JP7501448B2 - Detection device - Google Patents
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Description
本発明は、足裏から得られる身体情報を検出する検出装置に関する。 The present invention relates to a detection device that detects physical information obtained from the soles of the feet.
近年、履物の底部又はインソールに配置した検出装置を用いて、足裏から得られるユーザの身体情報を検出する技術が提案されている。検出装置により検出された身体情報は、例えば、ユーザの歩行状態、健康状態、運動時のパフォーマンスなどの解析に利用される。例えば、特許文献１には、インソールボディと、インソールボディの内部に配置された検出素子としての圧力センサ又は慣性センサとを備えるインソールが開示されている。 In recent years, technology has been proposed that uses a detection device placed on the bottom or insole of footwear to detect physical information of a user obtained from the sole of the foot. The physical information detected by the detection device is used, for example, to analyze the user's walking condition, health condition, and performance during exercise. For example, Patent Document 1 discloses an insole that includes an insole body and a pressure sensor or inertial sensor as a detection element placed inside the insole body.
履物を装着した状態のユーザが歩行、跳躍、着地などの足裏の動きを伴う動作を行った場合、履物の底部及びインソールは、足裏の動きに追従して屈曲するように変形する。そのため、履物の底部又はインソールに配置された検出装置には、ユーザの動作に基づく基部の変形に対する耐久性が求められる。 When a user wearing footwear performs an action that involves movement of the soles of the feet, such as walking, jumping, or landing, the bottom and insole of the footwear deform so as to flex in response to the movement of the soles of the feet. For this reason, a detection device placed on the bottom or insole of the footwear must be durable against deformation of the base caused by the user's movements.
上記課題を解決する検出装置は、足裏から得られる身体情報を検出する検出素子を備える検出装置であって、足裏に配置される柔軟性を有する基部と、前記基部に追従して変形可能な配線とを備え、前記基部は、上筐体及び下筐体とを備え、前記配線は、前記上筐体の下面と前記下筐体の上面との間に挟み込まれるとともに、前記上筐体の下面及び前記下筐体の上面の少なくとも一方に接着されており、前記配線には、前記上筐体の下面及び前記下筐体の上面の両方に対して接着されてなく、前記上筐体及び前記下筐体に対して独立して湾曲可能な非接着部が設けられている。 The detection device that solves the above problem is a detection device equipped with a detection element that detects physical information obtained from the sole of the foot, and includes a flexible base that is placed on the sole of the foot and wiring that can deform to follow the base, the base includes an upper housing and a lower housing, the wiring is sandwiched between the lower surface of the upper housing and the upper surface of the lower housing, and is adhered to at least one of the lower surface of the upper housing and the upper surface of the lower housing, and the wiring is provided with a non-adhesive portion that is not adhered to both the lower surface of the upper housing and the upper surface of the lower housing and can be bent independently of the upper housing and the lower housing.
履物を装着した状態のユーザが歩行、跳躍、着地などの足裏の動きを伴う動作を行った場合に、履物の底部及びインソールは前後方向に屈曲する。上記構成によれば、上筐体又は下筐体が座屈するほどに基部を屈曲させた場合に、上筐体及び下筐体とは独立して、配線の非接着部を部分的に撓ませることができる。非接着部を撓ませることにより、配線に作用する圧縮する力を逃がすことができ、その結果、配線に生じる座屈及び断線を抑制できる。したがって、ユーザの動作に基づく基部の変形に対する検出装置の耐久性が向上する。 When a user wearing the footwear performs an action involving movement of the sole of the foot, such as walking, jumping, or landing, the bottom of the footwear and the insole bend in the front-rear direction. With the above configuration, when the base is bent to the extent that the upper or lower housing buckles, the non-adhesive portion of the wiring can be partially deflected independently of the upper and lower housings. By deflecting the non-adhesive portion, the compressive force acting on the wiring can be released, and as a result, buckling and breakage of the wiring can be suppressed. This improves the durability of the detection device against deformation of the base due to the user's actions.
上記検出装置において、前記上筐体と前記非接着部との間、及び前記下筐体と前記非接着部との間の少なくとも一方には、前記基部を屈曲させた際に、前記非接着部の部分的な撓みを許容する許容部が設けられていることが好ましい。 In the above detection device, it is preferable that a tolerance portion is provided between the upper housing and the non-adhesive portion and/or between the lower housing and the non-adhesive portion, which allows partial deflection of the non-adhesive portion when the base portion is bent.
上記構成によれば、上筐体が座屈しない程度に基部を屈曲させた場合においても、許容部において、非接着部を部分的に撓ませることができる。
上記検出装置において、前記許容部は、前記下筐体と前記非接着部との間に設けられていることが好ましい。
According to the above configuration, even when the base portion is bent to such an extent that the upper housing does not buckle, the non-adhesive portion can be partially deflected in the permissive portion.
In the detection device, it is preferable that the permissive portion is provided between the lower housing and the non-adhesive portion.
ユーザの動作に基づく基部の屈曲は、上面側が凸となるように屈曲する場合よりも、下面側が凸となるように屈曲する場合の方が多い。下面側が凸となるように基部が屈曲した場合、非接着部は、下面側に膨らむように撓みやすい。そのため、下筐体と非接着部との間に設けた許容部によって、下面側に膨らむ方向の非接着部の撓みを許容する構成とすることにより、配線に作用する力を逃がす効果がより顕著に得られる。 The bending of the base due to the user's movements is more likely to bend so that the bottom side is convex than so that the top side is convex. When the base is bent so that the bottom side is convex, the non-adhesive portion is likely to bend so that it bulges downward. Therefore, by configuring the non-adhesive portion to bend in the direction of bulging downward by using a permissive portion provided between the lower housing and the non-adhesive portion, the effect of dissipating the force acting on the wiring can be more pronounced.
上記検出装置において、前記許容部は、前記上筐体と前記非接着部との間、及び前記下筐体と前記非接着部との間の少なくとも一方に設けられる隙間であり、前記上筐体及び前記下筐体の少なくとも一方は、前記隙間を構成する貫通孔を有する板状の第１部材と、前記第１部材の下側に重ねられた板状の第２部材とを一体化してなることが好ましい。 In the above detection device, the permissive portion is a gap provided at least one between the upper housing and the non-adhesive portion and between the lower housing and the non-adhesive portion, and it is preferable that at least one of the upper housing and the lower housing is formed by integrating a plate-shaped first member having a through hole that forms the gap and a plate-shaped second member that is layered on the lower side of the first member.
上記構成によれば、許容部としての隙間を簡易に形成することができる。
上記検出装置において、前記非接着部は、前記基部における、足裏の各指の付け根が位置する範囲に設けられていることが好ましい。
According to the above configuration, the gap serving as the tolerance portion can be easily formed.
In the above detection device, it is preferable that the non-adhesive portions are provided in areas of the base where the bases of the toes of the sole are located.
上記範囲は、ユーザの動作に基づいて特に屈曲しやすい部分である。そのため、上記範囲に非接着部を設けることにより、検出装置の耐久性を向上させる効果がより顕著に得られる。 The above-mentioned range is particularly prone to bending based on the user's movements. Therefore, by providing a non-adhesive portion in the above-mentioned range, the effect of improving the durability of the detection device can be more significantly achieved.
本発明によれば、検出装置の耐久性が向上する。 The present invention improves the durability of the detection device.
以下、荷重を検出するインソールに具体化した本発明の検出装置１０の一実施形態を説明する。
図１に示すように、検出装置１０は、履物のインソールとして用いられる基部２０と、基部２０に取り付けられる検出ユニット３０とを備えている。なお、柔軟性を有するとは、歩行、跳躍、着地などの際の足裏の動きに伴って前後方向に湾曲させることができる程度に柔らかいことを意味する。
Hereinafter, an embodiment of the detection device 10 of the present invention embodied in an insole for detecting a load will be described.
1, the detection device 10 includes a base 20 used as an insole of footwear, and a detection unit 30 attached to the base 20. Having flexibility means that the detection device is soft enough to bend in the front-rear direction in accordance with the movement of the sole of the foot when walking, jumping, landing, etc.
＜基部＞
基部２０は、基部２０の上部を構成する上筐体２１と、基部２０の下部を構成する下筐体２２とを備えている。検出ユニット３０は、上筐体２１と下筐体２２との間に挟持される態様にて基部２０の内部に取り付けられている。
<Base>
The base 20 includes an upper housing 21 that constitutes the upper part of the base 20, and a lower housing 22 that constitutes the lower part of the base 20. The detection unit 30 is attached inside the base 20 in a manner that it is sandwiched between the upper housing 21 and the lower housing 22.
上筐体２１は、その下面側が平面状に形成されるとともに、その上面が足裏の形状に沿った立体形状に形成されている。上筐体２１の構成材料としては、例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート，エチレン酢酸ビニル）やＰＵ（ポリウレタン）が挙げられる。上筐体２１の構成材料及び上筐体２１の厚さの一方又は両方を調整することにより、インソールのクッション性及び反発性を調整できる。また、上筐体２１の上面には、上筐体２１を被覆する表皮２３が貼り付けられている。 The lower surface of the upper housing 21 is formed in a flat shape, and the upper surface is formed in a three-dimensional shape that conforms to the shape of the sole of the foot. Examples of materials that the upper housing 21 is made of include EVA (ethylene vinyl acetate) and PU (polyurethane). The cushioning and resilience of the insole can be adjusted by adjusting either or both of the material that the upper housing 21 is made of and the thickness of the upper housing 21. In addition, a skin 23 that covers the upper housing 21 is attached to the upper surface of the upper housing 21.
下筐体２２は、平板状に形成される部位であり、その上面には、上面側から下面側に凹む形状のセンサ収容部２４、モジュール収容部２５、及び配線用凹部２６が設けられている。センサ収容部２４及びモジュール収容部２５は、検出ユニット３０の構成要素を収容する部位であり、当該構成要素が配置される位置に設けられている。また、配線用凹部２６は、後述する許容部を形成するための部位である。 The lower housing 22 is a part formed in a flat plate shape, and on its upper surface, a sensor housing section 24, a module housing section 25, and a wiring recess 26 are provided, each of which is recessed from the upper surface side to the lower surface side. The sensor housing section 24 and the module housing section 25 are sections that house the components of the detection unit 30, and are provided at positions where the components are arranged. The wiring recess 26 is a section for forming an allowable section, which will be described later.
下筐体２２は、センサ収容部２４、モジュール収容部２５、及び配線用凹部２６に対応する形状の貫通孔２７を有する板状の第１部材２２ａの下に、孔を有さない板状の第２部材２２ｂを重ねて一体化することにより形成されている。下筐体２２の構成材料としては、例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート，エチレン酢酸ビニル）やＰＵ（ポリウレタン）が挙げられる。 The lower housing 22 is formed by stacking and integrating a plate-like second member 22b without holes under a plate-like first member 22a having through holes 27 shaped to correspond to the sensor housing section 24, the module housing section 25, and the wiring recess 26. Examples of materials that can be used to construct the lower housing 22 include EVA (ethylene vinyl acetate) and PU (polyurethane).
また、基部２０は、上筐体２１の下面と、下筐体２２の上面とを接着する接着層２８を備えている。接着層２８は特に限定されるものではなく、両面テープなどのシート材を用いた接着層であってもよいし、接着剤を用いた接着層であってもよい。 The base 20 also includes an adhesive layer 28 that bonds the lower surface of the upper housing 21 to the upper surface of the lower housing 22. The adhesive layer 28 is not particularly limited, and may be an adhesive layer using a sheet material such as double-sided tape, or an adhesive layer using an adhesive.
＜検出ユニット＞
図１に示すように、検出ユニット３０は、三つのつま先センサ３１ａ～３１ｃと、一つの踵センサ３１ｄとを備えている。つま先センサ３１ａ～３１ｃは、足裏における母指球から小指球に連なる肉が厚くなっている範囲にかかる荷重を検出するためのつま先用の検出素子である。踵センサ３１ｄは、足裏の踵にかかる荷重を検出するための踵用の検出素子である。
<Detection unit>
1, the detection unit 30 includes three toe sensors 31a to 31c and one heel sensor 31d. The toe sensors 31a to 31c are toe detection elements for detecting the load applied to the area of the sole where the flesh is thickened from the ball of the foot to the ball of the little toe. The heel sensor 31d is a heel detection element for detecting the load applied to the heel of the sole.
図２に示すように、つま先センサ３１ａは、第１指の付け根（母指球）にかかる荷重を検出するためのセンサであり、基部２０における第１指の付け根の荷重がかかる部分に配置されている。つま先センサ３１ｂは、第２指の付け根にかかる荷重を検出するためのセンサであり、基部２０における第２指の付け根の荷重がかかる部分に配置されている。つま先センサ３１ｃは、第５指の付け根（小指球）にかかる荷重を検出するためのセンサであり、基部２０における第５指の付け根の荷重がかかる部分に配置されている。したがって、つま先センサ３１ａ～３１ｃは、つま先側から踵側に向かって、つま先センサ３１ｂ、つま先センサ３１ａ、つま先センサ３１ｃの順で、前後方向の位置が異なっている。 As shown in FIG. 2, toe sensor 31a is a sensor for detecting the load applied to the base of the first toe (ball of the thumb), and is disposed at the portion of the base 20 where the base of the first toe is loaded. Toe sensor 31b is a sensor for detecting the load applied to the base of the second toe, and is disposed at the portion of the base 20 where the base of the second toe is loaded. Toe sensor 31c is a sensor for detecting the load applied to the base of the fifth toe (ball of the little toe), and is disposed at the portion of the base 20 where the base of the fifth toe is loaded. Therefore, toe sensors 31a to 31c are positioned in different front-to-back directions, in the order of toe sensor 31b, toe sensor 31a, toe sensor 31c, from the toe side to the heel side.
踵センサ３１ｄは、基部２０における踵の荷重がかかる部分に配置される。
図１及び図２に示すように、基部２０の下筐体２２に設けられるセンサ収容部２４は、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄが配置される位置にそれぞれ設けられている。つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄは、センサ収容部２４内に収容されている。
The heel sensor 31d is disposed at a portion of the base 20 where the weight of the heel is applied.
1 and 2, the sensor housing 24 provided in the lower housing 22 of the base 20 is provided at positions where the toe sensors 31a to 31c and the heel sensor 31d are disposed. The toe sensors 31a to 31c and the heel sensor 31d are housed in the sensor housing 24.
つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄを構成する圧力センサとしては、圧電素子等を用いた公知の感圧センサを用いることができる。特に、足裏に配置されるという使用状況に鑑みると、伸縮性及び耐久性の観点から、誘電エラストマーを利用したエラストマー製の静電容量式圧力センサを用いることが好ましい。上記誘電エラストマーとしては、例えば、架橋されたポリロタキサン、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマーが挙げられる。 The pressure sensors constituting the toe sensors 31a-31c and heel sensor 31d can be publicly known pressure-sensitive sensors using piezoelectric elements or the like. In particular, considering that the sensors are placed on the soles of the feet, it is preferable to use capacitive pressure sensors made of elastomers that use dielectric elastomers from the standpoint of elasticity and durability. Examples of the dielectric elastomers include cross-linked polyrotaxanes, silicone elastomers, acrylic elastomers, and urethane elastomers.
本実施形態では、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄとして、形状が同じである共通の圧力センサを用いている。以下では、つま先センサ３１ｂの構成を説明し、つま先センサ３１ａ，３１ｃ及び踵センサ３１ｄの構成の説明を省略する。 In this embodiment, a common pressure sensor with the same shape is used for the toe sensors 31a to 31c and the heel sensor 31d. Below, the configuration of the toe sensor 31b is explained, and explanations of the configurations of the toe sensors 31a, 31c, and the heel sensor 31d are omitted.
図３に示すように、エラストマー製の静電容量式圧力センサであるつま先センサ３１ｂは、荷重を検出する本体部３２を備えている。本体部３２は、誘電エラストマーからなるシート状の誘電層と、誘電層の厚さ方向の両側に配置された電極層としての正極電極及び負極電極とが複数積層されたシート状の多層構造体（図示略）である。センサ収容部２４の底面には、本体部３２と外形が等しい平板状のスペーサ３２ａが接着層２８と同様の接着層３２ｂにより接着されている。スペーサ３２ａは、本体部３２の高さ位置を調整するための部材であり、本体部３２は、スペーサ３２ａの上に載置されている。 As shown in FIG. 3, the toe sensor 31b, which is an elastomer capacitance-type pressure sensor, has a main body 32 that detects a load. The main body 32 is a sheet-like multi-layer structure (not shown) in which a sheet-like dielectric layer made of a dielectric elastomer and a positive electrode and a negative electrode as electrode layers arranged on both sides of the thickness direction of the dielectric layer are laminated. A flat spacer 32a having the same outer shape as the main body 32 is adhered to the bottom surface of the sensor housing 24 by an adhesive layer 32b similar to the adhesive layer 28. The spacer 32a is a member for adjusting the height position of the main body 32, and the main body 32 is placed on the spacer 32a.
つま先センサ３１ｂは、本体部３２の電極層に電気的に接続される接続端子３３を備えている。接続端子３３は、本体部３２の周縁から面方向に突出するシート状の導電部位であり、センサ収容部２４の底面に沿うように配置されている。 The toe sensor 31b has a connection terminal 33 that is electrically connected to the electrode layer of the main body 32. The connection terminal 33 is a sheet-like conductive part that protrudes from the periphery of the main body 32 in the planar direction and is arranged along the bottom surface of the sensor housing 24.
図１及び図２に示すように、検出ユニット３０は更に、電子モジュール３５及び配線３６を備えている。電子モジュール３５を構成する機能的要素としては、例えば、バッテリ等の電源、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄの各圧力センサからの信号を処理する信号処理回路、各圧力センサからの信号やその信号を処理して得られる情報等の各種情報を記憶する記憶部、外部と通信を行う通信部が挙げられる。 As shown in Figures 1 and 2, the detection unit 30 further includes an electronic module 35 and wiring 36. Functional elements that make up the electronic module 35 include, for example, a power source such as a battery, a signal processing circuit that processes signals from each pressure sensor of the toe sensors 31a to 31c and the heel sensor 31d, a memory unit that stores various information such as signals from each pressure sensor and information obtained by processing those signals, and a communication unit that communicates with the outside.
図１に示すように、電子モジュール３５は、モジュール収容部２５内に収容されるとともに、接着層２８と同様の接着層３５ａにより上筐体２１の下面に接着されている。電子モジュール３５及びモジュール収容部２５は、足底弓蓋、所謂、土踏まずの位置に配置されている。したがって、電子モジュール３５は、つま先センサ３１ａ～３１ｃよりも踵側に位置している。 As shown in FIG. 1, the electronic module 35 is housed in the module housing 25 and is adhered to the underside of the upper housing 21 by an adhesive layer 35a similar to the adhesive layer 28. The electronic module 35 and the module housing 25 are located at the plantar arch, or the so-called arch position. Therefore, the electronic module 35 is located closer to the heel than the toe sensors 31a to 31c.
配線３６は、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄの各接続端子３３と電子モジュール３５とを電気的に接続する。配線３６は、基部２０に追従して変形可能な柔軟性を有している。柔軟性を有する配線３６としては、例えば、フレキシブルプリント配線板、リード線が挙げられる。以下では、配線３６として、フレキシブルプリント配線板を用いた場合について説明する。 The wiring 36 electrically connects each of the connection terminals 33 of the toe sensors 31a to 31c and heel sensor 31d to the electronic module 35. The wiring 36 has flexibility that allows it to deform in accordance with the base 20. Examples of flexible wiring 36 include a flexible printed wiring board and a lead wire. The following describes the case where a flexible printed wiring board is used as the wiring 36.
図２及び図３に示すように、配線３６におけるつま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄに接続される端部は、センサ収容部２４内に収容されるとともに、センサ収容部２４の底面に沿うように配置されている。配線３６における他の部分は、上筐体２１の下面と下筐体２２の上面との間に挟まれる態様にて、上筐体２１と下筐体２２との間に配置されている。なお、図３においては、表皮２３及び接着層２８の図示を省略している。 As shown in Figures 2 and 3, the ends of the wiring 36 connected to the toe sensors 31a-31c and heel sensor 31d are housed in the sensor housing 24 and are arranged along the bottom surface of the sensor housing 24. The other portion of the wiring 36 is arranged between the upper housing 21 and the lower housing 22 in such a manner that it is sandwiched between the lower surface of the upper housing 21 and the upper surface of the lower housing 22. Note that the skin 23 and adhesive layer 28 are not shown in Figure 3.
図３に示すように、配線３６は、絶縁材料により構成される基部層３６ａと、基部層３６ａの片側の表面に設けられる導電層３６ｂと、基部層３６ａ及び導電層３６ｂを被覆するシールド層３６ｃとを備えている。 As shown in FIG. 3, the wiring 36 includes a base layer 36a made of an insulating material, a conductive layer 36b provided on one surface of the base layer 36a, and a shield layer 36c that covers the base layer 36a and the conductive layer 36b.
センサ収容部２４内に収容されている配線３６の端部と接続端子３３の先端部分とにより、配線３６と接続端子３３とを接続する接続部が形成されている。接続部を構成する配線３６の端部は、部分的にシールド層３６ｃが除去されて基部層３６ａ及び導電層３６ｂが露出している。接続部において、配線３６の端部は、基部層３６ａの導電層３６ｂが設けられている面が接続端子３３の上面に対向するように接続端子３３に重ねられるとともに、導電接着層３７を介して接続端子３３の上面に接着されている。導電接着層３７としては、異方性導電膜などの導電性接着材料を用いることができる。 A connection portion that connects the wiring 36 and the connection terminal 33 is formed by the end of the wiring 36 housed in the sensor housing 24 and the tip portion of the connection terminal 33. The end of the wiring 36 that constitutes the connection portion has the shield layer 36c partially removed to expose the base layer 36a and the conductive layer 36b. In the connection portion, the end of the wiring 36 is overlapped on the connection terminal 33 so that the surface of the base layer 36a on which the conductive layer 36b is provided faces the upper surface of the connection terminal 33, and is adhered to the upper surface of the connection terminal 33 via a conductive adhesive layer 37. A conductive adhesive material such as an anisotropic conductive film can be used as the conductive adhesive layer 37.
＜非接着部及び許容部＞
非接着部Ａは、配線３６における上筐体２１及び下筐体２２の両方に対して接着されていない部位である。許容部は、配線３６の非接着部Ａと下筐体２２との間に設けられた隙間Ｓである。本実施形態では、配線用凹部２６内の空間によって隙間Ｓが形成されている。非接着部Ａ及許容部としての隙間Ｓは、基部２０に設定される屈曲領域Ｒに設けられている。
<Non-adhesive portion and allowable portion>
The non-adhesive portion A is a portion of the wiring 36 that is not adhered to both the upper housing 21 and the lower housing 22. The permissible portion is a gap S provided between the non-adhesive portion A of the wiring 36 and the lower housing 22. In this embodiment, the gap S is formed by the space within the wiring recess 26. The non-adhesive portion A and the gap S as the permissible portion are provided in a bending region R set in the base 20.
図２に示すように、屈曲領域Ｒは、つま先センサ３１ｂの本体部３２のつま先側の端部Ｒａよりも踵側の領域、かつつま先センサ３１ｃの本体部３２の踵側の端部Ｒｂよりもつま先側の領域である。端部Ｒａは、つま先センサ３１ａ～３１ｃのうち、最もつま先側に位置するつま先センサの本体部３２のつま先側の端部である。端部Ｒｂは、つま先センサ３１ａ～３１ｃのうち、最も踵側に位置するつま先センサの本体部３２の踵側の端部である。 As shown in FIG. 2, the bend region R is the region on the heel side of the toe side end Ra of the main body part 32 of the toe sensor 31b, and the region on the toe side of the heel side end Rb of the main body part 32 of the toe sensor 31c. End Ra is the toe side end of the main body part 32 of the toe sensor located furthest towards the toes among the toe sensors 31a to 31c. End Rb is the heel side end of the main body part 32 of the toe sensor located furthest towards the heel among the toe sensors 31a to 31c.
屈曲領域Ｒにおける踵側に位置するつま先センサ３１ａ，３１ｃは、接続端子３３が本体部３２の踵側に位置する向きで配置されている。そのため、配線３６における、つま先センサ３１ａ，３１ｃと電子モジュール３５とを接続する部分である配線部３６ｄ，３６ｆは、屈曲領域Ｒの外側に位置している。 The toe sensors 31a, 31c located on the heel side of the bending region R are oriented so that the connection terminal 33 is located on the heel side of the main body 32. Therefore, the wiring portions 36d, 36f, which are the portions of the wiring 36 that connect the toe sensors 31a, 31c and the electronic module 35, are located outside the bending region R.
一方、屈曲領域Ｒにおけるつま先側に位置するつま先センサ３１ｂは、接続端子３３が本体部３２のつま先側に位置する向きで配置されている。そのため、配線３６における、つま先センサ３１ｂと電子モジュール３５とを接続する部分である配線部３６ｅは、屈曲領域Ｒを横切るように配置されて、その大部分が屈曲領域Ｒの内側に位置している。 On the other hand, the toe sensor 31b, which is located on the toe side of the bending region R, is oriented so that the connection terminal 33 is located on the toe side of the main body 32. Therefore, the wiring portion 36e, which is the portion of the wiring 36 that connects the toe sensor 31b and the electronic module 35, is arranged to cross the bending region R, and most of it is located inside the bending region R.
したがって、図２に示すように、本実施形態では、配線部３６ｅにおける屈曲領域Ｒに位置している部分に非接着部Ａが設けられている。詳述すると、図１に示すように、上筐体２１の下面と下筐体２２の上面とを接着する接着層２８には、配線部３６ｅにおける屈曲領域Ｒに位置する部分と重なる位置に、配線部３６ｅに沿った形状の貫通孔２８ａが設けられている。そのため、配線３６は、配線部３６ｅにおける屈曲領域Ｒに位置する部分において上筐体２１の下面に接着されてなく、その他の部分において上筐体２１の下面に接着されている。配線部３６ｅにおける上筐体２１の下面に接着されていない部が非接着部Ａである。また、配線３６は、下筐体２２の上面に対しては全面的に接着されていない。したがって、配線部３６ｅの非接着部Ａは、上筐体２１の下面及び下筐体２２の上面の両方に接着されなく、上筐体２１及び下筐体２２から独立して湾曲することが可能である。 2, in this embodiment, a non-adhesive portion A is provided in the portion of the wiring portion 36e located in the bending region R. More specifically, as shown in FIG. 1, the adhesive layer 28 that bonds the lower surface of the upper housing 21 and the upper surface of the lower housing 22 has a through hole 28a shaped along the wiring portion 36e at a position that overlaps with the portion of the wiring portion 36e located in the bending region R. Therefore, the wiring 36 is not adhered to the lower surface of the upper housing 21 in the portion of the wiring portion 36e located in the bending region R, and is adhered to the lower surface of the upper housing 21 in the other portion. The portion of the wiring portion 36e that is not adhered to the lower surface of the upper housing 21 is the non-adhesive portion A. In addition, the wiring 36 is not entirely adhered to the upper surface of the lower housing 22. Therefore, the non-adhesive portion A of the wiring portion 36e is not adhered to both the lower surface of the upper housing 21 and the upper surface of the lower housing 22, and can be curved independently of the upper housing 21 and the lower housing 22.
図２、４、５に示すように、下筐体２２に設けられる配線用凹部２６は、配線部３６ｅの非接着部Ａに対向する開口を有するとともに、非接着部Ａに沿って延びる溝状の凹部である。配線用凹部２６における、非接着部Ａの延びる方向に直交する断面形状は、矩形状である。配線用凹部２６の幅は、配線部３６ｅの幅よりも僅かに大きい。なお、図５では、配線用凹部２６の屈曲した部分を簡略化して、配線用凹部２６が直線状に延びているように図示している。 As shown in Figures 2, 4, and 5, the wiring recess 26 provided in the lower housing 22 has an opening facing the non-adhesive portion A of the wiring portion 36e, and is a groove-shaped recess that extends along the non-adhesive portion A. The cross-sectional shape of the wiring recess 26 perpendicular to the direction in which the non-adhesive portion A extends is rectangular. The width of the wiring recess 26 is slightly larger than the width of the wiring portion 36e. Note that in Figure 5, the bent portion of the wiring recess 26 is simplified to show the wiring recess 26 extending in a straight line.
基部２０の上筐体２１と下筐体２２とを一体に接着した状態において、配線用凹部２６の内部の空間として形成される隙間Ｓは、基部２０に設けられる他の空間、及び基部２０の外部と連通していない独立した空間とすることが好ましい。この場合には、隙間Ｓに異物が入り込むことを抑制できる。 When the upper housing 21 and the lower housing 22 of the base 20 are bonded together, it is preferable that the gap S formed as the space inside the wiring recess 26 is an independent space that is not connected to other spaces provided in the base 20 or to the outside of the base 20. In this case, it is possible to prevent foreign matter from entering the gap S.
隙間Ｓの高さ、即ち、配線用凹部２６の底部と配線部３６ｅとの間の距離は、例えば、２ｍｍ以上であり、好ましくは４ｍｍ以上である。隙間Ｓの長さ、即ち、非接着部Ａの延びる方向に沿った長さは、例えば、屈曲領域Ｒの前後方向長さの１／２又はそれ以上であり、好ましくは屈曲領域Ｒの前後方向長さの３／４又はそれ以上である。また、上記長さは、例えば、屈曲領域Ｒの前後方向長さ又はそれ以下である。 The height of the gap S, i.e., the distance between the bottom of the wiring recess 26 and the wiring portion 36e, is, for example, 2 mm or more, and preferably 4 mm or more. The length of the gap S, i.e., the length along the extension direction of the non-adhesive portion A, is, for example, 1/2 or more of the front-to-rear length of the bent region R, and preferably 3/4 or more of the front-to-rear length of the bent region R. In addition, the above length is, for example, the front-to-rear length of the bent region R or less.
次に、本実施形態の作用について説明する。
履物を装着した状態のユーザが歩行、跳躍、着地などの足裏の動きを伴う動作を行った場合、履物の底部及びインソールは、足裏の動きに追従して屈曲するように変形する。特に、足裏の母指球から小指球を結ぶ曲線が位置する部分を支点にして、その前後の範囲、即ち、足裏の各指の付け根が位置する範囲にて、下面側に凸となるように前後方向に大きく屈曲する。
Next, the operation of this embodiment will be described.
When a user wearing footwear performs an action involving the movement of the sole of the foot, such as walking, jumping, or landing, the bottom and insole of the footwear deform to flex in accordance with the movement of the sole of the foot. In particular, the area in front of and behind the fulcrum where the curve connecting the ball of the big toe and the ball of the little toe is located, i.e., the area where the bases of the toes are located, bends significantly in the front-to-back direction so as to become convex downward.
本実施形態では、上記曲線が位置する部分を支点にして基部２０が屈曲することが想定される範囲として屈曲領域Ｒを設定している。そして、配線３６における屈曲領域Ｒに位置する部分である配線部３６ｅの一部を非接着部Ａとするとともに、下筐体２２と非接着部Ａとの間に許容部としての隙間Ｓを設けている。 In this embodiment, a bending region R is set as a range in which the base 20 is expected to bend with the portion where the curved line is located as a fulcrum. A portion of the wiring portion 36e, which is a portion of the wiring 36 located in the bending region R, is set as a non-adhesive portion A, and a gap S is provided as an allowable portion between the lower housing 22 and the non-adhesive portion A.
図６に示すように、足裏の各指の付け根が位置する範囲において、基部２０が屈曲した場合、屈曲部分における、上面側の部分には、前後方向に圧縮する方向の力Ｆ１が作用するとともに、下面側の部分には、前後方向に引っ張る力Ｆ２が作用する。これにより、基部２０の内側に位置する上筐体２１は部分的に圧縮されて、場合によっては座屈した状態になる。そして、屈曲部分に位置する配線部３６ｅにも、上筐体２１と同様に前後方向に圧縮する力Ｆ１が作用する。 As shown in FIG. 6, when the base 20 is bent in the area where the bases of the toes are located, a force F1 acts on the upper surface of the bent portion, compressing it in the front-rear direction, while a force F2 acts on the lower surface of the bent portion, pulling it in the front-rear direction. As a result, the upper housing 21 located inside the base 20 is partially compressed, and may even buckle. The force F1 acts on the wiring portion 36e located in the bent portion, compressing it in the front-rear direction, just like the upper housing 21.
上記のとおり、配線部３６ｅの非接着部Ａは、上筐体２１及び下筐体２２に対して非接着とされている。そのため、非接着部Ａは、上筐体２１及び下筐体２２に対して独立して湾曲することができる。これにより、前後方向に圧縮する力Ｆ１が作用している非接着部Ａは、座屈などの上筐体２１の変形により上筐体２１との間に形成される空間Ｓ２１内、又は下筐体２２との間に設けられる隙間Ｓ内にて部分的に撓む。図６は、一例として、下筐体２２との間に設けられる隙間Ｓ内にて、下筐体２２側に膨らむように撓んでいる状態の非接着部Ａを図示している。 As described above, the non-adhesive portion A of the wiring portion 36e is not adhered to the upper housing 21 and the lower housing 22. Therefore, the non-adhesive portion A can bend independently of the upper housing 21 and the lower housing 22. As a result, the non-adhesive portion A, to which a compressive force F1 in the front-rear direction is applied, is partially deflected in the space S21 formed between the upper housing 21 and the non-adhesive portion A due to deformation of the upper housing 21, such as buckling, or in the gap S between the non-adhesive portion A and the lower housing 22. FIG. 6 shows, as an example, the non-adhesive portion A in a state where it is deflected so as to bulge toward the lower housing 22, within the gap S between the non-adhesive portion A and the lower housing 22.
配線部３６ｅの非接着部Ａを部分的に撓ませることにより、配線部３６ｅに作用する圧縮する力Ｆ１を逃がすことができ、配線部３６ｅの一部に局所的な大きな力が加わることを抑制できる。その結果、基部２０を屈曲させることに伴う配線部３６ｅの座屈、引いては配線部３６ｅにおける断線の発生を抑制できる。 By partially bending the non-adhesive portion A of the wiring portion 36e, the compressive force F1 acting on the wiring portion 36e can be released, and the application of a large localized force to a portion of the wiring portion 36e can be suppressed. As a result, buckling of the wiring portion 36e caused by bending the base portion 20, and thus the occurrence of breaks in the wiring portion 36e, can be suppressed.
次に、本実施形態の効果について記載する。
（１）検出装置１０は、足裏に配置される基部２０と、配線３６とを備える。基部２０は、上筐体２１及び下筐体２２とを備え、配線３６は、上筐体２１の下面と下筐体２２の上面との間に挟み込まれるとともに、上筐体２１に接着されている。配線３６には、上筐体２１の下面及び下筐体２２の上面の両方に対して接着されてなく、上筐体２１及び下筐体２２に対して独立して湾曲可能な非接着部Ａが設けられている。
Next, the effects of this embodiment will be described.
(1) The detection device 10 includes a base 20 placed on the sole of the foot, and wiring 36. The base 20 includes an upper housing 21 and a lower housing 22, and the wiring 36 is sandwiched between the lower surface of the upper housing 21 and the upper surface of the lower housing 22 and is adhered to the upper housing 21. The wiring 36 is provided with a non-adhesive portion A that is not adhered to either the lower surface of the upper housing 21 or the upper surface of the lower housing 22, and is bendable independently of the upper housing 21 and the lower housing 22.
上記構成によれば、上筐体２１が座屈するほどに基部２０を屈曲させた場合に、上筐体２１及び下筐体２２とは独立して、配線部３６ｅの非接着部Ａを空間Ｓ２１内にて部分的に撓ませることができる。これにより、基部２０を屈曲させることに伴って配線部３６ｅに生じる座屈及び断線を抑制できる。したがって、ユーザの動作に基づく基部２０の変形に対する検出装置１０の耐久性が向上する。 According to the above configuration, when the base 20 is bent to the extent that the upper housing 21 buckles, the non-adhesive portion A of the wiring portion 36e can be partially deflected within the space S21, independently of the upper housing 21 and the lower housing 22. This makes it possible to suppress buckling and breakage of the wiring portion 36e that occurs when the base 20 is bent. Therefore, the durability of the detection device 10 against deformation of the base 20 due to the user's actions is improved.
（２）下筐体２２と配線部３６ｅの非接着部Ａとの間には、基部２０を屈曲させた際に、非接着部Ａの部分的な撓みを許容する許容部としての隙間Ｓが設けられている。
上記構成によれば、上筐体２１が座屈しない程度に基部２０を屈曲させた場合においても、許容部としての隙間Ｓ内にて非接着部Ａを部分的に撓ませることができる。
(2) Between the lower housing 22 and the non-bonded portion A of the wiring portion 36e, there is provided a gap S as a tolerance portion that allows partial bending of the non-bonded portion A when the base portion 20 is bent.
According to the above-described configuration, even when the base portion 20 is bent to such an extent that the upper housing 21 does not buckle, the non-adhesive portion A can be partially deflected within the gap S serving as an allowable portion.
（３）下筐体２２は、隙間Ｓを構成する貫通孔２７を有する板状の第１部材２２ａと、第１部材２２ａの下側に重ねられた板状の第２部材２２ｂとを一体化してなる。
上記構成によれば、許容部としての隙間Ｓを簡易に形成することができる。
(3) The lower housing 22 is formed by integrating a plate-shaped first member 22a having the through hole 27 that defines the gap S and a plate-shaped second member 22b superimposed on the lower side of the first member 22a.
According to the above configuration, the gap S serving as the tolerance portion can be easily formed.
（４）許容部としての隙間Ｓは、下筐体２２と配線部３６ｅの非接着部Ａとの間に設けられている。
ユーザの動作に基づく基部２０の屈曲は、上面側が凸となるように屈曲する場合よりも、下面側が凸となるように屈曲する場合の方が多い。下面側が凸となるように基部２０が屈曲した場合、非接着部Ａは、下面側に膨らむように撓みやすい。そのため、許容部としての隙間Ｓを下筐体２２に設けて、下面側に膨らむ方向の非接着部Ａの撓みを許容する構成とすることにより、配線部３６ｅに作用する力を逃がす効果がより顕著に得られる。
(4) The gap S serving as an allowance portion is provided between the lower housing 22 and the non-adhesive portion A of the wiring portion 36e.
The bending of the base 20 based on the user's movement is more likely to bend so that the bottom side is convex than to bend so that the top side is convex. When the base 20 is bent so that the bottom side is convex, the non-adhesive portion A is likely to bend so as to bulge downward. Therefore, by providing the gap S as an allowance portion in the lower housing 22 and configuring it to allow the non-adhesive portion A to flex in the direction of bulging downward, the effect of releasing the force acting on the wiring portion 36e can be more significantly obtained.
（５）非接着部Ａは、基部２０における、足裏の各指の付け根が位置する範囲に設けられている。
上記範囲は、ユーザの動作に基づいて特に屈曲しやすい部分である。そのため、上記範囲に非接着部Ａを設けることにより、上記（１）の効果がより顕著に得られる。
(5) The non-adhesive portion A is provided in the area of the base 20 where the base of each toe is located on the sole of the foot.
The above-mentioned range is a portion that is particularly prone to bending based on the user's movements, and therefore, by providing the non-adhesive portion A in the above-mentioned range, the above-mentioned effect (1) can be more significantly obtained.
なお、本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・図７に示すように、上筐体２１の下面と非接着部Ａとの間に許容部としての隙間Ｓを設けてもよい。具体的には、上筐体２１の下面に対して、下面側から上面側に凹む形状の配線用凹部２６を設ける。そして、配線用凹部２６の内部の空間を、上筐体２１と非接着部Ａとの間に設けられる許容部としての隙間Ｓとする。この場合には、図８に示すように、非接着部Ａが上面側に膨らむように撓むことにより、配線部３６ｅに作用する力を逃がすことができる。また、上筐体２１と非接着部Ａとの間及び下筐体２２と非接着部Ａとの間の両方に許容部を設けてもよい。
This embodiment can be modified as follows: This embodiment and the following modifications can be combined with each other to the extent that no technical contradiction occurs.
As shown in Fig. 7, a gap S may be provided as an allowance portion between the lower surface of the upper housing 21 and the non-adhesive portion A. Specifically, a wiring recess 26 having a shape recessed from the lower surface side to the upper surface side is provided on the lower surface of the upper housing 21. The space inside the wiring recess 26 is set as the gap S as an allowance portion provided between the upper housing 21 and the non-adhesive portion A. In this case, as shown in Fig. 8, the non-adhesive portion A bends so as to bulge toward the upper surface side, so that the force acting on the wiring portion 36e can be released. Also, allowance portions may be provided both between the upper housing 21 and the non-adhesive portion A and between the lower housing 22 and the non-adhesive portion A.
・許容部は、上筐体２１と非接着部Ａとの間又は下筐体２２と非接着部Ａとの間に設けられる隙間Ｓに限定されるものではなく、基部２０を屈曲させた際に、非接着部Ａの部分的な撓みを許容できる構成であればよい。換言すると、配線部３６ｅが撓むことのできる範囲を拡張する構成であればよい。例えば、配線用凹部２６内に、配線３６よりも柔らかい軟質材料を充填し、上筐体２１又は下筐体２２と非接着部Ａとの間の軟質材料により構成される部分を許容部としてもよい。上記軟質材料としては、例えば、ゲル材、ゴム材、スポンジ材が挙げられる。 The tolerable portion is not limited to the gap S provided between the upper housing 21 and the non-adhesive portion A or between the lower housing 22 and the non-adhesive portion A, but may be configured to allow partial deflection of the non-adhesive portion A when the base portion 20 is bent. In other words, it may be configured to expand the range in which the wiring portion 36e can bend. For example, the wiring recess 26 may be filled with a soft material that is softer than the wiring 36, and the portion between the upper housing 21 or the lower housing 22 and the non-adhesive portion A that is made of the soft material may be used as the tolerable portion. Examples of the soft material include gel, rubber, and sponge materials.
・許容部の数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。例えば、非接着部Ａに沿って延びる一つの長い許容部を形成する構成に代えて、非接着部Ａに沿って並ぶ複数の許容部を設けてもよい。この場合、個々の許容部の大きさが小さくなることにより、ユーザに対して、基部２０の内部に部分的に凹む部分があるという違和感を与えることを抑制できる。また、許容部を省略してもよい。 The number and arrangement of the permissive portions are not limited to the configuration of the above embodiment. For example, instead of forming one long permissive portion extending along the non-adhesive portion A, multiple permissive portions may be provided lined up along the non-adhesive portion A. In this case, the size of each permissive portion is reduced, which prevents the user from feeling uncomfortable that there is a partially recessed portion inside the base 20. The permissive portion may also be omitted.
・非接着部Ａの数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。例えば、２以上の非接着部Ａを設けてもよい。また、配線３６における屈曲領域Ｒの外側に位置する部分に非接着部Ａを設けてもよい。 The number and arrangement of the non-adhesive portions A are not limited to the configuration of the above embodiment. For example, two or more non-adhesive portions A may be provided. Also, the non-adhesive portions A may be provided in portions of the wiring 36 that are located outside the bent region R.
・接着層２８は、配線３６と下筐体２２との間に設けられていてもよいし、配線３６と上筐体２１との間及び配線３６と下筐体２２との間の両方に設けられていてもよい。
・上記実施形態では、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄを、形状が同じである共通の圧力センサとしていたが、一部又は全部を非共通の圧力センサとしてもよい。
The adhesive layer 28 may be provided between the wiring 36 and the lower housing 22, or may be provided both between the wiring 36 and the upper housing 21 and between the wiring 36 and the lower housing 22.
In the above embodiment, the toe sensors 31a to 31c and the heel sensor 31d are common pressure sensors having the same shape. However, some or all of them may be non-common pressure sensors.
・検出装置１０に設けられるつま先センサの数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。例えば、つま先センサの数は、２個であってもよいし、４個以上であってもよい。 - The number and arrangement of toe sensors provided in the detection device 10 are not limited to the configuration of the above embodiment. For example, the number of toe sensors may be two, or four or more.
・検出装置１０に設けられる踵センサの数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。
・検出装置１０に設けられる電子モジュール３５の数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。例えば、電子モジュール３５を複数の部材に分割して設けてもよいし、電子モジュール３５を基部２０の外側に設けてもよい。
The number and arrangement of the heel sensors provided in the detection device 10 are not limited to the configuration in the above embodiment.
The number and arrangement of the electronic modules 35 provided in the detection device 10 are not limited to the configuration of the above embodiment. For example, the electronic module 35 may be divided into a plurality of members, or the electronic module 35 may be provided outside the base 20.
・つま先センサを、足裏から得られる身体情報を検出する他の検出素子に変更してもよい。他の検出素子としては、例えば、温度センサ、臭いセンサ、慣性センサが挙げられる。踵センサについても同様である。 - The toe sensor may be replaced with another detection element that detects physical information obtained from the sole of the foot. Examples of other detection elements include a temperature sensor, an odor sensor, and an inertial sensor. The same applies to the heel sensor.
・検出装置１０を履物に適用してもよい。この場合、履物の底壁部分を基部２０として用いる。
次に、上記実施形態及び変更例から把握できる技術的思想を以下に記載する。
The detection device 10 may be applied to footwear. In this case, the bottom wall portion of the footwear is used as the base 20.
Next, technical ideas that can be understood from the above embodiment and modified examples will be described below.
（イ）前記基部における、足裏の各指の付け根が位置する範囲の前後方向の異なる位置に配置されるつま先用の前記検出素子を備え、つま先用の前記検出素子は、前後方向の異なる位置に配置される複数の前記検出素子を含み、つま先用の前記検出素子のうち、最もつま先側に位置する前記検出素子を第１検出素子とし、最も踵側に位置する前記検出素子を第２検出素子とし、前記第１検出素子の前記本体部のつま先側の端部よりも踵側の領域、かつ前記第２検出素子の前記本体部の踵側の端部よりもつま先側の領域を屈曲領域としたとき、前記非接着部は、前記屈曲領域に設けられている前記検出装置。 (A) The detection device includes a detection element for the toes arranged at different positions in the front-rear direction in the range of the base where the base of each toe is located, the detection element for the toes includes a plurality of detection elements arranged at different positions in the front-rear direction, the detection element for the toes located closest to the toes is a first detection element, the detection element located closest to the heel is a second detection element, and the region of the first detection element on the heel side of the end of the main body part on the toe side and the region of the second detection element on the toe side of the end of the main body part on the heel side are defined as a bending region, the non-adhesive portion is provided in the bending region.
Ａ…非接着部
Ｓ…隙間
Ｓ２１…空間
Ｒ…屈曲領域
１０…検出装置
２０…基部
２１…上筐体
２２…下筐体
３１ａ～３１ｃ…つま先センサ（検出素子）
３６…配線
３６ｅ～３６ｆ…配線部
A: Non-bonded portion S: Gap S21: Space R: Bending region 10: Detection device 20: Base 21: Upper housing 22: Lower housing 31a to 31c: Toe sensor (detection element)
36... Wiring 36e to 36f... Wiring section
Claims (4)
足裏に配置される柔軟性を有する基部と、
前記基部に追従して変形可能な配線とを備え、
前記基部は、上筐体及び下筐体とを備え、
前記配線は、前記上筐体の下面と前記下筐体の上面との間に挟み込まれるとともに、前記上筐体の下面及び前記下筐体の上面の少なくとも一方に接着されており、
前記配線には、前記上筐体の下面及び前記下筐体の上面の両方に対して接着されてなく、前記上筐体及び前記下筐体に対して独立して湾曲可能な非接着部が設けられており、
前記基部における、足裏の各指の付け根が位置する範囲の前後方向の異なる位置に配置されるつま先用の前記検出素子を備え、
つま先用の前記検出素子は、第１指の付け根よりもつま先側、かつ第１指の付け根と第５指の付け根との間に配置される前記検出素子を含んで前後方向の異なる位置に配置される複数の前記検出素子を含み、
つま先用の前記検出素子は、前記身体情報を検出する本体部を備え、
複数のつま先用の前記検出素子のうち、最もつま先側に位置する前記検出素子を第１検出素子とし、最も踵側に位置する前記検出素子を第２検出素子とし、前記第１検出素子の前記本体部のつま先側の端部よりも踵側の領域、かつ前記第２検出素子の前記本体部の踵側の端部よりもつま先側の領域を屈曲領域としたとき、
前記非接着部は、第１指の付け根よりもつま先側、かつ第１指の付け根と第５指の付け根との間に配置される前記検出素子に接続されている前記配線における前記屈曲領域に位置している部分に設けられていることを特徴とする検出装置。 A detection device including a detection element for detecting body information obtained from the sole of a foot,
A flexible base to be placed on the sole of the foot;
a wiring capable of deforming in accordance with the base,
The base portion includes an upper housing and a lower housing,
the wiring is sandwiched between a lower surface of the upper housing and an upper surface of the lower housing, and is adhered to at least one of the lower surface of the upper housing and the upper surface of the lower housing;
the wiring is provided with a non-adhesive portion that is not adhered to either the lower surface of the upper housing or the upper surface of the lower housing and is bendable independently with respect to the upper housing and the lower housing;
the detection elements for the toes are disposed at different positions in the front-rear direction in a range in the base portion where the bases of the toes of the sole are located;
the detection element for the toe includes a detection element disposed on the toe side of the base of the first toe and between the base of the first toe and the base of the fifth toe, and a plurality of the detection elements disposed at different positions in the front-rear direction,
The detection element for the toe includes a main body portion for detecting the body information,
Among the plurality of toe detection elements, the detection element located closest to the toe side is defined as a first detection element, the detection element located closest to the heel side is defined as a second detection element, and a region on the heel side of the end of the main body part of the first detection element and a region on the toe side of the end of the main body part of the second detection element are defined as a bending region,
A detection device characterized in that the non-adhesive portion is provided in a portion located in the bending region of the wiring connected to the detection element that is positioned closer to the toe than the base of the first finger and between the base of the first finger and the base of the fifth finger .
前記上筐体及び前記下筐体の少なくとも一方は、前記隙間を構成する貫通孔を有する板状の第１部材と、前記第１部材の下側に重ねられた板状の第２部材とを一体化してなる請求項２又は請求項３に記載の検出装置。 the tolerance portion is a gap provided at least one between the upper housing and the non-adhesive portion and between the lower housing and the non-adhesive portion,
4. The detection device according to claim 2, wherein at least one of the upper housing and the lower housing is formed by integrating a plate-shaped first member having a through hole forming the gap and a plate-shaped second member stacked on the underside of the first member .
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| US20110214501A1 (en) | 2008-05-28 | 2011-09-08 | Janice Marie Ross | Sensor device and method for monitoring physical stresses placed on a user |
| US20120066936A1 (en) | 2010-09-17 | 2012-03-22 | Doug Shepherd | Sandal with Decorated Toe Protrusions |
| JP2016508787A (en) | 2013-02-01 | 2016-03-24 | ナイキ イノベイト シーブイ | System and method for analyzing athletic activity |
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