記載のコンピューターシステム。
- 前記熱伝導手段が板金部を含み、前記板金部が特にパンチ及び/又はエンボス加工されたアルミニウム板である、請求項1に記載のコンピューターシステム。
- 前記熱伝導手段が、前記板金部の第1の部分で形成された基板と、前記板金部の第2の部分で形成され、前記少なくとも1つの発熱部材と熱接続するため、前記システムボードの方向に対して前記基板から突出した第1接触部とを有し、前記第1接触部は前記システムボード上に配置された少なくとも1つの発熱部材の位置に対応する位置に設けられる、請求項3に記載のコンピューターシステム。
- 前記熱伝導手段が更に、前記板金部の第3の部分により形成され、前記筐体壁に熱接続又は機械的に固定するために、前記筐体壁の方向に突出している第2接触部を有する、請求項4に記載のコンピューターシステム。
- 前記発熱部材が、前記筐体壁に対向する前記システムボードの面に配置され、前記熱伝導手段が、前記筐体壁と、前記発熱部材との間で挟まれるように配置される、請求項1に記載のコンピューターシステム。
- 前記熱伝導手段が発熱部材と直接熱伝導接触している、請求項6に記載のコンピューターシステム。
- 前記少なくとも1つの発熱部材が前記筐体壁に対向する前記システムボードの第2の側に配置され、前記発熱部材により発生した熱エネルギーが前記システムボードを通じた熱伝導により間接的に前記熱伝導手段に放散される、請求項1ないし5いずれか一項に記載のコンピューターシステム。
- 前記発熱部材が、チップセット、電圧レギュレータ、プロセッサ、及びグラフィックスコンポーネントのうち少なくとも1つを含む、請求項1に記載のコンピューターシステム。
- コンピューターシステムの製造方法であって、
少なくとも1つの筐体壁と、前記筐体壁の所定の取付けポイントに配置され、前記筐体壁から突出する複数の締付ボルトであって、システムボードを締め付けるめねじを有する複数の締付ボルトとを有する筐体シャーシを設ける工程;
熱伝導手段を前記筐体シャーシに緩く挿入する工程であって、前記熱伝導手段が、前記複数の締付ボルトの第1のサブセットに含まれる締付ボルトに対応する固定穴を含み、前記複数の締付ボルトの少なくとも前記第1のサブセットに含まれる締付ボルトにより前記筐体壁の所定位置にあり、前記固定穴の口径は前記複数の締付ボルトを緩く受容するように選択される、緩く挿入する工程;及び
少なくとも1つの発熱部材を有するシステムボードを前記複数の締付ボルトの少なくとも第2のサブセットに含まれる締付ボルトにねじ留めして、それにより前記発熱部材と前記筐体シャーシとの間に熱伝導接続が形成されるように、前記システムボードを前記筐体壁に固定する工程
を含むことを特徴とする、コンピューターシステムの製造方法。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JP2007258548A (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Denso Corp | 放熱装置 |
JP2014036033A (ja) | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 半導体装置 |
JP2015142102A (ja) | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニットおよび電動パワーステアリング装置 |
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6226184B1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-05-01 | Sun Microsystems, Inc. | Enclosure mounted heat sink |
CN100530037C (zh) * | 2006-06-02 | 2009-08-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
KR101994931B1 (ko) * | 2012-07-19 | 2019-07-01 | 삼성전자주식회사 | 기억 장치 |
WO2016164417A1 (en) | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Phoenix Contact Development and Manufacturing, Inc. | Enclosure with multiple heat dissipating surfaces |
US10356948B2 (en) * | 2015-12-31 | 2019-07-16 | DISH Technologies L.L.C. | Self-adjustable heat spreader system for set-top box assemblies |
JP6512644B1 (ja) * | 2018-01-12 | 2019-05-15 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体、および放熱方法 |
DE102019103071A1 (de) | 2019-02-07 | 2020-08-13 | Fujitsu Client Computing Limited | Computersystem und wärmeleitkörper |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007258548A (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Denso Corp | 放熱装置 |
JP2014036033A (ja) | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 半導体装置 |
JP2015142102A (ja) | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニットおよび電動パワーステアリング装置 |
JP2020096145A (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 新電元工業株式会社 | 電子機器装置 |
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