JP7502217B2 - 真空排気方法および真空排気システム - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 44
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 123
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 104
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 8
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 17
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 101150110971 CIN7 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100286980 Daucus carota INV2 gene Proteins 0.000 description 3
- 101150110298 INV1 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100397044 Xenopus laevis invs-a gene Proteins 0.000 description 3
- 101100397045 Xenopus laevis invs-b gene Proteins 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D19/00—Axial-flow pumps
- F04D19/02—Multi-stage pumps
- F04D19/04—Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B37/00—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00
- F04B37/10—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use
- F04B37/14—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use to obtain high vacuum
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B39/00—Component parts, details, or accessories, of pumps or pumping systems specially adapted for elastic fluids, not otherwise provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B37/00
- F04B39/06—Cooling; Heating; Prevention of freezing
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B41/00—Pumping installations or systems specially adapted for elastic fluids
- F04B41/06—Combinations of two or more pumps
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
- F04B49/06—Control using electricity
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
- F04B49/20—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00 by changing the driving speed
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
- F04B49/22—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00 by means of valves
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
- F04B49/22—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00 by means of valves
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C25/00—Adaptations of pumps for special use of pumps for elastic fluids
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- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C28/00—Control of, monitoring of, or safety arrangements for, pumps or pumping installations specially adapted for elastic fluids
- F04C28/08—Control of, monitoring of, or safety arrangements for, pumps or pumping installations specially adapted for elastic fluids characterised by varying the rotational speed
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- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C29/00—Component parts, details or accessories of pumps or pumping installations, not provided for in groups F04C18/00 - F04C28/00
- F04C29/04—Heating; Cooling; Heat insulation
- F04C29/042—Heating; Cooling; Heat insulation by injecting a fluid
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D27/00—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
- F04D27/02—Surge control
- F04D27/0261—Surge control by varying driving speed
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D27/00—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
- F04D27/02—Surge control
- F04D27/0284—Conjoint control of two or more different functions
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C2220/00—Application
- F04C2220/50—Pumps with means for introducing gas under pressure for ballasting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C2240/00—Components
- F04C2240/80—Other components
- F04C2240/81—Sensor, e.g. electronic sensor for control or monitoring
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C2270/00—Control; Monitoring or safety arrangements
- F04C2270/86—Detection
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- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
一態様では、前記安定速度は、前記真空ポンプ装置の回転速度が定格回転速度であるときの第2安定速度を含んでおり、前記真空ポンプ装置の回転速度が前記第2安定速度に到達した後に、前記ガス導入工程を実行する。
一態様では、前記真空排気方法は、前記真空ポンプ装置に接続された不活性ガス供給ラインを通じて、前記不活性ガスを加熱するガス加熱工程を含む。
一態様では、前記真空排気方法は、前記真空ポンプ装置に接続された不活性ガス供給ラインから分岐するバイパスラインを通じて、ゼロ流量を含む第1流量の不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する第1導入工程と、前記第1流量よりも大きな第2流量の不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する第2導入工程と、を含む。
一態様では、前記安定速度は、前記真空ポンプ装置の回転速度が定格回転速度であるときの第2安定速度を含んでおり、前記制御装置は、前記真空ポンプ装置の回転速度が前記第2安定速度に到達した後に、前記ガス導入装置を制御して、前記不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する。
一態様では、前記ガス導入装置は、前記真空ポンプ装置に接続された不活性ガス供給ラインと、前記不活性ガス供給ラインを通じて、前記不活性ガスを加熱するガス加熱構造と、を備えている。
一態様では、前記ガス加熱構造は、前記真空ポンプ装置の排気口側の圧縮熱によって加熱されたポンプケーシングである。
一態様では、前記ガス導入装置は、前記不活性ガス供給ラインを開閉する開閉弁を備えており、前記制御装置は、前記開閉弁の開閉動作を制御する。
一態様では、前記ガス導入装置は、前記不活性ガス供給ラインを開閉する開閉弁と、前記不活性ガス供給ラインを流れる不活性ガスの流量を検出する流量センサと、の組み合わせを備えている。
一態様では、前記ガス導入装置は、前記不活性ガス供給ラインから分岐して、前記真空ポンプ装置に接続されたバイパスラインと、前記バイパスラインを通じて、前記真空ポンプ装置に導入される前記不活性ガスの流量を制御する流量制御装置と、を備えており、前記制御装置は、前記流量制御装置を通じて、ゼロ流量を含む第1流量の不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する第1導入工程を実行し、前記第1導入工程を実行し、かつ前記真空ポンプ装置の回転速度が前記安定速度に到達した後に、前記第1流量よりも大きな第2流量の不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する第2導入工程を実行する。
一態様では、前記流量制御装置は、前記バイパスラインに取り付けられた流量調整弁またはオリフィスを備えている。
図1は、真空排気システムの一実施形態を示す図である。図1に示すように、真空排気システムDSは、半導体製造工程において、エッチングや成膜などの処理を行うための真空チャンバCHを排気する真空ポンプ装置DPと、不活性ガス(例えば、N2ガス)を真空ポンプ装置DPに導入するガス導入装置GIと、真空ポンプ装置DPの動作およびガス導入装置GIの動作を制御する制御装置CTと、を備えている。
CH 真空チャンバ
DP 真空ポンプ装置
BP ブースターポンプ装置
BP1 ブースターポンプ
BP2 モータ
INV1 インバータ
MP メインポンプ装置
MP1 メインポンプ
MP2 モータ
INV2 インバータ
IP 吸気口
EP 排気口
RT1 ロータ
RT2 ロータ
GI ガス導入装置
CT 制御装置
SL 不活性ガス供給ライン
IS ガス供給源
VL1 開閉弁
VL2 開閉弁
TVL 三方弁
OR オリフィス
BL バイパスライン
FS 流量センサ
FC 質量流量センサ
HT ヒーター
PC ポンプケーシング
Claims (16)
- 真空ポンプ装置によって真空チャンバを排気する真空排気方法であって、
前記真空ポンプ装置を起動した後、前記真空ポンプ装置の回転速度を所定の安定速度まで上昇させる上昇工程と、
前記真空ポンプ装置の回転速度が前記安定速度に到達した後に、不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入するガス導入工程と、を含み、
前記安定速度は、前記真空ポンプ装置の現在の回転速度におけるインバータ出力が前記真空ポンプ装置の軸出力よりも大きくなるときの第1安定速度を含んでおり、
前記真空ポンプ装置の回転速度が前記第1安定速度に到達した後に、前記ガス導入工程を実行する、方法。 - 前記安定速度は、前記真空ポンプ装置の回転速度が定格回転速度であるときの第2安定速度を含んでおり、
前記真空ポンプ装置の回転速度が前記第2安定速度に到達した後に、前記ガス導入工程を実行する、請求項1に記載の方法。 - 前記真空排気方法は、前記真空ポンプ装置に接続された不活性ガス供給ラインを通じて、前記不活性ガスを加熱するガス加熱工程を含む、請求項1または請求項2に記載の方法。
- 前記真空排気方法は、前記ガス導入工程において、前記真空ポンプ装置に接続された不活性ガス供給ラインに取り付けられた開閉弁を開く開動作工程を含む、請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の方法。
- 真空ポンプ装置によって真空チャンバを排気する真空排気方法であって、
前記真空ポンプ装置を起動した後、前記真空ポンプ装置の回転速度を所定の安定速度まで上昇させる上昇工程と、
前記真空ポンプ装置の回転速度が前記安定速度に到達した後に、不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入するガス導入工程と、を含み、
前記真空排気方法は、
前記真空ポンプ装置に接続された不活性ガス供給ラインから分岐するバイパスラインを通じて、ゼロ流量を含む第1流量の不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する第1導入工程と、
前記第1流量よりも大きな第2流量の不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する第2導入工程と、を含む、方法。 - 真空排気システムであって、
真空チャンバを排気する真空ポンプ装置と、
不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入するガス導入装置と、
前記真空ポンプ装置の動作および前記ガス導入装置の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記真空ポンプ装置を起動した後、前記真空ポンプ装置の回転速度を所定の安定速度まで上昇させ、
前記真空ポンプ装置の回転速度が前記安定速度に到達した後、前記ガス導入装置を制御して、前記不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入し、
前記安定速度は、前記真空ポンプ装置の現在の回転速度におけるインバータ出力が前記真空ポンプ装置の軸出力よりも大きくなるときの第1安定速度を含んでおり、
前記制御装置は、前記真空ポンプ装置の回転速度が前記第1安定速度に到達した後に、前記ガス導入装置を制御して、前記不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する、真空排気システム。 - 前記安定速度は、前記真空ポンプ装置の回転速度が定格回転速度であるときの第2安定速度を含んでおり、
前記制御装置は、前記真空ポンプ装置の回転速度が前記第2安定速度に到達した後に、前記ガス導入装置を制御して、前記不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する、請求項6に記載の真空排気システム。 - 前記ガス導入装置は、
前記真空ポンプ装置に接続された不活性ガス供給ラインと、
前記不活性ガス供給ラインを通じて、前記不活性ガスを加熱するガス加熱構造と、を備えている、請求項6または請求項7に記載の真空排気システム。 - 前記ガス加熱構造は、前記不活性ガス供給ラインを加熱するヒーターである、請求項8に記載の真空排気システム。
- 前記ガス加熱構造は、前記真空ポンプ装置の排気口側の圧縮熱によって加熱されたポンプケーシングである、請求項8または請求項9に記載の真空排気システム。
- 前記ガス導入装置は、不活性ガス供給ラインを開閉する開閉弁を備えており、
前記制御装置は、前記開閉弁の開閉動作を制御する、請求項6~請求項10のいずれか一項に記載の真空排気システム。 - 前記ガス導入装置は、不活性ガス供給ラインを流れる不活性ガスの流量を検出する流量センサを備えており、
前記制御装置は、前記流量センサから送られる流量信号に基づいて、開閉弁の状態を判断する、請求項6~請求項11のいずれか一項に記載の真空排気システム。 - 前記ガス導入装置は、不活性ガス供給ラインを開閉する開閉弁と、前記不活性ガス供給ラインを流れる不活性ガスの流量を検出する流量センサと、の組み合わせを備えている、請求項6~請求項12のいずれか一項に記載の真空排気システム。
- 真空排気システムであって、
真空チャンバを排気する真空ポンプ装置と、
不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入するガス導入装置と、
前記真空ポンプ装置の動作および前記ガス導入装置の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記真空ポンプ装置を起動した後、前記真空ポンプ装置の回転速度を所定の安定速度まで上昇させ、
前記真空ポンプ装置の回転速度が前記安定速度に到達した後、前記ガス導入装置を制御して、前記不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入し、
前記ガス導入装置は、
不活性ガス供給ラインから分岐して、前記真空ポンプ装置に接続されたバイパスラインと、
前記バイパスラインを通じて、前記真空ポンプ装置に導入される前記不活性ガスの流量を制御する流量制御装置と、を備えており、
前記制御装置は、
前記流量制御装置を通じて、ゼロ流量を含む第1流量の不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する第1導入工程を実行し、
前記第1導入工程を実行し、かつ前記真空ポンプ装置の回転速度が前記安定速度に到達した後に、前記第1流量よりも大きな第2流量の不活性ガスを前記真空ポンプ装置に導入する第2導入工程を実行する、真空排気システム。 - 前記流量制御装置は、前記バイパスラインを開閉する開閉弁を備えている、請求項14に記載の真空排気システム。
- 前記流量制御装置は、前記バイパスラインに取り付けられた流量調整弁またはオリフィスを備えている、請求項14または請求項15に記載の真空排気システム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021029379A JP7502217B2 (ja) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 真空排気方法および真空排気システム |
TW111101299A TW202235750A (zh) | 2021-02-26 | 2022-01-12 | 真空排氣方法及真空排氣系統 |
KR1020220010463A KR20220122490A (ko) | 2021-02-26 | 2022-01-25 | 진공 배기 방법 및 진공 배기 시스템 |
CN202210105818.4A CN114962211A (zh) | 2021-02-26 | 2022-01-28 | 真空排气方法及真空排气*** |
EP22153824.2A EP4050216A1 (en) | 2021-02-26 | 2022-01-28 | Vacuum exhaust method and vacuum exhaust system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021029379A JP7502217B2 (ja) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 真空排気方法および真空排気システム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022130791A JP2022130791A (ja) | 2022-09-07 |
JP2022130791A5 JP2022130791A5 (ja) | 2023-11-22 |
JP7502217B2 true JP7502217B2 (ja) | 2024-06-18 |
Family
ID=80122409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021029379A Active JP7502217B2 (ja) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 真空排気方法および真空排気システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4050216A1 (ja) |
JP (1) | JP7502217B2 (ja) |
KR (1) | KR20220122490A (ja) |
CN (1) | CN114962211A (ja) |
TW (1) | TW202235750A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003090287A (ja) | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Ebara Corp | ドライ真空ポンプ及びその運転方法 |
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JP2018520304A (ja) | 2015-07-17 | 2018-07-26 | レイボルド ゲーエムベーハー | ポンプシステム |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4835114A (en) * | 1986-02-19 | 1989-05-30 | Hitachi, Ltd. | Method for LPCVD of semiconductors using oil free vacuum pumps |
JP3553310B2 (ja) | 1997-03-11 | 2004-08-11 | 株式会社荏原製作所 | 真空排気システム |
-
2021
- 2021-02-26 JP JP2021029379A patent/JP7502217B2/ja active Active
-
2022
- 2022-01-12 TW TW111101299A patent/TW202235750A/zh unknown
- 2022-01-25 KR KR1020220010463A patent/KR20220122490A/ko unknown
- 2022-01-28 CN CN202210105818.4A patent/CN114962211A/zh active Pending
- 2022-01-28 EP EP22153824.2A patent/EP4050216A1/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018520304A (ja) | 2015-07-17 | 2018-07-26 | レイボルド ゲーエムベーハー | ポンプシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220122490A (ko) | 2022-09-02 |
CN114962211A (zh) | 2022-08-30 |
JP2022130791A (ja) | 2022-09-07 |
EP4050216A1 (en) | 2022-08-31 |
TW202235750A (zh) | 2022-09-16 |
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