JP7495245B2 - Management Device - Google Patents

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Description

本発明は、管理装置に関する。 The present invention relates to a management device.

電子デバイスを生産する生産システムにおいて、複数の実装装置により生産ラインが構築される。基板が生産ラインに搬入され、電子部品が実装装置によって基板に実装される。 In a production system for producing electronic devices, a production line is made up of multiple mounting devices. Circuit boards are brought into the production line, and electronic components are mounted on the boards by the mounting devices.

特許文献１には、部品装着機の電子部品の残数に基づいて、生産管理を行う技術が開示されている。特許文献１記載の技術によれば、部品装着機の電子部品の残数に基づいて、製品種ごとの生産可能数を算出し、生産可能数に基づいて、製品種を選択する。 Patent Document 1 discloses a technology for managing production based on the remaining number of electronic components in a component mounting machine. According to the technology described in Patent Document 1, the producible number for each product type is calculated based on the remaining number of electronic components in the component mounting machine, and the product type is selected based on the producible number.

特許文献２には、部品実装関連装置に対してオペレータの作業を必要とする、部品実装装置の部品切れを含む事象に基づいて、管理を行う技術が開示されている。特許文献２記載の技術によれば、部品実装関連装置に対してオペレータの作業を必要とする事象とその発生頻度に関する情報に基づいて、部品実装関連装置に割り当てるオペレータを決定する。 Patent document 2 discloses a technology for managing component mounting-related equipment based on events that require operator work, including component shortages on the component mounting equipment. According to the technology described in Patent document 2, an operator to be assigned to a component mounting-related equipment is determined based on information regarding events that require operator work on the component mounting-related equipment and their occurrence frequency.

国際公開第２０１８／０７３９３５号International Publication No. 2018/073935 特開２０１７－１９９７４１号公報JP 2017-199741 A

生産ラインでは、実装装置の実装動作を中断させる事象が発生する。事象は、電子部品の補給や交換が例示される。このような事象への対処に要する時間の抑制は、生産時間の抑制につながる。 In a production line, events occur that interrupt the mounting operation of the mounting equipment. Examples of such events include the replenishment or replacement of electronic components. Reducing the time required to deal with such events leads to reducing production time.

本発明の態様は、電子デバイスの生産時間を抑制することを目的とする。 An aspect of the present invention aims to reduce the production time of electronic devices.

本発明の第１の態様に従えば、実装装置に残っている電子部品の残数を取得する部品残数取得部と、前記残数に基づいて、前記実装装置が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する、前記実装装置の実装動作を中断させる事象を、未実行の生産プログラム毎に対して算出する事象発生算出部と、前記事象に基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定するプログラム決定部と、を備える管理装置が提供される。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a management device including a remaining component number acquisition unit that acquires the number of remaining electronic components remaining in a mounting device, an event occurrence calculation unit that calculates, for each unexecuted production program, an event that will interrupt the mounting operation of the mounting device, which will occur when the mounting device is to execute an unexecuted production program next to the production program currently being executed based on the remaining number, and a program determination unit that determines the next production program to be executed based on the event.

本発明の第２の態様に従えば、複数の生産プログラムの全ての順列に対して、実装装置の実装動作を中断させる事象を算出する事象発生算出部と、前記事象に基づいて、前記全ての順列の中から、前記実装装置が実行すべき１つの順列を決定するプログラム決定部と、を備える管理装置が提供される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a management device including an event occurrence calculation unit that calculates an event that will interrupt the mounting operation of a mounting device for all permutations of a plurality of production programs, and a program determination unit that determines one permutation to be executed by the mounting device from among all the permutations based on the event.

本発明の態様によれば、電子デバイスの生産時間が抑制される。 According to this aspect of the invention, the production time of electronic devices is reduced.

図１は、第１の実施形態に係る生産システムを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a production system according to a first embodiment. 図２は、第１の実施形態に係る実装装置の一例を模式的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view illustrating an example of the mounting apparatus according to the first embodiment. 図３は、第１の実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a mounting head according to the first embodiment. 図４は、第１の実施形態に係る生産システムを示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a production system according to the first embodiment. 図５は、第１の実施形態に係る生産システムの予約ファイルを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a reservation file of the production system according to the first embodiment. 図６は、第１の実施形態に係る管理方法を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing the management method according to the first embodiment. 図７は、実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram illustrating a computer system according to an embodiment. 図８は、第２の実施形態に係る管理方法を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a management method according to the second embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明は実施形態に限定されない。 The following describes an embodiment of the present invention with reference to the drawings, but the present invention is not limited to the embodiment.

＜第１の実施形態＞
［生産システム］
図１は、第１の実施形態に係る生産システムを示す図である。図１に示すように、生産システム１は、検査装置２と、実装装置３と、検査装置４と、管理装置５とを備える。検査装置２、実装装置３、及び検査装置４により、電子デバイスの生産ライン６が構築される。 First Embodiment
[Production System]
Fig. 1 is a diagram showing a production system according to a first embodiment. As shown in Fig. 1, the production system 1 includes an inspection apparatus 2, a mounting apparatus 3, an inspection apparatus 4, and a management apparatus 5. The inspection apparatus 2, the mounting apparatus 3, and the inspection apparatus 4 form a production line 6 for electronic devices.

生産ライン６において、実装装置３は、複数設けられる。第１の実施形態において、実装装置３は、実装装置３Ａと、実装装置３Ｂと、実装装置３Ｃとを含むこととするが、本開示はこれに限定されない。実装装置３の数は、２個以下又は４個以上であっても良い。 In the production line 6, a plurality of mounting devices 3 are provided. In the first embodiment, the mounting devices 3 include mounting devices 3A, 3B, and 3C, but the present disclosure is not limited to this. The number of mounting devices 3 may be two or less, or four or more.

生産ライン６において基板Ｐが搬送される。生産ライン６において基板Ｐが搬送されることにより、電子デバイスが生産される。第１の実施形態において、生産ライン６の先頭装置は、検査装置２である。生産ライン６の後尾装置は、検査装置４である。基板Ｐは、検査装置２に搬入された後、複数の実装装置３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）のそれぞれに順次搬送される。複数の実装装置３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）は、基板Ｐに電子部品Ｃを順次実装する。実装装置３において電子部品Ｃが実装された基板Ｐは、検査装置４から搬出される。 The substrate P is transported along the production line 6. Electronic devices are produced by transporting the substrate P along the production line 6. In the first embodiment, the first device in the production line 6 is the inspection device 2. The last device in the production line 6 is the inspection device 4. After being transported into the inspection device 2, the substrate P is transported sequentially to each of the multiple mounting devices 3 (3A, 3B, 3C). The multiple mounting devices 3 (3A, 3B, 3C) sequentially mount electronic components C on the substrate P. The substrate P on which the electronic components C have been mounted by the mounting device 3 is transported out of the inspection device 4.

基板Ｐが生産ライン６に搬入される前に、印刷機により基板Ｐにクリーム半田が印刷される。クリーム半田が印刷された基板Ｐが、検査装置２に搬入される。なお、印刷機の図示は省略する。 Before the board P is carried into the production line 6, cream solder is printed on the board P by a printer. The board P with the cream solder printed on it is carried into the inspection device 2. Note that the printer is not shown in the illustration.

検査装置２は、電子部品Ｃが実装される前の基板Ｐの印刷状態を検査する半田印刷検査装置（ＳＰＩ：Solder Paste Inspection）を含む。 The inspection device 2 includes a solder paste inspection device (SPI) that inspects the printing condition of the substrate P before the electronic components C are mounted.

実装装置３は、クリーム半田が印刷された基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。電子部品Ｃが実装された基板Ｐは、リフロー炉において加熱される。リフロー炉において基板Ｐが加熱されることにより、クリーム半田が溶ける。溶けたクリーム半田が冷却されることにより、電子部品Ｃが基板Ｐに半田付けされる。なお、リフロー炉の図示は省略する。 The mounting device 3 mounts electronic components C on a substrate P on which cream solder has been printed. The substrate P on which the electronic components C have been mounted is heated in a reflow furnace. When the substrate P is heated in the reflow furnace, the cream solder melts. When the melted cream solder cools, the electronic components C are soldered to the substrate P. Note that an illustration of the reflow furnace is omitted.

検査装置４は、電子部品Ｃが実装された後の基板Ｐの状態を検査する基板外観検査装置（ＡＯＩ：Automated Optical Inspection）を含む。 The inspection device 4 includes a board visual inspection device (AOI: Automated Optical Inspection) that inspects the state of the board P after the electronic components C are mounted.

なお、第１の実施形態では、生産ライン６が、クラスタ化されていないこととしたが、本開示はこれに限定されない。生産ライン６が、複数のクラスタを含み、複数のクラスタの各々が、複数の実装装置３を含むこととしても良い。 In the first embodiment, the production line 6 is not clustered, but the present disclosure is not limited to this. The production line 6 may include multiple clusters, and each of the multiple clusters may include multiple mounting devices 3.

管理装置５は、コンピュータシステムを含む。管理装置５は、生産ライン６を制御する。 The management device 5 includes a computer system. The management device 5 controls the production line 6.

［実装装置］
図２は、第１の実施形態に係る実装装置の一例を模式的に示す平面図である。実装装置３は、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。実装装置３は、ベース部材３１と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置３２と、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置３３と、ノズル３４を有する実装ヘッド３５と、実装ヘッド３５を移動するヘッド移動装置３６と、ノズル３４を移動するノズル移動装置３７とを備える。 [Mounting Equipment]
2 is a plan view showing an example of a mounting apparatus according to the first embodiment. The mounting apparatus 3 mounts electronic components C on a substrate P. The mounting apparatus 3 includes a base member 31, a substrate transport device 32 that transports the substrate P, an electronic component supply device 33 that supplies the electronic components C, a mounting head 35 having a nozzle 34, a head moving device 36 that moves the mounting head 35, and a nozzle moving device 37 that moves the nozzle 34.

ベース部材３１は、基板搬送装置３２、電子部品供給装置３３、実装ヘッド３５、ヘッド移動装置３６、及びノズル移動装置３７を支持する。 The base member 31 supports the board transport device 32, the electronic component supply device 33, the mounting head 35, the head moving device 36, and the nozzle moving device 37.

基板搬送装置３２は、基板Ｐを実装位置ＤＭに搬送する。実装位置ＤＭは、基板搬送装置３２の搬送経路に規定される。基板搬送装置３２は、基板Ｐを搬送する搬送ベルト３２Ｂと、基板Ｐをガイドするガイド部材３２Ｇと、基板Ｐを保持する保持部材３２Ｈとを有する。搬送ベルト３２Ｂは、アクチュエータの作動により移動して、基板Ｐを搬送方向に搬送する。また、不図示の昇降機構により、保持部材３２Ｈと基板Ｐと搬送ベルト３２Ｂとが上下方向に移動する。基板Ｐは、実装位置ＤＭに移動した後、昇降機構により上昇して、搬送ベルト３２Ｂとガイド部材３２Ｇとに挟持される。実装ヘッド３５は、実装位置ＤＭに配置された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。 The board transport device 32 transports the board P to the mounting position DM. The mounting position DM is defined by the transport path of the board transport device 32. The board transport device 32 has a transport belt 32B that transports the board P, a guide member 32G that guides the board P, and a holding member 32H that holds the board P. The transport belt 32B moves by the operation of an actuator to transport the board P in the transport direction. In addition, the holding member 32H, the board P, and the transport belt 32B move up and down by a lifting mechanism (not shown). After the board P moves to the mounting position DM, it is raised by the lifting mechanism and is sandwiched between the transport belt 32B and the guide member 32G. The mounting head 35 mounts electronic components C on the surface of the board P placed at the mounting position DM.

電子部品供給装置３３は、電子部品Ｃを供給位置ＳＭに供給する。電子部品供給装置３３は、複数のテープフィーダ３３Ｆを含む。テープフィーダ３３Ｆは、複数の電子部品Ｃを保持する。電子部品供給装置３３は、複数の電子部品Ｃのうち少なくとも１つの電子部品Ｃを供給位置ＳＭに供給する。電子部品供給装置３３は、基板搬送装置３２の両側に配置される。なお、電子部品供給装置３３は、基板搬送装置３２の片側のみに配置されてもよい。 The electronic component supply device 33 supplies electronic components C to a supply position SM. The electronic component supply device 33 includes a plurality of tape feeders 33F. The tape feeder 33F holds a plurality of electronic components C. The electronic component supply device 33 supplies at least one electronic component C of the plurality of electronic components C to the supply position SM. The electronic component supply device 33 is disposed on both sides of the board transport device 32. Note that the electronic component supply device 33 may be disposed on only one side of the board transport device 32.

実装ヘッド３５は、電子部品供給装置３３から供給された電子部品Ｃをノズル３４で保持して基板Ｐに実装する。実装ヘッド３５は、複数のノズル３４を有する。実装ヘッド３５は、電子部品供給装置３３から電子部品Ｃが供給される供給位置ＳＭと、基板Ｐが配置されている実装位置ＤＭとの間を移動可能である。実装ヘッド３５は、供給位置ＳＭに供給された電子部品Ｃをノズル３４で保持して、実装位置ＤＭに移動した後、実装位置ＤＭに配置されている基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。 The mounting head 35 holds the electronic component C supplied from the electronic component supply device 33 with the nozzle 34 and mounts it on the substrate P. The mounting head 35 has multiple nozzles 34. The mounting head 35 is movable between a supply position SM where the electronic component C is supplied from the electronic component supply device 33 and a mounting position DM where the substrate P is arranged. The mounting head 35 holds the electronic component C supplied to the supply position SM with the nozzle 34, moves it to the mounting position DM, and then mounts the electronic component C on the substrate P arranged at the mounting position DM.

ヘッド移動装置３６は、実装ヘッド３５を移動可能である。ヘッド移動装置３６は、実装ヘッド３５を水平面内の第１軸方向に移動する第１軸移動装置３６Ｘと、実装ヘッド３５を第１軸方向と直交する水平面内の第２軸方向に移動する第２軸移動装置３６Ｙとを有する。第１軸移動装置３６Ｘ及び第２軸移動装置３６Ｙのそれぞれは、アクチュエータを含む。第１軸移動装置３６Ｘは、実装ヘッド３５に連結される。第１軸移動装置３６Ｘの作動により、実装ヘッド３５が第１軸方向に移動する。第２軸移動装置３６Ｙは、第１軸移動装置３６Ｘを介して実装ヘッド３５に連結される。第２軸移動装置３６Ｙの作動により第１軸移動装置３６Ｘが第２軸方向に移動することによって、実装ヘッド３５が第２軸方向に移動する。 The head moving device 36 can move the mounting head 35. The head moving device 36 has a first axis moving device 36X that moves the mounting head 35 in a first axis direction in a horizontal plane, and a second axis moving device 36Y that moves the mounting head 35 in a second axis direction in a horizontal plane perpendicular to the first axis direction. Each of the first axis moving device 36X and the second axis moving device 36Y includes an actuator. The first axis moving device 36X is connected to the mounting head 35. The mounting head 35 moves in the first axis direction by the operation of the first axis moving device 36X. The second axis moving device 36Y is connected to the mounting head 35 via the first axis moving device 36X. The mounting head 35 moves in the second axis direction by the operation of the second axis moving device 36Y.

また、実装装置３は、供給位置ＳＭに供給される電子部品Ｃを検出する部品センサ３８を備える。 The mounting device 3 also includes a component sensor 38 that detects the electronic component C being supplied to the supply position SM.

部品センサ３８は、複数のテープフィーダ３３Ｆのそれぞれに設けられる。部品センサ３８は、供給位置ＳＭに供給された電子部品Ｃを検出することによって、テープフィーダ３３Ｆに残っている電子部品Ｃの数を示す残数を検出する。また、部品センサ３８は、供給位置ＳＭに供給される電子部品Ｃを検出することによって、テープフィーダ３３Ｆにおいて電子部品Ｃが無くなったことを検出する。 A component sensor 38 is provided for each of the multiple tape feeders 33F. The component sensor 38 detects the remaining number indicating the number of electronic components C remaining in the tape feeder 33F by detecting the electronic components C supplied to the supply position SM. The component sensor 38 also detects that the electronic components C have run out in the tape feeder 33F by detecting the electronic components C supplied to the supply position SM.

図３は、第１の実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。図３に示すように、実装ヘッド３５は、複数のノズル３４を有する。ノズル３４は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル３４は、電子部品Ｃを吸着保持する吸引ノズルである。ノズル３４の先端部３４Ｔに開口が設けられる。ノズル３４の開口は、真空システムと接続される。ノズル３４の先端部３４Ｔと電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル３４の先端部３４Ｔに設けられた開口からの吸引動作が実施されることにより、ノズル３４の先端部３４Ｔに電子部品Ｃが吸着保持される。開口からの吸引動作が解除されることにより、ノズル３４から電子部品Ｃが解放される。 FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of a mounting head according to the first embodiment. As shown in FIG. 3, the mounting head 35 has a plurality of nozzles 34. The nozzles 34 detachably hold the electronic components C. The nozzles 34 are suction nozzles that suction and hold the electronic components C. An opening is provided at the tip 34T of the nozzle 34. The opening of the nozzle 34 is connected to a vacuum system. With the tip 34T of the nozzle 34 and the electronic components C in contact with each other, a suction operation is performed from the opening provided at the tip 34T of the nozzle 34, so that the electronic components C are suctioned and held at the tip 34T of the nozzle 34. The suction operation from the opening is released, so that the electronic components C are released from the nozzle 34.

ノズル移動装置３７は、ノズル３４を水平面と直交する第３軸方向及び第３軸を中心とする回転方向のそれぞれに移動可能である。ノズル移動装置３７は、実装ヘッド３５に支持される。ノズル３４は、シャフト３４Ｓの下端部に接続される。シャフト３４Ｓは、複数設けられる。複数のノズル３４は、複数のシャフト３４Ｓのそれぞれに接続される。ノズル移動装置３７は、複数設けられる。複数のノズル移動装置３７は、複数のシャフト３４Ｓのそれぞれに接続される。ノズル３４は、シャフト３４Ｓ及びノズル移動装置３７を介して実装ヘッド３５に支持される。ノズル移動装置３７は、シャフト３４Ｓを第３軸方向及び第３軸を中心とする回転方向に移動することによって、ノズル３４を移動する。 The nozzle moving device 37 can move the nozzle 34 in both a third axis direction perpendicular to the horizontal plane and a rotational direction centered on the third axis. The nozzle moving device 37 is supported by the mounting head 35. The nozzle 34 is connected to the lower end of the shaft 34S. A plurality of shafts 34S are provided. The plurality of nozzles 34 are connected to each of the plurality of shafts 34S. A plurality of nozzle moving devices 37 are provided. The plurality of nozzle moving devices 37 are connected to each of the plurality of shafts 34S. The nozzle 34 is supported by the mounting head 35 via the shaft 34S and the nozzle moving device 37. The nozzle moving device 37 moves the shaft 34S in the third axis direction and a rotational direction centered on the third axis, thereby moving the nozzle 34.

ノズル３４は、ヘッド移動装置３６及びノズル移動装置３７により、第１軸方向、第２軸方向、第３軸方向、及び第３軸と中心とする回転方向に移動可能である。ノズル３４が移動することにより、ノズル３４に保持されている電子部品Ｃも、第１軸方向、第２軸方向、第３軸方向、及び第３軸を中心とする回転方向に移動可能である。 The nozzle 34 can be moved in the first axial direction, the second axial direction, the third axial direction, and a rotational direction centered on the third axis by the head moving device 36 and the nozzle moving device 37. By moving the nozzle 34, the electronic component C held by the nozzle 34 can also be moved in the first axial direction, the second axial direction, the third axial direction, and a rotational direction centered on the third axis.

なお、ノズル３４は、電子部品Ｃを挟んで保持する把持ノズルでもよい。 The nozzle 34 may be a gripping nozzle that clamps and holds the electronic component C.

［管理装置］
図４は、第１の実施形態に係る生産システムを示すブロック図である。図４に示すように、検査装置２は、制御装置２０と、検出装置２１と、計数装置２２とを含む。実装装置３は、制御装置３０と、実装ヘッド３５と、部品センサ３８とを含む。検査装置４は、制御装置４０と、検出装置４１と、計数装置４２とを含む。 [Management device]
Fig. 4 is a block diagram showing the production system according to the first embodiment. As shown in Fig. 4, the inspection device 2 includes a control device 20, a detection device 21, and a counting device 22. The mounting device 3 includes a control device 30, a mounting head 35, and a component sensor 38. The inspection device 4 includes a control device 40, a detection device 41, and a counting device 42.

検出装置２１は、基板Ｐの画像を取得する撮像装置を含む。検出装置２１は、光学系と、イメージセンサとを有する。検出装置２１は、電子部品Ｃが実装される前の基板Ｐの印刷状態を検出する。計数装置２２は、生産ライン６に搬入される基板Ｐの枚数を計数する。制御装置２０は、計数装置２２により計数された基板Ｐの枚数データを管理装置５に出力する。 The detection device 21 includes an imaging device that captures an image of the board P. The detection device 21 has an optical system and an image sensor. The detection device 21 detects the printing state of the board P before the electronic components C are mounted. The counting device 22 counts the number of boards P that are brought into the production line 6. The control device 20 outputs data on the number of boards P counted by the counting device 22 to the management device 5.

部品センサ３８は、テープフィーダ３３Ｆ（図２参照）に残っている電子部品Ｃの残数を検出する。制御装置３０は、部品センサ３８により取得された、テープフィーダ３３Ｆに残っている電子部品Ｃの残数を、管理装置５に出力する。 The component sensor 38 detects the number of electronic components C remaining in the tape feeder 33F (see FIG. 2). The control device 30 outputs the number of electronic components C remaining in the tape feeder 33F obtained by the component sensor 38 to the management device 5.

検出装置４１は、基板Ｐの画像を取得する撮像装置を含む。検出装置４１は、光学系と、イメージセンサとを有する。検出装置４１は、電子部品Ｃが実装された後の基板Ｐの印刷状態を検出する。計数装置４２は、生産ライン６から搬出される基板Ｐの枚数を計数する。制御装置４０は、計数装置４２により計数された基板Ｐの枚数データを管理装置５に出力する。 The detection device 41 includes an imaging device that captures an image of the board P. The detection device 41 has an optical system and an image sensor. The detection device 41 detects the printing state of the board P after the electronic components C are mounted. The counting device 42 counts the number of boards P that are carried out from the production line 6. The control device 40 outputs data on the number of boards P counted by the counting device 42 to the management device 5.

管理装置５は、部品残数取得部５１と、記憶部５２と、事象発生算出部５３と、プログラム決定部５４と、実装制御部５５と、通知制御部５６と、を有する。 The management device 5 has a remaining part number acquisition unit 51, a memory unit 52, an event occurrence calculation unit 53, a program determination unit 54, an implementation control unit 55, and a notification control unit 56.

部品残数取得部５１は、各実装装置３の各テープフィーダ３３Ｆに残っている電子部品Ｃの残数を、実装装置３から取得する。 The remaining component number acquisition unit 51 acquires the remaining number of electronic components C remaining in each tape feeder 33F of each mounting device 3 from the mounting device 3.

記憶部５２は、部品残数取得部５１により取得された、各実装装置３の各テープフィーダ３３Ｆに残っている電子部品Ｃの残数を記憶する。 The memory unit 52 stores the remaining number of electronic components C remaining in each tape feeder 33F of each mounting device 3, which is acquired by the remaining component number acquisition unit 51.

また、記憶部５２は、予約ファイル６１を予め記憶している。予約ファイル６１は、実装装置３が予め定められた期間に実行する、複数の生産プログラムの生産プログラム名を含む。予め定められた期間は、午前（例えば、始業から正午まで）、午後（例えば、正午から終業まで）、１日（例えば、始業から終業まで）が例示されるが、本開示はこれに限定されない。 The storage unit 52 also stores a reservation file 61 in advance. The reservation file 61 includes the names of a plurality of production programs that the mounting device 3 executes in a predetermined period. Examples of the predetermined period include morning (e.g., from the start of work to noon), afternoon (e.g., from noon to the end of work), and one day (e.g., from the start of work to the end of work), but the present disclosure is not limited thereto.

図５は、第１の実施形態に係る生産システムの予約ファイルを示す図である。予約ファイル６１は、識別番号と生産プログラム名とを対応付けて格納するデータファイルである。予約ファイル６１の第１行６１ａは、識別番号「１」と生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」とを対応付けて格納している。生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムは、生産ライン６で電子デバイス名「Ｄｅｖｉｃｅ Ａ」の電子デバイスを生産するための生産プログラムである。予約ファイル６１の第２行６１ｂは、識別番号「２」と生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」とを対応付けて格納している。生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムは、生産ライン６で電子デバイス名「Ｄｅｖｉｃｅ Ｂ」の電子デバイスを生産するための生産プログラムである。予約ファイル６１の第３行６１ｃは、識別番号「３」と生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」とを対応付けて格納している。生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」の生産プログラムは、生産ライン６で電子デバイス名「Ｄｅｖｉｃｅ Ｃ」の電子デバイスを生産するための生産プログラムである。 Figure 5 is a diagram showing a reservation file of the production system according to the first embodiment. The reservation file 61 is a data file that stores an identification number and a production program name in association with each other. The first line 61a of the reservation file 61 stores the identification number "1" and the production program name "Program A" in association with each other. The production program with the production program name "Program A" is a production program for producing an electronic device with the electronic device name "Device A" on the production line 6. The second line 61b of the reservation file 61 stores the identification number "2" and the production program name "Program B" in association with each other. The production program with the production program name "Program B" is a production program for producing an electronic device with the electronic device name "Device B" on the production line 6. The third line 61c of the reservation file 61 stores the identification number "3" and the production program name "Program C" in association with each other. The production program named "Program C" is a production program for producing an electronic device named "Device C" on production line 6.

管理装置５は、デフォルトでは、予約ファイル６１の識別番号順に、生産プログラムを実装装置３に実行させる。但し、後で説明するように、管理装置５は、実装装置３に実行させる生産プログラムの順番を変更し得る。 By default, the management device 5 causes the mounting device 3 to execute the production programs in the order of the identification numbers of the reservation file 61. However, as will be described later, the management device 5 can change the order in which the mounting device 3 executes the production programs.

再び図４を参照すると、事象発生算出部５３は、電子部品Ｃの残数に基づいて、実装装置３が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する段取りを、未実行の生産プログラム毎に対して算出する。 Referring again to FIG. 4, the event occurrence calculation unit 53 calculates, for each unexecuted production program, the setup that will occur when the mounting device 3 executes an unexecuted production program next to the production program that it is currently executing, based on the remaining number of electronic components C.

段取りとは、実装装置３の実装動作を中断させる事象を言う。例えば、実装装置３が、現在、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを実行し、電子デバイス名「Ｄｅｖｉｃｅ Ａ」の電子デバイスを生産しており、次に、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムを実行し、電子デバイス名「Ｄｅｖｉｃｅ Ｂ」の電子デバイスを生産する場合を検討する。この場合に、実装装置３の実装動作を中断して、テープフィーダ３３Ｆのテープ（電子部品Ｃ）を他のテープ（電子部品Ｃ）に交換する必要が生じることがある。また、テープフィーダ３３Ｆのテープを交換する必要はないが、電子部品Ｃの残数が足りなくなり、実装装置３の実装動作を中断し、テープを補給する必要が生じることがある。このように、実装装置３の実装動作を中断させる、テープの交換や補給が、段取りに相当する。なお、ここでは、段取りとして、テープの交換や補給を例示したが、本開示はこれに限定されない。段取りは、実装装置３の実装動作を中断させる事象であれば良い。更に、段取りは、実装装置３の実装動作を中断させ、現場作業員の作業を必要とする事象であっても良い。 A setup refers to an event that interrupts the mounting operation of the mounting device 3. For example, consider a case where the mounting device 3 is currently executing a production program with a production program name "Program A" to produce an electronic device with an electronic device name "Device A", and then executes a production program with a production program name "Program B" to produce an electronic device with an electronic device name "Device B". In this case, it may be necessary to interrupt the mounting operation of the mounting device 3 and replace the tape (electronic component C) of the tape feeder 33F with another tape (electronic component C). In addition, although it is not necessary to replace the tape of the tape feeder 33F, the remaining number of electronic components C may be insufficient, and it may be necessary to interrupt the mounting operation of the mounting device 3 and replenish the tape. In this way, the replacement or replenishment of the tape that interrupts the mounting operation of the mounting device 3 corresponds to a setup. Note that, although the replacement or replenishment of the tape is exemplified as a setup here, the present disclosure is not limited to this. A setup may be any event that interrupts the mounting operation of the mounting device 3. Furthermore, the setup may be an event that interrupts the mounting operation of the mounting device 3 and requires work by a field worker.

事象発生算出部５３は、予約ファイル６１に格納されている生産プログラム名（「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」，「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」，「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」，・・・）に基づいて、各生産プログラムの情報を参照することにより、各生産プログラムの実行の際に、各実装装置３でどの電子部品Ｃがどれだけ必要であるかを取得できる。 The event occurrence calculation unit 53 can obtain how many of each electronic component C is required for each mounting device 3 when each production program is executed by referring to the information of each production program based on the production program name ("Program A", "Program B", "Program C", ...) stored in the reservation file 61.

事象発生算出部５３は、例えば、実装装置３が生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムを次に実行することとする場合に発生する段取りを、算出する。また、事象発生算出部５３は、例えば、実装装置３が生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」の生産プログラムを次に実行することとする場合に発生する段取りを、算出する。このように、事象発生算出部５３は、実装装置３が或る１つの生産プログラムを現在実行しており、未実行の生産プログラムを次に実行することとする場合に発生する段取りを、未実行の生産プログラム毎に対して算出する。 The event occurrence calculation unit 53 calculates the setup that occurs when, for example, the mounting device 3 is currently executing a production program with the production program name "Program A" and is to execute a production program with the production program name "Program B" next. The event occurrence calculation unit 53 also calculates the setup that occurs when, for example, the mounting device 3 is currently executing a production program with the production program name "Program A" and is to execute a production program with the production program name "Program C" next. In this way, the event occurrence calculation unit 53 calculates the setup that occurs when the mounting device 3 is currently executing a certain production program and is to execute an unexecuted production program next, for each unexecuted production program.

なお、事象発生算出部５３は、各テープフィーダ３３Ｆの電子部品Ｃの残数に、閾値を設定しても良い。例えば、実装装置３が生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムを次に実行することとする場合を検討する。そして、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムでは、或る電子部品「Ｐａｒｔｓ Ａ」が、１個の電子デバイス当たり２個必要であるものとする。この場合に、事象発生算出部５３は、生産プログラムの切替え（「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」）時点での電子部品「Ｐａｒｔｓ Ａ」の予測残数が閾値（例えば、「１１」）以下であれば、段取りが発生するものとする。この例では、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムの実行で、電子デバイスを５個以下しか生産できない場合に相当する。また、事象発生算出部５３は、生産プログラムの切替え（「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」）時点での電子部品「Ｐａｒｔｓ Ａ」の予測残数が閾値（例えば、「１１」）より多ければ、段取りが発生しないものとする。この例では、生産プログラム名「Ｂ」の生産プログラムの実行で、電子デバイスを６個以上生産できる場合に相当する。なお、ここで挙げた閾値「１１」は例示であり、本開示はこれに限定されない。 The event occurrence calculation unit 53 may set a threshold value for the remaining number of electronic components C in each tape feeder 33F. For example, consider a case where the mounting device 3 is currently executing a production program named "Program A" and is to execute a production program named "Program B" next. In addition, assume that the production program named "Program B" requires two electronic components "Parts A" per electronic device. In this case, the event occurrence calculation unit 53 determines that a setup will occur if the predicted remaining number of electronic components "Parts A" at the time of switching the production program ("Program A" → "Program B") is equal to or less than a threshold value (for example, "11"). In this example, this corresponds to a case where only five or fewer electronic devices can be produced by executing the production program named "Program B". Furthermore, the event occurrence calculation unit 53 determines that no setup will occur if the predicted remaining number of electronic parts "Parts A" at the time of switching the production program ("Program A" → "Program B") is greater than a threshold value (e.g., "11"). In this example, this corresponds to a case where six or more electronic devices can be produced by executing the production program with the production program name "B." Note that the threshold value "11" given here is an example, and the present disclosure is not limited to this.

プログラム決定部５４は、事象発生算出部５３によって算出された段取りに基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定する。具体的には、プログラム決定部５４は、段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する。段取りへの対処に要する時間が最も短くなるので、生産システム１による電子デバイスの生産時間の短縮が図れる。 The program determination unit 54 determines the production program to be executed next based on the setup calculated by the event occurrence calculation unit 53. Specifically, the program determination unit 54 determines the production program that requires the shortest time to deal with the setup as the production program to be executed next. Since the time required to deal with the setup is the shortest, the production time of electronic devices by the production system 1 can be shortened.

段取りへの対処に要する時間は、段取りの数、段取りが発生する実装装置３の数、現場作業員の熟練度等が例示されるが、本開示はこれに限定されない。 The time required to deal with setups is exemplified by the number of setups, the number of mounting devices 3 where setups occur, the proficiency of on-site workers, etc., but this disclosure is not limited to these.

例えば、プログラム決定部５４は、段取りの数が最も少ない生産プログラムを、段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムとして、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。 For example, the program determination unit 54 may determine the production program with the fewest number of setups as the production program to be executed next, as the production program that requires the shortest time to deal with the setups.

具体的には、実装装置３が生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置３Ａで１個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「１」である。また、実装装置３が生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置３Ｂで２個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「２」である。この場合、プログラム決定部５４は、段取りの数が「１」である、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する。 Specifically, if the mounting device 3 is currently executing a production program with the production program name "Program A" and is to execute a production program with the production program name "Program B" next, it will be necessary to replace one tape in the mounting device 3A. In other words, the number of setups is "1". Also, if the mounting device 3 is currently executing a production program with the production program name "Program A" and is to execute a production program with the production program name "Program C" next, it will be necessary to replace two tapes in the mounting device 3B. In other words, the number of setups is "2". In this case, the program determination unit 54 determines the production program with the production program name "Program B", which has the number of setups of "1", as the production program to be executed next.

また、例えば、プログラム決定部５４は、段取りの数が同じ生産プログラムが複数ある場合に、熟練度が最も高い現場作業員が段取りを実行する生産プログラムを、段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムとして、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。 In addition, for example, when there are multiple production programs with the same number of setups, the program determination unit 54 may determine that the production program in which the most skilled on-site worker performs the setups is the production program that requires the shortest time to deal with the setups, and therefore is the production program to be executed next.

具体的には、実装装置３が生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置３Ａで１個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「１」である。また、実装装置３が生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置３Ｂで１個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「１」である。但し、実装装置３Ａを担当する現場作業員の熟練度が、実装装置３Ｂを担当する現場作業員の熟練度よりも、高いものとする。この場合、実装装置３Ａを担当する現場作業員の作業時間の方が、実装装置３Ｂを担当する現場作業員の作業時間よりも、短くなる可能性が高いと考えられる。従って、プログラム決定部５４は、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。 Specifically, when the mounting device 3 is currently executing a production program with the production program name "Program A" and is to execute a production program with the production program name "Program B" next, it is assumed that one tape needs to be replaced in the mounting device 3A. In other words, the number of setups is "1". Also, when the mounting device 3 is currently executing a production program with the production program name "Program A" and is to execute a production program with the production program name "Program C" next, it is assumed that one tape needs to be replaced in the mounting device 3B. In other words, the number of setups is "1". However, it is assumed that the proficiency of the field worker in charge of the mounting device 3A is higher than the proficiency of the field worker in charge of the mounting device 3B. In this case, it is considered that the working time of the field worker in charge of the mounting device 3A is likely to be shorter than the working time of the field worker in charge of the mounting device 3B. Therefore, the program determination unit 54 may determine the production program with the production program name "Program B" as the production program to be executed next.

また、例えば、プログラム決定部５４は、段取りの数が同じ生産プログラムが複数ある場合に、段取りが発生する実装装置３の数が最も少ない生産プログラムを、段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムとして、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。 In addition, for example, when there are multiple production programs with the same number of setups, the program determination unit 54 may determine the production program with the fewest number of mounting devices 3 in which setups occur as the production program that requires the shortest time to deal with the setups, as the production program to be executed next.

具体的には、実装装置３が生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置３Ａで２個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「２」である。また、実装装置３が生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置３Ｂで１個のテープを交換する必要があり且つ実装装置３Ｃで１個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「２」である。この場合、実装装置３Ａで２個のテープを交換する時間の方が、実装装置３Ｂで１個のテープを交換し且つ実装装置３Ｃで１個のテープを交換する時間よりも、短くなる可能性が高いと考えられる。従って、プログラム決定部５４は、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」の生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する。なお、この場合でも、現場作業員の熟練度を考慮しても良い。例えば、実装装置３Ｂ及び３Ｃを担当する現場作業員の熟練度が、実装装置３Ａを担当する現場作業員の熟練度よりも高い場合、プログラム決定部５４は、生産プログラム名「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」の生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。 Specifically, when the mounting device 3 is currently executing a production program with the production program name "Program A" and the production program with the production program name "Program B" is to be executed next, it is assumed that two tapes must be replaced at the mounting device 3A. In other words, the number of setups is "2". Also, when the mounting device 3 is currently executing a production program with the production program name "Program A" and the production program with the production program name "Program C" is to be executed next, it is assumed that one tape must be replaced at the mounting device 3B and one tape must be replaced at the mounting device 3C. In other words, the number of setups is "2". In this case, it is considered that the time required to replace two tapes at the mounting device 3A is more likely to be shorter than the time required to replace one tape at the mounting device 3B and one tape at the mounting device 3C. Therefore, the program determination unit 54 determines the production program with the production program name "Program B" as the production program to be executed next. Note that even in this case, the proficiency of the on-site worker may be taken into consideration. For example, if the on-site workers in charge of mounting devices 3B and 3C are more skilled than the on-site workers in charge of mounting device 3A, the program determination unit 54 may determine that the production program with the production program name "Program C" is the production program to be executed next.

なお、事象発生算出部５３は、プログラム決定部５４で次に実行すべき生産プログラムが決定されたら、次々回に未実行の他の生産プログラムを実行することとする場合に発生する段取りを、未実行の他の生産プログラム毎に算出することとしても良い。そして、プログラム決定部５４は、事象発生算出部５３によって算出された、発生する段取りに基づいて、次々回に実行すべき生産プログラムを決定しても良い。 When the program determination unit 54 determines the production program to be executed next, the event occurrence calculation unit 53 may calculate the setup that will occur when the other unexecuted production programs are to be executed the next time for each of the other unexecuted production programs. Then, the program determination unit 54 may determine the production program to be executed the next time based on the setup that will occur, calculated by the event occurrence calculation unit 53.

実装制御部５５は、プログラム決定部５４で決定された生産プログラムを、実装装置３が現在実行している生産プログラムの次に、実装装置３に実行させる。なお、実装制御部５５が、プログラム決定部５４で決定された生産プログラムを次に実装装置３に実行させるか否かが、パラメータで設定可能であっても良い。つまり、実装制御部５５が、プログラム決定部５４で決定された生産プログラムを、実装装置３に次に自動的に実行させるか、管理装置５を扱う生産管理者、又は、現場作業員の操作によって実装装置３に次に実行させるかが、パラメータにより選択可能であっても良い。 The mounting control unit 55 causes the mounting device 3 to execute the production program determined by the program determination unit 54 next after the production program currently being executed by the mounting device 3. Note that it may be possible to set a parameter as to whether the mounting control unit 55 causes the mounting device 3 to next execute the production program determined by the program determination unit 54. In other words, it may be possible to select by a parameter whether the mounting control unit 55 causes the mounting device 3 to next automatically execute the production program determined by the program determination unit 54, or causes the mounting device 3 to next execute the production program determined by the program determination unit 54 by operation of the production manager or field worker who handles the management device 5.

通知制御部５６は、プログラム決定部５４で決定された生産プログラムを識別する情報（例えば、生産プログラム名）を、出力装置７に出力させて、通知する。出力装置７は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置、通知ランプ、通知スピーカ、プリンタ等が例示されるが、本開示はこれに限定されない。生産管理者又は現場作業員は、次に実行する生産プログラム名の通知を受けることにより、次に実行すべき生産プログラムで必要となる基板の準備をすることができる。 The notification control unit 56 notifies the output device 7 by outputting information identifying the production program determined by the program determination unit 54 (e.g., the name of the production program). Examples of the output device 7 include a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display, a notification lamp, a notification speaker, a printer, etc., but the present disclosure is not limited to these. By receiving notification of the name of the production program to be executed next, the production manager or field worker can prepare the boards required for the production program to be executed next.

また、通知制御部５６は、次に段取りが発生する時刻を、出力装置７に出力させても良い。生産管理者又は現場作業員は、次に段取りが発生する時刻の通知を受けることにより、次の段取りの準備をすることができる。 The notification control unit 56 may also cause the output device 7 to output the time when the next setup will occur. By receiving notification of the time when the next setup will occur, the production manager or on-site worker can prepare for the next setup.

また、通知制御部５６は、プログラム決定部５４で決定された、次々回に実行すべき生産プログラムを実行する際に発生する段取りの数が閾値以上である場合には、その旨のウォーニング（警告）を出力装置７に出力させても良い。生産管理者又は現場作業員は、ウォーニングを受けることにより、実装装置３が現在実行している生産プログラムの実行時間及び実装装置３が次に実行する生産プログラムの実行時間を、次々回に実行すべき生産プログラムの段取りの準備に充てることができる。 In addition, if the number of setups that will occur when executing the production program to be executed the second time, as determined by the program determination unit 54, is equal to or greater than a threshold value, the notification control unit 56 may cause the output device 7 to output a warning to that effect. By receiving the warning, the production manager or on-site worker can use the execution time of the production program currently being executed by the mounting device 3 and the execution time of the production program to be executed next to the mounting device 3 to prepare for the setup of the production program to be executed the second time.

なお、生産ライン６が複数のクラスタを含む場合には、事象発生算出部５３及びプログラム決定部５４は、上記の処理を、クラスタの各々毎に対して行っても良い。事象発生算出部５３及びプログラム決定部５４が上記の処理をクラスタの各々毎に対して行うこととすると、同一クラスタ内でのスプライシング等の対応も可能になるので、上記した効果が向上する。なお、事象発生算出部５３及びプログラム決定部５４が、上記の処理を、クラスタの各々毎に対して行うか、生産ライン６全体に対して行うかが、パラメータで設定可能であっても良い。 If the production line 6 includes multiple clusters, the event occurrence calculation unit 53 and the program determination unit 54 may perform the above processing for each cluster. If the event occurrence calculation unit 53 and the program determination unit 54 perform the above processing for each cluster, it becomes possible to handle splicing and the like within the same cluster, improving the above-mentioned effects. It may be possible to set by a parameter whether the event occurrence calculation unit 53 and the program determination unit 54 perform the above processing for each cluster or for the entire production line 6.

［管理方法］
図６は、第１の実施形態に係る管理方法を示すフローチャートである。テープフィーダ３３Ｆに残っている電子部品Ｃの残数が、実装装置３の部品センサ３８によって計数される。部品残数取得部５１は、部品センサ３８により計数された電子部品Ｃの残数を取得する（ステップＳ１）。 [Management method]
6 is a flowchart showing the management method according to the first embodiment. The number of remaining electronic components C remaining in the tape feeder 33F is counted by the component sensor 38 of the mounting device 3. The remaining component number acquisition unit 51 acquires the remaining number of electronic components C counted by the component sensor 38 (step S1).

事象発生算出部５３は、部品残数取得部５１によって取得された電子部品Ｃの残数に基づいて、実装装置３が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する事象（段取り）を、未実行の生産プログラム毎に対して算出する（ステップＳ２）。 The event occurrence calculation unit 53 calculates, for each unexecuted production program, an event (setup) that will occur when the mounting device 3 executes an unexecuted production program next to the production program currently being executed, based on the remaining number of electronic components C acquired by the remaining component number acquisition unit 51 (step S2).

プログラム決定部５４は、事象発生算出部５３によって算出された事象（段取り）に基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定する（ステップＳ３）。 The program determination unit 54 determines the next production program to be executed based on the event (setup) calculated by the event occurrence calculation unit 53 (step S3).

実装制御部５５は、プログラム決定部５４で決定された生産プログラムを、実装装置３が現在実行している生産プログラムの次に、実装装置３に実行させる（ステップＳ４）。 The mounting control unit 55 causes the mounting device 3 to execute the production program determined by the program determination unit 54 after the production program currently being executed by the mounting device 3 (step S4).

通知制御部５６は、プログラム決定部５４で決定された生産プログラムを識別する情報を、出力装置７に出力させて、通知する（ステップＳ５）。 The notification control unit 56 notifies the output device 7 by outputting information identifying the production program determined by the program determination unit 54 (step S5).

［コンピュータシステム］
図７は、第１の実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。上述の管理装置５、制御装置２０、制御装置３０、及び制御装置４０の各々は、コンピュータシステム１０００を含む。コンピュータシステム１０００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサ１００１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）のような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリを含むメインメモリ１００２と、ストレージ１００３と、入出力回路を含むインターフェース１００４とを有する。管理装置５、制御装置２０、制御装置３０、及び制御装置４０のそれぞれの機能は、プログラムとしてストレージ１００３に記憶されている。プロセッサ１００１は、プログラムをストレージ１００３から読み出してメインメモリ１００２に展開し、プログラムに従って上述の処理を実行する。なお、プログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム１０００に配信されてもよい。 [Computer System]
FIG. 7 is a block diagram showing a computer system according to the first embodiment. Each of the above-mentioned management device 5, control device 20, control device 30, and control device 40 includes a computer system 1000. The computer system 1000 has a processor 1001 such as a CPU (Central Processing Unit), a main memory 1002 including a non-volatile memory such as a ROM (Read Only Memory) and a volatile memory such as a RAM (Random Access Memory), a storage 1003, and an interface 1004 including an input/output circuit. The functions of the management device 5, control device 20, control device 30, and control device 40 are stored in the storage 1003 as a program. The processor 1001 reads the program from the storage 1003, expands it in the main memory 1002, and executes the above-mentioned process according to the program. The program may be distributed to the computer system 1000 via a network.

プログラムは、上述の実施形態に従って、コンピュータシステム１０００に、電子部品Ｃの残数を取得することと、実装装置３が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する段取りを、未実行の生産プログラム毎に対して算出することと、算出された段取りに基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定することと、決定された生産プログラムを、実装装置３が現在実行している生産プログラムの次に、実装装置３に実行させることと、決定された生産プログラムを識別する情報を、出力装置７に出力させて、通知すること、を実行させることができる。 In accordance with the above-described embodiment, the program can cause the computer system 1000 to obtain the remaining number of electronic components C, calculate for each unexecuted production program the setup that would occur if the mounting device 3 were to execute an unexecuted production program next to the production program that it is currently executing, determine the production program to be executed next based on the calculated setup, have the mounting device 3 execute the determined production program next to the production program that it is currently executing, and output information identifying the determined production program to the output device 7 for notification.

［効果］
以上説明したように、電子部品Ｃの残数が取得され、実装装置３が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する段取りが、未実行の生産プログラム毎に対して算出され、算出された段取りに基づいて、次に実行すべき生産プログラムが決定される。段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムが、次に実行すべき生産プログラムに決定される。段取りへの対処に要する時間が最も短くなるので、生産システム１による電子デバイスの生産時間の短縮が図れる。 [effect]
As described above, the remaining number of electronic components C is obtained, and the setup that occurs when the mounting device 3 executes an unexecuted production program next to the production program currently being executed is calculated for each unexecuted production program, and the production program to be executed next is determined based on the calculated setup. The production program that requires the shortest time to deal with the setup is determined to be the production program to be executed next. Since the time required to deal with the setup is shortest, the production time of electronic devices by the production system 1 can be shortened.

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態の構成は、第１の実施形態の生産システム１の構成と同様であるので、図示及び説明を省略する。 Second Embodiment
The configuration of the second embodiment is similar to the configuration of the production system 1 of the first embodiment, and therefore illustration and description thereof will be omitted.

［管理方法］
図８は、第２の実施形態に係る管理方法を示すフローチャートである。管理装置５は、生産ライン６の稼働前（例えば、始業前）に、図８に示す処理を実行する。 [Management method]
Fig. 8 is a flowchart showing a management method according to the second embodiment. The management device 5 executes the process shown in Fig. 8 before the production line 6 starts operating (for example, before starting work).

事象発生算出部５３は、複数の生産プログラム（「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」，「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」，「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」，・・・）の全ての順列に対して、発生する事象（段取り）を算出する（ステップＳ１１）。 The event occurrence calculation unit 53 calculates the events (setups) that occur for all permutations of multiple production programs ("Program A", "Program B", "Program C", ...) (step S11).

具体的には、事象発生算出部５３は、「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部５３は、「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部５３は、「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部５３は、「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部５３は、「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部５３は、「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｃ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ｂ」→「Ｐｒｏｇｒａｍ Ａ」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。このように、事象発生算出部５３は、実行すべき生産プログラムの全ての順列に対して、発生する事象を算出する。 Specifically, the event occurrence calculation unit 53 calculates the setup that occurs at each switching point when the production programs are executed in the order of "Program A" → "Program B" → "Program C" → .... Also, the event occurrence calculation unit 53 calculates the setup that occurs at each switching point when the production programs are executed in the order of "Program A" → "Program C" → "Program B" → .... Also, the event occurrence calculation unit 53 calculates the setup that occurs at each switching point when the production programs are executed in the order of "Program B" → "Program A" → "Program C" → .... Also, the event occurrence calculation unit 53 calculates the setup that occurs at each switching point when the production programs are executed in the order of "Program B" → "Program C" → "Program A" → .... In addition, the event occurrence calculation unit 53 calculates the setup that occurs at each switching point when the production programs are executed in the order of "Program C" → "Program A" → "Program B" → .... In addition, the event occurrence calculation unit 53 calculates the setup that occurs at each switching point when the production programs are executed in the order of "Program C" → "Program B" → "Program A" → .... In this way, the event occurrence calculation unit 53 calculates the events that occur for all permutations of the production programs to be executed.

プログラム決定部５４は、事象発生算出部５３によって算出された事象（段取り）に基づいて、実装装置３が実行すべき生産プログラムの１つの順列を決定する。具体的には、プログラム決定部５４は、全ての順列の中の、事象への対処に要する時間が最短になる１つの順列を、実装装置３が実行すべき生産プログラムの順列として決定し、予約ファイル６１を更新（又は作成）する（ステップＳ１２）。 The program determination unit 54 determines one permutation of the production programs to be executed by the mounting device 3 based on the events (setups) calculated by the event occurrence calculation unit 53. Specifically, the program determination unit 54 determines, from among all the permutations, one permutation that minimizes the time required to deal with the event as the permutation of the production programs to be executed by the mounting device 3, and updates (or creates) the reservation file 61 (step S12).

［効果］
以上説明したように、実行すべき生産プログラムの全ての順列に対して、発生する事象が算出され、算出された段取りに基づいて、実行すべき生産プログラムの１つの順列が決定される。段取りへの対処に要する時間が最も短くなる順列が、実行すべき１つの順列に決定される。段取りへの対処に要する時間が最も短くなるので、生産システム１による電子デバイスの生産時間の短縮が図れる。 [effect]
As described above, the events that will occur are calculated for all permutations of the production programs to be executed, and one permutation of the production programs to be executed is determined based on the calculated setup. The permutation that requires the shortest time to deal with the setup is determined as the one permutation to be executed. Since the time required to deal with the setup is the shortest, the production time of electronic devices by production system 1 can be shortened.

なお、プログラム決定部５４は、各順列において、現場作業員の熟練度及び人数で段取りに対応可能か否かを判定し、不可能と判定したら、当該順列は決定の対象外としても良い。 The program decision unit 54 may determine whether each permutation is possible based on the skill level and number of on-site workers and, if it is determined that this is not possible, exclude that permutation from the decision.

また、通知制御部５６は、生産プログラムの全ての順列において、現場作業員の負荷が閾値よりも高い場合、換言すると、現場作業員の負荷が閾値以下である順列が存在しない場合には、その旨のウォーニングを出力装置７に出力させて、通知しても良い。 In addition, if the load on the field workers is higher than the threshold value in all permutations of the production program, in other words, if there is no permutation in which the load on the field workers is equal to or lower than the threshold value, the notification control unit 56 may notify the user by outputting a warning to that effect to the output device 7.

また、生産ライン６が複数のクラスタを含む場合には、事象発生算出部５３及びプログラム決定部５４は、上記の処理を、クラスタの各々毎に対して行っても良い。事象発生算出部５３及びプログラム決定部５４が上記の処理をクラスタの各々毎に対して行うこととすると、同一クラスタ内でのスプライシング等の対応も可能になるので、上記した効果が向上する。なお、事象発生算出部５３及びプログラム決定部５４が上記の処理をクラスタの各々毎に対して行うか又は生産ライン６全体に対して行うかが、パラメータで設定可能であっても良い。 In addition, if the production line 6 includes multiple clusters, the event occurrence calculation unit 53 and the program determination unit 54 may perform the above processing for each cluster. If the event occurrence calculation unit 53 and the program determination unit 54 perform the above processing for each cluster, it becomes possible to handle splicing and the like within the same cluster, improving the above-mentioned effects. It may be possible to set a parameter as to whether the event occurrence calculation unit 53 and the program determination unit 54 perform the above processing for each cluster or for the entire production line 6.

＜その他の実施形態＞
生産ライン６が、図８に示す処理によって更新（作成）された予約ファイル６１に従って実際に稼働した際に、電子部品Ｃの吸着ミス等により、電子部品Ｃの残数が予測とずれる（少なくなる）ことが起こる可能性がある。そこで、管理装置５は、生産ライン６の稼働前に、図８に示す処理を実行し、生産ライン６の稼働開始後に、図６に示す処理を実行しても良い。 <Other embodiments>
When the production line 6 actually operates according to the reservation file 61 updated (created) by the process shown in Fig. 8, the remaining number of electronic components C may deviate from (become smaller than) the prediction due to, for example, a mistake in suction of the electronic components C. Therefore, the management device 5 may execute the process shown in Fig. 8 before the production line 6 starts operating, and execute the process shown in Fig. 6 after the production line 6 starts operating.

１…生産システム、２…検査装置、３…実装装置、３Ａ…実装装置、３Ｂ…実装装置、３Ｃ…実装装置、４…検査装置、５…管理装置、６…生産ライン、７…出力装置、２０…制御装置、２１…検出装置、２２…計数装置、３０…制御装置、３５…実装ヘッド、３８…部品センサ、４０…制御装置、４１…検出装置、４２…計数装置、５１…部品残数取得部、５２…記憶部、５３…事象発生算出部、５４…プログラム決定部、５５…実装制御部、５６…通知制御部、１０００…コンピュータシステム、１００１…プロセッサ、１００２…メインメモリ、１００３…ストレージ、１００４…インターフェース、Ｐ…基板。 1...production system, 2...inspection device, 3...mounting device, 3A...mounting device, 3B...mounting device, 3C...mounting device, 4...inspection device, 5...management device, 6...production line, 7...output device, 20...control device, 21...detection device, 22...counting device, 30...control device, 35...mounting head, 38...component sensor, 40...control device, 41...detection device, 42...counting device, 51...remaining component number acquisition unit, 52...storage unit, 53...event occurrence calculation unit, 54...program determination unit, 55...mounting control unit, 56...notification control unit, 1000...computer system, 1001...processor, 1002...main memory, 1003...storage, 1004...interface, P...board.

Claims (6)

実装装置に残っている電子部品の残数を取得する部品残数取得部と、
前記残数に基づいて、前記実装装置が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する、前記実装装置の実装動作を中断させる事象を、未実行の生産プログラム毎に対して算出する事象発生算出部と、
前記事象に基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定するプログラム決定部と、
を備え、
前記プログラム決定部は、前記事象への対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する、
管理装置。 a component remaining number acquisition unit that acquires the remaining number of electronic components remaining in the mounting device;
an event occurrence calculation unit that calculates, based on the remaining number, an event that will interrupt a mounting operation of the mounting device when the mounting device is to execute an unexecuted production program next to the production program currently being executed by the mounting device, for each unexecuted production program;
a program determination unit that determines a production program to be executed next based on the event;
Equipped with
The program determination unit determines a production program that requires the shortest time to deal with the event as the production program to be executed next.
Management device. 前記プログラム決定部は、前記事象の数が最も少なくなる生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する、
請求項１に記載の管理装置。 The program determination unit determines the production program that has the smallest number of events as the production program to be executed next.
The management device according to claim 1 . 前記プログラム決定部は、前記事象の数が同じである生産プログラムが複数ある場合に、熟練度が最も高い現場作業員が前記事象への対処を行う生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する、
請求項２に記載の管理装置。 When there are a plurality of production programs having the same number of events, the program determination unit determines a production program in which a field worker with the highest skill level deals with the events as the production program to be executed next.
The management device according to claim 2 . 前記プログラム決定部は、前記事象の数が同じである生産プログラムが複数ある場合に、前記事象が発生する前記実装装置の数が最も少ない生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する、
請求項２又は３に記載の管理装置。 when there are a plurality of production programs having the same number of events, the program determination unit determines the production program in which the event occurs in the smallest number of mounting devices as the production program to be executed next.
The management device according to claim 2 or 3 . 生産ラインが複数のクラスタを含み、前記クラスタが複数の前記実装装置を含み、
前記事象発生算出部は、前記クラスタの各々毎に対して、前記事象を算出し、
前記プログラム決定部は、前記クラスタの各々毎に対して、次に実行すべき生産プログラムを決定する、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の管理装置。 the production line includes a plurality of clusters, each of the clusters including a plurality of the mounting apparatuses;
the event occurrence calculation unit calculates the event for each of the clusters;
The program determination unit determines a production program to be executed next for each of the clusters.
The management device according to any one of claims 1 to 4 . 前記事象発生算出部は、前記プログラム決定部で次に実行すべき生産プログラムが決定されたら、次々回に未実行の他の生産プログラムを実行することとする場合に発生する前記事象を、未実行の他の生産プログラム毎に算出し、
前記プログラム決定部は、前記事象発生算出部によって算出された、前記事象に基づいて、次々回に実行すべき生産プログラムを決定する、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の管理装置。 the event occurrence calculation unit calculates, when the program determination unit determines the production program to be executed next, the event that will occur when the other unexecuted production program is to be executed the time after the next time, for each of the other unexecuted production programs;
The program determination unit determines a production program to be executed next based on the event calculated by the event occurrence calculation unit.
The management device according to any one of claims 1 to 5 .
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