JP7495534B2 - Circuit Board Production Method - Google Patents
Circuit Board Production Method Download PDFInfo
- Publication number
- JP7495534B2 JP7495534B2 JP2023001467A JP2023001467A JP7495534B2 JP 7495534 B2 JP7495534 B2 JP 7495534B2 JP 2023001467 A JP2023001467 A JP 2023001467A JP 2023001467 A JP2023001467 A JP 2023001467A JP 7495534 B2 JP7495534 B2 JP 7495534B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- file
- type information
- unit
- machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 167
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 55
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 37
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 20
- 238000012217 deletion Methods 0.000 claims description 14
- 230000037430 deletion Effects 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 41
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 38
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本明細書は、電子部品が実装された基板を生産する基板生産ラインで用いられる基板生産方法に関する。 This specification relates to a board production method used in a board production line that produces boards on which electronic components are mounted.
多数の電子部品が実装された基板を生産する基板生産機として、はんだ印刷機、電子部品装着機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの基板生産機を連結して基板生産ラインを構成することが一般的になっている。生産する基板の種類（基板種）を切り替える際に、基板生産機では段取り替えが必要となる。従来、段取り替えを自動で行うために、基板生産機ごとに基板種読み取り用カメラが設けられていた。基板種読み取り用カメラは、基板に付設された基板種コードを撮像して基板種を把握する。基板種の把握に関する技術例が特許文献１に開示されている。
Board production machines that produce boards on which many electronic components are mounted include solder printing machines, electronic component mounting machines, reflow machines, and board inspection machines. It is common to link these board production machines together to form a board production line. When switching the type of board (board type) being produced, the board production machines need to be retooled. Conventionally, in order to perform the retooling automatically, a camera for reading the board type has been provided for each board production machine. The board type reading camera captures an image of the board type code attached to the board to identify the board type. An example of technology related to identifying the board type is disclosed in
特許文献１に開示された表面実装システムの制御装置は、上流側の作業機に基板の種類データを検出する手段を設けるとともに、基板の種類データを基板の搬送に対応させて下流側の作業機に転送する手段を備える。これにより、基板の種類データを検出するのに要する時間を短くして、作業効率を向上できる、とされている。
The control device for the surface mounting system disclosed in
ところで、従来技術では、基板生産機ごとに基板種読み取り用カメラを設けるため、コストがかさむとともに、各基板生産機にカメラの取り付けスペースを確保する必要があった。これに対して、特許文献１の技術は、上流側の作業機（基板生産機）のみに基板種読み取り用カメラを設ければよい、という点で優れている。しかしながら、基板の種類データを下流側の作業機に転送する手段として、通信機能が必須となる。このため、基板生産機の相互間の通信機能を有さない基板生産ラインでは、特許文献１の技術は実施することができない。
However, in conventional technology, a camera for reading the board type must be installed on each board production machine, which increases costs and requires securing space for mounting the camera on each board production machine. In contrast, the technology of
本明細書は、上記背景技術の問題点に鑑みたものであり、相互間の通信機能を有さずとも各基板生産機が簡易に基板の種類を把握できる基板生産方法を提供することを解決すべき課題とする。 This specification was written in consideration of the problems in the background art described above, and aims to provide a board production method that allows each board production machine to easily determine the type of board even if they do not have a communication function between each other.
本明細書で開示する基板生産方法は、上流側から搬入した基板の種類に対応した生産作業を前記基板に施して下流側に搬出する複数の基板生産機を列設した基板生産ラインで用いられる基板生産方法であって、上流側直近の前記基板生産機が前記基板を搬出することに対応して共有記憶部に作成された前記基板の前記種類を表す基板種情報を含んだ基板種情報ファイルである基板種情報ファイルを認識するファイル認識ステップと、前記基板種情報ファイルに基づいて把握された前記基板の前記種類が前回の前記生産作業を施した前記基板の前記種類と異なる場合に、当該生産作業を行った前記基板生産機が段取り替えを実施する段取り替え制御ステップと、前記ファイル認識ステップにより前記基板種情報ファイルを認識した後に、前記基板種情報ファイルを前記共有記憶部から削除するファイル削除ステップと、を備える。 The board production method disclosed in this specification is a board production method used in a board production line in which a plurality of board production machines are arranged in a row, which perform production work on a board that corresponds to the type of board brought in from the upstream side and then transport the board downstream, and includes a file recognition step of recognizing a board type information file that is a board type information file containing board type information representing the type of the board that is created in a shared memory unit in response to the board being transported out by the board production machine closest to the upstream side, a setup change control step of changing the setup by the board production machine that performed the production work when the type of the board identified based on the board type information file differs from the type of the board that was previously subjected to the production work, and a file deletion step of deleting the board type information file from the shared memory unit after the board type information file is recognized by the file recognition step.
本明細書で開示する基板生産方法では、上流側直近の基板生産機で把握された基板の種類を表す基板種情報を含んだ基板種情報ファイルが共有記憶部に作成され、基板生産機がこの基板種情報ファイルを認識することができる。基板生産ラインを構成する基板生産機は、他の基板生産機と相互間でデータ伝送を行う通信機能を有さずとも、数点の信号および共有記憶部を用いて簡易に基板の種類を把握できる。 In the board production method disclosed in this specification, a board type information file containing board type information indicating the type of board recognized by the nearest upstream board production machine is created in a shared memory unit, and the board production machine can recognize this board type information file. The board production machines that make up the board production line can easily recognize the type of board using a few signals and the shared memory unit, even if they do not have a communication function for transmitting data between other board production machines.
（１．第１実施形態の基板生産ライン１の構成）
第１実施形態の基板生産ライン１について、図１～図８を参考にして説明する。図１は、第１実施形態の基板生産ライン１の構成を模式的に示した図である。基板生産ライン１は、５台の基板生産機が上流から下流へと列設されて構成されている。すなわち、半田印刷機１１、印刷検査機１２、第１電子部品装着機１３、第２電子部品装着機１４、および基板外観検査機１５が、記載された順番に列設されている。なお、印刷検査機１２、第１電子部品装着機１３、および第２電子部品装着機１４は、実施形態の基板生産機である。
(1. Configuration of
A
５台の基板生産機は、それぞれが上流側から基板Ｋを搬入し、基板Ｋの種類に対応した生産作業を基板Ｋに施して下流側に搬出する。具体的に、半田印刷機１１は、ペースト状の半田を定められたパターン形状で基板Ｋに印刷する。印刷検査機１２は、基板Ｋの半田印刷状態を検査する。第１電子部品装着機１３および第２電子部品装着機１４は、基板Ｋの半田の上に電子部品を装着する。基板外観検査機１５は、基板Ｋに装着された電子部品の外観状態を検査する。
Each of the five board production machines carries in a board K from the upstream side, performs production work on the board K corresponding to the type of board K, and carries it out downstream. Specifically, the
５台の基板生産機は、相互間の通信を行う通信装置を備えない。したがって、５台の基板生産機は、通信を用いて相互間でデータ伝送を行うことができない。ただし、５台の基板生産機は、隣接する相互間で数点の信号を受け渡す機能を有する。信号の受け渡し方法として、二値信号の接点渡しを例示でき、これに限定されない。なお、図１に示される基板生産ライン１の構成は一例であって、別の様々なライン構成であってもよい。
The five board production machines are not equipped with communication devices for communicating with each other. Therefore, the five board production machines cannot transmit data between each other using communication. However, the five board production machines have the function of passing several signals between adjacent machines. An example of a method of passing signals is contact passing of a binary signal, but is not limited to this. Note that the configuration of the
最上流の半田印刷機１１は、基板Ｋを搬入する搬入口１９の上方に基板種読み取り用カメラ４Ａを備える。基板種読み取り用カメラ４Ａは、搬入口１９に載置された基板Ｋの上側の面に付設されたコード情報を撮像して、画像データをカメラ制御部４１（図２参照）に送出する。コード情報は、基板Ｋの種類を表す基板種情報や、基板Ｋの個体を識別する識別情報などを含んでいる。コード情報の形態として、印刷または貼付されたバーコードや数字列を例示できる。
The most upstream
なお、半田印刷機１１は、搬入口１９の下方に２個目の基板種読み取り用カメラを備えてもよい。２個目の基板種読み取り用カメラは、基板Ｋの下側の面に付設されたコード情報を撮像する。これによれば、片側の面だけにコード情報が付設された基板Ｋでも、確実にコード情報が撮像される。
The
基板生産ライン１は、共有記憶部３を備える。それぞれの基板生産機は、電子化されたファイルを共有記憶部３の内部に作成できる。またそれぞれの基板生産機は、共有記憶部３のファイルの内容を認識でき、さらに、ファイルを削除できる。共有記憶部３として、例えば、汎用の外部記憶装置が用いられる。
The
共有記憶部３の内部は、用途を限定する４個以上のエリアに区画されている。第１エリア３１は、半田印刷機１１がファイルを作成するエリアである。第１エリア３１のファイルは、印刷検査機１２によって認識および削除される。以下同様に、第２エリア３２は、印刷検査機１２がファイルを作成するエリアである。第２エリア３２のファイルは、第１電子部品装着機１３によって認識および削除される。第３エリア３３は、第１電子部品装着機１３がファイルを作成するエリアである。第３エリア３３のファイルは、第２電子部品装着機１４によって認識および削除される。第４エリア３４は、第２電子部品装着機１４がファイルを作成するエリアである。第４エリア３４のファイルは、基板外観検査機１５によって認識および削除される。共有記憶部３の内部を複数のエリアに区画することにより、ファイルの取り違えを防止できる。
The inside of the shared
（２．基板生産機の制御部の機能構成）
次に、それぞれの基板生産機の制御部の機能構成について説明する。図２は、最上流の半田印刷機１１の制御部２１の機能構成を説明するブロック図である。半田印刷機１１の制御部２１は、制御機能部として、カメラ制御部４１、搬送制御部５１、印刷制御部６１、段取り替え制御部７１、およびファイル作成部８１を有する。これらの制御機能部は、相互に連携して制御を進める。
(2. Functional configuration of the control unit of the board production machine)
Next, the functional configuration of the control units of each board production machine will be described. Fig. 2 is a block diagram illustrating the functional configuration of the
カメラ制御部４１は、基板種読み取り用カメラ４Ａの撮像動作を制御する。また、カメラ制御部４１は、受け取った画像データを画像処理して、コード情報に含まれる基板種情報および識別情報を解読する。カメラ制御部４１および基板種読み取り用カメラ４Ａは、基板種把握部４を構成する。基板種把握部４は、次に搬入する基板Ｋの種類を予め把握するとともに、基板Ｋの個体を識別する。さらに、基板種把握部４は、コード情報に含まれるその他の情報を把握する。
The
上述の構成に限定されず、基板種把握部４は、半田印刷機１１に設けられたハンディタイプのバーコードスキャナ、およびスキャナ制御部で構成されてもよい。バーコードスキャナは、オペレータの操作によって、基板Ｋに付設されたバーコード（コード情報）を読み取るものである。さらに、基板種把握部４は、基板生産ライン１の上流側装置、または基板生産ライン１の動作を管理するホストコンピュータから基板Ｋのコード情報を受け取る受信装置で構成されてもよい。
Not limited to the above configuration, the board
段取り替え制御部７１は、基板種把握部４によって把握された基板Ｋの種類が前回と異なる場合に、必要に応じて動作する。すなわち、段取り替え制御部７１は、基板Ｋの種類の切り替えに伴って段取り替えが必要とされる場合に、段取り替え実施部７Ａおよび段取り替え指示部７Ｂを制御する。
The setup
段取り替え実施部７Ａは、自動で行える段取り替え動作を実施する。段取り替え動作として、基板Ｋの幅寸法の変更に伴う基板搬送路の幅調整動作や、印刷スキージの自動清掃などを例示できる。段取り替え指示部７Ｂは、自動で行えない段取り替え作業をオペレータに指示する。段取り替え作業として、基板Ｋの種類の変更に伴う印刷スクリーンの交換や、半田の補給作業などを例示できる。段取り替え指示部７Ｂは、段取り替え作業の完了を確認する機能を有する。
The setup
基板種把握部４が基板Ｋの種類および個体を識別して、段取り替え実施部７Ａおよび段取り替え指示部７Ｂが段取り替えを終了すると、搬送制御部５１は、基板搬送部５Ａの制御を開始する。基板搬送部５Ａは、基板Ｋの搬入、位置決め、および搬出を行う。印刷制御部６１は、印刷実施部６Ａを制御する。印刷実施部６Ａは、基板Ｋの種類に基づいて、半田を基板Ｋに印刷する。
When the board
ファイル作成部８１は、半田の印刷が終了した基板Ｋの搬出に対応して、基板種情報ファイルＦＬ１（図５参照）を共有記憶部３の第１エリア３１に作成する。基板種情報ファイルＦＬ１は、電子化されたファイルであって、搬出する基板Ｋの種類を表す基板種情報を含む。ファイル作成部８１は、基板種把握部４が把握したコード情報に含まれる情報をファイル化し、ファイル名称Ｎｍを付して、基板種情報ファイルＦＬ１を作成する。
The
図３は、最上流および最下流を除いたライン途中の基板生産機の制御部の機能構成を説明するブロック図である。印刷検査機１２、第１電子部品装着機１３、および第２電子部品装着機１４の制御部の機能は類似しているので、第１電子部品装着機１３を代表例にして説明を進める。図３に示されるように、第１電子部品装着機１３の制御部２３は、制御機能部として、搬送制御部５３、装着制御部６３、段取り替え制御部７３、ファイル作成部８３、ファイル認識部９３、およびファイル削除部９４を有する。これらの制御機能部は、相互に連携して制御を進める。
Figure 3 is a block diagram explaining the functional configuration of the control units of board production machines in the middle of the line, excluding the most upstream and most downstream. Since the functions of the control units of the
ファイル認識部９３は、上流側直近の印刷検査機１２から基板Ｋを搬入する以前に、共有記憶部３の第２エリア３２の基板種情報ファイルＦＬ２（図５参照）を認識する。この基板種情報ファイルＦＬ２は、印刷検査が終了した基板Ｋの搬出に対応して、印刷検査機１２が作成したものである。基板種情報ファイルＦＬ２は基板種情報を含んでいるので、ファイル認識部９３は、次に搬入する基板Ｋの種類を予め把握する。
Before the board K is brought in from the nearest upstream
段取り替え制御部７３は、ファイル認識部９３によって把握された基板Ｋの種類が前回と異なる場合に、必要に応じて動作する。すなわち、段取り替え制御部７３は、基板Ｋの種類の切り替えに伴って段取りが必要とされる場合に、段取り替え実施部７Ｃおよび段取り替え指示部７Ｄを制御する。段取り替え実施部７Ｃが自動で行う段取り替え動作として、前述した基板搬送路の幅調整動作や、電子部品の装着に用いる吸着ノズルの自動交換などを例示できる。段取り替え指示部７Ｄがオペレータに指示する段取り替え作業として、電子部品を供給するフィーダ装置あるいは部品供給リールの取り替えなどを例示できる。
The setup
ファイル認識部９３が基板種情報ファイルＦＬ２を認識した後に、ファイル削除部９４は、基板種情報ファイルＦＬ２を第２エリア３２から削除する。ファイル認識部９３が基板種情報ファイルＦＬ２を認識して、段取り替え実施部７Ｃおよび段取り替え指示部７Ｄが段取り替えを終了すると、搬送制御部５３は、基板搬送部５Ｃの制御を開始する。基板搬送部５Ｃは、基板Ｋの搬入、位置決め、および搬出を行う。装着制御部６３は、装着実施部６Ｃを制御する。装着実施部６Ｃは、基板Ｋの種類に基づいて、電子部品を基板Ｋに装着する。
After the
ファイル作成部８３は、電子部品の装着が終了した基板Ｋの搬出に対応して、基板種情報ファイルＦＬ３（図５参照）を共有記憶部３の第３エリア３３に作成する。基板種情報ファイルＦＬ３は、電子化されたファイルであって、搬出する基板Ｋの種類を表す基板種情報を含む。ファイル作成部８３は、ファイル認識部９３が認識した基板種情報ファイルＦＬ２の内容を保持しつつ、ファイル名称Ｎｍを変更して、基板種情報ファイルＦＬ３を作成する。
The
図４は、最下流の基板外観検査機１５の制御部２５の機能構成を説明するブロック図である。基板外観検査機１５の制御部２５は、制御機能部として、搬送制御部５５、外観検査制御部６５、段取り替え制御部７５、ファイル認識部９５、およびファイル削除部９６を有する。これらの制御機能部は、相互に連携して制御を進める。
Figure 4 is a block diagram explaining the functional configuration of the
ファイル認識部９５は、上流側直近の第２電子部品装着機１４から基板Ｋを搬入する以前に、共有記憶部３の第４エリア３４の基板種情報ファイルを認識する。この基板種情報ファイルは、電子部品の装着が終了した基板Ｋの搬出に対応して、第２電子部品装着機１４が作成したものである。基板種情報ファイルは基板種情報を含んでいるので、ファイル認識部９５は、次に搬入する基板Ｋの種類を予め把握する。
The
段取り替え制御部７５は、ファイル認識部９５によって把握された基板Ｋの種類が前回と異なる場合に、必要に応じて動作する。すなわち、段取り替え制御部７５は、基板Ｋの種類の切り替えに伴って段取りが必要とされる場合に、段取り替え実施部７Ｅおよび段取り替え指示部７Ｆを制御する。段取り替え実施部７Ｅが自動で行う段取り替え動作として、前述した基板搬送路の幅調整動作や、基板Ｋの外観を撮像する検査用カメラの撮像条件の自動調整などを例示できる。なお、オペレータに指示する段取り替え作業がなければ、段取り替え指示部７Ｆは省略することができる。
The setup
ファイル認識部９５が基板種情報ファイルを認識した後に、ファイル削除部９６は、基板種情報ファイルを第４エリア３４から削除する。ファイル認識部９５が基板種情報ファイルを認識して、段取り替え実施部７Ｅおよび段取り替え指示部７Ｆが段取り替えを終了すると、搬送制御部５５は、基板搬送部５Ｅの制御を開始する。基板搬送部５Ｅは、基板Ｋの搬入、位置決め、および搬出を行う。外観検査制御部６５は、外観検査実施部６Ｅを制御する。外観検査実施部６Ｅは、基板Ｋの種類に基づいて、基板Ｋに装着された電子部品の外観状態を検査する。
After the
ここまでの説明で分かるように、基板種把握部４は、最上流の半田印刷機１１のみに設けられている。また、ファイル作成部（８１、８３）は、最下流の基板外観検査機１５を除いた４台の基板生産機に設けられている。ファイル認識部（９３、９５）およびファイル削除部（９４、９６）は、半田印刷機１１を除いた４台の基板生産機に設けられている。
As can be seen from the explanation so far, the board
（３．基板種情報ファイルのファイル構成）
次に、基板種情報ファイルのファイル構成について説明する。前記した基板種情報ファイルＦＬ１、基板種情報ファイルＦＬ２、および基板種情報ファイルＦＬ３は、同一の内容部分を含むので、まとめて説明する。図５は、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）のファイル構成を説明する図である。基板種情報ファイルは、ファイル名称Ｎｍおよび内容部分からなる。内容部分は、基板種情報ＩＫ、識別情報ＩＤ、基板Ｋの長さ寸法Ｌｇおよび幅寸法Ｗｄ、基板Ｋの表裏Ｓｆ、ターミネートフラグＴｍ、ならびにスキップ情報Ｓｋｐを含む。内容部分は、最上流の基板生産機では新規に作成され、最上流以外の基板生産機ではコピーして作成され、下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。
(3. File Structure of Board Type Information File)
Next, the file structure of the board type information file will be described. The board type information file FL1, the board type information file FL2, and the board type information file FL3 described above contain the same content portion, so they will be described together. Fig. 5 is a diagram for explaining the file structure of the board type information files (FL1, FL2, FL3). The board type information file consists of a file name Nm and a content portion. The content portion includes board type information IK, identification information ID, the length dimension Lg and the width dimension Wd of the board K, the front and back Sf of the board K, the termination flag Tm, and skip information Skp. The content portion is newly created in the most upstream board production machine, copied and created in the board production machines other than the most upstream, and sent to the downstream board production machines in order.
ファイル名称Ｎｍは、当該の基板種情報ファイルを作成する基板生産機ごとに異なる固有の名称となっている。例えば、半田印刷機１１のファイル作成部８１は、ファイル名称Ｎｍ１の基板種情報ファイルＦＬ１を作成し、第１電子部品装着機１３のファイル作成部８３は、ファイル名称Ｎｍ３の基板種情報ファイルＦＬ３を作成する。複数の基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）のファイル名称Ｎｍを互いに異なるものとすることにより、ファイルを作成するエリアの違いと併せて、ファイルの取り違えを二重に防止できる。
The file name Nm is a unique name that differs for each board production machine that creates the board type information file. For example, the
基板種情報ＩＫは、前述したように基板Ｋの種類（基板種）を表す。識別情報ＩＤは、基板Ｋの個体を表す。識別情報ＩＤは、例えば、通し番号や、基板Ｋにコード情報を印刷する瞬間の時刻などで表される。基板Ｋの長さ寸法Ｌｇおよび幅寸法Ｗｄは、前述した段取り替え実施部（７Ａ、７Ｃ、７Ｅ）によって参照される。基板Ｋの表裏Ｓｆは、基板Ｋの上側になっている面が表側の面であるか、裏側の面であるかを表す情報である。 As described above, the board type information IK indicates the type (board type) of the board K. The identification information ID indicates the individual board K. The identification information ID is expressed, for example, by a serial number or the time of the moment when the code information is printed on the board K. The length dimension Lg and width dimension Wd of the board K are referenced by the above-mentioned setup change implementation unit (7A, 7C, 7E). The front/back side Sf of the board K is information indicating whether the upper surface of the board K is the front surface or the back surface.
ターミネートフラグＴｍは、基板Ｋの生産実績枚数が基板Ｋの生産計画枚数に到達することを表す情報である。半田印刷機１１は、予め生産計画枚数の情報を保持しており、基板Ｋを搬出するたびに生産実績枚数をカウントアップする。そして、生産実績枚数が生産計画枚数に到達したときの基板Ｋを搬出する際に、半田印刷機１１のファイル作成部８１は、基板種情報ファイルＦＬ１のターミネートフラグＴｍをオンに設定する。
The terminate flag Tm is information indicating that the actual production number of board K reaches the planned production number of board K. The
スキップ情報Ｓｋｐは、基板Ｋが多面取り基板ＫＬの場合に使用される。図６は、スキップ情報Ｓｋｐを模式的に説明する多面取り基板ＫＬの平面図である。多面取り基板ＫＬは、電子部品が装着された後に、図中の破線で分断される。これにより、６個の小片基板ＫＳが生産される。多面取り基板ＫＬの右上隅に、コード情報を表すバーコードＢＣ、およびスキップコードＳＣが付設されている。バーコードＢＣおよびスキップコードＳＣは、半田印刷機１１の基板種読み取り用カメラ４Ａによって撮像される。
The skip information Skp is used when the board K is a multiple board KL. Figure 6 is a plan view of the multiple board KL that illustrates the skip information Skp. After electronic components are mounted on the multiple board KL, it is divided along the dashed lines in the figure. This produces six small boards KS. A barcode BC representing code information and a skip code SC are attached to the upper right corner of the multiple board KL. The barcode BC and skip code SC are imaged by the board
スキップコードＳＣは、使用不可の小片基板ＫＳに無駄な生産作業を行わないことを目的として付設される。スキップコードＳＣは、小片基板ＫＳの配置に対応する６個の丸印で表される。白丸印は、対応する小片基板ＫＳが使用可であることを意味し、黒丸印は、対応する小片基板ＫＳが使用不可であることを意味する。図６の例では、左下隅の小片基板ＫＳが使用不可となっている。スキップコードＳＣの６個の丸印を情報化したものがスキップ情報Ｓｋｐである。 The skip code SC is attached with the aim of not performing unnecessary production work on unusable small board KS. The skip code SC is represented by six circles corresponding to the arrangement of the small board KS. A white circle means that the corresponding small board KS is usable, and a black circle means that the corresponding small board KS is unusable. In the example of Figure 6, the small board KS in the lower left corner is unusable. The six circles of the skip code SC are converted into information to become skip information Skp.
（４．第１実施形態の基板生産ライン１の動作および作用）
次に、第１実施形態の基板生産ライン１の動作および作用について説明する。図７は、第１実施形態の基板生産ライン１の半田印刷機１１から第１電子部品装着機１３までの範囲の動作を示した説明図である。図７の左側から右側へと、半田印刷機１１、共有記憶部３の第１エリア３１、印刷検査機１２、共有記憶部３の第２エリア３２、第１電子部品装着機１３が並んでいる。図７の上側から下側へと、時系列的に動作が示される。
(4. Operation and Function of
Next, the operation and function of the
図７のステップＳ１１で、半田印刷機１１の基板種把握部４は、搬入口１９の基板Ｋの種類（基板種）を把握する。ステップＳ１２で、半田印刷機１１の段取り替え制御部７１は、把握された基板種に基づき、必要に応じて段取り替えの制御を行う。ステップＳ１３で、半田印刷機１１の搬送制御部５１は、基板搬送部５Ａを制御して、基板Ｋを搬入する。ステップＳ１４で、半田印刷機１１の印刷制御部６１は、把握された基板種に基づいて印刷実施部６Ａを制御し、半田を基板Ｋに印刷する。
In step S11 of FIG. 7, the board
ステップＳ１５で、半田印刷機１１のファイル作成部８１は、把握された基板種の基板種情報ＩＫを含む基板種情報ファイルＦＬ１を第１エリア３１に作成する。ステップＳ１６で、半田印刷機１１は、ＢＡ信号を印刷検査機１２に送る。ＢＡ信号は、基板Ｋを搬出できる状態になったことを表す信号であり、例えば、接点渡しで送られる。ＢＡ信号を受け取った印刷検査機１２では、ファイル認識部が動作を開始する。ステップＳ２１で、印刷検査機１２のファイル認識部は、第１エリア３１の基板種情報ファイルＦＬ１を認識し、基板種情報ＩＫを把握する。
In step S15, the
ステップＳ２２で、印刷検査機１２の段取り替え制御部は、基板種情報ＩＫに基づき、必要に応じて段取り替えの制御を行う。ステップＳ２３で、印刷検査機１２は、ＲＤ信号を半田印刷機１１に送る。ＲＤ信号は、基板Ｋを搬入できる状態であることを表す信号であり、例えば、接点渡しで送られる。ステップＳ２４で、印刷検査機１２のファイル削除部は、第１エリア３１の基板種情報ファイルＦＬ１を削除する。
In step S22, the setup change control unit of the
ＲＤ信号を受け取った半田印刷機１１では、ステップＳ１７で、搬送制御部５１が基板搬送部５Ａを制御して基板Ｋを搬出する。印刷検査機１２では、ステップＳ２５で、搬送制御部が基板搬送部を制御して基板Ｋを搬入する。ステップＳ２６で、印刷検査機１２の印刷検査制御部は、基板種情報ＩＫに基づいて印刷検査実施部を制御し、基板Ｋの半田印刷状態を検査する。
In the
ステップＳ２７で、印刷検査機１２のファイル作成部は、基板種情報ＩＫを含む基板種情報ファイルＦＬ２を第２エリア３２に作成する。ステップＳ２８で、印刷検査機１２は、ＢＡ信号を第１電子部品装着機１３に送る。ＢＡ信号を受け取った第１電子部品装着機１３では、ファイル認識部９３が動作を開始する。ステップＳ３１で、第１電子部品装着機１３のファイル認識部９３は、第２エリア３２の基板種情報ファイルＦＬ２を認識し、基板種情報ＩＫを把握する。
In step S27, the file creation unit of the
ステップＳ３２で、第１電子部品装着機１３の段取り替え制御部７３は、基板種情報ＩＫに基づき、必要に応じて段取り替えの制御を行う。ステップＳ３３で、第１電子部品装着機１３は、ＲＤ信号を印刷検査機１２に送る。ステップＳ３４で、第１電子部品装着機１３のファイル削除部９４は、第２エリア３２の基板種情報ファイルＦＬ２を削除する。
In step S32, the setup
ＲＤ信号を受け取った印刷検査機１２では、ステップＳ２９で、搬送制御部が基板搬送部を制御して基板Ｋを搬出する。第１電子部品装着機１３では、ステップＳ３５で、搬送制御部５３が基板搬送部５Ｃを制御して基板Ｋを搬入する。ステップＳ３６で、第１電子部品装着機１３の装着制御部６３は基板種情報ＩＫに基づいて装着実施部６Ｃを制御し、基板Ｋに電子部品を装着する。ステップＳ３７で、第１電子部品装着機１３のファイル作成部８３は、基板種情報ＩＫを含む基板種情報ファイルＦＬ３を第３エリア３３に作成する。
In the
基板生産ライン１の第１電子部品装着機１３、第２電子部品装着機１４、および基板外観検査機１５も、同様の動作を行う。これにより、基板Ｋの搬送に対応して、基板種情報ファイルの作成、認識、および削除が行われる。また、半田印刷機１１では、搬入口１９に基板Ｋが載置されるたびに、ステップＳ１１以降が繰り返される。さらに、下流側の印刷検査機１２以降も、追従して繰り返し動作する。
The first electronic
図８は、基板生産ライン１の途中で基板Ｋが抜き取られた場合の動作を例示した説明図である。図８の例では、ステップＳ２６で、印刷検査機１２が基板Ｋの半田印刷状態を検査しているときに、不良が発生して基板Ｋが抜き取られている。この場合、印刷検査機１２は、ステップＳ２６以降の動作を行わず、次のＢＡ信号を待つ。そして、半田印刷機１１が次のＢＡ信号を送ってきた時点で、印刷検査機１２は、ステップＳ２１の動作を行う。上記のように、基板Ｋが抜き取られた場合には、基板種情報ファイルは作成されない。これにより、下流側に搬送される基板Ｋと、共有記憶部３に作成される基板種情報ファイルとの対応関係が確実に維持される。
Figure 8 is an explanatory diagram illustrating the operation when board K is removed in the middle of
次に、基板種情報ファイルのターミネートフラグＴｍがオンに設定されている場合の動作を説明する。ターミネートフラグＴｍがオンであるとき、基板生産機は、現在生産している基板種の最後の基板Ｋであると分かる。基板生産機は、最後の基板Ｋに生産作業を施し、対応する基板種情報ファイルを作成し、最後の基板Ｋを搬出した後に休止する。すると、最後の基板Ｋの生産が完了した時点で、全ての基板生産機が休止状態となる。したがって、この時点で、比較的大規模な段取り替え作業を実施できる。 Next, we will explain the operation when the terminate flag Tm in the board type information file is set to on. When the terminate flag Tm is on, the board production machine knows that it is currently producing the last board K of the board type. The board production machine performs production work on the last board K, creates a corresponding board type information file, and goes to sleep after unloading the last board K. Then, when production of the last board K is completed, all board production machines go to a sleep state. Therefore, at this point, relatively large-scale changeover work can be carried out.
ターミネートフラグＴｍによる全ての基板生産機の休止は必須でない。つまり、ターミネートフラグＴｍに関係なく、基板生産機が動作し続ける設定をしておくこともできる。この場合、オペレータの段取り替え作業を要しない基板種の切り替え時に、基板生産機は次の基板種の生産を自動で開始できる。 It is not necessary to halt all board production machines due to the terminate flag Tm. In other words, the board production machines can be set to continue operating regardless of the terminate flag Tm. In this case, when switching between board types, which does not require an operator to perform a changeover, the board production machines can automatically start producing the next board type.
また、多面取り基板ＫＬを生産する場合、基板生産機は、基板種情報ファイルのスキップ情報Ｓｋｐに基づき、使用不可の小片基板ＫＳについて生産作業を省略する。 In addition, when producing a multi-piece board KL, the board production machine skips production work for unusable small piece boards KS based on the skip information Skp in the board type information file.
（５．第１実施形態の基板生産ライン１の態様および効果）
第１実施形態の基板生産ライン１は、上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板Ｋを搬入し、基板Ｋの種類に対応した生産作業を基板Ｋに施して下流側に搬出する５台の基板生産機（半田印刷機１１、印刷検査機１２、第１電子部品装着機１３、第２電子部品装着機１４、基板外観検査機１５）と、複数の基板生産機に対して共通に設けられ、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部３と、最上流の基板生産機（半田印刷機１１）に設けられ、基板Ｋを搬入する以前に、基板Ｋの種類を把握する基板種把握部４と、最下流以外の基板生産機（１１、１２、１３、１４）に設けられ、基板Ｋの搬出に対応して、基板Ｋの種類を表す基板種情報ＩＫを含んだ基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を共有記憶部３に作成するファイル作成部（８１、８３）と、最上流以外の基板生産機（１２、１３、１４、１５）に設けられ、基板Ｋを搬入する以前に、上流側直近の基板生産機が作成した基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を認識するファイル認識部（９３、９５）と、を備える。
(5. Aspects and Effects of
The board production line 1 of the first embodiment comprises five board production machines (solder printer 11, print inspection machine 12, first electronic component mounting machine 13, second electronic component mounting machine 14, board visual inspection machine 15) that are arranged in a line from upstream to downstream, each of which carries in a board K from the upstream side, performs production work on the board K corresponding to the type of board K, and carries the board out downstream, a shared memory unit 3 that is provided in common to the multiple board production machines and stores computerized files, and a storage unit 4 that is provided in the most upstream board production machine (solder printer 11) that stores the type of board K before carrying in the board K. the board type identification unit 4 identifying the type of board K; a file creation unit (81, 83) provided in the board production machines (11, 12, 13, 14) other than the most downstream one, which creates in the shared memory unit 3 board type information files (FL1, FL2, FL3) including board type information IK indicating the type of board K in response to the removal of the board K; and a file recognition unit (93, 95) provided in the board production machines (12, 13, 14, 15) other than the most upstream one, which recognizes the board type information files (FL1, FL2, FL3) created by the nearest upstream board production machine before the board K is removed.
これによれば、上流側の基板生産機に設けられたファイル作成部（８１、８３）は、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を共有記憶部３に作成し、下流側の基板生産機に設けられたファイル認識部（９３、９５）は、作成された基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を認識する。これにより、基板Ｋの搬送に対応して、基板種情報ＩＫが下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。したがって、基板生産ライン１を構成する各基板生産機（１１、１２、１３、１４、１５）は、相互間でデータ伝送を行う通信機能を有さずとも、数点の信号および共有記憶部３を用いて簡易に基板Ｋの種類を把握できる。
According to this, the file creation unit (81, 83) provided in the upstream board production machine creates board type information files (FL1, FL2, FL3) in the shared
また、最上流以外の基板生産機（１２、１３、１４、１５）には、基板種把握部４を設けなくてよい。したがって、基板種把握部４に要するコストを削減できるとともに、基板種把握部４の取り付けスペースを省略できる。
Furthermore, it is not necessary to provide the board
さらに、第１実施形態の基板生産ライン１は、最上流以外の基板生産機（１２、１３、１４、１５）に設けられ、ファイル認識部（９３、９５）が認識した基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を共有記憶部３から削除するファイル削除部（９４、９６）をさらに備える。これによれば、新旧の基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）が混在しないので、ファイルの取り違えが確実に防止される。また、共有記憶部３が基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）で満杯になることも生じない。
Furthermore, the
さらに、第１実施形態の基板生産ライン１は、少なくとも一部の基板生産機に設けられ、基板Ｋの種類の変更に対応して段取り替え動作を行う段取り替え実施部（７Ａ、７Ｃ、７Ｅ）をさらに備える。これによれば、把握された基板Ｋの種類に基づいて、自動で段取り替え動作が行われる。
The
また、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）は、基板Ｋの個体を識別する識別情報ＩＤを含む。これによれば、基板Ｋの搬送に対応して、基板種情報ＩＫに加え識別情報ＩＤも下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。 The board type information files (FL1, FL2, FL3) also contain identification information ID that identifies individual boards K. As a result, in response to the transport of boards K, the identification information ID as well as the board type information IK is sent in sequence to downstream board production machines.
さらに、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）は、基板Ｋの生産実績枚数が基板の生産計画枚数に到達することを表すターミネートフラグＴｍを含む。これによれば、ターミネートフラグＴｍが下流側の基板生産機に順番に送られてゆくので、各基板生産機は、現在生産している基板種の最後の基板Ｋを判別できる。 Furthermore, the board type information files (FL1, FL2, FL3) include a terminate flag Tm, which indicates that the actual production number of boards K has reached the planned production number of boards. As a result, the terminate flag Tm is sent in sequence to downstream board production machines, so that each board production machine can identify the last board K of the board type that is currently being produced.
さらに、基板Ｋが複数の小片基板ＫＳからなる多面取り基板ＫＬである場合に、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）は、小片基板ＫＳの使用不可を表すスキップ情報Ｓｋｐを含む。これによれば、スキップ情報Ｓｋｐが下流側の基板生産機に順番に送られてゆくので、各基板生産機は、使用不可の小片基板ＫＳに無駄な生産作業を施さなくてすむ。 Furthermore, when the substrate K is a multiple substrate KL consisting of multiple small substrates KS, the substrate type information file (FL1, FL2, FL3) includes skip information Skp indicating that the small substrates KS cannot be used. As a result, the skip information Skp is sent in sequence to downstream substrate production machines, so that each substrate production machine does not need to perform unnecessary production work on the unusable small substrates KS.
また、実施形態の基板生産機（第１電子部品装着機１３）は、上流側から基板Ｋを搬入し、基板Ｋの種類に対応した生産作業（装着作業）を基板Ｋに施して下流側に搬出する作業実施部（装着実施部６Ｃ）と、基板Ｋの搬入に対応して、上流側基板生産機（印刷検査機１２）が共有記憶部３に作成した基板種情報ファイルＦＬ２であって、基板Ｋの種類を表す基板種情報ＩＫを含んだ基板種情報ファイルＦＬ２を認識するファイル認識部９３と、基板Ｋの搬出に対応して、基板種情報ＩＫを含んだ基板種情報ファイルＦＬ３であって、下流側基板生産機（第２電子部品装着機１４）が認識する基板種情報ファイルＦＬ３を共有記憶部３に作成するファイル作成部８３と、を備える。
The board production machine (first electronic component mounting machine 13) of the embodiment also includes an operation execution unit (mounting
これによれば、基板生産機（第１電子部品装着機１３）は、上流側および下流側の基板生産機（印刷検査機１２、第２電子部品装着機１４）と共有記憶部３を共有し、基板Ｋの搬入に対応して上流側の基板生産機（印刷検査機１２）が作成した基板種情報ファイルＦＬ２を認識するとともに、基板Ｋの搬出に対応して基板種情報ファイルＦＬ３を共有記憶部３に作成する。したがって、基板生産機（第１電子部品装着機１３）は、データ伝送を行う通信機能を有さずとも、数点の信号および共有記憶部３を用いて簡易に上流側から基板種情報ＩＫを受け取って基板Ｋの種類を把握できる。さらに、基板生産機（第１電子部品装着機１３）は、簡易に下流側に基板種情報ＩＫを送ることができる。
According to this, the board production machine (first electronic component mounting machine 13) shares the shared
（６．第２実施形態の基板生産ライン１０）
次に、第２実施形態の基板生産ライン１０について、第１実施形態と異なる点を主に説明する。図９は、第２実施形態の基板生産ライン１０の構成を模式的に示した図である。第２実施形態の基板生産ライン１０は、第１実施形態の基板生産ライン１の中の第２電子部品装着機１４が、非共有形基板生産機１６に置き換えられている。非共有形基板生産機１６は、電子化されたファイルを共有記憶部３に作成できないし、共有記憶部３内のファイルを認識することもできない。非共有形基板生産機１６として、基板Ｋを搬送するだけの基板搬送装置や、基板Ｋを一時的に留め置くバッファ装置、基板Ｋの表裏を反転する基板反転装置などを例示できる。
(6.
Next, the
第２実施形態の基板生産ライン１０は、ファイル受け渡し代行部３６を備える。ファイル受け渡し代行部３６は、非共有形基板生産機１６に代わって共有記憶部３内のファイルにアクセスするものである。ファイル受け渡し代行部３６は、非共有形基板生産機１６が基板Ｋを搬入することに対応して、基板種情報ファイルＦＬ３を共有記憶部３の第３エリア３３から取得する。この基板種情報ファイルＦＬ３は、非共有形基板生産機１６の上流側直近の第１電子部品装着機１３が作成したものである。ファイル受け渡し代行部３６は、基板種情報ファイルＦＬ３を取得した後、第３エリア３３内に残っている基板種情報ファイルＦＬ３を削除する。
The
ファイル受け渡し代行部３６は、次に、共有記憶部３の第４エリア３４から基板種情報ファイルが削除されるのを待つ。削除されるファイルは、先行する基板Ｋに対応しており、非共有形基板生産機１６の下流側直近の基板外観検査機１５によって削除される。削除が行われた後、ファイル受け渡し代行部３６は、取得した基板種情報ファイルＦＬ３の名称だけを変更したコピーファイルを第４エリア３４に作成する。これにより、ファイルの重ね書きによる誤りが防止される。第４エリア３４のコピーファイルは、基板外観検査機１５に認識され、すなわち、基板外観検査機１５に受け渡される。
The
また、オペレータは、非共有形基板生産機１６から基板Ｋを抜き取るときに、ファイル受け渡し代行部３６の抜き取りボタン３７を押下する。このとき、ファイル受け渡し代行部３６は、取得した基板種情報ファイルＦＬ３を破棄し、コピーファイルを第４エリア３４に作成しない。これにより、非共有形基板生産機１６を含む基板生産ライン１０であっても、搬送される基板Ｋと、基板種情報ファイルとの対応関係が確実に維持される。
In addition, when the operator removes the board K from the non-shared
なお、ファイル受け渡し代行部３６は、抜き取りボタン３７に代えて、コードリーダーを備えてもよい。コードリーダーは、抜き取った基板Ｋのコード情報を読み取り、ファイル受け渡し代行部３６に送る。これによれば、ファイル受け渡し代行部３６は、送られたコード情報に対応する基板種情報ファイルを確実に破棄できる。
The
第２実施形態の基板生産ライン１０は、複数の基板生産機の中に、電子化されたファイルを共有記憶部３に作成できない、または共有記憶部３のファイルを認識できない非共有形基板生産機１６を含み、共有記憶部３は、非共有形基板生産機１６の上流側直近の基板生産機（第１電子部品装着機１３）が基板種情報ファイルＦＬ３を作成する送りエリア（第３エリア３３）と、非共有形基板生産機１６の下流側直近の基板生産機（基板外観検査機１５）が基板種情報ファイルを認識する受けエリア（第４エリア３４）と、を有し、非共有形基板生産機１６が基板Ｋを搬入および搬出することに対応して、送りエリアの基板種情報ファイルＦＬ３のコピーファイルを受けエリアに作成するファイル受け渡し代行部３６をさらに備える。
The
これによれば、基板生産ライン１０の中に非共有形基板生産機１６を含んでいても、ファイル受け渡し代行部３６を備えることにより、基板Ｋの搬送に対応して、基板種情報ＩＫが下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。したがって、各基板生産機（１１、１２、１３、１５）は、相互間の通信機能を有さずとも、共有記憶部３を用いて簡易に基板Ｋの種類を把握できる。
Accordingly, even if the
（７．実施形態の応用および変形）
なお、第１および第２実施形態において、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）の基板種情報ＩＫのみが必須であり、その他の識別情報ＩＤなどは必須でない。また、共有記憶部３の区画化、およびファイル名称Ｎｍの相違化の一方だけを用いて、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）の取り違えを防止してもよい。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
(7. Applications and Modifications of the Embodiments)
In the first and second embodiments, only the board type information IK in the board type information files (FL1, FL2, FL3) is required, and other identification information ID and the like are not required. Also, mix-up of the board type information files (FL1, FL2, FL3) may be prevented by using only one of the partitioning of the shared
１：基板生産ライン １０：基板生産ライン １１：半田印刷機 １２：印刷検査機 １３：第１電子部品装着機 １４：第２電子部品装着機 １５：基板外観検査機 ３：共有記憶部 ３１：第１エリア ３２：第２エリア ３３：第３エリア ３４：第４エリア ３６：ファイル受け渡し代行部 ４：基板種把握部 ４１：カメラ制御部 ４Ａ：基板種読み取り用カメラ ６３：装着制御部 ６Ｃ：装着実施部 ７１：段取り替え制御部 ７３：段取り替え制御部 ７５：段取り替え制御部 ７Ａ：段取り替え実施部 ７Ｂ：段取り替え指示部 ７Ｃ：段取り替え実施部 ７Ｄ：段取り替え指示部 ７Ｅ：段取り替え実施部 ７Ｆ：段取り替え指示部 ８１：ファイル作成部 ８３：ファイル作成部 ９３：ファイル認識部 ９４：ファイル削除部 ９５：ファイル認識部 ９６：ファイル削除部 Ｋ：基板 ＫＬ：多面取り基板 ＫＳ：小片基板 ＦＬ１：基板種情報ファイル ＦＬ２：基板種情報ファイル ＦＬ３：基板種情報ファイル Ｎｍ：ファイル名称 ＩＫ：基板種情報 ＩＤ：識別情報 Ｔｍ：ターミネートフラグ Ｓｋｐ：スキップ情報
1: PCB production line 10: PCB production line 11: Solder printer 12: Print inspection machine 13: First electronic component mounter 14: Second electronic component mounter 15: PCB visual inspection machine 3: Shared memory unit 31: First area 32: Second area 33: Third area 34: Fourth area 36: File transfer agent unit 4: PCB type identification unit 41:
Claims (3)
前記基板生産ラインは、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部であって、複数の前記基板生産機のうち隣接する２台の前記基板生産機の組み合わせごとに複数のエリアに区画された前記共有記憶部を備え、
上流側直近の前記基板生産機が前記基板を搬出することに対応して前記共有記憶部の複数の前記エリアのうち上流側直近の前記基板生産機と共有する前記エリアに作成された前記基板の前記種類を表す基板種情報を含んだ基板種情報ファイルを認識するファイル認識ステップと、
前記基板種情報ファイルに基づいて把握された前記基板の前記種類が前回の前記生産作業を施した前記基板の前記種類と異なる場合に、当該生産作業を行った前記基板生産機が段取り替えを実施する段取り替え制御ステップと、
前記ファイル認識ステップにより前記基板種情報ファイルを認識した後に、前記基板種情報ファイルを前記共有記憶部の前記エリアから削除するファイル削除ステップと、
を備える基板生産方法。 1. A board production method used in a board production line in which a plurality of board production machines are arranged in a row, each of which performs production work on a board carried in from an upstream side corresponding to a type of the board and carries the board out to a downstream side, comprising:
the board production line includes a shared memory unit that stores electronic files, the shared memory unit being partitioned into a plurality of areas for each combination of two adjacent board production machines among the plurality of board production machines;
a file recognition step of recognizing a board type information file including board type information representing the type of the board, the file being created in an area shared with the nearest upstream board production machine among the plurality of areas of the shared storage unit in response to the board being unloaded by the nearest upstream board production machine;
a setup change control step of, when the type of the board identified based on the board type information file is different from the type of the board that was previously subjected to the production operation, causing the board production machine that performed the production operation to perform a setup change;
a file deletion step of deleting the board type information file from the area of the shared storage unit after the board type information file is recognized by the file recognition step;
A substrate production method comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023001467A JP7495534B2 (en) | 2022-02-09 | 2023-01-10 | Circuit Board Production Method |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022018908A JP7209879B2 (en) | 2016-12-16 | 2022-02-09 | File delivery agency |
| JP2023001467A JP7495534B2 (en) | 2022-02-09 | 2023-01-10 | Circuit Board Production Method |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022018908A Division JP7209879B2 (en) | 2016-12-16 | 2022-02-09 | File delivery agency |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023052269A JP2023052269A (en) | 2023-04-11 |
| JP7495534B2 true JP7495534B2 (en) | 2024-06-04 |
Family
ID=81125270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023001467A Active JP7495534B2 (en) | 2022-02-09 | 2023-01-10 | Circuit Board Production Method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7495534B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216957A (en) | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Yamaha Motor Co Ltd | Mounting-substrate production device and method for setup change therefor |
| JP2015026124A (en) | 2013-07-24 | 2015-02-05 | 株式会社デンソー | Production management device, production management program, and production management method |
-
2023
- 2023-01-10 JP JP2023001467A patent/JP7495534B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216957A (en) | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Yamaha Motor Co Ltd | Mounting-substrate production device and method for setup change therefor |
| JP2015026124A (en) | 2013-07-24 | 2015-02-05 | 株式会社デンソー | Production management device, production management program, and production management method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023052269A (en) | 2023-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6937450B2 (en) | Board production line | |
| US9332684B2 (en) | Electronic component mounting system | |
| CN1308141C (en) | Method for controlling screen printer | |
| CN110168458B (en) | Management device, installation-related device, and installation system | |
| JP7495534B2 (en) | Circuit Board Production Method | |
| JP2014029945A (en) | Component mounting system | |
| JP7067938B2 (en) | Component mounting system | |
| JP7165836B2 (en) | PCB production machine | |
| JP7209879B2 (en) | File delivery agency | |
| IE970658A1 (en) | Chipshooter manufacturing system and method of operation | |
| JP3870910B2 (en) | Mounting error inspection method and board inspection apparatus using this method | |
| JP2005072317A (en) | Packaging method and apparatus | |
| JP2004095978A (en) | Method and system for contra-substrate working | |
| JP7220679B2 (en) | board working system | |
| JP2019220718A (en) | Component mounting apparatus | |
| JPS63232911A (en) | Parts mounting data pre-read system in automatic parts mounting machine | |
| JP7503789B2 (en) | Component mounting error management device and component mounting device | |
| JP7261303B2 (en) | Mounting equipment, mounting system, and inspection mounting method | |
| JP2000124692A (en) | Controller of surface-mounting system | |
| CN111386028B (en) | Substrate processing system | |
| KR102649760B1 (en) | Production system and production method | |
| US20240168665A1 (en) | Data-saving system | |
| WO2020261380A1 (en) | Printing parameter setting device | |
| JP2021012901A (en) | Mounting substrate manufacturing system and mounting substrate manufacturing method | |
| JPH01257536A (en) | Part mounting machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230110 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231018 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231205 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20240125 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240329 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240507 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240523 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7495534 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |